CN117500850A - 树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置 - Google Patents

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供在制作多层印刷电路板时在曝光工序中对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线具有优异的光固化性、在显影工序中能够赋予优异的碱显影性的树脂组合物和树脂片，以及通过使用它们而具有高精细的抗蚀图案的高密度的印刷电路板和半导体装置。本发明的树脂组合物包含马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B)，所述马来酰亚胺化合物(A)包含下述式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基，所述光固化引发剂(B)的波长365nm(i射线)的吸光度为2.0以上。

Description

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置
技术领域
本发明涉及树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置。
背景技术
由于多层印刷电路板的小型化和高密度化，正在积极研究对多层印刷电路板中使用的层叠板进行薄型化。伴随薄型化，对绝缘层也要求薄型化，寻求不含玻璃布的树脂片。关于成为绝缘层的材料的树脂组合物，热固性树脂是主流，用于在绝缘层间获得导通的开孔通常通过激光加工来进行。
另一方面，利用激光加工的开孔具有如下问题：越是孔数多的高密度基板，加工时间越长。因此，近年来，要求如下的树脂片：使用能通过光线等的照射使曝光部固化(曝光工序)并且去除未曝光部(显影工序)的树脂组合物，从而能够通过曝光和显影工序来一次性进行开孔加工。
作为曝光的方法，使用以汞灯为光源且隔着光掩模进行曝光的方法，要求能够在该汞灯的光源下适宜地曝光的材料。该以汞灯为光源的曝光法使用ghi混合射线(g射线的波长436nm、h射线的波长405nm、i射线的波长365nm)等，可以选择通用的光固化引发剂。另外，近年来为了获得更高精细的图案，进行了以与ghi混合射线相比色差少的i射线(波长365nm)作为光源的曝光方法的导入。
作为显影方法，从得到高精细的图案的方面出发，使用了碱显影。
专利文献1中，作为在层叠板、树脂片中使用的感光性的树脂组合物，记载了包含双马来酰亚胺化合物(固化性树脂)和光自由基聚合引发剂(固化剂)的树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2018/56466A1
发明内容
发明要解决的问题
然而，专利文献1中，使用了双马来酰亚胺化合物作为固化性树脂，但通常马来酰亚胺化合物的透光性差，因此若包含马来酰亚胺化合物，则光无法充分到达至光固化引发剂，光固化引发剂难以产生自由基，其反应性非常低。另外，专利文献1中，关于用作能够照射包含波长365nm(i射线)的活性能量射线的光源没有任何记载。并且，专利文献1中，在使用包含波长365nm的i射线的活性能量射线进行光固化的情况下，因马来酰亚胺化合物的i射线透射性低而具有固化度低的问题。因此，专利文献1中，通过在显影前进行追加加热而使马来酰亚胺化合物固化，但是，由于伴有加热，因而得不到高精细的抗蚀图案。另外，专利文献1中记载的树脂组合物原本碱显影性就不充分，因此在显影后也残留未曝光的树脂组合物。因此，从这一点出发，专利文献1中也得不到高精细的抗蚀图案，无法用于制造高密度印刷电路板。
本发明是鉴于这种现有技术的课题而做出的，提供在制作多层印刷电路板时在曝光工序中对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线具有优异的光固化性、在显影工序中能够赋予优异的碱显影性的树脂组合物和树脂片，以及通过使用它们而具有高精细的抗蚀图案的高密度的印刷电路板和半导体装置。
用于解决问题的方案
本发明人等进行了深入研究，结果发现：包含特定的马来酰亚胺化合物(A)和特定的光固化引发剂(B)的树脂组合物和树脂片在制作多层印刷电路板的曝光工序中，对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线具有优异的光固化性，且在显影工序中能够赋予优异的碱显影性，通过使用它们而能够得到具有高精细的抗蚀图案的高密度的印刷电路板和半导体装置，由此完成了本发明。
即，本发明包括以下的内容。
[1]一种树脂组合物，其包含马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B)，所述马来酰亚胺化合物(A)包含下述式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基，所述光固化引发剂(B)的波长365nm(i射线)的吸光度为2.0以上。
(式(1)中，R1表示碳原子数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳原子数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的烯基。n1各自独立地表示1～10的整数。)。
[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述光固化引发剂(B)包含肟酯化合物。
[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，前述光固化引发剂(B)包含下述式(2)所示的光固化引发剂(B1)和/或下述式(3)所示的光固化引发剂(B2)。
(式(2)中，R4表示乙酰基或苯甲酰基。R5表示任选具有取代基的苯基或萘基。R6表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基。R7各自独立地表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。n2各自独立地表示1～5的整数。)
(式(3)中，R8表示任选具有取代基的碳原子数6～24的芳基、或者任选具有取代基的碳原子数3～24的杂芳基。R9表示乙酰基或苯甲酰基。R10表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基。X表示氧原子或硫原子。)。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其还包含：含有1个以上羧基的化合物(C)。
[5]根据[4]所述的树脂组合物，其中，前述含有1个以上羧基的化合物(C)包含下述式(4)所示的化合物。
(式(4)中，R11各自独立地表示下述式(5)所示的基团或氢原子。R12各自独立地表示氢原子、或者碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。其中，至少1个R11为下述式(5)所示的基团。)。
(式(5)中，-*表示原子键。)。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其还包含选自由下述式(6)所示的化合物、下述式(7)所示的化合物、下述式(8)所示的化合物、下述式(9)所示的化合物、下述式(10)所示的化合物和下述式(11)所示的化合物组成的组中的至少1种马来酰亚胺化合物(D)。
(式(6)中，R13、R14和R15各自独立地表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基。)
(式(7)中，R16、R17和R18各自独立地表示氢原子、羟基、或者任选具有取代基的碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。n2表示1～10的整数。)
(式(8)中，R19各自独立地表示氢原子、甲基或乙基。R20各自独立地表示氢原子或甲基。)
(式(9)中，R21各自独立地表示氢原子或甲基。n3表示1～10的整数。)
(式(10)中，R22各自独立地表示氢原子、甲基或乙基。)
(式(11)中，R23各自独立地表示氢原子或甲基。n4表示1～10的整数。)。
[7]一种树脂片，其具有支承体和配置在前述支承体的单面或两面上的树脂层，前述树脂层包含[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物。
[8]根据[7]所述的树脂片，其中，前述树脂层的厚度为1～50μm。
[9]一种多层印刷电路板，其具有绝缘层和形成在前述绝缘层的单面或两面上的导体层，前述绝缘层包含[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物。
[10]一种半导体装置，其包含[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物。
发明的效果
根据本发明，可提供在制作多层印刷电路板的曝光工序中对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线具有优异的光固化性、且在显影工序中能够赋予优异的碱显影性、通过使用它们而具有高精细的抗蚀图案的高密度的印刷电路板和半导体装置。
附图说明
图1是合成例1中得到的光固化引发剂(B1A)的1H-NMR的谱图。
图2是合成例2中得到的光固化引发剂(B2A)的1H-NMR的谱图。
图3是酰胺酸化合物(MA-TMDA)的1H-NMR的谱图。
图4是马来酰亚胺化合物(TMDM)的1H-NMR的谱图。
图5是合成例4中得到的化合物(C1)的1H-NMR的谱图。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式(以下称为“本实施方式”。)进行详细说明。以下的本实施方式为用于说明本发明的例示，无意将本发明限定于以下的内容。本发明可以在其主旨的范围内适当变形来实施。
需要说明的是，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和与其对应的“甲基丙烯酸”这两者。另外，本说明书中，“树脂固体成分”或“树脂组合物中的树脂固体成分”在没有特别说明的情况下是指树脂组合物中的除了光固化引发剂(B)、光固化引发剂(b)、含有1个以上羧基的化合物(C)、添加剂、溶剂和填充材料之外的成分，“树脂固体成分100质量份”是指树脂组合物中的除了光固化引发剂(B)、光固化引发剂(b)、含有1个以上羧基的化合物(C)、添加剂、溶剂和填充材料之外的成分的合计为100质量份。
本说明书中，Mw表示质均分子量，Mn表示数均分子量，Mw/Mn表示分子量分布。Mw、Mn和Mw/Mn可以通过凝胶渗透色谱(GPC)法以聚苯乙烯标准换算来求出。
[树脂组合物]
本实施方式的树脂组合物包含马来酰亚胺化合物(A)(也称为成分(A)或双马来酰亚胺化合物(A))和光固化引发剂(B)(也称为成分(B)或引发剂(B))，所述马来酰亚胺化合物(A)包含式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基，所述光固化引发剂(B)的波长365nm(i射线)的吸光度为2.0以上。本实施方式的树脂组合物包含化合物(A)和化合物(B)，适合用于制作多层印刷电路板。通过使用树脂组合物，从而在制作多层印刷电路板的曝光工序中，对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线具有优异的光固化性，在显影工序中能够赋予优异的碱显影性。
〔双马来酰亚胺化合物(A)〕
本实施方式的树脂组合物包含马来酰亚胺化合物(A)，所述马来酰亚胺化合物(A)包含式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基。
式(1)中，R1表示碳原子数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳原子数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的烯基。n1各自独立地表示1～10的整数。
本发明人等推测，通过在包含后述光固化引发剂(B)的同时还包含双马来酰亚胺化合物(A)、从而树脂组合物对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线(光线)具有优异的光固化性是由于如下的理由。
通常，马来酰亚胺化合物的透光性差，因此，若树脂组合物包含马来酰亚胺化合物，则光无法充分到达至分散在树脂组合物中的光固化引发剂，光固化引发剂难以产生自由基。因此，通常马来酰亚胺化合物的光自由基反应难以进行，即使马来酰亚胺单体的自由基聚合、二聚化反应进行，其反应性也非常低。
但是，双马来酰亚胺化合物(A)具有式(1)所示的结构单元、即脂环骨架，因此透光性非常优异。制备以1质量％包含双马来酰亚胺化合物(A)的氯仿溶液，使用包含波长365nm(i射线)的活性能量射线，测定以1质量％包含双马来酰亚胺化合物(A)的氯仿溶液的透射率时，其透射率为5％以上，显示出非常优异的透光性。从显示出更优异的透光性的观点出发，波长365nm(i射线)处的透射率优选为8％以上，更优选为10％以上。波长365nm(i射线)处的透射率的上限例如为99.9％以下。
另一方面，通常光固化引发剂对于包含波长365nm(i射线)的活性能量射线存在其吸光度变低的倾向。因此，通常的光固化引发剂不吸收，如果不使用能够适合地吸收该光而产生自由基的光固化引发剂，就不会进行聚合。关于这一点，在测定以0.01质量％包含光固化引发剂(B)的氯仿溶液的吸光度时，光固化引发剂(B)对于波长365nm(i射线)的光，其吸光度为2.0以上，显示出非常高的吸光度。
综上所述，通过使用双马来酰亚胺化合物(A)，从而使光充分到达至光固化引发剂，在此基础上，通过使用能够适合地吸收包含波长365nm(i射线)的活性能量射线而产生自由基的光固化引发剂(B)，从而在大量配混双马来酰亚胺化合物(A)的组合物中，也会有效地发生马来酰亚胺的光自由基反应。因此，通过使用双马来酰亚胺化合物(A)、光固化引发剂(B)、后述含有1个以上羧基的化合物(C)(也称为成分(C)或化合物(C))和后述马来酰亚胺化合物(D)(也称为成分(D)或化合物(D))，并使用包含波长365nm(i射线)的活性能量射线，从而能够发生光固化，能够适合地制造具有高密度且高精细的布线形成(图案)的印刷电路板。
进而，通常马来酰亚胺化合物的水溶性极低，与碱显影液中的碱成分不具有反应性，因此难以获得碱显影性。但是，树脂组合物通过包含双马来酰亚胺化合物(A)，从而具有优异的光固化性，而且具有非常良好的碱显影性。该理由尚不确定，但本发明人等推测如下。
即，双马来酰亚胺化合物(A)为较长的长链，具有柔软的结构，因此，不具有与碱显影液中的碱成分发生相互作用那样的结构。因此，双马来酰亚胺化合物(A)在碱显影液中例如可以在保持化合物(C)等其它成分的结构的状态下伴随向碱显影液中的溶解而溶解于碱显影液。因此推测：在显影工序中，即使碱显影液流入至未曝光部(树脂组合物)，双马来酰亚胺化合物(A)也不会妨碍与碱显影液中的碱成分表现出相互反应的成分，树脂组合物具有优异的碱显影性。
因而，本实施方式的树脂组合物在制作多层印刷电路板的曝光工序中，对于包含波长365nm(i射线)的活性能量射线具有优异的光固化性，在显影工序中能够赋予优异的碱显影性。因此，能够得到具有高精细的抗蚀图案的高密度的印刷电路板和半导体装置。另外，所得固化物的耐热性、绝缘可靠性和热稳定性也优异，因此，根据本实施方式，能够适合地形成多层印刷电路板和半导体装置中的保护膜和绝缘层。
双马来酰亚胺化合物(A)只要发挥本发明的效果，则没有特别限定，从可获得适宜的粘度、能够抑制清漆的粘度上升的观点出发，质均分子量优选为100～5000、更优选为300～4500。
接着，对双马来酰亚胺化合物(A)的结构进行说明。
双马来酰亚胺化合物(A)的式(1)中，R1表示碳原子数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的亚烯基。作为R1，从可获得更适宜的粘度、能够进一步抑制清漆的粘度上升的观点出发，优选为直链状或支链状的亚烷基、更优选为直链状的亚烷基。
作为亚烷基的碳原子数，从可获得更适宜的粘度、能够进一步抑制清漆的粘度上升的观点出发，优选为2～14、更优选为4～12。
作为直链状或支链状的亚烷基，可列举出例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、2,2-二甲基亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基、亚十二烷基、亚十一烷基、亚十三烷基、亚十四烷基、亚十五烷基、亚十六烷基、亚新戊基、二甲基亚丁基、甲基亚己基、乙基亚己基、二甲基亚己基、三甲基亚己基、甲基亚庚基、二甲基亚庚基、三甲基亚庚基、四甲基亚庚基、乙基亚庚基、甲基亚辛基、甲基亚壬基、甲基亚癸基、甲基亚十二烷基、甲基亚十一烷基、甲基亚十三烷基、甲基亚十四烷基和甲基亚十五烷基。
作为亚烯基的碳原子数，从可获得更适宜的粘度、能够进一步抑制清漆的粘度上升的观点出发，优选为2～14、更优选为4～12。
作为直链状或支链状的亚烯基，可列举出例如亚乙烯基、1-甲基亚乙烯基、亚烯丙基、亚丙烯基、亚异丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、1-亚戊烯基、2-亚戊烯基、亚异戊基、亚环戊烯基、亚环己烯基和亚双环戊二烯基等。
式(1)中，R2表示碳原子数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的亚烯基。作为R2，从可得到更适宜的粘度、能够进一步抑制清漆的粘度上升的观点出发，优选为直链状或支链状的亚烷基、更优选为直链状的亚烷基。
作为亚烷基的碳原子数，从可获得更适宜的粘度、能够进一步抑制清漆的粘度上升的观点出发，优选为2～14、更优选为4～12。
作为直链状或支链状的亚烷基，可以参照前述的R1。
作为亚烯基的碳原子数，从可获得更适宜的粘度、能够进一步抑制清漆的粘度上升的观点出发，优选为2～14、更优选为4～12。
作为直链状或支链状的亚烯基，可以参照前述的R1。
式(1)中，R1与R2可以相同也可以不同，但从能够更容易地合成双马来酰亚胺化合物(A)的观点出发，优选相同。
式(1)中，R3各自独立地表示氢原子、碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的烯基。从可得到更适宜的粘度、能够进一步抑制清漆的粘度上升的观点出发，优选R3各自独立地为氢原子、或者碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基，更优选R3之中的1～5个基团(R3)为碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基、且其余的基团(R3)为氢原子，进一步优选R3之中的1～3个基团(R3)为碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基、且其余的基团(R3)为氢原子。
作为烷基的碳原子数，从可得到更适宜的粘度、能够进一步抑制清漆的粘度上升的观点出发，优选为2～14、更优选为4～12。
作为直链状或支链状的烷基，可列举出例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-乙基丙基、正丁基、2-丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、2-戊基、叔戊基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、2,2-二甲基丙基、正己基、2-己基、3-己基、正庚基、正辛基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基、2-甲基戊-3-基和正壬基。
作为烯基的碳原子数，从可得到更适宜的粘度、能够进一步抑制清漆的粘度上升的观点出发，优选为2～14、更优选为4～12。
作为直链状或支链状的烯基，可列举出例如乙烯基、烯丙基、4-戊烯基、异丙烯基、异戊烯基、2-庚烯基、2-辛烯基和2-壬烯基。
式(1)中，n1各自独立地表示1～10的整数。
