JP6906539B2 - 電極触媒の製造方法及び電極触媒 - Google Patents
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Description
前記分散液を加熱して、前記触媒担体粉の表面に白金と遷移金属との白金合金を担持させる担持工程と、
前記担持工程後の前記分散液から分散質を分離して、前記触媒担体粉に前記白金合金が担持された触媒粉を得る固液分離工程と、
前記触媒粉を、真空下又は還元ガス雰囲気下で加熱を行う加熱処理工程と、を有する電極触媒の製造方法を提供するものである。
前記白金合金粒子は、表面域と、その表面域よりも中心側に位置する中心域とからなり、前記表面域に白金濃縮層を有し、
前記電極触媒をX線回折測定して得られる回折パターンにおいて、白金合金の(200)面のピークの回折角2θが、46.5°以上48.0°以下であり、
X線光電子分光分析法により測定される前記電極触媒の表面及びその近傍の分析領域における、下記式(1)で定義されるSnの金属化率が5%以下である電極触媒を提供するものである。
Snの金属化率(%)=RSn−metal/(RSn−metal+RSn−oxide)×100 (1)
RSn−metal:X線光電子分光分析法により測定されたSn3d5/2軌道由来のスペクトルにおけるSn金属の占める面積
RSn−oxide:X線光電子分光分析法により測定されたSn3d5/2軌道由来のスペクトルにおけるSn酸化物の占める面積
(i)スルホキシド化合物及びアミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の溶媒。
(ii)金属酸化物の触媒担体粉。
(iii)白金化合物。
(iv)遷移金属化合物。
表面域とは、白金合金粒子の表面及びその近傍の領域のことであり、白金合金粒子を球とみなした場合、その半径をrとすると、球の中心から0.8r以上r以下の領域のことである。中心域とは、白金合金粒子の中心及びその近傍の領域のことであり、白金合金粒子を球とみなした場合、その半径をrとすると、球の中心から0以上0.3r以下の領域のことである。
白金合金粒子の表面域における白金の存在割合が中心域における白金の存在割合よりも大きいとは、表面域における白金原子割合の平均値が、中心域における白金原子割合の平均値よりも高いことをいう。
白金の存在割合とは、白金と遷移金属との合計の原子数に対する白金の原子数の割合、すなわち「白金の存在割合=白金の原子数/(白金の原子数+遷移金属の原子数)×100」のことであり、その単位は原子%である。
先ず、白金合金粒子を対象としてSTEM―EDSによるマッピング測定をした後、得られたEDSマッピングデータから白金合金粒子の略中心を通る任意のラインのプロファイルデータを抽出し解析することにより、STEM−EDSによるライン分析を行う。次に、白金合金粒子を、ライン分析における分析長さを直径とする球とみなし、その半径をrとした場合に、ライン分析方向に沿った表面域(球の中心から0.8r以上r以下の領域)において、白金の存在割合が90原子%以上の領域が0.1r以上連続している領域の有無を確認することにより、白金濃縮層の確認を行う。
Snの金属化率(%)=RSn−metal/(RSn−metal+RSn−oxide)×100 (1)
式中、RSn−metalは、X線光電子分光分析法により測定されたSn3d5/2軌道由来のスペクトルにおけるSn金属の占める面積を表す。
RSn−oxideはX線光電子分光分析法により測定されたSn3d5/2軌道由来のスペクトルにおけるSn酸化物の占める面積を表す。
(A2)試料と検出器の角度:θ=45°
(A3)検出器の校正:Cu2pとAu4fを用いて実施
(A4)分析領域:直径0.1mmの円
(A5)分析時のチャンバ圧力:10−7〜10−6Paのオーダー
(1)担体の製造工程
WO2016/098399に記載の実施例1に基づいて一次粒子径が20nmであるタングステン・フッ素含有酸化スズ粒子を得た。
