JP6861945B2 - 低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置 - Google Patents

Description

本発明は、低温蒸気ホルムアルデヒド（ＬＴＳＦ）滅菌装置に関するものである。

従来、下記特許文献１に開示されるように、真空下の滅菌槽内で、ホルムアルデヒド含有水蒸気により滅菌物を滅菌する低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置が知られている。この装置では、真空下で水蒸気を取り扱うため、ドライ式ではなく、水封式の真空ポンプが好適に用いられる。

水封式の真空ポンプを用いる場合、到達可能な最低圧力は、封水の温度に左右される。封水の温度が低いほど、滅菌槽内を減圧しやすく、到達可能な圧力（絶対圧）は低くなる一方、封水の温度が高いほど、滅菌槽内を減圧しにくく、到達可能な圧力は高くなる。そして、滅菌槽内を大気圧未満に維持して滅菌する関係上、封水温度が高く、滅菌槽内の減圧が少ないほど、その後のホルムアルデヒドガスまたは水蒸気導入による復圧量（言い換えればホルムアルデヒドガスまたは水蒸気の導入量）が制約される。

従って、滅菌工程の前処理工程として、滅菌槽内の減圧とホルムアルデヒドガス導入による復圧とを設定回数繰り返すだけでは、封水温度が高いと、滅菌槽内へホルムアルデヒドを所望に供給できないおそれがある。また、滅菌工程の後処理工程として、滅菌槽内の減圧と水蒸気導入による復圧とを設定回数繰り返すだけでは、封水温度が高いと、滅菌槽内からホルムアルデヒドを所望に排除できないおそれがある。

特開２０１４−２３５０３０号公報（段落［０００２］、［００２６］、［００３６］）

本発明が解決しようとする課題は、水封式の真空ポンプを用いた低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置において、封水温度の変化に左右されず所期の運転を実現することにある。

本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、滅菌物が収容される滅菌槽と、この滅菌槽内の気体を外部へ吸引排出する水封式の真空ポンプと、水蒸気およびホルムアルデヒドガスの導入手段と、前記真空ポンプおよび前記導入手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記真空ポンプによる前記滅菌槽内の減圧と、前記滅菌槽内へのホルムアルデヒドガスまたは水蒸気の導入による前記滅菌槽内の復圧とを、設定回数繰り返す工程を含んで運転させるものであり、前記制御手段は、前記真空ポンプによる減圧で到達可能な圧力、または前記真空ポンプへの封水の温度に基づき、前記設定回数を変更することを特徴とする低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置である。

請求項１に記載の発明によれば、真空ポンプによる減圧で到達可能な圧力、または真空ポンプへの封水の温度に基づき、滅菌槽内の減圧とホルムアルデヒドガス（または水蒸気）導入による復圧との繰り返し回数を変更可能である。これにより、封水温度の変化に左右されず、滅菌槽内を所望の環境下にして運転することができる。

請求項２に記載の発明は、前記制御手段は、前記滅菌槽内の減圧とホルムアルデヒドガス導入による復圧とを繰り返すガス置換工程と、前記滅菌槽内を滅菌温度で滅菌時間保持する滅菌工程と、前記滅菌槽内の減圧と水蒸気導入による復圧とを繰り返す蒸気脱離工程と、前記滅菌槽内の減圧と空気導入による復圧とを繰り返す空気脱離工程とを順次に含んで運転させるものであり、前記制御手段は、少なくとも前記ガス置換工程および／または前記蒸気脱離工程において、前記滅菌槽内の減圧と復圧との繰り返し回数としての前記設定回数を変更することを特徴とする請求項１に記載の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置である。

請求項２に記載の発明によれば、ガス置換工程、滅菌工程、蒸気脱離工程および空気脱離工程を順次に含んで運転することで、前処理、滅菌および後処理を図ることができる。また、少なくともガス置換工程および／または蒸気脱離工程において、滅菌槽内の減圧と復圧との繰り返し回数としての設定回数を変更可能である。ガス置換工程において設定回数を変更すれば、滅菌工程前にホルムアルデヒド濃度を所望に高めることができる。蒸気脱離工程において設定回数を変更すれば、滅菌工程後にホルムアルデヒド濃度を所望に下げることができる。

請求項３に記載の発明は、前記制御手段は、前記設定回数の繰り返し工程よりも前の工程として、前記滅菌槽内を所定の終了条件を満たすまで前記真空ポンプにより減圧し続ける真空引き工程を含んで運転させるものであり、前記制御手段は、この真空引き工程で到達した最低圧力に基づき、前記設定回数を変更することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置である。

請求項３に記載の発明によれば、真空引き工程を実施することで、予め、真空ポンプによる減圧限界を知ることができる。そして、その結果に基づき設定回数を変更して、所期の運転を図ることができる。

請求項４に記載の発明は、前記制御手段は、前記真空ポンプによる減圧で到達可能な圧力が高いほど、または前記真空ポンプへの封水の温度が高いほど、前記設定回数を多くすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置である。

請求項４に記載の発明によれば、真空ポンプによる減圧で到達可能な圧力が高いほど、または真空ポンプへの封水の温度が高いほど、設定回数を多くすることで、封水温度の変化に左右されず所期の運転を図ることができる。

さらに、請求項５に記載の発明は、前記真空ポンプによる到達可能圧力と減復圧の繰り返し回数との関係、または前記真空ポンプへの封水温度と減復圧の繰り返し回数との関係が、予め圧力域または温度域ごとに分けて登録された情報記憶手段を備え、前記制御手段は、前記真空ポンプによる減圧で到達可能な最低圧力、または前記真空ポンプへの封水温度に基づき、前記登録された情報から、その最低圧力または封水温度が属する繰り返し回数で運転することを特徴とする請求項４に記載の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置である。

請求項５に記載の発明によれば、真空ポンプによる到達可能圧力と減復圧の繰り返し回数との関係、または真空ポンプへの封水温度と減復圧の繰り返し回数との関係を予め登録しておき、実際の到達可能圧力または封水温度に基づき、繰り返し回数を容易に設定することができる。

本発明によれば、水封式の真空ポンプを用いた低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置において、封水温度の変化に左右されず所期の運転を実現することができる。

本発明の一実施例の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置を示す概略図であり、一部を断面にして示している。 図１の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置の運転工程の一例を示す概略図であり、滅菌槽内の圧力Ｐと経過時間ｔとの関係を示している。 図１の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置の変形例を示す図である。

以下、本発明の具体的実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置１を示す概略図であり、一部を断面にして示している。