双马来酰亚胺化合物(A)在分子链的两末端具有马来酰亚胺基。两末端是指，双马来酰亚胺化合物(A)的分子链中的两个末端，例如，在式(1)所示的结构单元位于双马来酰亚胺化合物(A)的分子链的末端的情况下，是指在R1的分子链的末端具有马来酰亚胺基、或在马来酰亚胺环的N原子上的分子链的末端具有马来酰亚胺基、或在这两末端均具有马来酰亚胺基。双马来酰亚胺化合物(A)也可以在分子链的两末端以外的位置具有马来酰亚胺基。
马来酰亚胺基用式(12)表示，N原子键合于双马来酰亚胺化合物(A)的分子链。另外，键合于双马来酰亚胺化合物(A)的马来酰亚胺基可以全部相同也可以不同，优选分子链的两末端的马来酰亚胺基相同。
式(12)中，R24各自独立地表示氢原子、或者碳原子数1～4的直链状或支链状的烷基。从更适合地发生光固化的观点出发，优选两个R24均为氢原子。
作为烷基的碳原子数，从更适合地发生光固化的观点出发，优选为1～3，更优选为1～2。
作为直链状或支链状的烷基，可参照前述R3。
作为这种双马来酰亚胺化合物(A)，可列举出例如式(13)所示的马来酰亚胺化合物。它们可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
式(13)中，a表示1～10的整数。从能够获得更适合的粘度、能够进一步控制清漆的粘度上升的观点出发，a优选为1～6的整数。
双马来酰亚胺化合物(A)也可以利用市售品。作为市售品，可列举出例如日本化药公司制的MIZ-001(商品名，包含式(13)的马来酰亚胺化合物)。
树脂组合物中，从能够得到以双马来酰亚胺化合物为主成分的固化物、能够进一步提高光固化性、得到更优异的耐热性和热稳定性的观点出发，双马来酰亚胺化合物(A)的含量在树脂组合物中的树脂固体成分100质量份中优选包含10～90质量份、更优选包含30～80质量份，进一步优选包含40～70质量份。
另外，树脂组合物中包含双马来酰亚胺化合物(A)和除双马来酰亚胺化合物(A)之外的马来酰亚胺化合物(D)的情况下，从能够得到以双马来酰亚胺化合物为主成分的固化物、能够进一步提高光固化性、能够得到更优异的耐热性和热稳定性的观点出发，双马来酰亚胺化合物(A)的含量相对于双马来酰亚胺化合物(A)与马来酰亚胺化合物(D)的合计100质量份优选包含10～90质量份，更优选包含30～80质量份，进一步优选包含40～70质量份。作为马来酰亚胺化合物(D)，优选包含选自由(6)所示的化合物、式(7)所示的化合物、式(8)所示的化合物、式(9)所示的化合物、式(10)所示的化合物和式(11)所示的化合物组成的组中的至少1种，更优选包含选自由式(6)所示的化合物、式(7)所示的化合物和式(8)所示的化合物组成的组中的至少1种，进一步优选包含选自由式(6)所示的化合物和式(7)所示的化合物组成的组中的至少1种，更进一步优选包含式(7)所示的化合物。
树脂组合物中包含双马来酰亚胺化合物(A)和引发剂(B)、同时还包含化合物(C)和化合物(D)的情况下，从能够赋予更优异的碱显影性、树脂组合物中光固化引发剂不受抑制而表现出更良好的固化性的方面出发，双马来酰亚胺化合物(A)的含量相对于双马来酰亚胺化合物(A)、引发剂(B)、化合物(C)和化合物(D)的合计100质量份优选为10～85质量份，更优选为15～80质量份，进一步优选为40～75质量份，更进一步优选为45～70质量份。
双马来酰亚胺化合物(A)可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
(双马来酰亚胺化合物(A)的制造方法)
双马来酰亚胺化合物(A)可以通过公知的方法来制造。例如，使1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、包含含有二聚物二胺等二胺的单体、以及马来酸酐在通常为80～250℃左右、优选为100～200℃左右的温度下进行通常为0.5～50小时左右、优选为1～20小时左右的加聚反应，得到加聚物。然后，使加聚物在通常为60～120℃左右、优选为80～100℃左右的温度下进行通常为0.1～2小时左右、优选为0.1～0.5小时左右的酰亚胺化反应即脱水闭环反应，从而能够得到双马来酰亚胺化合物(A)。
二聚物二胺通过例如二聚物酸的还原氨基化反应而得到，胺化反应可以通过例如使用氨和催化剂的还原法等公知的方法(例如日本特开平9-12712号公报中记载的方法)来进行。二聚物酸是指：不饱和脂肪酸通过分子间聚合反应等进行二聚化而得到的二元酸。虽然也依赖于合成条件和纯化条件，但通常除了二聚物酸之外也少量包含单体酸、三聚物酸等。在反应后得到的分子内残留双键，但本实施方式中，通过氢化反应使分子内存在的双键还原而成为饱和二元酸的物质也包括在二聚物酸之内。二聚物酸通过例如使用路易斯酸和布朗斯台德酸作为催化剂来进行不饱和脂肪酸的聚合而得到。二聚物酸可以通过公知的方法(例如日本特开平9-12712号公报中记载的方法)来制造。作为不饱和脂肪酸，可列举出例如巴豆酸、肉豆蔻油酸、棕榈油酸、油酸、反油酸、异油酸(vaccenic acid)、鳕油酸(gadoleic acid)、二十碳烯酸、芥酸、神经酸、亚油酸、皮诺敛酸、桐酸、米德酸(meadacid)、二高-γ-亚麻酸、二十碳三烯酸(eicosatrienoic acid)、亚麻油酸(stearidonicacid)、花生四烯酸、二十碳四烯酸(eicosatetraenoic acid)、肾上腺酸、5Z,8Z,10E,12E,14Z-二十碳五烯酸(bosseopentaenoic acid)、奥斯本酸(osbond acid)、鰶鱼酸(clupanodonic acid)、二十四碳五烯酸、二十二碳六烯酸和尼生酸(nisinic acid)。不饱和脂肪酸的碳原子数通常为4～24、优选为14～20。
双马来酰亚胺化合物(A)的制造中，优选的是：包含二胺的单体预先在例如氩气、氮气等非活性气氛中在有机溶剂中溶解或分散成浆状，制成包含二胺的单体溶液。此外，1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐优选在有机溶剂中溶解或分散成浆状后或者在固体的状态下添加到上述包含二胺的单体溶液中。
通过调配1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐的摩尔数、以及包含二胺的单体和马来酰亚胺化合物的总量的摩尔数，能够得到任意的双马来酰亚胺化合物(A)。
在加聚反应和酰亚胺化反应时，可以使用各种公知的溶剂。作为溶剂，可列举出例如N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基-2-吡咯烷酮等酰胺类；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮和异佛尔酮等酮类；γ-丁内酯、γ-戊内酯、δ-戊内酯、γ-己内酯、ε-己内酯、α-甲基-γ-丁内酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯和乙酸丁酯等酯类；甲醇、乙醇和丙醇等碳原子数1～10的脂肪族醇类；苯酚和甲酚等含芳香族基团的酚类；苄醇等含芳香族基团的醇类；乙二醇和丙二醇等二醇类、或者这些二醇类与甲醇、乙醇、丁醇、己醇、辛醇、苄醇、苯酚和甲酚等的单醚或二醚、或者这些单醚的酯类等二醇醚类；二噁烷和四氢呋喃等环状醚类；碳酸亚乙酯和碳酸亚丙酯等碳酸酯类；脂肪族烃类以及甲苯和二甲苯等芳香族烃类；二甲基亚砜等非质子性极性溶剂。这些溶剂可以根据需要单独使用1种或组合使用2种以上。
另外，酰亚胺化反应中，优选使用催化剂。作为催化剂，例如可以使用叔胺和脱水催化剂。作为叔胺，优选杂环式的叔胺，可列举出例如吡啶、甲基吡啶、喹啉和异喹啉等。作为脱水催化剂，可列举出例如乙酸酐、丙酸酐、正丁酸酐、苯甲酸酐和三氟乙酸酐等。
关于催化剂的添加量，优选的是：例如将酰亚胺化剂相对于酰胺基设为0.5～5.0倍摩尔当量左右，将脱水催化剂相对于酰胺基设为0.5～10.0倍摩尔当量。
在酰亚胺化反应完成后，可以将该溶液用作双马来酰亚胺化合物(A)溶液，也可以向反应溶剂中投入不良溶剂而将双马来酰亚胺化合物(A)制成固体物质。作为不良溶剂，可列举出例如水、甲醇、乙醇、2-丙醇、乙二醇、三乙二醇、2-丁醇、2-戊醇、2-己醇、环戊醇、环己醇、苯酚和叔丁醇等。
〔光固化引发剂(B)〕
本实施方式的树脂组合物包含光固化引发剂(B)(也称为成分(B)或引发剂(B))，所述光固化引发剂(B)的波长365nm(i射线)的吸光度为2.0以上。光固化引发剂(B)只要波长365nm(i射线)的吸光度为2.0以上就没有特别限定，可以使用通常在光固化性树脂组合物所使用的领域中公知的物质。光固化引发剂(B)用于：使用包含波长365nm(i射线)的活性能量射线(光线)而与双马来酰亚胺化合物(A)以及根据需要而配混的化合物(C)和化合物(D)等一同发生光固化。光固化引发剂(B)可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
制备以0.01质量％包含光固化引发剂(B)的氯仿溶液，使用包含波长365nm(i射线)的活性能量射线，测定以0.01质量％包含光固化引发剂(B)的氯仿溶液的吸光度时，其吸光度为2.0以上，光固化引发剂(B)显示出非常高的吸光度。通过使用这种光固化引发剂(B)，从而有效地引起双马来酰亚胺化合物(A)的自由基反应，能够使其光固化，能够制造具有高密度且高精细的布线形成(图案)的印刷电路板。需要说明的是，从能够得到光固化性更优异的树脂组合物的方面出发，波长365nm(i射线)处的吸光度优选为2.5以上，更优选为3.0以上，进一步优选为3.5以上。波长365(i射线)处的吸光度的上限例如为99.9以下。
树脂组合物中，从使树脂组合物更充分地进行光固化而不妨碍光固化反应、对于碱显影性而言使曝光部更充分地不溶化的观点出发，光固化引发剂(B)的含量在树脂组合物中的树脂固体成分100质量份中优选为0.1～50质量份，更优选为0.2～30质量份，进一步优选为0.3～10质量份。
另外，树脂组合物中，在包含双马来酰亚胺化合物(A)的同时还包含化合物(C)和化合物(D)的情况下，从使树脂组合物更充分地进行光固化而不妨碍光固化反应、对于碱显影性而言使曝光部更充分地不溶化的观点出发，光固化引发剂(B)的含量相对于双马来酰亚胺化合物(A)、引发剂(B)、化合物(C)和化合物(D)的合计100质量份优选为0.1～20质量份，更优选为0.15～15质量份，进一步优选为0.2～13质量份，更进一步优选为0.5～10质量份。
作为光固化引发剂(B)，从相对于i射线的灵敏度高的观点出发，优选为肟酯类。另外，作为肟酯类，从相对于i射线的灵敏度更高、溶剂溶解性更优异的观点出发，更优选为式(2)所示的光固化引发剂(B1)和/或式(3)所示的光固化引发剂(B2)。
本发明人等推测，通过在包含双马来酰亚胺化合物(A)的同时还包含式(2)所示的光固化引发剂(B1)和式(3)所示的光固化引发剂(B2)、从而树脂组合物对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线(光线)具有更优异的光固化性是由于如下的理由。即，式(2)所示的光固化引发剂(B1)和式(3)所示的光固化引发剂(B2)与双马来酰亚胺化合物(A)的相容性更优异。进而，光固化引发剂(B1)和(B2)对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线具有更高的吸光度，因此，通过吸收i射线而更容易产生活性自由基。因此可推测：在曝光工序中，通过照射包含i射线的活性能量射线，从而由光固化引发剂(B1)和(B2)快速地产生活性自由基，该自由基与双马来酰亚胺化合物(A)迅速地引发反应，因此表现出更优异的光固化性。
因而，树脂组合物在制作多层印刷电路板的曝光工序中，对于包含波长365nm(i射线)的活性能量射线具有更优异的光固化性，在显影工序中能够赋予更优异的碱显影性。因此，能够得到具有更高精细的抗蚀图案的高密度的印刷电路板和半导体装置。另外，所得固化物的耐热性、绝缘可靠性和热稳定性也更优异，因此，根据本实施方式，能够更适合地形成多层印刷电路板和半导体装置中的保护膜和绝缘层。
接着，针对式(2)所示的光固化引发剂(B1)和式(3)所示的光固化引发剂(B2)进行说明。
(式(2)所示的光固化引发剂(B1))
式(2)所示的光固化引发剂(B1)为如下的化合物。
式(2)中，R4表示乙酰基或苯甲酰基。其中，从相对于i射线的灵敏度更高的理由出发，优选为乙酰基。
R5表示任选具有取代基的苯基或萘基。作为这种基团，可列举出例如具有氢原子、碳原子数1～4的烷基、三氟甲基、四氟丙氧基、五氟丙氧基、六氟丙氧基、氟原子、氯原子、溴原子和碘原子等卤素原子、硝基、氰基、氨基甲酰基、氨基磺酰基、以及碳原子数1～4的烷氧基等取代基的苯基或萘基。其中，从相对于i射线的灵敏度更高的理由出发，优选为四氟丙氧基苯基、五氟丙氧基苯基和六氟丙氧基苯基，更优选为四氟丙氧基苯基。
R6表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基。作为任选具有取代基的碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基，可列举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、环戊基、己基、5-乙基己基、6-甲基庚基和辛基等。其中，从对于双马来酰亚胺化合物(A)表现出更良好的相容性的理由出发，优选为5-乙基己基、6-甲基庚基和辛基，更优选为5-乙基己基。
R7各自独立地表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。作为任选具有取代基的碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基，例如可以参照式(2)的R6。其中，从溶剂溶解性更优异的理由出发，优选为甲基、乙基、丙基和异丙基，更优选为甲基。
n2各自独立地表示1～5的整数。
需要说明的是，式(2)所示的光固化引发剂(B1)可以是N-O键为(E)体的引发剂，可以是N-O键为(Z)体的引发剂，也可以是N-O键为(E)体的引发剂与N-O键为(Z)体的引发剂的混合物。
作为式(2)所示的光固化引发剂(B1)，从相对于i射线的灵敏度更高、溶剂溶解性更优异的理由出发，进一步优选为式(14)所示的光固化引发剂。
需要说明的是，式(14)所示的光固化引发剂可以是N-O键为(E)体的引发剂，可以是N-O键为(Z)体的引发剂，也可以是N-O键为(E)体的引发剂与N-O键为(Z)体的引发剂的混合物。
(光固化引发剂(B1)的制造方法)
光固化引发剂(B1)可以通过公知的方法来制造，没有特别限定，可以采用例如日本特表2014-500852号公报中记载的方法。
所得光固化引发剂(B1)可以通过NMR(核磁共振分析)等公知的方法来鉴定。光固化引发剂(B1)的纯度可以通过例如GPC、液相色谱法和IR光谱法等来分析。光固化引发剂(B1)中的副产物和残留溶剂等挥发成分可以通过例如GPC和气相色谱法来定量分析。光固化引发剂(B1)中残留有卤素原子的情况下，该残留的卤素化合物可以用例如液相色谱-质谱仪来鉴定，也可以在使用硝酸银溶液的电位差滴定或利用燃烧法的分解后，通过离子色谱法来定量。
(式(3)所示的光固化引发剂(B2))
式(3)所示的光固化引发剂(B2)为如下的化合物。
式(3)中，R8表示任选具有取代基的碳原子数6～24的芳基或任选具有取代基的碳原子数3～24的杂芳基。作为任选具有取代基的碳原子数6～24的芳基，可列举出例如具有氢原子、碳原子数1～4的烷基、三氟甲基、四氟丙氧基、氟原子、氯原子、溴原子和碘原子等卤素原子、硝基、氰基、氨基甲酰基、氨基磺酰基、以及碳原子数1～4的烷氧基等取代基的苯基、萘基、联苯基、三联苯基、菲基和蒽基等。作为任选具有取代基的碳原子数3～24的杂芳基，可列举出例如具有氢原子、碳原子数1～4的烷基、三氟甲基、四氟丙氧基、氟原子、氯原子、溴原子和碘原子等卤素原子、硝基、氰基、氨基甲酰基、氨基磺酰基、以及碳原子数1～4的烷氧基等取代基的吡咯基、呋喃基、苯并呋喃基、噻吩基、吡唑基、咪唑基、噁唑基、异噁唑基、噻唑基、异噻唑基、三唑基、吡啶基、哒嗪基、嘧啶基、吡嗪基、喹啉基、异喹啉基、吲哚基、苯并呋喃基、苯并噻吩基、苯并三唑基和苯并咪唑基等。其中，从相对于i射线的灵敏度更高的理由出发，优选苯并呋喃基和苯并噻吩基，更优选苯并呋喃基。
R9表示乙酰基或苯甲酰基。其中，从相对于i射线的灵敏度更高的理由出发，优选乙酰基。
R10表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基。作为任选具有取代基的碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基，可列举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、环戊基、异戊基、己基、5-乙基己基和庚基等。其中，从对于双马来酰亚胺化合物(A)表现出更良好的相容性的理由出发，优选为异戊基、己基和5-乙基己基，更优选为异戊基。
X表示氧原子或硫原子。其中，从相对于i射线的灵敏度更高的理由出发，优选硫原子。
需要说明的是，式(3)所示的光固化引发剂(B2)可以是N-O键为(E)体的引发剂，可以是N-O键为(Z)体的引发剂，也可以是N-O键为(E)体的引发剂与N-O键为(Z)体的引发剂的混合物。
作为式(3)所示的光固化引发剂(B2)，从相对于i射线的灵敏度更高、溶剂溶解性更优异的理由出发，进一步优选为式(15)所示的光固化引发剂。
需要说明的是，式(15)所示的光固化引发剂可以是N-O键为(E)体的引发剂，可以是N-O键为(Z)体的引发剂，也可以是N-O键为(E)体的引发剂与N-O键为(Z)体的引发剂的混合物。
(光固化引发剂(B2)的制造方法)
光固化引发剂(B2)可以通过公知的方法来制造，没有特别限定，可以采用例如日本特表2016-531926号公报中记载的方法。
所得光固化引发剂(B2)可以通过NMR(核磁共振分析)等公知的方法来鉴定。光固化引发剂(B2)的纯度可以通过例如GPC、液相色谱法和IR光谱法等来分析。光固化引发剂(B2)中的副产物和残留溶剂等挥发成分可以通过例如GPC和气相色谱法来定量分析。光固化引发剂(B2)中残留有卤素原子的情况下，该残留的卤素化合物可以用例如液相色谱-质谱仪来鉴定，也可以在使用硝酸银溶液的电位差滴定或利用燃烧法的分解后，通过离子色谱法来定量。
(其它光固化引发剂(b))
本实施方式的树脂组合物只要发挥出本发明的效果，就可以包含除光固化引发剂(B)之外的公知的光固化引发剂(b)。作为这种光固化引发剂(b)，可列举出例如苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚和苯偶姻异丁基醚等苯偶姻类；过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化乙酰、过氧化对氯苯甲酰和二过氧邻苯二甲酸二叔丁酯等所例示的有机过氧化物；2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、苯甲酰基-二苯基-氧化膦和双苯甲酰基-苯基氧化膦等酰基氧化膦类；苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、2-羟基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、二乙氧基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮和2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1等苯乙酮类；2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氯蒽醌和2-戊基蒽醌等蒽醌类；2,4-二乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮和2-氯噻吨酮等噻吨酮类；苯乙酮二甲基缩酮和苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类；二苯甲酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯硫醚和4,4'-双甲基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类；1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮-2-(O-苯甲酰基肟)]和1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙酮1-(O-乙酰肟)等自由基型光固化引发剂；
