JP6880114B2 - 構成部品操作装置 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 43
- 230000008569 process Effects 0.000 description 25
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 6
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 101000828738 Homo sapiens Selenide, water dikinase 2 Proteins 0.000 description 1
- 102100023522 Selenide, water dikinase 2 Human genes 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
- B65G47/915—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers provided with drive systems with rotary movements only
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
- H01L2224/75651—Belt conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75753—Means for optical alignment, e.g. sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
- H01L2224/75822—Rotational mechanism
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
- H01L2224/75822—Rotational mechanism
- H01L2224/75823—Pivoting mechanism
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
- H01L2224/75824—Translational mechanism
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
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Description
代替的な変形例では、位置及び特性センサは、第1及び第2の転向装置に対応づけられており、当該センサは、(i)第1又は第2の転向装置の位置データ、(ii)引取部にある構成部品の位置データ及び/又は(iii)第1又は第2の転向装置の引取部にある構成部品の特性を検出して、制御装置に提供するように、適合されている。
B 構成部品
S1、S2、S3、S4 構成部品の側面
D1、D2 構成部品の端面
DA1 第1の軸(X軸)を中心に第1の転向装置を回転させるための第1の回転ドライブ
DA2 第2の軸(Y軸)を中心に第2の転向装置を回転させるための第2の回転ドライブ
DA3 置き場所ABSを含む第3の軸(Z軸)を中心に受け取り装置を回転させるための第3の回転ドライブ
DA4 支持体を移送方向に移送する、受け取り装置の第4の回転ドライブ
LA1 第1の転向装置を第1の軸(X軸)に沿って走行させる、第1のリニアドライブ
LA2 第2の転向装置を第2の軸(Y軸)に沿って走行させる、第2のリニアドライブ
LA3 受け取り装置を第1の軸に沿って走行させるための、第3のリニアドライブ
LA4 受け取り装置を第2の軸に沿って走行させるための、第4のリニアドライブ
LA5 受け取り装置によって案内される支持体を第1の軸(X軸)に沿って走行させるための、第5のリニアドライブ
ES1 第1の受け取り箇所
ES2 第2の受け取り箇所
ECU 制御
K1...K4、K5 位置及び特性センサ
K1 第1の転向装置の中心において垂直上方へ向けられた、第1のカメラ配置
K2 第1の転向装置の周辺においてそのそばを通過する構成部品へ90°で向けられている、3つのカメラを有する第2のカメラ配置
K3 第2の転向装置の周辺において、そのそばを通過する構成部品へ90°で向けられている、3つのカメラを有する第3のカメラ配置
K4 第2の転向装置の中心において、置き場所又は受け取り装置の第1の受け取り箇所へ向けられている、第4のカメラ配置
K5 第2の受け取り箇所における第2の窓へ向けられた第5のカメラ
SP1、SP2 ミラー
SPS 提供箇所
US 引き渡し箇所
100 構成部品操作装置
110 放出ユニット
130 第1の転向装置
132 第1の引取部
150 第2の転向装置
152 第2の引取部
200 受け取り装置
320 支持体
325 移送穴
330 第1の吸い出し器
335 排出箇所
340 吸い出し及び/又は吹き出し装置
400 センサ
410 カメラチップ
420 半透明のミラー
440 光源
450 他の光源
Claims (9)
- 構造化された構成部品ストックから構成部品を取り出して、受け取り装置(200)へ置くための構成部品操作装置(100)であって、
−複数の引取部(132)を備えた第1の転向装置(130)を有し、前記第1の転向装置が、
・提供箇所(SPS)において、前記構造化された構成部品ストックから構成部品(B)を受け取り、かつ
・受け取った構成部品(B)をその長手軸又は横軸(LA、QA)を中心に第1のあらかじめ定められた角度だけ転向させて、引き渡し箇所(US)へ移送する、
ように適合されており、
−複数の引取部(152)を備えた第2の転向装置(150)を有し、前記第2の転向装置が、
・前記構成部品(B)を前記引き渡し箇所(US)において前記第1の転向装置(130)の引取部(132)から受け取り、
・受けとった構成部品(B)をその長手軸又は横軸(LA、QA)を中心に第2のあらかじめ定められた角度だけ転向させて、置き場所(ABS)へ移送する
ように、適合されており、かつ、
−制御装置(ECU)が、
・第1の回転ドライブ(DA1)によって、前記第1の転向装置(130)を第1の軸線(X軸)を中心に管理して回転させ、
・第2の回転ドライブ(DA2)によって、前記第2の転向装置(150)を、前記第1の軸線(X軸)に対して同一直線上にない第2の軸線(Y軸)を中心に管理して回転させる、
ように適合されており、
前記第1及び第2の転向装置(130,150)は、少なくともほぼスター形状又はホィール形状であり、
