JP6843962B2 - 光学フィルムならびにこれを有する画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ−、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル - Google Patents

光学フィルムならびにこれを有する画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ−、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル Download PDF

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Description

本発明は、光学フィルムならびにこれを有する画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ−、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネルに関する。
画像表示装置の前面板、特に、タッチパネルの前面板等の高い耐久性が求められる光学フィルム用途には、従来、化学強化ガラス等のガラスが主に用いられていた。近年、樹脂フィルムの各種機能性（軽量性、靱性（割れにくさ）及び薄膜加工性（薄くできる）等）が注目され、ガラス代替材料としての樹脂フィルムの使用による光学フィルムの機能性の向上が期待されている。
ガラス代替材料の樹脂フィルムとしては、例えば、特許文献１には、基材と、基材の少なくとも一方の面に積層されたハードコート層とを備え、面内方向のレターデーションが６０００ｎｍ以上４００００ｎｍ以下であるハードコートフィルムが記載されている。また、特許文献２には、熱可塑性樹脂を含むベース層と、このベース層上に形成された硬化性樹脂を含むハードコート層とを備えるハードコート層付樹脂フィルムが、複数枚積層されている積層体が記載されている。
特開２０１６−１６４６４１号公報 特開２０１４−１１３７０５号公報
タッチパネルの前面板等の表面に適用する樹脂フィルムには、スタイラスペン等の部材で何度打鍵しても割れず、凹まないといった打鍵耐久性と、スチールウールなどの硬い物体が擦れた場合でも傷がつきにくい耐擦性とを併せ持つことが重要である。
本発明者らは鋭意検討した結果、樹脂フィルムの膜厚を厚くすることにより、スタイラスペン等の部材で繰り返し打鍵しても凹み故障が生じにくくなることを見出した。その一方、スタイラスペン等の部材による打鍵を繰り返すと、樹脂フィルム表面に、スタイラスペン等由来の汚れが付着し、面状故障として観察されるという新たな問題が生じることがわかってきた。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、打鍵後の凹みの発生を十分に抑制することができ、また打鍵後の汚れの付着を十分に抑制することができ、さらに耐擦性にも優れる光学フィルム、ならびに、これを有する画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ−、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネルを提供することを課題とする。
すなわち、上記の課題は以下の手段により解決された。
（１）
樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの片面に配されたハードコート層とを有する光学フィルムであって、
前記ハードコート層が、分子中に重合性基を有し、該重合性基当量が１００〜２０００ｇ／ｍｏｌである含ポリシロキサン化合物と、分子中に重合性基を有する含フッ素化合物と、これらの化合物以外の、分子中に重合性基を３個以上有する重合性化合物とを重合硬化してなり、
前記ハードコート層中、前記含ポリシロキサン化合物由来の構成成分の含有量が０．１〜５質量％、前記含フッ素化合物由来の構成成分の含有量が０．５〜５質量％、無機粒子の含有量が０質量％以上７質量％以下であり、
前記樹脂フィルムの膜厚が１００μｍ以上である、光学フィルム。
（２）
上記ハードコート層の上記樹脂フィルムとは反対側の面における測定視野４ｍｍ×５ｍｍでの表面粗さＳａが６０ｎｍ以下である、（１）に記載の光学フィルム。
（３）
上記含ポリシロキサン化合物、上記含フッ素化合物、及び、上記重合性化合物が有する重合性基がラジカル重合性基である、（１）に記載の光学フィルム。
（４）
上記樹脂フィルムの膜厚が１５０μｍ以上である（１）〜（３）のいずれか１つに記載の光学フィルム。
（５）
上記樹脂フィルムの膜厚が２００μｍ以上である（１）〜（４）のいずれか１つに記載の光学フィルム。
（６）
上記樹脂フィルムがセルロースエステル樹脂を含有する（１）〜（５）のいずれか１つに記載の光学フィルム。
（７）
上記樹脂フィルムの上記ハードコート層が配された面とは反対側の面に、衝撃吸収層を有する（１）〜（６）のいずれか１つに記載の光学フィルム。
（８）
上記衝撃吸収層が、ウレタン変性ポリエステル樹脂及びウレタン樹脂から選択される少なくとも一種を用いて構成される、（７）に記載の光学フィルム。
（９）
上記衝撃吸収層が、２５℃において、周波数１０〜１０１５Ｈｚの範囲にｔａｎδの極大値を有する、（７）に記載の光学フィルム。ただし、上記ｔａｎδは貯蔵弾性率に対する損失弾性率の比である。
（１０）
上記衝撃吸収層が、（メタ）アクリレート樹脂及びエラストマーから選択される少なくとも一種を用いて構成される、（９）に記載の光学フィルム。
（１１）
上記衝撃吸収層が、メタクリル酸メチルとｎ−ブチルアクリレートとのブロック共重合体、ならびに、イソプレンおよび／またはブテンとスチレンとのブロック共重合体から選択される少なくとも一種を含む（９）または（１０）に記載の光学フィルム。
（１２）
上記衝撃吸収層が、さらに重合性基含有化合物を用いて構成される（９）〜（１１）のいずれか１つに記載の光学フィルム。
（１３）
上記衝撃吸収層がフィラーを含む（７）〜（１２）のいずれか１つに記載の光学フィルム。
（１４）
上記フィラーが、シリカ粒子である（１３）に記載の光学フィルム。
（１５）
前記樹脂フィルムが３層以上の積層フィルムであり、当該積層フィルムの外層の組成と、外層以外の層の組成が異なる（１）〜（１４）のいずれか１つに記載の光学フィルム。
（１６）
（１）〜（１５）のいずれか１つに記載の光学フィルムを有する、画像表示装置の前面板。
（１７）
（１６）に記載の前面板と、画像表示素子とを有する画像表示装置。
（１８）
上記画像表示素子が液晶表示素子である、（１７）に記載の画像表示装置。
（１９）
上記画像表示素子が有機エレクトロルミネッセンス表示素子である、（１７）に記載の画像表示装置。
（２０）
上記画像表示素子がインセルタッチパネル表示素子である、（１７）〜（１９）のいずれか１つに記載の画像表示装置。
（２１）
上記画像表示素子がオンセルタッチパネル表示素子である、（１７）〜（１９）のいずれか１つに記載の画像表示装置。
（２２）
（１６）に記載の前面板を有する抵抗膜式タッチパネル。
（２３）
（１６）に記載の前面板を有する静電容量式タッチパネル。
（２４）
（１７）〜（２１）のいずれか１つに記載の画像表示装置を用いた画像表示機能付きミラー。
本明細書において、特定の符号で表示された置換基、連結基、繰り返し構造等（以下、置換基等という。）が複数あるとき、又は複数の置換基等を同時に規定するときには、特段の断りがない限り、それぞれの置換基等は互いに同一でも異なっていてもよい。このことは、置換基等の数の規定についても同様である。また、複数の置換基等が近接するとき（特に、隣接するとき）には、特段の断りがない限り、それらが互いに連結して環を形成してもよい。また、環、例えば脂肪族環、芳香族環、ヘテロ環はさらに縮環して縮合環を形成していてもよい。
本明細書において、ある基の炭素数を規定する場合、この炭素数は、基全体の炭素数を意味する。つまり、この基がさらに置換基を有する形態である場合、この置換基を含めた全体の炭素数を意味する。
本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートとメタクリレートの一方または両方の意味で用いられる。また、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基の一方または両方の意味で用いられる。「（メタ）アクリル」は、アクリルとメタクリルの一方または両方の意味で用いられる。
本明細書において、「（共）重合体」とは、単独重合体と共重合体の一方または両方の意味で用いられる。
本明細書に記載の各成分は、この成分を、一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。また、各成分の含有量は、構造の異なる二種以上を併用する場合には、それらの合計含有量を意味する。
本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）は、特段の断りがない限り、ＧＰＣによってポリスチレン換算の分子量として計測することができる。このとき、ＧＰＣ装置ＨＬＣ−８２２０（東ソー（株）製）を用い、カラムはＧ３０００ＨＸＬ＋Ｇ２０００ＨＸＬを用い、２３℃で流量は１ｍＬ／ｍｉｎで、ＲＩで検出することとする。溶離液としては、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、クロロホルム、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、ｍ−クレゾール／クロロホルム（湘南和光純薬（株）製）から選定することができ、溶解するものであればＴＨＦを用いることとする。
本明細書において、各層の厚み及び引張弾性率は、実施例記載の方法により測定されるものである。
本発明の光学フィルムは、タッチパネルの前面板等として好適に用いることができ、また、偏光フィルム、位相差フィルム及び液晶表示用の輝度向上フィルム等の光学フィルムとしても好適に用いることができる。
本発明の光学フィルムは、打鍵後の凹みの発生を十分に抑制することができ、また打鍵後の汚れの付着を十分に抑制することができ、さらに耐擦性にも優れ、タッチパネルの前面板等として好適に用いることができる。また、本発明の画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ−、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネルは、本発明の光学フィルムを有し、打鍵後の凹みの発生が十分に抑制され、また打鍵後の汚れの付着が十分に抑制され、さらに優れた耐擦性を示すことができる。
本発明の光学フィルムの構成の一実施形態を示す縦断面図である。 粘着層を有する本発明の光学フィルムの構成の一実施形態を示す縦断面図である。 静電容量式タッチパネルの一実施形態を示す断面概略図である。 タッチパネル用導電フィルムの概略図である。 図４における第１電極１１と第２電極２１との交差部を示す概略図である。 図４におけるアクティブエリアＳ１内における第１導電層８が有してもよい第１ダミー電極１１Ａの一実施形態を示す概略図である。 ［実施例］の試験例６に用いた積層構造を、基台を含めて模式的に示す断面図である。 ［実施例］の試験例７に用いた積層構造を、基台を含めて模式的に示す断面図である。
本発明の光学フィルムの好ましい実施形態について説明する。
［光学フィルム］
本発明の光学フィルムの好ましい実施形態を図１に示す。図１に示す光学フィルム４Ａは、樹脂フィルム１Ａと、この樹脂フィルム１Ａの片面に配されたハードコート層（以下、「ＨＣ層」とも称す。）２Ａとを有する光学フィルムである。本発明の光学フィルムにおける、上記ＨＣ層は含ポリシロキサン化合物および含フッ素化合物を含有し、上記樹脂フィルムの膜厚は８０μｍ以上である。
本発明の光学フィルムは上記構成を有することにより、打鍵後の凹みの発生を十分に抑制することができるという優れた打鍵耐久性を実現し、また打鍵後の汚れの付着を十分に抑制することができるという優れた打鍵後の耐付着性を実現し、さらに、優れた耐擦性を実現することができる。
なお、樹脂フィルム及びＨＣ層は、等方性であっても異方性であってもよい。
本発明の光学フィルムは、樹脂フィルム及びハードコート等は単層であっても、複層であってもよい。
（光学フィルムの膜厚）
本発明の光学フィルムの膜厚は、打鍵耐久性の点から、１２０μｍ以上が好ましく、１５０μｍ以上がより好ましく、１８０μｍ以上がさらに好ましく、２２０μｍ以上がさらにより好ましい。上限値は３２０μｍ以下であることが実際的である。
（面内方向のレターデーション）
光学フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内方向のレターデーションは、干渉ムラを低減する点から、６０００ｎｍより小さいことが好ましく、１０００ｎｍ以下がより好ましく、５００ｎｍ以下がさらに好ましく、５０ｎｍ以下がさらにより好ましい。
ここで、光学フィルムの面内方向の位相差（レターデーション）は、光学フィルムに直線偏光を入射して、光学フィルムを通過した光を、進相軸および遅相軸に沿った２つの直線偏光に分解した際に、進相軸での屈折率Ｎｘと遅相軸での屈折率Ｎｙおよび光学フィルムの厚さｄ（単位：ｎｍ）とから下記式（Ａ）により示されるＲ（単位：ｎｍ）として定義される。
Ｒ＝ｄ×（Ｎｘ−Ｎｙ） （Ａ）
本明細書において、波長５５０ｎｍにおける面内方向のレターデーションは、ＫＯＢＲＡ ２１ＡＤＨ（王子計測機器社製）を用いて波長５５０ｎｍの光を測定対象のフィルムまたは層の法線方向に入射させて測定される。測定波長の選択にあたっては、波長選択フィルターをマニュアルで交換するか、または測定値をプログラム等で変換して測定することができる。なお、面内方向のレターデーションは、ＡｘｏＳｃａｎ（ＡＸＯＭＥＴＲＩＣＳ社）を用いて測定することもできる。
以下、本発明の光学フィルムを構成するフィルム及び層の成分及び調製について、詳細を説明する。
（１）樹脂フィルム
（樹脂フィルムの材質）
本発明に用いられる樹脂フィルムは、その材質は特に限定されない。
樹脂フィルムは、例えば、アクリル系樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）系樹脂フィルム等のセルロースエステル系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）系樹脂フィルム、ポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、および、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体フィルムを挙げることができ、アクリル系樹脂フィルム、セルロースエステル系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタラート系樹脂フィルムおよびポリカーボネート系樹脂フィルムから選択されるフィルムが好ましく、透湿性の点から、セルロースエステル系樹脂フィルムがより好ましく、セルロースアセテートがさらに好ましい。
尚、アクリル系樹脂フィルムとは、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルからなる群から選択される１種以上の化合物から形成される重合体または共重合体の樹脂フィルムをいう。アクリル系樹脂フィルムの例としては、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）フィルムが挙げられる。
樹脂の重量平均分子量は、引張弾性率を高める点から、１０，０００〜１，０００，０００が好ましく、１００，０００〜１，０００，０００がより好ましい。
（樹脂フィルムの構成）
また、樹脂フィルムの構成も限定されず、単層でも、２層以上からなる積層フィルムであってもよく、２層以上の積層フィルムが好ましい。積層フィルムの積層数は、２〜１０層が好ましく、２〜５層がより好ましく、２層または３層がさらに好ましい。３層以上の場合、外層と外層以外の層（コア層等）とは、異なる組成のフィルムが好ましい。また、外層同士は、同じ組成のフィルムが好ましい。
具体的には、ＴＡＣ−ａ／ＴＡＣ−ｂ／ＴＡＣ−ａ、アクリル−ａ／ＰＣ／アクリル−ａおよびＰＥＴ−ａ／ＰＥＴ−ｂ／ＰＥＴ−ａの積層構造を有するフィルム、ならびに、ポリカーボネート系樹脂単層のフィルムが挙げられる。ここで、同じ符号（ａ又はｂ）を付けたフィルム（例えば、ＴＡＣ−ａ）は、同じ組成のフィルムを示す。
（添加剤）
樹脂フィルムは、上述の樹脂の他に添加剤を含有してもよい。添加剤としては、後述のハードコート層で記載する、無機粒子、マット粒子、紫外線吸収剤、含フッ素化合物、表面調整剤、レベリング剤等が挙げられる。
後述の溶融製膜法では、上記添加剤と樹脂とを混合溶融した樹脂溶融物として、また、後述の溶液製膜法では、溶媒（後述のハードコートにおける記載を適用できる。）と樹脂と上記添加剤とを混合したドープ液として、樹脂フィルムの形成に用いることができる。
（引張弾性率）
樹脂フィルムの引張弾性率は、例えば、樹脂フィルムを構成する樹脂の種類により変えることができ、一般に、樹脂の分子量及び／又は結晶化度を高めることにより引張弾性率は高まる傾向がある。また、樹脂フィルムは、延伸により延伸方向の引張弾性率を高めることができる。樹脂フィルムが多層からなる場合にも、樹脂フィルムとしての引張弾性率を意味する。
樹脂フィルムの２５℃における引張弾性率は、打鍵耐久性をより高める点から、２．０ＧＰａ以上が好ましく、２．５ＧＰａ以上がより好ましく、３．０ＧＰａ以上がさらに好ましく、３．５ＧＰａ以上が特に好ましく、４．０ＧＰａ以上が最も好ましい。上限値は、特に制限はないが、１２．０ＧＰａ以下が実際的である。
樹脂フィルムの「引張弾性率」は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に記載の方法に従って、以下の方法により試験し、算出することができる。
測定方向に１５ｃｍの長さで、幅１ｃｍの樹脂フィルムを測定用試料として切り出す。切り出した測定用試料を、引張試験機（東洋精機社製、商品名「ストログラフ−Ｒ２」）に、測定方向のチャック間隔が１０ｃｍとなるように設置し、測定温度２５℃の条件下、延伸速度１０ｍｍ／分でチャック間隔が広がるように延伸し、応力−ひずみ曲線を得る。規定された２点のひずみε１＝０．０００５及びε２＝０．００２５の間の曲線の線形回帰により、２５℃における引張弾性率を算出する。
なお、樹脂フィルムが異方性を有する場合は、樹脂フィルムの厚み方向に垂直な面において、配向度の最も大きい配向方向を長辺とする測定用試料の引張弾性率と、この配向方向と直行する方向を長辺とする測定用試料の引張弾性率との平均を、樹脂フィルムの引張弾性率とする。
（膜厚）
樹脂フィルムの膜厚は、打鍵後の凹み抑制の点から、８０μｍ以上であり、１００μｍ以上が好ましく、１５０μｍ以上がより好ましく、２００μｍ以上がさらに好ましい。上限値に特に制限はないが、３２０μｍ以下が好ましい。なお、樹脂フィルムが上記の様に２層以上の積層フィルムである場合には、樹脂フィルムの膜厚は、積層フィルムでの膜厚を意味する。
本発明の光学フィルムの作製前後で、樹脂フィルムの厚みはほとんど変化しない。
（易接着層）
また、本発明に用いられる樹脂フィルムは、易接着層を有していてもよい。易接着層は、特開２０１５−２２４２６７号公報の段落００９８〜０１３３に記載された偏光子側易接着層および偏光子側易接着層の製造方法の内容を、本発明にあわせて本明細書に組み込むことができる。
この場合、易接着層は、本発明の光学フィルムにおける樹脂フィルムを構成する層とする。
（樹脂フィルムの製膜方法）
樹脂フィルムは、いずれの方法で製膜してもよく、例えば溶融製膜法および溶液製膜法が挙げられる。
＜溶融製膜法、平滑化＞
樹脂フィルムを溶融製膜法で製膜する場合、樹脂を押出機で溶融する溶融工程と、溶融した樹脂をダイからシート状に押し出す工程と、フィルム状に成形する工程とを含むことが好ましい。樹脂の材質によっては、溶融工程の後に溶融樹脂のろ過工程を設けてもよく、シート状に押し出す際に冷却してもよい。
以下、具体的な溶膜製膜法を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
［樹脂フィルムの形成方法］
上記樹脂フィルムの製造方法は、樹脂を押出機で溶融する溶融工程と、溶融した樹脂をフィルターが設置されたろ過装置に通してろ過するろ過工程と、ろ過した樹脂をダイからシート状に押し出し、冷却ドラムの上に密着させることにより冷却固化して未延伸の樹脂フィルムを成形するフィルム成形工程と、未延伸の樹脂フィルムを、１軸又は２軸延伸する延伸工程とを有する。
このような構成により、樹脂フィルムを製造することができる。溶融した樹脂のろ過工程で使用されるフィルターの孔径が１μｍ以下であると、異物を十分に取り除くことができる。その結果、得られる樹脂フィルムのフィルム幅方向の表面粗さを制御することができる。
具体的には、樹脂フィルムの形成方法は下記工程を含むことができる。
＜溶融工程＞
上記樹脂フィルムの製造方法は、樹脂を押出機で溶融する溶融工程を含む。
樹脂、または樹脂と添加剤の混合物を含水率２００ｐｐｍ以下に乾燥した後、一軸（単軸）あるいは二軸の押出機に導入し溶融させることが好ましい。この時、樹脂の分解を抑制するために、窒素中あるいは真空中で溶融することも好ましい。詳細な条件は、特許第４９６２６６１号の＜００５１＞〜＜００５２＞（ＵＳ２０１３／０１００３７８号公報の＜００８５＞〜＜００８６＞）を援用して、これらの公報に従い実施でき、これらの公報に記載された内容は本明細書に組み込まれる。
押出機は、一軸混練押出機が好ましい。
さらに、溶融樹脂（メルト）の送り出し精度を上げるためギアポンプを使用することも好ましい。
＜ろ過工程＞
上記樹脂フィルムの製造方法は、溶融した樹脂をフィルターが設置されたろ過装置に通してろ過するろ過工程を含み、ろ過工程で使用されるフィルターの孔径は１μｍ以下が好ましい。
このような孔径の範囲のフィルターを有するろ過装置は、ろ過工程において１セットのみ設置してもよく、２セット以上設置してもよい。
＜フィルム成形工程＞
上記樹脂フィルムの製造方法は、ろ過した樹脂をダイからシート状に押し出し、冷却ドラムの上に密着させることにより冷却固化して未延伸の樹脂フィルムを成形するフィルム成形工程を含む。
溶融（および混練）し、ろ過した樹脂（樹脂を含むメルト）をダイからシート状に押し出す際、単層で押出しても、多層で押出してもよい。多層で押出す場合は、例えば、紫外線吸収剤を含む層と含まない層とを積層してもよく、より好ましくは紫外線吸収剤を含む層を内層にした３層構成が、紫外線による偏光子の劣化を抑え、紫外線吸収剤のブリードアウトを抑制できる点で好ましい。
樹脂フィルムが多層で押出されて製造される場合、全層の厚みに対する、得られる樹脂フィルムの好ましい内層の厚みは、５０％以上９９％以下が好ましく、より好ましくは６０％以上９９％以下、さらに好ましくは７０％以上９９％以下である。このような積層は、フィードブロックダイやマルチマニホールドダイを用いることで実施できる。
特開２００９−２６９３０１号公報の＜００５９＞に従い、ダイからシート状に押し出した樹脂（樹脂を含むメルト）を冷却ドラム（キャスティングドラム）上に押出し、冷却固化し、未延伸の樹脂フィルム（原反）を得ることが好ましい。
上記樹脂フィルムの製造方法は、ダイから押し出される樹脂の温度が２８０℃以上３２０℃以下であることが好ましく、２８５℃以上３１０℃以下であることがより好ましい。溶融工程でダイから押し出される樹脂の温度が２８０℃以上であることが、原料樹脂の溶融残りを減少させて異物の発生を抑制することができる点で好ましい。溶融工程でダイから押し出される樹脂の温度が３２０℃以下であることが、樹脂の分解を減少させて異物の発生を抑制することができる点で好ましい。
ダイから押し出される樹脂の温度は、放射温度計（林電工製、型番：ＲＴ６１−２、放射率０．９５で使用）により樹脂の表面を非接触で測定することができる。
上記樹脂フィルムの製造方法は、フィルム成形工程において、樹脂を冷却ドラムの上に密着させる際に静電印加電極を用いることが好ましい。これにより、フィルム面が荒れないように樹脂を強く冷却ドラムの上に密着させることができる。
上記樹脂フィルムの製造方法は、冷却ドラムの上に密着させる際（ダイから押出された溶融樹脂が冷却ドラムと最初に接触する点）の樹脂の温度は２８０℃以上が好ましい。これにより、樹脂の電気伝導性が高まり、静電印加により冷却ドラムに強く密着させることができ、フィルム面の荒れを抑制できる。
