JP2024098831A - 検査装置、ローダおよび搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ユーザの負担を軽減でき、また作業効率を高めることが可能な技術を提供する。【解決手段】検査装置は、コンタクトプローブに接触する基板を支持する第１ステージと、前記第１ステージの隣接位置に設けられ、前記コンタクトプローブを研磨可能な研磨部材を支持する第２ステージと、前記基板を収納する基板用収納部と、前記研磨部材を収納する研磨部材用収納部と、前記第１ステージと前記基板用収納部との間で前記基板を搬送し、かつ前記第２ステージと前記研磨部材用収納部との間で前記研磨部材を搬送する搬送アームを有する搬送装置と、を備える。前記搬送アームは、前記基板を保持可能な第１保持部と、前記第１保持部と異なる位置で前記研磨部材を保持可能な第２保持部と、を有する。【選択図】図３

Description

本開示は、検査装置、ローダおよび搬送方法に関する。

特許文献１には、基板を載置したステージの３次元方向の移動に基づき、テスタに接続されたプローブカードの複数のコンタクトプローブに基板を接触させ、当該基板の電気的検査を行う検査装置（プローバ）が開示されている。

また、特許文献１に開示の検査装置は、コンタクトプローブを研磨するための研磨部材を支持する研磨部材支持ユニット（針先研磨装置）を備える。従来、研磨部材支持ユニットの研磨部材を交換する場合は、検査装置の検査を一旦停止して、ユーザにより手動で実施されている。

特開２０１５－１３８８８８号公報

本開示は、ユーザの負担を軽減でき、また作業効率を高めることが可能な技術を提供する。

本開示の一態様によれば、コンタクトプローブに接触する基板を支持する第１ステージと、前記第１ステージの隣接位置に設けられ、前記コンタクトプローブを研磨可能な研磨部材を支持する第２ステージと、前記基板を収納する基板用収納部と、前記研磨部材を収納する研磨部材用収納部と、前記第１ステージと前記基板用収納部との間で前記基板を搬送し、かつ前記第２ステージと前記研磨部材用収納部との間で前記研磨部材を搬送する搬送アームを有する搬送装置と、を備え、前記搬送アームは、前記基板を保持可能な第１保持部と、前記第１保持部と異なる位置で前記研磨部材を保持可能な第２保持部と、を有する、検査装置が提供される。

一態様によれば、ユーザの負担を軽減でき、また作業効率を高めることが可能となる。

一実施形態に係る検査装置を示す概略縦断面図である。 検査装置の基板支持ユニット、移動部および研磨部材支持ユニットを示す側面図である。 検査本体部およびローダを概略的に示す平面図である。 搬送装置を示す斜視図である。 第１搬送アームおよび第２搬送アームを示す側面図である。 第１エンドエフェクタを示す平面図である。 図７（Ａ）は、図６のＶＩＩＡ－ＶＩＩＡ線断面図である。図７（Ｂ）は、図６のＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線断面図である。 第２吸着源部を概略的に示す説明図である。 第１エンドエフェクタによる研磨部材の保持状態を示す平面図である。 ローダおよび研磨部材用収納容器を示す斜視図である。 研磨部材用収納容器における研磨部材の収納状態を例示する平面図である。 姿勢調整装置を示す斜視図である。 姿勢調整装置のクランプ機構による挟み込みを示す平面図である。 検査装置の搬送方法および検査方法を示すフローチャートである。 研磨部材の交換作業の研磨部材搬出動作を示すフローチャートである。 図１６（Ａ）は、研磨部材搬出動作を示す第１図である。図１６（Ｂ）は、研磨部材搬出動作を示す第２図である。図１６（Ｃ）は、研磨部材搬出動作を示す第３図である。図１６（Ｄ）は、研磨部材搬出動作を示す第４図である。 研磨部材の交換作業の研磨部材搬入動作を示すフローチャートである。 図１８（Ａ）は、研磨部材搬入動作を示す第１図である。図１８（Ｂ）は、研磨部材搬入動作を示す第２図である。図１８（Ｃ）は、研磨部材搬入動作を示す第３図である。図１８（Ｄ）は、研磨部材搬入動作を示す第４図である。 図１９（Ａ）は、研磨部材搬入動作を示す第５図である。図１９（Ｂ）は、研磨部材搬入動作を示す第６図である。図１９（Ｃ）は、研磨部材搬入動作を示す第７図である。図１９（Ｄ）は、研磨部材搬入動作を示す第８図である。

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

図１に示すように、一実施形態に係る検査装置１は、基板の一例であるウエハＷに形成された複数の被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）の電気的特性を検査する装置である。なお、基板は、ウエハＷに限定されず、被検査デバイスが配置されたキャリア、ガラス基板、チップ単体、電子回路基板等でもよい。被検査デバイスとしては、半導体デバイスや他の電子デバイス等があげられる。

検査装置１は、検査本体部１０と、検査本体部１０の隣接位置に設置されるローダ２０と、検査本体部１０の上部に設置されるテスタ３０と、を含む。また、検査装置１には、当該検査装置１の各構成を制御して、ウエハＷの検査を行うコントローラ９０が接続されている。

検査本体部１０は、直方体状（箱状）の検査側筐体１１を備える。検査側筐体１１は、３次元方向にウエハＷを搬送すると共に、ウエハＷを実際に検査する検査空間１１ｓを内部に有する。検査本体部１０は、ウエハＷを載置する基板支持ユニット（第１ステージ）４０を検査空間１１ｓ内に設置している。また、検査側筐体１１の天井にはテスタ３０が固定され、テスタ３０の下部側は検査空間１１ｓ内に露出されている。

ローダ２０は、複数のウエハＷを待機させており、コントローラ９０の制御に基づいて、検査予定のウエハＷを検査本体部１０へ搬入し、かつ検査済のウエハＷを検査本体部１０から搬出する。ローダ２０は、当該ローダ２０の各構成を収容するローダ側筐体２１を有する。例えば、ローダ側筐体２１は、検査側筐体１１およびテスタ３０よりも高い略直方体状に形成されている。このローダ２０内の各構成については、後に詳述する。

テスタ３０は、各被検査デバイスを有するウエハＷの回路構成を再現するマザーボード（不図示）を内部に設置している。マザーボードは、ウエハＷの各被検査デバイスから受信する信号に基づいて各被検査デバイスの良否を判断する。テスタ３０は、例えば、マザーボードを切り替えることで、複数種類のウエハＷの回路構成を再現できる。テスタ３０は、コントローラ９０と通信可能に接続され、コントローラ９０の制御下にウエハＷの検査を実施する。

テスタ３０は、マザーボードと接続されるプローブカード３２を、テスタ３０の下部のインタフェース３１に着脱自在に保持している。プローブカード３２は、ウエハＷの各被検査デバイスのパッドや半田バンプに対応して配置された多数の針状のコンタクトプローブ３３を備える。各コンタクトプローブ３３は、ウエハＷとの接触状態で、プローブカード３２を介してマザーボードから各被検査デバイスへ電力を供給する一方で、プローブカード３２を介して各被検査デバイスの信号をマザーボードに伝達する。

また、検査装置１は、テスタ３０に接続されたプローブカード３２に対して、基板支持ユニット４０に載置されたウエハＷを相対移動させ、ウエハＷの各被検査デバイスに各コンタクトプローブ３３を押し当てた状態で、テスタ３０にテストさせる。このテスト処理を、基板支持ユニット４０によりＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動してウエハＷ上の位置をずらしながら順次繰り返すことで、検査装置１は、ウエハＷの各被検査デバイスを全数検査する。

基板支持ユニット４０は、検査空間１１ｓ内において、３次元方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向）にウエハＷを移動させる。例えば、基板支持ユニット４０は、ローダ２０との受取位置からプローブカード３２の対向位置に向かってウエハＷを水平方向（Ｘ－Ｙ軸方向）に搬送する。その後、基板支持ユニット４０は、ウエハＷを上方向（Ｚ軸正方向）に上昇させることで、各コンタクトプローブ３３とウエハＷを接触させる。またウエハＷの検査後に、基板支持ユニット４０は、検査済のウエハＷを下方向（Ｚ軸負方向）に下降させて各コンタクトプローブ３３からウエハＷを離し、その後にプローブカード３２の対向位置から受取位置に向かってウエハＷを水平方向に搬送する。

詳細には、基板支持ユニット４０は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動可能な移動部４１（Ｙ軸移動機構４２、Ｘ軸移動機構４３、Ｚ軸移動機構４４）、載置台４５およびステージ制御部４９を有する。また、検査本体部１０は、基板支持ユニット４０の移動部４１および載置台４５と、ステージ制御部４９と、を上下二段で支持するフレーム構造１２を備える。

Ｙ軸移動機構４２は、載置台４５をＹ軸方向に移動させる。図２に示すように、Ｙ軸移動機構４２は、フレーム構造１２の上面でＹ軸方向に沿って延在する複数のガイドレール４２ａと、各ガイドレール４２ａに配置される複数のＹ軸可動体４２ｂと、各Ｙ軸可動体４２ｂに支持されるＹ軸プレート４２ｃと、を有する。各Ｙ軸可動体４２ｂは、モータおよびギア機構等により構成されるＹ軸動作部（不図示）に接続されている。Ｙ軸動作部は、ステージ制御部４９の図示しないモータドライバからの電力供給に基づき、各Ｙ軸可動体４２ｂおよびＹ軸プレート４２ｃをＹ軸方向に往復動させる。

同様に、Ｘ軸移動機構４３は、載置台４５をＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸移動機構４３は、Ｙ軸プレート４２ｃの上面でＸ軸方向に沿って延在する複数のガイドレール４３ａと、各ガイドレール４３ａに配置される複数のＸ軸可動体４３ｂと、各Ｘ軸可動体４３ｂに支持されるＸ軸プレート４３ｃと、を有する。各Ｘ軸可動体４３ｂは、モータおよびギア機構等により構成されるＸ軸動作部（不図示）に接続されている。Ｘ軸動作部は、ステージ制御部４９の図示しないモータドライバからの電力供給に基づき、各Ｘ軸可動体４３ｂおよびＸ軸プレート４３ｃをＸ軸方向に往復動させる。