本実施例の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置１は、滅菌物が収容される滅菌槽２と、この滅菌槽２内の気体を外部へ吸引排出する水封式の真空ポンプ３と、滅菌槽２内への水蒸気およびホルムアルデヒドガスの導入手段４と、滅菌槽２内への外気導入手段５と、滅菌槽２外へのホルムアルデヒドを分解する触媒反応器６と、制御手段（図示省略）とを備える。

滅菌物は、特に問わないが、典型的には、鉗子やチューブのような医療器具である。滅菌物は、滅菌用の包装資材に入れられた状態で、滅菌槽２内に収容されてもよい。

滅菌槽２は、内部空間の減圧に耐える中空容器であり、典型的には略矩形の箱状に形成されている。滅菌槽２は、ドア（図示省略）で開閉可能とされる。ドアを開けることで、滅菌槽２に対し滅菌物を出し入れすることができ、ドアを閉じることで、滅菌槽２を気密に閉じることができる。

滅菌槽２内は、ヒータ（図示省略）で加温可能とされる。滅菌槽２のヒータは、その構成を特に問わず、たとえば蒸気ジャケットでもよいが、本実施例では、滅菌槽２の外壁に設けられるヒートテープから構成される。ヒータのオンオフまたは容量を制御することで、滅菌槽２内を所望温度に維持することができる。

滅菌槽２には、滅菌槽２内の圧力を検出する圧力センサ７と、滅菌槽２内の温度を検出する温度センサ８とが設けられる。詳細は後述するが、圧力センサ７の検出圧力に基づき、滅菌槽２内の減圧または復圧を制御することができ、温度センサ８の検出温度に基づき、滅菌槽２のヒータを制御することができる。

水封式の真空ポンプ３は、周知のとおり、封水と呼ばれる水が供給されつつ運転される。具体的には、本実施例では、放射状に配置された羽根をもつインペラ（図示省略）は、封水が供給される円筒状のケーシング（符号省略）内に、ケーシングと偏心して設置されている。従って、インペラを高速回転させると、ケーシング内に水環ができ、しかもインペラとケーシングとを偏心させているので、一回転するたびに内部の気体が膨張と圧縮とを繰り返すことになる。そこで、ケーシングの適切な位置に吸気口３ａと排気口３ｂとを設けておくことで、外部の気体を吸排気することができる。ケーシングには、さらに給水口（図示省略）が設けられており、その給水口からケーシング内へ封水が供給される。給水口への給水弁（図示省略）は、真空ポンプ３の発停と連動して開閉される。排気口３ｂからは、使用後の封水も排出される。なお、後述するように、真空ポンプ３への封水温度に基づき、たとえばガス置換工程Ｓ３および／または蒸気脱離工程Ｓ５における減復圧の繰り返し回数を設定（変更）する場合、真空ポンプ３への封水給水路には、封水温度センサ（図示省略）が設けられる。

真空ポンプ３の吸気口３ａは、排気路９を介して、滅菌槽２に接続される。滅菌槽２内から真空ポンプ３への排気路９には、触媒反応器６が設けられる。この際、好ましくは、滅菌槽２内からの気体を、触媒反応器６を介して排出するか、触媒反応器６を介さずに排出するかを切替可能とされる。具体的には、滅菌槽２内からの排気路９は、第一排気路９ａと第二排気路９ｂとに分岐した後、再び合流して真空ポンプ３に接続されている。そして、第一排気路９ａには、入口弁１０、触媒反応器６および出口弁１１が順に設けられており、第二排気路９ｂには、バイパス弁１２が設けられている。従って、バイパス弁１２を閉じた状態で、入口弁１０および出口弁１１を開ければ、滅菌槽２内からの気体を第一排気路９ａにより、触媒反応器６を介して排出することができる。逆に、入口弁１０および出口弁１１を閉じた状態で、バイパス弁１２を開ければ、滅菌槽２内からの気体を第二排気路９ｂにより、触媒反応器６を介さずに排出することができる。

触媒反応器６は、ホルムアルデヒドを分解する触媒を備えて構成される。具体的には、滅菌槽２内からの気体が通される反応容器に、触媒が設けられて構成される。触媒としては、白金またはパラジウムを担持した網状材など、従来公知の各種のものを用いることができる。触媒反応器６は、ヒータ（図示省略）を備え、このヒータにより、触媒は設定温度（本実施例では２００〜２５０℃）に加温される。この際、触媒自体（または滅菌槽２内からの気体自体）を直接に加温するのではなく、反応容器の外側から加温するのが好ましい。また、触媒での分解反応を有効に図るため、所望により、滅菌槽２内からの気体に、外部からの空気を混入して、触媒反応器６に通してもよい。ホルムアルデヒドの分解反応は、反応式「ＨＣＨＯ＋Ｏ_２→ＣＯ_２＋Ｈ_２Ｏ」で示されるとおり、酸素が必要だからである。

水蒸気およびホルムアルデヒドガスの導入手段４は、水タンク１３、ホルマリンタンク１４および気化器１５を備える。水タンク１３は、内部に水を貯留したタンクであり、ホルマリンタンク１４は、内部にホルマリンを貯留したタンクである。なお、ホルマリンは、所定濃度（本実施例ではホルムアルデヒド濃度２〜３７％）のホルムアルデヒド水溶液である。

水タンク１３およびホルマリンタンク１４は、給液路１６（１６ａ，１６ｂ）を介して気化器１５に接続される。水タンク１３から気化器１５への第一給液路１６ａと、ホルマリンタンク１４から気化器１５への第二給液路１６ｂとは、図示例の場合、気化器１５の側において共通管路とされている。そして、共通管路よりも上流側（各タンク１３，１４側）において、第一給液路１６ａには第一給液弁１７が設けられ、第二給液路１６ｂには第二給液弁１８が設けられている。但し、場合により、各給液弁１７，１８に代えて、給液ポンプを設けてもよい。

気化器１５は、給液路１６（１６ａ，１６ｂ）を介して水タンク１３およびホルマリンタンク１４に接続されると共に、連通路１９を介して滅菌槽２と接続される。気化器１５は、ヒータ（図示省略）を備え、このヒータにより、気化器１５内は所定温度に加温される。気化器１５のヒータを作動させると共に滅菌槽２内を減圧した状態で、第二給液弁１８を閉じたまま第一給液弁１７を開けると、水タンク１３からの水を気化器１５へ導入して気化し、水蒸気として連通路１９を介して滅菌槽２内へ供給することができる。あるいは、第一給液弁１７を閉じたまま第二給液弁１８を開けると、ホルマリンタンク１４からのホルマリンを気化器１５へ導入して気化し、ホルムアルデヒド含有水蒸気として連通路１９を介して滅菌槽２内へ供給することができる。

