JP4731264B2 - メダルセレクタ - Google Patents

Description

本発明は、メダル投入口から投入された遊技用のメダルを取り込んで選別するとともに、前記メダルを遊技機内部の収納部に収納し、または受け皿に返却する遊技機のメダルセレクタに関するものである。

スロットマシン等に代表される回胴式遊技機では、遊技媒体としてメダルが用いられる。この種の遊技機に投入されたメダルは、遊技機内に設置されたメダルセレクタ（例えば、特許文献１参照）の取込口に取り込まれる。メダルセレクタは、斜め下方に延びるメダル通路をメダルセレクタ基体に有している。通常、このようなメダル通路の途中には曲がった部分が設けられ、その曲がった部分によってメダルの進行方向が変更されるようになっている。かかるメダルセレクタでは、メダル通路の途上で正規メダルとそうでないメダル（不正メダル）とに選別される。選別された正規メダルは、メダル通路を通過した後に払い出し装置へ収納されるか、あるいは所定の場合（具体的には、メダル受付不許可時にメダルを投入した場合をいい、受付可能枚数以上のメダルを投入した場合も含む。）における返却処理により返却口を介して受け皿へ返却される。なお、メダル通路を通過する際にメダルは２つの検知手段により検知される。
特許第３４４１８０３号公報

ところが、特許文献１に記載の従来技術には以下の問題がある。即ち、上記のメダルセレクタ基体は、２つの検知手段、コネクタハウジング、電子部品（例えばコンデンサ）などが直接的に取り付けられているため、部品同士が密集している。しかも、不正行為防止のために検知手段は増加する傾向にあるため、部品同士は益々密集する。従って、メダルセレクタの製作時には、密集した部分（メダルセレクタ基体）に対して２つの検知手段、コネクタハウジング、電子部品などの取付作業を行う必要があるため、組立作業の効率が低いという問題がある。

また、コネクタハウジングは、検知手段側に直接接続されており、接続コネクタが着脱可能に取り付けられるようになっている。接続コネクタは、同接続コネクタから延出された電線を介して、例えば遊技機を制御する主制御基板のＣＰＵ（中央処理装置）などに検知信号を出力可能に接続されている。この場合、接続コネクタに接続される電線が、メダルセレクタの可動部分に引っ掛かって動作を妨げたり、検知手段の近傍に侵入して誤検知させたりして、メダルセレクタの動作に不具合をもたらす可能性がある。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、製作が容易であって不具合が起こりにくいメダルセレクタを提供することにある。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、メダル投入口から投入された遊技用のメダルを取り込んで選別するとともに、前記メダルを遊技機内部の収納部に収納し、または受け皿に返却する遊技機のメダルセレクタにおいて、前記メダルを取り込む取込口と、前記取込口から取り込まれた前記メダルを前記収納部の方向に案内するメダル通路とが基体表面側に構成されたメダルセレクタ基体と、前記メダルセレクタ基体の基体裏面側に取り付けられ、基板主部と、前記基板主部に直交し、前記メダルセレクタ基体における前記メダル通路に貫設された検知手段手段用挿通孔を介して前記基体表面側に突出する張出部とからなり、平面視略Ｌ字状に形成されている配線基板と、前記張出部が有する検知手段実装領域に実装され、前記メダル通路を通過する前記メダルを検知する複数の検知手段と、前記配線基板において前記検知手段実装領域とは別の位置であって前記基板主部の他端側にあるコネクタハウジング実装領域に実装され、前記配線基板の導体を介して前記複数の検知手段と電気的に接続されるコネクタハウジングとを備え、前記検知手段実装領域に、前記メダル通路内に突出して前記メダル通路を通過する前記メダルに接触可能な接触検知部と、前記接触検知部の動きを非接触状態で検知する第１の非接触式センサからなる前記検知手段と、前記接触検知部を移動可能に支持する検知部支持体とを備える検知機構を設け、前記検知手段実装領域に、前記メダル通路を通過する前記メダルを非接触状態で検知する前記検知手段である第２の非接触式センサを設けたことを特徴とするメダルセレクタをその要旨とする。

従って、請求項１に記載の発明によると、メダルセレクタの製作において、各検知手段やコネクタハウジングをあらかじめ配線基板に実装しておいてから、その配線基板をメダルセレクタ基体に取り付けることができるため、各検知手段やコネクタハウジングを密集した部分であるメダルセレクタ基体に直接取り付けなくても済む。これにより、組立作業の効率が高くなるため、メダルセレクタの製作が容易になる。

また、コネクタハウジングは、配線基板上のコネクタハウジング実装領域に実装され、配線基板の導体を介して検知手段に電気的に接続されている。即ち、コネクタハウジングと検知手段とを結ぶ電線は配線基板の導体に置き換わっている。さらに、コネクタハウジング実装領域は検知手段実装領域とは別の位置にあるため、コネクタハウジングに接続された電線が検知手段実装領域内に侵入しにくくなる。よって、電線が検知手段の検知領域内に侵入して検知を妨げる不具合や、電線がメダル通路内に侵入してメダルの通過を妨げる不具合を防止できる。

さらに、複数の検知手段によってメダルを検知するため、１つの検知手段によってメダルを検知する場合に比べて、不正を行うことが困難になる。

ここで、検知手段としては、前記メダル通路を通過する前記メダルに対して非接触状態で検知する非接触式検知手段や、前記メダル通路を通過する前記メダルに対して接触状態で検知する接触式検知手段が挙げられる。なお、非接触式検知手段としては、メダルが近付いたときにメダルを検知する近接センサなどが挙げられる。また、非接触式検知手段としては光センサなどが挙げられる。光センサとしては、発光部及び受光部を備え、発光部からの光をメダルが遮って受光部が受光不能となる場合にメダルを検知する対向型の光センサや、発光部及び受光部がメダル通路の同じ側に位置し、メダルに反射した発光部からの光を受光部が受光するときにメダルを検知する反射型の光センサなどが挙げられる。

なお、前記複数の検知手段の少なくとも２つが対向型の光センサである場合、複数の前記光センサの前記発光部及び前記受光部は、前記メダル通路を挟んで互いに逆に配置されていることが好ましい。このように構成した場合、上記の複数の光センサを誤作動させるためには、基板の両面に発光素子を取り付けた不正装置を用いる必要がある。この場合、不正装置の最大幅は、基板の肉厚に発光素子２個分の厚みを加算した値となり、メダル通路の幅よりも大きくなる可能性が高い。その結果、不正装置をメダル通路内に挿入することが困難となるため、不正行為をより確実に防止できる。

また、接触式検知手段としては、メダルが接触したときにメダルを検知するタッチセンサや、検知部がメダルに押圧されたときにメダルを検知する機械式スイッチ（メカスイッチ）などが挙げられる。

なお、前記複数の検知手段は、前記配線基板の片面に配置されていてもよいし、前記配線基板の両面に配置されていてもよいが、前記配線基板の片面に配置されることが好ましい。さらに、コネクタハウジングは、複数の検知手段が配置される面と同じ面に配置されることが好ましい。このようにすれば、配線基板の厚さ方向への大型化を避けることができる。また、配線基板の導体を配線基板の片面のみに形成すれば済むため、配線基板の構造が簡略化され、配線基板を低コストで形成できる。

請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記配線基板は、前記基体裏面側において同基体裏面に直交するように配置され、前記検知部支持体を介して前記メダルセレクタ基体に取り付けられており、前記検知手段実装領域の一部は、前記検知手段用挿通孔を介して前記基体表面側に突出しており、前記検知部支持体は、前記第１の非接触式センサを覆う保護部材を兼ねており、前記検知部支持体に形成された切欠部を前記メダルセレクタ基体の前記基体裏面に突設された位置決めリブに係合させた状態で、前記検知部支持体が前記メダルセレクタ基体の前記基体裏面に固定され、前記検知部支持体に形成された係合凸部を前記配線基板に形成された係合凹部に係合させることにより、前記検知部支持体と前記配線基板とが互いに位置決めされることをその要旨とする。

従って、請求項２に記載の発明によると、検知手段実装領域の一部が基体表面側に突出するため、検知手段実装領域にある検知手段をメダル通路に確実に配置できる。よって、例えば検知手段が、発光部及び受光部を備え、発光部からの光をメダルが遮って受光部が受光不能となる場合にメダルを検知する対向型の光センサである場合、メダル通路を挟むように発光部及び受光部を配置できる。ゆえに、この発明の構成は、対向型の光センサなどに適した構造となる。

なお、検知手段が、発光部及び受光部をメダル通路の同じ側に備え、メダルからの反射光を受光部が受光するときにメダルを検知する反射型の光センサである場合、メダルの表面または裏面が汚れていると、反射光の強度が変化するため、検知時間が一定でなくなる可能性がある。一方、請求項２に記載の検知手段が対向型の光センサであれば、発光部からの光を受光部が受光しないときにメダルを検知するため、光の強度によって検知時間が変化することはない。従って、上記の問題を解決することができる。

また、請求項１に記載の発明によると、メダルを検知する構成が、検知手段と、検知手段を備える検知機構との２種類になる。よって、誤検知させるためには、検知機構に対応する位置に検知部支持体に対して接離する機構を設けなければならない。従って、不正装置を用いて不正を行うことが非常に困難になるため、不正行為をより確実に防止できる。

また、接触検知部の動きが、検知手段によって非接触状態で検知されるため、接触検知部が動く際に生じる抵抗が小さくなる。このため、メダルが接触検知部に接触した際にメダルの速度が落ちにくくなる。さらに、検知機構とは別の箇所で用いられる検知手段と同じ検知手段を用いて検知機構を構成できるため、検知機構を低コストで構成することができる。

なお、前記接触検知部は、前記メダル通路内に突出する方向に付勢する接触検知部付勢用バネを有していることがよい。このように構成すれば、接触検知部が接触検知部付勢用バネに付勢されて常時メダル通路内に突出するようになる。また、接触検知部がメダルに押圧されてメダル通路外に退避したとしても、接触検知部付勢用バネに付勢されて再びメダル通路内に突出する。よって、メダル通路を通過するメダルをより確実に検知することができる。

