JP6893255B2 - 部品装着機 - Google Patents
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- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 101
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 96
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 74
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 34
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 23
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0818—Setup of monitoring devices prior to starting mounting operations; Teaching of monitoring devices for specific products; Compensation of drifts during operation, e.g. due to temperature shifts
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
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Description
第1実施形態の部品装着機1について、図1〜図6を参考にして説明する。図1は、第1実施形態の部品装着機1の構成を模式的に示す平面図である。図1の紙面左側から右側に向かう方向が基板Kを搬送するX軸方向、紙面下側から紙面上側に向かう方向がY軸方向(前後方向)である。部品装着機1は、基板搬送装置2、部品供給装置に相当する複数のフィーダ装置3、部品移載装置4、部品カメラ5、および制御装置6などが機台10に組み付けられて構成される。基板搬送装置2、各フィーダ装置3、部品移載装置4、および部品カメラ5は、制御装置6から制御され、それぞれが所定の作業を行う。
さらに、制御装置6は、熱補正処理の実施に関する制御を行う。図2は、制御装置6の熱補正処理に関する機能構成を示すブロック図である。制御装置6は、実施時期判定部71および熱補正実施部78を有する。実施時期判定部71は、要求される装着精度の高低に基づいて、熱補正処理の実施時期を判定する。熱補正実施部78は、実施時期判定部71の判定結果にしたがって、熱補正処理を実施する。
次に、第1実施形態の部品装着機1の動作、作用、および効果について説明する。図3は、装着作業および熱補正処理を制御する制御装置6の処理フローの図である。以降では、部品移載装置4が4本の吸着ノズル46を有し、3回のPPサイクルで1枚の基板Kに対する装着作業を終了するケースを例にして説明する。部品装着機1が稼働を開始すると、ステップS1で、熱影響取得部73は、作業継続時間タイマ76をスタートして、作業継続時間T1の計時を開始する。次のステップS2で、制御装置6は、基板Kを搬入する。次のステップS3で、制御装置6は、装着作業の内容として第1PPサイクルCy1を設定する。
次に、第2実施形態の部品装着機1Aについて、第1実施形態と異なる点を主に説明する。第2実施形態の部品装着機1Aは、第1実施形態と同様の構成であり、制御装置6Aの制御機能部が第1実施形態と異なる。図7は、第2実施形態の制御装置6Aの熱補正処理に関する機能構成を示すブロック図である。制御装置6Aは、実施時期判定部81および熱補正実施部78を有する。熱補正実施部78の機能は、第1実施形態と同じである。
次に、第3実施形態の部品装着機1Bについて、第1および第2実施形態と異なる点を主に説明する。第3実施形態の部品装着機1Bは、第1実施形態と同様の構成であり、制御装置6Bの制御機能部が第1および第2実施形態と異なる。図9は、第3実施形態の制御装置6Bの熱補正処理および測定処理に関する機能構成を示すブロック図である。制御装置6Bは、熱補正処理に関する制御機能部として、実施時期判定部91および熱補正実施部78を有する。制御装置6Bは、さらに、精度管理部93を有する。
ケース1)ロット生産の最初の基板Kの装着作業が終了したとき。
ケース2)前回の測定処理の後に一定枚数の基板Kの装着作業が終了したとき。
ケース3)精度回復フラグFRがセットされているとき。
ケース4)測定処理を実施する指令をオペレータから受け取ったとき。
なお、第1、第2、および第3実施形態は、1台の部品装着機で同時に実現することができる。また、図3に示された第1実施形態の処理フローと異なるが、熱補正実施部78は、精度要求レベルSが低レベルSLの場合に、装着作業の終了した基板Kを搬出して次の基板Kを搬入する時間帯に限り、熱補正処理を実施するようにしてもよい。これによれば、熱補正処理の処理時間が基板Kの入れ替え時間にオーバーラップするので、時間的なロスが発生せず、生産効率が低下しない。
Claims (14)
- 部品を採取して装着する部品装着具、前記部品装着具を保持する装着ヘッド、および前記装着ヘッドを水平方向に駆動するヘッド駆動機構を有して、部品供給装置から採取した前記部品を、基板搬送装置によって搬入および位置決めされた基板の所定の座標位置に装着する装着作業を行う部品移載装置と、
前記装着作業を制御するとともに、前記ヘッド駆動機構および前記装着ヘッドの少なくとも一方の温度変化に伴う熱変形が前記部品の装着精度に及ぼす影響を低減する熱補正処理を実施する制御装置と、を備える部品装着機であって、
前記制御装置は、
要求される前記装着精度の高低に基づいて、前記熱補正処理の実施時期を判定する実施時期判定部と、
前記実施時期判定部の判定結果にしたがって前記熱補正処理を実施する熱補正実施部と、を有する部品装着機。 - 部品を採取して装着する部品装着具、前記部品装着具を保持する装着ヘッド、および前記装着ヘッドを水平方向に駆動するヘッド駆動機構を有して、部品供給装置から採取した前記部品を、基板搬送装置によって搬入および位置決めされた基板の所定の座標位置に装着する装着作業を行う部品移載装置と、
前記装着作業を制御するとともに、前記ヘッド駆動機構および前記装着ヘッドの少なくとも一方の温度変化に伴う熱変形が前記部品の装着精度に及ぼす影響を低減する熱補正処理を実施する制御装置と、を備える部品装着機であって、
前記制御装置は、
要求される前記装着精度の高低に基づいて、または、前記装着作業の実施状況が変化する変化時期であって前記装着精度が変化し得る前記変化時期を考慮して、前記熱補正処理の実施時期を判定する実施時期判定部と、
前記実施時期判定部の判定結果にしたがって前記熱補正処理を実施する熱補正実施部と、を有し、
前記実施時期判定部は、要求される前記装着精度が特に高い場合であって、第1の前記部品の上側に第2の前記部品を装着する多重装着作業を行うときが、前記熱補正処理の前記実施時期であると判定する、