对甲氧基苯基重氮鎓氟膦酸盐和N,N-二乙基氨基苯基重氮鎓六氟膦酸盐等路易斯酸的重氮鎓盐；二苯基碘鎓六氟膦酸盐和二苯基碘鎓六氟锑酸盐等路易斯酸的碘鎓塩；三苯基锍六氟膦酸盐和三苯基锍六氟锑酸盐等路易斯酸的锍盐；三苯基鏻六氟锑酸盐等路易斯酸的鏻盐；其它卤化物；三嗪系引发剂；硼酸盐系引发剂；其它光产酸剂等阳离子系光聚合引发剂。
这些光固化引发剂(b)可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
光固化引发剂(b)也可以利用市售品，可列举出例如IGM Resins B.V.公司制Omnirad(注册商标)369(商品名)、IGM Resins B.V.公司制Omnirad(注册商标)819(商品名)、IGM Resins B.V.公司制Omnirad(注册商标)819DW(商品名)、IGM Resins B.V.公司制Omnirad(注册商标)907(商品名)、IGM Resins B.V.公司制Omnirad(注册商标)TPO(商品名)、IGM Resins B.V.公司制Omnirad(注册商标)TPO-G(商品名)、IGM Resins B.V.公司制Omnirad(注册商标)784(商品名)、BASF日本公司制Irgacure(注册商标)OXE01(商品名)和BASF日本公司制Irgacure(注册商标)OXE02(商品名)等。
作为光固化引发剂(b)，从与双马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B)更良好地相容的理由出发，优选为酰基氧化膦类。
作为酰基氧化膦类，更优选为式(16)所示的化合物。
式(16)中，R25各自独立地表示式(17)所示的取代基或苯基。优选R25之中的1个以上为式(17)所示的取代基。
式(17)中，R26各自独立地表示氢原子或甲基。式(17)中，-*表示与式(16)中的直接连接于R25的磷原子(P)的原子键。优选R26之中的1个以上为甲基，更优选全部为甲基。
作为式(16)所示的化合物，可列举出例如2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦和双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦类。这些之中，从与双马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B)更良好的相容、溶剂溶解性更优异的方面出发，优选为双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦。这些化合物可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
在树脂组合物中包含光固化引发剂(b)的情况下，从使树脂组合物更充分地进行光固化而不妨碍光固化反应、对于碱显影性而言使曝光部更充分地不溶化的观点出发，光固化引发剂(b)的含量在树脂组合物中的树脂固体成分100质量份中优选为0.05～20质量份，更优选为0.1～15质量份，进一步优选为0.2～10质量份，更进一步优选为0.3～7.0质量份。
在树脂组合物中包含光固化引发剂(b)的情况下，从使树脂组合物更充分地进行光固化而不妨碍光固化反应、对于碱显影性而言使曝光部更充分地不溶化的观点出发，光固化引发剂(B)与光固化引发剂(b)的总含量在树脂组合物中的树脂固体成分100质量份中优选为0.2～50质量份，更优选为1.0～30质量份，进一步优选为1.5～10质量份。
在树脂组合物中包含光固化引发剂(b)的情况下，从使树脂组合物更充分地进行光固化而不妨碍光固化反应、对于碱显影性而言使曝光部更充分地不溶化的观点出发，光固化引发剂(B)的含量相对于光固化引发剂(B)与光固化引发剂(b)的合计100质量份优选为30～99质量份，更优选为40～95质量份，进一步优选为50～90质量份。另外，光固化引发剂(b)的含量相对于光固化引发剂(B)与光固化引发剂(b)的合计100质量份优选为1.0～70质量份，更优选为5.0～60质量份，进一步优选为10～50质量份。
〔含有1个以上羧基的化合物(C)〕
本实施方式的树脂组合物优选进一步包含含有1个以上羧基的化合物(C)。化合物(C)只要在化合物中含有1个以上羧基，就没有特别限定。羧基可以是钠盐和钾盐等盐，在分子内包含2个以上羧基的情况下，可以是它们彼此连接而形成的酸酐。化合物(C)可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
本实施方式中，在制作多层印刷电路板的曝光工序中，通过使用在包含双马来酰亚胺化合物(A)和引发剂(B)的同时还包含化合物(C)和根据需要而配混的后述马来酰亚胺化合物(D)的树脂组合物，从而能够更适合地获得固化物而不妨碍光固化反应。另外，在显影工序中，能够得到在包含双马来酰亚胺化合物(A)和引发剂(B)的同时还包含化合物(C)和根据需要而配混的后述马来酰亚胺化合物(D)的树脂组合物，在曝光后能够对未曝光部中的树脂组合物赋予更优异的碱显影性。关于其理由尚不确定，本发明人等如下那样地进行推测。
即，在制作多层印刷电路板的曝光工序中，化合物(C)不具有参与曝光工序中的光固化反应的官能团，不妨碍光固化反应。双马来酰亚胺化合物(A)不具有妨碍透光性的骨架，具有非常优异的透光性。因此，即便在包含双马来酰亚胺化合物(A)和引发剂(B)的同时还包含化合物(C)和根据需要而配混的化合物(D)，也会进行光聚合，能够更适合地得到固化物。
并且，化合物(C)能够存在于未曝光部的树脂组合物中。因此，在显影工序中，若碱显影液流入至未曝光部，则碱显影液中的碱成分与化合物(C)中的羧基能够更适合地形成盐，水溶性进一步提高，因此，能够得到更优异的碱显影性。
制备以1质量％包含化合物(C)的N-甲基吡咯烷酮溶液，使用包含波长365nm(i射线)的活性能量射线，测定以1质量％包含化合物(C)的N-甲基吡咯烷酮溶液的透射率时，其透射率优选为5％以上。这种化合物(C)显示出非常优异的透光性。若使用这种化合物(C)，则制造具有高密度且高精细的布线形成(图案)的印刷电路板时，即便在使用包含波长365nm(i射线)的活性能量射线的情况下，也会有效地引起马来酰亚胺的光自由基反应。从能够得到光固化性更优异的树脂组合物的方面出发，波长365nm(i射线)处的透射率依次优选为8％以上、10％以上、20％以上、30％以上和40％以上的范围。波长365nm(i射线)处的透射率的上限例如为99.9％以下，可以为100％以下。
本实施方式中，从能够得到更优异的碱显影性的观点出发，优选在化合物(C)的分子中以2～20的整数包含羧基。
从显影性进一步提高的观点出发，化合物(C)的分子量优选为50～10000，更优选为100～8000，进一步优选为130～6000，更进一步优选为150～5000。
从显影性进一步提高的观点出发，化合物(C)的质均分子量优选为50～10000，更优选为100～8000，进一步优选为150～5000。
树脂组合物中，从能够赋予更优异的碱显影性、能够使树脂组合物表现出良好的固化性而不妨碍光固化反应的方面出发，化合物(C)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份优选为0.1～30质量份，更优选为0.5～20质量份，进一步优选为1.0～15质量份，进一步优选为1.5～10质量份，更进一步优选为2.0～10质量份。
树脂组合物中包含双马来酰亚胺化合物(A)和引发剂(B)的同时还包含化合物(D)的情况下，从能够赋予更优异的碱显影性、能够使树脂组合物表现出良好的固化性而不妨碍光固化反应的方面出发，化合物(C)的含量相对于化合物(A)、引发剂(B)、化合物(C)和化合物(D)的合计100质量份优选为0.1～20质量份，更优选为0.5～15质量份，进一步优选为1.0～10质量份，更进一步优选为2.0～9.0质量份。
作为化合物(C)，可列举出例如甲酸、含有1个以上羧基的脂肪族化合物、含有1个以上羧基的芳香族化合物和含有1个以上羧基的杂原子化合物、以及酐。这些化合物(C)可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
(含有1个以上羧基的脂肪族化合物)
作为含有1个以上羧基的脂肪族化合物，可列举出例如链状脂肪族单羧酸、脂环式单羧酸、链状脂肪族多元羧酸和脂环式多元羧酸。这些化合物中，可以在分子内具有氢原子以及烷基、烷氧基、芳氧基、芳基、氨基烷基、羟基、氨基和羧基烷基等取代基。另外，这些化合物在分子内具有2个以上羧基的情况下，可以是它们相互连接而形成的酸酐。这些化合物在分子内具有羧基烷基的情况下，可以是羧基烷基与羧基相互连接而形成的酸酐。这些化合物在分子内具有2个以上羧基烷基的情况下，可以是它们相互连接而形成的酸酐。
作为烷基，可列举出例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基和正辛基。
作为烷氧基，可列举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基、正己氧基和2-甲基丙氧基等。
作为芳氧基，可列举出例如苯氧基和对甲苯氧基。
作为芳基，可列举出例如苯基、甲苯基、苄基、甲基苄基、二甲苯基、均三甲苯基、萘基和蒽基。
作为氨基烷基，可列举出例如氨基甲基、氨基乙基、氨基丙基、氨基二甲基、氨基二乙基、氨基二丙基、氨基丁基、氨基己基和氨基壬基等。
作为羧基烷基，可列举出例如羧基甲基、羧基乙基、羧基丙基、羧基丁基、羧基己基和羧基壬基等。
作为链状脂肪族单羧酸，可列举出例如醋酸、丙酸、异丁酸、丁酸、异戊酸、戊酸、己酸、乳酸、琥珀酸、辛酸、壬酸、癸酸、十二烷酸、十四烷酸、十六烷酸、十七烷酸和十八烷酸等饱和脂肪酸、油酸、反油酸、芥酸、神经酸、亚麻酸、亚麻油酸(stearidonic acid)、二十碳五烯酸、亚油酸和亚麻酸等不饱和脂肪酸。
作为脂环式单羧酸，可列举出例如环丙烷羧酸、环丙烯羧酸、环丁烷羧酸、环丁烯羧酸、环戊烷羧酸、环戊烯羧酸、环己烷羧酸、环己烯羧酸、环庚烷羧酸、环庚烯羧酸、环辛烷羧酸和环辛烯羧酸等单环式羧酸、降冰片烷羧酸、三环癸烷羧酸、四环十二烷羧酸、金刚烷羧酸、甲基金刚烷羧酸、乙基金刚烷羧酸和丁基金刚烷羧酸等多环式或桥脂环式羧酸等。
作为链状脂肪族多元羧酸，可列举出在链状脂肪族单羧酸上进一步附加1个以上羧基而得到的羧酸。可列举出例如丙二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸和十八烷二酸等。
作为脂环式多元羧酸，可列举出在脂环式单羧酸上进一步附加1个以上羧基而得到的羧酸。可列举出例如环丙烷二羧酸、环丙烯二羧酸、环丙烷三羧酸、环丙烯三羧酸、环丁烷二羧酸、环丁烯二羧酸、环丁烷三羧酸、环丁烯三羧酸、环丁烷四羧酸、环丁烯四羧酸、环戊烷二羧酸、环戊烯二羧酸、环戊烷三羧酸、环戊烯三羧酸、环戊烷四羧酸、环戊烯四羧酸、环戊烷五羧酸、环戊烯五羧酸、环己烷二羧酸、环己烯二羧酸、环己烷三羧酸、环己烯三羧酸、环己烷四羧酸、环己烯四羧酸、环己烷五羧酸、环己烯五羧酸、环己烷六羧酸、环己烯六羧酸、环庚烷二羧酸、环庚烯二羧酸、环辛烷二羧酸和环辛烯二羧酸等单环式羧酸、降冰片烷二羧酸和金刚烷二羧酸等多环式或桥脂环式二羧酸等。
(含有1个以上羧基的芳香族化合物)
作为含有1个以上羧基的芳香族化合物的母体骨架，可列举出例如苯甲酸、亚苯基醋酸、水杨酸、邻苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、五羧基苯、六羧基苯、萘羧酸、萘二羧酸、萘三羧酸、萘四羧酸、蒽羧酸、蒽二羧酸、蒽三羧酸、蒽四羧酸、蒽五羧酸等。芳香族化合物可以在这些母体骨架的芳香环上具有例如氢原子以及烷基、烷氧基、芳氧基、芳基、氨基烷基、羟基、氨基和羧基烷基等取代基。另外，这些化合物在分子内具有2个以上羧基的情况下，可以是它们相互连接而形成的酸酐。这些化合物在分子内具有羧基烷基的情况下，可以是羧基烷基与羧基相互连接而形成的酸酐。这些化合物在分子内具有2个以上羧基烷基的情况下，可以是它们相互连接而形成的酸酐。对于这些取代基，可以参照前述。
(含有1个以上羧基的杂原子化合物)
作为含有1个以上羧基的杂原子化合物的母体骨架，可列举出例如在呋喃、噻吩、吡咯、咪唑、吡喃、吡啶、嘧啶、吡嗪、吡咯烷、哌啶、哌嗪、吗啉、吲哚、嘌呤、喹啉、异喹啉、奎宁环、色烯、噻蒽、吩噻嗪、吩噁嗪、氧杂蒽、吖啶、吩嗪和咔唑等杂环上包含有1个以上羧基的化合物。杂原子化合物可以在这些母体骨架上具有例如氢原子以及烷基、烷氧基、芳氧基、芳基、氨基烷基、羟基、氨基和羧基烷基等取代基。另外，这些化合物在分子内具有2个以上羧基的情况下，可以是它们相互连接而形成的酸酐。这些化合物在分子内具有羧基烷基的情况下，可以是羧基烷基与羧基相互连接而形成的酸酐。这些化合物在分子内具有2个以上羧基烷基的情况下，可以是它们相互连接而形成的酸酐。对于这些取代基，可以参照前述。
作为化合物(C)，从与双马来酰亚胺化合物(A)的相容性更优异、能够与碱显影液中的碱成分快速且更适合地形成盐、水溶性进一步提高的理由出发，优选包含式(4)所示的化合物。
式(4)中，R11各自独立地表示式(5)所示的基团或氢原子。R12各自独立地表示氢原子、或者碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。其中，至少1个R11为式(5)所示的基团。
式(5)中，-*表示与式(4)中的直接连接于R11的氧原子(O)的原子键。
式(4)中，从能够赋予更优异的碱显影性的方面出发，R11优选包含2个以上的式(5)所示的基团，更优选包含3个以上，进一步优选R11全部为式(5)所示的基团。关于式(5)所示的基团，在相对于环己烷环将羰基的位置设为1位的情况下，若相对于该羰基在2位的位置键合有羧基，则另一个羧基可以键合于环己烷环的3～6位中的任一者。另外，式(4)所示的化合物由于在式(5)所示的基团中键合于环己烷环的羰基与2个羧基的结构具有立体结构，因此以顺式体、反式体和顺式体与反式体的混合物的形式存在。即，式(4)所示的化合物可以为单独1种，或者可以为包含2种以上异构体的混合物。
式(4)中，关于R11，从能够赋予更优异的碱显影性的方面出发，优选R11中的至少1个为式(18)所示的基团。即，优选的是：在式(18)所示的基团中，环己烷环的1位上键合的羰基与2位的羧基的立体结构为顺式体。对于另一个羧基，其立体结构可以为顺式体，也可以为反式体。对于R11，从能够赋予进一步更优异的碱显影性的方面出发，优选包含2个以上的式(18)所示的基团，更优选包含3个以上，进一步优选R11全部为式(18)所示的基团。关于当R11中的至少1个为式(18)所示的基团时能够赋予更优异的碱显影性这一点，尚不清楚，但本发明人等推测如下。即，若在1位上键合的羰基与在2位上键合的羧基为顺式体，则能够在树脂组合物中呈现2位的羧基与碱显影液中的碱成分更容易形成盐的立体结构。因此，推测是因为水溶性进一步提高，进一步促进碱显影液向树脂组合物中流入。
式(18)中，-*表示与式(4)中的直接连接于R11的氧原子(O)连接的原子键。
式(4)中，R12各自独立地表示氢原子、或者碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。
作为碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基，可列举出例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、2-丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、2-戊基、叔戊基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、2,2-二甲基丙基、正己基、2-己基、3-己基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基和2-甲基戊烷-3-基。
作为R12，从表现出在溶剂中的良好溶解性的观点出发，优选为碳原子数1～6的直链状的烷基，更优选为甲基、乙基、正丙基、2-丁基、异丁基、叔丁基和正戊基，进一步优选为甲基、乙基和正丙基。
从能够赋予更优异的碱显影性、进而表现出在溶剂中的良好溶解性的观点出发，式(4)所示的化合物优选为式(19)所示的化合物和式(20)所示的化合物，更优选为式(20)所示的化合物。
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树脂组合物中，从能够赋予更优异的碱显影性、能够使树脂组合物表现出更良好的固化性而不妨碍光固化反应的方面出发，式(4)所示的化合物的含量相对于化合物(C)的合计100质量份优选为10～100质量份，更优选为30～99质量份，进一步优选为50～95质量份，更进一步优选为60～90质量份，再进一步优选为80～90质量份。
〔式(4)所示的化合物的制造方法〕
式(4)所示的化合物可以通过公知的方法来制造，例如可以通过包含使式(21)所示的醇化合物与式(22)所示的酸酐(环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐)进行酯化反应的工序而得到。需要说明的是，式(22)所示的酸酐由于键合于环己烷环的2个羰基与1个羧基的结构具有立体结构，因此以顺式体、反式体和顺式体与反式体的混合物的形式存在。即，式(22)所示的酸酐可以为单独1种，或者可以为包含2种以上异构体的混合物。
式(21)中，R27各自独立地表示氢原子、或者碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。
作为碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基，也包括其优选方式在内，可以参照前述式(4)中的R12。
作为式(22)所示的醇化合物，可列举出例如双三羟甲基乙烷、双三羟甲基丙烷、双三羟甲基丁烷、双三羟甲基戊烷、2,2’-(氧基双(亚甲基))双(丙烷-1,3-二醇)、2,2’-(氧基双(亚甲基))双(2-甲基丙烷-1,3-二醇)和2-((2,2-双(羟基甲基)丁氧基)甲基)-2-甲基丙烷-1,3-二醇等。
作为式(22)所示的酸酐，使用式(4)所示的化合物而制造固化物时，从能够赋予更优异的碱显影性的方面出发，优选包含式(23)所示的酸酐(顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐)。即，在式(23)所示的酸酐中，相对于环己烷环将羰基的位置设为1位和2位的情况下，相对于该羰基键合于4位的位置的羰基与2个羰基的立体结构优选为顺式体。
酯化反应可以在溶剂中进行也可以在无溶剂条件下进行。作为溶剂，只要是不与醇化合物和酸酐反应的溶剂，就没有特别限定。
作为这种溶剂，可列举出例如二氯甲烷、氯仿、二氯乙烷和氯苯等含卤素溶剂；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、四氢呋喃、二噁烷和乙腈等非质子性极性溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环戊酮和环己酮等酮溶剂；2-乙氧基乙醇和丙二醇单甲基醚等溶纤剂溶剂；甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇和丁醇等脂肪族醇溶剂；苯酚和甲酚等含芳香族基团的酚溶剂；乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、醋酸异戊酯、甲氧基丙酸甲酯、羟基异丁酸甲酯、γ-丁内酯和丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯溶剂；甲苯和二甲苯等芳香族烃溶剂。这些溶剂可以单独使用1种或适宜混合使用2种以上。
它们之中，从能够更充分溶解醇化合物和酸酐的观点出发，优选含卤素溶剂、非质子性极性溶剂、酮溶剂和酯溶剂。
作为含卤素溶剂，优选二氯甲烷。作为非质子性极性溶剂，优选二甲基乙酰胺。作为酮溶剂，优选甲乙酮。作为溶纤剂溶剂，优选丙二醇单甲基醚。作为酯溶剂，优选乙酸丁酯、γ-丁内酯和丙二醇单甲基醚乙酸酯。
使用溶剂时的用量相对于醇化合物和酸酐的总计100质量份通常为20～2000质量份。
酯化反应可以无催化剂，也可以使用催化剂。
