JP6871539B1 - 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、特許文献1には、ビスフェノール型エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸とを反応させた後、酸無水物を反応させて得られるカルボキシル変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂と、光硬化開始剤と、希釈剤とを含む感光性熱硬化型樹脂組成物が記載されている。
[1]下記式(1)で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基と、を含む、ビスマレイミド化合物(A)と、
前記ビスマレイミド化合物(A)以外のマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、カルボジイミド化合物、及びエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種以上の樹脂又は化合物(B)と、
光硬化開始剤(C)と、を含む、樹脂組成物。
[4]前記樹脂層の厚さが1〜50μmである、[3]に記載の樹脂シート。
[5]絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、を有し、前記絶縁層が、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物を含む、多層プリント配線板。
[6][1]又は[2]に記載の樹脂組成物を含む、半導体装置。
本実施形態の樹脂組成物は、特定のビスマレイミド化合物(A)(「成分(A)」とも称す)と、ビスマレイミド化合物(A)以外のマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、カルボジイミド化合物、及びエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種以上の樹脂又は化合物(B)(「成分(B)」、又は「樹脂又は化合物(B)」とも称す)と、光硬化開始剤(C)(「成分(C)」とも称す)と、を含む。以下、各成分について説明する。
樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物(A)(成分(A)とも称す)を含む。ビスマレイミド化合物(A)は、式(1)で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基と、を含む。
一方、ビスマレイミド化合物(A)は、光硬化しても剛直なイミド環を有することから、高い耐熱性及び熱安定性を有するが、ビスマレイミド化合物を光硬化した硬化物を、露光工程終了後、又は現像工程終了後に行うポストベーク工程などにおいて加熱により更に硬化する際にシワが生じる。そのため、ビスマレイミド化合物(A)を単独重合して得られる硬化物は、多層プリント配線板の用途には不適である。しかし、ビスマレイミド化合物(A)を、後述の樹脂又は化合物(B)と光硬化開始剤(C)と共に配合することで、優れた光硬化性及び絶縁信頼性を有しながら、より高い耐熱性及び熱安定性を有する。それゆえ、本実施形態の樹脂組成物から得られる硬化物は、耐熱性、熱安定性、及び絶縁信頼性に優れ、本実施形態によれば、多層プリント配線板及び半導体装置における、保護膜、及び絶縁層を好適に形成することができる。
ビスマレイミド化合物(A)の式(1)中、R1は、炭素数1〜16の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数2〜16の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。R1としては、好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇が制御できる点から、直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基であることが好ましく、直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
アルキレン基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇をより制御できる点から、2〜14であることが好ましく、4〜12であることがより好ましい。
直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、2,2−ジメチルプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、ウンデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、ヘキサデシレン基、ネオペンチレン基、ジメチルブチレン基、メチルヘキシレン基、エチルヘキシレン基、ジメチルヘキシレン基、トリメチルヘキシレン基、メチルヘプチレン基、ジメチルヘプチレン基、トリメチルヘプチレン基、テトラメチルヘプチレン基、エチルヘプチレン基、メチルオクチレン基、メチルノニレン基、メチルデシレン基、メチルドデシレン基、メチルウンデシレン基、メチルトリデシレン基、メチルテトラデシレン基、及びメチルペンタデシレン基、が挙げられる。
アルケニレン基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇をより制御できる点から、2〜14であることが好ましく、4〜12であることがより好ましい。
直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、1−メチルビニレン基、アリレン基、プロペニレン基、イソプロペニレン基、1−ブテニレン基、2−ブテニレン基、1−ペンテニレン基、2−ペンテニレン基、イソペンチレン基、シクロペンテニレン基、シクロヘキセニレン基、及びジシクロペンタジエニレン基等が挙げられる。
直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基としては、R1が参照できる。
直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基としては、R1が参照できる。
アルキル基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、2〜14であることが好ましく、4〜12であることがより好ましい。
直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、1−エチルプロピル基、n−ブチル基、2−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、2−ペンチル基、tert−ペンチル基、2−メチルブチル基、3−メチルブチル基、2,2−ジメチルプロピル基、n−ヘキシル基、2−ヘキシル基、3−ヘキシル基、n−へプチル基、n−オクチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基、2−メチルペンタン−3−イル基、及びn−ノニル基が挙げられる。
アルケニル基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、2〜14であることが好ましく、4〜12であることがより好ましい。
直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、4−ペンテニル基、イソプロペニル基、イソペンテニル基、2−ヘプテニル基、2−オクテニル基、及び2−ノネニル基が挙げられる。
本実施形態において、マレイミド基は、式(4)で表され、N原子がビスマレイミド化合物(A)の分子鎖に結合している。また、ビスマレイミド化合物(A)に結合されるマレイミド基は、全て同一であっても異なっていてもよいが、分子鎖の両末端のマレイミド基は同一であることが好ましい。
アルキル基の炭素数としては、好適に光硬化する点から、1〜3であることが好ましく、1〜2であることがより好ましい。
直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、R3が参照できる。
ビスマレイミド化合物(A)は、公知の方法により製造することができる。例えば、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物と、ダイマージアミン等を含むジアミンを含むモノマーと、無水マレイミド酸等のマレイミド化合物とを、通常80〜250℃程度、好ましくは100〜200℃程度の温度において、通常0.5〜50時間程度、好ましくは1〜20時間程度、重付加反応させて重付加物を得る、その後、通常60〜120℃程度、好ましくは80〜100℃程度の温度において、通常0.1〜2時間程度、好ましくは0.1〜0.5時間程度、重付加物をイミド化反応、すなわち、脱水閉環反応させることで、ビスマレイミド化合物(A)を得ることができる。