Ｚ軸移動機構４４は、Ｘ軸プレート４３ｃに設置される固定体４４ａと、固定体４４ａと相対的にＺ軸方向（鉛直方向）に沿って昇降するＺ軸可動体４４ｂと、を有し、Ｚ軸可動体４４ｂの上部に載置台４５を保持している。Ｚ軸可動体４４ｂは、モータおよびギア機構等により構成されるＺ軸動作部（不図示）に接続されている。Ｚ軸動作部は、ステージ制御部４９の図示しないモータドライバからの電力供給に基づき、Ｚ軸可動体４４ｂをＺ軸方向に変位させ、これに伴い載置台４５に支持されたウエハＷを昇降させる。なお、移動部４１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に載置台４５を移動させる他に、鉛直軸回り（θ方向）に載置台４５を回転させる構成を備えてもよい。

一方、載置台４５は、ウエハＷを直接載置して、移動部４１により搬送される部材である。載置台４５の上面は、ウエハＷを載置可能な平坦状の載置面４５ｓとなっている。載置台４５は、ウエハＷを載置面４５ｓに保持する保持手段に応じて適宜の機構を備える。例えば、ウエハＷを真空吸着する場合、保持手段は、図示しない吸引用の吸引通路を載置台４５の内部に有し、また載置台４５の外側において吸引通路に接続される配管および吸引ポンプ等を備えるとよい。さらに、検査装置１は、載置面４５ｓに載置されたウエハＷの温度を調整する温調モジュール（不図示）を、載置台４５の内部に備えてもよい。

図１に戻り、ステージ制御部４９は、コントローラ９０に接続され、コントローラ９０の指令に基づき、基板支持ユニット４０の動作を制御する。ステージ制御部４９は、例えば、基板支持ユニット４０全体の動作を制御する統合制御部、移動部４１の動作を制御するＰＬＣやモータドライバ、照明制御部、電源ユニット等を有する（共に不図示）。

検査装置１のコントローラ９０は、検査装置１全体を制御するメイン制御部９１と、メイン制御部９１に接続されるユーザインタフェース９５と、を有する。メイン制御部９１は、コンピュータや制御用回路基板等により構成される。

例えば、メイン制御部９１は、プロセッサ９２、メモリ９３、図示しない入出力インタフェースおよび電子回路を有する。プロセッサ９２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、複数のディスクリート半導体からなる回路等のうち１つまたは複数を組み合わせたものである。メモリ９３は、揮発性メモリ、不揮発性メモリ（例えば、コンパクトディスク、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ハードディスク、フラッシュメモリ等）を含み、検査装置１を動作させるプログラムや検査内容が記述されたレシピを記憶している。

一方、ユーザインタフェース９５は、ユーザがコマンドの入力操作等を行うキーボード、検査装置１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイを適用することができる。あるいは、ユーザインタフェース９５は、タッチパネル、マウス、マイク、スピーカ等の機器を適用してもよい。

また、図２に示すように、本実施形態に係る検査装置１は、ウエハＷの検査において摩耗したプローブカード３２の各コンタクトプローブ３３（図１参照）を研磨するための研磨部材支持ユニット（第２ステージ）５０を、検査本体部１０内に備える。研磨部材支持ユニット５０は、例えば、Ｘ軸プレート４３ｃに設置されることで、移動部４１のＹ軸移動機構４２およびＸ軸移動機構４３により載置台４５と一体に水平方向に移動する。研磨部材支持ユニット５０は、Ｚ軸可動体４４ｂまたは載置台４５に連結するように設置されてもよい。

研磨部材支持ユニット５０は、略直方体状に形成され、各コンタクトプローブ３３に直接接触して研磨を行う研磨部材ＰＰを支持する。研磨部材支持ユニット５０は、例えば、複数の板により構成された筒状の外フレーム５１と、外フレーム５１の内側に設置されて鉛直方向に昇降可能な支持体５２と、支持体５２を昇降させる昇降機構５３と、を有する。昇降機構５３は、モータやシリンダ等の駆動源およびギア機構により構成され、外フレーム５１内に設けられた複数のガイド柱（不図示）に沿って、支持体５２を上下に昇降させる。

支持体５２は、平面視で、略長方形状の支持面５２ｓを有する。支持面５２ｓには、研磨部材ＰＰを吸着する吸着溝（不図示）、および研磨部材ＰＰを位置決めするための複数の位置決めピン（不図示）が設けられている。支持体５２の内部には、支持面５２ｓの吸着溝に連通する吸引通路（不図示）が形成され、この吸引通路は、支持体５２の外部の吸引経路を介してユニット側吸着部５４に接続されている。ユニット側吸着部５４は、図示しない吸引ポンプ、流量調整器および開閉バルブ等を有し、吸着溝に適宜の吸着圧力（陰圧）を付与することが可能である。

研磨部材支持ユニット５０は、支持体５２の支持面５２ｓに研磨部材ＰＰを載置した後、ユニット側吸着部５４により吸着を行うことで研磨部材ＰＰを強固に固定できる。検査装置１は、研磨部材ＰＰの固定状態で、Ｙ軸移動機構４２およびＸ軸移動機構４３を動作させてプローブカード３２の各コンタクトプローブ３３の対向位置に研磨部材ＰＰを対向させる。そして、検査装置１は、昇降機構５３により支持体５２を上昇させることで、研磨部材ＰＰと各コンタクトプローブ３３とを接触させて、各コンタクトプローブ３３を研磨する。

ここで、研磨部材支持ユニット５０の支持面５２ｓにセットされる研磨部材ＰＰも、各コンタクトプローブ３３の研磨に伴って徐々に消耗していく。従来の検査装置では、消耗した研磨部材ＰＰを交換する際に、ユーザの手動によって使用済の研磨部材ＰＰを取り出すと共に、交換用の研磨部材ＰＰをセットする交換作業を行っていた。この交換作業時には、検査装置１によるウエハＷの検査を停止することになる。

本実施形態に係る検査装置１は、検査本体部１０内の研磨部材支持ユニット５０に対して、研磨部材ＰＰの搬入および搬出を自動的に行う構成としている。以下、研磨部材ＰＰを搬送する構成について、図３を参照しながら具体的に説明していく。

ローダ２０は、平面視で、Ｙ軸方向に長い長方形状のローダ側筐体２１の内部に、複数のウエハＷを待機させる基板待機領域２２と、複数の研磨部材ＰＰを待機させる研磨部材待機領域２３と、を有する。また、ローダ２０は、基板待機領域２２と研磨部材待機領域２３の間に、搬送装置６０を備えた搬送領域２４を備える。すなわち、ローダ２０は、Ｙ軸正方向（検査本体部１０の長手方向と平行な方向）に沿って、基板待機領域２２と、搬送領域２４と、研磨部材待機領域２３と、をこの順に配置している。さらに、ローダ２０は、研磨部材待機領域２３と搬送領域２４の間に、研磨部材ＰＰの姿勢を調整するための姿勢調整領域２５を有する。

基板待機領域２２には、例えば、複数のウエハＷの収納容器であるＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod：基板用収納部)２９がセットされる。セット状態で、ＦＯＵＰ２９の搬送装置６０に対向するＹ軸正方向側の側面は、ローダ側筐体２１の空間に開放されている。これにより、搬送装置６０は、基板待機領域２２において鉛直方向に並ぶ各ウエハＷにスムーズにアクセスできる。一方、研磨部材待機領域２３には、複数の研磨部材ＰＰを収納可能な研磨部材用収納容器（研磨部材用収納部）７０がセットされる。この研磨部材用収納容器７０の構成については、後に詳述する。

搬送領域２４の搬送装置６０は、ウエハＷおよび研磨部材ＰＰを適宜のタイミングで搬送する。すなわち、搬送装置６０は、ＦＯＵＰ２９の検査前のウエハＷを取り出して基板支持ユニット４０に受け渡す基板搬入動作と、検査後のウエハＷを基板支持ユニット４０から受け取ってＦＯＵＰ２９に収納する基板搬出動作とを行う。また、搬送装置６０は、研磨部材用収納容器７０の交換用の研磨部材ＰＰを取り出して研磨部材支持ユニット５０に受け渡す研磨部材搬入動作と、使用済の研磨部材ＰＰを研磨部材支持ユニット５０から受け取って研磨部材用収納容器７０に収納する研磨部材搬出動作とを行う。

搬送装置６０は、搬送領域２４内において鉛直軸回りに回転可能かつ鉛直方向に昇降可能であり、また搬送領域２４から検査本体部１０を含む他の領域に対して直線状に進退可能に構成されている。そのため、搬送装置６０は、ローダ側筐体２１に固定される昇降駆動部６１と、昇降駆動部６１に固定される回転駆動部６２と、回転駆動部６２に固定される基部６３と、を有する。

また、本実施形態に係る搬送装置６０は、ウエハＷを直接保持して、搬送領域２４に対して相対的に進退する搬送アーム６４を２つ備えている。以下、一方の搬送アーム６４を第１搬送アーム６４Ａともいい、他方の搬送アーム６４を第２搬送アーム６４Ｂともいう。例えば、搬送装置６０は、第１搬送アーム６４ＡによりＦＯＵＰ２９から受け取った検査前のウエハＷを基板支持ユニット４０に搬入する一方で、第２搬送アーム６４Ｂにより基板支持ユニット４０の検査済のウエハＷを取り出してＦＯＵＰ２９に受け渡す。なお、搬送装置６０は、１つの搬送アーム６４（第１搬送アーム６４Ａ）のみを備えた構成でもよい。

昇降駆動部６１は、搬送装置６０全体を鉛直方向に沿って昇降させる。昇降駆動部６１は、ローダ側筐体２１に固定されて鉛直方向に延在する固定ガイドと、固定ガイドに対して移動可能に取り付けられる可動体と、可動体を昇降させる搬送装置用昇降機構と、を備える（共に不図示）。可動体には、回転駆動部６２が取り付けられている。搬送装置用昇降機構は、コントローラ９０の指令に応じた鉛直方向の高さ位置に可動体を昇降させる。

