JP6870898B2 - 高圧直流適用のための絶縁体の製造のためのシリコンゴム組成物の使用 - Google Patents
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Description
交流電流(AC)の代わりに高圧直流(HVDC)が使用される場合には、900kmを上回る距離にわたる電気エネルギーの輸送が、より効率的である。
特許文献1には、コピー機およびプリンターなどの電子写真機器の一部として有用である、比較的高い体積抵抗率を有する導電性液体シリコンゴム組成物を調製するための方法が記載されている。
本発明は、直流の高圧(HVDC)条件下で低い温度係数で高い電気抵抗性を有するシリコン組成物を開示する。同一基本ポリマーを含んでも、電気抵抗性が、既知電場勾配材料よりも高いレベルであるということが、発明の材料の特徴である。
a)100重量部の、アルケニル基を有する少なくとも1種のポリオルガノポリシロキサンと、
b)0〜100重量部の、1種以上のポリオルガノヒドロゲンシロキサンを含むクロスリンカー成分と、
c)0〜100重量部の、1種以上の強化シリカまたは樹脂を含む充填剤成分と、
d)0.1を超え2重量部までの、少なくとも1種の誘電性活性化合物と、
e)成分a)〜d)の量の合計に各々関連して、0〜1000ppmのヒドロシリル化を可能にする化合物および0.1〜2重量%の有機過酸化物からなる群から選択される硬化触媒と、
f)0〜50重量部の、1種以上の補助的添加物と、
を含むシリコン組成物の使用が提供される。
本発明の好ましい実施形態では、充填剤成分c)は、50〜400m2/gのBETに従う表面積を有するヒュームドシリカからなる群から選択される。
a)100重量部の、アルケニル基を有する少なくとも1種のポリオルガノポリシロキサンと、
b)0〜100重量部の、1種以上のポリオルガノヒドロゲンシロキサンを含むクロスリンカー成分と、
c)0〜100重量部の、1種以上の強化シリカまたは樹脂を含む充填剤成分と、
d)>0.1〜2重量部の、少なくとも1種の誘電性活性化合物と、
e)成分a)〜d)の量の合計に各々関連して、0〜1000ppmのヒドロシリル化を可能にする化合物および0.1〜2重量%の有機過酸化物からなる群から選択される硬化触媒と、
f)0〜50重量部の、1種以上の補助的添加物と、
を含む組成物を硬化することによって得られるシリコン組成物が提供され、
前記シリコン組成物は、
その範囲における最大体積抵抗率および最小体積抵抗率の比が<10であるような、10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲の体積抵抗率の温度依存性を有し、
10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲の体積抵抗率は、1×1011から1×1016Ohm・cmの間、好ましくは、1×1012Ohm・cmから1×1016Ohm・cmの間、より好ましくは、1×1013Ohm・cmから1×1016Ohm・cmの間、さらにより好ましくは、1×1014Ohm・cmから1×1016Ohm・cmの間、最も好ましくは、1×1015Ohm・cmから1×1016Ohm・cmの間である。
A)未硬化シリコン組成物を、ノズルを通して押し出すことによってまたは型によって形作るステップと、
B)形作られた組成物を熱または光によって硬化して、形作られた絶縁体または前記絶縁体を含む電界グレーディング集合体を形成するステップと、
を含む、高圧直流(HVDC)適用のための絶縁体または前記絶縁体を含む電界グレーディング集合体を製造するための方法がさらに提供される。
A1)本発明のシリコン組成物とは異なり、任意選択で硬化される、導電性の形作られたシリコン組成物を提供するステップと、
B1)ステップA1)の導電性の形作られたシリコン組成物の表面の少なくとも一部を、型中で本明細書において記載されたような本発明のシリコン組成物で被包して、ケーブルジョイントまたはケーブル終端を形成し、硬化するステップと、
を含む、上記のようにケーブルジョイントまたはケーブル終端を製造するための方法をさらに提供する。
j)直流絶縁にとって適当な熱可塑性またはエラストマー多層シースおよび裸のワイヤまたはコネクターを有する絶縁ワイヤを提供するステップと、
jj)約0.5cm超える、形作られたシリコンケーブルジョイントおよびワイヤ絶縁上のシースの間の重複が達成され、それによって、シリコンケーブルジョイントが、弛緩されたジョイントの機械的圧力によって絶縁ワイヤのシースのついた絶縁を密閉し、裸のワイヤおよびコネクターの被包絶縁も形成するような方法で、ジョイントの機械的伸張下で、チューブの穴のような上記のような先に成形され、硬化されたケーブルジョイントを、j)の絶縁シースの表面上に置くことによって、裸のワイヤまたはコネクターを被包するステップと、
を含む、上記のようなケーブルジョイントの使用によって、接続されたケーブルまたは閉鎖用ケーブル末端を密閉および/または絶縁するための方法をさらに提供する。
i)前記硬化シリコン組成物の10kV/mm〜30kV/mmの間の電場の間隔で25〜90℃の間の体積抵抗率の温度依存性を測定するステップと、
ii)前記の10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲の最大体積抵抗率および最小体積抵抗率の比が、少なくとも<10であるように、また10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲の体積抵抗率が、1×1011から1×1016Ohm・cmの間、好ましくは、1×1012Ohm・cmから1×1016Ohm・cmの間、より好ましくは、1×1013Ohm・cmから1×1016Ohm・cmの間、さらにより好ましくは、1×1014Ohm・cmから1×1016Ohm・cmの間、最も好ましくは、1×1015Ohm・cmから1×1016Ohm・cmの間であるように、前記の硬化シリコン組成物中の誘電性活性化合物の濃度を調整するステップと、
を含む、高圧直流絶縁体として使用するための、硬化シリコン組成物中の誘電性活性化合物の最適量を決定するための方法をさらに提供する。
DIN 53505に従う硬度:20〜60°Shore A
DIN 53504 S2による引張強度:4.5〜12N/mm2
ASTM D 624 ダイBに従う断裂:10〜30N/mm
DIN 53504 S2に従う伸び:200〜800%
接触角(水に対する):100〜160°
耐アーク性: 100〜400秒
DIN 53481に従う誘電性強度:15〜50kV/mm
60〜1000kV/mm DC条件の間の絶縁破壊電圧