冷却ドラムの上に密着させる際の樹脂の温度は、放射温度計（林電工製、型番：ＲＴ６１−２、放射率０．９５で使用）により、樹脂の表面を非接触で測定することができる。
＜延伸工程＞
上記樹脂フィルムの製造方法は、未延伸の樹脂フィルムを、１軸又は２軸延伸する延伸工程を含む。
縦延伸工程（フィルムの搬送方向と同じ方向に延伸する工程）では、樹脂フィルムが予熱された後、樹脂フィルムが加熱された状態で、周速差のある（すなわち、搬送速度の異なる）ローラー群で搬送方向に延伸される。
縦延伸工程における予熱温度は樹脂フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）に対して、Ｔｇ−４０℃以上Ｔｇ＋６０℃以下が好ましく、Ｔｇ−２０℃以上Ｔｇ＋４０℃以下がより好ましく、Ｔｇ以上Ｔｇ＋３０℃以下がさらに好ましい。また、縦延伸工程における延伸温度は、Ｔｇ以上Ｔｇ＋６０℃以下が好ましく、Ｔｇ＋２℃以上Ｔｇ＋４０℃以下がより好ましく、Ｔｇ＋５℃以上Ｔｇ＋３０℃以下がさらに好ましい。縦方向の延伸倍率は１．０倍以上２．５倍以下が好ましく、１．１倍以上２倍以下がさらに好ましい。
樹脂フィルムは、縦延伸工程に加えて、または縦延伸工程に代えて、横延伸工程（フィルムの搬送方向に対して垂直な方向に延伸する工程）により、幅方向に横延伸される。横延伸工程では例えばテンターを好適に用いることができ、このテンターによって樹脂フィルムの幅方向の両端部をクリップで把持し、横方向に延伸する。この横延伸によって、光学フィルムにおける樹脂フィルムの引張弾性率を高めることができる。
横延伸は、テンターを用いて実施するのが好ましく、好ましい延伸温度は樹脂フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）に対して、Ｔｇ以上Ｔｇ＋６０℃以下が好ましく、より好ましくはＴｇ＋２℃以上Ｔｇ＋４０℃以下、さらに好ましくはＴｇ＋４℃以上Ｔｇ＋３０℃以下である。延伸倍率は１．０倍以上５．０倍以下が好ましく、１．１倍以上４．０倍以下がさらに好ましい。横延伸の後に縦、横のいずれか、または両方に樹脂フィルムを緩和させることも好ましい。
また、厚みの幅方向、長手方向の場所による変動をいずれも１０％以下にすることが好ましく、８％以下にすることがより好ましく、６％以下にすることがさらに好ましく、４％以下にすることが特に好ましく、２％以下にすることが最も好ましい。
尚、ここで、厚みの変動は、以下の通り求めることができる。
延伸された樹脂フィルムを１０ｍ（メートル）サンプリングし、フィルム幅方向の両端部２０％ずつを除き、フィルム中心部から幅方向、長手方向に等間隔でそれぞれ５０点サンプリングし、厚みを測定する。
幅方向の厚み平均値ＴｈＴＤ−ａｖ、最大値ＴｈＴＤ−ｍａｘ、最小値ＴｈＴＤ−ｍｉｎを求め、
（ＴｈＴＤ−ｍａｘ−ＴｈＴＤ−ｍｉｎ）÷ ＴｈＴＤ−ａｖ×１００ ［％］
が幅方向の厚みの変動である。
また、長手方向の厚み平均値ＴｈＭＤ−ａｖ、最大値ＴｈＭＤ−ｍａｘ、最小値ＴｈＭＤ−ｍｉｎを求め、
（ＴｈＭＤ−ｍａｘ−ＴｈＭＤ−ｍｉｎ）÷ ＴｈＭＤ−ａｖ×１００ ［％］
が長手方向の厚みの変動である。
上記延伸工程により、樹脂フィルムの厚み精度の向上を図ることができる。
延伸後の樹脂フィルムは、巻取工程でロール状に巻き取ることができる。その際、樹脂フィルムの巻取りテンションは、０．０２ｋｇ／ｍｍ２以下とすることが好ましい。
その他詳細な条件については、溶融製膜は特開２０１５−２２４２６７号公報の＜０１３４＞〜＜０１４８＞に記載された内容、延伸工程は特開２００７−１３７０２８号公報に記載された内容を、本発明にあわせて本明細書に組み込むことができる。
＜溶液製膜法、平滑化＞
樹脂フィルムを溶液製膜法で製膜する場合、ドープ液を流延バンド上に流延し、流延膜を形成する工程と、流延膜に乾燥する工程と、流延膜を延伸する工程とを含むことが好ましい。具体的には、特許第４８８９３３５号に記載の方法によって製膜するのが好ましい。
本発明では、以下の方法を採用することが好ましい。
例えば、特開平１１−１２３７３２号公報に記載の、流延膜の乾燥速度を乾量基準の含有溶媒量で３００質量％／ｍｉｎ（＝５質量％／ｓ）以下とし、緩やかな乾燥を行う方法が挙げられる。また、特開２００３−２７６０３７号公報に記載の、中間層であるコア層の両表面にスキン層（外層）を有する多層構造の流延膜の共流延法において、コア層を形成するドープ液の粘度を高めて流延膜の強度を確保するとともに外層を形成するドープの粘度を低くする方法が挙げられる。さらに、流延膜を急乾燥して流延膜表面に膜を形成し、形成された膜のレベリング効果により面状を平滑化する方法、及び、流延膜を延伸する方法なども好ましく挙げられる。
本発明に用いられる樹脂フィルムは、膜厚が特定の値以上であれば、その構成は特に限定されない。膜厚を特定の値以上とする際、樹脂フィルムは、上述のように１枚の樹脂フィルムで構成されていても、２枚の樹脂フィルムを接着層により貼り合せてなる、第一の樹脂フィルム／接着層／第二の樹脂フィルムがこの順に積層された樹脂フィルムで構成されていてもよい。
以下、２枚の樹脂フィルムを接着層により貼り合せてなる樹脂フィルムについて説明する。
（２枚の樹脂フィルムを接着層により貼り合せてなる樹脂フィルム）
接着層により貼り合せる２枚の樹脂フィルムは、同一のフィルムであることが、光学フィルムが曲がりにくく、より優れた打鍵耐久性を示す点から好ましい。
ここで「同一のフィルム」とは、樹脂フィルムを構成する樹脂の材質が同じ（例えば、いずれもＴＡＣフィルム）であることを意味する。なかでも、樹脂の分子量が同じであることが好ましく、樹脂の分子量及び結晶化度が同じであることがより好ましく、樹脂の分子量、結晶化度及び延伸率が同じであることがさらに好ましい。また、上記に加えて、２枚の樹脂フィルムの厚みが同じであることもより好ましい。
なお、「同じ」とは、完全同一に限定されず、実質的に同一であることを含む。具体的には、同一の製造方法（膜厚、延伸等が同じになるような条件）で作製したものであり、この条件で生じる誤差が含まれる。
すなわち、接着層により貼り合せる２枚の樹脂フィルムの引張弾性率の差は小さいことが好ましく、具体的には、４．０ＧＰａ以下が好ましく、３．０ＧＰａ以下がより好ましく、２．０ＧＰａ以下がさらに好ましく、１．０ＧＰａ以下が特に好ましい。
（樹脂フィルムの厚み）
２枚の樹脂フィルムの厚みは、打鍵耐久性及び製造適性の点から、各々独立に、４０〜１６０μｍが好ましく、５０〜１６０μｍがより好ましく、８０〜１６０μｍがさらに好ましく、１００〜１６０μｍが特に好ましい。
（接着層）
上記接着層とは、樹脂フィルム同士を貼り合わせる役割を果たす層であり、２枚の樹脂フィルムを接着する限り特に制限されない。
接着層は、乾燥や反応により接着性を発現する成分（接着剤）を含む組成物を用いて形成することが好ましい。例えば、硬化反応により接着性を発現する成分を含む組成物（以下、「硬化性組成物」と称す。）を用いて形成される接着層は、かかる硬化性組成物を硬化させてなる硬化層である。
接着剤としては、樹脂を用いることができる。一態様では、接着層は、この層の５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上を樹脂が占める層であることができる。樹脂としては、単一の樹脂を用いても、複数の樹脂の混合物を用いてもよい。樹脂の混合物を用いる場合、上記の樹脂が占める割合は、樹脂の混合物が占める割合をいう。樹脂の混合物としては、例えば、ある樹脂と、この樹脂の一部を変性した構造を有する樹脂との混合物、異なる重合性化合物を反応させて得られた樹脂との混合物等を挙げることができる。
接着剤としては、任意の適切な性質、形態および接着機構を有する接着剤を用いることができる。具体例として、水溶性接着剤、紫外線硬化型接着剤、エマルジョン型接着剤、ラテックス型接着剤、マスチック接着剤、複層接着剤、ペースト状接着剤、発泡型接着剤、サポーテッドフィルム接着剤、熱可塑型接着剤、熱溶融型（ホットメルト）接着剤、熱固化接着剤、熱活性接着剤、ヒートシール接着剤、熱硬化型接着剤、コンタクト型接着剤、感圧性接着剤、重合型接着剤、溶剤型接着剤、溶剤活性接着剤等が挙げられ、水溶性接着剤および紫外線硬化型接着剤が好ましい。これらの中でも、透明性、接着性、作業性、製品の品質および経済性に優れる点で、水溶性接着剤が好ましく用いられる。
水溶性接着剤は、たんぱく質、澱粉、合成樹脂等の天然または合成された水溶性成分を含むことができる。合成樹脂としては、例えば、レゾール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエチレンオキシド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル樹脂及びセルロース誘導体が挙げられる。これらの中でも、樹脂フィルムを貼り合わせる際の接着性に優れる点で、ポリビニルアルコール樹脂あるいはセルロース誘導体を含有する水溶性接着剤が好ましい。すなわち、接着層は、ポリビニルアルコール樹脂あるいはセルロース誘導体を含むことが好ましい。
ここで、セルロース誘導体とは、セルロースを変性したものを意味する。セルロース誘導体に特に制限はなく、公知のセルロース誘導体を使用することができる。例えば、ＨＥＣ（ヒドロキシエチルセルロース）等を用いることができる。
樹脂の重量平均分子量は、引張弾性率を高める点から、１，０００以上が好ましく、１０，０００以上がより好ましい。上限値に特に制限はないが、１，０００，０００以下が実際的である。
接着剤を含む組成物に任意に含まれる成分としては、架橋剤（ホウ酸及びＳａｆｅｌｉｎｋ ＳＰＭ−０１（商品名、日本合成化学社製）等）、耐久性改良剤（ヨウ化カリウム等）が挙げられる。
（引張弾性率）
接着層の引張弾性率は、例えば、接着層を構成する樹脂の種類により変えることができ、一般に、樹脂の分子量や結晶化度を高めることにより引張弾性率は高まる傾向がある。また、接着層が架橋性基を持つ場合には、架橋剤などの添加によって接着層の架橋度を向上させることにより引張弾性率を高めることができる。さらに、接着層に重合性組成物が含まれる場合は、重合性基を有する化合物の重合性基当量（この化合物の分子量を、この化合物に含まれる重合性基の総数で除した値）の低減、接着層の重合率の向上、接着層への高弾性物質（例えば無機粒子等）の添加、剛直な分子構造（例えばアダマンタン骨格）を含む化合物の添加等により高まる傾向がある。
接着層の２５℃における引張弾性率は、打鍵耐久性をより高める点から、２．０ＧＰＡ以上が好ましく、２．５ＧＰａ以上がより好ましく、３．０ＧＰａ以上がさらに好ましく、３．５ＧＰａ以上がさらにより好ましく、４．０ＧＰａ以上がさらにより一層好ましく、４．５ＧＰａ以上が特に好ましく、５．０ＧＰａ以上が最も好ましい。上限値は、特に制限はないが、１２．０ＧＰａ以下が実際的である。
なお、接着層の弾性率は、接着層形成用液を用いて作製される接着層の試料を用いて、上記樹脂フィルムの引張弾性率と同様の方法により試験し、算出することができる。
（接着層の厚み）
接着層の厚みは、２枚の樹脂フィルムを接着する点から１０ｎｍ以上が好ましく、さらに干渉ムラも低減する観点から１０ｎｍ〜１０μｍがより好ましく、１０ｎｍ〜５μｍがさらに好ましく、１０ｎｍ〜１μｍがさらにより好ましい。
接着層は、例えば、接着剤を含有する塗布液を樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に塗布し、乾燥することにより形成することができる。塗布液の調製方法としては、任意の適切な方法を採用することができる。塗布液としては、例えば、市販の溶液または分散液を用いてもよく、市販の溶液または分散液にさらに溶剤を添加して用いてもよく、固形分を各種溶剤に溶解または分散して用いてもよい。
一態様では、接着層は、活性エネルギー線硬化性組成物を硬化させてなる硬化層であることもできる。接着層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物は、活性エネルギー硬化性成分として、カチオン重合性化合物、例えばエポキシ系化合物、より具体的には、特開２００４−２４５９２５号公報に記載されるような、分子内に芳香環を有しないエポキシ系化合物を含むものが好ましい。このようなエポキシ系化合物としては、例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを代表例とする芳香族エポキシ系化合物の原料である芳香族ポリヒドロキシ化合物を核水添し、それをグリシジルエーテル化して得られる水素化エポキシ系化合物、脂環式環に結合するエポキシ基を分子内に少なくとも１個有する脂環式エポキシ系化合物、脂肪族ポリヒドロキシ化合物のグリシジルエーテルを代表例とする脂肪族エポキシ系化合物等を挙げることができる。また、接着層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物は、エポキシ系化合物を代表例とするカチオン重合性化合物に加えて、重合開始剤、例えば活性エネルギー線の照射によりカチオン種またはルイス酸を発生し、カチオン重合性化合物の重合を開始させるための光カチオン重合開始剤、光照射により塩基を発生する光塩基発生剤を含むこともできる。更に、加熱によって重合を開始させる熱カチオン重合開始剤、その他、光増感剤などの各種添加剤が含まれていてもよい。
（樹脂フィルムと接着層の引張弾性率の差）
貼り合せる２枚の樹脂フィルムの２５℃における引張弾性率と、接着層の２５℃における引張弾性率との差は、打鍵耐久性をより高める点から、各々独立に、４．０ＧＰａ以下が好ましく、３．５ＧＰａ以下がより好ましく、３．０ＧＰａ以下がさらに好ましく、２．５ＧＰａ以下がさらにより好ましく、２．０ＧＰａ以下がさらにより一層好ましく、１．５ＧＰａ以下が特に好ましく、１．０ＧＰａ以下が最も好ましい。
本発明の光学フィルムは、２枚の樹脂フィルムを接着層により貼り合せてなる樹脂フィルムを有する場合、接着層を有する面とは反対側の面（他方の表面）にも接着層を有していてもよい。例えば、他方の表面に接着層を介して公知の偏光板保護フィルムを設けることもできる。樹脂フィルムの両面に接着層を設ける場合、それぞれの接着層を形成するための組成物は同じであっても異なっていてもよく、生産性の観点からは、両面とも同じ組成物から形成された接着層を有することが好ましい。
接着層を付与される面には、接着層付与前に、ケン化処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。
ケン化処理としては、例えば、セルロースエステル系樹脂フィルムを、アルカリ鹸化処理することにより、ポリビニルアルコールのような偏光子の材料との密着性を高めることができる。
ケン化の方法については、特開２００７−８６７４８号公報の段落番号＜０２１１＞及び段落番号＜０２１２＞に記載されている方法を用いることができる。
例えば、セルロースエステル系樹脂フィルムに対するアルカリケン化処理は、フィルム表面をアルカリ溶液に浸漬した後、酸性溶液で中和し、水洗して乾燥するサイクルで行われることが好ましい。アルカリ溶液としては、水酸化カリウム溶液、水酸化ナトリウム溶液が挙げられる。水酸化イオンの濃度は０．１〜５．０モル／Ｌが好ましく、０．５〜４．０モル／Ｌが更に好ましい。アルカリ溶液温度は、室温〜９０℃が好ましく、４０〜７０℃が更に好ましい。
アルカリケン化処理の代わりに、特開平６−９４９１５号公報又は特開平６−１１８２３２号公報に記載されているような易接着加工を施してもよい。
接着剤を用いて樹脂フィルム同士を貼合する方法は、公知の方法を用いることができる。
たとえば、水平方向または鉛直方向に移動する帯状の長尺の第一の樹脂フィルムあるいは第二の樹脂フィルムの一方の面に、第二の樹脂フィルムあるいは第一の樹脂フィルムを同じ移動速度で接近させ、上記第一の樹脂フィルムと第二の樹脂フィルムとの間に、接着剤層となる接着剤を塗布し、ピンチロールで圧力をかけて二枚の樹脂フィルムを貼り合わせることができる。ここで、塗布される接着剤は、接着剤層を構成する材質を塗布できるように溶媒で希釈したものであってもよい。その場合、接着剤層中の溶媒を乾燥させ、二枚の樹脂フィルムの接着が完了する。この際の乾燥温度は、接着剤層中の溶媒種および、二枚の樹脂フィルムの樹脂種および厚みによるが、例えば接着剤層中の溶媒が水である場合、３０〜８５℃であることが好ましく、さらに好ましくは４５〜８０℃である。
また、二枚の樹脂フィルムの、いずれか一方あるいは両方に接着剤層となる接着剤を塗布し、乾燥処理を施して接着剤層中に含まれる溶媒を除去し、樹脂フィルム上に接着剤層を形成した後、水平方向または鉛直方向に移動する帯状の長尺の接着剤層を形成した樹脂フィルムの、接着剤層が形成された面に、もう一方の樹脂フィルムを同じ移動速度で接近させ、上記接着剤層を形成した二枚の樹脂フィルムの間に、接着剤層を膨潤させる溶媒を塗布し、ピンチロールで圧力をかけて二枚の樹脂フィルムを貼り合わせることができる。この場合、溶媒を乾燥させ、二枚の樹脂フィルムの接着が完了する。この際の乾燥温度は、溶媒種および、二枚の樹脂フィルムの樹脂種および厚みによるが、例えば溶媒が水である場合、３０〜８５℃であることが好ましく、さらに好ましくは４５〜８０℃である。
（２）ハードコート層（ＨＣ層）
本発明の光学フィルムは、樹脂フィルムの片面にハードコート層（ＨＣ層）を有し、このＨＣ層は含ポリシロキサン化合物および含フッ素化合物を含有する。
なお、含ポリシロキサン化合物および含フッ素化合物を含有するＨＣ層は、後述の通り、ＨＣ層形成用硬化性組成物を用いて作製することができる。
より優れた、打鍵後の耐付着性及び耐擦性を実現する点からは、含ポリシロキサン化合物および含フッ素化合物は、ＨＣ層の少なくとも表面に存在していることが好ましく、ＨＣ層表面に偏在していることがより好ましい。
ここで、ＨＣ層表面とは、ＨＣ層において、樹脂フィルムを有する面とは反対側の面を意味する。
また、本発明におけるＨＣ層は、分子中に重合性基を有する含ポリシロキサン化合物と、分子中に重合性基を有する含フッ素化合物と、これらの化合物以外の、後述の分子中に重合性基を有する重合性化合物とを重合硬化してなることが好ましく、これらの重合性基がラジカル重合性基であることがより好ましい。これにより、ＨＣ層中において、含ポリシロキサン化合物及び含フッ素化合物がＨＣ層を形成する重合性化合物と結合した状態で存在し、より優れた打鍵後の耐付着性を付与することができる。含ポリシロキサン化合物及び含フッ素化合物が重合性基を有する場合、後述する含ポリシロキサン化合物及び含フッ素化合物中の重合性基は反応して結合を形成した状態でＨＣ層中に存在することとなる。
なお、ＨＣ層が後述する２層以上の積層構造である場合には、含ポリシロキサン化合物および含フッ素化合物は、樹脂フィルムから最も離れたＨＣ層が少なくとも含有することが好ましく、樹脂フィルムから最も離れたＨＣ層のみが含有することがより好ましい。
以下、ＨＣ層の具体的態様を説明するが、本発明は下記態様に限定されるものではない。
［含フッ素化合物］
本発明における含フッ素化合物は、含ポリシロキサン化合物と併用することでＨＣ層に耐擦性を付与できるものであれば、特に制限されることなく、分子中にフッ素原子を有する化合物を用いることができる。含フッ素化合物としては、防汚剤の性質を示す含フッ素防汚剤が好ましく用いられる。
本発明において、含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、ＨＣ層中でその他の成分（例えば、含ポリシロキサン化合物、樹脂の構成成分である重合性モノマー、樹脂）との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
含フッ素化合物は、フッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。
上記含フッ素防汚剤は、下記一般式（Ｆ）で表されるフッ素系化合物が好ましい。
一般式（Ｆ）：
（Ｒｆ）−［（Ｗ）−（ＲＡ）ｎ］ｍ
（式中、Ｒｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基、Ｗは単結合又は連結基、ＲＡは重合性不飽和基を表す。ｎは１〜３の整数を表す。ｍは１〜３の整数を表す。）
一般式（Ｆ）において、ＲＡは重合性不飽和基を表す。重合性不飽和基は、紫外線や電子線などの活性エネルギー線を照射することによりラジカル重合反応を起こしうる不飽和結合を有する基（すなわち、ラジカル重合性基）であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、及びこれらの基における任意の水素原子がフッ素原子に置換された基が好ましく用いられる。
一般式（Ｆ）において、Ｒｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基を表す。
ここで、（パー）フルオロアルキル基は、フルオロアルキル基及びパーフルオロアルキル基のうち少なくとも１種を表し、（パー）フルオロポリエーテル基は、フルオロポリエーテル基及びパーフルオロポリエーテル基のうち少なくとも１種を表す。耐擦性の観点では、Ｒｆ中のフッ素含有率は高いほうが好ましい。
（パー）フルオロアルキル基は、炭素数１〜２０の基が好ましく、より好ましくは炭素数１〜１０の基である。
（パー）フルオロアルキル基は、直鎖構造（例えば−ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ、−ＣＨ２（ＣＦ２）８ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ）であっても、分岐構造（例えば−ＣＨ（ＣＦ３）２、−ＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）２、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ（ＣＨ３）（ＣＦ２）５ＣＦ２Ｈ）であっても、脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環で、例えばパーフルオロシクロへキシル基及びパーフルオロシクロペンチル基並びにこれらの基で置換されたアルキル基）であってもよい。
（パー）フルオロポリエーテル基は、（パー）フルオロアルキル基がエーテル結合を有している場合を指し、１価でも２価以上の基であってもよい。フルオロポリエーテル基としては、例えば−ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２Ｃ４Ｆ８Ｈ、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２Ｈ、フッ素原子を４個以上有する炭素数４〜２０のフルオロシクロアルキル基等が挙げられる。また、パーフルオロポリエーテル基としては、例えば、−（ＣＦ２Ｏ）ｐ−（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｑ−、−［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｐ―［ＣＦ（ＣＦ３）］ｑ−、−（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｐ−、−（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｐ−などが挙げられる。
上記ｐ及びｑはそれぞれ独立に０〜２０の整数を表す。ただしｐ＋ｑは１以上の整数である。
ｐ及びｑの総計は１〜８３が好ましく、１〜４３がより好ましく、５〜２３がさらに好ましい。
上記含フッ素防汚剤は、耐擦性に優れるという観点から−（ＣＦ２Ｏ）ｐ−（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｑ−で表されるパーフルオロポリエーテル基を有することが特に好ましい。
本発明においては、含フッ素防汚剤は、パーフルオロポリエーテル基を有し、かつ重合性不飽和基を一分子中に複数有することが好ましい。
一般式（Ｆ）において、Ｗは連結基を表す。Ｗとしては、例えばアルキレン基、アリーレン基及びヘテロアルキレン基、並びにこれらの基が組み合わさった連結基が挙げられる。これらの連結基は、更に、オキシ基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、カルボニルイミノ基及びスルホンアミド基等、並びにこれらの基が組み合わさった官能基を有してもよい。