また、接触検知部は、前記検知部支持体に対して回動することで、メダル通路内に突出するように構成されていてもよいし、前記メダルセレクタ基体の基体裏面に直交する方向に沿って直線的に移動することで、メダル通路内に突出するように構成されていてもよい。

なお、接触検知部が検知部支持体に対して回動する場合、前記接触検知部は、前記メダル通路内に突出可能な突出部を有し、前記突出部は、前記接触検知部の先端部に配置されていることが好ましい。このように構成すれば、突出部を接触検知部の回動軸から離間させることができる。よって、突出部がメダルに押圧された際に、接触検知部を小さい力で回動させることができるため、突出部を押圧する際にメダルの速度が落ちにくくなる。さらに、接触検知部の先端部は、先端に行くに従ってメダル通路の下流側に傾斜する傾斜面を有していることが好ましい。このように構成すれば、検知機構を通過する際にメダルの速度がよりいっそう落ちにくくなる。
請求項３に記載の発明は、請求項１または２において、前記第２の非接触式センサは、前記メダル通路の上流側位置に配設された上流側非接触式センサと、前記上流側非接触式センサよりも前記メダル通路の下流側位置に配設された下流側非接触式センサとから構成され、前記接触検知部は、前記上流側非接触式センサの下流側位置であって前記下流側非接触式センサの上流側位置に配設され、前記上流側非接触式センサ、前記下流側非接触センサ及び前記接触検知部が、前記メダル通路が延びる方向において、前記メダルの直径分の長さを有する領域内に配設されることをその要旨とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項において、前記検知部支持体は、前記第１の非接触式センサを覆う保護部材を兼ねており、前記第１の非接触式センサは、前記第２の非接触式センサと直交するように配置されていることをその要旨とする。

従って、請求項４に記載の発明によると、第１の非接触式センサが検知部支持体によって保護されることで、第１の非接触式センサに異物が入りにくくなる。よって、異物の侵入に起因した第１の非接触式センサの誤検知を防止できる。

なお、請求項２に記載の発明によると、配線基板をメダルセレクタ基体に取り付ける際に、配線基板が検知部支持体によって支持されるため、配線基板を安定的に固定できる。特に、配線基板がメダルセレクタ基体の基体裏面に直交するように配置されている場合には、配線基板をメダルセレクタ基体に取り付けたとしても不安定になりやすいため、検知部支持体を介して基板を取り付けることの効果が大きくなる。

また、請求項１に記載の発明によると、メダルセレクタは、メダル通路を通過するメダルを検知する検知手段として、メダルと接触して検知する検知手段に加えてメダルと非接触で検知する検知手段である非接触式センサ（第２の非接触式センサ）も備えている。よって、誤検知させるためには、接触式検知手段に対応する位置に接触式検知手段に対して接離する機構を設けるとともに、第２の非接触式センサに対応する位置に第２の非接触式センサに検知させる部品（例えば発光素子など）を設けなければならない。従って、不正装置を用いて不正を行うことが非常に困難になるため、不正行為をより確実に防止できる。

以上詳述したように、請求項１〜４に記載の発明によれば、製作が容易であって不具合が起こりにくいメダルセレクタを提供することができる。

特に、請求項１に記載の発明によれば、不正行為をより確実に防止できる。

以下、本発明の一実施形態を具体化したスロット遊技機１を図１〜図１５に基づき詳細に説明する。まず本実施形態のスロット遊技機１の基本的構成を説明する。

図１は、本実施形態のスロット遊技機１を遊技者側から見たときの全体正面図である。このスロット遊技機１は、長方形状の箱体（図示略）と、箱体の左端縁側に対して回動開閉可能に軸支された前扉２とを備えている。前扉２の前面側の略中央部において、箱体に取り付けられた図示しない可変表示装置（例えば回胴部材を有するドラムユニットなど）の前方位置には、矩形状の表示装置保護窓３が配設されている。従って、この表示装置保護窓３を介して可変表示装置の表示領域が視認可能となっている。なお、可変表示装置の表示領域には、複数の図柄からなる組合せが表示されるようになっている。

前扉２の前面において表示装置保護窓３の下方位置には、スタートレバー１１、回胴停止装置である３つの停止ボタン１２、ＢＥＴボタン１３、メダル返却ボタン１４、清算ボタン１５、メダル投入口１６、施錠装置１７などが配設されている。また、前扉２の前面における最下方中央部位置には受け皿１８が配設されている。受け皿１８の中央部にはメダル排出口１９が形成され、その左側にはスピーカ２０が配設されている。

図１に示されるように、箱体において前記可変表示装置の下方となる位置には、遊技機内部の収納部であるホッパー２１が設置されている。ホッパー２１の下端には図示しない払い出し装置が設けられるとともに、その払い出し装置によって所定数のメダルＭ１がメダル排出口１９から排出されるようになっている。前扉２の裏面側における所定箇所には、メダル流路部材２２が配設されている。メダル流路部材２２は、直接メダル排出口１９に接続されている。図１，図２に示されるように、前扉２の裏面側において前記メダル流路部材２２の上方位置には、メダルセレクタ３１が斜め下方に延びるようにして配設されている。かかるメダルセレクタ３１は、メダル投入口１６から投入されたメダルＭ１を取り込んで選別するとともに、前記メダルＭ１をホッパー２１に収納し、またはメダル流路部材２２及びメダル排出口１９を介して受け皿１８に返却するようになっている。

上記構成のスロット遊技機１では、遊技媒体としてメダルＭ１を用いて図柄組合せゲームが行われる。遊技者は、メダル投入口１６からメダルＭ１を投入するか、あるいはＢＥＴボタン１３を適宜操作してベット数を設定した後、スタートレバー１１を操作して回胴部材を回転させる。回胴部材の回転が開始してから一定時間が経過するか、あるいは遊技者が停止ボタン１２を操作すると、各回胴部材の回転が停止する。このとき、表示装置保護窓３を介して目視可能なドラムユニットの表示領域に現れる図柄が、特定の組み合せ態様になった場合には、賞として所定枚数のメダルＭ１が払い出されるようになっている。

次に、メダルセレクタ３１の構成等について詳細に説明する。図３等に示されるように、本実施形態のメダルセレクタ３１は、メダルセレクタ基体３２とカバー部材３３とを備えており、図２に示すように前扉２の裏面に配設されている。まずメダルセレクタ基体３２側の構成について述べる。なお、図３にて正面を向いている面をメダルセレクタ３１の表面とし、図４にて正面を向いている面をメダルセレクタ３１の裏面とする。

図２，図３，図４，図８等に示されるように、メダルセレクタ基体３２は合成樹脂材料からなる成形品であって、基体表面３２ａ側には途中に曲がった部分（即ち進行方向変更部）を有するメダル通路４１が構成されるようになっている。即ち、メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａは、メダル通路４１の一方側の側壁となっている。図８に示されるように、メダルセレクタ基体３２の上端部には、メダル通路４１内にメダルＭ１を取り込む際の入口である取込口３６が形成されている。かかる取込口３６は、前扉２に設けられたメダル投入口１６の直下に配置されている。メダルセレクタ基体３２の下端部には、メダル通路４１からメダルＭ１を排出するための出口３４が延設されている。出口３４はホッパー２１の上端開口部の直上に位置している。

ここでメダル通路４１は、取込口３６から取り込まれたメダルＭ１をホッパー２１の上端開口の方面に案内する役割を果たしている。メダル通路４１に沿ってその両側には部分的にリブが形成されている。図８に示されるように、かかるメダル通路４１は、第１通路４２及び第２通路４３という２つの部分からなる。第１通路４２は取込口３６に連結されており、取込口３６から取り込んだメダルＭ１を進行方向を殆ど変えずに斜め下方に案内するように構成されている。第２通路４３は第１通路４２の下端に連結されており、前記第１通路４２を通過してきたメダルＭ１の進行方向を変えて斜め下方に案内するように構成されている。なお、水平線を基準としたときの第２通路４３の傾斜角度は、水平線を基準としたときの第１通路４２の傾斜角度よりも緩やかになっている。

図４，図８に示されるように、メダルセレクタ基体３２において第１通路４２のある箇所、言い換えると第１通路４２の側壁となる部分には、メダル逃がしスリット３５が貫通形成されている。メダル逃がしスリット３５の基体裏面３２ｂ側の開口縁には面取りが施されている。メダル逃がしスリット３５の幅（最大幅）は、正規メダルＭ１の直径よりも小さくなるようにあらかじめ設定されている。メダル逃がしスリット３５は、正規メダルＭ１の直径よりも若干小さい程度に設定されることが望ましい。ここでは、直径２５．０ｍｍ±０．０３ｍｍ、厚さ１．６ｍｍ±０．０５ｍｍという寸法のメダルを「正規メダルＭ１」として定義する。なお、本実施形態のメダルセレクタ３１の取込み可能なメダル寸法の範囲は、直径２４．０ｍｍ〜２５．５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍ〜１．９ｍｍとなっている。上記正規メダルＭ１の寸法以外のメダルを「不正メダル」とする。

図４，図８に示されるように、メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａにおいて、第２通路４３の前半部の底面となる部分には、第２通路４３の底面の形状に沿って湾曲した開閉レール部材用溝４４が形成されている。また、第２通路４３の前半部底面となる部分において開閉レール部材用溝４４の下流側端には、メダルストッパ４６の先端部を第２通路４３内に出没させるためのメダルストッパ用孔４５が貫通形成されている。図４に示されるように、メダルストッパ４６は略Ｌ字状の金属片であって、その中間部分はメダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに回動可能に軸支されている。メダルストッパ４６の先端部が第２通路４３内に突出した場合、メダルストッパ４６の先端部がメダルＭ１に当接可能となるため、第２通路４３の下流側へのメダルＭ１の通過が規制される。一方、メダルストッパ４６の先端部が第２通路４３外に退避した場合、メダルストッパ４６の先端部がメダルＭ１に当接不能となるため、第２通路４３の下流側へのメダルＭ１の通過が許容される。また、メダルストッパ４６の基端部と、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂとの間には、メダルストッパ付勢用バネ４７が介装されている。このメダルストッパ付勢用バネ４７は、メダルストッパ４６の基端部を基体裏面３２ｂから離間させる方向に常時付勢している。従って、メダルストッパ４６の先端部は、実質的に、第２通路４３内に突出する方向に常時付勢されていることになる。