1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物のモル数と、ジアミンを含むモノマー及びマレイミド化合物との全量のモル数とを調製することで、任意のビスマレイミド化合物(A)を得ることができる。
触媒の添加量は、例えば、イミド化剤を、アミド基に対して、0.5〜5.0倍モル当量程度、脱水触媒を、アミド基に対して、0.5〜10.0倍モル当量とすることが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物には、ビスマレイミド化合物(A)以外のマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、カルボジイミド化合物、及びエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種以上の樹脂又は化合物(B)(成分(B)とも称す)を含む。これらの樹脂又は化合物(B)は、得られる硬化物の物性及び用途に応じて、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態において、ビスマレイミド化合物(A)及び後述の光硬化開始剤と共に、樹脂又は化合物(B)を用いると、光硬化性、耐熱性及び熱安定性に優れる。この理由は定かではないが、本発明者らは、ビスマレイミド化合物(A)が有する光硬化性及び絶縁信頼性と、樹脂又は化合物(B)が有する耐熱性及び熱安定性とを両立することが可能であるためと推定している。また、得られる硬化物には、ビスマレイミド化合物(A)と、樹脂又は化合物(B)とが有する種々の物性を付与することも可能となる。ビスマレイミド化合物(A)は、光透過性に非常に優れるため、樹脂又は化合物(B)を用いても、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起き、種々の活性エネルギー線を用いて光硬化させることができる。そのため、例えば、波長365nmを含む活性エネルギー線、又は405nmを含む活性エネルギー線を用いても、光が光硬化開始剤まで十分に届き、光硬化開始剤から発生したラジカルを用いたラジカル反応が進行し、樹脂又は化合物(B)が配合されている組成物においても光硬化が可能となる。
本実施形態において、樹脂又は化合物(B)は、それぞれ、1質量%で含まれるN−メチルピロリドン溶液を調製し、波長365nm(i線)を含む活性エネルギー線を用いて、カルボキシ基を1つ以上含む化合物(B)が1質量%で含まれるN−メチルピロリドン溶液の透過率を測定した場合においては、その透過率は5%以上であることが好ましい。このような樹脂又は化合物(B)は、非常に優れた光透過性を示す。また、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いて、それぞれ、樹脂又は化合物(B)が1質量%で含まれるN−メチルピロリドン溶液の透過率を測定した場合においては、その透過率が5%以上であることが好ましく、この場合においても非常に優れた光透過性を示す。このような樹脂又は化合物(B)を用いると、例えば、直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成(パターン)を有するプリント配線板を製造するに際し、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いた場合でも、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起こる。なお、波長365nm(i線)における透過率は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、8%以上であることがより好ましく、10%以上であることが更に好ましい。波長405nm(h線)における透過率は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、8%以上であることがより好ましく、10%以上であることが更に好ましい。なお、波長365nm(i線)における透過率、及び波長405nm(h線)における透過率において、それぞれの上限は、例えば、99.9%以下である。
樹脂組成物には、ビスマレイミド化合物(A)以外のマレイミド化合物(B1)(成分(B1)とも称す)を用いることができる。以下にマレイミド化合物(B1)について述べる。
また、ビスマレイミド化合物(A)の光ラジカル反応を効率的に起こさせるために、マレイミド化合物(B1)が1質量%で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いてこのクロロホルム溶液の透過率を測定した場合に、透過率が5%以上の光透過性を示すことが好ましい。このようなマレイミド化合物(B1)を用いることで、例えば、直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成(パターン)を有するプリント配線板を製造するに際し、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いた場合でも、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起こる。光透過率は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、8%以上であることがより好ましく、10%以上であることが更に好ましい。
式(9)中、yの数は、10〜35である。
アルキル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4〜12が好ましい。
アルケニル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4〜12が好ましい。
直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基としては、ビスマレイミド化合物(A)におけるR3が参照できる。これらの中でも、優れた光硬化性を示すことから、2−ヘプテニル基、2−オクテニル基、2−ノネニル基が好ましく、2−オクテニル基がより好ましい。
アルキル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4〜12が好ましい。
アルケニル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、4〜12が好ましい。
アルケニル基の具体例としては、Raにおけるアルケニル基を参照できる。この中でも、優れた光硬化性を示すことから、2−ヘプテニル基、2−オクテニル基、2−ノネニル基が好ましく、2−オクテニル基がより好ましい。
式(8)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、ケイ・アイ化成(株)製BMI−1000P(商品名、式(8)中のn3=13.6(平均))、ケイ・アイ化成(株)社製BMI−650P(商品名、式(8)中のn3=8.8(平均))、ケイ・アイ化成(株)社製BMI−250P(商品名、式(8)中のn3=3〜8(平均))、ケイ・アイ化成(株)社製CUA−4(商品名、式(8)中のn3=1)等が挙げられる。
式(9)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Designer Molecules Inc.製BMI−6100(商品名、式(9)中のx=18、y=18)等が挙げられる。
式(10)で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Designer Molecules Inc.製BMI−689(商品名、式(16)、官能基当量:346g/eq.)等が挙げられる。
式(12)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI−1700(商品名)が挙げられる。
式(13)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI−3000(商品名)、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI−5000(商品名)、Designer Molecules Inc.(DMI)製BMI−9000(商品名)が挙げられる。
式(14)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、大和化成工業株式会社製BMI−TMH(商品名)が挙げられる。
式(15)で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、ケイ・アイ化成(株)製BMI−70(商品名)が挙げられる。
