JP6873217B1 - 電力変換装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ノイズの発生を抑制するとともに放熱性を確保するだけでなく、小型化および低コスト化が可能な電力変換装置を提供すること目的とする。
【解決手段】基板１０の両表面にそれぞれ設けられた第一配線層２１と第二配線層２２、第一配線層と第二配線層に実装された部品１９、２０、基板の外層部１０ａ、ｂと内層部１０ｃの間で、集中定数としてのインダクタンス成分を有する回路以外を形成する前記部品、第一配線層と第二配線層に対応する領域にそれぞれ形成された第一ＧＮＤ層２３と第二ＧＮＤ層２４を有する主回路１０１と、基板の端部に設けられた第一のスルーホール２６を介して取付ねじにより取り付けられた冷却器２８とを備え、第一ＧＮＤ層と第二ＧＮＤ層は、第一配線層と第二配線層を接続するリード挿入部品２０が挿入された第二のスルーホール周縁では沿面距離を空けて形成され、部品と配線層の発熱を抑制する。
【選択図】図３

Description

本願は、電力変換装置に関する。
従来、電力変換装置に用いられる多層プリント配線板では、ＡＣ（Alternating Current）／ＤＣ（Direct Current）コンバータ、ＤＣ／ＤＣコンバータ、及びインバータなどにおいて、主回路電流を基板上の配線層に流す場合には、基板ガラス転移温度により決まる許容電流以内に抑制するため、配線層の銅箔厚みを厚くするか、基板の配線層数を増やし、配線インピーダンスを下げるなどの手法で対応してきた。あるいは、配線層を直接もしくは間接的に冷却する構造を設けることで熱経路を形成し、放熱対策を実施してきた。
一方、ノイズ対策としては、ノーマルモード／コモンモードノイズ対策のためのアクロス・ザ・ラインコンデンサ（以下、Ｘコンと呼ぶ）、ラインコンデンサ（以下、Ｙコンと呼ぶ）、コイルなどによるフィルタを設けるとともに部品、配線層、筐体などの相互間の寄生容量および寄生インダクタ成分に配慮して設計をする必要がある。実際の詳細設計では、さまざまな制約条件があるため複雑である。
従来のプリント配線板の接地構造体では、そのプリント配線板の内層ＧＮＤ（Ground）パターンと筐体との接続は、スルーホール及び、取付ねじによって取り付けられた端子台を介して接続されており、プリント配線板の内層ＧＮＤパターンは、筐体との間に端子台を介するため、その接続インピーダンスが高くなり、プリント配線板と筐体の間に電位差が生じ、ノイズ発生原因になり、問題となっていた。また、端子台は取付ねじの２倍の実装面積を確保する必要があり、製品の小型化に向けての制約となっていた。
そこで、特許文献１では、プリント配線板の内層ＧＮＤパターンと筐体のＧＮＤ接続について、ねじ孔の周辺の、プリント配線板及び、導体ランドの両方を貫通したスルーホールを介して接続される構造とすることにより、プリント配線板と筐体の間の、接続インピーダンスを低くし、ノイズを低減可能な、プリント配線板が開示されている。
また、従来の回路モジュールでは、少なくとも異形部品の一面をヒートシンク等に固定する必要がある、また異形部品の数および形状によって、ヒートシンクへの固定方法が難しく、 その結果、従来の異形部品の実装構造では、外部から絶縁基板等に引っ張り力が伝わった場合、ネジが壊れたり、異形部品が変形したり、異形部品自体がヒートシンクから剥がれてしまうという課題があった。また、パワー半導体および異形部品を制御する一般電子部品を実装した回路基板を隣接して設置することが難しいという課題があった。さらに、回路モジュールとヒートシンク等を固定する方法が困難である、また、異形部品の実装構造では、外部から絶縁基板等に引っ張り力が伝わった場合、ネジが壊れたり、異形部品が変形したり、異形部品自体がヒートシンクから剥がれてしまうという課題があった。