DIN 53452に従う体積抵抗率:1×1011〜1×1018[Ohm・cm];好ましくは、1×1012〜1×1016[Ohm・cm]
DIN 53483 50 Hzに従う比誘電率:2〜3.5。
i)10kV/mm〜30kV/mmの間の間隔の25〜100℃の間の体積抵抗率の温度依存を測定するステップと、
ii)1×1011から1×1016Ohm・cmの間の範囲のレベルの体積抵抗率の10の1乗/3倍より小さい体積抵抗率の最小低減を見出すステップと、
iii)ステップii)において検出されたその最小の誘電性活性化合物の関連濃度を決定するステップと、
を含む。
a)100重量部の、アルケニル基を有する少なくとも1種のポリオルガノポリシロキサンと、
b)0〜100重量部の、1種以上のポリオルガノヒドロゲンシロキサンを含むクロスリンカー成分と、
c)0〜100重量部の、1種以上の強化シリカまたは樹脂を含む充填剤成と分、
d)>0.1〜2重量部の、少なくとも1種の誘電性活性化合物と、
e)成分a)〜d)の合計に関連して、0〜1000ppmのヒドロシリル化を可能にする化合物および0.1〜2重量%の有機過酸化物からなる群から選択される硬化触媒と、
f)0〜50重量部の、1種以上の補助的添加物と、
を含む絶縁体材料としてのシリコン組成物の使用を含み、組成物の硬化は、熱または光の補助の下で達成される。
本発明の組成物は、好ましくは、アルキル、フェニルおよびトリフルオロプロピル基からなる群から選択される有機置換基Rおよびビニル基などのアルケニルからなる群から選択されるR1ならびに特に、ASTM D5296−11に従う手順に従って、特に、ポリスチレン標準に対するGPC測定値によって決定され得る数平均分子量から算出される、100から12000シロキシ単位の間の平均重合度(Pn)を有する、1種以上のポリメチルシロキサンの群から選択されるポリオルガノシロキサンである成分a)として、基本ポリマーを含む。
(MaDbTcQdR2 e)m (I)
[式(I)中の指数は、ポリオルガノシロキサン中にブロックでまたは無作為に分布され得るシロキシ単位M、D、TおよびQの割合を表す]
によって記載することができる。ポリオルガノシロキサン内で、各シロキサン単位は、同一であっても、異なっていてもよく、
a=0〜10
b=0〜12000
c=0〜50
d=0〜1
e=0〜300
m=1〜1000
ここで、指数a、b、c、dおよびmは、20℃での成分a)の粘度が50kPa・s未満であるようなものであり(20℃でD=1s−1のせん断速度で測定される)、それによってa〜eのすべてではない指数は、0であり得、好ましくは、(a+b)は>0である。
M=R3SiO1/2、またはM*
D=R2SiO2/2、またはD*
T=RSiO3/2、またはT*
Q=SiO4/2、
二価R2、これらは、上記のシロキシ基の間の架橋基であり
各Rは、同一であっても異なっていてもよく、各々、好ましくは、最大12個の炭素原子を有する任意選択で置換されていてもよいアルキル、最大12個の炭素原子を有する任意選択で置換されていてもよいアリールから選択される有機基であり得、基Rは、脂肪族不飽和を含まず、
M*=R1 PR3−PSiO1/2、D*=R1 qR2−qSiO2/2、T*=R1SiO3/2、
ここで、
p=0〜3、好ましくは、1〜3、
q=1〜2、および
R2は、上記で定義されるとおりであり、
Rは、好ましくは、n−C1−C12−、イソ−C3−C12−、または第3級−C4−C12−アルキル、アルコキシアルキル、C5−C12−環状アルキルまたはC6−C12−アリール、アルキルアリールから選択され、これらの基は、さらに、1つまたは複数のO−、Cl−、CN−またはF−原子または最大500アルキレンオキシ単位を有するポリ(C2−C4)−アルキレンエーテルによって置換されていてもよく、基Rは、脂肪族不飽和を含まない。
R1 pR3−pSiO(R2SiO)m1(R1RSiO)nSiR1 pR3−p (1)
[p=0〜3、好ましくは、1、
m1=0〜12000、好ましくは、10〜6000、より好ましくは、100〜1000
n=0〜5000、好ましくは、3〜2000、より好ましくは、5〜500]
である。
R1 pR3−pSiO(R2SiO)m1SiR3−pRp 1(1a)
[式中、R1、R、pおよびm1は、分子あたり少なくとも2つのアルケニル基があるという条件で上記で定義のとおりである]
であることを意味する。
VipMe3−pSiO(Me2SiO)10−12000SiMe3−pVip (1b)
PhMeViSiO(Me2SiO)10−12000SiPhMeVi (1c)
が挙げられる。
R1 pR3−p(R2SiO)b1(R1RSiO)b1xSiR3−pRp 1 (1d)
Me3SiO(Me2SiO)b1(MeR1SiO)b1xSiMe3 (1e)
R1Me2SiO(Me2SiO)b1(MeR1SiO)b1xSiMe2R1 (1f)
これにより、
b1=>0〜12000
b1x=0〜5000
b1+b1x=>10〜12000
R1、R、pは、上記で定義のとおりであり、
R1=好ましくは、ビニル、アリル、 ヘキセニル、シクロヘキセニル、リモニル、スチリル、ビニルフェニルエチル。
VipMe3−pSiO(Me2SiO)10−12000(MeViSiO)1−4000SiMe3−pVip (1g)
Me3SiO(Me2SiO)10−12000(MeViSiO)1−4000SiMe3 (1h)
PhMeViSiO(Me2SiO)10−12000(MePhSiO)1−4000SiPhMeVi (1i)があり、
ここで、Me=メチル、Vi=ビニル、Ph=フェニルおよびp=0〜3、好ましくは、p=1。
これにより
上記で定義されるように、M=R3SiO1/2、またはM*
D=R2SiO2/2、またはD*
T=RSiO3/2、またはT*
Q=SiO4/2、
式中、M*、D*およびT*は、上記で定義されるとおりであり、不飽和基R1を保持する。このようなM*、D*およびT*単位の量は、すべてのシロキシ単位に基づいて、好ましくは、0.001〜20mol.%、より好ましくは、0.01〜15mol.%、最も好ましくは、0.1〜10mol.%である。
(M:Q)=(0.5〜4):1、
例えば、(M0.7M* 0.05Q)10−500 (1j)など
を有する。
この実施形態のポリオルガノシロキサンa)の粘度は、好ましくは、D=10s−1のせん断速度で20℃において100〜300×103mPa・sであり、Pnは、>10〜2500である。
好ましい実施形態では、本発明のポリオルガノシロキサン組成物は、ヒドロシリル化反応によって硬化され、次いで、クロスリンカーとして1種または複数のポリオルガノヒドロゲンシロキサンb)を含む。このような場合には、架橋イニシエーターとしての有機過酸化物成分e)が省かれることが好ましい。