部品装着機。 - 部品を採取して装着する部品装着具、前記部品装着具を保持する装着ヘッド、および前記装着ヘッドを水平方向に駆動するヘッド駆動機構を有して、部品供給装置から採取した前記部品を、基板搬送装置によって搬入および位置決めされた基板の所定の座標位置に装着する装着作業を行う部品移載装置と、
前記装着作業を制御するとともに、前記ヘッド駆動機構および前記装着ヘッドの少なくとも一方の温度変化に伴う熱変形が前記部品の装着精度に及ぼす影響を低減する熱補正処理を実施する制御装置と、を備える部品装着機であって、
前記制御装置は、
要求される前記装着精度の高低に基づいて、または、前記装着作業の実施状況が変化する変化時期であって前記装着精度が変化し得る前記変化時期を考慮して、前記熱補正処理の実施時期を判定する実施時期判定部と、
前記実施時期判定部の判定結果にしたがって前記熱補正処理を実施する熱補正実施部と、を有し、
前記実施時期判定部は、前記基板が複数の小片基板からなる多面取り基板であって前記装着作業の対象となる前記小片基板が切り替わる時期を前記変化時期とみなして、前記熱補正処理の前記実施時期であると判定する、
部品装着機。 - 前記熱補正実施部は、前記部品装着具の装着動作と次の採取動作の間の時間帯、または、前記基板搬送装置が前記装着作業の終了した前記基板を搬出して次の前記基板を搬入する時間帯に前記熱補正処理を実施する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の部品装着機。
- 前記実施時期判定部は、
要求される前記装着精度の高低を表す精度要求レベルを取得する精度要求取得部と、
前記熱変形が前記装着精度に及ぼす影響の大小を表す熱影響レベルを取得する熱影響取得部と、
前記精度要求レベルと前記熱影響レベルとを比較して、前記熱補正処理の前記実施時期を判定するレベル比較部と、を含む、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の部品装着機。 - 前記レベル比較部は、
前記精度要求レベルが高いときに、前記熱影響レベルが小さな時点で前記熱補正処理の前記実施時期と判定し、
前記精度要求レベルが低いときに、前記熱影響レベルが大きくなった時点で前記熱補正処理の前記実施時期と判定する、
請求項5に記載の部品装着機。 - 前記精度要求取得部は、前記基板の種類ごとに予め設定された前記精度要求レベルを取得する、請求項5または6に記載の部品装着機。
- 前記精度要求取得部は、前記部品の種類ごとに予め設定された前記精度要求レベルを取得する、請求項5または6に記載の部品装着機。
- 前記精度要求取得部は、複数の前記部品の各前記座標位置および各大きさを用いて複数の前記部品の相互間の離間距離を求め、前記離間距離が小さいほど前記精度要求レベルを高く設定する、請求項5または6に記載の部品装着機。
- 前記熱影響取得部は、前記装着作業の開始時または前回の前記熱補正処理の終了時から前記装着作業が継続する作業継続時間を計時し、前記作業継続時間が長くなるにつれて前記熱影響レベルを大きく設定する、請求項5〜9のいずれか一項に記載の部品装着機。
- 前記熱影響取得部は、前記装着作業が中断したときからの作業中断時間を計時し、前記作業継続時間および前記作業中断時間に基づいて前記熱影響レベルを設定する、請求項10に記載の部品装着機。
- 前記制御装置は、前記装着精度の管理に関する測定処理を自動で実施し、または、オペレータが関与する前記測定処理を支援し、
前記実施時期判定部は、次回の前記熱補正処理の前記実施時期が到来するまでの余裕時間を算出する余裕時間算出部を含み、
前記制御装置は、前記測定処理に要する所要時間を算出する所要時間算出部と、前記所要時間が前記余裕時間よりも短い場合に前記測定処理を実施または支援する測定実施部と、を有する、
請求項10または11に記載の部品装着機。 - 前記制御装置は、前記所要時間が前記余裕時間以上の場合に、前記測定処理の実施または支援を行わずに、前記部品移載装置を暖機運転する暖機運転実施部をさらに有する、
請求項12に記載の部品装着機。 - 前記制御装置は、緊急性を要する事象が発生した場合、およびオペレータからの指令を受け付けた場合の少なくとも一方の場合に、前記所要時間と前記余裕時間との長短関係に関わらず前記測定処理を実施または支援する緊急時測定実施部をさらに有する、
請求項12または13に記載の部品装着機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/045119 WO2019116540A1 (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 部品装着機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019116540A1 JPWO2019116540A1 (ja) | 2020-11-19 |
JP6893255B2 true JP6893255B2 (ja) | 2021-06-23 |
Family
ID=66819161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019558832A Active JP6893255B2 (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 部品装着機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11576291B2 (ja) |
EP (1) | EP3726950B1 (ja) |
JP (1) | JP6893255B2 (ja) |
CN (1) | CN111434203B (ja) |
WO (1) | WO2019116540A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018142492A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社Fuji | 座標データ生成装置及び座標データ生成方法 |
JP7202176B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2023-01-11 | キヤノン株式会社 | 搬送装置、基板処理装置、および物品製造方法 |
EP4030883A4 (en) * | 2019-09-11 | 2022-12-28 | Fuji Corporation | COMPONENT ASSEMBLER |