図４に示されるように、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂ側には、メダル検知用の検知装置１００が取り付けられている。ここで、検知装置１００の構成を、図４，図１０，図１３等に基づいて説明する。検知装置１００は、平面視略Ｌ字状に形成された配線基板１１１と、検知機構１００ａとを備えている。配線基板１１１の表面は、センサやコネクタなどの電気部品が実装される電気部品実装面となっており、配線基板１１１の裏面は、導体パターン（図示略）が形成される導体パターン形成面となっている。即ち、配線基板１１１は、裏面のみに導体パターンを有する片面板である。なお、電気部品実装面は、メダルセレクタ基体３２との組付状態において下面（第２通路４３に臨む面）となり、導体パターン形成面は、メダルセレクタ基体３２との組付状態において上面（第２通路４３に臨まない面）となる。即ち、配線基板１１１は、組付状態において裏返しになっている。配線基板１１１は、基板主部１１１ｂと、同基板主部１１１ｂに直交する張出部１１１ａとからなり、全体として平面視略Ｌ字状に形成されている。張出部１１１ａは、第２通路４３の前半部の上部に貫設された光センサ用孔５２（検知手段用挿通孔）を介して、基体表面３２ａ側に突出可能になっている。この張出部１１１ａの電気部品実装面には、検知手段実装領域１１２が割り当てられている。また、基板主部１１１ｂは、一端側が張出部１１１ａに接続され、他端側にコネクタハウジング実装領域１１３を有している。コネクタハウジング実装領域１１３は、配線基板１１１において検知手段実装領域１１２と同じ面（電気部品実装面）に配置されている。図４に示されるように、配線基板１１１は、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂ側に取り付けられ、基体裏面３２ｂ側において同基体裏面３２ｂに直交するように配置されている。

図１０に示されるように、配線基板１１１の検知手段実装領域１１２には、検知機構１００ａがネジ止めされている。即ち、検知機構１００ａは、配線基板１１１の下面にネジ止めされており、基板主部１１１ｂと張出部１１１ａとを跨いだ状態で配置されている。なお、検知機構１００ａは、配線基板１１１の上面にネジ止めされていてもよいが、第２通路４３から離れてしまうため、検知機構１００ａを大型化・複雑化しなければ、第２通路４３を通過するメダルＭ１を検知できない可能性が高い。よって、検知機構１００ａは、配線基板１１１の下面にネジ止めされることが好ましい。

図１０，図１１に示されるように、検知機構１００ａは、接触式検知手段１０１及び検知部支持体１０３を備えている。検知部支持体１０３は、支持体本体１２１（図４参照）と、同支持体本体１２１の両側にそれぞれ配置された略矩形状の側板１２２ａ，１２２ｂとを備え、全体として略箱状をなしている。支持体本体１２１は、略立方体状をなしており、上面（配線基板１１１側の面）、側面（側板１２２ａ，１２２ｂを有する面）、前面及び後面１２１ａ（図４参照）からなっている。支持体本体１２１の上面は、配線基板１１１の下面に当接しており、配線基板１１１の上面側から挿通されたネジ１２３が螺着されるようになっている。これにより、配線基板１１１に検知部支持体１０３が固定される。

一方、両側板１２２ａ，１２２ｂは、互いに平行に配置されるとともに、支持体本体１２１の上面及び配線基板１１１に対して直交した状態に配置されている。両側板１２２ａ，１２２ｂは、前側（配線基板１１１の張出部１１１ａの先端側）及び下側（配線基板１１１とは反対側）に延設されている。これら側板１２２ａ，１２２ｂの延設部分と支持体本体１２１の前面とからなる空間は、接触式検知手段１０１を収容する検知手段収容部となっている。また、両側板１２２ａ，１２２ｂの上端部（配線基板１１１側の端部）は、支持体本体１２１の上面から突出し、張出部１１１ａの側縁に当接している。このため、両側板１２２ａ，１２２ｂの間隔は、張出部１１１ａの幅とほぼ等しくなっている。なお、両側板１２２ａ，１２２ｂの上端部の突出量は配線基板１１１の板厚と等しくなっているため、両側板１２２ａ，１２２ｂの上端は配線基板１１１と面一になる。

図１０，図１１に示されるように、一方の側板１２２ａには、略矩形板状をなすネジ孔部１０３ｂが突設されている。ネジ孔部１０３ｂは、同ネジ孔部１０３ｂを厚さ方向に貫通するネジ孔を有している。ネジ孔部１０３ｂは、側板１２２ａに対して直交しており、側板１２２ａの上下方向に沿って延設されている。ネジ孔部１０３ｂの上端部は、基板主部１１１ｂの側縁に当接しており、ネジ孔部１０３ｂの上端は、配線基板１１１と面一になっている。また、ネジ孔部１０３ｂの突出方向における先端部には、コ字状をなす切欠部１２６が形成されている。

なお、図４に示されるように、検知部支持体１０３は、切欠部１２６をメダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに突設された位置決めリブ（図示略）に係合させた状態で、ネジ孔を挿通したネジをメダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに螺着させることにより、メダルセレクタ基体３２に固定される。これにより、検知装置１００がメダルセレクタ基体３２に固定され、配線基板１１１が、検知部支持体１０３を介してメダルセレクタ基体３２に固定される。なお、検知装置１００とメダルセレクタ基体３２との組付状態において、ネジ孔部１０３ｂが突設された側板１２２ａは、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに対して直交した状態に配置される。さらに、支持体本体１２１の上面は、側板１２２ａに対して直交した状態に配置されており、基体裏面３２ｂに対して直交している。従って、支持体本体１２１の上面に配線基板１１１を固定すれば、配線基板１１１を、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに直交した状態に確実に配置できる。

図１０，図１１に示されるように、一方の側板１２２ａ（ネジ孔部１０３ｂが突設された側板）の上端部には、配線基板１１１の下面に当接する配線基板支持部（図示略）が突設されている。配線基板支持部の一端は、ネジ孔部１０３ｂの上端部分に直交した状態で接続されている。配線基板支持部には、略円柱状をなす位置決めピン１２４が突設されている。位置決めピン１２４は、配線基板１１１を貫通する位置決め孔１２５に係合することにより、検知部支持体１０３と配線基板１１１とを互いに位置決めする機能を有している。なお、位置決めピン１２４の突出量は配線基板１１１の板厚と等しくなっているため、位置決めピン１２４の先端は配線基板１１１と面一になっている。

また、他方の側板１２２ｂ（ネジ孔部１０３ｂ及び配線基板支持部を有しない側板）には、配線基板１１１側に突出する係合凸部１２７が形成されている。係合凸部１２７は、支持体本体１２１の上面からの突出部分に配置されており、基板主部１１１ｂの一端部に形成された係合凹部１２８に係合することにより、検知部支持体１０３と配線基板１１１とを互いに位置決めする機能を有している。さらに、この側板１２２ｂには、略矩形状をなす規制孔１０３ａが貫通形成されている。

図１０，図１１に示されるように、前記接触式検知手段１０１は、第２通路４３を通過するメダルＭ１に対して接触状態で検知するようになっている。接触式検知手段１０１は、接触検知部１０２と、検知手段である光センサ１０４（第１の非接触式センサ）とを有している。接触検知部１０２は、互いに直交する第１腕部１０２ａ及び第２腕部１０２ｂを有している。接触検知部１０２は、第１腕部１０２ａと第２腕部１０２ｂとの接続部分を挿通し、両端が両側板１２２ａ，１２２ｂの延出部分を挿通する回動軸１０５を介して、検知部支持体１０３に回動可能に取り付けられている。なお、両側板１２２ａ，１２２ｂは、前記メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに対して直交した状態に配置され、しかも互いに平行に配置されるため、第２通路４３の延びる方向（図１０にてＡ１で示す矢印の方向）と平行に回動軸１０５を配置することが容易になる。また、第１腕部１０２ａの先端部側面には、前記メダルストッパ用孔４５を介して第２通路４３内に出没可能な突出部１０２ｄが形成されている。突出部１０２ｄは、第２通路４３内に突出することで第２通路４３を通過するメダルＭ１に接触可能となっている。なお、突出部１０２ｄは、第１腕部１０２ａにおいて第２通路４３の上流側に形成されている。また、突出部１０２ｄは、メダルストッパ用孔４５内においてメダルストッパ４６の先端部よりも第２通路４３の下流側に位置するとともに、第２通路４３の底面近傍に位置するようになっている。突出部１０２ｄにおけるメダル接触面は、接触検知部１０２の先端に行くに従って矢印Ａ１方向に傾斜している。

図１０，図１１に示されるように、第２腕部１０２ｂの先端部には、略円柱状をなすバネ支持部１０２ｅが突設されている。バネ支持部１０２ｅと検知部支持体１０３との間には、接触検知部付勢用バネ１０７が介装されている。この接触検知部付勢用バネ１０７は、第２腕部１０２ｂの先端部を前記支持体本体１２１から離間させる方向に常時付勢している。これに伴い、突出部１０２ｄは、実質的に、第２通路４３内に突出する方向に常時付勢される。さらに、第２腕部１０２ｂの先端部側方には、第２腕部１０２ｂが延びる方向と直交する方向に突出する回動規制片１０６が設けられている。回動規制片１０６は、前記規制孔１０３ａの下端に爪部が係合することにより、支持体本体１２１から離間させる方向への第２腕部１０２ｂの移動を規制する機能を有している。また、第２腕部１０２ｂの基端部には、回動規制片１０６と同方向に突出する検知用突片１０２ｃが設けられている。