なお、本明細書において、ホルムアルデヒド含有水蒸気は、少なくともホルムアルデヒドガスを含むという意味で、単にホルムアルデヒドガスということがある。言い換えれば、ホルムアルデヒドガスとは、少なくともホルムアルデヒドを含む気体であり、本実施例では、所定濃度のホルムアルデヒドを含有した水蒸気である。

外気導入手段５は、減圧下の滅菌槽２内に、給気路２０を介して外気を導入する。滅菌槽２内への給気路２０には、エアフィルタ２１および給気弁２２が設けられている。滅菌槽２内を減圧した状態で、給気弁２２を開けると、滅菌槽２の内外の差圧により、外気を滅菌槽２内へ導入して、滅菌槽２内を復圧することができる。その際、エアフィルタ２１により、清浄な空気を滅菌槽２内へ導入することができる。

制御手段は、前記各センサ７，８の検出信号や経過時間などに基づき、真空ポンプ３や前記各弁などを制御する制御器（図示省略）である。具体的には、真空ポンプ３、入口弁１０、出口弁１１、バイパス弁１２、第一給液弁１７、第二給液弁１８、給気弁２２、圧力センサ７および温度センサ８の他、滅菌槽２、触媒反応器６および気化器１５の各ヒータなどは、制御器に接続されている。また、前述したとおり、真空ポンプ３への封水給水路に封水温度センサを設ける場合、その封水温度センサも制御器に接続される。そして、制御器は、以下に述べるように、所定の手順（プログラム）に従い、滅菌槽２内の滅菌物の滅菌を図る。

以下、本実施例の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置１の運転方法の具体例について説明する。

図２は、本実施例の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置１の運転工程の一例を示す概略図であり、滅菌槽２内の圧力Ｐと経過時間ｔとの関係を示している。この図に示すように、本実施例の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置１は、真空引き工程Ｓ１、蒸気置換工程Ｓ２、ガス置換工程Ｓ３、滅菌工程Ｓ４、蒸気脱離工程Ｓ５および空気脱離工程Ｓ６を順次に実行する。以下、各工程について説明する。

なお、運転開始に先立ち、滅菌槽２内には滅菌物が収容され、滅菌槽２のドアは気密に閉じられる。各工程中、滅菌槽２は、ヒータにより、設定温度（典型的には５５〜８０℃、好適には５０〜６０℃、本実施例では５５℃）に加温され維持される。また、触媒反応器６は、ヒータにより、遅くともガス置換工程Ｓ３の開始までに、設定温度（本実施例では２００〜２５０℃）に加温される。そして、ユーザがスタートボタンを押すなどして運転開始が指示されると、前記各工程を順次に実行する。

≪真空引き工程Ｓ１≫
真空引き工程Ｓ１では、所定の終了条件を満たすまで、真空ポンプ３により滅菌槽２内を減圧する。具体的には、入口弁１０および出口弁１１を閉じた状態で、バイパス弁１２を開けて、真空ポンプ３を作動し続ける。この際、各給液弁１７，１８および給気弁２２は、閉じられている。これにより、滅菌槽２内の気体を外部へ吸引排出して、滅菌槽２内を減圧することができる。真空引き工程Ｓ１は、本実施例では設定真空引き時間だけなされる。この時間は、真空ポンプ３の能力限界（つまり滅菌槽２内をどこまで減圧できるのか）を確認するのに必要十分な時間であるのが好ましい。設定真空引き時間の経過後、バイパス弁１２を閉じると共に真空ポンプ３を停止して、次工程へ移行する。

但し、真空引き工程Ｓ１は、滅菌槽２内を目標真空引き圧力まで減圧するようにしてもよく、その場合、目標真空引き圧力まで到達すると真空引き工程Ｓ１を終了するが、設定真空引き時間内に目標真空引き圧力まで到達できない場合には、設定真空引き時間の経過をもって終了するのがよい。その間、圧力センサ７により、到達した最低圧力Ｐ１を監視する。いずれにしても、真空引き工程Ｓ１で到達した最低圧力Ｐ１以上で、後述する各工程の減圧目標圧力ＰＬが設定される。また、後述するように、真空引き工程Ｓ１で到達した最低圧力Ｐ１に基づき、少なくともガス置換工程Ｓ３および／または蒸気脱離工程Ｓ５における減復圧の繰り返し回数を変更可能である。なお、各工程の減圧目標圧力ＰＬは、典型的には、１０ｋＰａ未満（たとえば４〜９ｋＰａ程度）で設定され、好ましくは５ｋＰａ以下で設定される。そして、復圧目標圧力ＰＵは、減圧目標圧力ＰＬを超え大気圧Ｐ０以下で設定される。

≪蒸気置換工程Ｓ２≫
蒸気置換工程Ｓ２では、滅菌槽２内の減圧と水蒸気導入による復圧とを、設定回数繰り返す。具体的には、真空ポンプ３による減圧目標圧力ＰＬまでの減圧と、水蒸気導入による復圧目標圧力ＰＵまでの復圧とを、設定回数繰り返す。なお、初回の減圧は、真空引き工程Ｓ１での減圧として、省略することができる。そのため、蒸気置換工程Ｓ２では、真空引き工程Ｓ１での減圧後、復圧目標圧力ＰＵまでの復圧と減圧目標圧力ＰＬまでの減圧とが、設定回数繰り返される。

なお、設定回数は、減圧状態からの復圧回数（図２において上下に振幅する圧力波の内、上方へ凸のパルス数）として定義できる。また、減復圧の繰り返し時、本実施例では、各回の減圧目標圧力ＰＬ同士は同一とされ、各回の復圧目標圧力ＰＵ同士も同一とされる。これらのことは、蒸気置換工程Ｓ２に限らず、ガス置換工程Ｓ３、蒸気脱離工程Ｓ５および空気脱離工程Ｓ６についても同様である。