Ｗとして、好ましくは、エチレン基、より好ましくは、カルボニルイミノ基と結合したエチレン基である。
含フッ素防汚剤のフッ素原子含有量には特に制限は無いが、２０質量％以上が好ましく、３０〜７０質量％がより好ましく、４０〜７０質量％がさらに好ましい。
好ましい含フッ素防汚剤の例としては、ダイキン化学工業（株）製のＲ−２０２０、Ｍ−２０２０、Ｒ−３８３３、Ｍ−３８３３及びオプツールＤＡＣ（以上商品名）、大日本インキ（株）製のメガファックＦ−１７１、Ｆ−１７２、Ｆ−１７９Ａ、ＲＳ−７８、ＲＳ−９０、ディフェンサＭＣＦ−３００及びＭＣＦ−３２３（以上商品名）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
耐擦性の観点から、一般式（Ｆ）において、ｎとｍの積（ｎ×ｍ）は２以上が好ましく、４以上がより好ましい。
一般式（Ｆ）において、ｎとｍが同時に１である場合について、以下の好ましい態様の具体例として下記一般式（Ｆ−１）〜（Ｆ−３）が挙げられる。
一般式（Ｆ−１）：
Ｒｆ２（ＣＦ２ＣＦ２）ｐＲ２２ＣＨ２ＣＨ２Ｒ２１ＯＣＯＣＲ１１＝ＣＨ２
（式中、Ｒｆ２は、フッ素原子、又は炭素数が１〜１０であるフルオロアルキル基を示し、Ｒ１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２１は単結合又はアルキレン基を示し、Ｒ２２は単結合又は２価の連結基を示し、ｐは重合度を示す整数であり、重合度ｐはｋ（ｋは３以上の整数）以上である。）
Ｒ２２が２価の連結基を表す場合、この２価の連結基としては、前述のＷと同様のものが挙げられる。
一般式（Ｆ−１）におけるフッ素原子を含むテロマー型（メタ）アクリレートとしては、（メタ）アクリル酸の部分又は完全フッ素化アルキルエステル誘導体類等が挙げられる。
上記の一般式（Ｆ−１）で表される化合物は、合成の際にテロメリゼイションを用いると、テロメリゼイションの条件及び反応混合物の分離条件等によっては、一般式（Ｆ−１）の基であるＲｆ２（ＣＦ２ＣＦ２）ｐＲ２２ＣＨ２ＣＨ２Ｒ２１Ｏ−のｐがそれぞれｋ、ｋ＋１、ｋ＋２、・・・等である、複数の含フッ素（メタ）アクリル酸エステルを含むことがある。
一般式（Ｆ−２）：
Ｆ（ＣＦ２）ｑ−ＣＨ２−ＣＨＸ−ＣＨ２Ｙ
（式中、ｑは１〜２０の整数、Ｘ及びＹは（メタ）アクリロイルオキシ基又は水酸基を示し、Ｘ及びＹの少なくとも一方は（メタ）アクリロイルオキシ基である。）
一般式（Ｆ−２）で表される含フッ素（メタ）アクリル酸エステルは、末端にトリフルオロメチル基（−ＣＦ３）をもつ炭素数１〜２０のフルオロアルキル基を有しており、この含フッ素（メタ）アクリル酸エステルは少量でもトリフルオロメチル基が表面に有効に配向される。
耐擦性及び化合物の製造の容易性から、ｑは６〜２０が好ましく、８〜１０より好ましい。炭素数８〜１０のフルオロアルキル基を有する含フッ素（メタ）アクリル酸エステルは、他の鎖長のフルオロアルキル基を有する含フッ素（メタ）アクリル酸エステルと比較しても、摩擦係数の優れた低減効果を発現し、耐擦性に優れる。
一般式（Ｆ−２）で表される含フッ素（メタ）アクリル酸エステルとして具体的には、１−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシ−４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，１０，１０，１１，１１，１２，１２，１３，１３，１３−ヘンエイコサフルオロトリデカン、２−（メタ）アクリロイルオキシ−１−ヒドロキシ−４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，１０，１０，１１，１１，１２，１２，１３，１３，１３−ヘンエイコサフルオロトリデカン及び１，２−ビス（メタ）アクリロイルオキシ４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，１０，１０，１１，１１，１２，１２，１３，１３，１３−ヘンエイコサフルオロトリデカン等が挙げられる。本発明においては、１−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシ−４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，１０，１０，１１，１１，１２，１２，１３，１３，１３−ヘンエイコサフルオロトリデカンが好ましい。
一般式（Ｆ−３）：
Ｆ（ＣＦ２）ｒＯ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｓＣＦ２ＣＨ２ＯＣＯＣＲ３＝ＣＨ２
（式中Ｒ３は水素原子又はメチル基であり、ｓは１〜２０の整数であり、ｒは１〜４の整数を表す。）
上記一般式（Ｆ−３）で表されるフッ素原子含有単官能（メタ）アクリレートは、下記一般式（ＦＧ−３）で表されるフッ素原子含有アルコール化合物と（メタ）アクリル酸ハライドとを反応させることにより得ることができる。
一般式（ＦＧ−３）：
Ｆ（ＣＦ２）ｒＯ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｓＣＦ２ＣＨ２ＯＨ
（一般式（ＦＧ−３）中、ｓは１〜２０の整数の整数であり、ｒは１〜４の整数を表す。）
上記一般式（ＦＧ−３）表されるフッ素原子含有アルコール化合物の具体例としては、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６−ジオキサヘプタン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６−ジオキサオクタン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６−ジオキサデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９−トリオキサデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９−トリオキサウンデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９−トリオキサトリデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２−テトラオキサトリデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２−テトラオキサテトラデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２−テトラオキサヘキサデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２，１５−ペンタオキサヘキサデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２，１５−ペンタオキサヘプタデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２，１５−ペンタオキサノナデカン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２，１５，１８−ヘキサオキサイコサン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２，１５，１８−ヘキサオキサドコサン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２，１５，１８，２１−ヘプタオキサトリコサン−１−オール、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２，１５，１８，２１−ヘプタオキサペンタコサン−１−オール等を挙げることができる。
これらは市販品を入手でき、その具体例としては、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６−ジオキサヘプタン−１−オール（商品名「Ｃ５ＧＯＬ」、エクスフロアー社製）、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９−トリオキサデカン−１−オール（商品名「Ｃ７ＧＯＬ」、エクスフロアー社製）、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６−ジオキサデカン−１−オール（商品名「Ｃ８ＧＯＬ」、エクスフロアー社製）、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９−トリオキサトリデカン−１−オール（商品名「Ｃ１０ＧＯＬ」、エクスフロアー社製）、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２−テトラオキサヘキサデカン−１−オール（商品名「Ｃ１２ＧＯＬ」、エクスフロアー社製）等が挙げられる。
本発明においては、１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロ−３，６，９，１２−テトラオキサトリデカン−１−オールを用いることが好ましい。
また、上記一般式（ＦＧ−３）で表されるフッ素原子含有アルコール化合物と反応させる（メタ）アクリル酸ハライドとしては、（メタ）アクリル酸フルオライド、（メタ）アクリル酸クロライド、（メタ）アクリル酸ブロマイド、（メタ）アクリル酸アイオダイドを挙げることができる。入手しやすさ等の観点から（メタ）アクリル酸クロライドが好ましい。
以下に一般式（Ｆ−３）で表される化合物の好ましい具体例を示すが、これらに限定されるものではない。なお、一般式（Ｆ−３）で表される好ましい具体例は、特開２００７−２６４２２１号公報にも記載がある。
（ｂ−１）：Ｆ９Ｃ４ＯＣ２Ｆ４ＯＣ２Ｆ４ＯＣＦ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２
（ｂ−２）：Ｆ９Ｃ４ＯＣ２Ｆ４ＯＣ２Ｆ４ＯＣＦ２ＣＨ２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２
更に一般式（Ｆ−３）で表される化合物とは別に、下記一般式（Ｆ−３）’で表される化合物も好ましく用いることができる。
一般式（Ｆ−３）’：
Ｒｆ３−［（Ｏ）ｃ（Ｏ＝Ｃ）ｂ（ＣＸ４Ｘ５）ａ−ＣＸ３＝ＣＸ１Ｘ２］
（式中、Ｘ１及びＸ２は、Ｈ又はＦを表し、Ｘ３はＨ、Ｆ、ＣＨ３又はＣＦ３を表し、Ｘ４及びＸ５は、Ｈ、Ｆ、又はＣＦ３を表し、ａ、ｂ、及びｃは０又は１を表し、Ｒｆ３は炭素数１８〜２００のエーテル結合を含む含フッ素有機基を表す。）
上記一般式（Ｆ−３）’で表される化合物は、Ｒｆ３基中に、一般式（ＦＧ−３）’：−（ＣＸ６ ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）− （式中、Ｘ６はＦ又はＨ）で示される繰り返し単位を６個以上有する、含フッ素不飽和化合物である。
上記一般式（Ｆ−３）’表される含フッ素ポリエーテル化合物の例としては、
（ｃ−１） Ｒｆ３−［（Ｏ）（Ｏ＝Ｃ）ｂ−ＣＸ３＝ＣＸ１Ｘ２］
（ｃ−２） Ｒｆ３−［（Ｏ）（Ｏ＝Ｃ）−ＣＸ３＝ＣＸ１Ｘ２］
（ｃ−３） Ｒｆ３−［（Ｏ）ｃ（Ｏ＝Ｃ）−ＣＦ＝ＣＨ２］
などを挙げることができる（（ｃ−１）〜（ｃ−３）における各記号の定義は一般式（ＦＧ−３）’と同義である。）。
上記含フッ素ポリエーテル化合物の重合性不飽和基としては、以下の構造を含むものを好ましく用いることができる。
また、上記一般式（Ｆ−３）’で表される含フッ素ポリエーテル化合物は、重合性不飽和基を複数個有していてもよい。
本発明においては、−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）ＣＦ＝ＣＨ２の構造を有する化合物が重合（硬化）反応性が特に高く、効率よく硬化物を得ることができる点で好ましい。
上記一般式（Ｆ−３）’で表される含フッ素ポリエーテル化合物は、Ｒｆ３基中に一般式（ＦＧ−３）’で表される含フッ素ポリエーテル鎖を繰り返し単位で６個以上含んでいることが重要であり、これによって耐擦性を付与できる。
また更に詳しくは、含フッ素ポリエーテル鎖の繰り返し単位が６個以上のものを含んでいる混合物でもよく、混合物の形で使用する場合、上記繰り返し単位が６個未満の含フッ素不飽和化合物と６個以上の含フッ素不飽和化合物との分布において、ポリエーテル鎖の繰り返し単位が６個以上の含フッ素不飽和化合物の存在比率が最も高い混合物とすることが好ましい。
一般式（ＦＧ−３）’で表される含フッ素ポリエーテル鎖の繰り返し単位は６個以上が好ましく、１０個以上がより好ましく、１８個以上が更に好ましく、２０個以上が特に好ましい。これによって、動摩擦係数を低減し、耐擦性を向上することができる。また、含フッ素ポリエーテル鎖はＲｆ３基の末端にあっても、鎖中に存在していてもよい。
Ｒｆ３基は具体的には、
一般式（ｃ−４）：
Ｒ４−（ＣＸ６ ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｔ−（Ｒ５）ｅ−
（式中、Ｘ６は式（ＦＧ−３）’で表される含フッ素ポリエーテル鎖中のＸ６と同義であり、Ｒ４は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、含フッ素アルキル基、エーテル結合を含むアルキル基又はエーテル結合を含む含フッ素アルキル基、Ｒ５は二価以上の有機基、ｔは６〜６６の整数、ｅは０又は１を表す。）
で表される基が好ましい。
つまり、Ｒｆ３基は、二価以上の有機基Ｒ５を介して、反応性の炭素−炭素二重結合と結合し、更に末端にＲ４を有する含フッ素有機基である。
Ｒ５は一般式（ＦＧ−３）’で表される含フッ素ポリエーテル鎖を反応性の炭素−炭素二重結合に結合させることができる有機基であれば、如何なるものでもよい。例えば、アルキレン基、含フッ素アルキレン基、エーテル結合を含むアルキレン基及びエーテル結合を含む含フッ素アルキレン基が挙げられる。中でも含フッ素アルキレン基及びエーテル結合を含む含フッ素アルキレン基が、透明性、低屈折率性の点で好ましい。
一般式（Ｆ−３）’で表される含フッ素ポリエーテル化合物の具体例としては、再公表特許ＷＯ２００３／０２２９０６号公報に挙げられる化合物などが好ましく用いられる。本発明においては、ＣＨ２＝ＣＦ−ＣＯＯ−ＣＨ２ＣＦ２ＣＦ２−（ＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２）７−ＯＣ３Ｆ７を特に好ましく用いることができる。
一般式（Ｆ）において、ｎとｍが同時に１でない場合については、以下の好ましい態様として一般式（Ｆ−４）及び一般式（Ｆ−５）が挙げられる。
一般式（Ｆ−４）：
（Ｒｆ１）−［（Ｗ）−（ＲＡ）ｎ］ｍ
（一般式（Ｆ−４）中、Ｒｆ１は（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基、Ｗは連結基、ＲＡは重合性不飽和基を表す。ｎは１〜３の整数、ｍは１〜３の整数を表し、ｎとｍは同時に１であることはない。）
撥水撥油性に優れると共に撥水撥油性の持続（防汚耐久性）に優れるという観点からｎが２〜３、ｍが１〜３であることが好ましく、ｎが２〜３、ｍが２〜３であることがより好ましく、ｎが３、ｍが２〜３であることがさらに好ましい。
Ｒｆ１は一価〜三価のものを用いることができる。Ｒｆ１が一価の場合、末端基としては（ＣｎＦ２ｎ＋１）−、（ＣｎＦ２ｎ＋１Ｏ）−、（ＸＣｎＦ２ｎＯ）−、（ＸＣｎＦ２ｎ＋１）−（式中Ｘは水素原子、塩素原子、又は臭素原子であり、ｎは１〜１０の整数）であることが好ましい。具体的にはＣＦ３Ｏ（Ｃ２Ｆ４Ｏ）ｐＣＦ２−、Ｃ３Ｆ７Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｐＣＦ２ＣＦ２−、Ｃ３Ｆ７Ｏ（ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ）ｐＣＦ（ＣＦ３）−、Ｆ（ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ）ｐＣＦ（ＣＦ３）−等を好ましく使用することができる。
ここでｐの平均値は０〜５０である。好ましくは３〜３０、より好ましくは３〜２０、さらに好ましくは４〜１５である。
Ｒｆ１が二価の場合は、−（ＣＦ２Ｏ）ｑ（Ｃ２Ｆ４Ｏ）ｒＣＦ２−、−（ＣＦ２）３Ｏ（Ｃ４Ｆ８Ｏ）ｒ（ＣＦ２）３−、−ＣＦ２Ｏ（Ｃ２Ｆ４Ｏ）ｒＣＦ２−、−Ｃ２Ｆ４Ｏ（Ｃ３Ｆ６Ｏ）ｒＣ２Ｆ４−、−ＣＦ（ＣＦ３）（ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３））ｓＯＣｔＦ２ｔＯ（ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ）ｒＣＦ（ＣＦ３）−、−（ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ）ｐＣＦ（ＣＦ３）−等を好ましく使用することができる。
ここで、式中ｐ、ｑ、ｒ、ｓの平均値は０〜５０である。好ましくは３〜３０、より好ましくは３〜２０、最も好ましくは４〜１５である。ｔは２〜６の整数である。
一般式（Ｆ−４）で表される化合物の好ましい具体例や合成方法は国際公開第２００５／１１３６９０号公報に記載されている。
以下では、Ｆ（ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ）ｐＣＦ（ＣＦ３）−においてｐの平均値が６〜７のものを“ＨＦＰＯ−”と記載し、−（ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ）ｐＣＦ（ＣＦ３）−においてｐの平均値が６〜７のものを“−ＨＦＰＯ−”と記載し、一般式（Ｆ−４）の具体的化合物を示すが、これらに限定されるものではない。
（ｄ−１）：ＨＦＰＯ−ＣＯＮＨ−Ｃ−（ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２）２ＣＨ２ＣＨ３
（ｄ−２）：ＨＦＰＯ−ＣＯＮＨ−Ｃ−（ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２）２Ｈ
（ｄ−３）：ＨＦＰＯ−ＣＯＮＨ−Ｃ３Ｈ６ＮＨＣＨ３とトリメチロールプロパントリアクリレートの１：１マイケル付加重合物
（ｄ−４）：（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２）２Ｈ−Ｃ−ＣＯＮＨ−ＨＦＰＯ−ＣＯＮＨ−（ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２）２Ｈ
（ｄ−５）：（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２）３−Ｃ−ＣＯＮＨ−ＨＦＰＯ−ＣＯＮＨ−Ｃ−（ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２）３
更に、一般式（Ｆ−４）で表される化合物として下記一般式（Ｆ−５）で表される化合物を用いることもできる。
一般式（Ｆ−５）：
ＣＨ２＝ＣＸ１−ＣＯＯ−ＣＨＹ−ＣＨ２−ＯＣＯ−ＣＸ２＝ＣＨ２
（式中Ｘ１及びＸ２は、水素原子又はメチル基を示し、Ｙは、フッ素原子を３個以上有する炭素数２〜２０のフルオロアルキル基又はフッ素原子を４個以上有する炭素数４〜２０のフルオロシクロアルキル基を示す。）
本発明において、重合性不飽和基が（メタ）アクリロイルオキシ基である化合物は、複数の（メタ）アクリロイルオキシ基を有していてもよい。含フッ素防汚剤が複数の（メタ）アクリロイルオキシ基を有していることにより、硬化させた際に、三次元網目構造となり、ガラス転移温度が高く、防汚剤の転写性が低く、また汚れの繰り返しの拭取りに対する耐久性を向上させることができる。更には、耐熱性、耐候性等に優れたＨＣ層を得ることができる。
上記一般式（Ｆ−５）で表される化合物の具体例としては、ジ（メタ）アクリル酸−２，２，２−トリフルオロエチルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−２，２，３，３，４，４，４−ヘプタフルオロブチルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−２，２，３，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロペンチルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，６−ウンデカフルオロヘキシルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，７−トリデカフルオロヘプチルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−ペンタデカフルオロオクチルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−トリデカフルオロオクチルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，９−ヘプタデカフルオロノニルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，１０，１０，１０−ノナデカフルオロデシルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，１０，１０，１０−ヘプタデカフルオロデシルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−２−トリフルオロメチル−３，３，３−トリフルオロプロピルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−３−トリフルオロメチル−４，４，４−トリフルオロブチルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−１−メチル−２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピルエチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸−１−メチル−２，２，３，３，４，４，４−ヘプタフルオロブチルエチレングリコール等を好ましく挙げることができ、使用に際しては単独若しくは混合物として用いることができる。このようなジ（メタ）アクリル酸エステルを調製するには、特開平６−３０６３２６号公報に挙げられるような公知の方法により製造できる。本発明においては、ジアクリル酸−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，９−ヘプタデカフルオロノニルエチレングリコールが好ましく用いられる。
本発明においては、重合性不飽和基が（メタ）アクリロイルオキシ基である化合物として、一分子中に複数個の（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基を有している化合物であってもよい。
（含フッ素化合物の分子量）
重合性不飽和基を有する含フッ素化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、分子排斥クロマトグラフィー、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）などを用いて測定できる。
本発明で用いられる含フッ素化合物のＭｗは４００以上５００００未満が好ましく、４００以上３００００未満がより好ましく、４００以上２５０００未満が更に好ましい。上記下限値以上であると、防汚剤のＨＣ層中での表面移行性が高くなるため好ましい。また、上記上限値未満であると、ＨＣ層形成用硬化性組成物を塗布してから硬化する工程の間に、含フッ素化合物の表面移行性が妨げられず、ＨＣ層表面への偏在がより均一に起こりやすくなり、耐擦性及び膜硬度が向上するため好ましい。また、含フッ素化合物は重量平均分子量に関して多峰性であってもよい。
（含フッ素化合物の添加量）
含フッ素化合物の添加量は、ＨＣ層形成用硬化性組成物中の全固形分に対して、０．０１〜５質量％が好ましく、０．１〜５質量％がより好ましく、０．５〜５質量％が更に好ましく、０．５〜２質量％が特に好ましい。添加量が上記上限値以上であると、スチールウールに対する摩擦係数を低減でき、耐擦性がより向上される。また、添加量が上記下限値以下であると、ＨＣ層形成用硬化性組成物中の重合性化合物（ＨＣ層を形成する際の樹脂成分）との混合が不十分な含フッ素化合物が表面に析出することがなく、ＨＣ層が白化したり表面に白粉を生じたりすることが抑制されるため好ましい。
