JP6896597B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
本開示の課題は、低消費電力な書き込み補助回路を備える半導体記憶装置を提供することにある。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
すなわち、半導体記憶装置は、複数のワード線と、複数のビット線対と、1つのメモリセルが1つワード線と1つのビット線対とに結合される様に、前記複数のワード線と前記複数のビット線対とに結合された複数のメモリセルと、1つの補助線対が1つのビット線対に並走して設けられる様に、前記複数のビット線対に並走して設けられた複数の補助線対と、書き込みドライバ回路と、書き込み補助回路と、選択回路と、を含む。前記選択回路は、選択信号に従って、前記複数のビット線対から選択された1つのビット線対を前記書き込みドライバ回路へ結合し、前記選択された1つのビット線対に並走して設けられた対応する補助線対を前記書き込み補助回路へ結合する。
図5は、実施例2に係る半導体記憶装置のレイアウト構成例を示す図である。図5は、半導体記憶装置の半導体基板SUB上におけるレイアウトの構成例を示しており、15は第1メモリアレイであり、17は第2メモリアレイである。第1メモリアレイ15は、ビット線対BT1、BB1またはBT3、BB3に接続される複数のメモリセル(MC00、MC10)を含む。第2メモリアレイ17は、ビット線対BT0、BB0またはBT2、BB2に接続される複数のメモリセル(MC01、MC11)を含む。第1メモリアレイ15と第2メモリアレイ17との間には、図6で説明されるウェルタップ領域16が設けられる。18は、図3の書き込み回路4及び読み出し回路5が設けられる入出力領域を示している。
図7は、実施例2に係る半導体記憶装置の他のレイアウト構成例を示す図である。図5及び図6においては、第1メモリアレイ15と第2メモリアレイ17との間に、ウェルタップ領域16を設けたが、図7では、半導体基板SUB上において、第1メモリアレイ15と第2メモリアレイ17との間に、ウェルタップ領域16を設ける代わりに、入出力領域18が配置される。入出力領域18には、図6と同様に、図3の書き込み回路4及び読み出し回路5が設けられる。
図13は、応用例に係る半導体装置の構成を示すブロック図である。図13には、半導体装置ICの一例であるマイクロコンピュータが示されている。半導体装置ICは、シリコン単結晶の様な一つの半導体チップ100に、中央処理装置(Central Processing Unit)CPUと、揮発性半導体記憶装置SRAMと、フラッシュメモリの様な不揮発性記憶装置NVMと、周辺回路PERIと、インターフェース回路I/Fと、これらを相互に接続するデータバスBUSと、を含む。揮発性半導体記憶装置SRAMは、中央処理装置CPUの一時データを記憶するための記憶領域として利用される。不揮発性記憶装置NVMは、中央処理装置CPUによって実行される制御プログラムを記憶するための記憶領域として利用される。
2、21、22、2a、21a、22a:プリチャージ回路
3、31,32、3a、31a、32a:カラム選択回路
4:書込み回路
5:読み出し回路
MC00、MC01、MC10、MC11:メモリセル
WLn、WLm:ワード線
BT0、BB1、BT1、BB1:ビット線
NBT0、NBB0、NBT1、NBB1:負バイアス用の補助線
WRD:書き込みドライバ回路、
NBC0、NBC1:書き込み補助回路(ライトアシスト回路、補助線制御回路)
Claims (15)
- 第1メモリセルと、
第2メモリセルと、
前記第1メモリセルに結合された第1ビット線対と、
前記第2メモリセルに結合され、前記第1ビット線対と並走して設けられた第2ビット線対と、
書き込みドライバ回路と、
書き込み補助回路と、
選択回路と、を含み、
前記選択回路は、選択信号に従って、
前記第1ビット線対を前記書き込みドライバ回路へ結合し、前記第2ビット線対を前記書き込み補助回路へ結合し、または、
前記第2ビット線対を前記書き込みドライバ回路へ結合し、前記第1ビット線対を前記書き込み補助回路へ結合する、
半導体記憶装置。 - 請求項1の半導体記憶装置において、
前記書き込みドライバ回路は、入力データに従って、前記第1ビット線対の一方のビット線を、ハイレベルからロウレベルへ遷移させ、
前記書き込み補助回路は、前記ロウレベルとされた前記第1ビット線対の前記一方のビット線に対応して設けられた前記第2ビット線対の一方のビット線を、ハイレベルからロウレベルへ遷移させる、半導体記憶装置。 - 請求項2の半導体記憶装置において、
前記第2ビット線対の前記一方のビット線が前記ハイレベルから前記ロウレベルへ遷移されるとき、前記ロウレベルとされた前記一方のビット線はハイインピーダンス状態とされ、
前記第2ビット線対の前記一方のビット線の前記ハイレベルから前記ロウレベルへの遷移に従って、前記第1ビット線対の前記一方のビット線は前記ロウレベルから負電位へ遷移する、半導体記憶装置。 - 請求項1の半導体記憶装置において、
前記書き込みドライバ回路は、入力データに従って、前記第2ビット線対の一方のビット線を、ハイレベルからロウレベルへ遷移させ、