回転駆動部６２は、基部６３を鉛直軸回りに回転させる。回転駆動部６２は、昇降駆動部６１の可動体に固定される台部と、台部に対して回転自在かつ上端に基部６３が連結される回転軸と、回転軸を回転させる搬送装置用回転機構と、を備える（共に不図示）。搬送装置用回転機構は、コントローラ９０の指令に応じた回転角に基部６３を回転させる。

図４に示すように、基部６３は、円盤状に形成され、その上面に第１搬送アーム６４Ａおよび第２搬送アーム６４Ｂの各々を進退させる進退駆動部６５を備える。進退駆動部６５は、基部６３の中央に直方突部６５１を有し、また直方突部６５１の両側方に、シリンダ機構等の駆動源６５２と、シリンダ機構の伸縮方向に沿って平行なガイド壁６５３とを有する。各搬送アーム６４（第１搬送アーム６４Ａ、第２搬送アーム６４Ｂ）は、それぞれのガイド壁６５３と平行に延在している。これにより、各搬送アーム６４は、コントローラ９０の指令に応じた駆動源６５２の駆動に基づき、ガイド壁６５３に沿って直線状に進退する。

各搬送アーム６４（第１搬送アーム６４Ａ、第２搬送アーム６４Ｂ）は、それぞれのガイド壁６５３にガイドされる基部アーム６４１と、基部アーム６４１の延出端（先端）に固定されて上方に短く突出する連結フレーム６４２と、連結フレーム６４２の上端から内側方向かつ先端方向に屈曲した板状のクランクアーム６４３と、を含む。第１搬送アーム６４Ａの基部アーム６４１、連結フレーム６４２およびクランクアーム６４３と、第２搬送アーム６４Ｂの基部アーム６４１、連結フレーム６４２およびクランクアーム６４３とは、平面視で互いに対称を呈している。そして、第１搬送アーム６４Ａのクランクアーム６４３の先端には、搬送装置６０のエンドエフェクタ６６である第１エンドエフェクタ６６Ａが固定されている。第２搬送アーム６４Ｂのクランクアーム６４３の先端には、搬送装置６０のエンドエフェクタ６６である第２エンドエフェクタ６６Ｂが固定されている。

図５に示すように、第１搬送アーム６４Ａおよび第２搬送アーム６４Ｂは、基部アーム６４１に対する連結フレーム６４２の突出高さが相互に異なっている。これにより、相互のクランクアーム６４３およびエンドエフェクタ６６が、干渉しないように配置される。なお、図５では、第１エンドエフェクタ６６Ａが第２エンドエフェクタ６６Ｂよりも上方に配置されているが、この配置は逆であってもよい。

第１エンドエフェクタ６６Ａおよび第２エンドエフェクタ６６Ｂは、基部６３側に後退した待機位置において、相互に鉛直方向に重なることが可能である。エンドエフェクタ６６（第１エンドエフェクタ６６Ａ、第２エンドエフェクタ６６Ｂ）が待機位置に位置している場合、搬送装置６０は、平面視で円盤状の基部６３よりも内側に各搬送アーム６４（第１搬送アーム６４Ａ、第２搬送アーム６４Ｂ）全体を収容する。

第１エンドエフェクタ６６Ａは、ウエハＷと研磨部材ＰＰの各々を保持可能に構成されている。具体的には、第１エンドエフェクタ６６Ａは、ウエハＷを保持する第１保持部６７を上面に有する一方で、研磨部材ＰＰを保持する第２保持部６８を下面（第１保持部６７と異なる位置）に有する。第１エンドエフェクタ６６Ａの下面に研磨部材ＰＰを保持するために、第１エンドエフェクタ６６Ａと第２エンドエフェクタ６６Ｂとの鉛直方向の間隔は、研磨部材ＰＰの厚みに対して、例えば２倍以上の広さに設定される。

第２エンドエフェクタ６６Ｂは、ウエハＷを保持する保持部（第１保持部６７）のみを上面に有する。なお、第２エンドエフェクタ６６Ｂも、ウエハＷと研磨部材ＰＰの各々を保持可能な構成でもよい。

図６に示すように、エンドエフェクタ６６は、クランクアーム６４３（図５参照）に固定されるベース板部６６１と、ベース板部６６１から先端方向に突出する一対のフォーク板部６６２と、を有する。ベース板部６６１および一対のフォーク板部６６２は、互いに一体成形されており、各部の上面および下面は水平方向に沿って平坦状に連続している。一対のフォーク板部６６２において互いに対向する内側エッジは、ベース板部６６１の先端の円弧状エッジを介して湾曲しながら連続している。なお、エンドエフェクタ６６の形状は、特に限定されず、例えば３以上のフォーク板部６６２を備えてもよい。

搬送装置６０は、ウエハＷと研磨部材ＰＰの各々を第１エンドエフェクタ６６Ａにそれぞれ吸着させる吸着機構６９を備える。なお、搬送装置６０は、第２エンドエフェクタ６６ＢにおいてウエハＷのみを吸着させる吸着機構（不図示）を備える。第２エンドエフェクタ６６Ｂの吸着機構は、第１エンドエフェクタ６６ＡのウエハＷを吸着させる部分と同一であるため、具体的な説明は省略する。

吸着機構６９は、第１エンドエフェクタ６６Ａの第１保持部６７および第２保持部６８の各々に独立して吸着圧力（陰圧）を付与する。本実施形態において、第１保持部６７は、第１エンドエフェクタ６６Ａの上面に形成された１以上（２つ）の吸着口６７１に構成される。吸着口６７１は、一対のフォーク板部６６２の内側エッジ寄りにそれぞれ設けられている。

第２保持部６８は、第１エンドエフェクタ６６Ａの下面に形成された１以上（５つ）の吸着パッド部６８１により構成される。具体的には、５つの吸着パッド部６８１は、一対のフォーク板部６６２の各先端部、ベース板部６６１と一対のフォーク板部６６２との各連結部、ベース板部６６１の先端かつ幅方向中央部に設けられている。ベース板部６６１および一対のフォーク板部６６２の各々に吸着パッド部６８１が設けられることで、研磨部材ＰＰを安定的に保持することが可能となる。

また、吸着機構６９は、各吸着口６７１にそれぞれ連通する複数の第１吸引通路６９１と、各吸着パッド部６８１にそれぞれ連通する複数の第２吸引通路６９２と、を第１エンドエフェクタ６６Ａ内に備える。

吸着口６７１は、一対のフォーク板部６６２の延在方向に沿って長い長溝を呈している。図７（Ａ）に示すように、吸着口６７１は、一対のフォーク板部６６２内を上方向に延在する孔を介して第１吸引通路６９１の一端（先端）に連通している。また、吸着口６７１は、第１エンドエフェクタ６６Ａの平坦状の上面に沿って開口している。これにより、第１エンドエフェクタ６６Ａは、ウエハＷを上面全体で安定的に保持しながら吸着圧力を付与することが可能となる。

一方、吸着パッド部６８１は、図７（Ｂ）に示すように、第１エンドエフェクタ６６Ａの下面から若干突出しており、この突出部分が研磨部材ＰＰに接触して吸着圧力を付与することで、研磨部材ＰＰを吸着および保持する。例えば、吸着パッド部６８１は、研磨部材ＰＰに直接接触するパッド本体６８２と、パッド本体６８２をエンドエフェクタ６６に固定する固定部材６８３と、固定部材６８３の上方を覆って第２吸引通路６９２を閉塞する閉塞部材６８４と、を含む。

パッド本体６８２は、平坦状の上部から下部に向かって徐々に拡径するテーパ状（傘状、円錐状）に形成されている。固定部材６８３は、パッド本体６８２とエンドエフェクタ６６とを上下に挟み込む複数の部品によって構成される。固定部材６８３の中心部には、孔部６８３ｈが形成されている。閉塞部材６８４は、固定部材６８３の取り付け後にエンドエフェクタ６６の上面側を塞ぐことで、固定部材６８３の取り付け時に開放された第２吸引通路６９２を気密に閉塞する。

第２吸引通路６９２は、エンドエフェクタ６６内において適宜の経路に沿って延在し、その一端部が固定部材６８３の上端（閉塞部材６８４側）に回り込むことで孔部６８３ｈに連通している。エンドエフェクタ６６は、第２吸引通路６９２および孔部６８３ｈを通してパッド本体６８２の内側に吸着圧力を付与して、接触した研磨部材ＰＰをパッド本体６８２に吸着させることができる。

図６に戻り、各第１吸引通路６９１は、第１搬送アーム６４Ａ内に設けられた複数の第１吸引経路６９３（搬送アーム６４外に設けられたチューブを含む）を介して、第１吸着源部６９４に連通している。同様に、各第２吸引通路６９２は、第１搬送アーム６４Ａ内に設けられた複数の第２吸引経路６９５（搬送アーム６４外に設けられたチューブを含む）を介して、第２吸着源部６９６に連通している。複数の第１吸引通路６９１同士（あるいは、第１吸引経路６９３同士）は途中位置で合流してもよい。同様に、複数の第２吸引通路６９２同士（あるいは、第２吸引経路６９５同士）は途中位置で合流してよい。図６中では、２つの第２吸引通路６９２がエンドエフェクタ６６内で合流した例を図示している。第２吸引経路６９５は、コントローラ９０の制御下に大気開放可能なバルブを備えることで、研磨部材ＰＰの離脱時に、パッド本体６８２内に気体を導入する構成としてもよい。

第１吸着源部６９４および第２吸着源部６９６は、搬送装置６０の基部６３等に設けられる。一例として、第２吸着源部６９６は、図示しないポンプ、圧力制御器、バルブ等を含んで構成される。第２吸着源部６９６は、第２吸引経路６９５、第２吸引通路６９２および各吸着口６７１を通して調整された吸着圧力を、第１エンドエフェクタ６６Ａの上面に載置されたウエハＷに付与する。

一方、第１吸着源部６９４は、図８に示すように、吸着パッド部６８１に吸着圧力を付与するために、ブロア６９６ａ、エジェクタ機構６９６ｂ、および排気経路６９６ｃを有する。ブロア６９６ａは、エジェクタ機構６９６ｂに圧縮エアを供給する。このように、第１保持部６７と第２保持部６８は、別系統の吸着ラインで構成される。すなわち、第１保持部６７は真空による吸着ライン、第２保持部６８はエアによる吸着ラインの別系統で構成したので、それぞれ独立して制御できると共に、所望の圧力に制御し易くなる。