そこで、特許文献２では、異形部品の一部以上を、樹脂構造体を用いて固定することで、様々な形状、重さ、数量の異形部品であっても強固に固定し、また異形部品の一部以上を固定した樹脂構造体を用いて、放熱基板を構成するリードフレームの一部からなる接続配線部を固定することで、接続配線部およびリードフレーム自体の伝熱層からの剥離強度を高めると共に放熱基板自体を高強度化し、更に、放熱基板に実装したパワー半導体等を制御する一般電子部品等を実装した回路基板を、放熱基板と略並行に設置することで、回路モジュールの小型化と、耐ノイズ特性が改善された回路モジュールが開示されている。
特開２０１４−９００１８号公報（段落００１０、図１） 特開２００９−１３５３７２号公報（段落００１３〜００１５、図１）
しかしながら、特許文献１の場合には、ノイズ抑制するには低インピーダンス化は有効な手法であるが、沿面距離を確保する必要があり、配線パターンの高圧／低圧間の絶縁性を確保する必要があるという問題があった。また、特許文献２の場合には、主回路と制御系の回路を構造で分離することで発熱するパワー半導体等が実装される主回路部を放熱基板側にし、この放熱基板と略並行に回路基板を配置することで放熱性の改善は図れるが、放熱基板と回路基板が混載する場合には、必要な実装床面積を拡大する必要があるという問題があった。また、基板面積が拡大することから各回路の電気長が長くなり、パターンでの損失発生および主回路動作に伴う共振発生によりノイズおよび共振による損失が生じるため、電力変換装置の効率低下および耐ノイズ性能が悪化するという問題があった。
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、ノイズの発生を抑制するとともに放熱性を確保するだけでなく、小型化および低コスト化が可能な電力変換装置を提供すること目的とする。
本願に開示される電力変換装置は、基板の両表面にそれぞれ設けられた第一配線層と第二配線層、前記第一配線層と前記第二配線層に実装された実装部品、および前記基板の外層部と内層部の間で、集中定数としてのインダクタンス成分を有する回路以外を形成する前記実装部品、前記第一配線層と前記第二配線層に対応する領域にそれぞれ形成された第一ＧＮＤ層と第二ＧＮＤ層を有する主回路と、前記基板の端部に設けられた第一スルーホールを介して取付ねじにより取り付けられた冷却器とを備え、前記第一ＧＮＤ層と前記第二ＧＮＤ層は、前記第一配線層と前記第二配線層を接続する前記実装部品のリードが挿入された第二スルーホール周縁では沿面距離を空けて形成されたことを特徴とする。
本願によれば、主回路の対象となる部品および配線層周辺に放熱経路が形成されることから、部品および配線層の発熱を抑制し、より電流量を流すことができ、基板コストを抑制できる。また、耐ノイズ性能を向上させることができる。
実施の形態１に係る電力変換装置の主回路の構成を示す断面図である。 実施の形態１に係る電力変換装置の主回路の構成を示す回路図である。 実施の形態１に係る電力変換装置の主回路の構成を示す拡大断面図である。 実施の形態１に係る電力変換装置の主回路の配線層の構成を示す平面図である。 実施の形態２に係る電力変換装置の主回路の構成を示す断面図である。 実施の形態２に係る電力変換装置の主回路の構成を示す拡大断面図である。
実施の形態１
図１は、実施の形態１に係る電力変換装置の主回路の構成を示す断面図である。図２は、電力変換装置の主回路の構成を示す回路図である。図３は、図１の領域Ａの部分拡大図である。
図１に示すように、実施の形態１の電力変換装置の主回路１０１は、基板１０、基板１０の両面に設けられた第一配線層２１および第二配線層２２、第一配線層２１および第二配線層２２の下方で基板１０の内層部にそれぞれ設けられた第一ＧＮＤ層２３および第二ＧＮＤ層２４、基板１０の表面に配置され、第一配線層２１または第二配線層２２に接続された表面実装部品１９、基板１０の表面に配置され、第一配線層２１および第二配線層２２に接続されたリード挿入部品２０、基板１０の端部で第一配線層２１、第一ＧＮＤ層２３、第二ＧＮＤ層２４および第二配線層２２を貫通して設けられた第一スルーホールとしてのスルーホール２６に取付ねじ２５を通して取付られた冷却器（または筐体）２８で構成される。