なお、ＨＣ層が後述する２層以上の積層構造である場合には、含フッ素化合物及び含ポリシロキサン化合物を含有するＨＣ層を形成する、ＨＣ層形成用硬化性組成物中での添加量を意味する。
［含ポリシロキサン化合物］
本発明における含ポリシロキサン化合物は、含フッ素化合物と併用することでＨＣ層に打鍵後の耐付着性を付与できるものであれば、特に制限されることなく、分子中にポリシロキサン構造を有する化合物を用いることができる。
含ポリシロキサン化合物が有するポリシロキサン構造としては、直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもよい。
含ポリシロキサン化合物としては、防汚剤の性質を示すポリシロキサン防汚剤が好ましく用いられる。
上記ポリシロキサン防汚剤は、好ましくは下記一般式（Ｆ−６）で表される。
一般式（Ｆ−６）：
ＲａＲＡ ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２
（式中、Ｒは水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基又はフェニル基であり、ＲＡは重合性不飽和基を含有する有機基であり、０＜ａ、０＜ｂ、ａ＋ｂ＜４である。）
ａは好ましくは１〜２．７５、より好ましくは１〜２．５であり、１以上であると化合物の合成が工業的に容易となり、２．７５以下であると、硬化性と打鍵後の耐付着性の両立がしやすくなる。
ＲＡにおける重合性不飽和基としては、上記一般式（Ｆ）におけるＲＡと同様の重合性不飽和基（すなわち、ラジカル重合性基）が挙げられ、好ましくは（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、及びこれらの基における任意の水素原子がフッ素原子に置換した基である。
ポリシロキサン防汚剤においても、膜強度の観点から一分子中に重合性不飽和基を複数有することが好ましく、一分子中に重合性不飽和基を複数有するポリジメチルシロキサンであることがより好ましい。
ポリシロキサン防汚剤の好ましい例としては、ジメチルシリルオキシ単位を繰り返し単位として複数個含む化合物鎖の末端及び／又は側鎖に置換基を有するものが挙げられる。ジメチルシリルオキシを繰り返し単位として含む化合物鎖中にはジメチルシリルオキシ以外の構造単位を含んでもよい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性基記基であればよい。好ましい置換基の例としては（メタ）アクリロイル基、（（メタ）アクリロイルオキシ）基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、フルオロアルキル基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基などを含む基が挙げられる。なかでも、ラジカル重合性基が好ましく、特に（メタ）アクリロイルオキシ基が打鍵後の耐付着性を向上する観点で好ましい。
また、化合物中の上記置換基数は、官能基等量として１００〜１００００ｇ／ｍｏｌが膜強度と打鍵後の耐付着性とを両立する観点から好ましく、１００〜３０００ｇ／ｍｏｌがより好ましく、１００〜２０００ｇ／ｍｏｌが更に好ましく、１００〜１０００ｇ／ｍｏｌが特に好ましい。官能基当量を上記下限値以上にすることで、ＨＣ層形成用硬化性組成物中の重合性化合物（ＨＣ層を形成する際の樹脂成分）と必要以上に相溶することがなく、防汚剤のＨＣ層中での表面移行性が高くなるため好ましい。官能基当量を上記上限値以下にすることで、膜硬度を向上し、打鍵後の耐付着性を向上させることができるため好ましい。
ＲＡは（メタ）アクリロイル基を含有する有機基が好ましく、工業的な合成のし易さからＳｉ原子への結合がＳｉ−Ｏ−Ｃ結合となることがより好ましい。ｂは好ましくは０．４〜０．８、より好ましくは０．６〜０．８であり、上記下限値以上であると硬化性が向上し、上記上限値以下であると打鍵後の耐付着性が向上する。
また、ａ＋ｂは好ましくは３〜３．７、より好ましくは３〜３．５である。上記下限値以上であると化合物のＨＣ層表面への偏在化が起こりやすくなり、上記上限値以下であると硬化性と打鍵後の耐付着性の両立を向上させることができる。
ポリシロキサン防汚剤は、１分子中にＳｉ原子を３個以上有することが好ましく、Ｓｉ原子を３〜４０個含有することがより好ましい。Ｓｉ原子が３個以上あると化合物のＨＣ層表面への偏在化が促進され、十分な打鍵後の耐付着性がより得られやすくなる。
ポリシロキサン防汚剤は、特開２００７−１４５８８４号公報に挙げられる公知の方法などを用いて製造することができる。
ポリシロキサン構造を有する添加剤としては、ポリシロキサン（例えば“ＫＦ−９６−１０ＣＳ”、“ＫＦ−１００Ｔ”、“Ｘ−２２−１６９ＡＳ”、“ＫＦ−１０２”、“Ｘ−２２−３７０１ＩＥ”、“Ｘ−２２−１６４”、“Ｘ−２２−１６４Ａ”、“Ｘ−２２−１６４ＡＳ”、“Ｘ−２２−１６４Ｂ”、“Ｘ−２２−１６４Ｃ”、“Ｘ−２２−５００２”、“Ｘ−２２−１７３Ｂ”、“Ｘ−２２−１７４Ｄ”、“Ｘ−２２−１６７Ｂ”、“Ｘ−２２−１６１ＡＳ”（商品名）、以上、信越化学工業（株）製；“ＡＫ−５”、“ＡＫ−３０”、“ＡＫ−３２”（商品名）、以上東亜合成（株）製；「サイラプレーンＦＭ０７２５」、「サイラプレーンＦＭ０７２１」（商品名）、以上チッソ（株）製；“ＤＭＳ−Ｕ２２”、“ＲＭＳ−０３３”、“ＵＭＳ−１８２”（商品名）、以上Ｇｅｌｅｓｔ製；「アクリット８ＳＳ−７２３」（商品名）、以上大成ファインケミカル(株)製等）を添加するのも好ましい。また、特開２００３−１１２３８３号公報の表２、表３に記載のポリシロキサン系化合物も好ましく使用できる。
［含ポリシロキサン化合物の分子量］
含ポリシロキサン化合物の重量平均分子量は、３００以上が好ましく、３００以上１０００００以下がより好ましく、３００以上３００００以下がさらに好ましい。含ポリシロキサン化合物の重量平均分子量が３００以上であると、含ポリシロキサン化合物のＨＣ層表面への偏在化が促進され、耐擦性及び硬度がより向上される。
［含ポリシロキサン化合物の添加量］
含ポリシロキサン化合物の添加量は、ＨＣ層形成用硬化性組成物中の全固形分に対して、０．０１〜５質量％が好ましく、０．１〜５質量％がより好ましく、０．５〜５質量％が更に好ましく、０．５〜２質量％が特に好ましい。添加量が上記下限値以上であると、打鍵後の耐付着性をより向上することができる。また、添加量が上記上限値以下であると、ＨＣ層形成用硬化性組成物中の重合性化合物（ＨＣ層を形成する際の樹脂成分）との混合が不十分な含ポリシロキサン化合物が表面に析出することがなく、ＨＣ層が白化したり表面に白粉を生じたりすることが抑制されるため好ましい。
なお、ＨＣ層が後述する２層以上の積層構造である場合には、含ポリシロキサン化合物を含有するＨＣ層を形成する、ＨＣ層形成用硬化性組成物中での添加量を意味する。
（光学フィルムにおけるハードコート層の表面粗さＳａ）
本発明において、光学フィルムにおけるハードコート層の表面粗さＳａとは、樹脂フィルムとハードコート層が積層された状態での、樹脂フィルムを有する面とは反対側の面の表面粗さ（以下、単に表面粗さＳａとも称す。）を意味する。
ハードコート層の表面粗さＳａは、測定視野４ｍｍ×５ｍｍで、６０ｎｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以下がより好ましく、１０ｎｍ以下がさらに好ましい。下限値は１ｎｍ以上であることが実際的である。
なお、ハードコート層が、樹脂フィルムを有する面とは反対側の面（以下、視認側の面とも称す。）に、後述するその他の層を有する場合には、上記「ハードコート層の表面粗さＳａ」は、ハードコート層が光学フィルムの視認側最表面に位置する光学フィルムの状態で測定される、ハードコート層の表面粗さＳａを意味する。
（ハードコート層（ＨＣ層）形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層）
本発明に用いられるＨＣ層は、ＨＣ層形成用硬化性組成物に活性エネルギー線を照射し、硬化することで得ることができる。なお本明細書において、「活性エネルギー線」とは、電離放射線をいい、Ｘ線、紫外線、可視光線、赤外線、電子線、α線、β線、γ線等が包含される。
ＨＣ層の形成に用いられるＨＣ層形成用硬化性組成物は、活性エネルギー線の照射により硬化する性質を有する少なくとも一種の成分（以下、「活性エネルギー線硬化性成分」とも記載する。）を含む。活性エネルギー線硬化性成分としては、ラジカル重合性化合物およびカチオン重合性化合物からなる群から選択される少なくとも一種の重合性化合物が好ましい。なお本明細書において、「重合性化合物」とは、分子中に重合性基を有する化合物であり、この重合性基は１分子中に１個以上あればよい。重合性基とは、重合反応に関与し得る基であり、具体例としては、後述の各種重合性化合物に含まれる基を例示することができる。また、重合反応としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等の各種重合反応を挙げることができる。
また、本発明におけるＨＣ層は、分子中に重合性基を有する含ポリシロキサン化合物と、分子中に重合性基を有する含フッ素化合物と、これらの化合物以外の、分子中に重合性基を有する重合性化合物とを含有するＨＣ層形成用硬化性組成物に、活性エネルギー線を照射し、重合硬化することで得られることが好ましい。この場合、含ポリシロキサン化合物、含フッ素化合物及び重合性化合物が有する重合性基は、ラジカル重合性基であることがより好ましい。
本発明に用いられるＨＣ層は、１層構造でも２層以上の積層構造であってもよく、下記に詳細を記載する１層構造または２層以上の積層構造からなるＨＣ層が好ましい。
１）１層構造
１層構造のＨＣ層形成用硬化性組成物の好ましい態様としては、第一の態様として、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物を少なくとも一種含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。エチレン性不飽和基とは、エチレン性不飽和二重結合を含有する官能基をいう。また、第二の態様として、少なくとも一種のラジカル重合性化合物と少なくとも一種のカチオン重合性化合物を含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。
以下、第一の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物について説明する。
第一の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれる１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル〔例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２，３−シクロヘキサンテトラメタクリレート、ポリウレタンポリアクリレート、ポリエステルポリアクリレート〕、上記のエステルのエチレンオキサイド変性体、ポリエチレンオキサイド変性体やカプロラクトン変性体、ビニルベンゼンおよびその誘導体〔例、１，４−ジビニルベンゼン、４−ビニル安息香酸−２−アクリロイルエチルエステル、１，４−ジビニルシクロヘキサノン〕、ビニルスルホン（例、ジビニルスルホン）、アクリルアミド（例、メチレンビスアクリルアミド）およびメタクリルアミドが挙げられる。
エチレン性不飽和基を有する重合性化合物の重合は、ラジカル光重合開始剤の存在下、活性エネルギー線の照射により行うことができる。ラジカル光重合開始剤としては、後述するラジカル光重合開始剤が好ましく適用される。また、ＨＣ層形成用硬化性組成物中の、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物に対するラジカル光重合開始剤の含有量比については、後述するラジカル重合性化合物に対するラジカル光重合開始剤の含有量比の記載が好ましく適用される。
次に、第二の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物について説明する。
第二の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物は、少なくとも一種のラジカル重合性化合物と少なくとも一種のカチオン重合性化合物を含む。好ましい態様としては、
アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物と；
カチオン重合性化合物と；
を含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。
上記ＨＣ層形成用硬化性組成物は、ラジカル光重合開始剤とカチオン光重合開始剤とを含むことがより好ましい。第二の態様の好ましい一態様としては、
アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物と；
カチオン重合性化合物と；
ラジカル光重合開始剤と；
カチオン光重合開始剤と；
を含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。以下において、本態様を、第二の態様（１）と記載する。
第二の態様（１）において、上記のラジカル重合性化合物は、１分子中に２個以上のラジカル重合性基とともに、１分子中に１個以上のウレタン結合を含むことが好ましい。
第二の態様の他の好ましい一態様では、
ａ）脂環式エポキシ基およびエチレン性不飽和基を含み、１分子中に含まれる脂環式エポキシ基の数が１個であり、かつ１分子中に含まれるエチレン性不飽和基の数が１個であり、分子量が３００以下であるカチオン重合性化合物と；
ｂ）１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を含むラジカル重合性化合物と；
ｃ）ラジカル重合開始剤と；
ｄ）カチオン重合開始剤と；
を含むＨＣ層形成用硬化性組成物を挙げることができる。以下において、本態様を、第二の態様（２）と記載する。第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層は、好ましくは、ＨＣ層の全固形分を１００質量％とした場合に、上記ａ）由来の構造を１５〜７０質量％、上記ｂ）由来の構造を２５〜８０質量％、上記ｃ）を０．１〜１０質量％、上記ｄ）を０．１〜１０質量％含むことができる。また、一態様では、第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、このＨＣ層形成用硬化性組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、上記ａ）を１５〜７０質量％含むことが好ましい。なお、「脂環式エポキシ基」とは、エポキシ環と飽和炭化水素環とが縮合した環状構造を有する１価の官能基をいうものとする。
以下、第二の態様、好ましくは第二の態様（１）または第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれ得る各種成分について、更に詳細に説明する。
−ラジカル重合性化合物−
第二の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物は、少なくとも一種のラジカル重合性化合物と少なくとも一種のカチオン重合性化合物を含む。第二の態様（１）におけるラジカル重合性化合物は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含む。上記ラジカル重合性化合物は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を、１分子中に、好ましくは例えば２〜１０個含むことができ、より好ましくは２〜６個含むことができる。
上記ラジカル重合性化合物としては、分子量が２００以上１０００未満のラジカル重合性化合物が好ましい。なお本明細書において「分子量」とは、多量体については、ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ＧＰＣ）によりポリスチレン換算で測定される重量平均分子量をいうものとする。重量平均分子量の具体的な測定条件の一例としては、以下の測定条件を挙げることができる。
ＧＰＣ装置：ＨＬＣ−８１２０（東ソー製）
カラム：ＴＳＫ ｇｅｌ Ｍｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＸＬ−Ｍ（東ソー製、内径７．８ｍｍ×カラム長３０．０ｃｍ）
溶離液：テトラヒドロフラン
上記ラジカル重合性化合物は、前述の通り、１分子中に１個以上のウレタン結合を含むことが好ましい。上記ラジカル重合性化合物の１分子中に含まれるウレタン結合の数は、好ましくは１個以上であり、より好ましくは２個以上であり、より好ましくは２〜５個であり、例えば２個であることができる。なお１分子中にウレタン結合を２個含むラジカル重合性化合物において、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基は、一方のウレタン結合のみに直接または連結基を介して結合していてもよく、２個のウレタン結合にそれぞれ直接または連結基を介して結合していてもよい。一態様では、連結基を介して結合している２個のウレタン結合に、それぞれアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基が１個以上結合していることが、好ましい。
より詳しくは、上記ラジカル重合性化合物において、ウレタン結合とアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基は直接結合していてもよく、ウレタン結合とアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基との間に連結基が存在していてもよい。連結基としては、特に限定されるものではなく、直鎖または分岐の飽和または不飽和の炭化水素基、環状基、およびこれらの２つ以上の組み合わせからなる基、等を挙げることができる。上記炭化水素基の炭素数は、例えば２〜２０程度であるが、特に限定されるものではなない。また、環状基に含まれる環状構造としては、一例として、脂肪族環（シクロヘキサン環など）、芳香族環（ベンゼン環、ナフタレン環など）、などが挙げられる。上記の基は、無置換であっても置換基を有していてもよい。なお、本明細書において、特記しない限り、記載されている基は置換基を有してもよく無置換であってもよい。ある基が置換基を有する場合、置換基としては、アルキル基（例えば炭素数１〜６のアルキル基）、水酸基、アルコキシ基（例えば炭素数１〜６のアルコキシ基）、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子）、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、アシル基、カルボキシ基等を挙げることができる。
以上説明したラジカル重合性化合物は、公知の方法で合成することができる。また、市販品として入手することも可能である。例えば、合成方法の一例としては、アルコール、ポリオール、および／または水酸基含有（メタ）アクリル酸等の水酸基含有化合物とイソシアネートを反応させ、または必要に応じて、上記反応によって得られたウレタン化合物を（メタ）アクリル酸でエステル化する方法を挙げることができる。なお「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸とメタクリル酸の一方または両方を意味するものとする。
上記の１分子中に１個以上のウレタン結合を含むラジカル重合性化合物の市販品としては、下記のものに限定されるものではないが、例えば、共栄社化学社製ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−５１０Ｈ、ＵＦ−８００１Ｇ、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−１０１Ｔ、ＡＴ−６００、ＡＨ−６００、ＡＩ−６００、ＢＰＺＡ−６６、ＢＰＺＡ−１００、新中村化学社製Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−１１００Ｈ、日本合成化学工業社製紫光ＵＶ−１４００Ｂ、同ＵＶ−１７００Ｂ、同ＵＶ−６３００Ｂ、同ＵＶ−７５５０Ｂ、同ＵＶ−７６００Ｂ、同ＵＶ−７６０５Ｂ、同ＵＶ−７６１０Ｂ、同ＵＶ−７６２０ＥＡ、同ＵＶ−７６３０Ｂ、同ＵＶ−７６４０Ｂ、同ＵＶ−６６３０Ｂ、同ＵＶ−７０００Ｂ、同ＵＶ−７５１０Ｂ、同ＵＶ−７４６１ＴＥ、同ＵＶ−３０００Ｂ、同ＵＶ−３２００Ｂ、同ＵＶ−３２１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０Ｂ、同ＵＶ−３５００ＢＡ、同ＵＶ−３５２０ＴＬ、同ＵＶ−３７００Ｂ、同ＵＶ−６１００Ｂ、同ＵＶ−６６４０Ｂ、同ＵＶ−２０００Ｂ、同ＵＶ−２０１０Ｂ、同ＵＶ−２２５０ＥＡを挙げることができる。また、日本合成化学工業社製紫光ＵＶ−２７５０Ｂ、共栄社化学社製ＵＬ−５０３ＬＮ、大日本インキ化学工業社製ユニディック１７−８０６、同１７−８１３、同Ｖ−４０３０、同Ｖ−４０００ＢＡ、ダイセルＵＣＢ社製ＥＢ−１２９０Ｋ、トクシキ製ハイコープＡＵ−２０１０、同ＡＵ−２０２０等も挙げられる。
以下に、上記の１分子中に１個以上のウレタン結合を含むラジカル重合性化合物の具体例として例示化合物Ａ−１〜Ａ−８を示すが、本発明は下記具体例に限定されるものではない。
以上、１分子中に１個以上のウレタン結合を含むラジカル重合性化合物について説明したが、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物は、ウレタン結合を有さないものであってもよい。また、第二の態様（１）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物に加えて、かかるラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合物の一種以上を含んでいてもよい。
以下において、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含み、かつウレタン結合を１分子中に１個以上含むラジカル重合性化合物を、第一のラジカル重合性化合物と記載し、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むか否かに関わらず、第一のラジカル重合性化合物に該当しないラジカル重合性化合物を「第二のラジカル重合性化合物」と記載する。第二のラジカル重合性化合物は、ウレタン結合を１分子中に１個以上有していてもよく、有さなくてもよい。第一のラジカル重合性化合物と第二のラジカル重合性化合物とを併用する場合、それらの質量比は、第一のラジカル重合性化合物／第二のラジカル重合性化合物＝３／１〜１／３０であることが好ましく、２／１〜１／２０であることがより好ましく、１／１〜１／１０であることが更に好ましい。
第二の態様（１）のＨＣ層形成用硬化性組成物のアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物（ウレタン結合の有無を問わない）の含有量は、組成物全量１００質量％に対して、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上であり、更に好ましくは７０質量％以上である。また、第二の態様（１）のＨＣ層形成用硬化性組成物のアクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に２個以上含むラジカル重合性化合物（ウレタン結合の有無を問わない）の含有量は、組成物全量１００質量％に対して、好ましくは９８質量％以下であり、より好ましくは９５質量％以下であり、更に好ましくは９０質量％以下である。
また、第二の態様（１）のＨＣ層形成用硬化性組成物の第一のラジカル重合性化合物の含有量は、組成物全量１００質量％に対して、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上であり、更に好ましくは７０質量％以上である。一方、第一のラジカル重合性化合物の含有量は、組成物全量１００質量％に対して、９８質量％以下であることが好ましく、９５質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以下であることが更に好ましい。