エジェクタ機構６９６ｂは、ブロア６９６ａおよび排気経路６９６ｃが接続されると共に、第１吸引通路６９１に連通する第１吸引経路６９３が接続される。エジェクタ機構６９６ｂの内部には、開口に対して徐々に小径となるオリフィスを中間に有するメイン流路と、オリフィスにおいて合流するサブ流路とが設けられている。メイン流路の上流ポートには、給気経路（不図示）を介してブロア６９６ａが接続され、メイン流路の下流ポートには、排気経路６９６ｃが接続され、サブ流路のサブポートには、第１吸引経路６９３が接続される。このように構成されたエジェクタ機構６９６ｂは、給気経路６９６ｄからメイン流路に給気された圧縮エアを排気経路６９６ｃに向かわせながら、オリフィスにて流速を速めて、サブ流路に大きな陰圧を生じさせる。これにより、エジェクタ機構６９６ｂは、サブ流路に接続された第１吸引経路６９３および第１吸引通路６９１を介して、各吸着パッド部６８１に吸着圧力を付与することができる。また図７（Ｂ）において、第２保持部６８は、エアでパーティクルを除去する機能と、真空で研磨パーティクルを除去する機能と、を有してもよい。例えば、パッド本体６８２から圧縮エアを吐出して研磨部材ＰＰ上のパーティクルを除去したり、研磨部材ＰＰから離した状態で吸着圧力を発生させて浮遊するパーティクルを吸引したりするように、エジェクタ機構６９６ｂを切り換える構成とすることができる。

図３に示すように、以上の搬送装置６０は、コントローラ９０の指令下に回転駆動部６２の回転軸を基点に基部６３を回転させることで、各搬送アーム６４の進退方向を設定する。例えば、搬送装置６０は、ＦＯＵＰ２９に対向する方向（Ｙ軸負方向）に各エンドエフェクタ６６を向けさせる。これにより、各エンドエフェクタ６６は、Ｙ軸負方向に進出してＦＯＵＰ２９にアクセスすることができ、ＦＯＵＰ２９からＹ軸正方向に後退して待機位置に戻ることができる。また、搬送装置６０は、研磨部材待機領域２３に対向する方向（Ｙ軸正方向）に各エンドエフェクタ６６を向けさせる。これにより、第１エンドエフェクタ６６Ａは、Ｙ軸正方向に進出して研磨部材用収納容器７０にアクセスすることができ、研磨部材用収納容器７０からＹ軸負方向に後退して待機位置に戻ることができる。

さらに、搬送装置６０は、検査本体部１０に対向する方向（Ｘ軸正方向）に各エンドエフェクタ６６を向けさせる。これにより、各エンドエフェクタ６６は、Ｘ軸正方向に進出して基板支持ユニット４０または研磨部材支持ユニット５０にアクセスすることができ、基板支持ユニット４０または研磨部材支持ユニット５０からＸ軸負方向に後退して待機位置に戻ることができる。すなわち、ウエハＷの搬入および搬出において、コントローラ９０は、移動部４１を制御して基板支持ユニット４０を水平方向（例えば、Ｙ軸方向）に移動して、各エンドエフェクタ６６が進出する進出位置の下方に載置面４５ｓを配置する。また、研磨部材ＰＰの搬入および搬出において、コントローラ９０は、移動部４１を制御して研磨部材支持ユニット５０を水平方向（例えば、Ｙ軸方向）に移動して、各エンドエフェクタ６６が進出する進出位置の下方に支持面５２ｓを配置する。

図９に示すように、第１エンドエフェクタ６６Ａは、研磨部材ＰＰの搬送時に、各吸着パッド部６８１によって研磨部材ＰＰの中心部を吸着および保持する。研磨部材ＰＰは、所定の厚みを有すると共に、平面視で、研磨部材支持ユニット５０の支持面５２ｓ（図３参照）のサイズよりも小さなサイズの長方形状に形成されている。

より具体的には、研磨部材ＰＰは、研磨板部Ｐ１と、研磨板部Ｐ１の長手方向両端部に設けられる一対の位置決め突部Ｐ２とを有する。研磨板部Ｐ１の上面（一方面）には、コンタクトプローブ３３を研磨するための研磨シートＰＳが貼り付けられている。研磨シートＰＳは、研磨板部Ｐ１よりも一回り小さな長方形状に形成されている。

一対の位置決め突部Ｐ２は、平面視で、研磨板部Ｐ１の一対の短辺に連続する台形状に形成されている。研磨板部Ｐ１と各位置決め突部Ｐ２との連結箇所は滑らかに湾曲している。また、各位置決め突部Ｐ２には、１以上の位置決め孔Ｐ２ｈが設けられている。１以上の位置決め孔Ｐ２ｈは、研磨部材ＰＰの搬送時に、研磨部材支持ユニット５０の支持面５２ｓに設けられた図示しない位置決めピン、または研磨部材用収納容器７０に設けられた位置決めピン７３（図１１参照）等が挿入される。

図１０に示すように、研磨部材用収納容器７０は、鉛直方向に沿って複数（５枚）の研磨部材ＰＰを収納可能な略直方体状に形成されている。なお、研磨部材用収納容器７０が収納する研磨部材ＰＰの数は、特に限定されないことは勿論である。この研磨部材用収納容器７０は、複数のフレーム７０ｆを組み立てることにより、搬送装置６０に対向するＹ軸負方向側の側面が開放されたフレーム構造を呈している。研磨部材用収納容器７０の外側には、当該研磨部材用収納容器７０をユーザが把持するための把持バー７１が複数設けられている。

研磨部材用収納容器７０の内部において長手方向両端には、複数の内側棚板７２が設けられている。研磨部材用収納容器７０は、長手方向両端で同じ高さに位置する一対の内側棚板７２によって、研磨部材ＰＰを水平に支持する。複数の内側棚板７２同士の間隔は、第１エンドエフェクタ６６Ａの厚みと研磨部材ＰＰの厚みの合計よりも広く設定されており、第１エンドエフェクタ６６Ａを進出可能としている。

ローダ２０の研磨部材待機領域２３は、研磨部材用収納容器７０をＸ軸負方向に引き出し可能に構成される。研磨部材待機領域２３は、研磨部材用収納容器７０が載置される載置プレート２３ｐを有し、この載置プレートをＸ軸方向にスライド自在としている。これにより、ユーザは、ローダ２０の外側に載置プレートおよび研磨部材用収納容器７０を引き出して、研磨部材用収納容器７０自体を交換する（または内部の各研磨部材ＰＰを交換する）ことができる。

図１１に示すように、研磨部材ＰＰは、研磨部材用収納容器７０の各内側棚板７２に支持された状態で、位置決め孔Ｐ２ｈに位置決めピン７３が挿入されて位置決めされる。これにより、研磨部材ＰＰは、研磨部材用収納容器７０のフレームに対して研磨部材ＰＰの外縁が概ね平行となるように保持される。

ただし、位置決め孔Ｐ２ｈは、位置決めピン７３よりも大きく形成されており、研磨部材用収納容器７０の基準の待機位置に対して研磨部材ＰＰが若干（例えば、１°程度）傾いて収納される場合がある。また、図３に示すように、検査装置１は、研磨部材支持ユニット５０のＸ軸方向に沿って長い支持面５２ｓに対して、長方形状の研磨部材ＰＰを搬送するために、検査本体部１０に進入する際の研磨部材ＰＰの長手方向をＸ軸方向に揃える必要がある。このため、ローダ２０は、研磨部材ＰＰの水平方向（Ｘ－Ｙ軸方向）の姿勢である水平姿勢を調整する姿勢調整装置８０を、姿勢調整領域２５に備える。

図１２に示すように、姿勢調整装置８０は、研磨部材ＰＰの回転方向の向きを調整する旋回機構８１と、研磨部材ＰＰを挟み込んで位置をセンタリングするクランプ機構８６と、を有する。すなわち、研磨部材ＰＰの「水平姿勢の調整」とは、研磨部材ＰＰの中心を基点とした鉛直軸回りの回転方向の向きを規定すること、および研磨部材ＰＰの中心の位置を基準に位置決めする（センタリングする）ことの少なくとも一方を言う。

旋回機構８１は、搬送装置６０により搬送された研磨部材ＰＰを鉛直軸回りに回転させる。この旋回機構８１は、研磨部材ＰＰが載置されるテーブル８２と、このテーブル８２を回転させる旋回動作部８３と、テーブル８２に載置された研磨部材ＰＰを吸着する旋回機構側吸着部８４と、を含む。

テーブル８２は、平面視で正円状の円板であり、姿勢調整領域２５の中心に配置されている。テーブル８２の上面は、平坦状に形成されている。また、テーブル８２は、研磨部材ＰＰの下面を吸着する吸着溝８４１を有する。

旋回動作部８３は、テーブル８２の中心を支持する回転軸８３１と、回転駆動するモータ８３２と、モータ８３２の回転駆動を回転軸８３１に伝達する回転伝達部８３３と、を有する。例えば、回転伝達部８３３は、回転軸８３１およびモータ８３２との間において、複数のプーリや複数のギア等により構成されている。旋回動作部８３は、コントローラ９０の指令に基づき、テーブル８２を所定角度（９０°等）単位で回転させる。

旋回機構側吸着部８４は、テーブル８２の上面に吸着溝８４１を形成していると共に、テーブル８２の内部を通して吸着溝８４１に連通する吸引経路８４２を有する。吸引経路８４２は、回転軸８３１内を通って姿勢調整領域２５の外部に延在し、外部において旋回機構側吸着機構８４３に接続されている。旋回機構側吸着機構８４３は、吸引ポンプ、流量調整器、開閉バルブ等を備える。これにより、旋回機構側吸着部８４は、コントローラ９０の指令に基づき旋回機構側吸着機構８４３が動作することで、テーブル８２上に載置された研磨部材ＰＰの下面を吸着することができる。