容量500mLのメスフラスコに337mLのN,N−ジメチルホルムアミド(略記:DMF、049−32363、和光純薬工業社製)、9.87×10−3mol/L−DMFのビス(アセチルアセトナト)白金(II)(Pt(acac)2、028−16853、和光純薬工業社製)、7.40×10−3mol/L−DMFのビス(2,4−ペンタンジオナト)ニッケル(II)(Ni(acac)2、283657−25G、シグマアルドリッチ社製)、2.49×10−1mol/L−DMFの安息香酸(204−00985、和光純薬工業社製)を加えるとともに、(1)で得られた担体を10g/L−DMFの濃度で加えた。その後、各成分が混合されてなる液を、室温(25℃)で30分間超音波分散器を用いて分散させて分散液となした。なお、「mol/L−DMF」又は「g/L−DMF」を単位とする前記の各値は、分散液の溶媒であるDMFに対する割合を意味する。
前記分散液が入ったメスフラスコをアルゴンガスでパージした状態を保った状態で、室温のオイル中に沈ませて、オイル昇温速度5℃/分で分散液を120℃へ昇温した。オイルバス中のオイル温度を120℃に制御したまま、48時間加熱還流した。その後オイルバスを外して室温まで冷却した後、濾過を行った。次いで、アセトンとエタノールの混合溶媒(体積比で1:1の混合溶媒)で5回、水とエタノールの混合溶媒(体積比で1:1の混合溶媒)で1回洗浄を行った後乾燥した。得られた乾燥粉を400mLの0.5mol/L過塩素酸に分散させ、60℃で2時間加熱撹拌してリーチングを行った。
リーチングの後の分散液を、フィルター濾過し、引き続き洗浄・乾燥して、白金ニッケル合金担持電極触媒を得た。
固液分離によって得られた乾燥粉を、ロータリーポンプを接続した石英管状炉を用いて、180℃で2時間にわたり真空加熱処理した。これによって白金ニッケル合金担持電極触媒を得た。
XPS測定はアルバック・ファイ社製Versa Probe IIを用い、X線源はAlのKαの単色光(hν=1486.6eV)、Pass Energy 55.0eV、エネルギーステップ0.1eV、試料と検出器の角度は45°、試料の分析領域は直径0.1mmの円で実施した。解析ソフトはMultipakを用いた。
Sn3d5/2軌道由来のスペクトルにおけるメインピーク(スズ酸化物の結合エネルギー)のピークトップ位置を486.7eVとして帯電補正を行った。Snの金属化率は、Sn3d5/2軌道由来のスペクトルを波形分離することで求めた。Sn元素の金属結合状態を示すピークは、結合エネルギーが484.5eVを超えて485.2eV未満であるピークとし、その他をSnの酸化物状態を示すピークとして分離し、それらの面積を計測した。これらを用い、Snの金属化率は、前記の式(1)に従い計算から求めた。
XRDはリガク社製 RINT−TTR IIIを用い、X線源としてCu Kα(0.15406nm、50kV、300mA)を用いて測定した。
=測定条件=
・サンプリング方法:電極触媒の粉末試料をMoグリッドに散布
・加速電圧:200kV (STEM観察、EDSともに)
・観察倍率:300万倍
・プローブサイズ:0.2nm
・マッピング像のピクセル数:256×256
・分析に使用した元素のピーク種:Pt Lα線 9.441keV
Ni Kα線 7.771keV
・定量計算方法:Cliff−Lorimer法(薄膜近似法)
実施例1において、(2)分散液作製工程及び(3)担持工程におけるDMF中での担体粒子の濃度、Pt(acac)2の濃度、Ni(acac)2の濃度、及び安息香酸の濃度、並びに加熱環流におけるオイル温度及び保持時間を表1に示した値に変更した以外は実施例1と同様にして白金ニッケル合金担持電極触媒を得た。得られた諸物性を同表に示す。
実施例1において、(3)担持工程でのオイル温度及び保持時間を表1に示した値に変更した以外は実施例1と同様にして白金ニッケル合金担持電極触媒を得た。得られた諸物性を表1に示す。
(1)担体の製造工程及び(5)加熱処理工程は実施例1と同様に行った。そして、実施例1における(2)分散液作製工程と(3)担持工程を以下の内容に変更した。