電力変換装置の主回路は、ＡＣ／ＤＣコンバータ、ＤＣ／ＤＣコンバータおよびインバータなどの部品をはじめ、プリント基板上に実装される、例えばＸコン、Ｙコンなどの表面実装部品１９、およびヒューズ２０ｆなどのリード挿入部品２０を備える。
図２の電力変換装置は、ＡＣ／ＤＣコンバータの例を示すが、所望の電力を直流電圧に変換するための電力変換器である。Ｘコン１９ｘおよびＹコン１９ｙなどのフィルタ類、ヒューズ２０、電流センスするためのカレントトランス１９ｃ、あるいは、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide Silicon Field-Effect Transmitter）、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）およびワイドバンドギャップ半導体などの次世代半導体素子から成るＤＣ／ＡＣ回路部１４を駆動して直流／交流変換し、トランス１５の一次／二次間を電力伝送させ、整流回路１６（以下、ＲＥＣと呼ぶ）により交流から直流に変換（整流）し、平滑コイル１７、平滑コンデンサ１８などで平滑して出力（Ｖｏｕｔ）する。電力変換装置では、これらパワープラントとなる主回路とそれらを制御駆動する制御回路（図示せず）から構成される。制御回路は、主回路への入力および出力の電圧をセンシングする電圧センサ回路、前記カレントトランスからの入力電流をセンシングする電流センサ回路、主回路部のＤＣ／ＡＣ回路部を駆動するための駆動回路、および前記センサ回路出力に基づき、前記駆動回路を動作させるための制御部（例えば、制御コントローラＩＣおよびマイクロプロセッサーなどの演算制御回路）から構成される。
本願の実施の形態１の電力変換装置の主回路１０１は、図３に示すように、基板１０の両表面に設けられた第一配線層２１および第二配線層２２に、Ｘコン１９ｘ、Ｙコン１９ｙなどの表面実装部品１９およびヒューズ２０ｆなどのリード挿入部品２０を実装し、第一配線層２１および第二配線層２２とそれぞれプリプレグからなる外層部１０ａ、１０ｂを挟んで、内層部１０ｃとの間に、第一配線層２１および第二配線層２２に対応する領域にそれぞれ備えられた第一ＧＮＤ層２３および第二ＧＮＤ層２４を放熱経路として、スルーホール２６を介して取付ねじ２５により取付られた冷却器２８に放熱することを特徴とする。ここで、第一配線層２１と第一ＧＮＤ層２３との間隔および第二配線層２２と第二ＧＮＤ層２４との間隔はそれぞれ、１２０μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましい。
この場合、第一ＧＮＤ層２３および第二ＧＮＤ層２４を気中に接せずに固体絶縁層を介して冷却対象となる部品および配線層に接近させられるので、絶縁耐圧を確保させつつ放熱効果を向上できる。例えば、ヒューズのようなリード挿入部品などの場合、表層部よりも内層部の方がリード挿入部品用のＶＩＡ間隙にＧＮＤ層を接近させることができるので放熱経路の熱抵抗を下げられるので放熱性能が向上する。
なお、基板層間の同電位層は、配線間の絶縁距離を考慮してＶＩＡ接続する。例えば、表層―裏層間のパターンを結線するときは、第二スルーホールとしての複数のスルーホールにより接続させるが、その際の該当パターンについては沿面距離を考慮しつつ、スルーホール周辺にＧＮＤ層を配置しない。図４は、ヒューズ２０周辺の（ａ）第一配線層２１、（ｂ）第一ＧＮＤ層２３、（ｃ）第二ＧＮＤ層２４および（ｄ）第二配線層２２、の実際の配線パターンに適用した場合の例（第一配線層２１方向から見た場合の透視図) である。図４に示すように、（ｂ）第一ＧＮＤ層２３、および（ｃ）第二ＧＮＤ層２４では、ヒューズ２０のリード挿入部であるスルーホールビア周辺に、ＧＮＤ層を配置しない領域２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂが設けられている。