クランプ機構８６は、旋回機構８１のテーブル８２を基点としてＹ軸方向の両側方の各々にスライダ可動部８７を備える。一対のスライダ可動部８７は、姿勢調整領域２５のベースに固定される固定駆動部８８と、固定駆動部８８により進退するスライダ体８９と、を有する。

固定駆動部８８は、エアシリンダ機構等の駆動源を内部に有し、またＹ軸方向外側に突出してスライダ体８９を連結する複数のバーを有する。一対のスライダ可動部８７は、Ｘ軸方向の互いに反対方向に向かって複数のバーおよびスライダ体８９を突出している。固定駆動部８８は、コントローラ９０の指令下に駆動源が動作することで、複数のバーおよびスライダ体８９を進退させる。これにより、一対のスライダ体８９は、相互に近づく方向または相互に離れる方向に移動できる。

一対のスライダ体８９は、Ｘ軸方向に長い枠体８９１と、枠体８９１の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部の各々に、接触ローラ８９２を有する。各スライダ体８９上の一対の接触ローラ８９２は、研磨部材ＰＰの位置決め突部Ｐ２の寸法に応じた間隔だけ離れており、各枠体８９１に対して相対回転自在に支持されている。各接触ローラ８９２は、一対のスライダ体８９の近接時に、位置決め突部Ｐ２の傾斜部分に接触する。

以上のように構成されたクランプ機構８６は、図１３に示すように、一対のスライダ体８９の近接に伴って、テーブル８２に載置された研磨部材ＰＰの長手方向両端部を、当該一対のスライダ体８９で挟持することができる。一対のスライダ体８９の近接時には、各接触ローラ８９２が位置決め突部Ｐ２の傾斜部分Ｐ２ｉに先に接触して、研磨部材ＰＰの位置決め突部Ｐ２を各接触ローラ８９２の間に誘導する。さらに、クランプ機構８６は、一対のスライダ体８９をクランプ（近接）していくことで、研磨部材ＰＰの中心とテーブル８２の中心が一致するようにセンタリングすることができる。また、テーブル８２に載置された研磨部材ＰＰの向きが若干傾いている場合も、クランプ機構８６は、各接触ローラ８９２により傾斜部分Ｐ２ｉを誘導することで、研磨部材ＰＰの向きを良好に微調整できる。

本実施形態に係る検査装置１およびローダ２０は、基本的には以上のように構成され、以下、検査装置１の動作（搬送方法）について、図１４～図１９を参照しながら説明する。

検査装置１のコントローラ９０は、ローダ２０の搬送装置６０により、ウエハＷの搬送および研磨部材ＰＰの搬送を行う。図１４に示すように、コントローラ９０は、ウエハＷの検査において、搬送装置６０の第１エンドエフェクタ６６Ａにより、ＦＯＵＰ２９から基板支持ユニット４０にウエハＷを搬送する基板搬入動作を行う（ステップＳ１）。この際、コントローラ９０は、第１エンドエフェクタ６６Ａの上面の第１保持部６７にウエハＷを吸着して、当該ウエハＷを搬送する。なお、ウエハＷの搬送時に基板支持ユニット４０に検査済のウエハＷが存在する場合、コントローラ９０は、例えば、第２エンドエフェクタ６６Ｂにより基板支持ユニット４０からウエハＷを搬出する基板搬出動作を行う。

その後、コントローラ９０は、移動部４１を移動して、基板支持ユニット４０に搬送したウエハＷをテスタ３０（プローブカード３２）のコンタクトプローブ３３に接触させて、ウエハＷの各被検査デバイスの電気的検査を行う（ステップＳ２）。

また、ウエハＷの検査の合間、または検査装置１のメンテナンス時等において、コントローラ９０は、各コンタクトプローブ３３の状態（摩耗等）を判定している（ステップＳ３）。そして、各コンタクトプローブ３３が摩耗した場合（ステップＳ３：ＹＥＳ）には、ステップＳ４を実施する一方で、各コンタクトプローブ３３が摩耗していない場合（ステップＳ３：ＮＯ）には、ステップＳ４を省略してステップＳ５に移行する。

ステップＳ４において、コントローラ９０は、検査本体部１０からウエハＷを搬出した後に、移動部４１により研磨部材支持ユニット５０を移動させて、各コンタクトプローブ３３に研磨部材ＰＰを接触させ、各コンタクトプローブ３３の研磨を行う。例えば、研磨時に、研磨部材支持ユニット５０は、移動部４１により水平方向上の規定された経路に沿って研磨部材ＰＰを往復動させることで、各コンタクトプローブ３３を研磨する。

さらに、コントローラ９０は、検査装置１の稼働時に、研磨部材ＰＰを交換するためのトリガ条件を継続的に監視し、研磨部材ＰＰの交換が必要か否かを判定する（ステップＳ５）。例えば、このトリガ条件は、研磨部材支持ユニット５０にセットされた研磨部材ＰＰによってプローブカード３２のコンタクトプローブ３３を研磨した研磨回数をカウントし、研磨回数が所定回数以上となったか否かを判定することがあげられる。すなわち、研磨回数が所定回数以上となった場合には、研磨部材ＰＰの交換が必要であると見なすことができ、研磨回数が所定数未満の場合には、研磨部材ＰＰの交換が不要であると見なすことができる。また、トリガ条件は、研磨部材支持ユニット５０の研磨部材ＰＰの使用期間を計測して、使用期間が所定期間以上となったか否かを判定することでもよく、あるいはユーザインタフェース９５を介したユーザの交換指示を受信することでもよい。

コントローラ９０は、研磨部材ＰＰの交換の不要を判定すると（ステップＳ５：ＮＯ）、ステップＳ６を行う。ステップＳ６において、コントローラ９０は、ウエハＷの検査を終了するか否かを判定する。そして、ウエハＷの検査を継続する場合（ステップＳ６：ＮＯ）には、ステップＳ１に戻り、以下同様の処理を繰り返す。一方、ウエハＷの検査を終了する場合（ステップＳ６：ＹＥＳ）は、この処理フローを終了する。

また、ステップＳ５において、コントローラ９０は、研磨部材ＰＰの交換を判定すると（ステップＳ５：ＹＥＳ）、研磨部材ＰＰの交換作業の処理に移行する（ステップＳ７）。研磨部材ＰＰの交換作業では、まず検査本体部１０の研磨部材支持ユニット５０に保持されている使用済の研磨部材ＰＰを、ローダ２０の研磨部材用収納容器７０に搬送する研磨部材搬出動作を行う。

具体的には、コントローラ９０は、図１５に示す処理フローの各ステップに沿って研磨部材搬出動作を実施する。

コントローラ９０は、搬送装置６０の第１エンドエフェクタ６６Ａにより、まず研磨部材支持ユニット５０に載置された使用済の研磨部材ＰＰを受け取る処理を行う（ステップＳ１０１）。使用済の研磨部材ＰＰを受け取る際に、コントローラ９０は、図１６（Ａ）に示すように、先に検査本体部１０の移動部４１を動作させる。移動部４１は、研磨部材支持ユニット５０を移動させて、第１エンドエフェクタ６６Ａが進出する進出位置の下方に研磨部材ＰＰを配置する。

そして、コントローラ９０は、搬送装置６０を制御して、第１エンドエフェクタ６６Ａにより研磨部材ＰＰを受け取る。具体的には、搬送装置６０は、進退駆動部６５により、待機位置に待機していた第１搬送アーム６４Ａを進出させ、研磨部材支持ユニット５０の研磨部材ＰＰと第１エンドエフェクタ６６Ａとを対向させる。次に、搬送装置６０は、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａを下降して（または研磨部材支持ユニット５０を上昇させて）、研磨部材ＰＰの上面に各吸着パッド部６８１を接触させる。その後、搬送装置６０は、吸着機構６９により、各吸着パッド部６８１から研磨部材ＰＰに吸着圧力を付与することで、研磨部材ＰＰを吸着する。第１エンドエフェクタ６６Ａにより研磨部材支持ユニット５０の研磨部材ＰＰを受け取った後は、第１エンドエフェクタ６６Ａの長手方向（進退方向）と、研磨部材ＰＰの長手方向とが互いに平行になっている。

次に、搬送装置６０は、第１エンドエフェクタ６６Ａにより保持した研磨部材ＰＰを、姿勢調整領域２５の姿勢調整装置８０に搬送する（図１５のステップＳ１０２）。図１６（Ｂ）に示すように、搬送装置６０は、進退駆動部６５により第１エンドエフェクタ６６ＡをＸ軸負方向（進出位置から待機位置）に移動させる。その後、搬送装置６０は、回転駆動部６２により基部６３および第１搬送アーム６４Ａ（第１エンドエフェクタ６６Ａ）を時計回りに９０°回転させる。これにより、第１エンドエフェクタ６６Ａは、Ｙ軸正方向（研磨部材待機領域２３）に向かって進出可能となる。

ただし、第１エンドエフェクタ６６Ａに保持された研磨部材ＰＰの長手方向は、第１エンドエフェクタ６６Ａの進退方向に平行であり、研磨部材用収納容器７０の長手方向に対しては直交している（研磨部材用収納容器７０の収納姿勢と一致していない）。このため、コントローラ９０は、姿勢調整装置８０を制御して、研磨部材ＰＰの水平姿勢を時計回りまたは反時計回りに９０°回転させる処理を行う。

搬送装置６０は、進退駆動部６５により第１エンドエフェクタ６６Ａを姿勢調整装置８０のテーブル８２に対向する位置に進出させ、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａを下降してテーブル８２に研磨部材ＰＰを載置する。この状態で、コントローラ９０は、第１エンドエフェクタ６６Ａの各吸着パッド部６８１による吸着を解除する一方で、旋回機構側吸着部８４を動作させてテーブル８２に対して研磨部材ＰＰを吸着する。また、テーブル８２の吸着後に、搬送装置６０は、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａを研磨部材ＰＰから上昇させる。

姿勢調整装置８０は、テーブル８２による研磨部材ＰＰの吸着状態で、旋回動作部８３によりテーブル８２および研磨部材ＰＰを９０°回転させ、その後にテーブル８２による研磨部材ＰＰの吸着を解除する（図１５のステップＳ１０３）。これにより、図１６（Ｃ）に示すように、姿勢調整装置８０のテーブル８２上において、研磨部材ＰＰの長手方向と、研磨部材用収納容器７０の長手方向とが互いに略平行な状態となる。

