JP6853646B2 - ロボットハンド及び搬送ロボット - Google Patents
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Description
また、搬送ロボットが配設される加工装置が例えば研削装置である場合、搬送対象となる加工後のウエーハには研削加工により発生した研削屑が付着していることがあり、ウエーハの被研削面にロボットハンドを接触させてウエーハを吸引保持すると、ロボットハンドの保持面に研削屑が付着する場合がある。そして、研削屑が保持面に付着した状態のロボットハンドが、加工前の新たなウエーハを吸引保持することで、加工前のウエーハに研削屑が付着してしまうことがある。
また、本実施形態においては、第1の板部材211と第2の板部材221の2枚の板を貼り合わせてロボットハンド2を構成しているが、貼り合わせをしないで1枚の板で第1の保持手段21と第2の保持手段22とを構成しても良い。
また、本実施形態においては、一方の面211aに第1の接続口216を形成し他方の面221aに第2の接続口226を形成する構成としているが、一方の面211aまたは他方の面221aのどちらかの面に、第1の接続口216と第2の接続口226とを形成しても良い。例えば、図5に示すように、他方の面221aに、第1の接続口216と第2の接続口226とを形成しても良い。
なお、上記のようにエア供給源60からエアを供給させたとき、他方の面221aからエアを噴出すると共に一方の面211aからもエアが噴出される。
なお、ロボットハンド2の一方の面211aは、エア供給源60とバルブ7との間に図示しない絞り弁を備えて、逆止弁53側に供給するエアの流量を調節して非接触状態でウエーハWを吸着保持してもよい。その場合は、供給するエアの流量を多くすることによって、一方の面211aにウエーハWを接触させて吸着保持させることも可能である。すなわち、絞り弁を、一方の面に非接触でウエーハを吸着保持する第1のエア流量と該第1のエア流量より大きいエアを溝に流通させ一方の面に接触してウエーハを吸着保持する第2のエア流量とに切り換える切り換え手段として機能させることができる。ウエーハWを一方の面211aに接触させて、一方の面211aによってウエーハWを吸着保持することでウエーハWの横滑りが防止できる。
2:ロボットハンド
21:第1の保持手段
211:第1の板部材 211a:ロボットハンドの一方の面
211b:第1の板部材の貼り合わせ面
212:基部 213:溝 213a:溝の一方の端 213b:溝の他方の端
214:エア噴出口 215:エア供給路 215a:エア供給路の一方の端
215b:エア供給路の他方の端 216:第1の接続口
22:第2の保持手段
221:第2の板部材 221a:ロボットハンドの他方の面
221b:第2の板部材の貼り合わせ面
222:基部 223:吸引路 223a:吸引路の一端 224:吸引口
226:第2の接続口
3:駆動部 30:第1のアーム 31:第2のアーム 32:ロボットハンド旋回手段
33:第1のアーム旋回手段 34:第2のアーム旋回手段
40:モータ 40a:モータの先端部 40b:モータの後端部
41:ハウジング 42:エンコーダ
9:Z軸方向移動機構
7:バルブ 8:連通路
5:連結手段 50:分岐部 51:第1の配管 52:第2の配管
53:第1の逆止弁 54:絞り弁 55:第2の逆止弁
60:エア供給源 61:吸引源
W:ウエーハ Wa:ウエーハの表面 Wb:ウエーハの裏面
T:保持テーブル T1:吸着部 T1a:保持面 T2:枠体
Claims (2)
- ウエーハを吸着保持する一方の面と、ウエーハを吸引保持する他方の面と、ロボットに取り付ける取付部とを有する板状のロボットハンドであって、
該一方の面をエア供給源に連通させエアを噴出させ該一方の面方向にエアを流し負圧を生成しウエーハを吸着保持する第1の保持手段と、他方の面を吸引源に連通させウエーハを吸引保持する第2の保持手段と、を備え、
該第1の保持手段は、プレート状の第1の板部材と、該一方の面に一方の端が該第1の板部材の外周側へ開口して形成される溝と、該溝の他方の端から該一方の端に向かってエアを噴出するエア噴出口と、該第1の保持手段の内部に形成され該エア噴出口と該取付部に備える第1の接続口とを連通させるエア供給路と、を備え、
該第2の保持手段は、プレート状の第2の板部材と、該他方の面と吸引源とを連通させる吸引口と、該第2の保持手段の内部に形成され該吸引口と該取付部に備える第2の接続口とを連通させる吸引路とを備えるロボットハンド。 - 請求項1記載のロボットハンドの前記取付部を装着するホルダを備えウエーハを搬送する搬送ロボットであって、
一端に接続されたバルブを介して前記吸引源と前記エア供給源とに選択的に連通する連通路と、
該連通路の他端に接続され、該連通路の連通先を該ホルダに装着した該ロボットハンドの前記第1の接続口と前記第2の接続口とに連結する連結手段と、を備え、
該連結手段は、該連通路を2つに分岐させる分岐部と、該分岐部と該第1の接続口とを接続する第1の配管と、該第1の配管に配設され該第1の接続口から該分岐部に向かう方向のエアの流れを遮断する第1の逆止弁と、該分岐部と該第2の接続口とを接続する第2の配管と、該第2の配管に配設される絞り弁と、該絞り弁と並列に該第2の配管に配設され該分岐部から該第2の接続口に向かう方向のエアの流れを遮断する第2の逆止弁と、を備える搬送ロボット。
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KR102157822B1 (ko) * | 2018-06-21 | 2020-09-18 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 반송 장치 및 방법 |
JP7396815B2 (ja) * | 2019-06-12 | 2023-12-12 | 株式会社ディスコ | ロボットハンド |
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Family Cites Families (11)
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JP2014150206A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
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Cited By (1)
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