図１０，図１３，図１４に示されるように、前記接触式検知手段１０１が有する光センサ１０４は、前記配線基板１１１の前記検知手段実装領域１１２に実装されている。具体的に言うと、光センサ１０４は、同光センサ１０４が有する複数の端子を前記電気部品実装面側から挿通させ、前記導体パターン形成面から突出した各端子の先端部に対してはんだ付けを行うことにより、検知手段実装領域１１２に実装される。また、光センサ１０４は、検知部支持体１０３の前記検知手段収容部内に配置されている。これにより、検知部支持体１０３は、支持体本体１２１及び前記両側板１２２ａ，１２２ｂによって光センサ１０４を囲んでいるため、光センサ１０４を覆う保護部材を兼ねている。光センサ１０４は、略コ字状をなし、溝部を隔てて互いに向かい合う発光部１０４ａと受光部１０４ｂとを備えている（図１４参照）。なお、本実施形態の発光部１０４ａは、直流電源（５Ｖ）に接続されるアノード端子と、接地するカソード端子とを有する発光ダイオードである。また、本実施形態の受光部１０４ｂは、直流電源（５Ｖ）に接続される電源端子と、第３検知信号を出力する出力端子と、接地するグランド端子とを有し、発光素子（ＬＥＤ）及び増幅回路を備えたフォトＩＣである。光センサ１０４は、接触検知部１０２の回動に伴う検知用突片１０２ｃの動きを非接触状態で検知するようになっている。具体的に言うと、光センサ１０４は、突出部１０２ｄへのメダルＭ１の接触に伴って接触検知部１０２が回動し、発光部１０４ａからの光を検知用突片１０２ｃが遮って受光部１０４ｂが受光不能となる場合（図１０（ｂ）及び図１１（ｃ），（ｄ）参照）に、メダルＭ１を検知する（オン状態となる）ようになっている。この場合、光センサ１０４は、受光部１０４ｂの出力端子から第３検知信号を、スロット遊技機１が備える主制御基板（図示略）のＣＰＵ（中央処理装置）に後述するセンサ駆動用コネクタハウジング１１４を介して出力する。一方、発光部１０４ａからの光を受光部１０４ｂが受光可能となる場合には（図１０（ａ）及び図１１（ａ），（ｂ），（ｅ），（ｆ）参照）、光センサ１０４は、メダルＭ１を検知しなくなり（オフ状態となり）、受光部１０４ｂの出力端子から第３検知信号を出力しなくなる。

また、図１０，図１３に示されるように、配線基板１１１の検知手段実装領域１１２には、検知手段である光センサ５０，５１（第２の非接触式センサ）が、２個並列に実装されている。具体的に言うと、光センサ５０，５１は、同光センサ５０，５１が有する複数の端子を電気部品実装面側から挿通させ、導体パターン形成面から突出した各端子の先端部に対してはんだ付けを行うことにより、検知手段実装領域１１２に実装される。光センサ５０，５１は、前記張出部１１１ａの先端側に配置されている。図８に示されるように、検知手段実装領域１１２の一部、及び、光センサ５０，５１の一部は、前記光センサ用孔５２を介して前記第２通路４３内に突出している。即ち、検知手段実装領域１１２の一部は、光センサ用孔５２を介してメダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａ側に突出している。その結果、光センサ５０，５１の一部（透過部）が光センサ用孔５２を介して第２通路４３に臨むようなかたちで配置される。なお、各光センサ５０，５１は、第２通路４３の上方位置に配設されている。一方の光センサ５０は第２通路４３の上流側位置に配設され、他方の光センサ５１は、光センサ５０よりも第２通路４３の下流側位置に配設されている。また、光センサ５０，５１は、前記メダルストッパ４６の先端部よりも第２通路４３の下流側位置に配設されている。なお、接触式検知手段１０１の接触検知部１０２が有する突出部１０２ｄは、光センサ５０よりも下流側位置であって光センサ５１よりも上流側位置、即ち、各光センサ５０，５１の間の位置に配設されている（図１２参照）。また、各光センサ５０，５１及び突出部１０２ｄは、第２通路４３が延びる方向において、メダルＭ１の直径分の長さ（具体的には２５．０ｍｍ）を有する領域内に配設されている。これにより、メダルＭ１の検知時において、全ての光センサ５０，５１，１０４がメダルＭ１を検知する状態（図１５の期間Ｄ参照）を作り出すことができる。実際には、第２通路４３が延びる方向において、光センサ５０の発光部５４及び受光部５５と、突出部１０２ｄの先端との間隔Ｌ１（図１２参照）は、４．０〜６．０ｍｍに設定されている。また、第２通路４３が延びる方向において、光センサ５１の発光部５４及び受光部５５と、突出部１０２ｄの先端との間隔Ｌ２（図１２参照）は、４．０〜６．０ｍｍに設定されている。即ち、光センサ５０，５１及び突出部１０２ｄは、第２通路４３が延びる方向に沿って互いに近接して配置されている。

図１０〜図１４に示されるように、各光センサ５０，５１は、いずれも略コ字状をなす対向型の光センサであり、発光部５４と受光部５５とを第２通路４３の両側にそれぞれ備えている。発光部５４と受光部５５との隙間は、第２通路４３の一部を構成している。なお、本実施形態の発光部５４は、直流電源（５Ｖ）に接続されるアノード端子と、受光部５５のＬＥＤ端子に接続されるカソード端子とを有する発光ダイオードである。また、本実施形態の受光部５５は、ＬＥＤ端子と、直流電源（５Ｖ）に接続される電源端子と、第１検知信号または第２検知信号を出力する出力端子と、接地するグランド端子とを有し、発光素子（ＬＥＤ）及び増幅回路を備えたフォトＩＣである。各光センサ５０，５１は、第２通路４３を通過するメダルＭ１に対して非接触状態で検知するようになっている。具体的に言うと、各光センサ５０，５１は、発光部５４からの光をメダルＭ１が遮って受光部５５が受光不能となる場合にメダルＭ１を検知し（オン状態となり）、受光部５５の出力端子から前記主制御基板のＣＰＵに対して第１検知信号及び第２検知信号を後述するセンサ駆動用コネクタハウジング１１４を介して出力する。一方、各光センサ５０，５１は、発光部５４からの光を受光部５５が受光可能となる場合にはメダルＭ１を検知せず（オフ状態となり）、受光部５５の出力端子から第１検知信号及び第２検知信号を出力しなくなる。なお、各光センサ５０，５１のそれぞれの発光部５４及び受光部５５は、第２通路４３を挟んで互いに逆に配置されている。本実施形態では、第２通路４３の上流側の光センサ５０は、第２通路４３の奥側（図１２では下側）に発光部５４を有し、手前側（図１２では上側）に受光部５５を有している。また、第２通路４３の下流側の光センサ５１は、第２通路４３の手前側（図１２では上側）に発光部５４を有し、奥側（図１２では下側）に受光部５５を有している。なお、各光センサ５０，５１の発光部５４及び受光部５５は、第２通路４３を挟んで本実施形態の場合とは逆に配置されていてもよい。

図４，図１０，図１１，図１３，図１４に示されるように、前記配線基板１１１において検知手段実装領域１１２とは別の位置に設定された前記コネクタハウジング実装領域１１３には、センサ駆動用コネクタハウジング１１４と電磁石駆動用コネクタハウジング１１５とが実装されている。具体的に言うと、コネクタハウジング１１４，１１５が有するクランプ部（図示略）を前記電気部品実装面側から挿通させ、クランプ部の先端部を前記導体パターン形成面に係止させる。また、コネクタハウジング１１４，１１５が有する複数の端子を電気部品実装面側から挿通させ、導体パターン形成面から突出した各端子の先端部に対してはんだ付けを行う。これにより、各コネクタハウジング１１４，１１５がコネクタハウジング実装領域１１３に実装される。センサ駆動用コネクタハウジング１１４は、同センサ駆動用コネクタハウジング１１４に着脱可能に取り付けられた接続コネクタ（図示略）を介して、主制御基板のＣＰＵに電気的に接続される。図１４に示されるように、センサ駆動用コネクタハウジング１１４は、第１直流電源用端子（５Ｖ）、第１センサ用端子、第２センサ用端子、第３センサ用端子、グランド用端子を備えている。第１直流電源用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、光センサ５０，５１の発光部５４のアノード端子、光センサ５０，５１の受光部５５の電源端子、前記光センサ１０４の受光部の電源端子に電気的に接続されている。第１直流電源用端子は、主制御基板側から各光センサ５０，５１，１０４に５Ｖの電源を供給する第１電源経路の一部を構成している。また、第１直流電源用端子は、配線基板１１１の導体パターン及び抵抗１１６を介して、光センサ１０４の発光部１０４ａのアノード端子に電気的に接続されている。さらに、第１直流電源用端子は、配線基板１１１の導体パターン及びコンデンサ１１７を介して、センサ駆動用コネクタハウジング１１４のグランド用端子に電気的に接続されている。なお、抵抗１１６及びコンデンサ１１７は、抵抗１１６及びコンデンサ１１７が有する複数の端子を電気部品実装面側から挿通させ、導体パターン形成面から突出した各端子の先端部に対してはんだ付けを行うことにより、配線基板１１１において検知手段実装領域１１２及びコネクタハウジング実装領域１１３とは別の位置に実装される。第１センサ用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、光センサ５０の受光部５５の出力端子に電気的に接続されている。即ち、第１センサ用端子は、光センサ５０から出力された第１検知信号が流れる第１信号経路の一部を構成している。第２センサ用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、光センサ５１の受光部５５の出力端子に電気的に接続されている。即ち、第２センサ用端子は、光センサ５１から出力された第２検知信号が流れる第２信号経路の一部を構成している。第３センサ用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、光センサ１０４の受光部１０４ｂの出力端子に電気的に接続されている。即ち、第３センサ用端子は、光センサ１０４から出力された第３検知信号が流れる第３信号経路の一部を構成している。グランド用端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して、光センサ５０，５１の受光部５５のグランド端子、光センサ１０４の発光部１０４ａのカソード端子、光センサ１０４の受光部１０４ｂのグランド端子に電気的に接続されている。即ち、グランド用端子は、接地するグランド経路の一部を構成している。また、センサ駆動用コネクタハウジング１１４は、第２直流電源用端子（２４Ｖ）及び電磁石用端子を備えており、これらの端子は、配線基板１１１の導体パターンを介して電磁石駆動用コネクタハウジング１１５に電気的に接続されている。