これらのマレイミド化合物(B1)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
樹脂組成物には、シアン酸エステル化合物(B2)(成分(B2)とも称す)を用いることができる。以下にシアン酸エステル化合物(B2)について述べる。
シアン酸エステル化合物としては、シアナト基(シアン酸エステル基)が少なくとも1個置換された芳香族部分を分子内に有する樹脂であれば特に限定されない。
また、式(17)におけるアルキル基及びRaにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、又はシアノ基等で置換されていてもよい。
アルケニル基の具体例としては、ビニル基、(メタ)アリル基、イソプロペニル基、1−プロペニル基、2−ブテニル基、3−ブテニル基、1,3−ブタンジエニル基、2−メチル−2−プロペニル、2−ペンテニル基、及び2−ヘキセニル基等が挙げられる。
アリール基の具体例としては、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、o−,m−又はp−フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、及びo−,m−又はp−トリル基等が挙げられる。更にアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、及びtert−ブトキシ基等が挙げられる。
式(17)のXにおける窒素数1〜10の2価の有機基としては、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
式(18)のAr2及び式(19)のAr3の具体例としては、式(18)に示す2個の炭素原子、又は式(19)に示す2個の酸素原子が、1,4位又は1,3位に結合するベンゼンジイル基、2個の炭素原子又は2個の酸素原子が4,4’位、2,4’位、2,2’位、2,3’位、3,3’位、又は3,4’位に結合するビフェニルジイル基、及び、2個の炭素原子又は2個の酸素原子が、2,6位、1,5位、1,6位、1,8位、1,3位、1,4位、又は2,7位に結合するナフタレンジイル基が挙げられる。
式(18)のRb、Rc、Rd、Re、Rf及びRg、並びに式(19)のRi、Rjにおけるアルキル基及びアリール基は、式(17)におけるものと同義である。
樹脂組成物には、ベンゾオキサジン化合物(B3)(成分(B3)とも称す)を用いることができる。以下にベンゾオキサジン化合物(B3)について述べる。
ベンゾオキサジン化合物(B3)としては、基本骨格としてオキサジン環を有していれば、一般に公知のものを用いることができる。ベンゾオキサジン化合物には、ナフトオキサジン化合物などの多環オキサジン骨格を有する化合物も含まれる。
ベンゾオキサジン化合物は、良好な耐熱性を有するとの理由から、式(20)で表される化合物、及び式(21)で表される化合物が好ましく、3,3’−(メチレン−1,4−ジフェニレン)ビス(3,4−ジヒドロ−2H−1,3−ベンゾオキサジンがより好ましい。
樹脂組成物には、エポキシ樹脂(B4)(成分(B4)とも称す)を用いることができる。以下にエポキシ樹脂(B4)について述べる。
エポキシ樹脂(B4)としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物、及びこれらのハロゲン化物が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
エポキシ樹脂は、硬化物の耐熱性に優れるとの理由から、式(23)で表されるエポキシ樹脂、及び式(24)で表されるエポキシ樹脂が好ましく、式(23)で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。
樹脂組成物には、カルボジイミド化合物(B5)(成分(B5)とも称す)を用いることができる。以下にカルボジイミド化合物(B5)について述べる。
カルボジイミド化合物(B5)としては、少なくとも分子中に1個以上のカルボジイミド基を有していれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、N,N’−ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、t−ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ−t−ブチルカルボジイミド、ジ−β−ナフチルカルボジイミド、N,N’−ジ−2,6−ジイソプロピルフェニルカルボジイミド、2,6,2’,6’−テトライソプロピルジフェニルカルボジイミド、環状カルボジイミド、カルボジライト(登録商標)B−01(日清紡ケミカル(株)製)、及びスタバクゾール(登録商標:Rhein Chemie社製)等のポリカルボジイミド等が挙げられる。
カルボジイミド化合物は、良好な耐熱性を有し、プリント配線板の絶縁層に用いた場合に導体層と良好な密着性を有するとの理由から、カルボジライト(登録商標)B−01、V−03、V05(以上、商品名、日清紡ケミカル(株)製)が好ましく、カルボジライト(登録商標)B−01(商品名、日清紡ケミカル(株)製)がより好ましい。
樹脂組成物には、エチレン性不飽和基を有する化合物(B6)(成分(B6)とも称す)を用いることができる。以下にエチレン性不飽和基を有する化合物(B6)について述べる。
エチレン性不飽和基を有する化合物(B6)としては、1分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、(メタ)アクリロイル基、及びビニル基等を有する化合物が挙げられる。
エチレン性不飽和基を有する化合物としては、良好な熱安定性を有するとの理由から、TrisP−PAエポキシアクリレート化合物のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物には、光硬化開始剤(C)(成分(C)とも称す)を含む。光硬化開始剤(C)は、一般に光硬化性樹脂組成物で用いられる分野で公知のものを使用することができる。光硬化開始剤(C)は、ビスマレイミド化合物(A)、及び樹脂又は化合物(B)と共に、種々の活性エネルギー線を用いて光硬化させるために用いられる。
p−メトキシフェニルジアゾニウムフロロホスホネート、及びN,N−ジエチルアミノフェニルジアゾニウムヘキサフロロホスホネート等のルイス酸のジアゾニウム塩;ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスホネート、及びジフェニルヨードニウムヘキサフロロアンチモネート等のルイス酸のヨードニウム塩;トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスホネート、及びトリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート等のルイス酸のスルホニウム塩;トリフェニルホスホニウムヘキサフロロアンチモネート等のルイス酸のホスホニウム塩;その他のハロゲン化物;トリアジン系開始剤;ボーレート系開始剤;その他の光酸発生剤等のカチオン系光硬化開始剤が挙げられる。
これらの光硬化開始剤(C)は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
式(3)中、R5は、各々独立に水素原子又はメチル基を表す。R5のうち、1つ以上がメチル基であることが好ましく、全てメチル基であることがより好ましい。
本実施形態の樹脂組成物には、塗膜性や耐熱性等の諸特性を向上させるために、充填材(D)(成分(D)とも称す)を含むこともできる。充填材(D)としては、絶縁性を有し、光硬化に用いる種々の活性エネルギー線に対する透過性を阻害しないものであることが好ましく、波長365nm(i線)、及び/又は波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線に対する透過性を阻害しないものであることがより好ましい。
これらの充填材(D)は、後述のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよい。
本実施形態の樹脂組成物には、充填材の分散性、ポリマー及び/又は樹脂と、充填材との接着強度を向上させるために、シランカップリング剤及び/又は湿潤分散剤を併用することができる。
これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、限定されない。具体例としては、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、3−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、 N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、[3−(6−アミノヘキシルアミノ)プロピル]トリメトキシシラン、及び[3−(N,N−ジメチルアミノ)−プロピル]トリメトキシシラン等のアミノシラン系;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、3−グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、及び[8−(グリシジルオキシ)−n−オクチル]トリメトキシシラン等のエポキシシラン系;ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリメトキシ(7−オクテン−1−イル)シラン、及びトリメトキシ(4−ビニルフェニル)シランなどのビニルシラン系;3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、3−メタクリロキシプロピルジエトキシメチルシランなどのメタクリルシラン系、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び3−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の(メタ)アクリルシラン系;3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、及び3−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン系;トリス−(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレートなどのイソシアヌレートシラン系;3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、及び3−メルカプトプロピルジメトキシメチルシランなどのメルカプトシラン系;3−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイドシラン系;p−スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン系;N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系;[3−(トリメトキシシリル)プロピル]コハク酸無水物などの酸無水物系;フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン、及びp−トリルトリメトキシシラン等のフェニルシラン系トリメトキシ(1−ナフチル)シランなどのアリールシラン系が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されない。具体例としては、ビッグケミー・ジャパン(株)製のDISPERBYK(登録商標)−110(商品名)、111(商品名)、118(商品名)、180(商品名)、161(商品名)、BYK(登録商標)−W996(商品名)、W9010(商品名)、W903(商品名)等の湿潤分散剤が挙げられる。これらの湿潤分散剤は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、湿潤分散剤の含有量は、通常、ビスマレイミド化合物(A)、樹脂又は化合物(B)及び光硬化開始剤(C)の合計100質量部に対して、0.1〜10質量部である。
本実施形態の樹脂組成物には、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するために、硬化促進剤を含むことが好ましい。硬化促進剤としては、シアン酸エステル化合物等の硬化促進剤として一般に使用されているものを用いることができる。硬化促進剤としては、例えば、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、及びオクチル酸マンガン等の有機金属塩類;フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、及びノニルフェノール等のフェノール化合物;1−ブタノール、及び2−エチルヘキサノール等のアルコール類;2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸もしくはその酸無水類の付加体等の誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、及び4−メチル−N,N−ジメチルベンジルアミン等のアミン類;ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、及びダイホスフィン系化合物等のリン化合物;エポキシ−イミダゾールアダクト系化合物;ベンゾイルパーオキサイド、p−クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、及びジ−2−エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物;2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(以下、「AIBN」とも称す)等のアゾ化合物が挙げられる。これらの硬化促進剤は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、硬化促進剤の含有量は、通常、ビスマレイミド化合物(A)、樹脂又は化合物(B)及び光硬化開始剤(C)の合計100質量部に対して、0.1〜20質量部である。
本実施形態の樹脂組成物には、必要に応じて、有機溶剤を含んでもよい。有機溶剤を用いると、樹脂組成物の調製時における粘度を調整することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されない。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトン等のケトン類;シクロペンタノン、及びシクロヘキサノン等の脂環式ケトン類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒;乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル、及びγ―ブチロラクトン等のエステル系溶媒;ジメチルアセトアミド、及びジメチルホルムアミド等のアミド類などの極性溶剤類;トルエン、及びキシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤が挙げられる。
これらの有機溶剤は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物には、本実施形態の特性が損なわれない範囲において、これまでに挙げられていない熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びそのオリゴマー、並びにエラストマー類等の種々の高分子化合物;これまでに挙げられていない難燃性の化合物;添加剤等の併用も可能である。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されない。例えば、難燃性の化合物では、メラミンやベンゾグアナミン等の窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物、及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等が挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、表面調整剤、光沢剤、重合禁止剤、熱硬化促進剤等が挙げられる。これらの成分は、1種単独又は2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
本実施形態の樹脂組成物において、その他の成分の含有量は、通常、ビスマレイミド化合物(A)、樹脂又は化合物(B)及び光硬化開始剤(C)の合計100質量部に対して、それぞれ0.1〜10質量部である。
本実施形態の樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物(A)、樹脂又は化合物(B)、光硬化開始剤(C)と、必要に応じて、充填材(D)、その他の樹脂、その他の化合物、及び添加剤等を適宜混合することにより調製される。樹脂組成物は、後述する本実施形態の樹脂シートを作製する際のワニスとして、好適に使用することができる。なお、ワニスの調製に使用する有機溶媒は、特に限定されず、その具体例は、前記したとおりである。