前記書き込み補助回路は、前記ロウレベルとされた前記第2ビット線対の前記一方のビット線に対応して設けられた前記第1ビット線対の一方のビット線を、ハイレベルからロウレベルへ遷移させる、半導体記憶装置。 - 請求項4の半導体記憶装置において、
前記第1ビット線対の前記一方のビット線が前記ハイレベルから前記ロウレベルへ遷移されるとき、前記ロウレベルとされた前記第2ビット線対の前記一方のビット線はハイインピーダンス状態とされ、
前記第1ビット線対の前記一方のビット線の前記ハイレベルから前記ロウレベルへの遷移に従って、前記第2ビット線対の前記一方のビット線は前記ロウレベルから負電位へ遷移する、半導体記憶装置。 - 請求項1の半導体記憶装置において、
半導体基板を含み、
前記半導体基板は、その表面に、2つのP型ウエル領域と、前記2つのP型ウエル領域の間に設けられたN型ウエル領域と、を含み、
前記第1メモリセルと前記第2メモリセルとは、前記2つのP型ウエル領域と前記N型ウエル領域に、形成され、
前記半導体基板の前記表面において、前記第1メモリセルの形成領域と前記第2メモリセルの形成領域との間に、前記2つのP型ウエル領域および前記N型ウエル領域への給電領域を、有する、半導体記憶装置。 - 請求項1の半導体記憶装置において、
半導体基板を含み、
前記半導体基板は、その表面に、前記第1メモリセルの形成領域と、前記第2メモリセルの形成領域と、入出力領域と、を含み、
前記入出力領域は、前記第1メモリセルの形成領域と前記第2メモリセルの形成領域との間に、配置される、半導体記憶装置。 - 請求項1の半導体記憶装置において、
第3メモリセルと、
第4メモリセルと、を含み、
前記第1ビット線対は、一方のビット線と、他方のビット線と、を含み、
前記第2ビット線対は、一方のビット線と、他方のビット線と、を含み、
前記第3メモリセルは、前記第1ビット線対の前記一方のビット線と、前記第2ビット線対の前記他方のビット線と、に結合され、
前記第4メモリセルは、前記第2ビット線対の前記一方のビット線と前記第1ビット線対の前記他方のビット線とに、結合され、
前記選択回路は、さらに、前記選択信号に従って、
前記第1ビット線対の前記一方のビット線と前記第2ビット線対の前記他方のビット線とを前記書き込みドライバ回路へ結合し、前記第2ビット線対の前記一方のビット線と前記第1ビット線対の前記他方のビット線とを前記書き込み補助回路へ結合し、または、
前記第2ビット線対の前記一方のビット線と前記第1ビット線対の前記他方のビット線とを前記書き込みドライバ回路へ結合し、前記第1ビット線対の前記一方のビット線と前記第2ビット線対の前記他方のビット線とを前記書き込み補助回路へ結合する、半導体記憶装置。 - 請求項8の半導体記憶装置において、
前記第1メモリセル、前記第2メモリセル、前記第3メモリセル、および前記第4メモリセルは、半導体基板の表面において、前記第1メモリセル、前記第3メモリセル、前記第2メモリセル、および前記第4メモリセルの順に配置され、
前記第1メモリセルと前記第1ビット線対の前記他方のビット線との接続部と、前記第3メモリセルと前記第1ビット線対の前記一方のビット線との接続部とは、1つの不純物導入層で構成され、
前記第3メモリセルと前記第2ビット線対の前記他方のビット線との接続部と、前記第2メモリセルと前記第2ビット線対の前記他方のビット線との接続部とは、1つの不純物導入層で構成され、
前記第2メモリセルと前記第2ビット線対の前記一方のビットとの接続部と、前記第4メモリセルと前記第2ビット線対の前記一方のビットとの接続部とは、1つの不純物導入層で構成される、半導体記憶装置。 - 第1ポートと第2ポートとをおのおの有する第1メモリセルおよび第2メモリセルと、
前記第1メモリセルの前記第1ポートに結合された第1ビット線対と、
前記第2メモリセルの前記第1ポートに結合され、前記第1ビット線対と並走して設けられた第2ビット線対と、
前記第1メモリセルの前記第2ポートに結合された第3ビット線対と、
前記第2メモリセルの前記第2ポートに結合され、前記第3ビット線対と並走して設けられた第4ビット線対と、
第1書き込み回路と、
第1選択回路と、を含み、
前記第1書き込み回路は、
書き込みドライバ回路と、
書き込み補助回路と、を含み、
前記第1選択回路は、選択信号に従って、
前記第1ビット線対を前記第1書き込み回路の前記書き込みドライバ回路へ結合し、前記第2ビット線対を前記第1書き込み回路の前記書き込み補助回路へ結合し、または、
前記第2ビット線対を前記第1書き込み回路の前記書き込みドライバ回路へ結合し、前記第1ビット線対を前記第1書き込み回路の前記書き込み補助回路へ結合する、
半導体記憶装置。 - 請求項10の半導体記憶装置において、
第2書き込み回路と、
第2選択回路と、を含み、
前記第2書き込み回路は、
書き込みドライバ回路と、
書き込み補助回路と、を含み、
前記第2選択回路は、選択信号に従って、
前記第3ビット線対を前記第2書き込み回路の前記書き込みドライバ回路へ結合し、前記第4ビット線対を前記第2書き込み回路の前記書き込み補助回路へ結合し、または、
前記第4ビット線対を前記第2書き込み回路の前記書き込みドライバ回路へ結合し、前記第3ビット線対を前記第2書き込み回路の前記書き込み補助回路へ結合する、