一方、電磁石駆動用コネクタハウジング１１５は、同電磁石駆動用コネクタハウジング１１５に着脱可能に取り付けられた接続コネクタ１１５ａ（図６等参照）を介して、前記カバー部材３３に搭載された電磁石（ソレノイド）６６に電気的に接続される。なお、カバー部材３３及び電磁石６６は、前記メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａ側に配置されている。図３，図６等に示されるように、接続コネクタ１１５ａと電磁石６６とを繋ぐ電線１１５ｂは、カバー部材３３の表面３３ａの側における一端（図３，図６では右端）に形成された係止爪部３３ｃに係止されている。そして、電線１１５ｂは、メダルセレクタ基体３２の上側を通って基体裏面３２ｂ側の電磁石駆動用コネクタハウジング１１５に繋がっている。これにより、電線１１５ｂは第２通路４３内に侵入しにくくなるため、電線１１５ｂが光センサ５０，５１の検知領域内に侵入して検知を妨げる不具合を防止できる。また、電線１１５ｂは、メダルセレクタ基体３２においてカバー部材３３の装着部の右側を通過している。これにより、電線１１５ｂは、メダルセレクタ基体３２においてカバー部材３３の裏側となる領域に侵入しにくくなるため、その領域内にあるメダル返却ボタン１４やメダル詰まり解除突起９１（図７（ｂ）参照）などの作動を妨げる不具合を防止できる。

図１４に示されるように、電磁石駆動用コネクタハウジング１１５は、センサ駆動用コネクタハウジング１１４の第２直流電源用端子に電気的に接続された第２直流電源用端子（２４Ｖ）と、センサ駆動用コネクタハウジング１１４の電磁石用端子に電気的に接続された電磁石用端子とを備えている。即ち、電磁石駆動用コネクタハウジング１１５の第２直流電源用端子は、主制御基板側から電磁石６６に２４Ｖの電源を供給する第２電源経路の一部を構成している。また、電磁石駆動用コネクタハウジング１１５の電磁石用端子は、電磁石６６の駆動信号が流れる駆動信号経路の一部を構成している。なお、第２電源経路は、ダイオード１１８のカソード端子に電気的に接続され、駆動信号経路は、同ダイオード１１８のアノード端子に電気的に接続されている。また、ダイオード１１８は、カソード端子及びアノード端子を電気部品実装面側から挿通させ、導体パターン形成面から突出した両端子の先端部に対してはんだ付けを行うことにより、コネクタハウジング実装領域１１３に実装される。

図２，図３，図８に示されるように、前記メダルセレクタ基体３２の前記基体表面３２ａにおいて、第２通路４３の前記光センサ用孔５２よりもさらに下流側には、弾性を有する金属カバー片５６が着脱可能に装着されている。そして、この金属カバー片５６とメダルセレクタ基体３２との間に第２通路４３の後半部が形成されている。メダルセレクタ基体３２において第２通路４３の終端部には、メダルＭ１と当接することによりその進行方向を出口３４側に向けて約９０°変更する進行方向変更突起５７が一体形成されている。

次に、メダルセレクタ基体３２に取り付けられているカバー部材３３側の構成について述べる。

図２，図３，図５，図６等に示されるように、本実施形態のカバー部材３３は、透明な合成樹脂材料からなる板状の成形品であって、メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａの側に着脱可能な構造となっている。また、図４に示されるカバー部材３３の裏面３３ｂの側にはメダル通路４１の一部が構成されるようになっている。即ち、カバー部材３３の裏面３３ｂはメダル通路４１の他方側の側壁となっている。カバー部材３３は、その裏面３３ｂの側をメダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａに向けた状態で配置される。図５に示されるように、本実施形態のカバー部材３３は、メダルセレクタ基体３２に対し、弾性係止部材６１を用いて開閉可能かつ着脱可能な状態で係止されている。この弾性係止部材６１は、屈曲した形状のフック部６１ｂと、捩りバネ部６１ａとを有している。フック部６１ｂの略Ｖ字状部分は、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに対して引っ掛けられるようになっている。捩りバネ部６１ａは、カバー部材３３を閉じる方向に常時付勢するバネ力を作用させる役割を果たしている。

カバー部材３３の表面３３ａの側における一端（図６では右端）には、金属製の弾性係止部材６１を取り付けるための弾性係止部材取付軸６２が両持ち支持されている。この弾性係止部材取付軸６２には、弾性係止部材６１の捩りバネ部６１ａが巻装されている。

カバー部材３３の表面３３ａの側における他端（図６では左端）には、位置決め凹部６３が設けられている。一方、図２，図３，図８等に示されるように、メダルセレクタ基体３２の基体表面３２ａにおける対応箇所には、位置決め突起６４が突設されている。従って、この位置決め突起６４が位置決め凹部６３に係合することにより、カバー部材３３の開閉時のメダルセレクタ基体３２に対する位置決めが図られるようになっている。

図５，図６，図７等に示されるように、カバー部材３３の表面３３ａの側における略中央部には、返却口７０を開閉させる開閉手段６５を駆動させる前記電磁石６６が搭載されている。返却口７０は、メダル通路４１において前記光センサ５０，５１及び前記接触式検知手段１０１の突出部１０２ｄよりも上流側であって、かつ前記進行方向変更部の近傍位置に形成されている。電磁石６６は、カバー部材３３の表面３３ａに対してコアの軸線方向が直交するような状態で配置されている。カバー部材３３は金属製の開閉レール部材７１を備えている。開閉レール部材７１は、第２通路４３の底面の一部を構成し、吸着部７２、レール湾曲部７３及びレール直線部７４を有している。吸着部７２は電磁石６６の端面を覆うようにして配置されている。レール湾曲部７３及びレール直線部７４は吸着部７２の一端（図６では下端）に設けられている。レール湾曲部７３及びレール直線部７４は、カバー部材３３に貫通形成された開閉レール部材用スリット７５を介してメダル通路４１内に出没可能となっている。なお、第２通路４３のレール直線部７４以降の領域には、光センサ５０，５１及び突出部１０２ｄが設けられている。吸着部７２の他端（図６では上端）は、カバー部材３３の表面３３ａの側に設けられた開閉レール部材取付軸７６に回動可能に軸支されている。この開閉レール部材取付軸７６にはレール部材付勢用バネ７７が巻装されている。このレール部材付勢用バネ７７は、吸着部７２を電磁石６６から離間させる方向（即ちレール湾曲部７３及びレール直線部７４を第２通路４３から退避させる方向）に常時付勢している。

そして、電磁石６６に通電がなされている励磁状態のときには、吸着部７２が電磁石６６に吸着される結果、レール湾曲部７３及びレール直線部７４が第２通路４３の底面をなす位置（即ち閉位置）に移動するようになっている。なお、この場合にはレール湾曲部７３の閉鎖によって返却口７０が閉口される。電磁石６６への通電がなされない非励磁状態のときには、吸着部７２が電磁石６６に吸着されなくなる。このため、レール部材付勢用バネ７７の付勢力によって、レール湾曲部７３及びレール直線部７４が、第２通路４３の底面をなさない位置（即ち開位置）に移動するようになっている（図７（ａ）参照）。なお、この場合にはレール湾曲部７３及びレール直線部７４の開放によって返却口７０が開口される。また、レール直線部７４の先端部とメダルストッパ４６の先端部とは、常時当接し合うようにして配置されているため、メダルストッパ４６は開閉レール部材７１の動きに以下のように追従するようになっている。励磁状態のときには、レール直線部７４との当接によって、メダルストッパ４６の先端部が押圧されて第２通路４３上から退避するようになっている。また、非励磁状態のときには、メダルストッパ４６の先端部は、メダルストッパ付勢用バネ４７の付勢力の作用により、第２通路４３上に突出するようになっている。

図３，図６等に示されるように、カバー部材３３において電磁石６６が搭載されている箇所の右側には、上記光センサ５０，５１の一部を挿通するための光センサ用挿通孔７８が貫通形成されている。

また、カバー部材３３の表面３３ａの側には、正規メダルＭ１とそれよりも小径の不正メダルとを振り分けて選別するために、略Ｌ字状をした合成樹脂製の振分け部材８１が設けられている。振分け部材８１の中間部分は、カバー部材３３の表面３３ａの側における所定箇所（図６では電磁石６６の左斜め上の箇所）にて、回動可能に軸支されている。振分け部材８１の先端部８４は、カバー部材３３に貫通形成された振分け部材用孔８２を介して第１通路４２内に出没可能になっている。振分け部材８１の先端部８４には、上部から下部に行くに従って基体裏面３２ｂの方向に突出するような傾斜部が設けられている（図４参照）。振分け部材８１の基端部と、カバー部材３３の表面３３ａとの間には、振分け部材付勢用バネ８３が介装されている。この振分け部材付勢用バネ８３は、振分け部材８１の基端をカバー部材３３の表面３３ａから離隔させる方向に常時付勢している。従って、振分け部材８１の先端部８４は、第１通路４２内に突出する方向に常時付勢されており、第１通路４２を通過しようとするメダルＭ１を基体表面３２ａ側から基体裏面３２ｂ側へ押圧するようになっている。