これによって、Rは、上記で定義され、好ましくは、メチルまたはフェニルである。
(M1 a2D1 b2T1 c2Qd2R2 e2)m2(II)
[式中、シロキシ単位、
M1=上記で定義されるようなMまたはM**、
D1=上記で定義されるようなDまたはD**、
T1=上記で定義されるようなTまたはT**、
Qは、上記で定義されるとおりであり、
Rは、上記で定義されるとおりであり、
M**=HR2SiO1/2、D**=HRSiO2/2、T**=HSiO3/2、
a2=0.01〜10、好ましくは、=2〜5、最も好ましくは、=2
b2=0〜1000、好ましくは、=10〜500
c2=0〜50、好ましくは、=0
d2=0〜1、好ましくは、=0または1、最も好ましくは、=0
e2=0〜3、好ましくは、=0
m2=1〜1000、好ましくは、=1〜500、最も好ましくは、=1〜20、
これによって、すべてではないa〜eの指数は、0であり得、好ましくは、(a+b)は=>0であり、
ただし、一般式(II)中に、M**、D**およびT**から選択される少なくとも2つのSiH含有シロキシ単位が存在する]
によって記載され得る。
Ha1(R)3−a1Si(RHSiO)x(R2SiO)y(RR1SiO)zSi(R)3−a1Ha1 (2a)
より詳しくは、
HR2SiO(R2SiO)y(RR1SiO)z(RHSiO)xSiR2H(2b)
HMe2SiO(Me2SiO)y(RR1SiO)z(MeHSiO)xSiMe2H (2c)
Me3SiO(MeHSiO)xSiMe3 (2d)
{(HRSiO)v(R2SiO)w} (2e)
[式中、RおよびR1は、上記で定義のとおりであり、Rは、好ましくは、メチルおよび/またはフェニルであり、R1は、好ましくは、ビニルであり、指数「a1」は、0〜1、好ましくは、0であり、
x=2〜1000、好ましくは、=2〜500、
y=0〜650、好ましくは、=0〜100、
z=0〜65、好ましくは、=0
好ましくは、3<x+y+z<1000、より詳しくは、4<x+y+z<650、
vは、2〜7であり、
wは、0〜3であり、
3≦v+w≦7である]。
{(T1)(R4O1/2)n2}m2 (2f)
{(SiO4/2)(R4O1/2)n2(M1)0.01〜10(T1)0〜50(D1)0〜1000}m2 (2g)
[式中、
T1、M1、D1は上記で定義のとおりであり、
n2=0〜3
m2は、上記で定義のとおりであり、
R4は、水素、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−、イソおよびt−ブチルなどのC1〜C25−アルキル、アシル、アリールのようなアルカノイル、ブタノンオキシムなどの−N=CHR、プロペニルなどのアルケニルである]。
Me3SiO−(MeHSiO)2〜650−SiMe3、
(MeHSiO)4〜7、
HMe2SiO−(Me2SiO)0〜300(MePhSiO)0〜300(MeHSiO)1〜650SiMe2H、
Me3SiO−(Me2SiO)0〜300(MePhSiO)0〜300(MeHSiO)2〜650SiMe3、
Me3SiO−(Me2SiO)0〜300(Ph2SiO)0〜300(MeHSiO)2〜650SiMe3
が挙げられる。
本発明の組成物は、50〜400m2/gのBETに従う表面積を有するヒュームドシリカの群から選択される少なくとも1種の充填剤成分c)を含む。ヒュームドシリカは、適切な場合には、表面修飾された強化充填剤c)である。強化充填剤c)は、50m2/g以上のBET表面積および<50nmの主な粒径を特徴とする。本発明との関連で、成分d)は、強化充填剤c)によって含まれない。
本発明の組成物の特定の誘電性特性は、少なくとも1種の誘電性活性化合物d)が、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブ、Ti、Al、Zn、Fe、Mn、Mo、Ag、Bi、Zr、Ta、B、Sr、Ba、Ca、Mg、Na、K、Siの酸化物、炭化物、フェライトまたはスピネル、それらの塩化物、硫酸塩などの無機塩を含む導電性または半導電性充填剤の群から選択され、イオン性液体およびイオン性ポリマーの群から選択される誘電性活性化合物d)と主に関連している。
好ましくは、>0.15〜2重量部であり、
より好ましくは、>0.2〜1.5重量部であり、
さらにより好ましくは、>0.3〜1重量部である。
・>100〜1500m2/g、より好ましくは、>100〜1400m2/g、より好ましくは、>100〜1000m2/g、より好ましくは、>250〜1000m2/g、より好ましくは、>500〜1000m2/gのBET表面積、および/または、
・5〜500nm、より好ましくは、10〜200nmの間のD50の粒径、および/または、
・DBP孔容積300〜600ml/100g、より好ましくは、300〜550ml/100g、より好ましくは、300〜400ml/100g、および/または、
・ヨウ素吸着700〜1200mg/g、より好ましくは、700〜1150mg/g、より好ましくは、700〜1000mg/g、より好ましくは、700〜900mg/g、および/または、
・pH8〜11、より好ましくは、pH9〜11、より好ましくは、pH9〜10.5、および/または、
・金属含量<50ppm、および/または、
・硫黄含量<150ppm、および/または、
・水含量<0.5重量%、および/または、
・揮発性物質含量<1重量%、および/または、
・ペレット中<125ミクロンの微粒子が<10重量%、および/または、
・グリット含量:<50mg/kg、および/または
・灰分含量:<0.1重量%。
このような充填剤は、カーボンブラックのような粒径、サイズ分布、表面積、分散性(dispersability)の匹敵する特性を提供しなくてはならない。充填剤は、>30m2/gのBET表面を有さなくてはならない。
誘電性活性化合物は、基本ポリシロキサンポリマー成分a)中に明確に定義された量および定義されたパターンで分散されなくてはならない。
1つの好ましい実施形態では、硬化触媒は、ヒドロシリル化反応による硬化を可能にする、0〜1000ppm(成分a)〜d)の重量の合計に関連して)の化合物からなる群から選択される。
任意選択で、本発明の組成物は、色素、接着プロモーター、可塑剤、難燃性添加物および充填剤処理のための加工助剤からなる群から選択される補助的添加物f)を含み得る。
一実施形態では、難燃性ポリオルガノシロキサンは、少なくとも1種の接着プロモーターを含む。これらの化合物は、本発明の組成物の、金属、熱可塑性またはデュロメリック(duromeric)プラスチック表面、ガラス、天然または合成織物繊維その他のセラミック基板などのいくつかの基板の表面上に接着する能力を改善する。