使用催化剂的情况下，作为催化剂，可列举出盐酸、硫酸、甲烷磺酸、三氟甲烷磺酸、对甲苯磺酸、硝酸、三氟醋酸和三氯醋酸等酸性化合物；氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙和氢氧化镁等金属氢氧化物；三乙胺、三丙基胺、二异丙基乙基胺和三丁基胺等胺化合物；苯胺、N-甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺和苄基胺等具有芳香环的脂肪族胺类；吡啶、4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、咪唑、三唑和四唑等杂环式化合物；四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、三甲基乙基氢氧化铵、三甲基丙基氢氧化铵、三甲基丁基氢氧化铵、三甲基十六烷基氢氧化铵、三辛基甲基氢氧化铵、四甲基氯化铵、四甲基溴化铵、四甲基碘化铵、四甲基乙酸铵和三辛基甲基乙酸铵等季铵盐；原钛酸四乙酯和原钛酸四甲酯等原钛酸类；辛酸锡、辛酸钴、辛酸锌、辛酸锰、辛酸钙、辛酸钠和辛酸钾等金属皂类。这些催化剂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。它们之中，从反应性更良好的观点出发，优选胺化合物、具有芳香环的脂肪族胺类和杂环式化合物，更优选三乙胺和4-二甲基氨基吡啶。另外，使用催化剂时的用量相对于醇化合物1质量份通常为0.0001～1000质量份。
关于催化剂的添加方法，可列举出例如：直接添加到醇化合物和/或酸酐中的方法；将使其溶解于可溶性的溶剂等而成的溶液添加到醇化合物、酸酐、和/或包含它们的溶剂中的方法。
使用催化剂进行酯化的情况下，酯化的反应温度不受催化剂量和使用溶剂的特别限定，通常为-20～150℃。另外，反应时间也没有特别限定，通常为0.5～100小时。反应可以以1阶段完成，也可以进行2阶段以上。
本实施方式中，式(21)所示的醇化合物与式(22)所示的酸酐由于反应性相对较高，因此在无催化剂条件下也能发生酯化。作为式(22)所示的酸酐，从与醇化合物的反应性更高的方面出发，优选包含式(23)所示的酸酐。本说明书中，无催化剂是指，不添加或仅极少量添加有助于酯化反应的催化剂。具体是指：在反应中，相对于式(22)所示的醇化合物1质量份，催化剂为50ppm以下。另外，在反应中，有助于酯化反应的催化剂优选为0ppm。
在无催化剂条件下进行酯化的情况下，作为溶剂，从能够充分溶解醇化合物和酸酐、也能够更充分地溶解所得式(4)所示的化合物的观点出发，优选含卤素溶剂、酮溶剂和酯溶剂。另外，从能够表现更优异的溶解性、能够进一步抑制酸酐的水解的观点出发，更优选为含卤素溶剂和酯溶剂。进而，从能够使醇化合物与酸酐更良好地反应、更进一步抑制酸酐的水解、实现环境负荷的降低的方面出发，进一步优选为酯溶剂。作为含卤素溶剂，从能够表现更优异的溶解性的观点出发，优选二氯甲烷。作为酮溶剂，从能够表现更优异的溶解性的观点出发，优选甲乙酮。作为酯溶剂，从能够表现更优异的溶解性的观点出发，优选乙酸丁酯、γ-丁内酯和丙二醇单甲基醚乙酸酯。
通过在无催化剂条件下使用这种溶剂，也能够节省从后述反应混合物中分离式(4)所示的化合物的工序、纯化工序。需要说明的是，对于反应温度和反应时间，如后文所述。
对于其理由尚不确定，但本发明人等推测如下。即，通过使用含卤素溶剂、酮溶剂和酯溶剂，能够更适宜地抑制式(22)所示的酸酐的水解，进一步抑制目标酯化反应以外的副反应。因此，推测不易产生杂质，能够得到纯度高的目标物。
另外，关于溶剂的用量，相对于醇化合物和酸酐的总计100质量份，通常为20～2000质量份，从进一步实现环境负荷的降低的方面出发，优选为20～1000质量份、更优选为20～500质量份。
在无催化剂条件下进行酯化的情况下，酯化的反应温度可以根据使用溶剂来适当设定，通常为-20～150℃，从酯化更良好地进行的方面出发，更优选为0～150℃，更优选为20～120℃。
在无催化剂条件下进行酯化的情况下，反应时间通常为0.5～100小时，从抑制副反应、酯化更良好地进行的方面出发，更优选为0.5～80小时、更优选为0.5～50小时。需要说明的是，反应可以以1阶段完成，也可以进行2阶段以上。
使用酯溶剂作为溶剂时，能够在无催化剂条件下使醇化合物与酸酐更充分地酯化，因此能够减少花费在催化剂上的费用，能够节省去除催化剂的工序，不易产生杂质，能够得到纯度相对高的化合物。因此，若为该制造条件，则也能够节省后述的从反应混合物中分离式(4)所示的化合物的工序、纯化工序。需要说明的是，对于反应温度和反应时间，如前文所述。
对于其理由尚不确定，本发明人推测如下。即，酯溶剂能够进一步抑制式(22)所示的酸酐的水解，能够进一步抑制目标酯化反应以外的副反应。因此推测与其它溶剂相比杂质更不易生成，能够得到纯度更高的目标物。
关于从包含式(4)所示的化合物的反应混合物中分离作为目标物的化合物的方法，在目标物从反应溶剂中析出的情况下，可以通过过滤收集或离心分离来进行分离。另外，目标物溶解于反应溶剂的情况下，可以在减压下馏去溶剂、或者在反应混合物中添加适当的不良溶剂、或者将反应混合物排出到不良溶剂中等而使其析出，通过过滤收集或离心分离来分离。需要说明的是，作为不良溶剂，可列举出例如己烷、庚烷、环己烷、甲苯和二甲苯等烃。这些溶剂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
需要进一步对分离出的化合物进行纯化的情况下，采用公知方法进行纯化即可。作为这种方法，可列举出例如蒸馏纯化法、重结晶法、柱层析法、淤渣处理和活性炭处理等。
所得式(4)所示的化合物可通过NMR(核磁共振分析)等公知的方法来鉴定。化合物的纯度可通过例如GPC、液相色谱法和IR光谱法等来分析。化合物中的副产物和残留溶剂等挥发成分可通过例如GPC和气相色谱法来定量分析。化合物中残留的卤化物可通过例如液相色谱质谱分析仪来鉴定，也可以在使用硝酸银溶液的电位差滴定或基于燃烧法的分解后，通过离子色谱法来定量。
另外，本实施方式中，作为化合物(C)，从能够对树脂组合物赋予更加优异的碱显影性的观点出发，更优选包含芳香族多元羧酸的完全氢化物和/或芳香族多元羧酸的部分氢化物的酸酐。从能够对树脂组合物赋予更加优异的碱显影性的观点出发，进一步优选这些化合物与式(4)所示的化合物一起使用。
作为芳香族多元羧酸的完全氢化物的酸酐和芳香族多元羧酸的部分氢化物的酸酐，可列举出例如1,2,4-环己烷三羧酸-1,2-酐和1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐等酸酐；1,2,3-苯三羧酸、1,2,4-萘三羧酸、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸、2,2’,3,3’-二苯甲酮四羧酸、2,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸、3,3’,4,4’-联苯四羧酸、2,2’,3,3’-联苯四羧酸、2,3,3’,4’-联苯四羧酸、4,4’-氧双邻苯二甲酸、二苯基甲烷四羧酸、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸、蒽四羧酸、4,4’-(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸、苯五羧酸和苯六羧酸等的完全氢化物的酸酐或部分氢化物的酸酐。
关于芳香族多元羧酸的完全氢化物的酸酐和芳香族多元羧酸的部分氢化物的酸酐，从能够赋予更优异的碱显影性、在与式(4)所示的化合物一起使用的情况下与式(4)所示的化合物的相容性更优异的观点出发，优选具有环戊烷和环己烷等单环的环烷烃、环丙烯和环己烯等单环的环烯烃、双环十一烷和十氢化萘等二环式烷烃、降冰片烯和降冰片二烯等二环式烯烃等脂环式结构，更优选具有单环的环烷烃或单环的环烯烃。作为这种优选的酸酐，可列举出例如1,2,4-环己烷三羧酸-1,2-酐和1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐等。从能够赋予更优异的碱显影性、在与式(4)所示的化合物一起使用的情况下与式(4)所示的化合物的相容性更优异的观点出发，进一步优选为1,2,4-环己烷三羧酸-1,2-酐、进一步优选为顺式,顺式-1,2,4-环己烷三羧酸-1,2-酐。
树脂组合物中，从能够赋予更优异的碱显影性、能够使树脂组合物表现出更良好的固化性而不妨碍光固化反应的方面出发，芳香族多羧酸的完全氢化物和芳香族多羧酸的部分氢化物的酸酐的总含量相对于化合物(C)的合计100质量份优选为0.05～40质量份，更优选为0.1～35质量份，进一步优选为1.0～30质量份，更进一步优选为5.0～25质量份，再进一步优选为10～20质量份。
〔马来酰亚胺化合物(D)〕
本实施方式的树脂组合物优选还包含选自由式(6)所示的化合物、式(7)所示的化合物、式(8)所示的化合物、式(9)所示的化合物、式(10)所示的化合物和式(11)所示的化合物组成的组中的至少1种马来酰亚胺化合物(D)。
如上所述，通常，马来酰亚胺化合物的光自由基的反应性非常低。但是，双马来酰亚胺化合物(A)如上所述那样透光性非常优异。因此，即便在树脂组合物包含马来酰亚胺化合物(D)的情况下，通过与引发剂(B)和根据需要而配混的化合物(C)一同使用双马来酰亚胺化合物(A)，从而在包含波长365nm(i射线)的活性能量射线下，光也充分到达至光固化引发剂，适合地进行使用由光固化引发剂产生的自由基的自由基反应，有效地引起马来酰亚胺的光自由基反应，能够使其光固化。
包含马来酰亚胺化合物(D)的树脂组合物的碱显影性和光固化性也优异。另外，所得固化物的耐热性、绝缘可靠性和热稳定性更优异，因此，能够适合地形成保护膜和绝缘层。
作为马来酰亚胺化合物(D)，从能够表现出更良好的固化性、耐热性和热稳定性更优异、以及在溶剂中的更良好的溶解性、低熔点、低吸水性、以及表现出与其它树脂的更良好的相容性的观点出发，优选包含选自由式(6)所示的化合物、式(7)所示的化合物和式(8)所示的化合物组成的组中的至少1种，更优选包含选自由式(6)所示的化合物和式(7)所示的化合物组成的组中的至少1种，进一步优选包含式(7)所示的化合物。
接着，针对马来酰亚胺化合物(D)中包含的式(6)所示的化合物～式(11)所示的化合物进行说明。
(式(6)所示的化合物)
式(6)所示的化合物为如下的化合物。
式(6)中，R13、R14和R15各自独立地表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基。
作为任选具有取代基的碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基，可列举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、环戊基、己基和庚基等。这些烷基中的氢原子任选被氟原子和氯原子等卤素原子、以及氰基等取代。这些烷基之中，从光固化性、耐热性和热稳定性更优异、以及在溶剂中的良好的溶解性、低熔点、低吸水性、以及表现出与其它树脂的良好相容性的观点出发，优选为甲基、乙基、异丙基和叔丁基，更优选为甲基、乙基和异丙基，进一步优选为甲基。
作为式(6)所示的化合物，从表现出更优异的光固化性、耐热性和热稳定性、在溶剂中的溶解性、低熔点、低吸水性、以及与其它树脂的相容性的观点出发，更进一步优选为式(24)所示的化合物(本实施方式中也称为TMDM)。
(式(7)所示的化合物)
式(7)所示的化合物为如下的化合物。
式(7)中，R16、R17和R18各自独立地表示氢原子、羟基、或者任选具有取代基的碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。n2表示1～10的整数。
作为碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基，可以参照前述式(4)中的R12。作为烷基，从表现出在溶剂中的更良好的溶解性、低熔点、低吸水性、以及与其它树脂的更良好的相容性的观点出发，优选为甲基、乙基、正丙基和异丙基，更优选为甲基。
另外，R16、R17和R18中，从表现出更优异的在溶剂中的溶解性的观点出发，优选R16和R18为碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基，且R17为氢原子。需要说明的是，关于优选的烷基如上所述。
从在溶剂中的溶解性更优异、能够得到更适合的粘度且能够进一步控制清漆的粘度上升的观点出发，n2优选为1～10的整数，更优选为1～6的整数。
作为式(7)所示的化合物，可以使用市售品，可列举出例如式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名、Mw/Mn＝1.0～1.8)和群荣化学工业公司制的BCPH13(商品名、Mw/Mn＝1.0～1.6))和式(26)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BMCX426(商品名))。
式(25)中，n21为1～5的整数。
式(26)中，n22为1～10的整数。
(式(8)所示的化合物)
式(8)所示的化合物为如下的化合物。
式(8)中，R19各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，R20各自独立地表示氢原子或甲基。
作为R19，从表现出在溶剂中的更良好的溶解性、低熔点、低吸水性、以及与其它树脂的更良好的相容性的观点出发，优选为甲基或乙基。
作为R20，从表现出在溶剂中的更良好的溶解性、低熔点、低吸水性、以及与其它树脂的更良好的相容性的观点出发，优选为氢原子。
作为式(8)所示的马来酰亚胺化合物，可以使用市售品，可列举出例如式(27)所示的KI化成公司制的BMI-70(商品名)。
(式(9)所示的化合物)
式(9)所示的化合物为如下的化合物。
式(9)中，R21各自独立地表示氢原子或甲基。n3表示1～10的整数。
作为式(9)所示的马来酰亚胺化合物，可以使用市售品，可列举出例如式(28)所示的日本化药公司制的MIR-3000(商品名)。
式(28)中，n31为1～10的整数。
(式(10)所示的化合物)
式(10)所示的化合物为如下的化合物。
式(10)中，R22各自独立地表示氢原子、甲基或乙基。
作为R22，从表现出在溶剂中的更良好的溶解性、低熔点、低吸水性、以及与其它树脂的更良好的相容性的观点出发，优选为甲基或乙基。
作为式(10)所示的马来酰亚胺化合物，可以使用市售品，可列举出例如式(29)所示的KI化成公司制的BMI-80(商品名)。
(式(11)所示的化合物)
式(11)所示的化合物为如下的化合物。
式(11)中，R23各自独立地表示氢原子或甲基。n4表示1～10的整数。
作为R23，从表现出在溶剂中的更良好的溶解性、低熔点、低吸水性、以及与其它树脂的更良好的相容性的观点出发，优选为氢原子。
作为n4，从在溶剂中的溶解性更优异、能够获得更适合的粘度、能够进一步控制清漆的粘度上升的观点出发，更优选为1～5的整数。
作为式(11)所示的马来酰亚胺化合物，可以使用市售品，可列举出例如式(30)所示的大和化成工业公司制的BMI-2300(商品名)。
式(30)中，n41为1～5的整数。
从能够得到更优异的耐热性和热稳定性的观点出发，树脂组合物中，马来酰亚胺化合物(D)的总含量在树脂组合物中的树脂固体成分100质量份中优选包含10～90质量份，更优选包含20～70质量份，进一步优选包含30～60质量份。
另外，树脂组合物中，从能够得到更优异的耐热性和热稳定性的观点出发，马来酰亚胺化合物(D)的总含量相对于双马来酰亚胺化合物(A)和马来酰亚胺化合物(D)的合计100质量份优选包含10～90质量份，更优选包含20～70质量份，进一步优选包含30～60质量份。
树脂组合物中包含双马来酰亚胺化合物(A)和引发剂(B)的同时还包含化合物(C)和化合物(D)的情况下，从能够得到更优异的耐热性和热稳定性的观点出发，马来酰亚胺化合物(D)的含量相对于双马来酰亚胺化合物(A)、引发剂(B)、化合物(C)和化合物(D)的合计100质量份优选为10～85质量份，更优选为15～80质量份，进一步优选为20～45质量份，进一步优选为25～44质量份。
〔其它马来酰亚胺化合物〕
本实施方式的树脂组合物可以进一步包含与双马来酰亚胺化合物(A)和马来酰亚胺化合物(D)不同的其它马来酰亚胺化合物。作为这种其它马来酰亚胺化合物，只要是在分子中具有一个以上的马来酰亚胺基的化合物，就没有特别限定。作为其它马来酰亚胺化合物，可列举出例如N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-羟基苯基马来酰亚胺、N-苯胺基苯基马来酰亚胺、N-羧基苯基马来酰亚胺、N-(4-羧基-3-羟基苯基)马来酰亚胺、6-马来酰亚胺己酸、4-马来酰亚胺丁酸、双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、苯基甲烷马来酰亚胺、邻亚苯基双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、对亚苯基双马来酰亚胺、邻亚苯基双柠康酰亚胺、间亚苯基双柠康酰亚胺、对亚苯基双柠康酰亚胺、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,2-双马来酰亚胺乙烷、1,4-双马来酰亚胺丁烷、1,5-双马来酰亚胺戊烷、1,5-双马来酰亚胺-2-甲基戊烷、1,6-双马来酰亚胺己烷、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、1,8-双马来酰亚胺-3,6-二氧杂辛烷、1,11-双马来酰亚胺-3,6,9-三氧杂十一烷、1,3-双(马来酰亚胺甲基)环己烷、1,4-双(马来酰亚胺甲基)环己烷、4,4-二苯基醚双马来酰亚胺、4,4-二苯基砜双马来酰亚胺、1,3-双(3-马来酰亚胺苯氧基)苯、1,3-双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯、4,4-二苯基甲烷双柠康酰亚胺、2,2-双[4-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、双(3,5-二甲基-4-柠康酰亚胺苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-柠康酰亚胺苯基)甲烷、双(3,5-二乙基-4-柠康酰亚胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷马来酰亚胺、荧光素-5-马来酰亚胺和这些马来酰亚胺化合物的预聚物、以及马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物等。这些马来酰亚胺化合物可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
作为其它马来酰亚胺化合物，优选使用透光性优异的化合物。
在树脂组合物中包含其它马来酰亚胺化合物的情况下，其它马来酰亚胺化合物的总含量通常在树脂组合物中的树脂固体成分100质量份中为0.01～40质量份左右。
〔填充材料〕
本实施方式的树脂组合物中，为了进一步提高涂膜性、耐热性等各特性，可以使用填充材料。作为填充材料，优选具有绝缘性且不妨碍对于光固化所用的各种活性能量射线的透射性者，更优选不妨碍对于包含波长365nm(i射线)的活性能量射线的透射性者。
作为填充材料，可列举出例如二氧化硅(例如天然二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅和中空二氧化硅等)、铝化合物(例如勃姆石、氢氧化铝、氧化铝和氮化铝等)、硼化合物(例如氮化硼等)、镁化合物(例如氧化镁和氢氧化镁等)、钙化合物(例如碳酸钙等)、钼化合物(例如氧化钼和钼酸锌等)、钡化合物(例如硫酸钡和硅酸钡等)、滑石(例如天然滑石和煅烧滑石等)、云母、玻璃(例如短纤维状玻璃、球状玻璃、微粉玻璃、E玻璃、T玻璃和D玻璃等)、有机硅粉末、氟树脂系填充材料、氨基甲酸酯树脂系填充材料、(甲基)丙烯酸类树脂系填充材料、聚乙烯系填充材料、苯乙烯-丁二烯橡胶和有机硅橡胶等。这些填充材料可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
这些之中，优选为选自由二氧化硅、勃姆石、硫酸钡、有机硅粉末、氟树脂系填充材料、氨基甲酸酯树脂系填充材料、(甲基)丙烯酸类树脂系填充材料、聚乙烯系填充材料、苯乙烯-丁二烯橡胶和有机硅橡胶组成的组中的一种以上。
这些填充材料可以用后述硅烷偶联剂等进行了表面处理。