容量500mLのメスフラスコに337mLのN,N−ジメチルホルムアミド(略記:DMF、049−32363、和光純薬工業社製)、1.22×10−2mol/L−DMFのビス(アセチルアセトナト)白金(II)(Pt(acac)2、028−16853、和光純薬工業社製)、9.37×10−3mol/L−DMFのビス(2,4−ペンタンジオナト)ニッケル(II)・2水和物(Ni(acac)2・2H2O、343−01981、同仁化学研究所社製)、2.99×10−1mol/L−DMFの安息香酸(204−00985、和光純薬工業社製)及び(1)で得られた担体を16g/L−DMFの濃度で加えた後、室温で30分間超音波分散器を用いて分散させた。次いで、前記で作製した分散液が入ったメスフラスコをアルゴンガスでパージしながら、長径約2cm、短径約1cmのフットボール型の撹拌子を用いて室温、400rpmで20時間の予備撹拌を行った。分散液が入ったメスフラスコをアルゴンガスでパージした状態を保った状態で、オイル温度を160℃に制御したオイルバス中に沈ませて、昇温を開始した。このとき、メスフラスコ中の溶媒が沸騰するまでに要した時間は約7分であった。沸騰後、オイルバス中のオイル温度を160℃に制御したまま、12時間加熱還流した。その後は、実施例1と同様の手順で、リーチング、(4)固液分離工程、及び(5)加熱処理工程を行い、白金ニッケル合金担持電極触媒を得た。得られた諸物性を表1に示す。
実施例4において、(5)加熱処理工程での加熱温度を表1に示した値に変更した以外は実施例4と同様にして白金ニッケル合金担持電極触媒を得た。得られた諸物性を表1に示す。
実施例3において、(5)加熱処理工程の条件を、水素4体積%−窒素バランスガス雰囲気下における80℃2時間の還元加熱処理工程に変更した。これ以外は実施例3と同様にして白金ニッケル合金担持電極触媒を得た。得られた諸物性を表1に示す。
実施例1ないし4において、(5)加熱処理工程を行わなかった。これ以外は、実施例1ないし4と同様にして白金ニッケル合金担持電極触媒を得た。得られた諸物性を表2に示す。
実施例4において、(5)加熱処理工程の条件を、窒素ガス雰囲気下における180℃2時間の熱処理工程に変更した。これ以外は実施例4と同様にして白金ニッケル合金担持電極触媒を得た。得られた諸物性を表2に示す。
本比較例は、特許文献1の記載に準じ、コロイド法によって白金ニッケル合金触媒を担持させた例である。
(1)担体の製造工程
実施例1と同様に行った。
(2)担持工程
5mlのH2PtCl6溶液(Pt1gに相当)と蒸留水295mLとを混合させ、15.3gのNaHSO3によって白金を還元させた後、1400mLの蒸留水で希釈した。次いでNaOH5%水溶液を加えてpHを約5に調整しながら35%過酸化水素(120mL)を滴下し白金のコロイドを含む液を得た。このとき、NaOH5%水溶液を適宜加えて液のpHを約5に維持した。この手順で調製して得られたコロイドを含む液は1g分の白金を含んでいる。この液に硝酸ニッケル・6水和物(Ni(NO3)2・6H2O)を添加した。添加量はPtとNiのモル比であるPt/Niが1となるよう1.49gとした。その後、前記(1)で得られた担体を8.7g添加し、90℃で3時間混合した。混合後、液を冷却し、更に固液分離した。固液分離により得られた含水した粉体中から塩化物イオンを除去するために、1500mLの蒸留水で再び希釈し90℃で1時間煮沸を行い、液を冷却し固液分離した。この洗浄作業を4回実施した。最後に、固液分離後、大気下にて60℃で12時間にわたり乾燥させた。これによって、担体の表面に不定比の酸化物を含む白金及び不定比の酸化物を含むニッケルを担持させた。この担体を、窒素で希釈した4体積%水素雰囲気下にて200℃で2時間にわたり熱処理することにより、担体に白金ニッケル合金が担持した電極触媒を得た。得られた諸物性を表3に示す。
比較例6で得られた白金ニッケル合金担持電極触媒に対して、実施例1で行った(5)加熱処理工程を行った。得られた諸物性を表3に示す。
実施例、比較例で得られた電極触媒について、回転ディスク電極を用いたサイクリックボルタンメトリー(CV:Cyclic Voltammetry)及び対流ボルタンメトリー(LSV:Linear Sweep Voltammetry)を行った。具体的には、以下の「電極作製」、「CV測定」及び「ORR活性評価」の順で操作を行った。