樹脂組成物は、絶縁信頼性の樹脂組成物が必要とされる用途に好ましく使用することができる。用途としては、例えば、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ、樹脂シート、回路基板(積層板用途、多層プリント配線板用途等)、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、及び部品埋め込み樹脂等に使用することができる。それらの中でも、樹脂組成物は、光硬化性、耐熱性及び熱安定性に優れるため、多層プリント配線板の絶縁層用として、又はソルダーレジスト用として好適に使用することができる。
硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を硬化させてなる。硬化物は、例えば、樹脂組成物を溶融又は溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、光を用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。光の波長領域は、光重合開始剤等により効率的に硬化が進む100〜500nmの範囲で硬化させることが好ましい。
本実施形態の樹脂シートは、支持体と、支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、樹脂層が、樹脂組成物を含む、支持体付き樹脂シートである。樹脂シートは、樹脂組成物を支持体上に塗布、及び乾燥して製造することができる。樹脂シートにおける樹脂層は、優れた耐熱性、熱安定性及び絶縁信頼性を有する。
樹脂層側を保護フィルムで保護することにより、樹脂層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては、樹脂フィルムと同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは、1〜50μmの範囲であることが好ましく、5〜40μmの範囲であることがより好ましい。厚さが1μm未満では、保護フィルムの取り扱い性が低下する傾向にあり、50μmを超えると廉価性に劣る傾向にある。なお、保護フィルムは、樹脂層と支持体との接着力に対して、樹脂層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。
塗布方法は、例えば、ロールコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、バーコーター、リップコーター、ナイフコーター、及びスクイズコーター等を用いた公知の方法で行うことができる。乾燥は、例えば、60〜200℃の乾燥機中で、1〜60分加熱させる方法等により行うことができる。
本実施形態の多層プリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の片面又は両面に形成された導体層とを有し、絶縁層が、樹脂組成物を含む。絶縁層は、例えば、樹脂シートを1枚以上重ねて硬化して得ることもできる。絶縁層と導体層のそれぞれの積層数は、特に限定されず、目的とする用途に応じて適宜積層数を設定することができる。また、絶縁層と導体層の順番も特に限定されない。導体層としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であってもよく、例えば、銅、及びアルミニウム等の金属箔が挙げられる。銅の金属箔としては、圧延銅箔、及び電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、通常、1〜100μmである。具体的には、以下の方法により製造することができる。
ラミネート工程では、樹脂シートの樹脂層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、セラミック基板、シリコン基板、半導体封止樹脂基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、及び熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、回路基板とは、基板の片面又は両面にパターン加工された導体層(回路)が形成された基板をいう。また、導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層(回路)となっている基板も回路基板に含まれる。なお、この多層プリント配線板に積層されている絶縁層は、本実施形態の樹脂シートを1枚以上重ねて硬化して得られた絶縁層であってもよく、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとをそれぞれ1枚以上重ねて得られた絶縁層であってもよい。なお、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとの重ね方は、特に限定されない。導体層表面には、黒化処理、及び/又は銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。ラミネート工程において、樹脂シートが保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを剥離除去した後、必要に応じて樹脂シート及び回路基板をプレヒートし、樹脂シートの樹脂層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。本実施形態においては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板に樹脂シートの樹脂層をラミネートする方法が好適に用いられる。
露光工程では、ラミネート工程により、回路基板上に樹脂層が設けられた後、樹脂層の所定部分に光源として、活性エネルギー線を照射し、照射部の樹脂層を硬化させる。
照射は、マスクパターンを通してもよいし、直接照射する直接描画法を用いてもよい。活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、及びX線等が挙げられる。活性エネルギー線の波長としては、例えば、200〜600nmの範囲である。紫外線を用いる場合、その照射量はおおむね10〜1000mJ/cm2である。また、ステッパー露光法を用いて高密度で高精細な配線形成(パターン)を有するプリント配線板を製造するに際しては、活性エネルギー線として、例えば、波長365nm(i線)を含む活性エネルギー線を用いることが好ましい。波長365nm(i線)を含む活性エネルギー線を用いた場合、その照射量は、おおむね10〜10,000mJ/cm2である。直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成(パターン)を有するプリント配線板を製造するに際しては、活性エネルギー線として、例えば、波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いることが好ましい。波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いた場合、その照射量は、おおむね10〜10,000mJ/cm2である。
マスクパターンを通す露光方法には、マスクパターンを多層プリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、樹脂層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。
本実施形態では、必要に応じて、現像工程を含んでもよい。
すなわち、樹脂層上に支持体が存在していない場合には、露光工程後、ウエット現像にて光硬化されていない部分(未露光部)を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。また、樹脂層上に支持体が存在している場合には、露光工程後、その支持体を除去した後に、ウエット現像にて光硬化されていない部分(未露光部)を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。
露光工程終了後、又は現像工程終了後、ポストベーク工程を行い、絶縁層(硬化物)を形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられ、これらを併用することも可能である。紫外線を照射する場合は、必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば、50〜10,000mJ/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、必要に応じて適宜選択できるが、好ましくは150〜220℃で20〜180分間の範囲、より好ましくは160〜200℃で30〜150分間の範囲で選択される。
