JP6879241B2 - メダル選別装置および遊技機 - Google Patents
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Description
センサ装置30は、基板部10の裏面側に配置されてメダル通路20を通過する検知対象のメダル60の有無を検知可能となっている。異物検知部25は、投入口から不正器具が挿入されるとレバーが閉じた状態が継続し、異物挿入を検知できる。メダル選別装置では、異物検知部25やセンサ装置30の検知結果に応じて正規品のメダル60であるかを判断し、ガイド部40の開閉によってメダル60の排出を行う。
発光素子と受光素子を備えた複数のセンサ部を備え、前記センサ部は、前記メダル通路の流路方向に沿って複数埋設され、前記複数のセンサ部のセンサ面が、前記メダル通路に露出して配置され、前記複数のセンサ部は表面実装型の端子を備え、前記端子が前記基板部の裏面に露出し、前記基板部の裏面に形成された配線層によって電気的に接続されていることを特徴とする。
以下、本発明の実施形態1について、図面を参照して説明する。図1は、本実施形態にかかるメダル選別装置100の概要を示す模式平面図である。図2は、図1で示したメダル選別装置100の模式断面図であり、図2(a)は図1のA−A位置での模式断面図であり、図2(b)は図1のB−B位置での模式断面図である。図13に示すようにメダル選別装置100は、基板部10と、メダル通路20と、センサ装置30と、ガイド部40と、レール部50を備えている。
次に、本発明の実施形態2について、図面を参照して説明する。実施形態1と重複する内容は説明を省略する。図11は、本実施形態にかかるメダル選別装置110の概要を示す模式平面図である。本実施形態では、メダル通路20のうちメダル投入口INに近い領域にのみセンサ部21が配置されている点が実施形態1と異なっている。
次に、本発明の実施形態3について、図面を参照して説明する。実施形態1と重複する内容は説明を省略する。図12は、本実施形態にかかるメダル選別装置120の概要を示す模式断面図である。本実施形態では、通常の回路基板13上に配線層23を形成した後に、複数のセンサ部21を回路基板13上に搭載して配線層23と電気的に接続する。また、基板部10に形成した開口部14にセンサ部21を配置して、メダル通路20からセンサ部21のセンサ面を露出させる。
10…基板部
20…メダル通路
30…センサ装置
40…ガイド部
50…レール部
60…メダル
70…異形状器具
11…仮保持基板
12…金型
13…回路基板
14…開口部
21…センサ部
21a…発光素子
21b…受光素子
22a…メダル当接部
22b…凹部
22c…側面部
23…配線層
24…絶縁性保護膜
25…異物検知部
Claims (6)
- メダル通路を通過するメダルの選別を行うメダル選別装置であって、
前記メダル通路と一体に樹脂で形成された基板部と、
発光素子と受光素子を備えた複数のセンサ部を備え、
前記センサ部は、前記メダル通路の流路方向に沿って複数埋設され、
前記複数のセンサ部のセンサ面が、前記メダル通路に露出して配置され、
前記複数のセンサ部は表面実装型の端子を備え、前記端子が前記基板部の裏面に露出し、前記基板部の裏面に形成された配線層によって電気的に接続されていることを特徴とするメダル選別装置。 - 請求項1に記載のメダル選別装置であって、
前記メダル通路には、メダル投入口から鉛直下方に伸びる領域から、メダル取出口まで傾斜して伸びる領域にわたって、前記複数のセンサ部が埋設されていることを特徴とするメダル選別装置。 - 請求項1または2に記載のメダル選別装置であって、
前記流路方向における前記センサ部の間隔は、前記メダルの直径の33%以上40%以下であることを特徴とするメダル選別装置。 - 請求項1から3の何れか一つに記載のメダル選別装置であって、
前記複数のセンサ部は、前記メダル通路の幅方向に複数配置されていることを特徴とするメダル選別装置。 - 請求項4に記載のメダル選別装置であって、
前記幅方向における前記センサ部の間隔は、前記メダルの直径の40%以上45%以下であることを特徴とするメダル選別装置。 - 請求項1から5の何れか一つに記載のメダル選別装置を備える遊技機。
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