从进一步提高固化物的耐热性、得到更良好的涂膜性的观点出发，优选二氧化硅、更优选熔融二氧化硅。作为二氧化硅的具体例，可列举出Denka公司制的SFP-130MC(商品名)、Admatechs公司制的SC2050-MB(商品名)、SC1050-MLE(商品名)、YA010C-MFN(商品名)和YA050C-MJA(商品名)。
填充材料的粒径没有特别限定，从进一步获得树脂组合物的紫外光透射性的观点出发，通常为0.005～10μm，优选为0.01～1.0μm。
树脂组合物中，从使树脂组合物的透光性、固化物的耐热性更良好的观点出发，填充材料的含量通常相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份优选设为300质量份以下、更优选设为200质量份以下、进一步优选设为100质量份以下。需要说明的是，含有填充材料的情况下，从可得到进一步提高涂膜性、耐热性等各特性的效果的观点出发，下限值相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份通常为1质量份。
〔硅烷偶联剂和湿润分散剂〕
本实施方式的树脂组合物中，为了进一步提高填充材料的分散性、聚合物和/或树脂与填充材料的粘接强度，可以组合使用硅烷偶联剂和/或润湿分散剂。
作为这些硅烷偶联剂，主要是通常在无机物的表面处理中使用的硅烷偶联剂，就没有特别限定。可列举出例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、[3-(6-氨基己基氨基)丙基]三甲氧基硅烷和[3-(N,N-二甲基氨基)-丙基]三甲氧基硅烷等氨基硅烷系；γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基二乙氧基甲基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和[8-(缩水甘油氧基)-正辛基]三甲氧基硅烷等环氧基硅烷系；乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、三甲氧基(7-辛烯-1-基)硅烷和三甲氧基(4-乙烯基苯基)硅烷等乙烯基硅烷系；3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二乙氧基甲基硅烷等甲基丙烯酰基硅烷系；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等丙烯酰基硅烷系；3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷和3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等异氰酸酯硅烷系；三-(三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯等异氰脲酸酯硅烷系；3-巯基丙基三甲氧基硅烷和3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等巯基硅烷系；3-脲基丙基三乙氧基硅烷等脲基硅烷系；对苯乙烯基三甲氧基硅烷等苯乙烯基硅烷系；N-β-(N-乙烯基苄基氨基乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阳离子硅烷系；[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]琥珀酸酐等酸酐系；苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基苯基硅烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和对甲苯基三甲氧基硅烷等苯基硅烷系；三甲氧基(1-萘基)硅烷等芳基硅烷系。这些硅烷偶联剂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
树脂组合物中，硅烷偶联剂的含量通常相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为0.1～10质量份。
作为润湿分散剂，只要是涂料用途中使用的分散稳定剂，就没有特别限定。作为具体例，可列举出例如BYK日本公司制的DISPERBYK(注册商标)-110(商品名)、111(商品名)、118(商品名)、180(商品名)、161(商品名)、BYK(注册商标)-W996(商品名)、W9010(商品名)和W903(商品名)。这些润湿分散剂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
树脂组合物中，润湿分散剂的含量通常相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为0.1～10质量份。
〔氰酸酯化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、环氧树脂和其它化合物〕
本实施方式中，只要发挥出本发明的效果，就可以根据固化而成的固化物的阻燃性、耐热性和热膨胀特性等特性来使用除双马来酰亚胺化合物(A)、光固化引发剂(B)、化合物(C)、马来酰亚胺化合物(D)和其它马来酰亚胺化合物之外的氰酸酯化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、环氧树脂和其它化合物等各种化合物和树脂。另外，关于这些化合物和树脂，优选的是：在利用包含波长365nm(i射线)的活性能量射线进行曝光的情况下，树脂组合物发生感光而进行光固化。
这些化合物和树脂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
<氰酸酯化合物>
作为氰酸酯化合物，只要是在分子内具有被至少1个氰氧基(氰酸酯基)取代的芳香族部分的树脂，就没有特别限定。
可列举出例如式(31)所示的化合物。
式(31)中，Ar1表示苯环、萘环、或者2个苯环以单键键合而成的基团。存在多个的情况下，彼此可以相同也可以不同。Ra各自独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～6的烯基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数1～4的烷氧基、以及碳原子数1～6的烷基与碳原子数6～12的芳基键合而成的基团。Ra中的芳香环任选具有取代基，Ar1和Ra中的取代基可以选择任意的位置。p表示键合于Ar1的氰氧基的个数，各自独立地为1～3的整数。q表示键合于Ar1的Ra的个数，在Ar1为苯环时为4-p、在Ar1为萘环时为6-p、在Ar1为2个苯环以单键键合而成的基团时为8-p。t表示平均重复数，为0～50的整数，氰酸酯化合物可以为t不同的化合物的混合物。存在多个X的情况下，X各自独立地表示单键、碳原子数1～50的二价的有机基团(氢原子任选被杂原子取代)、氮数1～10的二价有机基团(例如-N-R-N-，此处，R表示有机基团)、羰基(-CO-)、羧基(-C(＝O)O-)、羰基二氧基(-OC(＝O)O-)、磺酰基(-SO2-)、二价硫原子或二价氧原子中的任一者。
式(31)的Ra中的烷基可以具有直链或分枝的链状结构、以及环状结构(例如环烷基等)中的任一者。
另外，式(31)中的烷基和Ra中的芳基中的氢原子任选被氟原子和氯原子等卤素原子、甲氧基和苯氧基等烷氧基、或者氰基等取代。
作为烷基的具体例，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、环戊基、己基、环己基和三氟甲基等。
作为烯基的具体例，可列举出乙烯基、(甲基)烯丙基、异丙烯基、1-丙烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1,3-丁二烯基、2-甲基-2-丙烯基、2-戊烯基和2-己烯基等。
作为芳基的具体例，可列举出苯基、二甲苯基、均三甲苯基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、邻氟苯基、间氟苯基、对氟苯基、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基和邻甲苯基、间甲苯基或对甲苯基等。
作为烷氧基，可列举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基和叔丁氧基等。
作为式(31)的X中的碳原子数1～50的二价的有机基团的具体例，可列举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、亚环戊基、亚环己基、三甲基亚环己基、联苯基亚甲基、二甲基亚甲基-亚苯基-二甲基亚甲基、芴二基和苯酞二基等。二价的有机基团中的氢原子任选被氟原子及氯原子等卤素原子、甲氧基和苯氧基等烷氧基、以及氰基等取代。
作为式(31)的X中的氮数1～10的二价的有机基团，可列举出亚氨基和聚酰亚胺基等。
另外，作为式(31)中的X的有机基团，可列举出例如具有式(32)所示结构的基团或具有式(33)所示结构的基团。
式(32)中，Ar2表示苯二基、萘二基或联苯二基，在u为2以上的整数的情况下，彼此可以相同也可以不同。Rb、Rc、Rf和Rg各自独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数6～12的芳基、三氟甲基或具有至少1个酚性羟基的芳基。Rd和Re各自独立地选自氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数1～4的烷氧基或羟基中的任一种。u表示0～5的整数。
式(33)中，Ar3表示苯二基、萘二基或联苯二基，在v为2以上的整数的情况下，彼此可以相同也可以不同。Ri和Rj各自独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数6～12的芳基、苄基、碳原子数1～4的烷氧基、羟基、三氟甲基、或者被至少1个氰氧基取代的芳基。v表示0～5的整数，也可以是v不同的化合物的混合物。
进而，作为式(31)中的X，可列举出下述式所示的2价基团。
-O--S-/>
此处，式中，z表示4～7的整数。Rk各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烷基。
作为式(32)的Ar2和式(33)的Ar3的具体例，可列举出式(32)所示的2个碳原子或式(33)所示的2个氧原子键合于1,4位或1,3位的苯二基；2个碳原子或2个氧原子键合于4,4'位、2,4'位、2,2'位、2,3'位、3,3'位或3,4'位的联苯二基；以及2个碳原子或2个氧原子键合于2,6位、1,5位、1,6位、1,8位、1,3位、1,4位或2,7位的萘二基。
式(32)的Rb、Rc、Rd、Re、Rf和Rg、以及式(33)的Ri和Rj中的烷基和芳基与式(31)中的含义相同。
作为式(31)所示的氰氧基取代芳香族化合物的具体例，可列举出氰氧基苯、1-氰氧基-2-甲基苯、1-氰氧基-3-甲基苯、1-氰氧基-4-甲基苯、1-氰氧基-2-甲氧基苯、1-氰氧基-3-甲氧基苯、1-氰氧基-4-甲氧基苯、1-氰氧基-2,3-二甲基苯、1-氰氧基-2,4-二甲基苯、1-氰氧基-2,5-二甲基苯、1-氰氧基-2,6-二甲基苯、1-氰氧基-3,4-二甲基苯、1-氰氧基-3,5-二甲基苯、氰氧基乙基苯、氰氧基丁基苯、氰氧基辛基苯、氰氧基壬基苯、2-(4-氰氧基苯基)-2-苯基丙烷(4-α-枯基苯酚的氰酸酯)、1-氰氧基-4-环己基苯、1-氰氧基-4-乙烯基苯、1-氰氧基-2-氯苯、1-氰氧基-3-氯苯、1-氰氧基-2,6-二氯苯、1-氰氧基-2-甲基-3-氯苯、氰氧基硝基苯、1-氰氧基-4-硝基-2-乙基苯、1-氰氧基-2-甲氧基-4-烯丙基苯(丁子香酚的氰酸酯)、甲基(4-氰氧基苯基)硫醚、1-氰氧基-3-三氟甲基苯、4-氰氧基联苯、1-氰氧基-2-乙酰基苯、1-氰氧基-4-乙酰基苯、4-氰氧基苯甲醛、4-氰氧基苯甲酸甲基酯、4-氰氧基苯甲酸苯基酯、1-氰氧基-4-乙酰氨基苯、4-氰氧基二苯甲酮、1-氰氧基-2,6-二-叔丁基苯、1,2-二氰氧基苯、1,3-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基-2-叔丁基苯、1,4-二氰氧基-2,4-二甲基苯、1,4-二氰氧基-2,3,4-二甲基苯、1,3-二氰氧基-2,4,6-三甲基苯、1,3-二氰氧基-5-甲基苯、1-氰氧基萘、2-氰氧基萘、1-氰氧基-4-甲氧基萘、2-氰氧基-6-甲氧基萘、2-氰氧基-7-甲氧基萘、2,2'-二氰氧基-1,1'-联萘、1,3-二氰氧基萘、1,4-二氰氧基萘、1,5-二氰氧基萘、1,6-二氰氧基萘、1,7-二氰氧基萘、2,3-二氰氧基萘、2,6-二氰氧基萘、2,7-二氰氧基萘、2,2'-二氰氧基联苯、4,4'-二氰氧基联苯、4,4'-二氰氧基八氟联苯、2,4'-二氰氧基二苯基甲烷、4,4'-二氰氧基二苯基甲烷、双(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰氧基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-双(2-氰氧基-5-联苯基)丙烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)丁烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)异丁烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)戊烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基丙烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)丁烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)戊烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)己烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)-4-甲基戊烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)-3,3-二甲基丁烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)己烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)庚烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)辛烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)-2-甲基戊烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)-2-甲基己烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基戊烷、4,4-双(4-氰氧基苯基)-3-甲基庚烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)-2-甲基庚烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基己烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)-2,4-二甲基己烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)-2,2,4-三甲基戊烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(4-氰氧基苯基)苯基甲烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)-1-苯基乙烷、双(4-氰氧基苯基)联苯甲烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)环戊烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)环己烷、2,2-双(4-氰氧基-3-异丙基苯基)丙烷、1,1-双(3-环己基-4-氰氧基苯基)环己烷、双(4-氰氧基苯基)二苯基甲烷、双(4-氰氧基苯基)-2,2-二氯乙烯、1,3-双[2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基]苯、1,4-双[2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基]苯、1,1-双(4-氰氧基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、4-[双(4-氰氧基苯基)甲基]联苯、4,4-二氰氧基二苯甲酮、1,3-双(4-氰氧基苯基)-2-丙烯-1-酮、双(4-氰氧基苯基)醚、双(4-氰氧基苯基)硫醚、双(4-氰氧基苯基)砜、4-氰氧基苯甲酸-4-氰氧基苯基酯(4-氰氧基苯基-4-氰氧基苯甲酸酯)、双-(4-氰氧基苯基)碳酸酯、1,3-双(4-氰氧基苯基)金刚烷、1,3-双(4-氰氧基苯基)-5,7-二甲基金刚烷、3,3-双(4-氰氧基苯基)异苯并呋喃-1(3H)-酮(酚酞的氰酸酯)、3,3-双(4-氰氧基-3-甲基苯基)异苯并呋喃-1(3H)-酮(邻甲酚酞的氰酸酯)、9,9'-双(4-氰氧基苯基)芴、9,9-双(4-氰氧基-3-甲基苯基)芴、9,9-双(2-氰氧基-5-联苯基)芴、三(4-氰氧基苯基)甲烷、1,1,1-三(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1,3-三(4-氰氧基苯基)丙烷、α,α,α'-三(4-氰氧基苯基)-1-乙基-4-异丙基苯、1,1,2,2-四(4-氰氧基苯基)乙烷、四(4-氰氧基苯基)甲烷、2,4,6-三(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-1,3,5-三嗪、2,4-双(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-6-(N-甲基苯胺基)-1,3,5-三嗪、双(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4'-氧二邻苯二甲酰亚胺、双(N-3-氰氧基-4-甲基苯基)-4,4'-氧二邻苯二甲酰亚胺、双(N-4-氰氧基苯基)-4,4'-氧二邻苯二甲酰亚胺、双(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4'-(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酰亚胺、三(3,5-二甲基-4-氰氧基苄基)异氰脲酸酯、2-苯基-3,3-双(4-氰氧基苯基)苯并[C]吡咯酮、2-(4-甲基苯基)-3,3-双(4-氰氧基苯基)苯并[C]吡咯酮、2-苯基-3,3-双(4-氰氧基-3-甲基苯基)苯并[C]吡咯酮、1-甲基-3,3-双(4-氰氧基苯基)吲哚啉-2-酮和2-苯基-3,3-双(4-氰氧基苯基)吲哚啉-2-酮。
这些氰酸酯化合物可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