絶縁層(硬化物)を形成後、乾式めっきにより絶縁層表面に導体層を形成する。乾式めっきとしては、蒸着法、スパッタリング法、及びイオンプレーティング法等の公知の方法を使用することができる。蒸着法(真空蒸着法)は、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、金属を加熱蒸発させることにより、絶縁層上に金属膜を形成することができる。スパッタリング法も、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、アルゴン等の不活性ガスを導入し、直流電圧を印加して、イオン化した不活性ガスをターゲット金属に衝突させ、叩き出された金属により絶縁層上に金属膜を形成することができる。
本実施形態の半導体装置は、樹脂組成物を含む。具体的には、以下の方法により製造することができる。多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。ここで、導通箇所とは、多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所のことであって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもよい。また、半導体チップは、半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
α−ナフトールアラルキル型フェノール樹脂(新日鐵化学(株)製SN495V(商品名)、OH基当量:236g/eq.、ナフトールアラルキルの繰り返し単位数nは1〜5のものが含まれる)0.47mol(OH基換算)を、クロロホルム500mLに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン0.7molを添加した(溶液1)。
温度を−10℃に保ちながら、0.93molの塩化シアンのクロロホルム溶液300gに対して、溶液1を1.5時間かけて滴下し、滴下終了後、30分撹拌した。
その後さらに、0.1molのトリエチルアミンとクロロホルム30gの混合溶液を反応器内に滴下し、30分撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を0.1N塩酸500mLで洗浄した後、水500mLでの洗浄を4回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、75℃でエバポレートし、さらに90℃で減圧脱気することにより、褐色固形のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN、式(31)、n13は1〜4のものが含まれる)を得た。得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、2264cm-1付近のシアン酸エステル基の吸収が確認された。
〔透過率、及び吸光度〕
ビスマレイミド化合物(A)として、日本化薬(株)製MIZ−001(商品名、質量平均分子量(Mw):3000)を用いて、このMIZ−001(商品名)が1質量%で含まれるクロロホルム溶液を調製し、UV-vis測定装置((株)日立ハイテクノロジーズ製日立分光光度計 U−4100(商品名))を用いて、波長365nm、及び405nmにおけるそれぞれの透過率の測定を行った。
同様に、樹脂又は化合物(B)として、P−d型ベンゾオキサジン(四国化成工業(株)製、3,3’−(メチレン−1,4−ジフェニレン)ビス(3,4−ジヒドロ−2H−1,3−ベンゾオキサジン)、ベンゾオキサジン化合物)、TrisP−PAエポキシアクリレート化合物のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(日本化薬(株)製KAYARAD(登録商標)ZCR−6007H(商品名)、エチレン性不飽和機を有する化合物)、エポキシ樹脂(日本化薬(株)製NC−3000FH(商品名))、及びカルボジイミド化合物(日清紡ケミカル(株)製カルボジライトB−01(商品名))を用いて、波長365nm、及び405nmにおけるそれぞれの透過率の測定を行った。
同様に、光硬化開始剤として、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(IGM Resins社製Omnirad(登録商標)369(商品名))、及び2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(IGM Resins社製Omnirad(登録商標)907(商品名))を用いて、波長365nm、及び405nmにおけるそれぞれの吸光度の測定を行った。
結果を表1に示す。
(樹脂組成物及び樹脂シートの作製)
ビスマレイミド化合物(A)として、MIZ−001(商品名)を47.5質量部と、樹脂又は化合物(B)として、シアン酸エステル化合物(B2)である合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)を47.5質量部と、光硬化開始剤(C)として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を5質量部と、硬化促進剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成工業(株)製)5質量部とを混合し、メチルエチルケトン(出光興産(株)製)150質量部で希釈した後、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。
このワニスを厚さ38μmのPETフィルム(ユニチカ(株)製ユニピール(登録商標)TR1−38、(商品名))上に自動塗工装置(テスター産業(株)製PI−1210(商品名))を用いて塗布し、90℃で5分間加熱乾燥して、PETフィルムを支持体とし樹脂層の厚さが30μmである樹脂シートを得た。
得られた樹脂シートの樹脂面を張り合わせ、真空ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ(株)製)を用いて、30秒間真空引き(5.0hPa以下)を行った後、圧力10kgf/cm2、温度70℃で30秒間の積層成形を行った。さらに圧力7kgf/cm2、温度70℃で60秒間の積層成形を行うことで、両面に支持体を有する評価用樹脂を得た。
樹脂又は化合物(B)として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)47.5質量部の代わりに、ベンゾオキサジン化合物(B3)であるP−d型ベンゾオキサジン(四国化成工業(株)製、3,3’−(メチレン−1,4−ジフェニレン)ビス(3,4−ジヒドロ−2H−1,3−ベンゾオキサジン))47.5質量部を用い、硬化促進剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
樹脂又は化合物(B)として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)47.5質量部の代わりに、エチレン性不飽和基を有する化合物(B6)であるTrisP−PAエポキシアクリレート化合物のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(日本化薬(株)製KAYARAD(登録商標)ZCR−6007H(商品名))47.5質量部を用い、硬化促進剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)5質量部の代わりに、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)(AIBN、富士フィルム和光純薬(株)製)5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
ビスマレイミド化合物(A)として、MIZ−001(商品名)を94質量部と、樹脂又は化合物(B)として、エポキシ樹脂(B4)である式(23)で表されるエポキシ樹脂(日本化薬(株)製NC−3000FH(商品名)1質量部と、光硬化開始剤(C)として、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を5質量部とを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
樹脂又は化合物(B)として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)47.5質量部の代わりに、カルボジイミド化合物(B5)であるカルボジライトB−01(商品名、日清紡ケミカル(株)製)47.5質量部を用い、硬化促進剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
光硬化開始剤(C)として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部の代わりに、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Omnirad(登録商標)369(商品名))5質量部用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