そのため、コントローラ９０は、搬送装置６０の第１エンドエフェクタ６６Ａにより、水平姿勢が調整された研磨部材ＰＰをテーブル８２から取り出して研磨部材用収納容器７０に収納する（図１５のステップＳ１０４）。この際、搬送装置６０は、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａを下降して、各吸着パッド部６８１と研磨部材ＰＰの上面とを接触させ、吸着機構６９により各吸着パッド部６８１に研磨部材ＰＰを吸着させる。さらに、搬送装置６０は、研磨部材用収納容器７０の収納予定のスペース（一対の内側棚板７２）に高さが合うように、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａおよび研磨部材ＰＰの鉛直方向の位置を調整する。

そして、図１６（Ｄ）に示すように、搬送装置６０は、進退駆動部６５により第１エンドエフェクタ６６Ａを進出させて研磨部材用収納容器７０内に研磨部材ＰＰを進入させる。一対の内側棚板７２に研磨部材ＰＰが対向した状態で、搬送装置６０は、第１エンドエフェクタ６６Ａを下降して、指定の位置で研磨部材ＰＰの保持を解除する。

以上の処理フローによって、検査装置１、ローダ２０および搬送方法は、研磨部材支持ユニット５０から研磨部材用収納容器７０に研磨部材ＰＰをスムーズに搬送できる。特に、検査装置１は、搬送装置６０と研磨部材用収納容器７０の間に（研磨部材ＰＰの搬送経路上に）配置された姿勢調整装置８０において、研磨部材用収納容器７０に収納する前に研磨部材ＰＰの水平姿勢を調整する。これにより、時間をかけずに、研磨部材用収納容器７０に対して研磨部材ＰＰを精度よく収納できる。

次に、研磨部材搬出動作の後に実施する研磨部材ＰＰの交換作業の研磨部材搬入動作について説明する。研磨部材搬入動作において、コントローラ９０は、搬送装置６０により研磨部材用収納容器７０に待機している交換用の研磨部材ＰＰを、研磨部材支持ユニット５０に搬送する。なお、研磨部材支持ユニット５０に研磨部材ＰＰがセットされていない場合、研磨部材搬出動作を行わずに、研磨部材搬入動作を実施してよいことは勿論である。

コントローラ９０は、研磨部材用収納容器７０内の各研磨部材ＰＰの状態および位置を予め管理しており、研磨部材搬入動作の前（例えば、交換のトリガ条件が成立した場合）に、交換用の研磨部材ＰＰを適宜選択する。交換用の研磨部材ＰＰは、未使用（新品）の研磨部材ＰＰでもよく、使用済であって消耗が少ない研磨部材ＰＰでもよい。

具体的には、コントローラ９０は、図１７に示す処理フローの各ステップに沿って研磨部材搬入動作を実施する。

コントローラ９０は、搬送装置６０の第１エンドエフェクタ６６Ａにより、研磨部材用収納容器７０内の特定された交換用の研磨部材ＰＰを受け取る処理を行う（ステップＳ２０１）。図１８（Ａ）に示すように、搬送装置６０は、進退駆動部６５により、第１エンドエフェクタ６６Ａを進出させて、研磨部材用収納容器７０の交換用の研磨部材ＰＰの上方の空間に第１エンドエフェクタ６６Ａを進入させる。なお、研磨部材用収納容器７０に使用済の研磨部材ＰＰを先に収納した場合には、研磨部材用収納容器７０から第１エンドエフェクタ６６Ａを若干後退させ、その後に第１エンドエフェクタ６６Ａの高さ位置を調整して研磨部材用収納容器７０に再進入させればよい。

次に、搬送装置６０は、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａを下降して、研磨部材ＰＰの上面に各吸着パッド部６８１を接触させる。さらに、搬送装置６０は、吸着機構６９を動作して各吸着パッド部６８１から研磨部材ＰＰに吸着圧力を付与することで、研磨部材ＰＰを吸着する。第１エンドエフェクタ６６Ａにより研磨部材ＰＰを受け取った後は、第１エンドエフェクタ６６Ａの長手方向（進退方向）と、研磨部材ＰＰの長手方向とが互いに直交した状態となっている。このため、コントローラ９０は、姿勢調整装置８０により、研磨部材ＰＰの水平姿勢を時計回り（または反時計回り）に９０°回転させる処理を行う。

搬送装置６０は、第１エンドエフェクタ６６Ａにより保持した研磨部材ＰＰを、姿勢調整装置８０のテーブル８２に搬送する（図１７のステップＳ２０２）。図１８（Ｂ）に示すように、搬送装置６０は、進退駆動部６５により第１エンドエフェクタ６６ＡをＹ軸負方向に向かって後退させ、研磨部材ＰＰの搬送経路上に位置するテーブル８２に対し、保持している研磨部材ＰＰを対向させる。その後、搬送装置６０は、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａを下降してテーブル８２に研磨部材ＰＰを載置する。この状態で、コントローラ９０は、第１エンドエフェクタ６６Ａの各吸着パッド部６８１による吸着を解除する一方で、旋回機構側吸着部８４を動作させてテーブル８２に対して研磨部材ＰＰを吸着する。また、テーブル８２の吸着後に、搬送装置６０は、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａを研磨部材ＰＰから上昇させる。

姿勢調整装置８０は、テーブル８２による研磨部材ＰＰの吸着状態で、旋回動作部８３によりテーブル８２を時計回り（または反時計回り）に９０°回転させ、その後にテーブル８２に対する研磨部材ＰＰの吸着を解除する（図１７のステップＳ２０３）。これにより、図１８（Ｃ）および図１８（Ｄ）に示すように、研磨部材ＰＰも９０°回転する。姿勢調整装置８０は、テーブル８２上で、研磨部材ＰＰの長手方向と、第１エンドエフェクタ６６Ａの長手方向（進退方向）とを互いに略平行な状態とすることができる。なお、図１８（Ｄ）および図１９（Ａ）では、姿勢調整装置８０の動作を理解し易くするため、第１エンドエフェクタ６６Ａの図示を省略している。

次に、姿勢調整装置８０は、クランプ機構８６により研磨部材ＰＰを挟み込むことで、研磨部材ＰＰの水平姿勢を微調整する（図１７のステップＳ２０４）。図１８（Ｄ）に示すように、姿勢調整装置８０は、一対のスライダ体８９を互いに近づく方向に移動させることにより、研磨部材ＰＰを長手方向に挟み込む。これにより、研磨部材ＰＰの中心とテーブル８２の中心とが一致する位置となり、かつ研磨部材ＰＰの長手方向と第１エンドエフェクタ６６Ａの進退方向とが平行になるように微調整される（図１３も参照）。

クランプ機構８６による研磨部材ＰＰの挟み込み状態で、姿勢調整装置８０は、旋回機構側吸着部８４によりテーブル８２の上面に研磨部材ＰＰを吸着し、その後にクランプ機構８６による研磨部材ＰＰの挟み込みを解除する（図１７のステップＳ２０５）。すなわち、図１９（Ａ）に示すように、姿勢調整装置８０は、一対のスライダ体８９が互いに離れる方向に移動させる。これにより、姿勢調整装置８０は、研磨部材支持ユニット５０に対応するように水平姿勢を調整した研磨部材ＰＰをテーブル８２に保持した状態となる。

その後、コントローラ９０は、搬送装置６０により、水平姿勢が調整された研磨部材ＰＰを第１エンドエフェクタ６６Ａにより取り出す（図１７のステップＳ２０６）。図１９（Ｂ）に示すように、搬送装置６０は、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａを下降して、各吸着パッド部６８１と研磨部材ＰＰの上面とを接触させ、吸着機構６９により各吸着パッド部６８１に研磨部材ＰＰを吸着させる。一方、姿勢調整装置８０は、旋回機構側吸着部８４を動作させてテーブル８２による研磨部材ＰＰの吸着を解除する。これにより、搬送装置６０は、昇降駆動部６１による上昇に伴って、テーブル８２から研磨部材ＰＰを位置ずれすることなく浮上させることができる。

そして、搬送装置６０は、第１エンドエフェクタ６６Ａが保持している研磨部材ＰＰを、検査本体部１０の研磨部材支持ユニット５０に搬入する（図１７のステップＳ２０７）。この際、図１９（Ｃ）に示すように、搬送装置６０は、進退駆動部６５により第１エンドエフェクタ６６ＡをＹ軸負方向（待機位置）に移動させる。その後に、図１９（Ｄ）に示すように、搬送装置６０は、回転駆動部６２により基部６３および第１搬送アーム６４Ａ（第１エンドエフェクタ６６Ａ）を反時計回りに９０°回転させる。これにより、第１エンドエフェクタ６６Ａは、Ｘ軸正方向（検査本体部１０の進出位置）に向かって進出可能となる。

検査本体部１０内では、移動部４１によって研磨部材支持ユニット５０が、進出位置の下方に予め待機している。このため、搬送装置６０は、進退駆動部６５により第１エンドエフェクタ６６Ａを進出位置に進出させた後、昇降駆動部６１により第１エンドエフェクタ６６Ａを下降させる。これにより、研磨部材支持ユニット５０の支持面５２ｓに研磨部材ＰＰを精度よく載置することができる。なお、コントローラ９０は、研磨部材支持ユニット５０の直上に研磨部材ＰＰを搬送した後、研磨部材支持ユニット５０を上昇させて研磨部材ＰＰとの隙間を狭め、第１エンドエフェクタ６６Ａから研磨部材支持ユニット５０に研磨部材ＰＰを受け渡してもよい。あるいは、コントローラ９０は、研磨部材支持ユニット５０と第１エンドエフェクタ６６Ａの両方を動作させて研磨部材ＰＰを受け渡す構成でもよい。

コントローラ９０は、研磨部材支持ユニット５０に研磨部材ＰＰを載置した後に、研磨部材支持ユニット５０のユニット側吸着部５４により研磨部材ＰＰを支持面５２ｓに吸着する（図１７のステップＳ２０８）。これにより、検査装置１は、交換用の研磨部材ＰＰを研磨部材支持ユニット５０に自動的にセットできる。そして、検査装置１は、プローブカード３２のコンタクトプローブ３３を研磨部材ＰＰで研磨することが可能となる。