従って、小径の不正メダルは、第１通路４２を通過する際に、振分け部材８１の先端部８４に当接する。しかし、このとき小径の不正メダルは、第１通路４２におけるメダル逃がしスリット３５の一方（図４では右側）の開口縁のみに接触しながら斜め下方へと移動する。従って、小径の不正メダルは、第１通路４２内に突設した振分け部材８１の先端部８４に当接して押圧力を受けることで、体勢を崩しやすくなる。その結果、小径の不正メダルは、自身の直径よりも幅広のメダル逃がしスリット３５を容易に通り抜けて、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂ側に到ってしまう。よって、小径の不正メダルは第１通路４２を通過して第２通路４３へと進行することができず、結果として正規のものと確実に選別される。なお、本実施形態において小径の不正メダルは、メダル流路部材２２及びメダル排出口１９を介して最終的に受け皿１８に返却されるようになっている。

図４，図７に示されるように、カバー部材３３の裏面３３ｂの側における所定箇所には、メダル詰まり解除突起９１が一体的に設けられている。メダルセレクタ基体３２においてメダル詰まり解除突起９１に対応した箇所には、図８に示されるように、メダル詰まり解除突起９１よりも一回り大きい突起挿通孔９２が貫通形成されている。そして、この突起挿通孔９２にメダル詰まり解除突起９１が挿通される結果、メダル詰まり解除突起９１の先端部が基体裏面３２ｂ側に到っている。

図７（ｂ）に示されるように、遊技機前面（前扉２の前面２ａ）には、メダル返却ボタン１４の頭部１４ａが露出しており、その頭部１４ａの内面側には軸部１４ｂ、押圧板１４ｄ、復帰バネ１４ｅ等が設けられている。頭部１４ａを押圧すると、押圧板１４ｄがメダル詰まり解除突起９１の先端部に当接して、カバー部材３３を図７（ｂ）の右側方向に押圧する。その結果、弾性係止部材取付軸６２を軸として、図７（ｂ）の右側方向にカバー部材３３が開き、カバー部材３３とメダルセレクタ基体３２との間隔が広くなる。その結果、メダル通路４１が開放されてその中にあるメダルＭ２を落下させ、メダル流路部材２２にメダルＭ２を返却することができる。従って、メダル通路４１内にてメダル詰まりが生じた場合であっても、遊技者はそれを迅速に解消することができる。

次に、上記のように構成されたメダルセレクタ３１の動作を、図９に基づいて説明する。

まず遊技者によって正規のメダルＭ１が投入された場合について説明する。メダル受付許可時においては、電磁石６６は通電により励磁されている。そのため、開閉レール部材７１は閉位置にあり、返却口７０は閉口している。

メダル投入口１６からはメダルＭ１が一枚ずつ投入される。そこから投入された正規メダルＭ１は、取込口３６を介してメダル通路４１内に入り込む。そして、正規メダルＭ１は、第１通路４２におけるメダル逃がしスリット３５の左右の開口縁に接触しながら斜め下方へと移動する（図９の破線円の部分を参照）。従って、正規メダルＭ１の表面側が、第１通路４２内に突設した振分け部材８１の先端部８４に当接しても、なんら影響を受けることなく第１通路４２を通過する。その際、正規メダルＭ１であれば、メダル外縁部の２箇所が、第１通路４２にあるメダル逃がしスリット３５の縁部に摺接可能である。そのため、正規メダルＭ１は体勢を崩すことがなく、メダル逃がしスリット３５を介して反対側に通り抜けないようになっている。なお、正規メダルＭ１の通過時に、正規メダルＭ１は必ず振分け部材８１の先端部８４に当接することになる。この関係上、通過する際に抵抗が発生して速度が落ちすぎないように、振分け部材付勢用バネ８３の付勢力をある程度弱めに設定しておくことが好ましい。

開閉手段６５の電磁石６６は上記のごとく励磁されているので、開閉レール部材７１の吸着部７２が電磁石６６に吸着されている。これにより、レール湾曲部７３及びレール直線部７４が開閉レール部材用スリット７５を介してメダル通路４１内（即ちメダル軌道上）に突出して、第２通路４３の底面をなす閉位置に移動する結果、返却口７０が閉口状態となる。また、突出した開閉レール部材７１のレール直線部７４との当接によって、メダルストッパ４６の先端部が押圧されて第２通路４３上から退避するため、正規メダルＭ１は第２通路４３の前半部において進行方向を変更しつつそこを通過可能となる。その後、正規メダルＭ１は、進行方向の前後方向に整列して設けられた一対の光センサ５０，５１及び接触式検知手段１０１を通過して、メダルセレクタ基体３２及び金属カバー片５６により形成された第２通路４３の後半部に到る（図９の破線円の部分を参照）。そして正規メダルＭ１は、進行方向変更突起５７に衝突して円滑に進路を変更した後、出口３４を出て落下してホッパー２１内へ収納される。

ここで、各光センサ５０，５１及び接触式検知手段１０１（光センサ１０４）による、第２通路４３を通過するメダルＭ１の検知状況を図１５等を参照して説明する。メダルＭ１が通過する前の期間（期間Ａ）においては、光センサ５０，５１の受光部５５は、発光部５４からの光をメダルＭ１に遮蔽されることなく受光するため、光センサ５０，５１はメダルＭ１を検知しない（オフ状態である）。また、メダルＭ１は突出部１０２ｄに接触しないため、接触検知部１０２も回動しない。このため、光センサ１０４の受光部１０４ｂは、発光部１０４ａからの光を検知用突片１０２ｃに遮蔽されることなく受光するため、光センサ１０４はメダルＭ１を検知しない（オフ状態である）。

そして、第２通路４３を通過するメダルＭ１は、期間Ａ→期間Ｂとなる時点で光センサ５０の発光部５４の光を遮蔽する（図１１（ａ），（ｂ）参照）。このとき、光センサ５０の受光部５５が発光部５４からの光を受光できなくなり、光センサ５０はメダルＭ１を検知する（オン状態となる）。次に、メダルＭ１は、期間Ｂ→期間Ｃとなる時点で突出部１０２ｄに接触し、接触検知部１０２を回動させる（図１１（ｃ），（ｄ）参照）。その結果、光センサ１０４の発光部１０４ａからの光が検知用突片１０２ｃによって遮蔽されるため、発光部１０４ａからの光を受光部１０４ｂで受光できなくなり、光センサ１０４はメダルＭ１を検知する（オン状態となる）。さらに、メダルＭ１は、期間Ｃ→期間Ｄとなる時点で光センサ５１の発光部５４の光を遮蔽する。このとき、光センサ５１の受光部５５が発光部５４からの光を受光できなくなり、光センサ５１はメダルＭ１を検知する（オン状態となる）。その結果、期間Ｄでは、全ての光センサ５０，５１，１０４がメダルＭ１を検知した状態となる。

その後、メダルＭ１は、期間Ｄ→期間Ｅとなる時点で光センサ５０の発光部５４からの光を遮蔽しなくなる。その結果、発光部５４からの光が受光部５５に入射するようになり、光センサ５０はメダルＭ１を検知しなくなる（オフ状態となる）。次に、メダルＭ１は、期間Ｅ→期間Ｆとなる時点で突出部１０２ｄに接触しなくなる（図１１（ｅ），（ｆ）参照）。その結果、光センサ１０４の発光部１０４ａからの光が検知用突片１０２ｃによって遮蔽されなくなるため、発光部１０４ａからの光を受光部１０４ｂで受光できるようになり、光センサ１０４はメダルＭ１を検知しなくなる（オフ状態となる）。さらに、メダルＭ１は、期間Ｆ→期間Ｇとなる時点で光センサ５１の発光部５４からの光を遮蔽しなくなる。その結果、発光部５４からの光が受光部５５に入射するようになり、光センサ５１はメダルＭ１を検知しなくなる（オフ状態となる）。これにより、光センサ５０，５１，１０４の全てが初期状態（期間Ａの場合と同じ状態）に戻る。

従って、光センサ５０は３つの期間Ｂ〜Ｄでオン状態となり、光センサ１０４は３つの期間Ｃ〜Ｅでオン状態となり、光センサ５１は３つの期間Ｄ〜Ｆでオン状態となる。即ち、光センサ５０→光センサ１０４→光センサ５１の順でメダルＭ１が検知され（オフ状態からオン状態）、光センサ５０→光センサ１０４→光センサ５１の順でメダルＭ１が検知されなくなる（オン状態からオフ状態）。なお、各光センサ５０，５１としては同一のものが用いられているため、光センサ５０，５１がオン状態となる時間は互いに同一である。また、本実施形態では、光センサ１０４がオン状態となる時間は、他の光センサ５０，５１がオン状態となる時間と同一になっている。なお、突出部１０２ｄがメダルＭ１に接触した状態で、メダルＭ１の中心を通過するように第２腕部１０２ｂを摺動させれば、光センサ１０４がオン状態となる時間は長くなる。一方、突出部１０２ｄがメダルＭ１に接触した状態で、メダルＭ１の外周部のみを通過するように第２腕部１０２ｂを摺動させれば、光センサ１０４がオン状態となる時間は短くなる。但し、光センサ１０４は、光センサ５０，５１より先にオン状態になることはないし、光センサ５１より先にオン状態になることもない。ゆえに、光センサ５０，５１，１０４によるメダルＭ１の検知順序が、光センサ１０４がオン状態となる時間の長短に応じて変わることはない。

また、各光センサ５０，５１，１０４がメダルＭ１を検知した際の信号は、遊技全体の制御を行う主制御基板のＣＰＵにそれぞれ第１検知信号、第２検知信号、第３検知信号として出力される。そして、ＣＰＵは、各光センサ５０，５１，１０４から出力された検知信号の順序及び検知時間が、主制御基板のＲＯＭ（図示略）に記憶されているあらかじめ決定された順序及び検知時間と一致するか否かを判定する。なお、あらかじめ決定された順序は、光センサ５０→光センサ１０４→光センサ５１の順でメダルＭ１を検知する順序と定められている。また、あらかじめ決定された検知時間は、光センサ５０，５１，１０４のそれぞれがオン状態となる時間（期間ＢＣＤ、期間ＤＥＦ、期間ＣＤＥ）と定められている。あらかじめ決定された順序及び検知時間と一致する場合には、ＣＰＵは、第２通路４３を通過するメダルを正規メダルＭ１と判定し、投入メダルとしてその正規メダルＭ１を受付けるような制御を行う。これに対して、あらかじめ決定された順序及び検知時間と一致しない場合には、投入メダルエラーとなり、ＣＰＵは、第２通路４３を通過するメダルを不正メダルと判定し、投入されたメダルを無効とするような制御を行う。なお、本実施形態において正規メダルＭ１と判定するためには、各光センサ５０，５１，１０４から出力された検知信号の検知時間が、あらかじめ決定された検知時間と一致する必要がある。しかし、両検知時間に誤差があったとしても、その誤差が所定の範囲内にあれば正規メダルＭ１であると判定するようにしてもよい。