第二のラジカル重合性化合物は、一態様では、好ましくは、ラジカル重合性基を１分子中に２個以上含み、ウレタン結合を持たないラジカル重合性化合物である。第二のラジカル重合性化合物に含まれるラジカル重合性基は、好ましくはエチレン性不飽和基であり、一態様では、ビニル基が好ましい。他の一態様では、エチレン性不飽和基は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基であることが好ましい。即ち、第二のラジカル重合性化合物は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に１個以上有し、かつウレタン結合を持たないことも好ましい。また、第二のラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性化合物として、一分子中に、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基の１個以上と、これら以外のラジカル重合性基の１個以上と、含むこともできる。
第二のラジカル重合性化合物の１分子中に含まれるラジカル重合性基の数は、好ましくは、少なくとも２個であり、より好ましくは３個以上であり、更に好ましくは４個以上である。また、第二のラジカル重合性化合物の１分子中に含まれるラジカル重合性基の数は、一態様では、例えば１０個以下であるが、１０個超であってもよい。また、第二のラジカル重合性化合物としては、分子量が２００以上１０００未満のラジカル重合性化合物が好ましい。
第二のラジカル重合性化合物としては、例えば以下のものを例示できる。ただし本発明は、下記例示化合物に限定されるものではない。
例えば、ポリエチレングリコール２００ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール３００ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール４００ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール６００ジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性エチレングリコールジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば長瀬産業製デナコールＤＡ−８１１等）、ポリプロピレングリコール２００ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール４００ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール７００ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド（ＥＯ；Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｏｘｉｄｅ）・プロピレンオキシド（ＰＯ；Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｏｘｉｄｅ）ブロックポリエーテルジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば日本油脂製ブレンマーＰＥＴシリーズ等）、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ ＥＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東亜合成製Ｍ−２１０、新中村化学工業製ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−２０等）、水添ビスフェノールＡ ＥＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（新中村化学工業製ＮＫエステルＡ−ＨＰＥ−４等）、ビスフェノールＡ ＰＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば共栄社化学製ライトアクリレートＢＰ−４ＰＡ等）、ビスフェノールＡ エピクロルヒドリン付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えばダイセルＵＣＢ製エピクリル１５０等）、ビスフェノールＡ ＥＯ・ＰＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東邦化学工業製ＢＰ−０２３−ＰＥ等）、ビスフェノールＦ ＥＯ付加型ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東亜合成製アロニックスＭ−２０８等）、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、およびそのエピクロルヒドリン変性品、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、およびそのカプロラクトン変性品、１，４− ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート、トリメチロールプロパンアクリル酸・安息香酸エステル、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東亜合成製アロニックスＭ−２１５等）等の２官能（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。
また、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン変性品、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン変性品、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート（市販品として、例えば東亜合成製アロニックスＭ−３１５等）、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、フタル酸水素−（２，２，２−トリ−（メタ）アクリロイルオキシメチル）エチル、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン変性品等の３官能（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン変性品、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の４官能（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン、脂肪酸、アルキル変性品等の５官能（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン、脂肪酸、アルキル変性品、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、およびそのＥＯ、ＰＯ、エピクロルヒドリン、脂肪酸、アルキル変性品等の６官能（メタ）アクリレートが挙げられる。
第二のラジカル重合性化合物は２種以上併用してもよい。この場合、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物“ＤＰＨＡ”（日本化薬製）などを好ましく用いることができる。
また、第二のラジカル重合性化合物として、重量平均分子量が２００以上１０００未満のポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートも好ましい。市販品では、ポリエステル（メタ）アクリレートとして、荒川化学工業製の商品名ビームセット７００シリーズ、例えばビームセット７００（６官能）、ビームセット７１０（４官能）、ビームセット７２０（３官能）等が挙げられる。また、エポキシ（メタ）アクリレートとしては、昭和高分子製の商品名ＳＰシリーズ、例えばＳＰ−１５０６、５００、ＳＰ−１５０７、４８０、ＶＲシリーズ、例えばＶＲ−７７、新中村化学工業製商品名ＥＡ−１０１０／ＥＣＡ、ＥＡ−１１０２０、ＥＡ−１０２５、ＥＡ−６３１０／ＥＣＡ等が挙げられる。
また、第二のラジカル重合性化合物の具体例としては、下記例示化合物Ａ−９〜Ａ−１１を挙げることもできる。
第二の態様の好ましい一態様である第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、ｂ）１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を含むラジカル重合性化合物を含む。ｂ）１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物を、以下において「ｂ）成分」とも記載する。
ｂ）成分としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、ビニルベンゼンおよびその誘導体、ビニルスルホン、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。中でも、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含むラジカル重合性化合物が好ましい。具体例としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルであって、１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を挙げることができる。より詳しくは、例えば、（ジ）ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、（ジ）ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、（ジ）ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２，３−シクロヘキサンテトラメタクリレート、ポリウレタンポリアクリレート、ポリエステルポリアクリレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリペンタエリスリトールトリアクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサトリアクリレート、１，２，４−シクロヘキサンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタグリセロールトリアクリレート、等が挙げられる。なお上記の「（ジ）ペンタエリスリトール」とは、ペンタエリスリトールとジペンタエリスリトールの一方または両方の意味で用いられる。
更に、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含む樹脂も好ましい。
アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含む樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、スピロアセタール系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリチオールポリエン系樹脂、多価アルコール等の多官能化合物等の重合体等も挙げられる。
アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含むラジカル重合性化合物の具体例としては、特開２００７−２５６８４４号公報段落００９６に示されている例示化合物等を挙げることができる。
更に、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基を１分子中に３個以上含むラジカル重合性化合物の具体例としては、日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ、同ＤＰＨＡ−２Ｃ、同ＰＥＴ−３０、同ＴＭＰＴＡ、同ＴＰＡ−３２０、同ＴＰＡ−３３０、同ＲＰ−１０４０、同Ｔ−１４２０、同Ｄ−３１０、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同ＤＰＣＡ−６０、同ＧＰＯ−３０３、大阪有機化学工業製Ｖ＃４００、Ｖ＃３６０９５Ｄ等のポリオールと（メタ）アクリル酸のエステル化物を挙げることができる。また紫光ＵＶ−１４００Ｂ、同ＵＶ−１７００Ｂ、同ＵＶ−６３００Ｂ、同ＵＶ−７５５０Ｂ、同ＵＶ−７６００Ｂ、同ＵＶ−７６０５Ｂ、同ＵＶ−７６１０Ｂ、同ＵＶ−７６２０ＥＡ、同ＵＶ−７６３０Ｂ、同ＵＶ−７６４０Ｂ、同ＵＶ−６６３０Ｂ、同ＵＶ−７０００Ｂ、同ＵＶ−７５１０Ｂ、同ＵＶ−７４６１ＴＥ、同ＵＶ−３０００Ｂ、同ＵＶ−３２００Ｂ、同ＵＶ−３２１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０Ｂ、同ＵＶ−３５００ＢＡ、同ＵＶ−３５２０ＴＬ、同ＵＶ−３７００Ｂ、同ＵＶ−６１００Ｂ、同ＵＶ−６６４０Ｂ、同ＵＶ−２０００Ｂ、同ＵＶ−２０１０Ｂ、同ＵＶ−２２５０ＥＡ、同ＵＶ−２７５０Ｂ（日本合成化学製）、ＵＬ−５０３ＬＮ（共栄社化学製）、ユニディック１７−８０６、同１７−８１３、同Ｖ−４０３０、同Ｖ−４０００ＢＡ（大日本インキ化学工業製）、ＥＢ−１２９０Ｋ、ＥＢ−２２０、ＥＢ−５１２９、ＥＢ−１８３０，ＥＢ−４３５８（ダイセルＵＣＢ製）、ハイコープＡＵ−２０１０、同ＡＵ−２０２０（（株）トクシキ製）、アロニックスＭ−１９６０（東亜合成製）、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＡ、ＵＮ−３３２０ＨＣ、ＵＮ−３３２０ＨＳ、ＵＮ−９０４、ＨＤＰ−４Ｔ等の３官能以上のウレタンアクリレート化合物、アロニックスＭ−８１００、Ｍ−８０３０、Ｍ−９０５０（東亜合成製）、ＫＢＭ−８３０７（ダイセルサイテック製）の３官能以上のポリエステル化合物なども好適に使用することができる。
また、ｂ）成分としては、一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
前述の通り、第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層は、好ましくは、ＨＣ層の全固形分を１００質量％とした場合に、上記ａ）由来の構造を１５〜７０質量％、上記ｂ）由来の構造を２５〜８０質量％、上記ｃ）を０．１〜１０質量％、上記ｄ）を０．１〜１０質量％含むことができる。ｂ）由来の構造は、ＨＣ層の全固形分を１００質量％とした場合に、４０〜７５質量％含有されることが好ましく、６０〜７５質量％含有されることがより好ましい。また、第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、このＨＣ層形成用硬化性組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、ｂ）成分を４０〜７５質量％含むことが好ましく、６０〜７５質量％含むことがより好ましい。
−カチオン重合性化合物−
第二の態様のＨＣ層形成用硬化性組成物は、少なくとも一種のラジカル重合性化合物と少なくとも一種のカチオン重合性化合物を含むことが好ましい。カチオン重合性化合物としては、カチオン重合可能な重合性基（カチオン重合性基）を有するものであれば、何ら制限なく用いることができる。また、１分子中に含まれるカチオン重合性基の数は、少なくとも１個である。カチオン重合性化合物は、カチオン重合性基を１分子中に１個含む単官能化合物であっても、２個以上含む多官能化合物であってもよい。多官能化合物に含まれるカチオン重合性基の数は、特に限定されるものではないが、例えば１分子中に２〜６個である。また、多官能化合物の１分子中に２個以上含まれるカチオン重合性基は、同一あってもよく、構造が異なる二種以上であってもよい。
また、カチオン重合性化合物は、一態様では、カチオン重合性基とともに、１分子中に１個以上のラジカル重合性基を有することも好ましい。そのようなカチオン重合性化合物が有するラジカル重合性基については、ラジカル重合性化合物についての上述の記載を参照できる。好ましくは、エチレン性不飽和基であり、エチレン性不飽和基は、より好ましくは、ビニル基、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれるラジカル重合性基である。ラジカル重合性基を有するカチオン重合性化合物の１分子中のラジカル重合性基の数は、少なくとも１個であり、１〜３個であることが好ましく、１個であることがより好ましい。
カチオン重合性基としては、好ましくは、含酸素複素環基およびビニルエーテル基を挙げることができる。なおカチオン重合性化合物は、１分子中に、１個以上の含酸素複素環基と１個以上のビニルエーテル基とを含んでいてもよい。
含酸素複素環としては、単環であってもよく、縮合環であってもよい。また、ビシクロ骨格を有するものも好ましい。含酸素複素環は、非芳香族環であっても芳香族環であってもよく、非芳香族環であることが好ましい。単環の具体例としては、エポキシ環、テトラヒドロフラン環、オキセタン環を挙げることができる。また、ビシクロ骨格を有するものとしては、オキサビシクロ環を挙げることができる。なお含酸素複素環を含むカチオン重合性基は、１価の置換基として、または２価以上の多価置換基として、カチオン重合性化合物に含まれる。また、上記縮合環は、含酸素複素環の２個以上が縮合したものであっても、含酸素複素環の１個以上と含酸素複素環以外の環構造の１個以上が縮合したものであってもよい。上記の含酸素複素環以外の環構造としては、これらに限定されるものではないが、シクロヘキサン環等のシクロアルカン環を挙げることができる。
以下に、含酸素複素環の具体例を示す。ただし、本発明は、下記具体例に限定されるものではない。
カチオン重合性化合物には、カチオン重合性基以外の部分構造が含まれていてもよい。そのような部分構造は、特に限定されるものではなく、直鎖構造であっても、分岐構造であっても、環状構造であってもよい。これら部分構造には、酸素原子、窒素原子等のヘテロ原子が１個以上含まれていてもよい。
カチオン重合性化合物の好ましい一態様としては、カチオン重合性基として、またはカチオン重合性基以外の部分構造として、環状構造を含む化合物（環状構造含有化合物）を挙げることができる。環状構造含有化合物に含まれる環状構造は、１分子中に、例えば１個であり、２個以上であってもよい。環状構造含有化合物に含まれる環状構造の数は、１分子中に、例えば１〜５個であるが、特に限定されるものではない。１分子中に２個以上の環状構造を含む化合物は、同一の環状構造を含んでいてもよく、構造の異なる二種以上の環状構造を含んでいてもよい。
上記環状構造含有化合物に含まれる環状構造の一例としては、含酸素複素環を挙げることができる。その詳細は、先に記載した通りである。
カチオン重合性化合物の１分子中に含まれるカチオン重合性基の数（以下、「Ｃ」と記載する。）によって分子量（以下、「Ｂ」と記載する。）を除して求められるカチオン重合性基当量（＝Ｂ／Ｃ）は、例えば３００以下であり、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点からは、１５０未満であることが好ましい。一方、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層の吸湿性の観点からは、カチオン重合性基当量は、５０以上であることが好ましい。また、一態様では、カチオン重合性基当量を求めるカチオン重合性化合物に含まれるカチオン重合性基は、エポキシ基（エポキシ環）であることができる。即ち、一態様では、カチオン重合性化合物は、エポキシ環含有化合物である。エポキシ環含有化合物は、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点からは、１分子中に含まれるエポキシ環の数によって分子量を除して求められるエポキシ基当量が、１５０未満であることが好ましい。また、エポキシ環含有化合物のエポキシ基当量は、例えば５０以上である。
また、カチオン重合性化合物の分子量は５００以下であることが好ましく、３００以下であることが更に好ましい。上記範囲の分子量を有するカチオン重合性化合物は、樹脂フィルムへ浸透しやすい傾向があり、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上に寄与することができると推察される。
第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、ａ）脂環式エポキシ基およびエチレン性不飽和基を含み、１分子中に含まれる脂環式エポキシ基の数が１個であり、かつ１分子中に含まれるエチレン性不飽和基の数が１個であり、分子量が３００以下であるカチオン重合性化合物を含む。以下において、上記ａ）を、「ａ）成分」と記載する。
エチレン性不飽和基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等を含むラジカル重合性基が挙げられ、中でも、アクリロイル基、メタクリロイル基およびＣ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ２が好ましく、アクリロイル基およびメタクリロイル基がより好ましい。１分子中の脂環式エポキシ基とエチレン性不飽和基の数は、それぞれ１個であることが好ましい。
ａ）成分の分子量は、３００以下であり、２１０以下であることが好ましく、２００以下であることがより好ましい。
ａ）成分の好ましい一態様としては、下記一般式（１）で表される化合物を挙げることができる。
一般式（１）中、Ｒは単環式炭化水素または架橋炭化水素を表し、Ｌは単結合または２価の連結基を表し、Ｑはエチレン性不飽和基を表す。
一般式（１）中のＲが単環式炭化水素の場合、単環式炭化水素は脂環式炭化水素であることが好ましく、中でも炭素数４〜１０の脂環基であることがより好ましく、炭素数５〜７の脂環基であることが更に好ましく、炭素数６の脂環基であることが特に好ましい。好ましい具体例としては、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基を挙げることができ、シクロヘキシル基がより好ましい。
一般式（１）中のＲが架橋炭化水素の場合、架橋炭化水素は、２環系架橋炭化水素（ビシクロ環）、３環系架橋炭化水素（トリシクロ環）が好ましい。具体例としては、炭素数５〜２０の架橋炭化水素が挙げられ、例えば、ノルボルニル基、ボルニル基、イソボルニル基、トリシクロデシル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニル基、トリシクロペンテニル基、トリシクロペンタニル基、アダマンチル基、低級（例えば炭素数１〜６）アルキル基置換アダマンチル基等が挙げられる。
Ｌが２価の連結基を表す場合、２価の連結基は、２価の脂肪族炭化水素基が好ましい。２価の脂肪族炭化水素基の炭素数は、１〜６であることが好ましく、１〜３であることがより好ましく、１であることが更に好ましい。２価の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状、分岐状または環状のアルキレン基が好ましく、直鎖状または分岐状のアルキレン基がより好ましく、直鎖状のアルキレン基が更に好ましい。
Ｑとしては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等を含むエチレン性不飽和基が挙げられ、中でも、アクリロイル基、メタクリロイル基およびＣ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ２が好ましく、アクリロイル基およびメタクリロイル基がより好ましい。
ａ）成分の具体例としては、特開平１０−１７６１４号公報段落００１５に例示されている各種化合物、下記一般式（１Ａ）または（１Ｂ）で表される化合物、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン等を挙げることができる。中でも、下記一般式（１Ａ）または（１Ｂ）で表される化合物がより好ましい。なお、下記一般式（１Ａ）で表される化合物は、その異性体も好ましい。
一般式（１Ａ）、（１Ｂ）中、Ｒ１は水素原子またはメチル基を表し、Ｌ２は炭素数１〜６の２価の脂肪族炭化水素基を表す。