このような構成をとることで、主回路の対象となる部品および配線層周辺に放熱経路が形成されることから、部品および配線層の発熱を抑えることができる。従来、多層配線基板は、配線層の銅厚み６０μｍ以上の厚銅の４層基板、もしくは配線層の銅厚み３５μｍの６層基板を適用して熱成立を実現していたのが、本願の構成を用いると、配線層およびＧＮＤ層の銅厚み３５μｍの４層基板でも同等以上の放熱性能を実現できる。その結果、基板コストを低減できる。
加えて、主回路の配線Ｐ、Ｎそれぞれのラインに対抗するＧＮＤ層が形成されることで容量成分が生じる。つまり、Ｙコンと同等の機能を有し、Ｙコンの省略も可能である。加えて、リードタイプのコンデンサに比べＥＳＬ（Equivalent Series Inductance）の成分を低減できることから、フィルタの高周波域特性が改善されるので、耐ノイズ性能が向上する。
なお、電力変換装置の製品自体に製品筐体あるいは対地基準からの入力端子インピーダンスが規程される場合は、許容値範囲内に収まるよう主回路入力端からカレントトランスまでの第一ＧＮＤ層２３および第二ＧＮＤ層２４と、それぞれ第一配線層２１および第二配線層２２の主回路配線層を重ねる領域を調整してやれば良い。
また、第一配線層２１と第一ＧＮＤ層２３との間隔および第二配線層２２と第二ＧＮＤ層２４との間隔はそれぞれ、１２０μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましい。第一配線層２１と第一ＧＮＤ層２３との間隔および第二配線層２２と第二ＧＮＤ層２４との間隔をそれぞれ、１２０μｍ以上、３００μｍ以下とすることで、基板層数を抑えつつ、第一配線層２１と第一ＧＮＤ層２３間および、第二配線層２２と第二ＧＮＤ層２４間の層間を近接させられるから、基板の放熱性、製造コスト抑制、絶縁性劣化抑制を両立することができる。また、第一配線層２１と第一ＧＮＤ層２３間および、第二配線層２２と第二ＧＮＤ層２４間のプリプレグは２層以上備えることで、基板の層間に高電圧印加によるマイグレーションが生じ、絶縁性能劣化を抑制することが可能である。
さらに、第一ＧＮＤ層２３および第二ＧＮＤ層２４は、ＳＭＤ（Surface Mount Device）タイプの主回路部品、例えば、電流検出用のシャント抵抗などにおいても、基板１０の外層部１０ａおよび外層部１０ｂと、内層部１０ｃとの間の当該部品に対応する領域に形成しても良い。
主回路部品として適用されるコイルおよびトランスなどは、基板搭載時に部品下に一面の導体層があると該当部品端子間に部品インダクタ成分と並列に浮遊容量が生じ、本来所望のインダクタンス特性が得られない問題が生じる場合がある。これに対しては、例えば、図２の回路構成の場合に領域Ｂまでは上記構成を適用し、領域Ｃからは前記カレントトランス１９ｃの出力端からＤＣ／ＡＣ回路部１４の主回路側までを第一ＧＮＤ層２３および第二ＧＮＤ層２４と第一配線層２１および第二配線層２２の主回路配線層を重ねないようにすることで、該当部品端子間に生じる浮遊容量成分を抑制する。
集中定数としてのインダクタンス成分を有する回路において、カレントトランスよりも回路側の主回路配線に容量成分を重ねることで数１００ｐＦ〜数１０００ｐＦの浮遊容量成分をもってしまうと、Ｘコン、カレントトランス、ＤＣ／ＡＣ回路から形成される共振周波数の逓倍がラジオ周波数帯域に掛かるという問題が生じる。この対策として、領域Ｃ周辺にはＧＮＤ層を設けないような構成とする。このような配線パターンの構成とすることで、主回路のＸコン、カレントトランス、ＤＣ／ＡＣ回路部から形成される共振周波数がラジオ周波数帯域のノイズを抑制することができる。
また、取付ねじ２５の固定箇所３点以上で形成する領域の中央に主回路部品があって、これらネジに取り囲まれる部分に本願のような基板構成を採用することで、取付ねじ２５の固定箇所が増えると共に放熱経路も増やすことができるので冷却性能、耐震性が向上する。なお、主回路の電圧を監視する電圧センサ回路などの制御回路に関しても上記領域内に配置しても構わない。この領域内であれば制御回路の部品の放熱性も改善できる。