X−(CR9 2)e−Y−(CH2)eSiR9 d(OR8)3−d (3)
[式中、
Xは、ハロゲン、擬ハロゲン、最大14個の炭素原子を有する不飽和脂肪族基、最大14個の炭素原子を有するエポキシ基を含有する脂肪族基、シアヌレート含有基およびイソシアヌレート含有基からなる群から選択され、
Yは、単結合と、−COO−、−O−、−S−、−CONH−、−HN−CO−NH−から選択されるヘテロ原子基とからなる群から選択され、
R9は、水素および上記で定義されるようなRから選択され、
R8は、0、1〜8であり、同一であっても異なっていてもよいC1−C8アルキル基であり、
dは、0、1〜2である]。
γ−グリシジルオキシプロピルトリアルコキシシラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)アルキルトリアルコキシシランメタクリルオキシプロピルトリアルコキシシラン、イソシアナトプロピルトリアルコキシシラン、イソシアナトメチルトリアルコキシシランおよびビニルトリアルコキシシランが挙げられる。
補助的添加物はまた、その他の増量充填剤を含み得る。このようなその他の充填剤は、誘電性活性化合物d)とは異なる。しかし、その使用は、成分d)とともの無活動に関してはあまり好ましくない。さらなる色素または増量充填剤は、成分d)の誘電性特性と相互作用しないまたは損なわないまたは中止しない限り、組み込まれなければならない。
j)直流絶縁に適当な熱可塑性またはエラストマー多層シースおよび裸のワイヤまたはコネクターの部分を有する絶縁ワイヤを提供するステップと、
jj)約0.5cm超える、形作られたシリコンケーブルジョイントおよびワイヤ絶縁上のシースの間の重複が達成され、それによって、シリコンケーブルジョイントが、弛緩されたジョイントの機械的圧力によって絶縁ワイヤのシースのついた絶縁を密閉し、裸のワイヤおよびコネクターの被包絶縁も形成するような方法で、ジョイントの機械的伸張下で、上記で定義されたような、チューブの穴のような先に成形され硬化されたケーブルジョイントを、j))の絶縁シースの表面上に置くことによって、裸のまたは接続されたワイヤを被包するステップと、
を含む、前記で定義されたようなケーブルジョイントの使用によって接続ケーブルまたは閉鎖ケーブル末端を密閉および/または絶縁するための方法に関する。
実施形態A:
a)100重量部の、3つ以上のアルケニル基を有する少なくとも1種のポリジメチルシロキサンと、
b)0〜10重量部の、1種以上のポリオルガノヒドロゲンシロキサンを含むクロスリンカーと、
c)10〜40重量部の、1種以上の、BET150〜400m2/gのヒュームドシリカを含む強化充填剤と、
d)>0.1〜2重量部の、誘電性活性カーボンブラックと、
e)成分a)〜d)の総重量に関連して、Ptとして算出された5〜50ppmの、ヒドロシリル化を可能にする硬化触媒としてのPt−ビニル錯体と、
を含む、ポリオルガノシロキサン組成物および熱の補助の下でのこの組成物の硬化。
a)100重量部の、3つ以上のアルケニル基を有する少なくとも1種のポリジメチルシロキサンと、
c)10〜40重量部の、1種以上の、BET150〜400m2/gのヒュームドシリカと、
d)>0.1〜2重量部の、誘電性活性カーボンブラックと、
e)成分a)〜d)の総重量と関連して、0.1〜2重量%の有機過酸化物と、
を含むポリオルガノシロキサン組成物および熱の補助の下でのこの組成物の硬化。
a)100重量部の、アルケニル基を有する少なくとも1種のポリオルガノポリシロキサンと、
b)0〜100重量部の、1種以上のポリオルガノヒドロゲンシロキサンを含むクロスリンカー成分と、
c)0〜100重量部の、1種以上の強化シリカまたは樹脂を含む充填剤成分と、
d)>0.15〜2重量部の、少なくとも1種の誘電性活性化合物、好ましくは、>0.2〜1.5重量部の、少なくとも1種の誘電性活性化合物、より好ましくは、>0.3〜1重量部の、少なくとも1種の誘電性活性化合物であって、好ましくは、カーボンブラック、好ましくは、もっぱらカーボンブラックである少なくとも1種の誘電性活性化合物と、
e)各々、成分a)〜d)の重量の合計と関連して、0〜1000ppmのヒドロシリル化を可能にする化合物および0.1〜2重量%の有機過酸化物からなる群から選択される硬化触媒と、
f)0〜50重量部の、1種以上の補助的添加物と、
を含む、ポリオルガノシロキサン組成物。
1.実施形態
i)10kV/mm〜30kV/mmの間の間隔の25〜100℃の間の体積抵抗率の温度依存を測定するステップと、
ii)1×1011から1×1016Ohm・cmの間の範囲のレベルの体積抵抗率の10の1乗/3倍より小さい体積抵抗率の最小低減を見出すステップと、
iii)ステップii)において検出されたその最小の誘電性活性化合物の関連濃度を決定するステップと、
を含む、高圧直流絶縁体として使用するためのシリコン組成物中の誘電性活性化合物の最適量を決定する方法。
b)100重量部の、アルケニル基を有する少なくとも1種のポリオルガノポリシロキサンと、
b)0〜100重量部の、1種以上のポリオルガノヒドロゲンシロキサンを含むクロスリンカー成分と、
c)0〜100重量部の、1種以上の強化シリカまたは樹脂を含む充填剤成分と、
d)>0.1〜2重量部の、少なくとも1種の誘電性活性化合物と、
e)成分a)〜d)の合計に関連して、0〜1000ppmのヒドロシリル化を可能にする化合物および0.1〜2重量%の有機過酸化物からなる群から選択される硬化触媒と、
f)0〜50重量部の、1種以上の補助的添加物と、
を含む、絶縁体材料としてのシリコン組成物の使用を含む、絶縁体を製造するための方法、組成物の硬化は、熱または光の補助の下で達成される。
アルキル、フェニル、トリフルオロプロピル基からなる群から選択される有機置換基R、およびビニル基などのアルケニルからなる群から選択されるR1、ならびに100から12000シロキシ単位の間の平均重合度Pnを有する、1種以上のポリメチルシロキサンの群から選択されるポリオルガノシロキサンである成分a)として基本ポリマーを含む、実施形態2のシリコン組成物。
クロスリンカー成分b)が、式RHSiOおよびR2HSiO0.5の単位ならびに成分b)のポリオルガノヒドロゲンシロキサンのすべてのシロキサン単位に関連して1〜100mol.%のSiH単位の濃度を含むポリオルガノヒドロゲンシロキサンからなる群から選択され、Rが、実施形態2において定義される、実施形態2のシリコン組成物。
充填剤成分c)が、50〜400m2/gのBETに従う表面積を有するヒュームドシリカからなる群から選択される、実施形態2のシリコン組成物。
少なくとも1種の誘電性活性化合物d)が、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブ、Ti、Al、Zn、Fe、Mn、Mo、Ag、Bi、Zr、Ta、B、Sr、Ba、Ca、Mg、Na、K、Siの酸化物、炭化物、フェライトまたはスピネル、それらの塩化物、硫酸塩などの無機塩を含む導電性または半導電性充填剤からなる群から選択され、イオン性液体およびイオン性ポリマーの群から選択される、実施形態2のシリコン組成物。
少なくとも1種の誘電性活性化合物d)が、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、Ti、Al、Zn、Fe、Siの酸化物、炭化物、フェライト、イオン性液体およびイオン性ポリマーからなる群から選択される導電性または半導電性充填剤である、実施形態6のシリコン組成物。
少なくとも1種の誘電性活性化合物d)が、30〜1000m2/gのBET表面および0.001〜50μmの間のD50の粒径を有する充填剤からなる群から選択される導電性充填剤である、実施形態6のシリコン組成物。
少なくとも1種の誘電性活性化合物d)が、>30m2/gのBET表面および5〜500nmの間のD50の粒径を有する導電性カーボンブラックである、実施形態2または6のシリコン組成物。
成分d)イオン性ポリマーまたはイオン性液体が、アンモニウム、ホスホニウム、カルボン酸、リン酸またはスルホン酸基を含む有機化合物またはポリマーからなる群から選択される、実施形態6のシリコン組成物。
硬化触媒e)が、Pt、Pd、Rh、Co、Ni、IrまたはRuの金属または金属化合物からなる群から選択されるヒドロシリル化触媒である、実施形態2のシリコン組成物。
硬化触媒e)が、置換または非置換ジアルキル−、アルキルアロイル−、ジアロイル−過酸化物からなる群から選択される有機過酸化物である、実施形態2のシリコン組成物。
補助的添加物f)が、色素、接着プロモーター、可塑剤、難燃性添加物および充填剤処理のための加工助剤からなる群から選択される、実施形態2のシリコン組成物。
A)実施形態2のシリコン組成物を、ノズルを通して押し出すことによってまたは型によって形作るステップと、
B)形作られた組成物を熱または光によって硬化して、形作られた絶縁体を形成するステップであって、任意選択で、実施形態2のシリコン組成物とは異なる少なくとも1種のその他のシリコン材料の存在下で実施されるステップと、
を含む、高圧適用における用途にとって有用な絶縁体を製造するための方法。
実施形態2〜14のいずれかに従う組成物を硬化することによって得られる、高圧直流適用のための絶縁体。
実施形態2〜14のいずれか1つに従う組成物を硬化することによって得られる、ケーブルアクセサリー、ケーブルジョイントまたはケーブル終端。
熱可塑性ポリオレフィンまたはゴムケーブル絶縁体を有するケーブルの末端を密閉する、実施形態16のケーブルジョイント。
A1)実施形態2のシリコン組成物とは異なり、任意選択で、硬化される、導電性の形作られたシリコン組成物を提供するステップと、
B1)ステップA1)の組成物を、型中で実施形態2の組成物で被包して、ケーブルジョイントまたはケーブル終端を形成し、硬化するステップと、
を含む、実施形態14〜17のいずれかに従うケーブルジョイントまたはケーブル終端を製造するための方法。
j)直流絶縁に適当な熱可塑性またはエラストマー多層シースおよび裸のワイヤまたはコネクターを有する絶縁ワイヤを提供するステップと、
jj)約0.5cm超える、形作られたシリコンケーブルジョイントおよびワイヤ絶縁上のシースの間の重複が達成され、それによって、シリコンケーブルジョイントが、弛緩されたジョイントの機械的圧力によって絶縁ワイヤのシースのついた絶縁を密閉し、裸のワイヤおよびコネクターの被包絶縁も形成するような方法で、ジョイントの機械的伸張下で、実施形態2および18のいずれかに従うチューブのような穴が先に成形され硬化されたケーブルジョイントを、j)の絶縁シースの表面上に置くことによって、裸のまたは接続されたワイヤを被包するステップと、
を含む、実施形態16または18のいずれかに従うケーブルジョイントの使用によって接続ケーブルまたは閉鎖ケーブル末端を密閉および/または絶縁するための方法。
耐トラッキング性試験は、IEC60587またはASTM2303に従って実施する。
比誘電率は、DIN 53483またはVDE 0303 パート4に従って測定した。
表2に示されるさらなるパラメータは以下である:
硬化前の25℃での粘度:D=10s−1のせん断速度で測定される、
DIN 53505に従う硬度、
DIN 53504 S2に従う引張強度、
伸び:DIN 53504 S2に従う、
弾性率50%:DIN 53504 S2に従う、
弾性率100%;DIN 53504 S2に従う、
弾性率200%、DIN 53504 S2に従う、
弾性率300%、DIN 53504 S2に従う、
表面抵抗率:DIN IEC60093または同等の標準。
誘電性活性化合物d)を含むマスターバッチの調製
カーボンブラックの分散品質を改善するために、マスターバッチを以下のとおりに製造した:
20℃で10Pa・sの粘度を有する成分a)としての100kgのビニル末端直鎖ポリジメチルシロキサンを、プラネタリーミキサー中に入れ、12.7kgの、40nmの主粒径を有する、BET表面800m2/g(350DBP孔容積ml/100g)を有するカーボンブラックKetjenblack EC 300 J(Akzo)と混合した。この混合物を、ツインブレード混練機中で、45分後に均質混合物が得られるまで撹拌した。
2a
透明触媒基本化合物を、以下のとおりに製造した:11.8kgの、20℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端直鎖ポリジメチルシロキサン(U10)成分a)および21.3kgの、20℃で65Pa・sの粘度を有するビニル末端直鎖ポリジメチルシロキサン成分a)を、ツインブレード混練機中に入れ、3.4kgのヘキサメチルジシラザン、0.03kgの1,3−ジビニルテトラメチルシラザンおよび1.4kgの水と混合した。次いで、17kgの、300m2/gのBET表面を有するヒュームドシリカ、成分c)を、25〜40℃で徐々に添加し、混合し、均一混合物が得られるまで還流下で分散させた。この混合物を、30分間、撹拌し、還流に加熱した。次いで、揮発性物質を100℃で、次いで、150℃で1時間留去し、続いて、20mbarの真空を適用することによって、30分間引いた。
透明クロスリンカー基本化合物を、以下のとおりに製造した:11.9kgの、20℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端直鎖ポリジメチルシロキサン、21.6kgの、20℃で65Pa・sの粘度を有するビニル末端直鎖ポリジメチルシロキサンを、ツインブレード混練機中に入れ、3.4kgのヘキサメチルジシラザン、0.03kgの1,3−ジビニルテトラメチルシラザンおよび1.4kgの水と混合した。
2aおよび2bの化合物を、1:1の比で混合して、実施例2cの混合物を形成する。混合物は、表2に示されるような揮発性物質の蒸発後の全体的な組成を有する。
本発明の組成物実施例2dは、95重量部の実施例2cに対して、5重量部の実施例1の添加によって作製される。
実施例3は、実施例2dの手順に従って調製した。揮発性物質の蒸発後の組成は、表2に示されている。
比較例4は、実施例2dの手順にしたがって調製した。揮発性物質の蒸発後の組成は、表2に示されている。
表3は、実施例および比較例の硬化シリコン組成物について測定された機械的および電気的特性の試験結果のすべてを示している。1.5、2および6mmの間の異なる厚さの試験シートを達成するように、組成物を型中、175℃で10分間硬化し、評価は、上記で定義された試験標準をたどった。
Claims (30)
- 高圧直流(HVDC)適用のための絶縁体の製造のための、シリコーン組成物の使用であって、
a)100重量部の、アルケニル基を有する少なくとも1種のポリオルガノポリシロキサンと、
b)0〜100重量部の、1種以上のポリオルガノヒドロゲンシロキサンを含むクロスリンカー成分と、
c)5〜100重量部の、50〜400m2/gのBETに従う表面積を有するヒュームドシリカを含む充填剤成分と、
d)0.1〜2重量部の、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、フラーレン、及びカーボンナノチューブからなる群から選択される少なくとも1種の誘電性活性化合物と、
e)成分a)〜d)の重量の合計に各々関連して、1000ppm以下のヒドロシリル化触媒である白金錯体化合物および0.1〜2重量%の有機過酸化物からなる群から選択される硬化触媒と、
f)0〜50重量部の、1種以上の補助的添加物と、
を含む、シリコーン組成物の使用。 - 熱または光の補助の下でのシリコーン組成物の硬化を含む、請求項1に記載のシリコーン組成物の使用。
- 成分a)として、アルキル、フェニルおよびトリフルオロプロピル基からなる群から選択される有機置換基Rならびにアルケニルからなる群から選択される置換基R1ならびに100から12000シロキシ単位の間の平均重合度Pnを有するポリオルガノシロキサンを含む、請求項1または2に記載のシリコーン組成物の使用。
- 前記クロスリンカー成分b)が、式RHSiO(式中、Rはアルキル、フェニルおよびトリフルオロプロピル基からなる群から選択される有機置換基である)およびR2HSiO0.5 (式中、Rはアルキル、フェニルおよびトリフルオロプロピル基からなる群から選択される有機置換基である)の単位を含み、成分b)のポリオルガノヒドロゲンシロキサンのすべてのシロキサン単位と関連して、1〜100mol.%のSiH単位の濃度を有する、ポリオルガノヒドロゲンシロキサンからなる群から選択される、請求項1から3のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 前記e)が成分a)〜d)の重量の合計に各々関連して、5〜1000ppmのヒドロシリル化触媒である白金錯体化合物および0.1〜2重量%の有機過酸化物からなる群から選択される硬化触媒である、請求項1から4のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 前記誘電性活性化合物d)が、カーボンブラックである、請求項1から5のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 前記誘電性活性化合物d)が、30〜1500m2/gのBET表面積および0.001から50μmの間のD50の平均粒径を有する、請求項1から6のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 前記誘電性活性化合物d)が、>30m2/gのBET表面積および5から500nmの間のD50の平均粒径を有する導電性カーボンブラックである、請求項1から6のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 前記誘電性活性化合物d)が、ペレットの形態を有し、以下の特性:
>100〜1500m2/gのBET表面積、および/または、
5〜500nmの間のD50の粒径、および/または、
DBP孔容積300〜600ml/100g、および/または、
ヨウ素吸着700〜1200mg/g、および/または、
pH8〜11、および/または、
金属含量が<50ppm、および/または、
硫黄含量が<150ppm、および/または、
水含量が<0.5重量%、および/または、
揮発性物質含量が<1重量%、および/または、
前記ペレット中に<125ミクロンの微粒子が<10重量%、および/または
グリット含量が<50mg/kg、および/または
灰分含量が<0.1重量%
のうち少なくとも1つ以上の特性を有する導電性カーボンブラックである、請求項1から6のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。 - 補助的添加物f)が、色素、接着プロモーター、可塑剤、難燃性添加物および充填剤処理のための加工助剤からなる群から選択される、請求項1から9のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 硬化後の前記シリコーン組成物が、10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲において、1×1011Ohm・cm超の体積抵抗率を有する、請求項1から10のいずれか1項に記載の使用。
- a)100重量部の、アルケニル基を有する少なくとも1種のポリオルガノポリシロキサンと、
b)0〜100重量部の、1種以上のポリオルガノヒドロゲンシロキサンを含むクロスリンカー成分と、
c)5〜100重量部の、50〜400m2/gのBETに従う表面積を有するヒュームドシリカを含む充填剤成分と、
d)0.1〜2重量部の、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、フラーレン、及びカーボンナノチューブからなる群から選択される少なくとも1種の誘電性活性化合物と、
e)成分a)〜d)の重量の合計に各々関連して、1000ppm以下のヒドロシリル化触媒である白金錯体化合物および0.1〜2重量%の有機過酸化物からなる群から選択される硬化触媒と、
f)0〜50重量部の、1種以上の補助的添加物と、
を含む組成物を硬化することによって得られるシリコーン組成物であって、
10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲において、最大体積抵抗率および最小体積抵抗率の比が<10であるような、体積抵抗率の温度依存性を有し、
10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲の体積抵抗率が、1×1011から1×1016Ohm・cmの間である、シリコーン組成物。 - 10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲において、1×1013から1×1016Ohm・cmの間の体積抵抗率を有する、請求項12に記載のシリコーン組成物。
- 10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲において、1×1014から1×1016Ohm・cmの間の体積抵抗率を有する、請求項12または13に記載のシリコーン組成物。
- 最大体積抵抗率および最小体積抵抗率の比が、<9.0であるような、10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲における体積抵抗率の温度依存性を有する、請求項12から14のいずれか1項に記載のシリコーン組成物。
- 高圧直流(HVDC)適用における電気的ストレスの低減のための、請求項12から15のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 高圧直流(HVDC)適用のための絶縁体としての、請求項12から15のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 高圧直流(HVDC)適用のための電界グレーディング集合体における、請求項12から15のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 高圧直流(HVDC)適用のための幾何的、容量性、屈折性、抵抗性または非線形電界グレーディング集合体における、請求項12から15のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 高圧直流電力ケーブル適用のための、請求項12から15のいずれか1項に記載のシリコーン組成物の使用。
- 高圧直流(HVDC)適用のための、絶縁体または前記絶縁体を含む電界グレーディング集合体を製造するための方法であって、
A)請求項1および3から11のいずれか1項に記載のシリコーン組成物を、ノズルを通して押し出すことによってまたは型によって形作るステップと、
B)形作られた組成物を熱または光によって硬化して、形作られた絶縁体または前記絶縁体を含む電界グレーディング集合体を形成するステップと、
を含む、方法。 - 硬化が、絶縁体を含む複合材料を形成するように、少なくとも1種のさらなる材料と接触して実施される、請求項21に記載の方法。
- 請求項1および3から11のいずれか1項に記載のシリコーン組成物を硬化することによって得られる、高圧直流適用のための絶縁体または前記絶縁体を含む電界グレーディング集合体。
- 請求項23に記載の高圧直流適用のための絶縁体または前記絶縁体を含む電界グレーディング集合体、を含む、高圧直流適用のためのケーブルアクセサリー。
- 各々、高圧直流適用のための、ケーブルジョイント、ケーブル終端およびケーブルコネクターからなる群から選択される、請求項24に記載のケーブルアクセサリー。
- 前記ケーブルジョイントが、熱可塑性ポリオレフィンまたはゴムケーブル絶縁体を有するケーブルの末端を密閉する、請求項25に記載のケーブルアクセサリー。
- 請求項25または26に記載のケーブルアクセサリーを製造するための方法であって、
A1)請求項1および3から11のいずれか1項に記載のシリコーン組成物とは異なり、任意選択で硬化される、導電性の形作られたシリコーン組成物を提供するステップと、
B1)ステップA1)のシリコーン組成物の表面の少なくとも一部を、型中で請求項1および3から11のいずれか1項に記載のシリコーン組成物で被包して、ケーブルジョイントまたはケーブル終端を形成し、硬化するステップと、
を含む、方法。 - 請求項25または26に記載のケーブルアクセサリーであるケーブルジョイントの使用によって、接続されたケーブルまたは閉鎖用ケーブル末端を密閉および/または絶縁するための方法であって、
j)直流絶縁にとって適当な熱可塑性またはエラストマー多層シースおよび裸のワイヤまたはコネクターを有する絶縁ワイヤを提供するステップと、
jj)0.5cmを超える、形作られたシリコーンケーブルジョイントおよびワイヤ絶縁上のシースの間の重複が達成され、それによって、シリコーンケーブルジョイントが、弛緩されたジョイントの機械的圧力によって絶縁ワイヤのシースのついた絶縁を密閉し、裸のワイヤおよびコネクターの被包絶縁も形成するような方法で、ジョイントの機械的伸張下で、チューブの如く先に穴が成形され、硬化されたケーブルジョイントを、j)の絶縁シースの表面上に置くことによって、裸のワイヤまたはコネクターを被包するステップと、
を含む、方法。 - 高圧直流絶縁体として使用するための、硬化シリコーン組成物中の誘電性活性化合物の最適量を決定するための方法であって、
前記硬化シリコーン組成物が、請求項12から15のいずれか1項に記載のシリコーン組成物であり、
前記誘電性活性化合物が、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブからなる群から選択される少なくとも1種であり、
i)前記硬化シリコーン組成物の10kV/mm〜30kV/mmの間の電場の間隔で25〜90℃の間の体積抵抗率の温度依存性を測定するステップと、
ii)前記i)のステップで、最大体積抵抗率および最小体積抵抗率の比が10以上であるような、10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲における体積抵抗率の温度依存性が測定された場合、
前記の10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲の最大体積抵抗率および最小体積抵抗率の比が、少なくとも<10であるように、また10kV/mm〜30kV/mmの電場で25〜90℃の範囲の体積抵抗率が、1×1011から1×1016Ohm・cmの間であるように、前記の硬化シリコーン組成物中の誘電性活性化合物の濃度を調整するステップと、
を含む、方法。 - 前記硬化シリコーン組成物中の誘電性活性化合物の濃度が、前記最大体積抵抗率および最小体積抵抗率の比が最小となるように調整される、請求項29に記載の方法。
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JPS55120656A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-17 | Toray Silicone Co Ltd | Curable liquid organopolysiloxane composition |
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WO1994025966A1 (en) * | 1993-04-28 | 1994-11-10 | Mark Mitchnick | Conductive polymers |
US5688862A (en) * | 1994-10-11 | 1997-11-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductive silicone elastomer compositions and method for making |
JPH08311340A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-26 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP3664811B2 (ja) * | 1996-05-14 | 2005-06-29 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物および導電性シリコーンゴム |
US6358487B1 (en) * | 1997-08-28 | 2002-03-19 | Mitsubishi Chemical Corporation | Carbon black and process for producing the same |
EP0928008A3 (en) * | 1997-12-30 | 2000-01-05 | General Electric Company | Silicone compositions for high voltage insulator applications |
JP3528143B2 (ja) | 1998-01-26 | 2004-05-17 | 矢崎総業株式会社 | 耐火電線 |
JP2001031810A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-06 | Mitsui Chemicals Inc | 架橋可能なゴム組成物およびその用途 |
JP4947858B2 (ja) * | 2001-08-21 | 2012-06-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 導電性液状シリコーンゴム組成物、導電性シリコーンゴム成形物およびその製造方法 |
JP2005521782A (ja) | 2002-04-01 | 2005-07-21 | ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド | 導電性ポリマフォームおよびエラストマ、ならびにそれらの製造方法 |
US20030199603A1 (en) | 2002-04-04 | 2003-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Cured compositions transparent to ultraviolet radiation |
US7923500B2 (en) | 2003-08-21 | 2011-04-12 | Rensselaer Polytechnic Institute | Nanocomposites with controlled electrical properties |
EP1630823B1 (en) * | 2004-07-22 | 2011-07-20 | Borealis Technology Oy | Semiconductive polymer composition |
DE102004060934A1 (de) | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Wacker Chemie Ag | Vernetzbare Polyorganosiloxanmassen |
US7479522B2 (en) * | 2005-11-09 | 2009-01-20 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone elastomer composition |
DE102005057460A1 (de) * | 2005-12-01 | 2007-06-06 | Wacker Chemie Ag | Zu hochfesten Elastomeren vernetzbare ionisch und/oder organometallisch funktionalisierte Siliconpolymere |
SE531409C2 (sv) * | 2006-12-20 | 2009-03-24 | Abb Research Ltd | Fältstyrande material |
KR101676272B1 (ko) * | 2010-05-25 | 2016-11-15 | 주식회사 케이씨씨 | 저점도 난연성 고전압 절연물용 액상 실리콘 고무 조성물 |
DE102010062139A1 (de) * | 2010-11-29 | 2012-05-31 | Wacker Chemie Ag | Einkomponentige Organopolysiloxanmassen mit hoher relativer Permittivität |
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CN104093786A (zh) * | 2011-09-01 | 2014-10-08 | 伦斯勒理工学院 | 具有非线性电阻率的氧化石墨烯聚合物 |
DE102011088146A1 (de) * | 2011-12-09 | 2013-07-25 | Wacker Chemie Ag | Zu Elastomeren vernetzbare Siliconmasse mit einvernetzbaren Polyglykolethern |
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