光硬化開始剤(C)として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))5質量部の代わりに、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(Omnirad(登録商標)907(商品名))5質量部用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
ビスマレイミド化合物(A)として、MIZ−001(商品名)45.5質量部を94.9質量部に変更し、樹脂又は化合物として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)47.5質量部を0.1質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
ビスマレイミド化合物(A)として、MIZ−001(商品名)45.5質量部を94質量部に変更し、樹脂又は化合物(B)として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)47.5質量部を1質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
ビスマレイミド化合物(A)として、MIZ−001(商品名)45.5質量部を85.5質量部に変更し、樹脂又は化合物(B)として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)47.5質量部を9.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
ビスマレイミド化合物(A)として、MIZ−001(商品名)45.5質量部を19質量部に変更し、樹脂又は化合物(B)として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)47.5質量部を76質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
ビスマレイミド化合物としてMIZ−001(商品名)を95質量部と、光硬化開始剤としてビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を5質量部とを混合し、メチルエチルケトン(出光興産(株)製)150質量部で希釈した後、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。
このワニスを厚さ38μmのPETフィルム(ユニチカ(株)製ユニピール(登録商標)TR1−38(商品名))上に自動塗工装置(テスター産業(株)製PI−1210(商品名))を用いて塗布し、90℃で5分間加熱乾燥して、PETフィルムを支持体とし樹脂層の厚さが30μmである樹脂シートを得た。
これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
ビスマレイミド化合物としてMIZ−001(商品名)を50質量部と、樹脂又は化合物として、シアン酸エステル化合物である合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)を50質量部とを混合し、メチルエチルケトン(出光興産(株)製)150質量部で希釈した後、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。
このワニスを厚さ38μmのPETフィルム(ユニチカ(株)製ユニピール(登録商標)TR1−38(商品名))上に自動塗工装置(テスター産業(株)製PI−1210(商品名))を用いて塗布し、90℃で5分間加熱乾燥して、PETフィルムを支持体とし樹脂層の厚さが30μmである樹脂シートを得た。
これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
樹脂又は化合物として、シアン酸エステル化合物である合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)を95質量部と、光硬化開始剤としてビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad(登録商標)819(商品名))を5質量部と、硬化促進剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業(株)製2E4MZ)5質量部とを混合し、メチルエチルケトン(出光興産(株)製)150質量部で希釈した後、超音波ホモジナイザーで攪拌してワニス(樹脂組成物の溶液)を得た。
このワニスを厚さ38μmのPETフィルム(ユニチカ(株)製ユニピール(登録商標)TR1−38(商品名))上に自動塗工装置(テスター産業(株)製PI−1210(商品名))を用いて塗布し、90℃で5分間加熱乾燥して、PETフィルムを支持体とし樹脂層の厚さが30μmである樹脂シートを得た。
これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
樹脂又は化合物として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)95質量部の代わりに、ベンゾオキサジン化合物であるP−d型ベンゾオキサジン(四国化成工業(株)製、3,3’−(メチレン−1,4−ジフェニレン)ビス(3,4−ジヒドロ−2H−1,3−ベンゾオキサジン))95質量部を用い、硬化促進剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)を配合しなかった以外は、比較例3と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
樹脂又は化合物として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)95質量部の代わりに、エチレン性不飽和基を有する化合物であるTrisP−PAエポキシアクリレート化合物のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(日本化薬(株)製KAYARAD(登録商標)ZCR−6007H(商品名))95質量部を用い、硬化促進剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)5質量部の代わりに、2,2‘−アゾビス(イソブチロニトリル)(AIBN、富士フィルム和光純薬(株)製)5質量部を用いた以外は、比較例3と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
樹脂又は化合物として、α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(SNCN)95質量部の代わりに、エポキシ樹脂である式(23)で表されるエポキシ樹脂(日本化薬(株)製NC−3000FH(商品名)95質量部を用い、硬化促進剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)を配合しなかった以外は、比較例3と同様にして、樹脂シートを得た。これを用いて、実施例1と同様にして、評価用樹脂を得た。
実施例及び比較例で得られた評価用樹脂を以下の方法により測定し、評価した。それらの結果を表2、及び3に示す。
波長200〜600nmを含む活性エネルギー線を照射可能な光源(ユーヴィックス(株)製Omnicure(登録商標)S2000(商品名))を付属したフォトDSC(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン(株)製DSC−2500(商品名))を用い、得られた評価用樹脂に、波長200〜600nmを含む活性エネルギー線を、照度30mW、露光時間3.5分間照射して、横軸が時間(sec)、縦軸がヒートフロー(mW)のグラフを得た。
また、光源として、波長365nm(i線)フィルター、又は波長405nm(h線)フィルターを用いて、波長365nm(i線)を含む活性エネルギー線、又は波長405nm(h線)を含む活性エネルギー線を用いたこと以外は、前記と同様の条件により、横軸が時間(sec)、縦軸がヒートフロー(mW)のグラフをそれぞれ得た。
それぞれのグラフにおいて、グラフの終点から、水平に線を引いた際のピーク面積をエンタルピー(J/g)とした。硬化性は、以下の基準で評価した。
AA:エンタルピーが20(J/g)以上であった。
BB:エンタルピーが1(J/g)以上、20(J/g)未満であった。
CC:エンタルピーが1(J/g)未満であった。
なお、エンタルピーが1(J/g)以上とは、所定の波長における露光により、樹脂の硬化が十分に進行することを意味する。
前記の光硬化性試験にて硬化した評価用樹脂に対して、更に、180℃、及び120分間加熱処理するポストベーク工程を施した後、両面の支持体をはがし取って評価用硬化物とした。