また、主回路系ＧＮＤと制御回路ＧＮＤのコモンＧＮＤを分離することで、コモンノイズ経路を主回路経路と制御回路経路とで分けることができ、ＧＮＤバウンスおよびノイズ干渉による誤動作等などを軽減できる。
このように、ＡＣ／ＤＣコンバータを例に説明したが、車載充電器、ＤＣ／ＤＣコンバータ、及びインバータなどの電力変換装置などでも同様に適用が可能である。前述の例と同様に主回路部品ならびに主回路部品が基板上に実装され、その基板が筐体および冷却器に固定される構成であれば、本願技術の適用が可能であり、同様の効果が期待できる。
以上のように、実施の形態１に係る電力変換装置の主回路１０１によれば、基板１０の両表面にそれぞれ設けられた第一配線層２１と第二配線層２２、第一配線層２１と第二配線層２２に実装されたＸコン１９ｘ、Ｙコン１９ｙなどの表面実装部品１９とヒューズ２０ｆなどのリード挿入部品２０、基板１０の外層部１０ａ、１０ｂと内層部１０ｃの間で、集中定数としてのインダクタンス成分を有する回路以外を形成する前記部品、第一配線層２１と第二配線層２２に対応する領域にそれぞれ形成された第一ＧＮＤ層２３と第二ＧＮＤ層２４を有する主回路１０１と、基板１０の端部に設けられた第一のスルーホール２６を介して取付ねじにより取り付けられた冷却器２８とを備え、第一ＧＮＤ層２３と第二ＧＮＤ層２４は、第一配線層２１と第二配線層２２を接続するリード挿入部品２０のリードが挿入された第二のスルーホール周縁では沿面距離を空けて形成されるようにしたので、主回路の対象となる部品および配線層周辺に放熱経路が形成されることから、部品および配線層の発熱を抑制でき、より電流量を流すことができる。したがって、基板の総数を増やしたり、あるいは、配線パターンの銅厚を厚くすることなく、より電流量を流すことができ、基板コストを抑制できる。また、基板上に実装された主回路構成部品の熱成立性を確保し、耐ノイズ性能の向上を両立させることができる。
また、主回路１０１を、取付ねじ２５により取り付けられた３箇所以上で囲まれた部分に含むことで、放熱経路が増加して冷却性能が向上するだけでなく、耐震性も向上する。
さらに、前記主回路１０１を駆動する制御回路も、取付ねじ２５により取り付けられた３箇所以上で囲まれた部分に含まれ、主回路１０１と同様の構成を備えることで、制御回路の放熱性、耐ノイズ性能および耐震性も改善できる。
また、外層部１０ａ、１０ｂを、２層のプリプレグで形成することで、基板の層間に高電圧印加によるマイグレーションが生じ、絶縁性能劣化を抑制することができる。
実施の形態２．
実施の形態１では、配線層およびＧＮＤ層の４層基板の場合を示したが、実施の形態２では、配線層およびＧＮＤ層の６層基板の場合について説明する。
図５は、実施の形態２に係る電力変換装置の主回路の構成を示す断面図である。図６は、図５の領域Ｄの部分拡大図である。図５および図６に示すように、実施の形態２の電力変換装置の主回路１０２は、実施の形態１の構成において、第一配線層（図１の２１、図５、図６の２１ａ）と第一ＧＮＤ層２３の間、および第二配線層（図１の２２、図５、図６の２２ａ）と第二ＧＮＤ層２４の間に、それぞれ第三配線層（図５、図６の２１ｂ）と第四配線層（図５、図６の２２ｂ）が設けられている。実施の形態２による電力変換装置の主回路１０２のその他の構成については、実施の形態１の電力変換装置の主回路１０１と同様であり、対応する部分には同符号を付してその説明を省略する。
なお、第三配線層２１ｂと第一ＧＮＤ層２３との間隔および第四配線層２２ｂと第二ＧＮＤ層２４との間隔はそれぞれ、１２０μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましい。第三配線層２１ｂと第一ＧＮＤ層２３との間隔および第四配線層２２ｂと第二ＧＮＤ層２４との間隔をそれぞれ、１２０μｍ以上、３００μｍ以下とすることで、基板層数を抑えつつ、第三配線層２１ｂと第一ＧＮＤ層２３間および、第四配線層２２ｂと第二ＧＮＤ層２４間の層間を近接させられるから、基板の放熱性、製造コスト抑制、絶縁性劣化抑制を両立することができる。