直径5mmのグラッシーカーボン(GC)ディスク電極を0.05μmのアルミナペーストを用いて研磨し、その後純水を用いて超音波洗浄を行った。白金ニッケル合金を担持した試料を90vol.%エタノール水溶液に加え、超音波ホモジナイザーにて分散させた。これをGCディスク上へ当該ディスクの面積当たりのPt量が12μg−Pt/cm2 −GCとなる密度で塗布し、常温で乾燥させた。乾燥後、GCディスク上の触媒に5%Nafion(登録商標)溶液(274704−100ML、シグマアルドリッチ社製)を膜厚が50nmになるように滴下し、常温で乾燥させた。
測定は北斗電工(株)製の電気化学測定システムHZ−7000を用いて実施した。0.1mol/LのHClO4水溶液にN2を1時間以上パージした後、参照極に銀−塩化銀電極(Ag/AgCl)を用い、電位範囲−0.25〜0.742V(VS.Ag/AgCl)、掃引速度0.5V/sで300回クリーニングを実施した。その後、CV測定を電位範囲−0.25〜0.74Vで実施し本測定とした。電気化学的活性表面積(ECSA:Electrochemical Surface Area)の解析は0.4V以下に見られる水素の吸着波を用いて実施した。
CV測定で用いた前記電解液(HClO4水溶液)に酸素ガスを1時間以上パージした後、LSVを行った。温度25℃、電位範囲−0.20〜1.00V(VS.Ag/AgCl)、掃引速度10mV/sで回転数は400rpmから2500rpmまで、計6条件のデータを取得した。得られた結果をKoutecky−Levichプロットを用いて解析し、0.64V(VS.Ag/AgCl)における活性支配電流密度jk(mA/cm2)の値を得た。
表1及び表3に示す結果から明らかなとおり、実施例1ないし8は、従来のコロイド法により作製した比較例6及び7と比較して、活性支配電流密度jkが高くなることが判る。
Claims (7)
- (i)スルホキシド化合物及びアミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の溶媒と、(ii)金属酸化物の触媒担体粉と、(iii)白金化合物と、(iv)遷移金属化合物と、を混合して分散液を作製する分散液作製工程と、
前記分散液を加熱して、前記触媒担体粉の表面に白金と遷移金属との白金合金を担持させる担持工程と、
前記担持工程後の前記分散液から分散質を分離して、前記触媒担体粉に前記白金合金が担持された触媒粉を得る固液分離工程と、
前記触媒粉を、真空下又は還元ガス雰囲気下で加熱を行う加熱処理工程と、を有する電極触媒の製造方法。 - 前記加熱処理工程は、真空下にて前記担持工程の加熱温度以上で行う請求項1に記載の電極触媒の製造方法。
- 前記加熱処理工程は、還元ガス雰囲気下にて200℃未満で行う請求項1に記載の電極触媒の製造方法。
- 前記担持工程の加熱温度が120℃以上175℃以下である請求項1ないし3のいずれか一項に記載の電極触媒の製造方法。
- 前記分散液作製工程において、カルボキシル基を含む芳香族化合物を更に混合する請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電極触媒の製造方法。
- 前記溶媒がホルムアミド基を有するものであるとともに、前記遷移金属化合物が結晶水を有するものである請求項1ないし5のいずれか一項に記載の電極触媒の製造方法。
- 酸化スズの担体に白金と遷移金属との白金合金粒子が担持された電極触媒であって、
前記白金合金粒子は、表面域と、その表面域よりも中心側に位置する中心域とからなり、前記表面域に白金濃縮層を有し、
前記電極触媒をX線回折測定して得られる回折パターンにおいて、白金合金の(200)面のピークの回折角2θが、46.5°以上48.0°以下であり、
X線光電子分光分析法により測定される前記電極触媒の表面及びその近傍の分析領域における、下記式(1)で定義されるSnの金属化率が5%以下である電極触媒。
Snの金属化率(%)=RSn−metal/(RSn−metal+RSn−oxide)×100 (1)
RSn−metal:X線光電子分光分析法により測定されたSn3d5/2軌道由来のスペクトルにおけるSn金属の占める面積
RSn−oxide:X線光電子分光分析法により測定されたSn3d5/2軌道由来のスペクトルにおけるSn酸化物の占める面積
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