作为式(31)所示的氰酸酯化合物的其它具体例，可列举出：将苯酚酚醛清漆树脂和甲酚酚醛清漆树脂(通过公知的方法，使苯酚、烷基取代苯酚或卤素取代苯酚与福尔马林或多聚甲醛等甲醛化合物在酸性溶液中发生反应而得到的物质)、三苯酚酚醛清漆树脂(使羟基苯甲醛与苯酚在酸性催化剂的存在下反应而得到的物质)、芴酚醛清漆树脂(使芴酮化合物与9,9-双(羟基芳基)芴类在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的物质)、苯酚芳烷基树脂、甲酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂和联苯芳烷基树脂(通过公知的方法，使Ar4-(CH2Y)2(Ar4表示苯基，Y表示卤素原子。以下在该段中同样)所示那样的双卤代甲基化合物与酚化合物在酸性催化剂下或者无催化剂下发生反应而得到的物质；使Ar4-(CH2OR)2(R表示烷基。)所示那样的双(烷氧基甲基)化合物与酚化合物在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的物质；或者使Ar4-(CH2OH)2所示那样的双(羟基甲基)化合物与酚化合物在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的物质；或者，使芳香族醛化合物与芳烷基化合物与酚化合物缩聚而得到的物质)、酚改性二甲苯甲醛树脂(通过公知的方法，使二甲苯甲醛树脂与酚化合物在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的物质)、改性萘甲醛树脂(通过公知的方法，使萘甲醛树脂与羟基取代芳香族化合物在酸性催化剂的存在下发生反应而得到的物质)、酚改性双环戊二烯树脂或具有聚萘醚结构的酚醛树脂(通过公知的方法，使在1分子中具有2个以上酚性羟基的多元羟基萘化合物在碱性催化剂的存在下进行脱水缩合而得到的物质)等酚醛树脂通过与前述同样的方法进行氰酸酯化所得到的物质等、以及它们的预聚物等。这些氰酸酯化合物可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
作为这些氰酸酯化合物的制造方法，没有特别限定，可以使用公知的方法。作为具体例，可列举出购买或合成具有期望骨架的含羟基化合物，通过公知的方法对羟基进行修饰而使其发生氰酸酯化的方法。作为使羟基发生氰酸酯化的方法，可列举出例如IanHamerton,"Chemistry and Technology of Cyanate Ester Resins,"Blackie Academic&Professional中记载的方法。
使用了这些氰酸酯化合物的固化物具有玻璃化转变温度、低热膨胀性和镀覆密合性等更优异的特性。
树脂组合物中，氰酸酯化合物的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为0.01～40质量份。
<酚醛树脂>
作为酚醛树脂，只要是在1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂，就可以使用通常公知的物质。可列举出例如双酚A型酚醛树脂、双酚E型酚醛树脂、双酚F型酚醛树脂、双酚S型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆型酚醛树脂、缩水甘油酯型酚醛树脂、芳烷基酚醛清漆型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、多官能酚醛树脂、萘酚树脂、萘酚酚醛清漆树脂、多官能萘酚树脂、蒽型酚醛树脂、萘骨架改性酚醛清漆型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、脂环式酚醛树脂、多元醇型酚醛树脂、含磷的酚醛树脂、含聚合性不饱和烃基的酚醛树脂和含羟基的有机硅树脂类等。这些酚醛树脂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
树脂组合物中，酚醛树脂的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为0.01～40质量份。
<氧杂环丁烷树脂>
作为氧杂环丁烷树脂，可以使用通常公知的物质。可列举出例如氧杂环丁烷、2-甲基氧杂环丁烷、2,2-二甲基氧杂环丁烷、3-甲基氧杂环丁烷、3,3-二甲基氧杂环丁烷等烷基氧杂环丁烷、3-甲基-3-甲氧基甲基氧杂环丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧杂环丁烷、2-氯甲基氧杂环丁烷、3,3-双(氯甲基)氧杂环丁烷、联苯型氧杂环丁烷、OXT-101(东亚合成公司制、商品名)、OXT-121(东亚合成公司制、商品名)和OXT-221(东亚合成公司制、商品名)等。这些氧杂环丁烷树脂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
树脂组合物中，氧杂环丁烷树脂的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为0.01～40质量份。
<苯并噁嗪化合物>
作为苯并噁嗪化合物，只要是在1分子中具有2个以上的二氢苯并噁嗪环的化合物，就可以使用通常公知的物质。可列举出例如双酚A型苯并噁嗪BA-BXZ(商品名、小西化学工业公司制)、双酚F型苯并噁嗪BF-BXZ(商品名、小西化学工业公司制)、双酚S型苯并噁嗪BS-BXZ(商品名、小西化学工业公司制)、P-d型苯并噁嗪(商品名、四国化成工业公司制)、F-a型苯并噁嗪(商品名、四国化成工业公司制)和酚酞型苯并噁嗪等。这些苯并噁嗪化合物可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
树脂组合物中，苯并噁嗪化合物的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为0.01～40质量份。
<环氧树脂>
作为环氧树脂，没有特别限定，可以使用通常公知的物质。可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二甲苯酚醛清漆型环氧树脂、多官能酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘骨架改性酚醛清漆型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、蒽型环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四官能酚型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、双环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含磷的环氧树脂、缩水甘油胺、使丁二烯等的双键进行环氧化而得到的化合物、通过含羟基的有机硅树脂类与环氧氯丙烷的反应而得到的化合物和它们的卤化物。这些环氧树脂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
作为环氧树脂，可以利用市售品，可列举出例如式(34)所示的环氧树脂(日本化药公司制的NC-3000FH(商品名)、式(34)中，n5约为4)；以及式(35)所示的萘型环氧树脂(DIC公司制的HP-4710(商品名))。
这些环氧树脂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
树脂组合物中，环氧树脂的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为0.01～40质量份。
<其它化合物>
作为其它化合物，可列举出乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚、羟基乙基乙烯基醚和乙二醇二乙烯基醚等乙烯基醚类；苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯和二乙烯基苯等苯乙烯类；异氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三甲基烯丙酯和双烯丙基纳迪克酰亚胺等。这些化合物可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
树脂组合物中，其它化合物的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为0.01～40质量份。
〔有机溶剂〕
本实施方式的树脂组合物中，可以根据需要含有有机溶剂。若使用有机溶剂，则可以调整树脂组合物制备时的粘度。关于有机溶剂的种类，只要能够溶解树脂组合物中的树脂的一部分或全部，就没有特别限定。作为有机溶剂，可列举出例如二氯甲烷、氯仿、二氯乙烷和氯苯等含卤素溶剂；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、四氢呋喃、二噁烷和乙腈等非质子性极性溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环戊酮和环己酮等酮溶剂；2-乙氧基乙醇和丙二醇单甲基醚等溶纤剂溶剂；甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇和丁醇等脂肪族醇溶剂；苯酚和甲酚等含芳香族基团的酚溶剂；乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、醋酸异戊酯、甲氧基丙酸甲酯、羟基异丁酸甲酯、γ-丁内酯和丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯溶剂；甲苯和二甲苯等芳香族烃溶剂等。
这些之中，从对于双马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B)、根据需要而配混的化合物(C)和化合物(D)、以及其它树脂和化合物也表现出更优异的溶解性的观点出发，优选为非质子性极性溶剂、酮溶剂、溶纤剂溶剂和酯溶剂，从表现出更优异的溶解性的观点出发，更优选为非质子性极性溶剂、酮溶剂和酯溶剂。
作为非质子性极性溶剂，优选为二甲基乙酰胺。作为酮溶剂，优选为甲乙酮。作为溶纤剂溶剂，优选为丙二醇单甲基醚。作为酯溶剂，优选为乙酸丁酯、γ-丁内酯和丙二醇单甲基醚乙酸酯。
这些有机溶剂可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
〔其它成分〕
本实施方式的树脂组合物中，在不损害本实施方式的特性的范围内，也可以组合使用上文未举出的热固性树脂、热塑性树脂及其低聚物、以及弹性体类等各种高分子化合物；上文未举出的阻燃性的化合物；添加剂等。它们只要是通常使用的物质就没有特别限定。例如，阻燃性的化合物中，可列举出三聚氰胺、苯并胍胺等含氮化合物；含噁嗪环化合物；磷系化合物的磷酸酯化合物、芳香族缩合磷酸酯和含卤素缩合磷酸酯等磷系化合物。作为添加剂，可列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、荧光增白剂、光敏剂、染料、颜料、增稠剂、润滑剂、消泡剂、表面调节剂、光亮剂、阻聚剂和热固化促进剂等。这些成分可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
树脂组合物中，其它成分的含量通常相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份分别为0.1～10质量份。
〔树脂组合物和清漆的制造方法〕
本实施方式的树脂组合物可通过将双马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B)、根据需要的化合物(C)、马来酰亚胺化合物(D)、其它马来酰亚胺化合物、填充材料和其它树脂、其它化合物和添加剂等适当混合来制备。关于树脂组合物的制造方法，可列举出例如将前述各成分依次配混于溶剂并充分搅拌的方法。
在制造树脂组合物时，根据需要可以进行用于使各成分均匀溶解或分散的公知处理(搅拌、混合和混炼处理等)。具体而言，通过使用设置有具备适当搅拌能力的搅拌机的搅拌槽来进行搅拌分散处理，从而能够提高树脂组合物中的双马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B)等各成分的分散性。搅拌、混合和混炼处理可使用例如超声波均化器等以分散作为目的的搅拌装置、三辊磨、球磨机、珠磨机和砂磨机等以混合作为目的的装置、或者公转或自转型混合装置等公知装置来适当进行。另外，在制备树脂组合物时，根据需要可以使用有机溶剂。有机溶剂的种类只要能够溶解树脂组合物中的树脂就没有特别限定，其具体例如上所述。
树脂组合物可以以制作后述本实施方式的树脂片时的清漆的形式适合地使用。清漆可以通过公知的方法来获得。例如，清漆可以如下获得：添加相对于树脂组合物中的除有机溶剂之外的成分100质量份为10～900质量份、优选为30～500质量份的有机溶剂，进行前述公知处理(搅拌、混合和混炼处理等)，从而获得。需要说明的是，用于制备清漆的有机溶剂没有特别限定，其具体例如上所述。
[用途]
本实施方式的树脂组合物可以适合地用于制作多层印刷电路板，可优选用于需要绝缘性树脂组合物的用途。可以用于例如感光性薄膜、带支承体的感光性薄膜、预浸料、树脂片、电路基板(层叠板用途、多层印刷电路板用途等)、阻焊剂、底部填充材料、芯片接合材料、半导体密封材料、填孔树脂和部件填埋树脂等。这些之中，树脂组合物的光固化性和碱显影性优异，因此，可以适合地用于多层印刷电路板的绝缘层用途或阻焊剂用途。
[固化物]
固化物是使树脂组合物固化而得到的。固化物例如可以如下获得：在使树脂组合物熔融或溶解于溶剂后流入到模具内，使用光在通常的条件下使其固化，从而获得。关于光的波长范围，优选的是：在利用光聚合引发剂等高效进行固化的100～500nm的范围内进行固化。
[树脂片]
本实施方式的树脂片为带支承体的树脂片，其具有支承体和配置在支承体的单面或两面上的树脂层，树脂层包含本实施方式的树脂组合物。树脂片可通过将树脂组合物涂布在支承体上并干燥来制造。树脂片中的树脂层具有优异的光固化性和碱显影性。
支承体可以使用公知的支承体，没有特别限定，优选为树脂薄膜。作为树脂薄膜，可列举出例如聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯醇薄膜和三乙酰基乙酸酯薄膜等。它们之中，优选为PET薄膜。
为了容易从树脂层上剥离，树脂薄膜优选在表面上涂布有剥离剂。树脂薄膜的厚度优选为5～100μm的范围，更优选为10～50μm的范围。该厚度少于5μm时，存在在碱显影前进行的支承体剥离时支承体变得容易破裂的倾向，厚度超过100μm时，存在从支承体上曝光时的分辨率降低的倾向。本说明书中，厚度可以使用例如千分尺来测定。
另外，为了减少曝光时的光散射，优选树脂薄膜的透明性优异。
进而，在树脂片中，该树脂层可以用保护薄膜进行保护。
通过用保护薄膜保护树脂层侧，从而能够防止对树脂层表面的灰尘等的附着和/或划伤。作为保护薄膜，可以使用由与树脂薄膜相同的材料构成的薄膜。保护薄膜的厚度优选为1～50μm的范围，更优选为5～40μm的范围。厚度小于1μm时，存在保护薄膜的处理性降低的倾向，超过50μm时，存在廉价性变差的倾向。需要说明的是，关于保护薄膜，优选树脂层与保护薄膜的粘接力小于树脂层与支承体的粘接力。
关于树脂片的制造方法，可列举出例如：将树脂组合物涂布于PET薄膜等支承体，进行干燥而去除有机溶剂，从而制造树脂片的方法等。
关于涂布方法，可以通过使用例如辊涂机、逗点涂布机、凹版涂布机、模涂机、棒涂机、唇口涂布机、刮刀涂布机和挤压涂布机等的公知方法来进行。干燥可以通过例如在60～200℃的干燥机中加热1～60分钟的方法等来进行。
从能够进一步防止后续工序中的有机溶剂扩散的观点出发，残留在树脂层中的有机溶剂量相对于树脂层的总质量优选设为5质量％以下。从提高处理性的观点出发，树脂层的厚度优选设为1～50μm。
树脂片可以优选地用于多层印刷电路板的绝缘层的制造用途。
[多层印刷电路板]
本实施方式的多层印刷电路板具有绝缘层和形成在绝缘层的单面或两面上的导体层，绝缘层包含本实施方式的树脂组合物。绝缘层也可通过例如将树脂片重叠1张以上并固化而得到。绝缘层与导体层各自的层叠数可以根据目标用途来适当设定层叠数。另外，绝缘层与导体层的顺序也没有特别限定。作为导体层，可以为各种印刷电路板材料中使用的金属箔，可列举出例如铜和铝等金属箔。作为铜的金属箔，可列举出压延铜箔和电解铜箔等铜箔。导体层的厚度通常为1～100μm。具体而言，可以通过以下的方法来制造。
(层压工序)
在层压工序中，使用真空层压机将树脂片的树脂层侧层压至电路基板的单面或两面。作为电路基板，可列举出例如玻璃环氧基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板、半导体密封树脂基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板和热固化型聚苯撑醚基板等。需要说明的是，电路基板是指：在如上所述的基板的单面或两面形成有经图案加工的导体层(电路)的基板。另外，在导体层与绝缘层交替层叠而成的多层印刷电路板中，多层印刷电路板的最外层的单面或两面成为经图案加工的导体层(电路)的基板也包括在电路基板之内。需要说明的是，多层印刷电路板中层叠的绝缘层可以是将本实施方式的树脂片重叠1张以上并固化而得到的绝缘层，也可以是将本实施方式的树脂片和与本实施方式的树脂片不同的公知树脂片分别重叠1张以上而得到的绝缘层。需要说明的是，本实施方式的树脂片和与本实施方式的树脂片不同的公知树脂片的重叠方式没有特别限定。可以通过在导体层表面预先实施黑化处理和/或铜蚀刻等而预先实施粗化处理。在层压工序中，在树脂片具有保护薄膜的情况下，在将保护薄膜剥离去除后，根据需要对树脂片和电路基板进行预加热，将树脂片的树脂层一边加压加热一边压接于电路基板。本实施方式中，适合使用通过真空层压法在减压下将树脂片的树脂层层压于电路基板的方法。
关于层压工序的条件，优选的是：例如将压接温度(层压温度)设为50～140℃、压接压力设为1～15kgf/cm2、压接时间设为5～300秒，在将空气压力设为20mmHg以下的减压下进行层压。另外，层压工序可以是间歇式，也可以是使用辊的连续式。真空层压法可以使用市售的真空层压机来进行。作为市售的真空层压机，可列举出例如NIKKO MATERIALS公司制的二阶段积层层压机等。
(曝光工序)
在曝光工序中，通过层压工序在电路基板上设置树脂层后，对于树脂层的规定部分照射作为光源的活性能量射线，使照射部的树脂层发生固化。根据需要而配混的化合物(C)在曝光工序中不妨碍光固化反应。
照射可以通过掩模图案，也可以使用直接照射的直接描绘法。作为活性能量射线，可列举出例如紫外线、可见光线、电子束和X射线等。作为活性能量射线的波长，例如为200～600nm的范围。使用紫外线的情况下，其照射量约为5～1000mJ/cm2。另外，在使用按照分步重复方式来进行投影曝光的步进投影式光刻机来制造具有高密度且高精细的布线形成(图案)的印刷电路板时，作为活性能量射线，使用例如包含波长365nm(i射线)的活性能量射线。在使用包含波长365nm(i射线)的活性能量射线的情况下，其照射量约为5～10,000mJ/cm2。
通过掩模图案的曝光法中，存在使掩模图案密合于多层印刷电路板来进行的接触曝光法；以及，不使其密合，而是使用透镜、镜子来进行投影曝光的非接触曝光法，使用任一者均可。另外，在树脂层上存在有支承体的情况下，可以从支承体上进行曝光，也可以在剥离支承体后进行曝光。
(碱显影工序)
在树脂层上不存在支承体的情况下，在曝光工序后，可以直接通过碱显影去除未光固化的部分(未曝光部)，进行显影，从而形成绝缘层的图案。
另外，在树脂层上存在有支承体的情况下，在曝光工序后，可以在去除该支承体之后通过碱显影去除未光固化的部分(未曝光部)，进行显影，从而形成绝缘层的图案。
通过使包含本实施方式的树脂组合物的未曝光的树脂层中包含化合物(C)，从而具有优异的碱显影性，能够迅速地去除未曝光的树脂组合物。因此，能够得到具有高精细图案的印刷电路板。
在碱显影的情况下，作为显影液，只要选择性地洗脱未曝光部分就没有特别限定，可使用四甲基氢氧化铵水溶液、碳酸钠水溶液、碳酸钾水溶液、氢氧化钠水溶液和氢氧化钾水溶液等碱显影液。本实施方式中，更优选使用四甲基氢氧化铵水溶液。这些碱显影液可以单独使用1种或适当混合使用2种以上。
另外，作为碱显影方法，可以通过例如浸渍、搅动、喷雾、摇动浸渍、刷洗和刮削等公知方法来进行。在图案形成中，也可以根据需要组合使用这些显影方法。另外，作为显影方法，为了进一步提高分辨率，适合使用高圧喷雾。作为采用喷雾方式时的喷雾压力，优选为0.02～0.5MPa。
(后烘烤工序)
本实施方式中，在碱显影工序结束后，进行后烘烤工序，形成绝缘层(固化物)。作为后烘烤工序，可列举出利用高压汞灯的紫外线照射工序、使用洁净烘箱的加热工序等，也可以组合使用它们。在照射紫外线的情况下，可以根据需要来调整其照射量，例如可以以0.05～10J/cm2左右的照射量进行照射。另外，加热条件可以根据需要来适当选择，优选在150～220℃下且20～180分钟的范围内、更优选在160～200℃下且30～150分钟的范围内进行选择。