一般式（１Ａ）および（１Ｂ）中のＬ２で表される２価の脂肪族炭化水素基の炭素数は、１〜６であり、１〜３であることがより好ましく、炭素数１であることが更に好ましい。２価の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状、分岐状または環状のアルキレン基が好ましく、直鎖状または分岐状のアルキレン基がより好ましく、直鎖状のアルキレン基が更に好ましい。
第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層は、好ましくは、ＨＣ層の全固形分を１００質量％とした場合に、上記ａ）由来の構造を１５〜７０質量％含むことが好ましく、１８〜５０質量％含むことがより好ましく、２２〜４０質量％含むことが更に好ましい。また、第二の態様（２）のＨＣ層形成用硬化性組成物は、ａ）成分を、ＨＣ層形成用硬化性組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、１５〜７０質量％含むことが好ましく、１８〜５０質量％含むことがより好ましく、２２〜４０質量％含むことが更に好ましい。
上記環状構造含有化合物に含まれる環状構造の他の一例としては、含窒素複素環を挙げることができる。含窒素複素環含有化合物は、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点から好ましいカチオン重合性化合物である。含窒素複素環含有化合物としては、イソシアヌレート環（後述の例示化合物Ｂ−１〜Ｂ−３に含まれる含窒素複素環）およびグリコールウリル環（後述の例示化合物Ｂ−１０に含まれる含窒素複素環）からなる群から選ばれる含窒素複素環を１分子中に１個以上有する化合物が好ましい。中でも、イソシアヌレート環を含む化合物（イソシアヌレート環含有化合物）は、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点から、より好ましいカチオン重合性化合物である。これは、イソシアヌレート環が樹脂フィルムを構成する樹脂との親和性に優れるためと、本発明者らは推察している。この点からは、アクリル系樹脂フィルムを含む樹脂フィルムがより好ましく、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と直接接する表面がアクリル系樹脂フィルム表面であることが更に好ましい。
また、上記環状構造含有化合物に含まれる環状構造の他の一例としては、脂環構造を挙げることができる。脂環構造としては、例えば、シクロ環、ジシクロ環、トリシクロ環構造を挙げることができ、具体例としては、ジシクロペンタニル環、シクロヘキサン環等を挙げることができる。
以上説明したカチオン重合性化合物は、公知の方法で合成することができる。また、市販品として入手することも可能である。
カチオン重合性基として含酸素複素環を含むカチオン重合性化合物の具体例としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート（株式会社ダイセル製サイクロマーＭ１００等の市販品）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（例えば、ユニオンカーバイト製ＵＶＲ６１０５、ＵＶＲ６１１０およびダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ２０２１等の市販品）、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート（例えば、ユニオンカーバイト製ＵＶＲ６１２８）、ビニルシクロヘキセンモノエポキサイド（例えば、ダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ２０００）、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（例えば、ダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ２０８１）、１−メチル−４−（２−メチルオキシラニル）−７−オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン（例えば、ダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ３０００）、７，７’‐ジオキサ‐３，３’‐ビ［ビシクロ［４．１．０］ヘプタン］（例えば、ダイセル化学製ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ８０００）、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタンおよびジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル等を挙げることができる。
また、カチオン重合性基としてビニルエーテル基を含むカチオン重合性化合物の具体例としては、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、ノナンジオールジビニルエーテル、シキロヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル等が挙げられる。ビニルエーテル基を含むカチオン重合性化合物としては、脂環構造を有するものも好ましい。
更に、カチオン重合性化合物としては、特開平８−１４３８０６号公報、特開平８−２８３３２０号公報、特開２０００−１８６０７９号公報、特開２０００−３２７６７２号公報、特開２００４−３１５７７８号公報、特開２００５−２９６３２号公報等に例示されている化合物を用いることもできる。
以下に、カチオン重合性化合物の具体例として例示化合物Ｂ−１〜Ｂ−１４を示すが、本発明は下記具体例に限定されるものではない。
また、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層と樹脂フィルムとの密着性向上の観点からは、ＨＣ層形成用硬化性組成物の好ましい態様としては、下記態様を挙げることができる。下記態様の１つ以上を満たすことがより好ましく、２つ以上を満たすことが更に好ましく、３つ以上を満たすことがいっそう好ましく、すべて満たすことがよりいっそう好ましい。なお１つのカチオン重合性化合物が、複数の態様を満たすことも好ましい。例えば、含窒素複素環含有化合物が、カチオン重合性基当量１５０未満であること等を、好ましい態様として例示できる。
（１）カチオン重合性化合物として、含窒素複素環含有化合物を含む。好ましくは、含窒素複素環含有化合物が有する含窒素複素環は、イソシアヌレート環およびグリコールウリル環からなる群から選択される。含窒素複素環含有化合物は、より好ましくは、イソシアヌレート環含有化合物である。更に好ましくは、イソシアヌレート環含有化合物は、１分子中に１つ以上のエポキシ環を含むエポキシ環含有化合物である。
（２）カチオン重合性化合物として、カチオン重合性基当量が１５０未満のカチオン重合性化合物を含む。好ましくは、エポキシ基当量が１５０未満のエポキシ基含有化合物を含む。
（３）カチオン重合性化合物が、エチレン性不飽和基を含む。
（４）カチオン重合性化合物として、１分子中に１個以上のオキセタン環を含むオキセタン環含有化合物を、他のカチオン重合性化合物とともに含む。好ましくは、オキセタン環含有化合物は、含窒素複素環を含まない化合物である。
上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のカチオン重合性化合物の含有量は、ラジカル重合性化合物とカチオン重合性化合物との合計含有量１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは１５質量部以上であり、更に好ましくは２０質量部以上である。また、上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のカチオン重合性化合物の含有量は、ラジカル重合性化合物とカチオン重合性化合物との合計含有量１００質量部に対して、５０質量部以下であることが好ましい。
また、上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のカチオン重合性化合物の含有量は、第一のラジカル重合性化合物の含有量とカチオン重合性化合物との合計含有量１００質量部に対して、好ましくは０．０５質量部以上であり、より好ましくは０．１質量部以上であり、更に好ましくは１質量部以上である。一方、カチオン重合性化合物の含有量は、第一のラジカル重合性化合物の含有量とカチオン重合性化合物との合計含有量１００質量部に対して、５０質量部以下であることが好ましく、４０質量部以下であることがより好ましい。
なお本明細書において、カチオン重合性基とラジカル重合性基をともに有する化合物は、カチオン重合性化合物に分類し、ＨＣ層形成用硬化性組成物における含有量を規定するものとする。
−重合開始剤−
ＨＣ層形成用硬化性組成物は重合開始剤を含むことが好ましく、光重合開始剤を含むことがより好ましい。ラジカル重合性化合物を含むＨＣ層形成用硬化性組成物は、ラジカル光重合開始剤を含むことが好ましく、カチオン重合性化合物を含むＨＣ層形成用硬化性組成物は、カチオン光重合開始剤を含むことが好ましい。なおラジカル光重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。この点は、カチオン光重合開始剤についても同様である。
以下、各光重合開始剤について、順次説明する。
（ｉ）ラジカル光重合開始剤
ラジカル光重合開始剤としては、光照射により活性種としてラジカルを発生することができるものであればよく、公知のラジカル光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）ブタノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノンオリゴマー、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン等のアセトフェノン類；１，２−オクタンジオン、１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；ベンゾフェノン、オルト−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類；２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−（３−ジメチルアミノ−２−ヒドロキシ）−３，４−ジメチル−９Ｈ−チオキサントン−９−オンメソクロリド等のチオキサントン類；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類；等が挙げられる。また、ラジカル光重合開始剤の助剤として、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ジメチルアミノエチル安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等を併用してもよい。
以上のラジカル光重合開始剤および助剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品として入手も可能である。市販のラジカル光重合開始剤としては、ＢＡＳＦ製のイルガキュア（１２７，６５１，１８４，８１９，９０７，１８７０（ＣＧＩ−４０３／Ｉｒｇ１８４＝７／３混合開始剤、５００，３６９，１１７３，２９５９，４２６５，４２６３など）、ＯＸＥ０１）等、日本化薬製のＫＡＹＡＣＵＲＥ（ＤＥＴＸ−Ｓ，ＢＰ−１００，ＢＤＭＫ，ＣＴＸ，ＢＭＳ，２−ＥＡＱ，ＡＢＱ，ＣＰＴＸ，ＥＰＤ，ＩＴＸ，ＱＴＸ，ＢＴＣ，ＭＣＡなど）、サートマー製のＥｓａｃｕｒｅ（ＫＩＰ１００Ｆ，ＫＢ１，ＥＢ３，ＢＰ，Ｘ３３，ＫＴ０４６，ＫＴ３７，ＫＩＰ１５０，ＴＺＴ）等を好ましい例として挙げられる。
上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のラジカル光重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物の重合反応（ラジカル重合）を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記ＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれるラジカル重合性化合物１００質量部に対して、例えば０．１〜２０質量部であり、好ましくは０．５〜１０質量部、より好ましくは１〜１０質量部である。
（ｉｉ）カチオン光重合開始剤
カチオン光重合開始剤としては、光照射により活性種としてカチオンを発生することができるものであればよく、公知のカチオン光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、公知のスルホニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩（例えばジアリールヨードニウム塩）、トリアリールスルホニウム塩、ジアゾニウム塩、イミニウム塩などが挙げられる。より具体的には、例えば、特開平８−１４３８０６号公報段落００５０〜００５３に示されている式（２５）〜（２８）で表されるカチオン光重合開始剤、特開平８−２８３３２０号公報段落００２０にカチオン重合触媒として例示されているもの等を挙げることができる。また、カチオン光重合開始剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品としても入手可能である。市販品としては、例えば、日本曹達製ＣＩ−１３７０、ＣＩ−２０６４、ＣＩ−２３９７、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２７３４、ＣＩ−２７５８、ＣＩ−２８２３、ＣＩ−２８５５およびＣＩ−５１０２等、ローディア製ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０４７等、ユニオンカーバイト製ＵＶＩ−６９７４、ＵＶＩ−６９９０、サンアプロ製ＣＰＩ−１０Ｐを用いることができる。
カチオン光重合開始剤としては、光重合開始剤の光に対する感度、化合物の安定性等の点からは、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、イミニウム塩が好ましい。また、耐候性の点からは、ヨードニウム塩が最も好ましい。
ヨードニウム塩系のカチオン光重合開始剤の具体的な市販品としては、例えば、東京化成製Ｂ２３８０、みどり化学製ＢＢＩ−１０２、和光純薬工業製ＷＰＩ−１１３、和光純薬工業製ＷＰＩ−１２４、和光純薬工業製ＷＰＩ−１６９、和光純薬工業製ＷＰＩ−１７０、東洋合成化学製ＤＴＢＰＩ−ＰＦＢＳを挙げることができる。
また、カチオン光重合開始剤として使用可能なヨードニウム塩化合物の具体例としては、下記化合物ＰＡＧ−１、ＰＡＧ−２を挙げることもできる。
上記ＨＣ層形成用硬化性組成物のカチオン光重合開始剤の含有量は、カチオン重合性化合物の重合反応（カチオン重合）を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。カチオン重合性化合物１００質量部に対して、例えば０．１〜２００質量部であり、好ましくは１〜１５０質量部、より好ましくは２〜１００質量部である。
その他の光重合開始剤としては、特開２００９−２０４７２５号公報の段落００５２〜００５５に記載の光重合開始剤を挙げることもでき、この公報の内容は本発明に組み込まれる。
−ＨＣ層形成用硬化性組成物に任意に含まれ得る成分−
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、活性エネルギー線の照射により硬化する性質を有する少なくとも一種の成分と含フッ素化合物と含ポリシロキサン化合物とを含み、任意に少なくとも一種の重合開始剤を含むことができ、含むことが好ましい。それらの詳細は、先に記載した通りである。
次に、ＨＣ層形成用硬化性組成物に任意に含まれ得る各種成分について説明する。
（ｉ）無機粒子
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、平均一次粒径が２μｍ未満の無機粒子を含むことができる。ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層を有する前面板の硬度向上（更にはこの前面板を有する液晶パネルの硬度向上）の観点からは、ＨＣ層形成用硬化性組成物およびこの組成物を硬化したＨＣ層は、平均一次粒径が２μｍ未満の無機粒子を含むことが好ましい。無機粒子の平均一次粒径は、１０ｎｍ〜１μｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることがより好ましく、１０ｎｍ〜５０ｎｍであることが更に好ましい。
無機粒子および後述のマット粒子の平均一次粒径については、透過型電子顕微鏡（倍率５０万〜２００万倍）で粒子の観察を行い、無作為に選択した粒子（一次粒子）１００個を観察し、それらの粒径の平均値をもって平均一次粒径とする。
上記無機粒子としては、シリカ粒子、二酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニウム粒子などが挙げられる。中でもシリカ粒子が好ましい。
上記無機粒子は、ＨＣ層形成用硬化性組成物に含まれる有機成分との親和性を高めるために、その表面が有機セグメントを含む表面修飾剤で処理されていることが好ましい。表面修飾剤としては、無機粒子と結合を形成するか無機粒子に吸着し得る官能基と、有機成分と高い親和性を有する官能基を同一分子内に有するものが好ましい。無機粒子に結合または吸着し得る官能基を有する表面修飾剤としては、シラン系表面修飾剤、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウム等の金属アルコキシド表面修飾剤や、リン酸基、硫酸基、スルホン酸基、カルボン酸基等のアニオン性基を有する表面修飾剤が好ましい。有機成分との親和性の高い官能基としては、有機成分と同様の親疎水性を有する官能基、有機成分と化学的に結合し得る官能基等が挙げられる。中でも、有機成分と化学的に結合し得る官能基等が好ましく、エチレン性不飽和基または開環重合性基がより好ましい。
好ましい無機粒子表面修飾剤は、金属アルコキシド表面修飾剤またはアニオン性基とエチレン性不飽和基もしくは開環重合性基を同一分子内に有する重合性化合物である。これら表面修飾剤によって無機粒子と有機成分とを化学的に結合させることによりＨＣ層の架橋密度を高めることができ、その結果、前面板の硬度（更にはこの前面板を含む液晶パネルの硬度）を向上させることができる。
上記表面修飾剤の具体例としては、以下の例示化合物Ｓ−１〜Ｓ−８が挙げられる。
Ｓ−１ Ｈ２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−２ Ｈ２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ２Ｈ４ＯＴｉ（ＯＣ２Ｈ５）３
Ｓ−３ Ｈ２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ２Ｈ４ＯＣＯＣ５Ｈ１０ＯＰＯ（ＯＨ）２
Ｓ−４ （Ｈ２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ２Ｈ４ＯＣＯＣ５Ｈ１０Ｏ）２ＰＯＯＨ
Ｓ−５ Ｈ２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ２Ｈ４ＯＳＯ３Ｈ
Ｓ−６ Ｈ２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯ（Ｃ５Ｈ１０ＣＯＯ）２Ｈ
Ｓ−７ Ｈ２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ５Ｈ１０ＣＯＯＨ
Ｓ−８ ＣＨ２ＣＨ（Ｏ）ＣＨ２ＯＣ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
（Ｘは、水素原子またはメチル基を表す）
表面修飾剤による無機粒子の表面修飾は、溶液中で行うことが好ましい。無機粒子を機械的に分散する際に、一緒に表面修飾剤を存在させるか、無機粒子を機械的に分散した後に表面修飾剤を添加して攪拌するか、または、無機粒子を機械的に分散する前に表面修飾を行って（必要により、加温、乾燥した後に加熱、またはｐＨ（ｐｏｗｅｒ ｏｆ ｈｙｄｒｏｇｅｎ）変更を行う）、その後に分散を行ってもよい。表面修飾剤を溶解する溶媒としては、極性の大きな有機溶媒が好ましい。具体的には、アルコール、ケトン、エステル等の公知の溶媒が挙げられる。
無機粒子の含有量は、ＨＣ層形成用硬化性組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、２０質量％以下が好ましく、１７質量％以下がより好ましく、８質量％未満がさらに好ましい。上記含有量の下限値は、特に限定されるものではなく、０質量％であってもよい（ＨＣ層中に無機粒子が含まれなくてもよい）が、含まれる場合には、１質量％以上が好ましく、７質量％以上がより好ましい。前記無機粒子の一次粒子の形状は、球形、非球形を問わないが、無機粒子の一次粒子は球形であることが好ましく、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層中において球形の２〜１０個の無機粒子（一次粒子）が連結した非球形の２次粒子以上の高次粒子として存在することが更なる硬度向上の観点からより好ましい。
無機粒子の具体的な例としては、ＥＬＣＯＭ Ｖ−８８０２（日揮触媒化成製の平均一次粒径１５ｎｍの球形シリカ粒子）やＥＬＣＯＭ Ｖ−８８０３（日揮触媒化成製の異形シリカ粒子）、ＭｉＢＫ−ＳＤ（日産化学工業製平均一次粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−２１４０Ｚ（日産化学工業製の平均一次粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−４１３０（日産化学工業製の平均一次粒径４５ｎｍの球形シリカ粒子）、ＭｉＢＫ−ＳＤ−Ｌ（日産化学工業製の平均一次粒径４０〜５０ｎｍの球形シリカ粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−５１４０Ｚ（日産化学工業製の平均一次粒径８５ｎｍの球形シリカ粒子）等を挙げることができる。中でも、日揮触媒化成製ＥＬＣＯＭ Ｖ−８８０２が、更なる硬度向上の観点から好ましい。
（ｉｉ）マット粒子
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、マット粒子を含むこともできる。マット粒子とは、平均一次粒径が２μｍ以上の粒子をいうものとし、無機粒子であっても有機粒子であってもよく、または無機・有機の複合材料の粒子であってもよい。マット粒子の形状は、球形、非球形を問わない。マット粒子の平均一次粒径は、２〜２０μｍであることが好ましく、４〜１４μｍであることがより好ましく、６〜１０μｍであることが更に好ましい。
マット粒子の具体例としては、シリカ粒子、ＴｉＯ２粒子等の無機粒子、架橋アクリル粒子、架橋アクリル−スチレン粒子、架橋スチレン粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子等の有機粒子を挙げることができる。中でも、マット粒子が有機粒子であることが好ましく、架橋アクリル粒子、架橋アクリル−スチレン粒子、架橋スチレン粒子であることがより好ましい。
マット粒子は、ＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化したＨＣ層における単位体積あたりの含有量として、０．１０ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、０．１０ｇ／ｃｍ３〜０．４０ｇ／ｃｍ３であることがより好ましく、０．１０ｇ／ｃｍ３〜０．３０ｇ／ｃｍ３であることがさらに好ましい。
（ｉｉｉ）紫外線吸収剤