このような構成とすることで、実施の形態１で得られる効果に加え、配線層数を増やすことで主回路パターンラインの抵抗値が下がり、また、基板１０の外層部１０ａ、１０ｂと内層部１０ｃの間に設けた第一ＧＮＤ層２３と第二ＧＮＤ層２４からも放熱されるため、主回路１０２の部品および配線層の発熱をより効果的に低減できる。
以上のように、実施の形態２に係る電力変換装置の主回路１０２によれば、第一配線層２１ａと第一ＧＮＤ層２３の間に外層部１０ａを介して設けられた第三配線層２１ｂと、第二配線層２２ａと第二ＧＮＤ層２４の間に外層部１０ｂを介して設けられた第四配線層２２ｂとをさらに備えるようにしたので、実施の形態１で得られる効果に加え、配線層数を増やすことで主回路パターンラインの抵抗値が下がり、また、基板の外層部と内層部の間に設けた第一ＧＮＤ層と第二ＧＮＤ層からも放熱されるため、主回路の部品および配線層の発熱をより効果的に低減できる。
なお、実施の形態１および実施の形態２では、配線層およびＧＮＤ層の４層と６層の基板について示したが、これに限るものではない。第一配線層２１ａと第一ＧＮＤ層２３の間、および第二配線層２２ａと第二ＧＮＤ層２４の間に、さらに配線層を増やしてもよい。
本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
１０ 基板、１０ａ、１０ｂ 外層部、１０ｃ 内層部、１４ ＤＣ／ＡＣ回路部、１５ トランス、１６ 整流回路、１７ 平滑コイル、１８ 平滑コンデンサ、１９ 表面実装部品、１９ｘ Ｘコン、１９ｙ Ｙコン、１９ｃ カレントトランス、２０ ヒューズ、２１ 第一配線層、２２ 第二配線層、２３ 第一ＧＮＤ層、２４ 第二ＧＮＤ層、２５ 取付ねじ、２６ スルーホール、２８ 冷却器（筐体）、１０１、１０２ 主回路。

Claims (6)

  1. 基板の両表面にそれぞれ設けられた第一配線層と第二配線層、前記第一配線層と前記第二配線層に実装された実装部品、および前記基板の外層部と内層部の間で、集中定数としてのインダクタンス成分を有する回路以外を形成する前記実装部品、前記第一配線層と前記第二配線層に対応する領域にそれぞれ形成された第一ＧＮＤ層と第二ＧＮＤ層を有する主回路と、
    前記基板の端部に設けられた第一スルーホールを介して取付ねじにより取り付けられた冷却器とを備え、
    前記第一ＧＮＤ層と前記第二ＧＮＤ層は、前記第一配線層と前記第二配線層を接続する前記実装部品のリードが挿入された第二スルーホール周縁では沿面距離を空けて形成されたことを特徴とする電力変換装置。
  2. 前記第一配線層と前記第一ＧＮＤ層との間隔および前記第二配線層と前記第二ＧＮＤ層との間隔はそれぞれ、１２０μｍ以上、３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
  3. 前記第一配線層と前記第一ＧＮＤ層の間に前記外層部を介して設けられた第三配線層と、前記第二配線層と前記第二ＧＮＤ層の間に前記外層部を介して設けられた第四配線層とをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
  4. 前記第三配線層と前記第一ＧＮＤ層との間隔および前記第四配線層と前記第二ＧＮＤ層との間隔はそれぞれ、１２０μｍ以上、３００μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の電力変換装置。
  5. 前記主回路は、前記取付ねじにより取り付けられた３箇所以上で囲まれた部分に含まれることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電力変換装置。
  6. 前記外層部は、２層のプリプレグで形成されたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電力変換装置。
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