それぞれの引取部(132、152)が、径方向外側を向いた、移送すべき構成部品(B)のための吸引接触箇所を有しており、
前記提供箇所(SPS)及び前記第1の転向装置と前記第2の転向装置(130、150)との間の前記引き渡し箇所(US)において、前記第1の転向装置及び/又は前記第2の転向装置(130、150)の前記引取部(132、152)が、径方向に出入りするためのリニアドライブと対応づけて設けられており、前記リニアドライブは、しかるべく位置決めされた引取部(132、152)にそれぞれ外側から係合して、それぞれの引取部(132、152)を入れる、又は、それぞれの引取部(132、152)を出す一方で、復帰ばねがそれぞれの引取部(132、152)を入らせる、又は、前記引取部(132、152)の各々にラジアルドライブが対応づけられている、
構成部品操作装置。 - −放出装置(110)を有し、前記放出装置が、前記構造化された構成部品ストック(ウェハ)から構成部品(B)を、制御装置によってしかるべく位置決めされた前記第1の転向装置(130)の引取部(132)へ放出するように、適合されており、
−前記放出装置(110)に対応づけられた位置及び/又は特性センサ(K1)を有し、前記位置及び/又は特性センサが、放出すべき構成部品(B)に対する前記放出装置(110)の位置、及び/又は、放出すべき構成部品(B)の位置データ、及び/又は、放出すべき構成部品(B)の特性を検出して、前記放出装置(110)を操作するために前記制御装置(ECU)へ提供するように、適合されている、
請求項1に記載の構成部品操作装置(100)。 - −前記置き場所(ABS)に対応づけられた、そこへ移送される構成部品(B)のための受け取り装置(200)を有し、前記受け取り装置(200)に
−位置及び特性センサ(K4、K5)が対応づけられており、前記位置及び特性センサが、
・前記置き場所(AS)へ移送された構成部品(B)の位置データ、
・前記受け取り装置(200)内の受け取り箇所(ES1、ES2)及び/又はその中にある構成部品(B)の位置データ及び/又は特性データ
を検出して制御装置(ECU)に提供するように、適合されており、
−前記制御装置(ECU)が、
・第3の回転ドライブ(DA3)によって、前記受け取り装置(200)を、前記置き場所(ABS)を含む第3の軸線(Z軸)を中心に少なくとも部分的に管理して回転させ、及び/又は
・少なくとも第3及び/又は第4のリニアドライブ(LA3、LA4)によって、前記受け取り装置(200)を、前記第1、第2及び/又は第3の軸線(X、Y、Z軸)のいずれかに沿って少なくとも部分的に管理して走行させ、及び/又は
・第4の回転ドライブ(DA4)によって、前記受け取り装置(200)によって案内される支持体(320)を前記第1及び/又は第2の軸線(X、Y軸)のいずれかに沿って管理して走行させる、
ように適合されている、請求項1又は2に記載の構成部品操作装置(100)。 - 前記第1及び/又は第2の転向装置(130、150)の前記引取部(132、152)が、
−そのそれぞれの回転軸(X、Y軸)に対して径方向に管理されて出入りし、及び/又は
−移送すべき構成部品(B)を受け取って載置するために、負圧及び過圧を管理されて供給され、及び/又は
−そのそれぞれの径方向の運動軸線を中心に移動せず、又は
−そのそれぞれの径方向の運動軸線を中心に、ある回転角度だけ管理されて回転する、ように適合されている、請求項1から3のいずれか1項に記載の構成部品操作装置(100)。 - 以下の機能:
(i)前記構成部品(B)の吸い付け、
(ii)前記構成部品(B)の保持、
(iii)前記構成部品(B)を置くこと、
を、制御された吹き払いパルスによって若しくはそれなしで、及び/又は、前記構成部品(B)の自由な吹き払いを
自由に又は位置制御して実現するために、
弁が、個々の引取部(132、152)の各々に対して、個別かつ正しい位置で、負圧及び過圧を提供する、請求項1から4のいずれか1項に記載の構成部品操作装置(100)。 - 前記提供箇所(SPS)と前記引き渡し箇所(US)との間で前記第1の転向装置(130)に、及び/又は、前記引き渡し箇所(US)と前記置き場所(ABS)との間で前記第2の転向装置(150)に、位置及び特性センサ(K2、K3)が対応づけられており、前記位置及び特性センサ(K2、K3)が、移送される構成部品(B)の位置データ及び/又は特性を検出して、前記制御装置(ECU)に提供するように、適合されており、及び/又は
前記位置及び特性センサ(K1、...K4、K5)の少なくともいくつかが、その位置データ及び/又は特性を検出して、前記制御装置(ECU)に提供するために、移送される構成部品(B)の少なくとも1つの端面(D1、D2)及び/又は1つ又は複数の側面(S1−S4)を検査するように、適合されており、及び/又は
−受け取るべき構成部品(B)又は受け取り箇所の特性エラー及び/又は位置エラーがある場合に前記制御装置(ECU)によって補正する目的で、前記第1の転向装置(130)の中心に及び/又は前記第2の転向装置(150)の中心に、受け取るべき構成部品(B)の特性及び/又は位置を求めるために、又は、前記受け取り装置(200)内の受け取り箇所(ES1、ES2)及び/又はその中にある前記構成部品(B)の位置を求めるために、画像を形成する特性及び/又は位置センサが設けられており、画像を形成する1つ/複数の位置センサが、前記第1又は第2の転向装置の転向運動中に隣接する引取部(132、152)の間で画像キャプチャーを実施しかつしかるべき補正運動を促すために前記制御装置(ECU)に提供するように、適合されており、及び/又は
−受け取るべき構成部品(B)又は前記受け取り箇所の特性エラー及び/又は位置エラーがある場合に前記制御装置(ECU)によって補正するために、受け取るべき構成部品(B)の特性及び/又は位置を求めるために、又は、前記受け取り装置(200)内の受け取り箇所(ES1、ES2)及び/若しくはその中にある構成部品(B)の位置を求めるために、前記第1及び第2の転向装置(130、150)に対して外部に、画像を形成する特性及び/又は位置センサが設けられている、
請求項1から5のいずれか1項に記載の構成部品操作装置(100)。 - 前記引き渡し箇所(US)及び/又は前記置き場所(ABS)の前段又は後段に排出箇所(335)が接続されており、前記排出箇所が、前記制御装置(ECU)の制御のもとで、前記制御装置(ECU)によって前記位置及び特性センサの少なくとも1つを用いて欠陥部品として認識された構成部品(B)を排出し、かつ、前記受け取り装置(200)内へ置かないように、適合されており、及び/又は