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、紫外線吸収剤を含有することも好ましい。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、特開２０１３−１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、特開２０１３−１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。樹脂フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は、例えばフィルムに含まれる樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３−１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお本明細書における紫外線とは２００〜３８０ｎｍの波長帯域に発光中心波長を有する光をいうものとする。
（ｉｖ）レベリング剤
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、レベリング剤を含有することも好ましい。
レベリング剤としては、含フッ素ポリマーが好ましく用いられる。例えば、特許第５１７５８３１号に記載されているフルオロ脂肪族基含有ポリマーが挙げられる。またフルオロ脂肪族基含有ポリマーを構成する、一般式（１）で表されるフルオロ脂肪族基含有モノマーの含有量が全重合単位の５０質量％以下のフルオロ脂肪族基含有ポリマーをレベリング剤として用いることもできる。
なお、後述の（ｖｉ）その他の成分に記載するレベリング剤も、上記に加えて含有することができる。
ＨＣ層形成用硬化性組成物が、レベリング剤を含有する場合の含有量は、ＨＣ層形成用硬化性組成物の固形分中、０．０１〜７質量％が好ましく、０．０５〜５質量％がより好ましく、０．１〜２質量％がさらに好ましい。
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、レベリング剤を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含まれている場合、その合計量が上記範囲となることが好ましい。
（ｖ）溶媒
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、溶媒を含むことも好ましい。溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の１種または２種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。これらの中でも、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよび酢酸メチルが好ましく、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよび酢酸メチルを任意の割合で混合して用いることがより好ましい。このような構成とすることにより、耐擦性、打抜き性および密着性により優れた光学フィルムが得られる。
ＨＣ層形成用硬化性組成物中の溶媒量は、上記組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、重合性化合物および光重合開始剤の合計量１００質量部に対して、溶媒を５０〜５００質量部とすることができ、好ましくは８０〜２００質量部とすることができる。
また、ＨＣ形成用硬化性組成物の固形分は、１０〜９０質量％であることが好ましく、５０〜８０質量％であることがより好ましく、６５〜７５質量％であることが特に好ましい。
（ｖｉ）その他の成分
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、上記成分に加えて、公知の添加剤の一種以上を任意の量で含むことができる。添加剤としては、表面調整剤、レベリング剤、重合禁止剤、ポリロタキサン等を挙げることができる。それらの詳細については、例えば特開２０１２−２２９４１２号公報の段落００３２〜００３４を参照できる。ただし添加剤はこれらに限らず、ＨＣ層形成用硬化性組成物に一般に添加され得る各種添加剤を用いることができる。
ＨＣ層形成用硬化性組成物は、以上記載した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。
２）２層以上の積層構造
本発明の光学フィルムは、図１におけるＨＣ層２Ａが、少なくとも、第１のＨＣ層、および第２のＨＣ層を樹脂フィルム１Ａ側から順に有する態様も好ましい。
樹脂フィルム１Ａの表面に、第１のＨＣ層が位置していても、間に他の層を有していてもよい。同様に、第１のＨＣ層の表面に、第２のＨＣ層が位置していても、間に他の層を有していてもよい。第１のＨＣ層と第２のＨＣ層の密着性を高める観点からは、第１のＨＣ層の表面に第２のＨＣ層が位置する、すなわち、両層は、膜面の少なくとも一部において接している方が好ましい。
また、第１のＨＣ層および第２のＨＣ層は、それぞれ、１層であっても、２層以上であってもよく、１層が好ましい。
さらに、詳細を後述するとおり、本発明の光学フィルムをタッチパネルに用いる場合、上記第２のＨＣ層が画像表示素子の前面側となるように光学フィルムを配置することが好ましいが、光学フィルム表面の耐擦性、打抜き性を優れたものにするためには、上記第２のＨＣ層が光学フィルムの表面側、特に、最表面に配置されることが好ましい。
＜第１のＨＣ層、第１のＨＣ層形成用硬化性組成物＞
本発明に用いられる第１のＨＣ層は、第１のＨＣ層形成用硬化性組成物から形成される。
第１のＨＣ層形成用硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有する重合性化合物１と、同一分子内にカチオン重合性基とラジカル重合性基を有し、かつ重合性化合物１とは異なる重合性化合物２とを含有することが好ましい。
（重合性化合物）
重合性化合物１としては、前述のラジカル重合性化合物の記載が好ましく適用され、重合性化合物２としては、前述のカチオン重合性化合物におけるａ）成分の記載が好ましく適用される。
また、第１のＨＣ層形成用硬化性組成物は、重合性化合物１とも重合性化合物２とも異なる他の重合性化合物を有していてもよい。
上記他の重合性化合物は、カチオン重合性基を有する重合性化合物であることが好ましい。上記カチオン重合性基としては、重合性化合物２で述べたカチオン重合性基と同義であり、好ましい範囲も同様である。特に、本発明では、他の重合性化合物として、カチオン重合性基を含む、含窒素複素環含有化合物が好ましい。このような化合物を用いることにより、樹脂フィルムと第１のＨＣ層の密着性をより効果的に向上させることができる。含窒素複素環としては、イソシアヌレート環（後述の例示化合物Ｂ−１〜Ｂ−３に含まれる含窒素複素環）およびグリコールウリル環（後述の例示化合物Ｂ−１０に含まれる含窒素複素環）からなる群から選ばれる含窒素複素環が例示され、イソシアヌレート環がより好ましい。他の重合性化合物が有するカチオン性基の数は、１〜１０が好ましく、２〜５がより好ましい。また、他の重合性化合物として、カチオン重合性基と含窒素複素環構造を有する重合性化合物を用いる場合、樹脂フィルムは、アクリル系樹脂フィルムを含む樹脂フィルムが好ましい。このような構成とすることにより、樹脂フィルムと第１のＨＣ層の密着性がより向上する傾向にある。
他の重合性化合物の具体例としては、前述の例示化合物Ｂ−１〜Ｂ−１４が挙げられるが、本発明は前述の具体例に限定されるものではない。
（その他）
その他、前述の、重合開始剤、無機粒子、マット粒子、紫外線吸収剤、含フッ素化合物、溶媒およびその他の成分の記載を好ましく適用することができる。
特に第１のＨＣ層形成用硬化性組成物は、溶媒を含むことが好ましく、第２のＨＣ層形成用硬化性組成物は、含ポリシロキサン化合物および含フッ素化合物を含むことが好ましい。
（ＨＣ層の厚み）
ＨＣ層の厚みは、３μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上７０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がさらに好ましい。
（ＨＣ層の鉛筆硬度）
ＨＣ層の鉛筆硬度は、硬いほどよく、具体的には３Ｈ以上が好ましく、５Ｈ以上がより好ましく、７Ｈ以上がさらに好ましい。
−ＨＣ層の形成方法−
ＨＣ層形成用硬化性組成物を、樹脂フィルム上に直接、または易接着層等の他の層を介して、塗布し、活性エネルギー線を照射することにより、ＨＣ層を形成することができる。塗布は、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ダイコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法により行うことができる。なおＨＣ層は、二種以上の異なる組成の組成物を同時または逐次塗布することにより２層以上（例えば２層〜５層程度）の積層構造のＨＣ層として形成することもできる。
塗布されたＨＣ層形成用硬化性組成物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより、ＨＣ層を形成できる。例えば、ＨＣ層形成用硬化性組成物がラジカル重合性化合物、カチオン重合性化合物、ラジカル光重合開始剤およびカチオン光重合開始剤を含む場合、ラジカル重合性化合物およびカチオン重合性化合物の重合反応を、それぞれラジカル光重合開始剤、カチオン光重合開始剤の作用により開始させ進行させることができる。照射する光の波長は、用いる重合性化合物および重合開始剤の種類に応じて決定すればよい。光照射のための光源としては、１５０〜４５０ｎｍ波長帯域の光を発する高圧水銀ランプ、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、無電極放電ランプ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等を挙げることができる。また、光照射量は、通常、３０〜３０００ｍＪ／ｃｍ２であり、好ましくは１００〜１５００ｍＪ／ｃｍ２である。光照射の前および後の一方または両方において、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送等により行うことができる。ＨＣ層形成用硬化性組成物が溶媒を含む場合、加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。
（３）その他の層
本発明の光学フィルムは、上記の樹脂フィルム及びＨＣ層以外に、必要に応じて、粘着層、衝撃吸収層等のその他の層を設けてもよい。
（粘着層）
本発明の光学フィルムは、樹脂フィルムのＨＣ層を有する面とは反対側の面に粘着層を有していてもよい。粘着層を有する光学フィルムの一態様として、図２に示すように、ＨＣ層２Ａ、樹脂フィルム１Ａ、粘着層３Ａがこの順に積層された構成を有する本発明の光学フィルム４Ｂが挙げられる。
上記粘着層は、その材質は特に限定されず、粘着剤でも接着剤でもよく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤およびシリコン系粘着剤が挙げられ、アクリル系粘着剤が好ましい。なかでも、生産性の観点から、電離放射線硬化基を含有し、電離放射線硬化性であることが好ましい。
粘着層は、厚みが１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下がさらに好ましい。粘着層の厚みが大きすぎると、樹脂フィルムと粘着層とをローラなどで圧着して積層体を形成した場合に、圧力ムラが生じて、所定の表面粗さＳａを有する光学フィルムを得られない場合がある。
以下、具体的態様として、アクリル系粘着剤を含む粘着層について説明するが、本発明は下記具体的態様に限定されるものではない。
（粘着層の具体的態様）
アクリル系粘着剤の一例としては、重量平均分子量が５０万〜３００万の（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａを少なくとも含むか、または上記（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａと重量平均分子量が８０００〜３０万の（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂとが架橋した成分を含むアクリル系粘着剤を挙げることができる。（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａと（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂの中で、重量平均分子量がより小さい（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂが占める割合を増すことにより粘着層の応力緩和率を高くすることができ、その割合を減らすことにより粘着層の応力緩和率を低くすることができる。上記成分において、（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａを１００質量部として、（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂの占める割合は、５〜５０質量部であることが好ましく、１０〜３０質量部であることがより好ましい。
上記成分に含まれる（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａおよび（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂの詳細については、特開２０１２−２１４５４５号公報段落００２０〜００４６を参照できる。更に、これらを架橋する架橋剤の詳細については、特開２０１２−２１４５４５号公報段落００４９〜００５８を参照できる。
上記アクリル系粘着剤は、シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤の詳細については、特開２０１２−２１４５４５号公報段落００５９〜００６１を参照できる。更に、上記アクリル系粘着剤の調製方法および任意に含まれ得る添加剤や溶媒の詳細については、特開２０１２−２１４５４５号公報段落００６２〜００７１を参照できる。
一態様では、上記アクリル系粘着剤は、この粘着剤を剥離処理が施された剥離シートの剥離処理面に塗布、乾燥し、粘着層を形成し、粘着層を含む粘着シートを形成することができる。この粘着シートの粘着層を上記樹脂フィルムに貼り合せることで、粘着層を有する光学フィルムを形成することができる。
（衝撃吸収層）
本発明の光学フィルムは、樹脂フィルムのＨＣ層を有する面（すなわち、視認側）とは反対側の面に、衝撃吸収層を有してもよい。衝撃吸収層は、ＨＣ層側から受けた衝撃を吸収することで、例えば、本発明の光学フィルムを画像表示装置の前面板として使用する場合に、ＨＣ層側とは反対側に配置される画像表示素子の破損を防ぐことができる。衝撃吸収層を有する光学フィルムの一態様として、ＨＣ層、樹脂フィルム、粘着層がこの順に積層された構成を有する本発明の光学フィルムが挙げられる。
（衝撃吸収層材料）
上記衝撃吸収層は、本発明の光学フィルムを画像表示装置の前面板として用いた際に、表示内容の視認性を確保できる透明性を有し、かつ前面板への押さえ付け及び衝突等に由来する画像表示素子の破損を防ぐことができるものであれば、樹脂から構成されていてもよいし、エラストマー（油展ゴムを含む）から構成されていてもよい。
上記樹脂としては、１，２−ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（「ＥＶＡ」と略す。通常３質量％以上の酢酸ビニル構成単位を含有する。）及びポリエチレン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ビニルエステル樹脂（ＥＶＡを除く）、飽和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン等）、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリレート樹脂（（メタ）アクリル樹脂とも称し、（メタ）アクリル酸エステル樹脂等を意味する。）、不飽和ポリエステル樹脂及びケイ素樹脂、並びにこれらの樹脂の変性樹脂等が挙げられる。ウレタン樹脂としては、ウレタン変性ポリエステル樹脂やウレタン樹脂が挙げられる。
エラストマーとしては、共役ジエンのブロック（共）重合体、アクリル系ブロック（共）重合体、スチレン系ブロック（共）重合体、芳香族ビニル化合物と共役ジエンとのブロック共重合体、共役ジエンのブロック（共）重合体の水素添加物、芳香族ビニル化合物と共役ジエンとのブロック共重合体の水素添加物、エチレン−α−オレフィン系共重合体、極性基変性オレフィン系共重合体、極性基変性オレフィン系共重合体と金属イオン及び／又は金属化合物とよりなるエラストマー、アクロルニトリル−ブタジエン系ゴム等のニトリル系ゴム、ブチルゴム、アクリル系ゴム、熱可塑性ポリオレフィンエラストマー（ＴＰＯ）、熱可塑性ポリウレタンエラストマー（ＴＰＵ）、熱可塑性ポリエステルエラストマー（ＴＰＥＥ）、熱可塑性ポリアミドエラストマー（ＴＰＡＥ）、ジエン系エラストマー（１，２−ポリブタジエン等）などの熱可塑性エラストマー、シリコーン系エラストマー、フッ素系エラストマーなどを挙げることができる。
衝撃吸収層は、２５℃において、周波数１０〜１０１５Ｈｚの範囲にｔａｎδの極大値を有することが好ましく、１０３〜１０１５Ｈｚの範囲に極大値を有することがより好ましく、１０５〜１０１５Ｈｚの範囲に極大値を有することがさらに好ましく、１０５〜１０１０Ｈｚの範囲に極大値を有することが特に好ましい。この場合、２５℃において、周波数１０〜１０１５Ｈｚの範囲にｔａｎδの極大値を少なくとも１つ有していればよく、周波数１０〜１０１５Ｈｚの範囲にｔａｎδの極大値を２つ以上有していてもよい。また、１０〜１０１５Ｈｚ以外の周波数の範囲に更にｔａｎδの極大値を有していてもよく、当該極大値が最大値であってもよい。
衝撃吸収層の２５℃におけるｔａｎδの極大値は、衝撃吸収の観点から、０．１以上であることが好ましく、０．２以上であることがより好ましい。また、硬度の観点から、衝撃吸収層の２５℃におけるｔａｎδの極大値は、３．０以下であることが好ましい。
本発明では、衝撃吸収層の２５℃における周波数とｔａｎδの関係について、下記の方法で周波数−ｔａｎδのグラフを作成し、ｔａｎδの極大値及び極大値を示す周波数を求める。
＜試料作製方法＞
衝撃吸収素材を溶剤に溶解、または溶融させて得られた塗布液を、剥離処理が施された剥離ＰＥＴシートの剥離処理面に、乾燥後の厚みが４０μｍになるよう塗布、乾燥させた後、剥離ＰＥＴシートから衝撃吸収層を剥離し衝撃吸収層の試験片を作成する。
＜測定方法＞
動的粘弾性測定装置（（株）アイティー・エス・ジャパン製ＤＶＡ−２２５）を用いて、あらかじめ温度２５℃、相対湿度６０％雰囲気下で２時間以上調湿した上記試験片について、「ステップ昇温・周波数分散」モードにおいて下記条件において測定を行った後、「マスターカーブ」編集にて２５℃における周波数に対するｔａｎδ、貯蔵弾性率および損失弾性率のマスターカーブを得る。得られたマスターカーブからｔａｎδの極大値及び極大値を示す周波数を求める。
試料:５ｍｍ×２０ｍｍ
つかみ間距離:２０ｍｍ
設定歪み：０．１０％
測定温度:−４０℃〜４０℃
昇温条件:２℃/ｍｉｎ
ｔａｎδの極大値を示す周波数における衝撃吸収層の貯蔵弾性率（Ｅ’）は３０ＭＰａ以上であることが好ましい。ｔａｎδの極大値を示す周波数における衝撃吸収層のＥ’が３０ＭＰａ以上であることで、鉛筆硬度の悪化を抑制できる。ｔａｎδの極大値を示す周波数における衝撃吸収層のＥ’は５０ＭＰａ以上であることがより好ましい。また、衝撃吸収の観点から、ｔａｎδの極大値を示す周波数における衝撃吸収層のＥ’は特に上限はないが、１０５ＭＰａ以下が実用的である。
２５℃において、周波数１０〜１０１５Ｈｚの範囲にｔａｎδの極大値を有する衝撃吸収層を構成する衝撃吸収層形成材料としては、（メタ）アクリレート樹脂やエラストマーが挙げられる。エラストマーとしては、アクリル系ブロック（共）重合体、スチレン系ブロック（共）重合体が好ましい。アクリル系ブロック共重合体としては、メタクリル酸メチルとｎ−ブチルアクリレートとのブロック共重合体（「ＰＭＭＡ−ＰｎＢＡ共重合体」とも呼ぶ）等が挙げられる。スチレン系ブロック（共）重合体としては、イソプレンおよび／またはブテンとスチレンとのブロック共重合体等が挙げられる。衝撃吸収層が含み得る樹脂又はエラストマーは公知の方法で合成してもよいし、市販品を用いてもよい。市販品としては、たとえば、クラリティＬＡ１１１４、クラリティＬＡ２１４０、クラリティＬＡ２２５０、クラリティＬＡ２３３０、クラリティＬＡ４２８５、ＨＹＢＲＡＲ５１２７、ＨＹＢＲＡＲ７３１１Ｆ（（株）クラレ製、商品名）などが挙げられる。
衝撃吸収層は、ウレタン変性ポリエステル樹脂およびウレタン樹脂から選択される少なくとも一種を含む樹脂を用いて構成されてもよいし、２５℃において、周波数１０〜１０１５Ｈｚの範囲にｔａｎδの極大値を有する衝撃吸収層であってもよい。このような所定の極大値を有する衝撃吸収層は、（メタ）アクリレート樹脂及びエラストマーから選択される少なくとも一種を用いて構成されるのが好ましい。
樹脂又はエラストマーの重量平均分子量は、溶剤への溶解性と硬度のバランスの観点から、１０,０００〜１,０００,０００が好ましく、５０,０００〜５００,０００がより好ましい。
これらの樹脂またはエラストマーは、衝撃吸収層を構成する場合、重合体のみを構成材料とすることもできるが、軟化剤、可塑剤、滑剤、架橋剤、架橋助剤、光増感剤、酸化防止剤、老化防止剤、熱安定剤、難燃剤、防菌剤、防かび剤、耐候剤、紫外線吸収剤、粘着付与剤、造核剤、顔料、染料、有機フィラー、無機フィラー、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等の添加剤や重合性基含有化合物、または他の重合体を含有する組成物を構成材料とすることもできる。即ち、衝撃吸収層は、樹脂組成物またはエラストマー組成物を用いて構成されてもよい。
衝撃吸収層に添加される無機フィラーは、特に限定されないが、例えば、シリカ粒子、ジルコニア粒子、アルミナ粒子、マイカ、タルク等を使用することができ、これらは、１種または２種以上を併用することができる。衝撃吸収層への分散の点から、シリカ粒子が好ましい。
無機フィラーの表面は、衝撃吸収層を構成する樹脂との親和性を高めるため、無機フィラーに結合もしくは吸着し得る官能基を有する表面修飾剤で処理されてもよい。このような表面修飾剤としては、シラン、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウム等の金属アルコキシド表面修飾剤や、リン酸基、硫酸基、スルホン酸基、カルボン酸基等のアニオン性基を有する表面修飾剤が挙げられる。
無機フィラーの含有量は、衝撃吸収層の弾性率とｔａｎδのバランスを考慮して、衝撃吸収層固形分中、１〜４０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましく、５〜１５質量％がさらに好ましい。無機フィラーのサイズ（平均一次粒径）は、１０ｎｍ〜１００ｎｍが好ましく、更に好ましくは１５〜６０ｎｍである。無機フィラーの平均一次粒径は電子顕微鏡写真から求めることができる。無機フィラーの粒径が小さすぎると、弾性率の改良効果が得られず、大きすぎるとヘイズ上昇の原因となる場合がある。無機フィラーの形状は、板状、球形、非球形を問わない。
無機フィラーの具体的な例としては、ＥＬＥＣＯＭ Ｖ−８８０２（日揮触媒化成（株）製、平均一次粒径１２ｎｍの球形シリカ微粒子）やＥＬＥＣＯＭ Ｖ−８８０３（日揮触媒化成（株）製、異形シリカ微粒子）、ＭＩＢＫ−ＳＴ（日産化学工業（株）製、平均一次粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ微粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−２１４０Ｚ（日産化学工業（株）製、平均一次粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ微粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−４１３０（日産化学工業（株）製、平均一次粒径４０〜５０ｎｍの球形シリカ微粒子）、ＭＩＢＫ−ＳＤ−Ｌ（日産化学工業（株）製、平均一次粒径４０〜５０ｎｍの球形シリカ微粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−５１４０Ｚ（日産化学工業（株）製、平均一次粒径７０〜１００ｎｍの球形シリカ微粒子）等が挙げられる。