従って、例えば、光センサ５０，５１及び接触式検知手段１０１を一旦通過させた糸付きメダルを往復動させて何度も検知させる等の不正行為を効果的に防止できる。また、光センサ５０，５１のそれぞれの受光部５５に対して発光する不正装置を挿入した場合であっても、接触式検知手段１０１があることにより、不正と判断しやすくなる。

次に、正規メダルＭ１を返却する場合については、以下のようになる。なお、正規メダルＭ１の返却は、メダル受付不許可時に正規メダルＭ１を投入した場合に行われるとともに、受付可能枚数以上のメダルＭ１を投入した場合についても行われる。この場合、電磁石６６は通電されなくなるため非励磁状態となる。そのため、開閉レール部材７１は開位置にあり、返却口７０は開口状態となる。

メダル投入口１６から投入された正規メダルＭ１は、取込口３６から取り込まれた後、第１通路４２を通過して斜め下方に進む。上記のごとく開閉手段６５の電磁石６６は消磁されて、かつメダルストッパ付勢用バネ４７の付勢力が作用しているので、開閉レール部材７１の吸着部７２は電磁石６６から離間する位置にある。これにより、レール湾曲部７３及びレール直線部７４がメダル通路４１から退避して、第２通路４３の底面をなさない開位置に移動する結果、第２通路４３の底面にて返却口７０が開口される。従って、第１通路４２により案内された正規メダルＭ１は、その進行方向を保ちつつ、レール湾曲部７３及びレール直線部７４の開放によって開口された返却口７０から下方に排出され、メダル流路部材２２に返却される（図９の一点鎖線円を参照）。

次に、上記のように構成されたメダルセレクタ３１の製作方法を説明する。

まず、配線基板１１１を準備し、配線基板１１１の検知手段実装領域１１２に各光センサ５０，５１，１０４を実装するとともに、配線基板１１１のコネクタハウジング実装領域１１３にセンサ駆動用コネクタハウジング１１４及び電磁石駆動用コネクタハウジング１１５を実装する。また、配線基板１１１の電気部品実装面に対して、抵抗１１６、コンデンサ１１７、ダイオード１１８を実装する。さらに、配線基板１１１の電気部品実装面に対して、接触検知部１０２を有する検知部支持体１０３を取り付ける。即ち、各部品は、配線基板１１１の片面（電気部品実装面）のみに実装されるため、実装が容易になる。ここで、検知部支持体１０３の取付方法を以下に詳述する。まず、接触検知部１０２、回動軸１０５、接触検知部付勢用バネ１０７、支持体本体１２１から検知部支持体１０３を組み立てる。そして、検知部支持体１０３の係合凸部１２７を配線基板１１１の係合凹部１２８に係合させるとともに、検知部支持体１０３の位置決めピン１２４を配線基板１１１の位置決め孔１２５に係合させる。また、検知部支持体１０３の検知手段収容部内に、光センサ１０４と、光センサ５０，５１の一部とを収容する。そして、この状態において、配線基板１１１の上面側から挿通したネジ１２３を、検知部支持体１０３の支持体本体１２１に螺着する。これにより、検知部支持体１０３に配線基板１１１が固定される。このとき、配線基板１１１は、位置決めピン１２４及び係合凸部１２７によって位置決めされるとともに、検知部支持体１０３を構成する側板１２２ａ，１２２ｂの上端部、及び、検知部支持体１０３を構成するネジ孔部１０３ｂの上端部によって支持される。

次に、検知部支持体１０３が固定された配線基板１１１を、メダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂ側に取り付ける。具体的には、配線基板１１１の張出部１１１ａをメダルセレクタ基体３２の光センサ用孔５２に挿入し、光センサ５０，５１の一部を第２通路４３内に突出させる。また、接触検知部１０２の突出部１０２ｄをメダルストッパ用孔４５に挿入し、突出部１０２ｄを第２通路４３内に突出させる。さらに、検知部支持体１０３のネジ孔部１０３ｂの切欠部１２６に、基体裏面３２ｂに突設された位置決めリブ（図示略）を係合させる。そして、この状態において、ネジ孔部１０３ｂのネジ孔を挿通したネジをメダルセレクタ基体３２の基体裏面３２ｂに螺着させる。これにより、配線基板１１１が、検知部支持体１０３を介してメダルセレクタ基体３２に取り付けられる。なお、配線基板１１１は、裏面（導体パターン形成面）を上にした状態で取り付けられる。これにより、配線基板１１１の表面（電気部品実装面）に実装された部品（光センサ５０，５１，１０４，コネクタハウジング１１４，１１５など）に対する異物の付着を防止できる。また、各光センサ５０，５１，１０４、コネクタハウジング１１４，１１５、抵抗１１６、コンデンサ１１７及びダイオード１１８が、配線基板１１１及び検知部支持体１０３を介してメダルセレクタ基体３２に取り付けられる。

その後、弾性係止部材６１のフック部６１ｂをメダルセレクタ基体３２に係止させることで、カバー部材３３をメダルセレクタ基体３２に取り付ける。そして、配線基板１１１上の電磁石駆動用コネクタハウジング１１５に対して、カバー部材３３上の電磁石６６に電気的に接続された接続コネクタ１１５ａを取り付ける。また、配線基板１１１上のセンサ駆動用コネクタハウジング１１４に対して、主制御基板のＣＰＵに電気的に接続された接続コネクタを取り付ける。その結果、メダルセレクタ３１が完成する。

従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。

（１）本実施形態のメダルセレクタ３１の製作においては、各光センサ５０，５１，１０４やコネクタハウジング１１４，１１５などをあらかじめ配線基板１１１に実装しておいてから、その配線基板１１１をメダルセレクタ基体３２に取り付ける。このため、各光センサ５０，５１，１０４やコネクタハウジング１１４，１１５などを密集した部分であるメダルセレクタ基体３２に直接取り付けなくても済む。これにより、組立作業の効率が高くなるため、メダルセレクタ３１の製作が容易になる。

（２）本実施形態のセンサ駆動用コネクタハウジング１１４は、コネクタハウジング実装領域１１３に実装され、配線基板１１１の導体パターンを介して光センサ５０，５１，１０４に電気的に接続されている。即ち、センサ駆動用コネクタハウジング１１４と光センサ５０，５１，１０４とを結ぶ電線は、配線基板１１１の導体パターンに置き換わっている。ゆえに、光センサ５０，５１，１０４とセンサ駆動用コネクタハウジング１１４とを電線で接続することの面倒さを解消できる。

さらに、コネクタハウジング実装領域１１３は、検知手段実装領域１１２から離れた別の位置にあるため、センサ駆動用コネクタハウジング１１４に装着された接続コネクタから延びる電線や、電磁石駆動用コネクタハウジング１１５に装着された接続コネクタ１１５ａから延びる電線１１５ｂが、検知手段実装領域１１２内に侵入しにくくなる。よって、電線が光センサ５０，５１，１０４の検知領域内に侵入して検知を妨げる不具合や、電線が第２通路４３内に侵入してメダルＭ１の通過を妨げる不具合を防止できる。

また、各光センサ５０，５１，１０４及びコネクタハウジング１１４，１１５を１つの配線基板１１１に実装したことにより、各光センサ５０，５１，１０４及びコネクタハウジング１１４，１１５を例えば別々の配線基板に実装する場合に比べて基板数を削減できる。よって、メダルセレクタ３１の製作コストを抑えることができる。

（３）本実施形態の配線基板１１１は、導体パターン形成面を上にした状態で取り付けられるため、電気部品実装面に実装された光センサ５０，５１，１０４は、配線基板１１１の下側に位置するようになる。よって、配線基板１１１の上面側（導体パターン形成面側）からの光センサ５０，５１，１０４の検知領域内への異物の侵入を防止できる。従って、異物の侵入に起因した光センサ５０，５１，１０４の誤検知を防止できる。特に、光センサ１０４は、配線基板１１１だけでなく検知部支持体１０３によっても保護されるため、異物の侵入をより確実に防止できる。よって、異物の侵入に起因した光センサ１０４の誤検知をより確実に防止できる。

（４）本実施形態の接触検知部１０２は、第２通路４３内に突出可能な突出部１０２ｄを有しており、突出部１０２ｄは、第１腕部１０２ａの基端部ではなく先端部に配置されている。このため、メダルＭ１が突出部１０２ｄに接触した際に接触検知部１０２を小さい力で回動させることができる。即ち、突出部１０２ｄの回動時にメダルＭ１に加わる抵抗が小さくなるため、メダルＭ１の速度低下を防止できる。従って、正規メダルＭ１であるにもかかわらず、主制御基板のＣＰＵによって不正メダルであると判定されることを防止できる。

（５）本実施形態では、検知部支持体１０３を構成する両側板１２２ａ，１２２ｂの上端部が、同じく検知部支持体１０３を構成する支持体本体１２１の上面から突出し、張出部１１１ａの側縁に当接している。また、検知部支持体１０３に形成されたネジ孔部１０３ｂの上端部が、同じく検知部支持体１０３に形成された配線基板支持部の上面から突出し、基板主部１１１ｂの側縁に当接している。これにより、検知部支持体１０３と配線基板１１１とをより確実に位置決めできる。

（６）本実施形態では、両側板１２２ａ，１２２ｂ及びネジ孔部１０３ｂの上端が配線基板１１１と面一になるとともに、位置決めピン１２４の先端が配線基板１１１と面一になっている。このため、配線基板１１１の裏側（光センサ５０，５１，１０４などが実装されていない側）に生じる凹凸が少なくなる。よって、接続コネクタ１１５ａを有する電線１１５ｂなどが検知装置１００に引っ掛かって傷付くことを防止できる。