前記第1及び/又は第2の転向装置(130、150)に整数nの引取部(132、152)が対応づけられており、その場合にn>2であり、かつ、前記第1の転向装置(130)の引取部(132)の数と、前記第2の転向装置(150)の引取部(152)の数とが、等しく又は異なっており、及び/又は、
前記第1、第2及び/又は第3の軸線(X、Y、Z軸)が互いに対してそれぞれ90°プラス/マイナス最大10°の角度を形成し、及び/又は
前記位置及び特性センサが、互いに対応する又は異なる検出スペクトルを有する画像を形成する位置及び特性センサ、又は、接触若しくは非接触で距離を測定する位置センサ、又は、接触若しくは非接触で検出する特性センサであって、及び/又は
前記位置及び特性センサが、直線的又は屈曲した光学軸を有する、画像を形成するセンサである、
請求項1から6のいずれか1項に記載の構成部品操作装置(100)。 - −前記第1又は第2の転向装置(130、150)に対応づけられた位置及び特性センサ(K1、...K5)を有し、前記位置及び特性センサが、
・前記第1又は第2の転向装置(130、150)の位置データ、
・前記引取部(132、152)にある構成部品(B)の位置データ、及び/又は ・前記第1又は第2の転向装置(130、150)の前記引取部(132、152)にある構成部品(B)の特性
を検出して前記制御装置(ECU)へ提供する、
ように適合されている、請求項1から7のいずれか1項に記載の構成部品操作装置(100)。 - 構造化された構成部品ストックから構成部品を取り出して、受け取り装置に置くための方法であって、以下のステップ:
−複数の引取部(132)を有する第1の転向装置(130)によって、提供箇所(SPS)において前記構造化された構成部品ストックから構成部品(B)を受け取り、
−受け取った構成部品(B)をその長手軸又は横軸(LA、QA)を中心に第1のあらかじめ定められた角度だけ転向させて、引き渡し箇所(US)へ移送し、
−複数の引取部(152)を有する第2の転向装置(150)によって、前記引き渡し箇所(US)において前記構成部品(B)を前記第1の転向装置(130)の引取部(32)から受け取り、
−受け取った構成部品(B)をその長手軸又は横軸(LA、QA)を中心に第2のあらかじめ定められた角度だけ転向させて、置き場所(ABS)へ移送し、
−第1の回転ドライブ(DA1)によって、前記第1の転向装置(130)を第1の軸線(X軸)を中心に管理して回動させ、
−第2の回転ドライブ(DA2)によって、前記第2の転向装置(150)を、前記第1の軸線(X軸)に対して同一直線上にない第2の軸線(Y軸)を中心に管理して回動させる、
を有しており、
前記提供箇所(SPS)及び前記第1の転向装置と前記第2の転向装置(130、150)との間の前記引き渡し箇所(US)において、前記第1の転向装置及び/又は前記第2の転向装置(130、150)の前記引取部(132、152)が、径方向に出入りするためのリニアドライブと対応づけて設けられており、前記リニアドライブは、しかるべく位置決めされた引取部(132、152)にそれぞれ外側から係合して、それぞれの引取部(132、152)を入れる、又は、それぞれの引取部(132、152)を出す一方で、復帰ばねがそれぞれの引取部(132、152)を入らせる、又は、前記引取部(132、152)の各々にラジアルドライブが対応づけられている、
方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015013494.9A DE102015013494B3 (de) | 2015-10-16 | 2015-10-16 | Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung |
DE102015013494.9 | 2015-10-16 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018519272A Division JP6557413B2 (ja) | 2015-10-16 | 2016-09-22 | 構成部品操作装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019194130A JP2019194130A (ja) | 2019-11-07 |
JP6880114B2 true JP6880114B2 (ja) | 2021-06-02 |
Family
ID=57047184
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018519272A Active JP6557413B2 (ja) | 2015-10-16 | 2016-09-22 | 構成部品操作装置 |
JP2019128242A Active JP6880114B2 (ja) | 2015-10-16 | 2019-07-10 | 構成部品操作装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018519272A Active JP6557413B2 (ja) | 2015-10-16 | 2016-09-22 | 構成部品操作装置 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10804123B2 (ja) |
EP (2) | EP3576138A1 (ja) |
JP (2) | JP6557413B2 (ja) |
KR (2) | KR102046031B1 (ja) |
CN (2) | CN108292615B (ja) |
DE (1) | DE102015013494B3 (ja) |
MY (1) | MY194251A (ja) |
PH (1) | PH12018500797A1 (ja) |
SG (1) | SG11201802991UA (ja) |
TW (1) | TWI698946B (ja) |
WO (1) | WO2017063837A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015013494B3 (de) * | 2015-10-16 | 2017-04-06 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung |
SG11201909436WA (en) * | 2017-04-11 | 2019-11-28 | Muehlbauer Gmbh & Co Kg | Component receiving device with optical sensor |