蒸気置換工程Ｓ２での減復圧の繰り返しについて具体的に説明すると、まず、滅菌槽２内の減圧時、真空引き工程Ｓ１と同様に、入口弁１０および出口弁１１を閉じた状態で、バイパス弁１２を開けて、真空ポンプ３を作動させる。そして、圧力センサ７の検出圧力が減圧目標圧力ＰＬになると、バイパス弁１２を閉じると共に真空ポンプ３を停止する。その後、第一給液弁１７を開放すると、水タンク１３内の水が気化器１５へ吸引され、気化器１５において蒸発した水蒸気は、滅菌槽２内へ導入される。滅菌槽２内が復圧目標圧力ＰＵになると、第一給液弁１７を閉じる。そして、このような減圧と復圧との繰り返しを、設定回数だけ実行する。

但し、図示例のように、滅菌槽２内へ水蒸気を導入して復圧目標圧力ＰＵまで復圧後、復圧目標圧力ＰＵにて設定保持時間（たとえば３０秒）だけ保持してもよい。また、滅菌槽２内の復圧は、圧力センサ７の検出圧力が復圧目標圧力ＰＵになるまでではなく、第一給液弁１７の開放から設定開放時間経過するまででもよい。いずれにしても、蒸気置換工程Ｓ２において、滅菌槽２内の減圧と水蒸気導入による復圧とを繰り返すことで、滅菌槽２内から空気が排除され、水蒸気に置換される。

なお、場合により、滅菌槽２内の減圧は、圧力センサ７の検出圧力が減圧目標圧力ＰＬになるまでではなく、減圧開始から設定減圧時間経過するまででもよい。あるいは、圧力センサ７の検出圧力が減圧目標圧力ＰＬになるまで減圧する場合でも、設定減圧時間内に減圧目標圧力ＰＬまで下がらない場合には、設定減圧時間の経過をもって減圧を終了してもよい。このことは、蒸気置換工程Ｓ２に限らず、ガス置換工程Ｓ３、蒸気脱離工程Ｓ５および空気脱離工程Ｓ６についても同様である。

≪ガス置換工程Ｓ３≫
ガス置換工程Ｓ３では、滅菌槽２内の減圧とホルムアルデヒドガス導入による復圧とを、設定回数繰り返す。具体的には、真空ポンプ３による減圧目標圧力ＰＬまでの減圧と、ホルムアルデヒドガス導入による復圧目標圧力ＰＵまでの復圧とを、設定回数繰り返す。なお、初回の減圧は、蒸気置換工程Ｓ２での最終の減圧として、省略することができる。そのため、ガス置換工程Ｓ３では、蒸気置換工程Ｓ２の終了後、復圧目標圧力ＰＵまでの復圧と減圧目標圧力ＰＬまでの減圧とが、設定回数繰り返される。

なお、蒸気置換工程Ｓ２とガス置換工程Ｓ３とは、いずれも、減圧目標圧力ＰＬまでの減圧と、復圧目標圧力ＰＵまでの復圧とを、設定回数繰り返す工程であるが、両工程の設定回数は互いに異なってもよい。同様に、両工程の各減圧目標圧力ＰＬ同士も、互いに異なってもよいし、両工程の各復圧目標圧力ＰＵ同士も、互いに異なってもよい。これらのことは、蒸気置換工程Ｓ２とガス置換工程Ｓ３との関係に限らず、蒸気脱離工程Ｓ５および空気脱離工程Ｓ６も含んだ各工程相互間についても同様である。また、復圧目標圧力ＰＵでの保持時間（設定保持時間）などについても同様である。図示例では、蒸気置換工程Ｓ２、ガス置換工程Ｓ３、蒸気脱離工程Ｓ５および空気脱離工程Ｓ６において、各工程の減圧目標圧力ＰＬ同士は互いに同一とされ、空気脱離工程Ｓ６を除き、各工程の復圧目標圧力ＰＵ同士も互いに同一とされている。

ガス置換工程Ｓ３での減復圧の繰り返しについて具体的に説明すると、まず、滅菌槽２内の減圧時、バイパス弁１２を閉じた状態で、入口弁１０および出口弁１１を開けて、真空ポンプ３を作動させる。これにより、滅菌槽２内の気体は、触媒反応器６を介して排出され、排気中に含まれるホルムアルデヒドは、触媒にて分解され無害化される。そして、圧力センサ７の検出圧力が減圧目標圧力ＰＬになると、入口弁１０および出口弁１１を閉じると共に真空ポンプ３を停止する。その後、第二給液弁１８を開放すると、ホルマリンタンク１４内のホルマリンが気化器１５へ吸引され、気化器１５において蒸発したホルムアルデヒドガス（前述したとおり厳密にはホルムアルデヒド含有水蒸気）は、滅菌槽２内へ導入される。滅菌槽２内が復圧目標圧力ＰＵになると、第二給液弁１８を閉じる。そして、このような減圧と復圧との繰り返しを、設定回数だけ実行する。

但し、図示例のように、滅菌槽２内へホルムアルデヒドガスを導入して復圧目標圧力ＰＵまで復圧後、復圧目標圧力ＰＵにて設定保持時間（たとえば３０秒）だけ保持してもよい。また、滅菌槽２内の復圧は、圧力センサ７の検出圧力が復圧目標圧力ＰＵになるまでではなく、第二給液弁１８の開放から設定開放時間経過するまででもよい。いずれにしても、ガス置換工程Ｓ３において、滅菌槽２内の減圧とホルムアルデヒドガス導入による復圧とを繰り返すことで、滅菌槽２内の水蒸気は、ホルムアルデヒドガスに置換される。言い換えれば、滅菌槽２内には、ホルマリンタンク１４内と対応した濃度のホルムアルデヒドガスで充満される。

≪滅菌工程Ｓ４≫
滅菌工程Ｓ４では、滅菌槽２内を滅菌温度で滅菌時間保持する。ここでは、ガス置換工程Ｓ３での最終の復圧（滅菌槽２内へのホルムアルデヒドガス導入による復圧）にて、滅菌槽２内を滅菌圧力（図示例ではＰＵ）に維持したまま、滅菌槽２内を滅菌温度で滅菌時間保持する。

具体的には、滅菌工程Ｓ４では、温度センサ８の検出温度が滅菌温度（たとえば５５℃）を維持するように、滅菌槽２内へのホルムアルデヒドガスの導入（より具体的には第二給液弁１８）を制御して、滅菌時間（たとえば６０分）保持することで、滅菌槽２内の滅菌物を滅菌する。あるいは、圧力センサ７の検出圧力が滅菌圧力（滅菌温度相当の飽和蒸気圧力）を維持するように、滅菌槽２内へのホルムアルデヒドガスの導入を制御して、滅菌時間保持することで、滅菌槽２内の滅菌物を滅菌する。その後、第二給液弁１８を閉じた状態で、次工程へ移行する。