（７）本実施形態では、光センサ５０，５１及び突出部１０２ｄが、第２通路４３が延びる方向に沿って互いに近接して配置されている。このため、光センサ５０，５１及び突出部１０２ｄを通過する間にメダルＭ１の速度が変化する可能性が低くなる。よって、各光センサ５０，５１，１０４による実際の検知時間と、主制御基板のＲＯＭに記憶されているあらかじめ決定された検知時間とのずれが小さくなるため、正規メダルＭ１であるにもかかわらず、主制御基板のＣＰＵによって不正メダルであると判定されることを防止できる。

（８）本実施形態では、接触式検知手段１０１の光センサ１０４（第１の非接触式センサ）が第２通路４３から離間して配置されるため、光センサ１０４に対応する位置に不正装置の発光素子を設けることが困難になる。ゆえに、不正を行うことがよりいっそう困難になる。

なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。

・上記実施形態の光センサ１０４は、配線基板１１１の検知手段実装領域１１２に実装されるとともに、検知部支持体１０３の検知手段収容部内に配置されていた。しかし、検知機構１００ａを構成する光センサ１０４以外の部材（検知部支持体１０３や接触検知部１０２など）を省略し、光センサ１０４を、張出部１１１ａの先端側において光センサ５０，５１に隣接した状態に配置してもよい。

・上記実施形態では、接触式検知手段１０１の接触検知部１０２が有する突出部１０２ｄは、光センサ５０よりも下流側位置であって光センサ５１よりも上流側位置に配設されていた。しかし、突出部１０２ｄは、光センサ５０よりも上流側位置に配設されていてもよいし、光センサ５１よりも下流側位置に配設されていてもよい。

・本発明のメダルセレクタ３１は、上記実施形態にて示したようなスロット遊技機１に適用されるばかりでなく、遊技媒体としてメダルを用いる他の遊技機においても適用されることが可能である。

次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）請求項１乃至６のいずれか１項において、前記配線基板は、電気部品が実装される電気部品実装面と、前記配線基板の導体が形成される導体形成面とを有し、前記複数の検知手段は、前記電気部品実装面に配置されており、前記配線基板は、前記電気部品実装面を下にし、前記導体形成面を上にした状態で、前記メダルセレクタ基体の基体裏面側に取り付けられること。

（２）技術的思想（１）において、前記電気部品実装面には全ての部品が配置されていること。

（３）請求項２において、前記配線基板は、前記検知手段用挿通孔を介して前記基体表面側に突出可能な張出部を有し、前記張出部は前記検知手段実装領域を有すること。

（４）請求項２において、前記配線基板は、基板主部と、前記基板主部に直交し、前記検知手段用挿通孔を介して前記基体表面側に突出可能な張出部とを有し、全体として平面視略Ｌ字状に形成されており、前記基板主部に前記コネクタハウジング実装領域を有し、前記張出部に前記検知手段実装領域を有すること。

（５）請求項３乃至６のいずれか１項において、前記接触検知部は、前記検知部支持体に対して回動可能に取り付けられており、前記接触検知部の先端部は、前記メダル通路内に突出可能に構成され、前記第１の非接触式センサは、前記接触検知部の回動に伴う同接触検知部の基端部の動きを検知すること。

（６）技術的思想（５）において、前記接触検知部は、前記メダル通路内に突出可能な突出部を有しており、前記突出部は、前記接触検知部の先端部に配置されていること。

（７）請求項１乃至６のいずれか１項において、前記複数の検知手段の少なくとも２つは、それぞれ発光部及び受光部を備え、前記発光部からの光を前記メダルが遮って前記受光部が受光不能となる場合に前記メダルを検知する対向型の光センサであり、複数の前記光センサの前記発光部及び前記受光部が、前記メダル通路を挟んで互いに逆に配置されていること。

（８）技術的思想（７）において、前記発光部と前記受光部との隙間は、前記メダル通路の一部を構成していること。

（９）請求項３乃至６のいずれか１項において、前記検知部支持体は、支持体本体と、同支持体本体の両側において互いに平行に配置された側板とを備え、全体として略箱状をなしており、前記支持体本体は、前記配線基板が固定される配線基板固定面を有し、前記両側板は、前記配線基板固定面に対して直交した状態に配置されていること。

（１０）技術的思想（９）において、前記両側板と前記支持体本体とからなる空間は、前記検知手段を収容する検知手段収容部となっていること。

本発明を具体化した一実施形態のスロット遊技機を前面側から見たときの全体正面図。 本実施形態のメダルセレクタを設置した前枠裏面側の様子を示す部分拡大図。 メダルセレクタを全体的に示した正面斜視図。 メダルセレクタを全体的に示した裏面斜視図。 カバー部材の着脱を説明するために図３のメダルセレクタを右側から見たときの側面図。 カバー部材の正面斜視図。 （ａ）は開閉レール部材が開状態であって返却口が開口しているときのメダルセレクタの概略断面図、（ｂ）はメダル返却ボタンが操作されたときの状態を示すメダルセレクタの概略断面図。 第１通路及び第２通路の位置関係を説明するためのメダルセレクタ基体の正面斜視図。 収納時または返却時のメダルの流れを説明するためのメダルセレクタ基体の正面斜視図。 （ａ），（ｂ）は、検知装置を示す全体斜視図。 （ａ），（ｃ），（ｅ）は、メダル検知の流れを示す検知装置の側面図、（ｂ），（ｄ），（ｆ）は、メダル検知の流れを示す検知装置の正面図。 光センサ及び接触式検知手段（接触検知部）の位置関係を示す説明図。 検知装置を示す下面図。 検知装置の回路図。 各光センサのメダル検出タイミングを示すタイミングチャート。

符号の説明

１…遊技機としてのスロット遊技機
１６…メダル投入口
１８…受け皿
２１…遊技機内部の収納部としてのホッパー
３１…メダルセレクタ
３２…メダルセレクタ基体
３２ａ…基体表面
３２ｂ…基体裏面
３６…取込口
４１…メダル通路
５０，５１…検知手段及び第２の非接触式センサとしての光センサ
５２…検知手段用挿通孔としての光センサ用孔
１００ａ…検知機構
１０１…検知手段としての接触式検知手段
１０２…接触検知部
１０３…検知部支持体
１０４…検知手段及び第１の非接触式センサとしての光センサ
１１１…配線基板
１１２…検知手段実装領域
１１３…コネクタハウジング実装領域
１１４…コネクタハウジングとしてのセンサ駆動用コネクタハウジング
１１５…コネクタハウジングとしての電磁石駆動用コネクタハウジング
Ｍ１…（正規）メダル

Claims (4)

1. メダル投入口から投入された遊技用のメダルを取り込んで選別するとともに、前記メダルを遊技機内部の収納部に収納し、または受け皿に返却する遊技機のメダルセレクタにおいて、
   前記メダルを取り込む取込口と、前記取込口から取り込まれた前記メダルを前記収納部の方向に案内するメダル通路とが基体表面側に構成されたメダルセレクタ基体と、
   前記メダルセレクタ基体の基体裏面側に取り付けられ、基板主部と、前記基板主部に直交し、前記メダルセレクタ基体における前記メダル通路に貫設された検知手段手段用挿通孔を介して前記基体表面側に突出する張出部とからなり、平面視略Ｌ字状に形成されている配線基板と、
   前記張出部が有する検知手段実装領域に実装され、前記メダル通路を通過する前記メダルを検知する複数の検知手段と、
   前記配線基板において前記検知手段実装領域とは別の位置であって前記基板主部の他端側にあるコネクタハウジング実装領域に実装され、前記配線基板の導体を介して前記複数の検知手段と電気的に接続されるコネクタハウジングと
   を備え、
   前記検知手段実装領域に、前記メダル通路内に突出して前記メダル通路を通過する前記メダルに接触可能な接触検知部と、前記接触検知部の動きを非接触状態で検知する第１の非接触式センサからなる前記検知手段と、前記接触検知部を移動可能に支持する検知部支持体とを備える検知機構を設け、
   前記検知手段実装領域に、前記メダル通路を通過する前記メダルを非接触状態で検知する前記検知手段である第２の非接触式センサを設けた
   ことを特徴とするメダルセレクタ。
2. 前記配線基板は、前記基体裏面側において同基体裏面に直交するように配置され、前記検知部支持体を介して前記メダルセレクタ基体に取り付けられており、
   前記検知手段実装領域の一部は、前記検知手段用挿通孔を介して前記基体表面側に突出しており、
   前記検知部支持体は、前記第１の非接触式センサを覆う保護部材を兼ねており、
   前記検知部支持体に形成された切欠部を前記メダルセレクタ基体の前記基体裏面に突設された位置決めリブに係合させた状態で、前記検知部支持体が前記メダルセレクタ基体の前記基体裏面に固定され、
   前記検知部支持体に形成された係合凸部を前記配線基板に形成された係合凹部に係合させることにより、前記検知部支持体と前記配線基板とが互いに位置決めされる
   ことを特徴とする請求項１に記載のメダルセレクタ。
3. 前記第２の非接触式センサは、
   前記メダル通路の上流側位置に配設された上流側非接触式センサと、
   前記上流側非接触式センサよりも前記メダル通路の下流側位置に配設された下流側非接触式センサと
   から構成され、
   前記接触検知部は、前記上流側非接触式センサの下流側位置であって前記下流側非接触式センサの上流側位置に配設され、
   前記上流側非接触式センサ、前記下流側非接触センサ及び前記接触検知部が、前記メダル通路が延びる方向において、前記メダルの直径分の長さを有する領域内に配設される
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のメダルセレクタ。
4. 前記検知部支持体は、前記第１の非接触式センサを覆う保護部材を兼ねており、
   前記第１の非接触式センサは、前記第２の非接触式センサと直交するように配置されている
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のメダルセレクタ。

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