DE102017008869B3 (de) * | 2017-09-21 | 2018-10-25 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilzentrierung |
US12059801B2 (en) * | 2018-03-28 | 2024-08-13 | Transitions Optical, Ltd. | Diagnostic station for production line |
CN108226186A (zh) * | 2018-03-31 | 2018-06-29 | 苏州梅克兰检测服务有限公司 | 一种液晶显示屏抗磨性检测装置 |
MY192110A (en) * | 2018-07-26 | 2022-07-28 | Mi Equipment M Sdn Bhd | Method for automatic alignment of an electronic component during die sorting process |
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CN109592368B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-02-27 | 星光印刷(苏州)有限公司 | 粘粉机 |
CN110033704B (zh) * | 2019-04-19 | 2022-07-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 转印装置和转印方法 |
DE102019125127A1 (de) * | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion |
CN110683100A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-01-14 | 苏州领裕电子科技有限公司 | 一种新型平行送料载带包装机 |
EP4075154A4 (en) * | 2019-12-13 | 2024-01-10 | Shandong Caiju Electronic Technology Co., Ltd | CHIP DETECTION DEVICE AND SYSTEM, AND CONTROL METHOD |
JP7289144B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2023-06-09 | Kne株式会社 | 部品移載装置 |
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CN111498471A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-08-07 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 电子元件移载装置和移载机 |
CN111613565B (zh) * | 2020-05-18 | 2023-03-31 | 武汉国创科光电装备有限公司 | 一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置 |
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DE102021111953A1 (de) * | 2021-05-07 | 2022-11-10 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Optische Bauteilinspektion |
CN113307012A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-27 | 湖州天吉新能源有限公司 | 一种新能源汽车电池的运输装置 |
CN114013715A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-08 | 苏州领裕电子科技有限公司 | 一种上料检测包装生产线 |
JP2024016319A (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-07 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 実装装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE160089C (ja) | ||||
DD160089A1 (de) | 1981-06-30 | 1983-04-27 | Klaus Osterland | Verfahren zum abloesen einzelner halbleiterchips von halbleitertraegern |
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DE10128111A1 (de) | 2001-06-11 | 2003-02-20 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat |
KR100414518B1 (ko) | 2001-12-28 | 2004-01-07 | (주) 인텍플러스 | 칩 마운팅 방법 및 장치 |
SG104292A1 (en) * | 2002-01-07 | 2004-06-21 | Advance Systems Automation Ltd | Flip chip bonder and method therefor |
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JP4241439B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2009-03-18 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品の取扱い装置 |
JP4503969B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2010-07-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 移載装置 |
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CN103489811A (zh) * | 2012-06-11 | 2014-01-01 | 北京中电科电子装备有限公司 | 键合设备上的双路拾片翻转机构 |