(导体层形成工序)
在形成绝缘层(固化物)后，通过干式镀覆在绝缘层表面形成导体层。
需要说明的是，在形成导体层时，可以在干式镀覆之前对绝缘层表面进行表面改性处理。作为表面改性处理，可以使用等离子蚀刻处理、反溅射处理和电晕处理等公知方法。
作为干式镀覆，可以使用蒸镀法、溅镀法和离子镀法等公知方法。关于蒸镀法(真空蒸镀法)，可通过例如将多层印刷电路板放入真空容器内并使金属加热蒸发，从而在绝缘层上形成金属膜。关于溅镀法，也可以通过例如将多层印刷电路板放入真空容器内，导入氩气等非活性气体并施加直流电压，使电离的非活性气体撞击靶金属，用被击出的金属在绝缘层上形成金属膜。
接着，通过化学镀、电镀等来形成导体层。作为其后的图案形成方法，可以使用例如减成法、半加成法等。
[半导体装置]
本实施方式的半导体装置包含本实施方式的树脂组合物。具体而言，可以通过以下的方法来制造。可以通过在多层印刷电路板的导通部位安装半导体芯片来制造半导体装置。此处，导通部位是指多层印刷电路板中的传递电信号的部位，其位置可以在表面，也可以在被填埋的部位。另外，半导体芯片只要是以半导体作为材料的电路元件，就没有特别限定。
对于制造半导体装置时的半导体芯片的安装方法，只要半导体芯片有效发挥功能就没有特别限定。具体而言，可列举出引线接合安装方法、倒装芯片安装方法、基于无凸块增层(BBUL)的安装方法、基于各向异性导电薄膜(ACF)的安装方法和基于非导电性薄膜(NCF)的安装方法等。
另外，通过在半导体芯片上或者在搭载有半导体芯片的基板上形成包含树脂组合物的绝缘层，也能够制造半导体装置。搭载有半导体芯片的基板的形状可以为晶圆状，也可以为面板状。可以在形成之后使用与前述多层印刷电路板相同的方法来制造。
实施例
以下，使用实施例和比较例更具体地说明本实施方式。本实施方式不受下述实施例的任何限定。
[合成例1]光固化引发剂(B1)的合成
作为光固化引发剂(B1)，按照日本特表2014-500852第〔0344〕段记载的方法，合成式(14)所示的光固化引发剂(B1A)。进行1H-NMR测定，确认其为式(14)所示的光固化引发剂(B1A)。
以下示出式(14)所示的光固化引发剂(B1A)的1H-NMR的归属。另外，将1H-NMR谱图示于图1。
1H-NMR(500MHz、CDCl3)δ(ppm)：9.54(d、1H)、8.72(d、1H)、8.36(s、1H)、8.29(s、1H)、7.79-7.77(m、2H)、7.61-7.56(m、3H)、7.25(d、2H)、7.07(d、1H)、7.00(s、2H)、5.36(m、1H)、4.80(m、2H)、4.38(m、2H)、2.43(s、3H)、2.32(m、1H)、2.19(s、6H)、2.07(s、3H)、1.38-1.22(m、8H)、0.92(t、3H)、0.84(t、3H)
[合成例2]光固化引发剂(B2)的合成
作为光固化引发剂(B1)，按照日本特表2016-531926第〔0357〕段记载的方法，合成式(15)所示的光固化引发剂(B2A)。进行1H-NMR测定，确认其为式(15)所示的光固化引发剂(B2A)。
以下示出式(15)所示的光固化引发剂(B2A)的1H-NMR的归属。另外，将1H-NMR谱图示于图2。
1H-NMR(500MHz、CDCl3)δ(ppm)：8.03(m、2H)、7.81-7.77(m、3H)、7.68(d、1H)、7.59-7.54(m、4H)、7.45(m、2H)、7.38(m、1H)、2.88(m、2H)、2.26(s、3H)、1.69(m、1H)、1.49(m、2H)、1.00(s、6H)
[合成例3]马来酰亚胺化合物(TMDM)的合成
如下那样操作，合成式(24)所示的化合物(TMDM)。
〔酰胺酸化合物(以下简写为MA-TMDA)的合成〕
首先，利用下述方法来合成式(36)所示的MA-TMDA。
向具备氩气吹入口、迪恩斯塔克装置、蛇形冷凝管和温度计的100mL四口烧瓶中添加马来酸酐5.2g(53mmol)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)20mL和甲苯20mL，在氩气气流下在室温(25℃)下搅拌而使马来酸酐完全溶解。向该溶液中添加TMDA(日本纯良药品公司制、5-氨基-1,3,3-三甲基-1-(4-氨基苯基)-茚满与6-氨基-1,3,3-三甲基-1-(4-氨基苯基)-茚满的混合物)5.0g(19mmol)和NMP 10mL，在室温(25℃)下搅拌17小时。
取出一部分反应溶液，添加水和乙酸乙酯并振荡。其后取出有机层，用硫酸镁干燥。将上清在40℃下进行溶剂馏去，得到黄色油。进行1H-NMR测定，确认了其为式(36)所示的MA-TMDA。
以下示出式(36)所示的MA-TMDA的1H-NMR的归属。另外，将1H-NMR谱图示于图3。
1H-NMR(300MHz、DMSO-d6)δ(ppm)：10.40(m、2H、-COOH)、7.30(m、7H、ArH)、6.33(m、4H、＝CH-)、2.11(m、2H、-CH2-)、1.48(d、3H、-CH3)、1.21(d、3H、-CH3)、0.92(d、3H、-CH3)
〔TMDM的合成〕
向前述反应溶液中添加对甲苯磺酸一水合物0.67g(3.5mmol)，在127℃下加热回流2.5小时。冷却至室温(25℃)后，将冷却后的反应溶液边搅拌边注入至饱和碳酸氢钠水溶液50mL与乙酸乙酯100mL的混合溶液中。进而，添加水100mL和乙酸乙酯100mL并搅拌，静置5分钟。然后进行分液，将水层用乙酸乙酯50mL萃取3次。将有机层全部合并，用水100mL清洗1次，用饱和食盐水10mL清洗1次，用饱和食盐水5mL清洗2次。用硫酸镁干燥并过滤固体成分后，在40℃下进行溶剂馏去，得到黄色固体。
将得到的黄色固体溶解于丙酮6.5mL，将丙酮溶液注入至水300mL中。过滤收集所析出的固体，用少量的异丙醇(IPA)清洗后，在50℃下减压干燥20小时，得到黄色固体5.71质量份。进行1H-NMR测定，确认了其为式(24)所示的马来酰亚胺化合物(TMDM)。
将TMDM的1H-NMR的归属示于以下。另外，将1H-NMR图示于图4。
1H-NMR(300MHz、DMSO-d6)δ(ppm)：7.19(m、11H、ArH、-CH＝CH-)、2.42(m、2H、-CH2-)、1.66(d、3H、-CH3)、1.32(d、3H、-CH3)、1.00(d、3H、-CH3)
[合成例4]式(20)所示的化合物的合成
如下那样操作，合成式(20)所示的化合物(C1)。
向200mL的烧瓶中添加双三羟甲基丙烷(东京化成工业公司制)12.52g(50mmol)、顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制、H-TMAn-S(商品名))41.62g(210mmol)、4-二甲基氨基吡啶6.10g(50mmol)、三乙胺22.26g和二氯甲烷150g，在室温(25℃)下搅拌9小时。
向反应溶液中添加10％盐酸200mL和甲乙酮200mL，转移至分液漏斗中，用10％盐酸100mL清洗2次，用饱和食盐水150mL清洗2次后，用硫酸镁干燥，并进行溶剂馏去。在120℃下真空干燥，从而得到白色固体44.00g。对于所得白色固体，进行了1H-NMR测定，结果确认了其为式(20)所示的化合物(C1)。
以下示出化合物(C1)的1H-NMR的归属。另外，将1H-NMR谱图示于图5。
1H-NMR(500MHz、DMSO-d6)δ(ppm)：12.25(s、8H、-COOH)、3.85(s、8H)、3.20(s、4H)、3.08(s、4H)、2.58(m、4H)、2.26(t、4H)、2.09(m、8H)、1.74(m、8H)、1.60(m、4H)、1.33(m、4H)、1.15(m、4H)、0.78(t、6H)
另外，对于前述得到的反应溶液，通过下述方法，测定反应溶液中包含的化合物(C1)的含有率和质均分子量。
向THF(四氢呋喃)4500mg中添加反应溶液50mg来作为试样溶液，将该溶液在下述条件下进行GPC测定。根据所得洗脱曲线来计算峰面积，算出反应溶液中所含的各成分的GPC面积百分率(含有率)。需要说明的是，峰面积由洗脱曲线与基线之间的面积来计算，对于分离不完全的峰，通过进行垂直分割来计算。另外，以聚苯乙烯作为标准物质来求出质均分子量。
(测定条件)
测定机器：株式会社岛津制作所制的Prominence(商品名)
柱：昭和电工公司制的KF-801(商品名)、昭和电工公司制的KF-802(商品名)、昭和电工公司制的KF-803(商品名)和昭和电工公司制的KF-804(商品名)
流速：1mL/min
柱温度：40℃
检测器：RI(Refractive Index、折射率)检测器
关于GPC测定的结果，反应溶液中包含的化合物(C1)的含有率为88％。另外，质均分子量为1500。
[原料的评价]
〔透射率和吸光度〕
作为双马来酰亚胺化合物(A)，使用日本化药公司制MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)，制备以1质量％含有该MIZ-001(商品名)的氯仿溶液，使用UV-vis测定装置(日立高新技术公司制日立分光光度计U-4100(商品名))进行了波长365nm下的透射率的测定。
同样地，作为马来酰亚胺化合物(D)，针对合成例3中得到的式(24)所示的化合物(TMDM)和式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))，分别进行波长365nm处的透射率的测定。
作为光固化引发剂(B)，使用合成例1中得到的光固化引发剂(B1A)，制备以0.01质量％包含该光固化引发剂(B1A)的氯仿溶液，使用UV-vis测定装置(U-4100(商品名))，进行波长365nm处的吸光度的测定。
同样地，使用合成例2中得到的光固化引发剂(B2A)、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))、1-[4-(苯硫基)]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲酰基肟)(BASF JAPAN公司制的Irgacure(注册商标)OXE01(商品名))和1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙酮1-(O-乙酰肟)(BASFJAPAN公司制Irgacure(注册商标)OXE02(商品名))，进行波长365nm处的吸光度的测定。
作为化合物(C)，使用合成例4中得到的化合物(C1)，制备以1质量％包含该化合物(C1)的N-甲基吡咯烷酮溶液，使用UV-vis测定装置(日立高新技术公司制的日立分光光度计U-4100)，进行波长365nm处的透射率的测定。
同样地，作为化合物(C)，使用顺式,顺式-1,2,4-环己烷三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名)))，进行波长365nm处的透射率的测定。
将它们的结果示于表1。
[表1]
[实施例1]
(树脂组合物和树脂片的制作)
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮(MEK)213.3质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。将该清漆滴加在厚度25μm的PET薄膜(UNITIKA公司制的UNIPEEL(注册商标)TR1-25(商品名))上，通过旋涂(500rpm且10秒钟，其后，1000rpm且30秒钟)而形成涂膜。将所得涂膜在90℃下干燥5分钟，得到以PET薄膜作为支承体且树脂层的厚度为5μm的树脂片。
(评价用层叠体的制作)
将所得树脂片以树脂片的树脂面朝向其的方式配置于硅晶圆(Advantech公司制、厚度：625μm、带氧化膜(厚度1μm))的氧化膜侧，使用真空层压机(NIKKO MATERIALS公司制)，进行30秒抽真空(5.0hPa以下)。然后，在压力10kgf/cm2、温度100℃下进行30秒的层叠成形。进而，在压力7kgf/cm2、温度100℃下进行60秒的层叠成形，从而得到硅晶圆与树脂层与支承体层叠而成的评价用层叠体。
[实施例2]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)4.25质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮210.9质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例3]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)4质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮210.5质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例4]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)2质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮206.8质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例5]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)1质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮204.9质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例6]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)4.25质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))0.75质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮213.3质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例7]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B2A)4质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮210.5质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例8]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B2A)2.5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮207.7质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例9]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B2A)2质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮206.8质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例10]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B2A)1质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮204.9质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例11]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)10质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮214.4质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例12]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)8.5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))1.5质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮214.4质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例13]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)7.5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))2.5质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮214.4质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例14]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))5质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮214.4质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例15]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)7.5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮209.7质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例16]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)6.75质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))0.75质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮209.7质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例17]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)6.38质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))1.12质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮209.7质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例18]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)5.63质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))1.87质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮209.7质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例19]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)6质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮206.9质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例20]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)5.4质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))0.6质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮206.9质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例21]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)5.1质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))0.9质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮206.9质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例22]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)4.5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))1.5质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮206.9质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例23]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)3质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))3质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮206.9质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例24]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)3质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))1质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮203.2质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例25]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)1.7质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))0.3质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮199.5质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例26]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)1质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))1质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮199.5质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例27]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)80质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)7.5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))20质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))2.5质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮221.6质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例28]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)50质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)7.5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))50质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))2.5质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮221.6质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[实施例29]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为光固化引发剂(B)的化合物(B1A)7.5质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)8.29份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.71质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))2.5质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮228.4质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[比较例1]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))4质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮210.5质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[比较例2]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份、作为光固化引发剂的1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲酰基肟)(BASFJAPAN公司制、Irgacure(注册商标)OXE01(商品名))4质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮210.5质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[比较例3]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份、作为光固化引发剂的1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙酮1-(O-乙酰肟)(BASF JAPAN公司制、Irgacure(注册商标)OXE02(商品名))4质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮210.5质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[比较例4]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))25质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(24)所示的化合物(TMDM)15质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))3.7质量份、作为光固化引发剂的1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙酮1-(O-乙酰肟)(BASF JAPAN公司制、Irgacure(注册商标)OXE02(商品名))1.3质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮213.3质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
[比较例5]
将作为双马来酰亚胺化合物(A)的日本化药公司制的MIZ-001(商品名、质均分子量(Mw)：3000)60质量份、作为化合物(C)的式(20)所示的化合物(C1)5.25份、作为化合物(C)的顺式,顺式-环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(三菱瓦斯化学公司制的H-TMAn-S(商品名))1.08质量份、作为马来酰亚胺化合物(D)的式(25)所示的化合物(群荣化学工业公司制的BCPH01(商品名))40质量份、作为光固化引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IGM Resins B.V.公司制的Omnirad(注册商标)819(商品名))2质量份和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(东京化成工业公司制)3质量份混合，添加甲乙酮199.5质量份，在加热至90℃的加热板上进行加热，得到清漆(树脂组合物)。
使用所得清漆，利用与实施例1相同的方法，得到树脂片和评价用层叠体。
〔评价〕
利用下述方法对树脂片和评价用层叠体进行测定并评价。将它们的结果示于表2～5。
<光固化性>
使用附带有能照射包含波长200～600nm的活性能量射线的光源(U-VIX公司制Omnicure(注册商标)S2000(商品名))的Photo-DSC(TA Instruments日本公司制DSC-2500(商品名))和光学滤光片(Lumen Dynamics Group Inc.制、取出波长360nm～385nm)，对所得树脂片以照度14mW、曝光时间3.5分钟照射包含波长365nm的活性能量射线，得到横轴为时间(sec)、纵轴为热流(mW)的曲线。
在所得曲线中，将从曲线终点沿水平画线时的峰面积设为焓(J/g)。固化性按照下述基准来评价。
“AA”：焓为1(J/g)以上。
“CC”：焓小于1(J/g)。
需要说明的是，焓为1(J/g)以上是指，通过在规定的波长下曝光，树脂的固化可充分进行。
<密合性>
对于所得评价用层叠体，使用能够照射包含波长200～600nm的活性能量射线的光源(MIKASA公司制的MA-20(商品名))和光学滤光片(MIKASA公司制、取出波长为346nm～384nm)，从支承体上以照度5mW、照射量50mJ/cm2照射包含波长365nm的活性能量射线。其后，使用加热至90℃的加热板，从硅晶圆面在90℃下加热60秒钟。其后，冷却至室温。其后，剥离支承体(PET薄膜)，在35℃的2.38％TMAH(四甲基氢氧化铵)水溶液(显影液、TOKUYAMA公司制)中振荡180秒钟。密合性按照以下的基准通过目视来评价。
“AA”：振荡180秒钟后，未发生树脂层的剥离。
“CC”：振荡180秒钟后，发生树脂层的剥离。
<碱显影性>
对于所得评价用层叠体，使用能够照射包含波长200～600nm的活性能量射线的光源(MIKASA公司制的MA-20(商品名))和光学滤光片(MIKASA公司制、取出波长为346nm～384nm)，隔着具有通孔图案(通孔直径为50μm)的铬掩模，从支承体上以照度5mW、照射量50mJ/cm2照射包含波长365nm的活性能量射线。其后，使用加热至90℃的加热板，从硅晶圆面在90℃下加热60秒钟。其后，冷却至室温。其后，剥离支承体(PET薄膜)，在35℃的2.38％TMAH(四甲基氢氧化铵)水溶液(显影液、TOKUYAMA公司制)中振荡180秒钟。其后，使用光学显微镜观察100个50μm直径的通孔，计算通孔开口率。碱显影性按照以下的基准来评价。
“AA”：振荡180秒钟后，通孔开口率为50％以上。
“AB”：振荡180秒钟后，通孔开口率为30％以上且小于50％。
“CC”：振荡180秒钟后，通孔开口率小于30％。
“无法评价”：振荡180秒钟后，树脂层发生剥离，无法计算通孔开口率。
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
由表2明显可见：根据本实施方式，在利用包含波长365nm(i射线)的活性能量射线进行曝光的情况下，也会良好地感光，能够光固化。另外，根据本实施方式，能够得到具有优异的碱显影性的固化物。
本申请要求2021年6月15日向日本特许厅申请的日本专利申请(日本特愿2021-099141)的优先权，并将其内容作为参考而援引至此。
产业上的可利用性
本实施方式的树脂组合物在制作多层印刷电路板时，在曝光工序中对于波长365nm的i射线具有优异的光固化性，在显影工序中能够赋予优异的碱显影性，因此在工业上是有用的，能够用于感光性薄膜、带支承体的感光性薄膜、预浸料、树脂片、电路基板(层叠板用途、多层印刷电路板用途等)、阻焊剂、底部填充材料、芯片接合材料、半导体密封材料、填孔树脂和部件填埋树脂等。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其包含马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B)，所述马来酰亚胺化合物(A)包含下述式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基，所述光固化引发剂(B)的波长365nm(i射线)的吸光度为2.0以上，
式(1)中，R1表示碳原子数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的亚烯基；R2表示碳原子数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的亚烯基；R3各自独立地表示氢原子、碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基、或者碳原子数2～16的直链状或支链状的烯基；n1各自独立地表示1～10的整数。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述光固化引发剂(B)包含肟酯化合物。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述光固化引发剂(B)包含下述式(2)所示的光固化引发剂(B1)和/或下述式(3)所示的光固化引发剂(B2)，
式(2)中，R4表示乙酰基或苯甲酰基；R5表示任选具有取代基的苯基或萘基；R6表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基；R7各自独立地表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基；n2各自独立地表示1～5的整数，
式(3)中，R8表示任选具有取代基的碳原子数6～24的芳基、或者任选具有取代基的碳原子数3～24的杂芳基；R9表示乙酰基或苯甲酰基；R10表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～16的直链状或支链状的烷基；X表示氧原子或硫原子。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含：含有1个以上羧基的化合物(C)。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述含有1个以上羧基的化合物(C)包含下述式(4)所示的化合物，
式(4)中，R11各自独立地表示下述式(5)所示的基团或氢原子；R12各自独立地表示氢原子、或者碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基；其中，至少1个R11为下述式(5)所示的基团，
式(5)中，-*表示原子键。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含选自由下述式(6)所示的化合物、下述式(7)所示的化合物、下述式(8)所示的化合物、下述式(9)所示的化合物、下述式(10)所示的化合物和下述式(11)所示的化合物组成的组中的至少1种马来酰亚胺化合物(D)，
式(6)中，R13、R14和R15各自独立地表示氢原子、或者任选具有取代基的碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基，
式(7)中，R16、R17和R18各自独立地表示氢原子、羟基、或者任选具有取代基的碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基；n2表示1～10的整数，
式(8)中，R19各自独立地表示氢原子、甲基或乙基；R20各自独立地表示氢原子或甲基，
式(9)中，R21各自独立地表示氢原子或甲基；n3表示1～10的整数，
式(10)中，R22各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，
式(11)中，R23各自独立地表示氢原子或甲基；n4表示1～10的整数。
7.一种树脂片，其具有支承体和配置在所述支承体的单面或两面上的树脂层，
所述树脂层包含权利要求1所述的树脂组合物。
8.根据权利要求7所述的树脂片，其中，所述树脂层的厚度为1～50μm。
9.一种多层印刷电路板，其具有绝缘层和形成在所述绝缘层的单面或两面上的导体层，
所述绝缘层包含权利要求1所述的树脂组合物。
10.一种半导体装置，其包含权利要求1所述的树脂组合物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0912712A (ja) 1995-06-27 1997-01-14 Lion Corp ダイマージアミン由来のポリアミド樹脂及び該ポリアミドを含有する合成樹脂製光学用材料
EP1395615B1 (en) 2001-06-11 2009-10-21 Basf Se Oxime ester photoinitiators having a combined structure
JP4830310B2 (ja) * 2004-02-23 2011-12-07 三菱化学株式会社 オキシムエステル系化合物、光重合性組成物及びこれを用いたカラーフィルター
EP2402315A1 (en) 2007-05-11 2012-01-04 Basf Se Oxime ester photoinitiators
JP5171506B2 (ja) * 2008-06-30 2013-03-27 富士フイルム株式会社 新規化合物、重合性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法、固体撮像素子、並びに、平版印刷版原版
JP6375236B2 (ja) * 2014-02-04 2018-08-15 新日鉄住金化学株式会社 遮光膜用感光性組成物、及びその硬化物
KR102643949B1 (ko) 2016-09-26 2024-03-05 가부시끼가이샤 레조낙 수지 조성물, 반도체용 배선층 적층체 및 반도체 장치
JP6871539B1 (ja) 2019-06-28 2021-05-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
EP3950334B1 (en) 2019-06-28 2023-08-16 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2020262588A1 (ja) 2019-06-28 2020-12-30 三菱瓦斯化学株式会社 フィルム、積層体、フィルム層付き半導体ウェハ、フィルム層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
JP7120987B2 (ja) 2019-12-23 2022-08-17 株式会社コガネイ アクチュエータ

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