≪蒸気脱離工程Ｓ５≫
蒸気脱離工程Ｓ５では、滅菌槽２内の減圧と水蒸気導入による復圧とを、設定回数繰り返す。具体的には、真空ポンプ３による減圧目標圧力ＰＬまでの減圧と、水蒸気導入による復圧目標圧力ＰＵまでの復圧とを、設定回数繰り返す。

蒸気脱離工程Ｓ５での減復圧の繰り返しについて具体的に説明すると、まず、滅菌槽２内の減圧時、バイパス弁１２を閉じた状態で、入口弁１０および出口弁１１を開けて、真空ポンプ３を作動させる。これにより、滅菌槽２内の気体は、触媒反応器６を介して排出され、排気中に含まれるホルムアルデヒドは、触媒にて無害化される。そして、圧力センサ７の検出圧力が減圧目標圧力ＰＬになると、入口弁１０および出口弁１１を閉じると共に真空ポンプ３を停止する。その後、第一給液弁１７を開放すると、水タンク１３内の水が気化器１５へ吸引され、気化器１５において蒸発した水蒸気は、滅菌槽２内へ導入される。滅菌槽２内が復圧目標圧力ＰＵになると、第一給液弁１７を閉じる。そして、このような減圧と復圧との繰り返しを、設定回数だけ実行する。

但し、図示例のように、滅菌槽２内へ水蒸気を導入して復圧目標圧力ＰＵまで復圧後、復圧目標圧力ＰＵにて設定保持時間（図示例では蒸気置換工程Ｓ２やガス置換工程Ｓ３における設定保持時間よりも短い時間）だけ保持してもよい。また、滅菌槽２内の復圧は、圧力センサ７の検出圧力が復圧目標圧力ＰＵになるまでではなく、第一給液弁１７の開放から設定開放時間経過するまででもよい。いずれにしても、蒸気脱離工程Ｓ５において、滅菌槽２内の減圧と水蒸気導入による復圧とを繰り返すことで、滅菌槽２内のホルムアルデヒドが排除され、ホルムアルデヒドを含まない水蒸気に置換される。

≪空気脱離工程Ｓ６≫
空気脱離工程Ｓ６では、滅菌槽２内の減圧と空気導入による復圧とを、設定回数繰り返す。具体的には、真空ポンプ３による減圧目標圧力ＰＬまでの減圧と、空気導入による復圧目標圧力ＰＵまでの復圧とを、設定回数繰り返す。なお、初回の減圧は、蒸気脱離工程Ｓ５での最終の減圧として、省略することができる。そのため、空気脱離工程Ｓ６では、蒸気脱離工程Ｓ５の終了後、復圧目標圧力ＰＵまでの復圧と減圧目標圧力ＰＬまでの減圧とが、設定回数繰り返される。

なお、本実施例では、空気脱離工程Ｓ６の減圧目標圧力ＰＬは、蒸気置換工程Ｓ２、ガス置換工程Ｓ３および蒸気脱離工程Ｓ５の各減圧目標圧力ＰＬと同一とされる。一方、空気脱離工程Ｓ６の復圧目標圧力ＰＵは、蒸気置換工程Ｓ２、ガス置換工程Ｓ３および蒸気脱離工程Ｓ５の各復圧目標圧力ＰＵよりも高く設定されるのが好ましく、大気圧かそれに近い圧力とされるのがよい。

空気脱離工程Ｓ６での減復圧の繰り返しについて具体的に説明すると、まず、滅菌槽２内の減圧時、入口弁１０および出口弁１１を閉じた状態で、バイパス弁１２を開けて、真空ポンプ３を作動させる。そして、圧力センサ７の検出圧力が減圧目標圧力ＰＬになると、バイパス弁１２を閉じると共に真空ポンプ３を停止する。その後、給気弁２２を開放すると、外気が滅菌槽２内へ導入される。滅菌槽２内が復圧目標圧力ＰＵになると、給気弁２２を閉じる。そして、このような減圧と復圧との繰り返しを、設定回数だけ実行する。

但し、滅菌槽２内の減圧時、滅菌槽２内からの気体を触媒反応器６に通してもよい。つまり、滅菌槽２内の減圧時、バイパス弁１２を閉じた状態で、入口弁１０および出口弁１１を開けて、真空ポンプ３を作動させてもよい。これにより、滅菌槽２内の気体は、触媒反応器６を介して排出されるので、滅菌槽２内にホルムアルデヒドが残留していても、そのホルムアルデヒドは触媒にて無害化される。そして、圧力センサ７の検出圧力が減圧目標圧力ＰＬになると、入口弁１０および出口弁１１を閉じると共に真空ポンプ３を停止して、給気弁２２を開ければよい。

いずれにしても、空気脱離工程Ｓ６において、滅菌槽２内の減圧と空気導入による復圧とを繰り返すことで、滅菌槽２内から蒸気が排除され、空気に置換される。そして、最終的に、真空ポンプ３を停止した状態で、給気弁２２を開けて、滅菌槽２内を大気圧に復圧すればよい。その後、滅菌槽２のドアを開けて、滅菌槽２内から滅菌物を取り出すことができる。

本実施例の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置１によれば、滅菌槽２内から真空ポンプ３への排気を触媒反応器６に通すことで、排気中に含まれるホルムアルデヒドを分解することができる。これにより、真空ポンプ３へのホルムアルデヒドの流入を防止して、封水ひいては排水へのホルムアルデヒドの溶込みを防止することができる。そして、ホルムアルデヒドを稀釈するための多量の水も必要とせず、ランニングコストの低減を図ることもできる。

また、滅菌槽２内からの排気を触媒反応器６に通すか否かを切り替えることができる。そのため、滅菌槽２内の気体に応じて（言い換えれば運転工程に応じて）、滅菌槽２内からの排気を触媒反応器６に通すか否かを切り替えることができる。触媒反応器６を介して排気する場合、触媒反応器６でホルムアルデヒドを分解することができ、触媒反応器６を介さずに排気する場合、触媒反応器６を通さない分だけ圧力損失を低減して、排気時間の短縮を図ることができる。少なくとも、滅菌槽２内からの排気中にホルムアルデヒドが含まれるガス置換工程Ｓ３および蒸気脱離工程Ｓ５では、滅菌槽２内からの気体を触媒反応器６に通して排気するのが好ましい。また、空気脱離工程Ｓ６においても、滅菌槽２内からの排気時、触媒反応器６を介して排気することで、万一、滅菌槽２内にホルムアルデヒドが残留していても、無害化しつつ排気することができる。