検査装置１は、ウエハＷの検査時に適宜のタイミングで、上記の搬送方法（研磨部材搬入動作、研磨部材搬出動作）を行うことができる。検査装置１は、第１エンドエフェクタ６６Ａに対して研磨部材ＰＰを単独で保持して搬送してよい。あるいは、検査装置１は、第１エンドエフェクタ６６Ａの上面にウエハＷを保持する一方で、第１エンドエフェクタ６６Ａの下面に研磨部材ＰＰを保持した状態で、上記の搬送方法を実施してもよい。

なお、検査装置１、ローダ２０および搬送方法は、上記の実施形態に限定されず種々の変形例をとり得る。例えば、上記の実施形態では姿勢調整装置８０により研磨部材ＰＰの水平姿勢を調整する構成としたが、検査装置１は、姿勢調整装置８０を経由せずに研磨部材支持ユニット５０に研磨部材ＰＰを搬送する構成としてもよい。一例として、研磨部材支持ユニット５０および搬送装置６０の搬送経路に応じて、研磨部材用収納容器７０の研磨部材ＰＰの収納姿勢を調整しておく（例えば、図３中において研磨部材ＰＰの長手方向をＹ軸方向に沿って収納する）。これにより、搬送装置６０は、研磨部材ＰＰを回転させずに搬送しても、研磨部材支持ユニット５０の支持面５２ｓの長手方向と研磨部材ＰＰの長手方向とを合わせた状態で研磨部材ＰＰの載置を行うことができる。

また、上記の実施形態に係る第１エンドエフェクタ６６Ａは、ウエハＷを保持する第１保持部６７を上面に有し、研磨部材ＰＰを保持する第２保持部６８を下面に有する構成であった。しかしながら、第１エンドエフェクタ６６Ａは、第１保持部６７を下面に備える一方で、第２保持部６８を上面に備える構成でもよい。この場合、吸着パッド部６８１は、下面側の第１保持部６７に設けられるとよい。

ローダ２０は、平面視で、検査本体部１０の長手方向と平行に、ＦＯＵＰ２９と、搬送装置６０と、研磨部材用収納容器７０とを並べて配置しているが、この配置はこれに限らない。例えば、ローダ２０は、ＦＯＵＰ２９と研磨部材用収納容器７０と鉛直方向に重ねて配置した構成でもよい。

以上の実施形態で説明した本開示の技術的思想および効果について、以下に記載する。

本開示の第１の態様に係る検査装置１は、コンタクトプローブ３３に接触する基板（ウエハＷ）を支持する第１ステージ（基板支持ユニット４０）と、第１ステージの隣接位置に設けられ、コンタクトプローブ３３を研磨可能な研磨部材ＰＰを支持する第２ステージ（研磨部材支持ユニット５０）と、基板を収納する基板用収納部（ＦＯＵＰ２９）と、研磨部材ＰＰを収納する研磨部材用収納部（研磨部材用収納容器７０）と、第１ステージと基板用収納部との間で基板を搬送し、かつ第２ステージと研磨部材用収納部との間で研磨部材ＰＰを搬送する搬送アーム６４を有する搬送装置６０と、を備え、搬送アーム６４は、基板を保持可能な第１保持部６７と、第１保持部６７と異なる位置で研磨部材ＰＰを保持可能な第２保持部６８と、を有する。

上記によれば、検査装置１は、搬送アーム６４の第１保持部６７および第２保持部６８により、基板（ウエハＷ）と研磨部材ＰＰの各々を搬送することが可能となる。これにより、検査装置１は、研磨部材ＰＰの交換を自動的に行うことができ、研磨部材ＰＰの交換に伴うユーザの負担を軽減して、また作業効率を高めることができる。

また、搬送アーム６４は、平板状のエンドエフェクタ６６を備え、エンドエフェクタ６６は、第１保持部６７および第２保持部６８のうち一方を構成する１以上の吸着口６７１を上面に有し、第１保持部６７および第２保持部６８のうち他方を構成する１以上の吸着パッド部６８１を下面に有する。これにより、検査装置１は、１以上の吸着口６７１によってウエハＷ（または研磨部材ＰＰ）を上面に良好に保持でき、また１以上の吸着パッド部６８１によって研磨部材ＰＰ（またはウエハＷ）を下面に良好に保持できる。

また、エンドエフェクタ６６は、第２保持部６８を構成する１以上の吸着パッド部６８１を介して研磨部材ＰＰに吸着圧力を付与して保持するエジェクタ機構６９６ｂを有する。これにより、検査装置１は、エンドエフェクタ６６により研磨部材ＰＰを一層強固に保持できる。

また、吸着パッド部６８１は、研磨部材ＰＰに接触するテーパ状のパッド本体６８２を備え、エンドエフェクタ６６は、パッド本体６８２の内側に連通して、パッド本体６８２に吸着圧力を付与可能な吸引通路（第２吸引通路６９２）を内部に有する。これにより、検査装置１は、研磨部材ＰＰに接触したパッド本体６８２内に吸着圧力を安定してかけると共に、吸着解除をスムーズに行うことができる。

また、エンドエフェクタ６６は、ベース板部６６１と、ベース板部６６１から突出する一対のフォーク板部６６２と、を含み、吸着パッド部６８１は、ベース板部６６１および一対のフォーク板部６６２の各々に設けられている。これにより、検査装置１は、エンドエフェクタ６６全体で研磨部材ＰＰを保持することができ、研磨部材ＰＰをより安定して搬送できる。

また、第１ステージ（基板支持ユニット４０）および第２ステージ（研磨部材支持ユニット５０）を有する検査本体部１０と、検査本体部１０の隣接位置に配置されるローダ２０と、を備え、ローダ２０は、平面視で、検査本体部１０と平行な方向に沿って、基板用収納部（ＦＯＵＰ２９）と、搬送装置６０と、研磨部材用収納部（研磨部材用収納容器７０）と、をこの順に配置している。これにより、検査装置１は、搬送装置６０により、基板用収納部と研磨部材用収納部の両方に容易にアクセスすることが可能となる。

また、搬送装置６０は、搬送アーム６４を鉛直方向に昇降させる昇降駆動部６１と、搬送アーム６４を鉛直軸回りに回転させる回転駆動部６２と、搬送アーム６４を直線状に進退させる進退駆動部６５と、を備える。これにより、搬送装置６０は、ローダ２０内およびローダ２０と検査本体部１０との間における基板（ウエハＷ）および研磨部材ＰＰの搬送をスムーズに行うことができる。

また、基板用収納部（ＦＯＵＰ２９）は、鉛直方向に複数の基板（ウエハＷ）を収納し、研磨部材用収納部（研磨部材用収納容器７０）は、鉛直方向に複数の研磨部材ＰＰを収納し、搬送装置６０は、昇降駆動部６１の昇降により搬送アーム６４の高さを調整し、回転駆動部６２の回転により搬送アーム６４の進退方向を調整し、進退駆動部６５の進退により搬送アーム６４を、基板用収納部の基板または研磨部材用収納部の研磨部材ＰＰにアクセスする。これにより、搬送装置６０は、基板用収納部との間でウエハＷの搬送をスムーズに行うことができ、また研磨部材用収納部との間で研磨部材ＰＰの搬送をスムーズに行うことができる。

また、検査本体部１０は、第１ステージ（基板支持ユニット４０）および第２ステージ（研磨部材支持ユニット５０）を水平方向に移動可能な移動部４１を有し、移動部４１は、第２ステージに対して研磨部材ＰＰの搬入または搬出を行う際に、搬送装置６０を基点として研磨部材用収納部（研磨部材用収納容器７０）と直交する方向に第２ステージを配置し、搬送装置６０は、搬送アーム６４による研磨部材ＰＰの保持状態で、搬送アーム６４を９０°回転させることで、第２ステージと研磨部材用収納部との間で研磨部材を搬送する。これにより、検査装置１は、研磨部材用収納部と第２ステージとの間における研磨部材ＰＰの搬送を迅速かつ精度よく行うことが可能となる。

また、第２ステージ（研磨部材支持ユニット５０）の直上に研磨部材ＰＰを搬送した搬送アーム６４、および当該第２ステージのうち少なくとも一方が、鉛直方向に移動して研磨部材ＰＰと第２ステージの隙間を狭めることで、搬送アーム６４から第２ステージに研磨部材ＰＰを受け渡す。これにより、検査装置１は、研磨部材ＰＰを第２ステージに精度よく載置できる。また、第２ステージは、研磨部材ＰＰを授受するための支持ピン等を設ける必要がなくなり、構成を簡素化および低コスト化を促すことができる。

また、搬送装置６０と研磨部材用収納部（研磨部材用収納容器７０）との間に、研磨部材ＰＰの水平姿勢を調整する姿勢調整装置８０を有する。姿勢調整装置８０を用いることで、検査装置１は、第２ステージ（研磨部材支持ユニット５０）や研磨部材用収納容器７０に研磨部材ＰＰを精度よく載置することができる。

また、搬送装置６０は、搬送アーム６４により使用済の研磨部材ＰＰを研磨部材用収納部（研磨部材用収納容器７０）に搬送する際に、姿勢調整装置８０に研磨部材ＰＰを載置して研磨部材ＰＰの長手方向の向きを９０°回転させ、搬送アーム６４により交換用の研磨部材を研磨部材用収納部から搬送する際に、姿勢調整装置８０に研磨部材ＰＰを載置して研磨部材の長手方向の向き９０°を回転すると共に、研磨部材ＰＰの水平方向の位置を調整する。これにより、検査装置１は、研磨部材用収納容器７０に研磨部材ＰＰを戻す場合には調整を短時間に行うことでき、第２ステージ（研磨部材支持ユニット５０）に研磨部材ＰＰを搬送する場合には水平姿勢を充分に調整して位置決め精度を高めることができる。

また、姿勢調整装置８０は、研磨部材ＰＰを所定角度旋回させる旋回機構８１と、研磨部材ＰＰを水平方向に挟み込むクランプ機構８６と、を備える。これにより、検査装置１は、研磨部材ＰＰの水平姿勢を適切に調整できる。

また、旋回機構８１は、研磨部材ＰＰを載置するテーブル８２と、テーブル８２を旋回させる旋回動作部８３と、を有し、クランプ機構８６は、テーブル８２を挟んだ両側方に設けられるスライダ可動部８７を有し、一対のスライダ可動部８７は、相互に近づく方向および離れる方向に移動可能なスライダ体８９により、テーブル８２に載置された研磨部材ＰＰを挟み込むことで、研磨部材ＰＰの水平姿勢を調整する。これにより、検査装置１は、研磨部材ＰＰの水平姿勢をより精度よく調整できる。

また、本開示の第２の態様に係るローダ２０は、コンタクトプローブ３３に接触する基板（ウエハＷ）を収納する基板用収納部（ＦＯＵＰ２９）と、コンタクトプローブ３３を研磨可能な研磨部材ＰＰを収納する研磨部材用収納部（研磨部材用収納容器７０）と、基板を支持する第１ステージ（基板支持ユニット４０）と基板用収納部との間で基板を搬送し、かつ第１ステージの隣接位置に設けられ研磨部材ＰＰを支持する第２ステージ（研磨部材支持ユニット５０）と研磨部材用収納部との間で研磨部材ＰＰを搬送する搬送アーム６４を有する搬送装置６０と、を備え、搬送アーム６４は、基板を保持可能な第１保持部６７と、第１保持部６７と異なる位置で研磨部材ＰＰを保持可能な第２保持部６８と、を有する。

また、本開示の第３の態様に係る搬送方法は、コンタクトプローブ３３に接触する基板（ウエハＷ）を支持する第１ステージ（基板支持ユニット４０）と、第１ステージの隣接位置に設けられ、コンタクトプローブ３３を研磨可能な研磨部材ＰＰを支持する第２ステージ（研磨部材支持ユニット５０）と、基板を収納する基板用収納部（ＦＯＵＰ２９）と、研磨部材ＰＰを収納する研磨部材用収納部（研磨部材用収納容器７０）と、第１ステージと基板用収納部との間で基板を搬送し、かつ第２ステージと研磨部材用収納部との間で研磨部材ＰＰを搬送する搬送アーム６４を有する搬送装置６０と、を備えた検査装置１の搬送方法であって、搬送アーム６４の第１保持部６７により基板を保持して当該基板を搬送する工程と、搬送アーム６４の第１保持部６７と異なる位置に設けられた第２保持部６８により研磨部材ＰＰを保持して当該研磨部材ＰＰを搬送する工程と、を有する。第２および第３の態様でも、ユーザの負担を軽減でき、また作業効率を高めることが可能となる。

今回開示された実施形態に係る検査装置１、ローダ２０および搬送方法は、すべての点において例示であって制限的なものではない。実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形および改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。

１ 検査装置
２９ ＦＯＵＰ
３３ コンタクトプローブ
４０ 基板支持ユニット
５０ 研磨部材支持ユニット
６０ 搬送装置
６４ 搬送アーム
７０ 研磨部材用収納容器
６７ 第１保持部
６８ 第２保持部
ＰＰ 研磨部材
Ｗ ウエハ

Claims (16)

1. コンタクトプローブに接触する基板を支持する第１ステージと、
   前記第１ステージの隣接位置に設けられ、前記コンタクトプローブを研磨可能な研磨部材を支持する第２ステージと、
   前記基板を収納する基板用収納部と、
   前記研磨部材を収納する研磨部材用収納部と、
   前記第１ステージと前記基板用収納部との間で前記基板を搬送し、かつ前記第２ステージと前記研磨部材用収納部との間で前記研磨部材を搬送する搬送アームを有する搬送装置と、を備え、
   前記搬送アームは、前記基板を保持可能な第１保持部と、前記第１保持部と異なる位置で前記研磨部材を保持可能な第２保持部と、を有する、
   検査装置。
2. 前記搬送アームは、平板状のエンドエフェクタを備え、
   前記エンドエフェクタは、
   前記第１保持部および前記第２保持部のうち一方を構成する１以上の吸着口を上面に有し、
   前記第１保持部および前記第２保持部のうち他方を構成する１以上の吸着パッド部を下面に有する、
   請求項１に記載の検査装置。
3. 前記エンドエフェクタは、前記第２保持部を構成する１以上の前記吸着パッド部を介して前記研磨部材に吸着圧力を付与して保持するエジェクタ機構を有する、
   請求項２に記載の検査装置。
4. 前記吸着パッド部は、前記研磨部材に接触するテーパ状のパッド本体を備え、
   前記エンドエフェクタは、前記パッド本体の内側に連通して、前記パッド本体に吸着圧力を付与可能な吸引通路を内部に有する、
   請求項２に記載の検査装置。
5. 前記エンドエフェクタは、ベース板部と、前記ベース板部から突出する一対のフォーク板部と、を含み、
   前記吸着パッド部は、前記ベース板部および前記一対のフォーク板部の各々に設けられている、
   請求項２に記載の検査装置。
6. 前記第１ステージおよび前記第２ステージを有する検査本体部と、
   前記検査本体部の隣接位置に配置されるローダと、を備え、
   前記ローダは、平面視で、前記検査本体部と平行な方向に沿って、前記基板用収納部と、前記搬送装置と、前記研磨部材用収納部と、をこの順に配置している、
   請求項１乃至５のいずれか１項に記載の検査装置。
7. 前記搬送装置は、
   前記搬送アームを鉛直方向に昇降させる昇降駆動部と、
   前記搬送アームを鉛直軸回りに回転させる回転駆動部と、
   前記搬送アームを直線状に進退させる進退駆動部と、を備える、
   請求項６に記載の検査装置。
8. 前記基板用収納部は、鉛直方向に複数の前記基板を収納し、
   前記研磨部材用収納部は、鉛直方向に複数の前記研磨部材を収納し、
   前記搬送装置は、前記昇降駆動部の昇降により前記搬送アームの高さを調整し、前記回転駆動部の回転により前記搬送アームの進退方向を調整し、前記進退駆動部の進退により前記搬送アームを、前記基板用収納部の前記基板または前記研磨部材用収納部の前記研磨部材にアクセスする、
   請求項７に記載の検査装置。
9. 前記検査本体部は、前記第１ステージおよび前記第２ステージを水平方向に移動可能な移動部を有し、
   前記移動部は、前記第２ステージに対して前記研磨部材の搬入または搬出を行う際に、前記搬送装置を基点として前記研磨部材用収納部と直交する方向に前記第２ステージを配置し、
   前記搬送装置は、前記搬送アームによる前記研磨部材の保持状態で、前記搬送アームを９０°回転させることで、前記第２ステージと前記研磨部材用収納部との間で前記研磨部材を搬送する、
   請求項６に記載の検査装置。
10. 前記第２ステージの直上に前記研磨部材を搬送した前記搬送アーム、および当該第２ステージのうち少なくとも一方が、鉛直方向に移動して前記研磨部材と前記第２ステージの隙間を狭めることで、前記搬送アームから前記第２ステージに前記研磨部材を受け渡す、
    請求項９に記載の検査装置。
11. 前記搬送装置と前記研磨部材用収納部との間に、前記研磨部材の水平姿勢を調整する姿勢調整装置を有する、
    請求項１乃至５のいずれか１項に記載の検査装置。
12. 前記搬送装置は、
    前記搬送アームにより使用済の前記研磨部材を前記研磨部材用収納部に搬送する際に、前記姿勢調整装置に前記研磨部材を載置して前記研磨部材の長手方向の向きを９０°回転させ、
    前記搬送アームにより交換用の前記研磨部材を前記研磨部材用収納部から搬送する際に、前記姿勢調整装置に前記研磨部材を載置して前記研磨部材の長手方向の向きを９０°を回転すると共に、前記研磨部材の水平方向の位置を調整する、
    請求項１１に記載の検査装置。
13. 前記姿勢調整装置は、
    前記研磨部材を所定角度旋回させる旋回機構と、
    前記研磨部材を水平方向に挟み込むクランプ機構と、を備える、
    請求項１１に記載の検査装置。
14. 前記旋回機構は、前記研磨部材を載置するテーブルと、前記テーブルを旋回させる旋回動作部と、を有し、
    前記クランプ機構は、前記テーブルを挟んだ両側方に設けられるスライダ可動部を有し、
    両側方の前記スライダ可動部は、相互に近づく方向および離れる方向に移動可能なスライダ体により、前記テーブルに載置された前記研磨部材を挟み込むことで、前記研磨部材の水平姿勢を調整する、
    請求項１３に記載の検査装置。
15. コンタクトプローブに接触する基板を収納する基板用収納部と、
    前記コンタクトプローブを研磨可能な研磨部材を収納する研磨部材用収納部と、
    前記基板を支持する第１ステージと前記基板用収納部との間で前記基板を搬送し、かつ前記第１ステージの隣接位置に設けられ前記研磨部材を支持する第２ステージと前記研磨部材用収納部との間で前記研磨部材を搬送する搬送アームを有する搬送装置と、を備え、
    前記搬送アームは、前記基板を保持可能な第１保持部と、前記第１保持部と異なる位置で前記研磨部材を保持可能な第２保持部と、を有する、
    ローダ。
16. コンタクトプローブに接触する基板を支持する第１ステージと、
    前記第１ステージの隣接位置に設けられ、前記コンタクトプローブを研磨可能な研磨部材を支持する第２ステージと、
    前記基板を収納する基板用収納部と、
    前記研磨部材を収納する研磨部材用収納部と、
    前記第１ステージと前記基板用収納部との間で前記基板を搬送し、かつ前記第２ステージと前記研磨部材用収納部との間で前記研磨部材を搬送する搬送アームを有する搬送装置と、を備えた検査装置の搬送方法であって、
    前記搬送アームの第１保持部により前記基板を保持して当該基板を搬送する工程と、
    前記搬送アームの前記第１保持部と異なる位置に設けられた第２保持部により前記研磨部材を保持して当該研磨部材を搬送する工程と、を有する、
    搬送方法。

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