この評価用硬化物をDMA装置(TAインスツルメント社製動的粘弾性測定装置DMAQ800(商品名))を用いて10℃/分で昇温し、LossModulusのピーク位置をガラス転移温度(Tg、℃)とした。
なお、比較例1、及び3〜6にて得られた評価用樹脂においては、ポストベーク工程において「シワ」が発生した。耐熱性の測定においては、平滑な試料が必要となるため、これらの試料については、測定できなかった。比較例2にて得られた評価用樹脂は、光硬化しなかったが、その後のポストベーク工程において熱硬化し、この熱硬化により得られた硬化物について耐熱性試験を行った。
前記の光硬化性試験にて硬化した評価用樹脂に対して、更に、180℃、及び120分間加熱処理するポストベーク工程を施した後、両面の支持体をはがし取って評価用硬化物とした。
この評価用硬化物をDMA装置(TAインスツルメント社製動的粘弾性測定装置DMAQ800(商品名))を用いて10℃/分で昇温し、弾性率(MPa)を測定した。
なお、比較例1、及び3〜6にて得られた評価用樹脂においては、ポストベーク工程において「シワ」が発生した。弾性率の測定においては、平滑な試料が必要となるため、これらの試料については、測定できなかった。比較例2にて得られた評価用樹脂は、光硬化しなかったが、その後のポストベーク工程において熱硬化し、この熱硬化により得られた硬化物について弾性率の測定を行った。
前記の光硬化性試験にて硬化した評価用樹脂に対して、更に、180℃、及び120分間加熱処理するポストベーク工程を施した後、両面の支持体をはがし取って評価用硬化物とした。
この評価用硬化物について、示差熱質量同時測定装置((株)日立ハイテクサイエンス製TG−DTA6200(商品名))にて、測定開始温度(20℃)、昇温速度(10℃/min)、目標温度(500℃)にて、窒素雰囲気下にて質量を測定した。質量減少率が5%となった温度を熱安定性(℃)として評価した。
Claims (6)
- 下記式(1)で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基と、を含む、ビスマレイミド化合物(A)と、
シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、カルボジイミド化合物、及び1分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種以上の樹脂又は化合物(B)と、
光硬化開始剤(C)と、を含む、樹脂組成物。
- 支持体と、
前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、
前記樹脂層が、請求項1又は2に記載の樹脂組成物を含む、
樹脂シート。 - 前記樹脂層の厚さが1〜50μmである、請求項3に記載の樹脂シート。
- 絶縁層と、
前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、
を有し、
前記絶縁層が、請求項1又は2に記載の樹脂組成物を含む、多層プリント配線板。 - 請求項1又は2に記載の樹脂組成物を含む、半導体装置。
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WO2022264985A1 (ja) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
EP4357374A1 (en) * | 2021-06-15 | 2024-04-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
CN117500850A (zh) * | 2021-06-15 | 2024-02-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置 |
EP4357376A1 (en) * | 2021-06-15 | 2024-04-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
JP7342917B2 (ja) * | 2021-07-26 | 2023-09-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 接着性樹脂シート、プリント配線板および、電子機器。 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006022173A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 皮膜形成用組成物および皮膜形成法および皮膜加工法 |
JP2016169337A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いた接着剤 |
WO2018056466A1 (ja) * | 2016-09-26 | 2018-03-29 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 |
WO2019013194A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
JP2019511587A (ja) * | 2016-02-04 | 2019-04-25 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 剥離可能接着剤及びその高温使用 |
JP2020033472A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0912712A (ja) | 1995-06-27 | 1997-01-14 | Lion Corp | ダイマージアミン由来のポリアミド樹脂及び該ポリアミドを含有する合成樹脂製光学用材料 |
JP2005062450A (ja) | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Kyocera Chemical Corp | 感光性熱硬化型樹脂組成物 |
JP2008235833A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
JP5298956B2 (ja) | 2009-03-02 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線用基板 |
WO2016125657A1 (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板 |
WO2017126536A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、支持体付き樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置 |
WO2017136669A1 (en) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Henkel IP & Holding GmbH | Debondable adhesives and the high temperature use thereof |
JP7054459B2 (ja) | 2017-05-15 | 2022-04-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006022173A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 皮膜形成用組成物および皮膜形成法および皮膜加工法 |
JP2016169337A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いた接着剤 |
JP2019511587A (ja) * | 2016-02-04 | 2019-04-25 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 剥離可能接着剤及びその高温使用 |
WO2018056466A1 (ja) * | 2016-09-26 | 2018-03-29 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 |
WO2019013194A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
JP2020033472A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置 |
Also Published As
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