半導体記憶装置。 - 請求項10の半導体記憶装置において、
前記第1書き込み回路の前記書き込みドライバ回路は、入力データに従って、前記第1ビット線対の一方のビット線を、ハイレベルからロウレベルへ遷移させ、
前記第1書き込み回路の前記書き込み補助回路は、前記ロウレベルとされた前記第1ビット線対の前記一方のビット線に対応して設けられた前記第2ビット線対の一方のビット線を、ハイレベルからロウレベルへ遷移させる、半導体記憶装置。 - 請求項12の半導体記憶装置において、
前記第2ビット線対の前記一方のビット線が前記ハイレベルから前記ロウレベルへ遷移されるとき、前記ロウレベルとされた前記一方のビット線はハイインピーダンス状態とされ、
前記第2ビット線対の前記一方のビット線の前記ハイレベルから前記ロウレベルへの遷移に従って、前記第1ビット線対の前記一方のビット線は前記ロウレベルから負電位へ遷移する、半導体記憶装置。 - 請求項10の半導体記憶装置において、
前記第1書き込み回路の前記書き込みドライバ回路は、入力データに従って、前記第2ビット線対の一方のビット線を、ハイレベルからロウレベルへ遷移させ、
前記第1書き込み回路の前記書き込み補助回路は、前記ロウレベルとされた前記第2ビット線対の前記一方のビット線に対応して設けられた前記第1ビット線対の一方のビット線を、ハイレベルからロウレベルへ遷移させる、半導体記憶装置。 - 請求項14の半導体記憶装置において、
前記第1ビット線対の前記一方のビット線が前記ハイレベルから前記ロウレベルへ遷移されるとき、前記ロウレベルとされた前記一方のビット線はハイインピーダンス状態とされ、
前記第1ビット線対の前記一方のビット線の前記ハイレベルから前記ロウレベルへの遷移に従って、前記第2ビット線対の前記一方のビット線は前記ロウレベルから負電位へ遷移する、半導体記憶装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017243989A JP6896597B2 (ja) | 2017-12-20 | 2017-12-20 | 半導体記憶装置 |
US16/176,299 US10706917B2 (en) | 2017-12-20 | 2018-10-31 | Semiconductor memory device |
TW107144267A TWI782152B (zh) | 2017-12-20 | 2018-12-10 | 半導體記憶裝置 |
CN201811551957.XA CN110021321A (zh) | 2017-12-20 | 2018-12-18 | 半导体存储器器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017243989A JP6896597B2 (ja) | 2017-12-20 | 2017-12-20 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019109954A JP2019109954A (ja) | 2019-07-04 |
JP6896597B2 true JP6896597B2 (ja) | 2021-06-30 |
Family
ID=66814635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017243989A Active JP6896597B2 (ja) | 2017-12-20 | 2017-12-20 | 半導体記憶装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10706917B2 (ja) |
JP (1) | JP6896597B2 (ja) |
CN (1) | CN110021321A (ja) |
TW (1) | TWI782152B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11404115B2 (en) * | 2020-10-30 | 2022-08-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Memory with write assist scheme |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10334690A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JPH11306763A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
CN100354971C (zh) * | 2002-11-08 | 2007-12-12 | 株式会社日立制作所 | 半导体存储装置 |
JP4965981B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-07-04 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US7379347B1 (en) | 2006-11-30 | 2008-05-27 | Arm Limited | Memory device and method for performing write operations in such a memory device |