ところで、本実施例では、蒸気置換工程Ｓ２、ガス置換工程Ｓ３、蒸気脱離工程Ｓ５および空気脱離工程Ｓ６において、それぞれ、真空ポンプ３による滅菌槽２内の減圧と、滅菌槽２内へのホルムアルデヒドガスまたは水蒸気もしくは空気の導入による滅菌槽２内の復圧とが、設定回数、繰り返される。

ところが、水封式の真空ポンプ３を用いる場合、到達可能な最低圧力は、封水の温度に左右される。封水の温度が高いほど、滅菌槽２内を減圧しにくく、到達可能な圧力（絶対圧）は高くなる。そして、低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌に際しては、滅菌槽２内を大気圧未満に維持する関係上、封水温度が高く、滅菌槽２内の減圧が少ないほど、その後のホルムアルデヒドガスまたは水蒸気もしくは空気の導入による復圧量（言い換えればホルムアルデヒドガスまたは水蒸気もしくは空気の導入量）が制約される。従って、たとえば、ガス置換工程Ｓ３において、滅菌槽２内の減圧とホルムアルデヒドガス導入による復圧とを設定回数繰り返すだけでは、封水温度が高いと、滅菌槽２内へホルムアルデヒドを所望に供給できないおそれがある。また、蒸気脱離工程Ｓ５において、滅菌槽２内の減圧と水蒸気導入による復圧とを設定回数繰り返すだけでは、封水温度が高いと、滅菌槽２内からホルムアルデヒドを所望に排除できないおそれがある。

そこで、本実施例の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置１では、真空ポンプ３による減圧で到達可能な圧力、または真空ポンプ３への封水の温度に基づき、前記設定回数を変更可能とされる。特に、ガス置換工程Ｓ３および／または蒸気脱離工程Ｓ５において、滅菌槽２内の減圧と復圧との繰り返し回数としての前記設定回数を変更可能とされる。

具体的には、設定回数を変更しようとする工程の開始前に（あるいは設定回数を変更しようとする工程での初回の減圧時に）、真空ポンプ３による減圧で到達可能な最低圧力を圧力センサ７で確認するか、あるいは真空ポンプ３への封水温度を封水温度センサで確認して、その結果に基づき制御器が設定回数を設定する。

たとえば、ガス置換工程Ｓ３および／または蒸気脱離工程Ｓ５における減復圧の繰り返し回数を変更可能とする場合、予め真空引き工程Ｓ１において、到達した最低圧力Ｐ１または封水温度が分かるので、その最低圧力または封水温度に基づき、繰り返し回数を設定すればよい。その際、真空ポンプ３による減圧で到達可能な圧力が高いほど、または真空ポンプ３への封水温度が高いほど、設定回数を多くするのがよい。

より詳細には、次のようにして、減復圧の繰り返し回数を設定することができる。すなわち、真空ポンプ３による減圧で到達可能な圧力に基づき設定回数を変更する場合、真空ポンプ３による到達可能圧力Ｐ１と減復圧の繰り返し回数との関係が、予め圧力域ごとに分けて、情報記憶手段に登録されている。たとえば、到達可能圧力Ｐ１がＰ１１［ｋＰａ］未満ならＸ１回、Ｐ１１［ｋＰａ］以上Ｐ１２［ｋＰａ］未満ならＸ２回、Ｐ１２［ｋＰａ］以上Ｐ１３［ｋＰａ］未満ならＸ３回、…という情報が、テーブルとして、情報記憶手段に登録されている（但し、Ｐ１１＜Ｐ１２＜Ｐ１３＜…、Ｘ１＜Ｘ２＜Ｘ３＜…）。

従って、制御器は、真空引き工程Ｓ１で実際に到達した最低圧力Ｐ１に基づき、前記登録された情報から、その最低圧力Ｐ１が属する繰り返し回数（前記Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３…のいずれか）を取得して、その取得回数を設定回数として、ガス置換工程Ｓ３および／または蒸気脱離工程Ｓ５などを実行すればよい。複数の工程（たとえばガス置換工程Ｓ３と蒸気脱離工程Ｓ５との双方の工程）において、個別に設定回数を変更する場合、情報記憶手段には、前記圧力域ごとに、各工程での繰り返し回数（たとえばガス置換工程Ｓ３用の設定回数と蒸気脱離工程Ｓ５用の設定回数）を登録しておけばよい。それにより、真空引き工程Ｓ１で到達した最低圧力Ｐ１に基づき、ガス置換工程Ｓ３での減復圧の繰り返し回数を設定できると共に、これと同じまたは異なる回数として、蒸気脱離工程Ｓ５での減復圧の繰り返し回数も設定できる。

真空ポンプ３への封水の温度に基づき設定回数を変更する場合も、同様に、真空ポンプ３への封水温度Ｔ１と減復圧の繰り返し回数との関係が、予め温度域ごとに分けて、情報記憶手段に登録されている。たとえば、封水温度Ｔ１がＴ１１［℃］未満ならＸ１回、Ｔ１１［℃］以上Ｔ１２［℃］未満ならＸ２回、Ｔ１２［℃］以上Ｔ１３［℃］未満ならＸ３回、…という情報が、テーブルとして、情報記憶手段に登録されている（但し、Ｔ１１＜Ｔ１２＜Ｔ１３＜…、Ｘ１＜Ｘ２＜Ｘ３＜…）。

従って、制御器は、真空引き工程Ｓ１（またはその後）の真空ポンプ３への封水温度Ｔ１に基づき、前記登録された情報から、その封水温度Ｔ１が属する繰り返し回数（前記Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３…のいずれか）を取得して、その取得回数を設定回数として、ガス置換工程Ｓ３および／または蒸気脱離工程Ｓ５などを実行すればよい。複数の工程（たとえばガス置換工程Ｓ３と蒸気脱離工程Ｓ５との双方の工程）において、個別に設定回数を変更する場合、情報記憶手段には、前記温度域ごとに、各工程での繰り返し回数（たとえばガス置換工程Ｓ３用の設定回数と蒸気脱離工程Ｓ５用の設定回数）を登録しておけばよい。それにより、真空ポンプ３への封水温度Ｔ１に基づき、ガス置換工程Ｓ３での減復圧の繰り返し回数を設定できると共に、これと同じまたは異なる回数として、蒸気脱離工程Ｓ５での減復圧の繰り返し回数も設定できる。