JP2012186505A (ja) * | 2012-06-18 | 2012-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 部品供給装置 |
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WO2014087491A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
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MY156689A (en) | 2013-05-28 | 2016-03-15 | Oh Kuang Eng | Method and apparatus for electronic components inspection and replacement in carrier tape |
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-
2015
- 2015-10-16 DE DE102015013494.9A patent/DE102015013494B3/de active Active
-
2016
- 2016-09-22 EP EP19184097.4A patent/EP3576138A1/de active Pending
- 2016-09-22 WO PCT/EP2016/072481 patent/WO2017063837A1/de active Application Filing
- 2016-09-22 KR KR1020187013951A patent/KR102046031B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-22 CN CN201680068077.XA patent/CN108292615B/zh active Active
- 2016-09-22 US US15/768,464 patent/US10804123B2/en active Active
- 2016-09-22 TW TW105130582A patent/TWI698946B/zh active
- 2016-09-22 CN CN201910654911.9A patent/CN110459489B/zh active Active
- 2016-09-22 JP JP2018519272A patent/JP6557413B2/ja active Active
- 2016-09-22 EP EP16775130.4A patent/EP3363043B1/de active Active
- 2016-09-22 SG SG11201802991UA patent/SG11201802991UA/en unknown
- 2016-09-22 KR KR1020197017663A patent/KR102109877B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-22 MY MYPI2018701485A patent/MY194251A/en unknown
-
2018
- 2018-04-13 PH PH12018500797A patent/PH12018500797A1/en unknown
-
2019
- 2019-07-10 JP JP2019128242A patent/JP6880114B2/ja active Active
- 2019-10-02 US US16/591,368 patent/US11232961B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102015013494B3 (de) | 2017-04-06 |
US11232961B2 (en) | 2022-01-25 |
CN110459489A (zh) | 2019-11-15 |
EP3576138A1 (de) | 2019-12-04 |
KR102046031B1 (ko) | 2019-11-18 |
TWI698946B (zh) | 2020-07-11 |
WO2017063837A1 (de) | 2017-04-20 |
JP2019505453A (ja) | 2019-02-28 |
KR102109877B1 (ko) | 2020-05-12 |
TW201724319A (zh) | 2017-07-01 |
US10804123B2 (en) | 2020-10-13 |
KR20190073613A (ko) | 2019-06-26 |
SG11201802991UA (en) | 2018-05-30 |
CN108292615B (zh) | 2022-03-11 |
US20180308727A1 (en) | 2018-10-25 |
EP3363043A1 (de) | 2018-08-22 |
JP2019194130A (ja) | 2019-11-07 |
US20200035521A1 (en) | 2020-01-30 |
EP3363043B1 (de) | 2020-01-01 |
CN108292615A (zh) | 2018-07-17 |
CN110459489B (zh) | 2023-04-11 |
MY194251A (en) | 2022-11-24 |
JP6557413B2 (ja) | 2019-08-07 |
KR20180071318A (ko) | 2018-06-27 |
PH12018500797A1 (en) | 2018-10-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190830 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201013 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210330 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210430 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6880114 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |