JP6863864B2 - 記憶装置 - Google Patents
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Description
図1(a)および(b)は、第1実施形態に係る記憶装置1を示す模式断面図である。図1(a)に示すように、記憶装置1は、複数のメモリセルアレイMCA1〜MCA4をZ方向に積層した構造を有する。さらに、記憶装置1は、メモリセル領域MCRと、引き出し領域HURと、を含む。メモリセル領域MCRは、3次元配置されたメモリセルを含み、引き出し領域HURは、各メモリセルアレイの端部と、それらをZ方向に貫く複数のコンタクトプラグCPと、を含む。
図19(b)に示すように、レジストマスク37を用いて、絶縁膜33Tおよび35Tを選択的に除去し、段差STP4を形成する。
図30は、第2実施形態に係る記憶装置2を示す模式平面図である。本実施形態においても、記憶装置2は、複数のメモリセルアレイMCAをZ方向に積層した構造を有し、そのワード線WLは、メモリホールMHが設けられる第1領域WLP1と、端部WLEと、第1領域WLP1と端部WLEとを電気的に接続する第2領域WLP2と、を含む。第2領域WLP2は、第1領域WLP1と端部WLEとの間において、それらの外縁よりもY方向に後退した外縁を有する。これにより、第1領域WLP1と端部WLEとの間に凹部RPが設けられる。
図31(b)に示すように、絶縁膜13および15は交互にZ方向に積層される。絶縁膜13は、例えば、シリコン酸化膜であり、絶縁膜15は、例えば、シリコン窒化膜である。なお、図31(b)および後続する断面図では、便宜上、絶縁膜13および15の積層数を減らして記載している。
図33(b)に示すように、溝G1およびG2は、絶縁膜13Tと絶縁膜15Tを順に選択的に除去することにより形成される。溝G1およびG2の底面には、絶縁膜13Mが露出される。
図41(a)中に示す矢印は、絶縁膜15のエッチングの進行方向を示している。絶縁膜15のエッチングは、スリットST1の内壁および段差STP1、STP2およびSTP3に露出した部分から進行する。この例でも、段差STP1およびSTPからX方向に進むエッチングが絶縁膜21に到達した後、メモリセル領域MCRにおいて絶縁膜15が全て除去されるまでの時間を制御する。この例では、最上層の絶縁膜15Tのエッチングは、その他の絶縁膜15とは異なる進行を示す。
記憶装置2は、図31〜図49に示す工程を繰り返し、任意の数の積層体を積み重ねることにより形成される。ここで、各積層体は、図1(a)に示すメモリセルアレイMCAに該当する。
Claims (4)
- 第1方向に積層された複数の第1電極層と、
前記複数の第1電極層から見て前記第1方向に位置し、前記第1方向に積層された複数の第2電極層と、
前記複数の第1電極層と前記複数の第2電極層との間に設けられた第1制御電極層と、
前記複数の第2電極層から見て前記第1方向に設けられた第2制御電極層であって、前記複数の第2電極層は、前記第1制御電極層と前記第2制御電極層との間に位置する、第2制御電極層と、
前記複数の第1電極層および前記第1制御電極層を前記第1方向に貫いて延びる第1半導体ピラーと、
前記複数の第2電極層および前記第2制御電極層を前記第1方向に貫いて延びる第2半導体ピラーと、
前記第1制御電極層と前記複数の第2電極層との間に設けられ、前記第1半導体ピラーおよび前記第2半導体ピラーに電気的に接続された配線と、
前記複数の第1電極層のうちの1つの第1電極層と、前記複数の第2電極層のうちの1つの第2電極層と、に電気的に接続され、前記第1方向に延在する第1接続導体と、
前記第1制御電極層に電気的に接続され、前記第1方向に延在する第2接続導体と、
前記第2制御電極層に電気的に接続され、前記第1方向に延在する第3接続導体と、
を備え、
前記複数の第1電極層は、それぞれ、前記第1半導体ピラーと交差する第1領域と、前記第1方向と交差する第2方向において、前記第1領域から離間した位置に設けられた第1端部と、前記第1領域と前記第1端部とをつなぐ領域を前記第1方向および前記第2方向と交差する第3方向に後退させた第1凹部と、を有し、
前記複数の第2電極層は、それぞれ、前記第2半導体ピラーと交差する第2領域と、前記第2方向において、前記第2領域から離間した位置に設けられた第2端部と、前記第2領域と前記第2端部とをつなぐ領域を前記第3方向に後退させた第2凹部と、を有し、
前記第1接続導体は、前記1つの第1電極層の前記第1端部および前記1つの第2電極層の前記第2端部において、前記1つの第1電極層および前記1つの第2電極層に電気的に接続され、
前記第3接続導体は、前記1つの第1電極の前記第1凹部および前記1つの第2電極の前記第2凹部を通り、前記1つの第1電極層および前記1つの第2電極層に接触することなく、前記第1方向に延在する記憶装置。 - 前記第1制御電極層は、前記第1半導体ピラーと交差する第3領域と、前記第2方向において、前記第3領域から離間した位置に設けられた第3端部と、前記第3領域と前記第3端部との間をつなぐ領域を前記第3方向に後退させた第3凹部と、を有し、
前記第2接続導体は、前記第1制御電極層の前記第3端部に電気的に接続され、前記1つの第1電極の前記第1凹部および前記1つの第2電極の前記第2凹部を通り、前記1つの第1電極層および前記1つの第2電極層に接触することなく、前記第1方向に延在し、
前記第3接続導体は、前記第1制御電極層の前記第3凹部を通り、前記第1制御電極層に接触することなく前記第1方向に延在する請求項1記載の記憶装置。 - 前記複数の第1電極層のうちの別の第1電極層の第1端部と、前記複数の第2電極層のうちの別の第2電極層の第2端部と、に電気的に接続された第4接続導体をさらに備え、
前記別の第1電極層は、前記複数の第1電極層のうちの前記1つの第1電極層と前記第1制御電極層との間に位置し、
前記別の第2電極層は、前記複数の第2電極層のうちの前記1つの第2電極層と前記第2制御電極層との間に位置し、
前記第4接続導体は、前記複数の第1電極層のうちの前記1つの第1電極層の第1凹部および前記複数の第2電極層のうちの前記1つの第2電極層の第2凹部を通り、前記1つの第1電極層および前記1つの第2電極層に接触することなく、前記第1方向に延在する請求項1または2に記載の記憶装置。 - 前記第1接続導体は、前記複数の第1電極層のうちの前記1つの第1電極層の前記第1端部を貫く第1部分と、前記複数の第2電極層のうちの前記1つの第2電極層の前記第2端部を貫く第2部分とを含む請求項1〜3のいずれか1つに記載の記憶装置。
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