このように、真空ポンプ３による減圧で到達可能な圧力、または真空ポンプ３への封水の温度に基づき、滅菌槽２内の減圧とホルムアルデヒドガス（または水蒸気もしくは空気）導入による復圧との繰り返し回数を変更することができる。これにより、封水温度の変化（ひいては減圧可能な最低圧力）に左右されず、滅菌槽２内を所望の環境下にして運転することができる。特に、ガス置換工程Ｓ３において設定回数を変更すれば、滅菌工程Ｓ４前にホルムアルデヒド濃度を所望に高めることができる。従って、季節や設備の影響で、封水の温度が上昇した場合でも、所期の滅菌性能を担保することができる。一方、蒸気脱離工程Ｓ５において設定回数を変更すれば、滅菌工程Ｓ４後にホルムアルデヒド濃度を所望に下げることができる。

図３は、前記実施例の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置１の変形例を示す概略図である。本変形例（図３）も、基本的には、前記実施例（図１）と同様である。そこで、以下においては、両者の異なる点を中心に説明し、対応する箇所には同一の符号を付して説明する。

本変形例は、滅菌槽２内から真空ポンプ３への排気系統の構成において、前記実施例と異なる。以下、具体的に説明する。まず、前記実施例と同様に、滅菌槽２内からの排気路９は、第一排気路９ａと第二排気路９ｂとに分岐した後、再び合流して真空ポンプ３に接続されている。但し、第一排気路９ａには、入口弁１０、触媒反応器６、連通弁２３、タンク２４および出口弁１１が順に設けられている。一方、第二排気路９ｂには、前記実施例と同様、バイパス弁１２が設けられている。後述するように、各弁１０，１１，１２，２３の開閉を制御することで、第一排気路９ａを介して排気するか、第二排気路９ｂを介して排気するかを切り替えることができる。

触媒反応器６の他、入口弁１０、出口弁１１およびバイパス弁１２の構成は、前記実施例と同様である。タンク２４は、滅菌槽２よりも小さな中空容器であり、ヒータ（たとえばヒートテープ）により設定温度（たとえば滅菌槽２内の加温温度と同じ５５℃）に加温される。このタンク２４は、連通弁２３を介して触媒反応器６に接続されると共に、出口弁１１を介して真空ポンプ３に接続される。

第一排気路９ａを介して排気するには、バイパス弁１２を閉じたまま、まず、入口弁１０と連通弁２３とを閉じた状態で、出口弁１１を開けて、真空ポンプ３により、タンク２４内を所定圧力まで減圧する（第一操作）。この所定圧力とは、滅菌槽２内の圧力よりも低い圧力である。その後、出口弁１１を閉じた状態で、入口弁１０と連通弁２３とを開けて、滅菌槽２内を減圧する（第二操作）。つまり、触媒反応器６を介して滅菌槽２内とタンク２４内とを連通させることで、滅菌槽２内の気体が触媒反応器６を介してタンク２４内へ吸引される。その際、滅菌槽２内からの排気中に含まれるホルムアルデヒドは、触媒にて分解され無害化される。その後、再び、入口弁１０と連通弁２３とを閉じた状態で、出口弁１１を開けて、タンク２４内を減圧する（第三操作）。これにより、タンク２４内に残留した水蒸気を、排除して、再び、タンク２４内を所定圧力まで減圧することができる。

滅菌槽２内からホルムアルデヒドを含んだ気体を排気する際、上述の第一操作から第三操作の実施により、第一排気路９ａを介して排気するのが好ましい。たとえば、ガス置換工程Ｓ３や蒸気脱離工程Ｓ５では、前記実施例で述べたように減圧と復圧とが設定回数繰り返されるが、その各回の減圧は、上述の第一操作から第三操作までの一セットの実施でなされるのがよい。つまり、第一操作により、タンク２４内を減圧目標圧力ＰＬ未満の所定圧力としておき、第二操作により、滅菌槽２内を減圧目標圧力ＰＬまで減圧するのがよい。その点を考慮して、タンク２４の容量や（第一操作による）減圧レベルが設定される。

タンク２４内の減圧（第一操作）は、たとえばガス置換工程Ｓ３では、事前（つまり工程開始前）に行うことができる他、減圧後の滅菌槽２内へのホルムアルデヒドガス導入による復圧中に並行して行うことができ、また蒸気脱離工程Ｓ５でも、事前（つまり工程開始前）に行うことができる他、減圧後の滅菌槽２内への水蒸気導入による復圧中に並行して行うことができる。

一方、第二排気路９ｂを介して排気するには、前記実施例と同様に、入口弁１０と出口弁１１とを閉じた状態で、バイパス弁１２を開けて、真空ポンプ３により排気すればよい。その他の構成や運転方法は、前記実施例と同様のため、説明を省略する。

本発明の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置１は、前記実施例（変形例を含む）の構成（制御を含む）に限らず、適宜変更可能である。特に、真空ポンプ３による滅菌槽２内の減圧と、滅菌槽２内へのホルムアルデヒドガスまたは水蒸気の導入による滅菌槽２内の復圧とを、設定回数繰り返す工程を含んで運転され、真空ポンプ３による減圧で到達可能な圧力、または真空ポンプ３への封水の温度に基づき、前記設定回数を変更可能であれば、その他の構成は適宜に変更可能である。

たとえば、前記実施例では、主として、ガス置換工程Ｓ３および／または蒸気脱離工程Ｓ５における各減復圧の繰り返し回数を変更する例について説明したが、これに代えてまたはこれに加えて、滅菌槽２内の減復圧を繰り返すその他の工程（蒸気置換工程Ｓ２および／または空気脱離工程Ｓ６）における各繰り返し回数を変更可能としてもよい。その場合も、設定回数を変更しようとする工程の開始前に（あるいは設定回数を変更しようとする工程での初回の減圧時に）、真空ポンプ３による減圧で到達可能な最低圧力を圧力センサ７で検出するか、あるいは真空ポンプ３への封水温度を封水温度センサで検出して、その検出信号に基づき繰り返し回数を設定すればよい。

また、前記実施例では、第一排気路９ａによる排気と第二排気路９ｂによる排気とは、入口弁１０、出口弁１１およびバイパス弁１２の切替えによりなされたが、滅菌槽２内の排気時に触媒反応器６を介するか否かの具体的構成は、特に問わない。一例として、入口弁１０とバイパス弁１２の代わりに、第一排気路９ａと第二排気路９ｂとの分岐部に三方弁を設けてもよく、あるいは、出口弁１１とバイパス弁１２の代わりに、第一排気路９ａと第二排気路９ｂとの合流部に三方弁を設けてもよい。