DE102020126386A1 (de) * | 2020-10-08 | 2022-04-14 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Synchronisierung von Maßnahmen zum Anpassen der Funktionsfähigkeit von zwei Bestückautomaten einer Bestücklinie |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05241660A (ja) * | 1991-04-19 | 1993-09-21 | Hitachi Ltd | 電子部品装着機の熱変形の補正方法 |
JP4408515B2 (ja) * | 2000-02-09 | 2010-02-03 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置のキャリブレーション方法及びキャリブレーション装置 |
US6920687B2 (en) * | 2000-12-06 | 2005-07-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method employing temperature maintenance of positioning apparatus |
JP4620262B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2011-01-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP4418014B2 (ja) | 2002-11-13 | 2010-02-17 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における校正方法 |
JP4322092B2 (ja) | 2002-11-13 | 2009-08-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
WO2004052072A1 (ja) * | 2002-12-02 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品実装装置及び方法 |
JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
JP4111160B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
JP4490772B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2010-06-30 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP4715557B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 実装ヘッドの位置補正方法および電子部品実装装置 |
JP4728293B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2011-07-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品移載装置 |
EP2066166A1 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-03 | Mydata Automation AB | Method for temperature compensation in a positioning system |
JP5510342B2 (ja) * | 2011-01-14 | 2014-06-04 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP6055301B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2016-12-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
DE102013207598A1 (de) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | Finetech Gmbh & Co.Kg | Platziervorrichtung und Platzierverfahren |
US10582651B2 (en) * | 2014-12-25 | 2020-03-03 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
DE112016006191T5 (de) * | 2016-01-08 | 2018-09-20 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bewegungsfehlerdetektionseinrichtung eines Montagekopfs und Bauteilmontageeinrichtung |
CN108476609B (zh) * | 2016-01-25 | 2020-02-28 | 株式会社富士 | 元件安装装置 |
-
2017
- 2017-12-15 CN CN201780097546.5A patent/CN111434203B/zh active Active
- 2017-12-15 US US16/769,810 patent/US11576291B2/en active Active
- 2017-12-15 WO PCT/JP2017/045119 patent/WO2019116540A1/ja unknown
- 2017-12-15 JP JP2019558832A patent/JP6893255B2/ja active Active
- 2017-12-15 EP EP17934578.0A patent/EP3726950B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11576291B2 (en) | 2023-02-07 |
EP3726950B1 (en) | 2023-02-22 |
WO2019116540A1 (ja) | 2019-06-20 |
EP3726950A1 (en) | 2020-10-21 |
EP3726950A4 (en) | 2020-11-25 |
JPWO2019116540A1 (ja) | 2020-11-19 |
CN111434203B (zh) | 2021-01-26 |
CN111434203A (zh) | 2020-07-17 |
US20200375075A1 (en) | 2020-11-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210525 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210531 |
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