JP5189809B2 (ja) * | 2007-09-13 | 2013-04-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
US7952911B2 (en) | 2008-04-29 | 2011-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | SRAM cell array structure |
JP5549079B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2014-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体集積回路 |
KR101799482B1 (ko) * | 2010-12-29 | 2017-11-20 | 삼성전자주식회사 | 기입 어시스트 회로를 포함하는 정적 메모리 장치 |
JP5867092B2 (ja) * | 2012-01-10 | 2016-02-24 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体記憶装置及びその書き込み方法 |
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JP2014041668A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法 |
US9627038B2 (en) * | 2013-03-15 | 2017-04-18 | Intel Corporation | Multiport memory cell having improved density area |
KR20160040577A (ko) * | 2013-08-06 | 2016-04-14 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 집적 회로 장치 |
JP6308831B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2018-04-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
US10236055B1 (en) * | 2014-12-12 | 2019-03-19 | Altera Corporation | Memory element write-assist circuitry with dummy bit lines |
CN106328192B (zh) * | 2015-06-30 | 2019-06-25 | 展讯通信(上海)有限公司 | 自动触发的负电压位线写辅助sram电路及方法 |
CN106558336B (zh) * | 2015-09-30 | 2020-05-26 | 展讯通信(上海)有限公司 | 用于sram电路的负电压位线补偿电路及其工作方法 |
US10049709B2 (en) * | 2015-12-31 | 2018-08-14 | Arm Limited | Port modes for use with memory |
KR102268704B1 (ko) * | 2017-04-11 | 2021-06-28 | 삼성전자주식회사 | 쓰기 보조 회로를 포함하는 메모리 장치 |
-
2017
- 2017-12-20 JP JP2017243989A patent/JP6896597B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-31 US US16/176,299 patent/US10706917B2/en active Active
- 2018-12-10 TW TW107144267A patent/TWI782152B/zh active
- 2018-12-18 CN CN201811551957.XA patent/CN110021321A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110021321A (zh) | 2019-07-16 |
TW201937496A (zh) | 2019-09-16 |
JP2019109954A (ja) | 2019-07-04 |
TWI782152B (zh) | 2022-11-01 |
US20190189197A1 (en) | 2019-06-20 |
US10706917B2 (en) | 2020-07-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200408 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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