また、前記実施例において、第二排気路９ｂのバイパス弁１２は、場合により省略可能である。あるいは、第二排気路９ｂ自体の設置を省略してもよい。つまり、滅菌槽２内からの排気は、常に、触媒反応器６を介して真空ポンプ３にて排出される構成としてもよい。その場合、第二排気路９ｂの他、出口弁１１の設置も省略可能である。

また、前記実施例では、滅菌槽２内から真空ポンプ３への排気路に、触媒反応器６を設置したが、これは必須ではない。たとえば、触媒反応器６の設置を省略する代わりに、真空ポンプ３からの排水に含まれるホルムアルデヒドを、別途の水で希釈して排水するようにしてもよい。その場合、第二排気路９ｂの他、出口弁１１の設置も省略可能である。

また、前記実施例では、真空引き工程Ｓ１、蒸気置換工程Ｓ２、ガス置換工程Ｓ３、滅菌工程Ｓ４、蒸気脱離工程Ｓ５および空気脱離工程Ｓ６を順次に実行したが、真空ポンプ３による滅菌槽２内の減圧と、滅菌槽２内へのホルムアルデヒドガスまたは水蒸気の導入による滅菌槽２内の復圧とを、設定回数繰り返す工程を含めば、各工程の有無や内容など、適宜に変更可能である。たとえば、蒸気置換工程Ｓ２は、滅菌槽２内からの空気排除が目的であるが、水蒸気に代えてホルムアルデヒドガスを用いることができる。そのため、蒸気置換工程Ｓ２を実施しない代わりに、ガス置換工程Ｓ３の減復圧の回数を増加させてもよい。

さらに、前記実施例では、真空ポンプ３による到達可能圧力と減復圧の繰り返し回数との関係（または真空ポンプ３への封水温度と減復圧の繰り返し回数との関係）を予めテーブルとして登録しておき、真空引き工程Ｓ１で到達した最低圧力Ｐ１（または真空ポンプ３への封水温度）に基づき、減復圧の繰り返し回数を設定する例について説明したが、これは次のようにしても実質同一である。すなわち、まずは一応、減復圧の繰り返し回数の基準値を決めておき、前記最低圧力Ｐ１（または封水温度）に基づき、前記基準値を増減してもよい。その場合、真空ポンプ３による到達可能圧力と前記基準値に対する増減数との関係（または真空ポンプ３への封水温度と前記基準値に対する増減数との関係）を予めテーブルとして登録しておけばよい。その際、到達可能圧力（または封水温度）によっては、増減数がゼロであってもよい。また、前記実施例と同様に、工程に応じて異なる増減数を設定してもよい。

１ 低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置
２ 滅菌槽
３ 真空ポンプ（３ａ：吸気口、３ｂ：排気口）
４ 水蒸気およびホルムアルデヒドガスの導入手段
５ 外気導入手段
６ 触媒反応器
７ 圧力センサ
８ 温度センサ
９ 排気路（９ａ：第一排気路、９ｂ：第二排気路）
１０ 入口弁
１１ 出口弁
１２ バイパス弁
１３ 水タンク
１４ ホルマリンタンク
１５ 気化器
１６ 給液路（１６ａ：第一給液路、１６ｂ：第二給液路）
１７ 第一給液弁
１８ 第二給液弁
１９ 連通路
２０ 給気路
２１ エアフィルタ
２２ 給気弁
２３ 連通弁
２４ タンク
Ｐ０ 大気圧
Ｐ１ 最低圧力
ＰＬ 減圧目標圧力
ＰＵ 復圧目標圧力
Ｓ１ 真空引き工程
Ｓ２ 蒸気置換工程
Ｓ３ ガス置換工程
Ｓ４ 滅菌工程
Ｓ５ 蒸気脱離工程
Ｓ６ 空気脱離工程

Claims (5)

1. 滅菌物が収容される滅菌槽と、
   この滅菌槽内の気体を外部へ吸引排出する水封式の真空ポンプと、
   水蒸気およびホルムアルデヒドガスの導入手段と、
   前記真空ポンプおよび前記導入手段を制御する制御手段とを備え、
   前記制御手段は、前記真空ポンプによる前記滅菌槽内の減圧と、前記滅菌槽内へのホルムアルデヒドガスまたは水蒸気の導入による前記滅菌槽内の復圧とを、設定回数繰り返す工程を含んで運転させるものであり、
   前記制御手段は、前記真空ポンプによる減圧で到達可能な圧力、または前記真空ポンプへの封水の温度に基づき、前記設定回数を変更する
   ことを特徴とする低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置。
2. 前記制御手段は、前記滅菌槽内の減圧とホルムアルデヒドガス導入による復圧とを繰り返すガス置換工程と、前記滅菌槽内を滅菌温度で滅菌時間保持する滅菌工程と、前記滅菌槽内の減圧と水蒸気導入による復圧とを繰り返す蒸気脱離工程と、前記滅菌槽内の減圧と空気導入による復圧とを繰り返す空気脱離工程とを順次に含んで運転させるものであり、
   前記制御手段は、少なくとも前記ガス置換工程および／または前記蒸気脱離工程において、前記滅菌槽内の減圧と復圧との繰り返し回数としての前記設定回数を変更する
   ことを特徴とする請求項１に記載の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置。
3. 前記制御手段は、前記設定回数の繰り返し工程よりも前の工程として、前記滅菌槽内を所定の終了条件を満たすまで前記真空ポンプにより減圧し続ける真空引き工程を含んで運転させるものであり、
   前記制御手段は、この真空引き工程で到達した最低圧力に基づき、前記設定回数を変更する
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置。
4. 前記制御手段は、前記真空ポンプによる減圧で到達可能な圧力が高いほど、または前記真空ポンプへの封水の温度が高いほど、前記設定回数を多くする
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置。
5. 前記真空ポンプによる到達可能圧力と減復圧の繰り返し回数との関係、または前記真空ポンプへの封水温度と減復圧の繰り返し回数との関係が、予め圧力域または温度域ごとに分けて登録された情報記憶手段を備え、
   前記制御手段は、前記真空ポンプによる減圧で到達可能な最低圧力、または前記真空ポンプへの封水温度に基づき、前記登録された情報から、その最低圧力または封水温度が属する繰り返し回数で運転する
   ことを特徴とする請求項４に記載の低温蒸気ホルムアルデヒド滅菌装置。

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