衝撃吸収層に添加される添加剤は、特に限定されないが、例えばロジンエステル樹脂、水添ロジンエステル樹脂、石油化学樹脂、水添石油化学樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、アルキルフェノール樹脂等を使用することができ、これらは、１種または２種以上を併用することができる。
添加剤の含有量は、衝撃吸収層の貯蔵弾性率とｔａｎδのバランスを考慮して、衝撃吸収層固形分中、１〜４０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましく、５〜１５質量％がさらに好ましい。
添加剤の具体的な例としては、スーパーエステルＡ７５、同Ａ１１５、同Ａ１２５（以上、荒川化学工業社製、ロジンエステル樹脂）、ペトロタック６０、同７０、同９０、同１００、同１００Ｖ、同９０ＨＭ（以上、東ソー社製、石油化学樹脂）、ＹＳポリスターＴ３０、同Ｔ８０、同Ｔ１００、同Ｔ１１５、同Ｔ１３０、同Ｔ１４５、同Ｔ１６０（以上、ヤスハラケミカル社製、テルペンフェノール樹脂）等が挙げられる。
衝撃吸収層の形成に用いられる樹脂組成物またはエラストマー組成物に含まれ得る重合性基含有化合物としては、重合性基含有ポリマー、重合性基含有オリゴマー、重合性基含有モノマーが挙げられ、具体的には、アートキュアＲＡ３３１ＭＢ、同ＲＡ３４１（以上、根上工業社製）、クラプレンＵＣ−１０２Ｍ、同２０３Ｍ（以上、クラレ社製）、セルムエラストマーＳＨ３４００Ｍ（アドバンストソフトマテリアルズ社製）等や、前述のラジカル重合性化合物およびカチオン重合性化合物が挙げられる。
衝撃吸収層の形成に用いられる樹脂組成物またはエラストマー組成物に、重合性基含有化合物が含まれる場合、当該組成物はさらに重合開始剤を含有することが好ましい。重合開始剤の具体例としては、前述の重合開始剤が挙げられる。
（衝撃吸収層の形成方法）
衝撃吸収層の形成方法には特に限定はなく、たとえば、コーティング法、キャスト法（無溶剤キャスト法及び溶剤キャスト法）、プレス法、押出法、射出成形法、注型法及びインフレーション法等が挙げられる。詳細には、上記衝撃吸収材料を溶媒に溶解もしくは分散させた液状物、又は上記衝撃吸収材料を構成する成分の溶融液を調製し、次いで、この液状物又は溶融液を樹脂フィルムに塗布し、その後、必要により溶媒の除去等をすることにより、樹脂フィルム（又はＨＣ層付き樹脂フィルムの樹脂フィルム）上に衝撃吸収層を作製することができる。
また、剥離処理が施された剥離シートの剥離処理面に衝撃吸収層材料を上記と同様に塗布、乾燥し、衝撃吸収層を有するシートを形成し、このシートの衝撃吸収層を樹脂フィルムと貼り合せることで、樹脂フィルム（又はＨＣ層付き樹脂フィルムの樹脂フィルム）上に衝撃吸収層を作製することもできる。
衝撃吸収層が樹脂で構成されている場合、衝撃吸収層は、架橋されていない樹脂により構成されていてもよいし、少なくとも一部が架橋された樹脂により構成されていてもよい。樹脂を架橋する方法については特に限定はなく、例えば、電子線照射、紫外線照射、及び架橋剤（例えば、有機過酸化物等）を用いる方法から選ばれる手段が挙げられる。樹脂の架橋を電子線照射により行う場合は、得られた架橋前の衝撃吸収層に対し、電子線照射装置により電子線を照射することにより、架橋を形成することができる。また、紫外線照射の場合は、得られた架橋前の衝撃吸収層について、紫外線照射装置により紫外線を照射することにより、必要に応じて配合された光増感剤の効果によって架橋を形成することができる。更に、架橋剤を用いる場合は、得られた架橋前の衝撃吸収層について、通常、窒素雰囲気下等、空気の存在しない雰囲気で加熱することにより、必要に応じて配合された有機過酸化物等の架橋剤、更には架橋助剤によって架橋を形成することができる。
衝撃吸収層の膜厚は、衝撃吸収性の点から、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。上限値は１００μｍ以下であることが実際的である。
（衝撃吸収層の保護フィルム層）
本発明の光学フィルムが衝撃吸収層を有する場合、衝撃吸収層の樹脂フィルムとは反対側の面に、剥離可能な保護フィルム層を設けることが好ましい。かかる保護フィルム層を有することにより、使用前の光学フィルムが有する衝撃吸収層の破損および埃、汚れ等の付着を防ぐことができ、使用時には上記保護フィルム層を剥がすことができる。
保護フィルム層と衝撃吸収層との間には、保護フィルム層の剥離を容易にするために、剥離層を設けることができる。かかる剥離層を設ける方法は、特に限定されるものではなく、例えば、保護フィルム層及び衝撃吸収層のうちの少なくともいずれかの表面に剥離コート剤を塗布することにより設けることができる。剥離コート剤の種類については特に限定されるものではなく、たとえば、シリコーン系コート剤、無機系コート剤、フッ素コート剤、有機無機ハイブリッド系コート剤等が挙げられる。
保護フィルム層と剥離層とを備える光学フィルムは、通常は保護フィルム層表面に剥離層を設けた後、衝撃吸収層の表面に積層することにより得ることができる。この場合、上記剥離層は保護フィルム層表面ではなく、衝撃吸収層の表面に設けてもよい。
（４）光学フィルムを有する物品
本発明の光学フィルムを含む物品としては、家電業界、電気電子業界、自動車業界、住宅業界をはじめとする様々な産業界において打鍵耐久性および製造適正を向上することが求められる各種物品を挙げることができる。具体例としては、タッチセンサ、タッチパネル、液晶表示装置等の画像表示装置、自動車の窓ガラス、住居の窓ガラス、等を挙げることができる。これら物品に、好ましくは表面保護フィルムとして本発明の光学フィルムを設けることにより、打鍵耐久性、打鍵後の耐付着性及び耐擦性に優れた物品を提供することが可能となる。本発明の光学フィルムは、画像表示装置用の前面板に用いられる光学フィルムとして好ましく用いられ、タッチパネルの画像表示素子の前面板に用いられる光学フィルムであることがより好ましい。
本発明の光学フィルムを用いることができるタッチパネルは特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表面型静電容量式タッチパネル、投影型静電容量式タッチパネル、抵抗膜式タッチパネルなどが挙げられる。詳細については、後述する。
なお、タッチパネルとは、いわゆるタッチセンサを含むものとする。タッチパネルにおけるタッチパネルセンサー電極部の層構成が、２枚の透明電極を貼合する貼合方式、１枚の基板の両面に透明電極を具備する方式、片面ジャンパーあるいはスルーホール方式あるいは片面積層方式のいずれでもよい。
＜＜画像表示装置＞＞
本発明の光学フィルムを有する画像表示装置は、本発明の光学フィルムを有する前面板と、画像表示素子とを有する画像表示装置である。
画像表示装置としては、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、陰極管表示装置およびタッチパネルのような画像表示装置に用いることができる。
液晶表示装置としては、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ−Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＴＳＴＮ（Ｔｒｉｐｌｅ Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型、マルチドメイン型、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）型、ＩＰＳ（Ｉｎ Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）型、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ＣｏｍｐｅｎｓａｔｅｄＢｅｎｄ）型等が挙げられる。
画像表示装置は、脆性が改良されハンドリング性に優れ、表面平滑性やシワによる表示品位を損なう事が無く、湿熱試験時の光漏れを低減できることが好ましい。
すなわち、本発明の光学フィルムを有する画像表示装置は、画像表示素子が液晶表示素子であることが好ましい。液晶表示素子を有する画像表示装置としては、ソニーエリクソン社製、エクスペリアＰなどを挙げることができる。
本発明の光学フィルムを有する画像表示装置は、画像表示素子が有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ；ＥＬ）表示素子であることも好ましい。
有機エレクトロルミネッセンス表示素子は、公知技術を、何ら制限なく適用することができる。有機エレクトロルミネッセンス表示素子を有する画像表示装置としては、ＳＡＭＳＵＮＧ社製、ＧＡＬＡＸＹ ＳＩＩなどを挙げることができる。
本発明の光学フィルムを有する画像表示装置は、画像表示素子がインセル（Ｉｎ−Ｃｅｌｌ）タッチパネル表示素子であることも好ましい。インセルタッチパネル表示素子とは、タッチパネル機能を画像表示素子セル内に内蔵したものである。
インセルタッチパネル表示素子は、例えば、特開２０１１−７６６０２号公報、特開２０１１−２２２００９号公報等の公知技術を、何ら制限なく適用することができる。インセルタッチパネル表示素子を有する画像表示装置としては、ソニーエリクソン社製、エクスペリアＰなどを挙げることができる。
また、本発明の光学フィルムを有する画像表示装置は、画像表示素子がオンセル（Ｏｎ−Ｃｅｌｌ）タッチパネル表示素子であることも好ましい。オンセルタッチパネル表示素子とは、タッチパネル機能を画像表示素子セル外に配置したものである。
オンセルタッチパネル表示素子は、例えば、特開２０１２−８８６８３号公報等の公知技術を、何ら制限なく適用することができる。オンセルタッチパネル表示素子を有する画像表示装置としては、ＳＡＭＳＵＮＧ社製、ＧＡＬＡＸＹ ＳＩＩなどを挙げることができる。
＜＜タッチパネル＞＞
本発明の光学フィルムを有するタッチパネルは、本発明の光学フィルムにタッチセンサーフィルムを貼り合わせてタッチセンサを含むタッチパネルである。本発明の光学フィルムはＨＣ層を有するため、ＨＣ層が配置された面とは反対側の樹脂フィルム面にタッチセンサーフィルムを貼り合わせることが好ましい。
タッチセンサーフィルムとしては特に制限はないが、導電層が形成された導電性フィルムであることが好ましい。
導電性フィルムは、任意の支持体の上に導電層が形成された導電性フィルムであることが好ましい。
導電層の材料としては特に制限されるものではなく、例えば、インジウム・スズ複合酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、スズ酸化物およびスズ・チタン複合酸化物（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＡＴＯ）、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロムやこれらの合金などがあげられる。
導電層は、電極パターンであることが好ましい。また、透明電極パターンであることも好ましい。電極パターンは透明導電材料層をパターニングしたものでもよく、不透明な導電材料の層をパターン形成したものでもよい。
透明導電材料としてはＩＴＯやＡＴＯなどの酸化物、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ、導電性高分子等を用いることができる。
不透明な導電材料の層としては例えば金属層が挙げられる。金属層としては導電性を持った金属であれば使用可能であり、銀、銅、金、アルミニウム等が好適に用いられる。金属層は単体の金属や合金であってもよく、金属粒子が結着材により結着されたものでもよい。又、必要に応じて、金属表面に対し黒化処理や防錆処理が適用される。金属を用いる場合は、実質透明なセンサー部と周辺の配線部を一括形成することが可能である。
導電層が、複数の金属細線を含むことが好ましい。
金属細線が銀または銀を含む合金からなることが好ましい。金属細線が銀または銀を含む合金からなる導電層としては特に制限は無く、公知の導電層を用いることができる。例えば、特開２０１４−１６８８８６号公報の段落００４０〜００４１に記載の導電層を用いることが好ましく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
金属細線が銅または銅を含む合金からなることも好ましい。上記合金は、特に制限は無く、公知の導電層を用いることができる。例えば、特開２０１５−４９８５２号公報の段落００３８〜００５９に記載の導電層を用いることが好ましく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
導電層が酸化物からなることも好ましい。導電層が酸化物からなる場合、酸化物が酸化スズを含有する酸化インジウムまたはアンチモンを含有する酸化スズからなることがより好ましい。導電層が酸化物からなる導電層としては特に制限は無く、公知の導電層を用いることができる。例えば、特開２０１０−２７２９３号公報の段落００１７〜００３７に記載の導電層を用いることが好ましく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
これらの構成の導電層の中でも、導電層が、複数の金属細線を含み、金属細線がメッシュ状もしくはランダム状に配置されていることが好ましく、金属細線がメッシュ状に配置されていることがより好ましい。その中でも、金属細線がメッシュ状に配置されており、金属細線が銀または銀を含む合金からなることが特に好ましい。
タッチセンサーフィルムは、両面に導電層を有することも好ましい。
タッチセンサーフィルムの好ましい態様については、特開２０１２−２０６３０７号公報の段落００１６〜００４２に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
＜＜抵抗膜式タッチパネル＞＞
本発明の光学フィルムを有する抵抗膜式タッチパネルは、本発明の光学フィルムを有する前面板を有する抵抗膜式タッチパネルである。
抵抗膜式タッチパネルは、導電性膜を有する上下１対の基板の導電性膜同士が対向するようにスペーサーを介して配置された基本構成からなるものである。なお抵抗膜式タッチパネルの構成は公知であり、本発明では公知技術を何ら制限なく適用することができる。
＜＜静電容量式タッチパネル＞＞
本発明の光学フィルムを有する静電容量式タッチパネルは、本発明の光学フィルムを有する前面板を有する静電容量式タッチパネルである。
静電容量式タッチパネルの方式としては、表面型静電容量式、投影型静電容量式等が挙げられる。投影型の静電容量式タッチパネルは、Ｘ軸電極と、Ｘ電極と直交するＹ軸電極とを絶縁体を介して配置した基本構成からなる。具体的態様としては、Ｘ電極およびＹ電極が、１枚の基板上の別々の面に形成される態様、１枚の基板上にＸ電極、絶縁体層、Ｙ電極を上記順で形成する態様、１枚の基板上にＸ電極を形成し、別の基板上にＹ電極を形成する態様（この態様では、２枚の基板を貼り合わせた構成が上記基本構成となる）等が挙げられる。なお静電容量式タッチパネルの構成は公知であり、本発明では公知技術を何ら制限なく適用することができる。
図３に、静電容量式タッチパネルの実施形態の構成の一例を示す。タッチパネル２は表示装置と組み合わせて使用される。表示装置は、図３の保護層７Ｂ側、すなわち、表示装置側に配置されて使用される。図３において、本発明の光学フィルム４Ｃ側が、視認側（すなわち、タッチパネルの操作者が表示装置の画像を視認する側）である。本発明の光学フィルム４Ｃは、タッチパネル用導電フィルム１に貼り合せて用いられる。タッチパネル用導電フィルム１は、可撓性の透明絶縁基板５の両面上にそれぞれ導電部材６Ａ（第１導電層８）および導電部材６Ｂ（第２導電層９）を有している。導電部材６Ａおよび導電部材６Ｂは、それぞれ後述するタッチパネルとしての電極、周辺配線、外部接続端子、コネクタ部とを少なくとも構成する。
また、図３に示すように、平坦化または、導電部材６Ａおよび６Ｂを保護する目的で、導電部材６Ａおよび導電部材６Ｂを覆うように透明な保護層７Ａおよび保護層７Ｂが配置されていてもよい。
光学フィルム４Ｃには、後述する周辺領域Ｓ２を遮光する加飾層を形成してもよい。
透明絶縁基板５の材質としては、例えば、ガラス、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンポリマー）、ＰＣ（ポリカーボネート）等が使用できる。また、透明絶縁基板５の厚さは２０〜２００μｍが好ましい。
光学フィルム４Ｃとタッチパネル用導電フィルム１との間には、粘着層３を設けてもよく、粘着層３としては、光学透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）または光学透明粘着樹脂（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）が使用できる。粘着層３の好ましい厚みは１０〜１００μｍである。光学透明粘着シートとしては、一般的には、例えば３Ｍ社製の８１４６シリーズが好ましく使用できる。粘着層３の比誘電率の好ましい値は４．０〜６．０であり、より好ましくは５．０〜６．０である。
保護層７Ａおよび保護層７Ｂとしては、例えば、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用できる。厚みは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましい。比誘電率は、２．５〜４．５が好ましい。
保護層７Ａおよび保護層７Ｂ中のハロゲン不純物の濃度は、５０ｐｐｍ以下であることが好ましく、ハロゲン不純物は含有しないことがより好ましい。この態様によれば、導電部材６Ａおよび導電部材６Ｂの腐食を抑制できる。
図４に示されるように、タッチパネル用導電フィルム１には、透明なアクティブエリアＳ１が区画されると共に、アクティブエリアＳ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。
アクティブエリアＳ１内には、透明絶縁基板５の表面（第１面）上に形成された第１導電層８と透明絶縁基板５の裏面（第２面）上に形成された第２導電層９とが互いに重なるように配置されている。なお、第１導電層８および第２導電層９は、透明絶縁基板５を介して、互いに絶縁された状態で配置されている。
透明絶縁基板５の表面上の第１導電層８により、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１電極１１が形成され、透明絶縁基板５の裏面上の第２導電層９により、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２電極２１が形成されている。
これら複数の第１電極１１および複数の第２電極２１は、タッチパネル２の検出電極を構成するものである。第１電極１１および第２電極２１の電極幅は１〜５ｍｍが好ましく、電極間ピッチは３〜６ｍｍであることが好ましい。
一方、周辺領域Ｓ２における透明絶縁基板５の表面上に、複数の第１電極１１に接続された複数の第１周辺配線１２が形成され、透明絶縁基板５の縁部に複数の第１外部接続端子１３が配列形成されると共に、それぞれの第１電極１１の両端に第１コネクタ部１４が形成されている。第１コネクタ部１４に、対応する第１周辺配線１２の一端部が接続され、第１周辺配線１２の他端部は、対応する第１外部接続端子１３に接続されている。
同様に、周辺領域Ｓ２における透明絶縁基板５の裏面上に、複数の第２電極２１に接続された複数の第２周辺配線２２が形成され、透明絶縁基板５の縁部に複数の第２外部接続端子２３が配列形成されると共に、それぞれの第２電極２１の両端に第２コネクタ部２４が形成されている。第２コネクタ部２４に、対応する第２周辺配線２２の一端部が接続され、第２周辺配線２２の他端部は、対応する第２外部接続端子２３に接続されている。
タッチパネル用導電フィルム１は、透明絶縁基板５の表面上に第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａを有すると共に、透明絶縁基板５の裏面上に第２電極２１、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３および第２コネクタ部２４を含む導電部材６Ｂを有する。
図４において、第１電極１１と第１周辺配線１２とは、第１コネクタ部１４を介して接続されているが、第１コネクタ部１４を設けずに第１電極１１と第１周辺配線１２とを直接接続する構成でもよい。また、同じく第２コネクタ部２４を設けずに第２電極２１と第２周辺配線２２とを直接接続する構成でもよい。
第１コネクタ部１４および第２コネクタ部２４を設けることで、電極と周辺配線との接続箇所での電気的導通を良くすることができる効果がある。特に、電極と周辺配線の材料が異なる場合は、第１コネクタ部１４および第２コネクタ部２４を設けることが好ましい。第１コネクタ部１４および第２コネクタ部２４の幅は、それぞれ接続される電極の幅の１／３以上、電極の幅以下であることが好ましい。第１コネクタ部１４および第２コネクタ部２４の形状はベタ膜形状でもよいし、国際公開ＷＯ２０１３／０８９０８５号公報に示されているような枠形状、またはメッシュ形状でもよい。
第１周辺配線１２および第２周辺配線２２の配線幅は１０μｍ以上２００μｍ以下であり、最小配線間隔（最小配線間距離）は２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
各周辺配線は、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等からなる保護絶縁膜で覆ってもよい。保護絶縁膜を設けることにより、周辺配線のマイグレーション、錆び等を防止できる。なお、周辺配線の腐食を引きこす可能性があるので、絶縁膜中にはハロゲン不純物を含有しないことが好ましい。保護絶縁膜の厚みは１〜２０μｍが好ましい。
タッチパネル用導電フィルム１をタッチパネルとして使用する場合、第１外部接続端子１３と第２外部接続端子２３とは異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介してフレキブル配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）と電気的に接続される。フレキシブル配線基板は、駆動機能と位置検出機能とを有するタッチパネル制御基板に接続される。
第１外部接続端子１３と第２外部接続端子２３はフレキシブル配線基板との電気接続性を良くする目的で、第１周辺配線１２および第２周辺配線２２の配線幅より大きい端子幅で形成される。具体的には、第１外部接続端子１３と第２外部接続端子２３の端子幅は０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下が好ましく、端子長さは０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましい。
なお、透明絶縁基板５は、第１面、および、第１面と対向する第２面を有する基板に該当し、第１面（表面）上に第１導電層８が配置され、第２面（裏面）上に第２導電層９が配置される。なお、図３では、透明絶縁基板５と第１導電層８および第２導電層９とが直接接している形状で示しているが、透明絶縁基板５と第１導電層８および第２導電層９との間に、密着強化層、下塗層、ハードコート層、光学調整層等の機能層を一層以上形成することもできる。
図５に、第１電極１１と第２電極２１との交差部を示す。透明絶縁基板５の表面上に配置された第１電極１１は、第１金属細線１５からなるメッシュパターンＭ１により形成されており、透明絶縁基板５の裏面上に配置された第２電極２１も、第２金属細線２５からなるメッシュパターンＭ２により形成されている。そして、第１電極１１と第２電極２１との交差部において、視認側から見たときに、第１金属細線１５と第２金属細線２５とが互いに交差するように配置されている。なお、図５では、第１金属細線１５と第２金属細線２５との区別を分かりやすくするために、第２金属細線２５を点線で示しているが、実際は第１金属細線１５と同様に接続された線で形成されている。
メッシュパターンの形状としては、図５のような同一のメッシュ（定形セル）が繰り返し配置されたパターンが好ましく、メッシュの形状はひし形が特に好ましいが、平行四辺形、正方形、長方形等の四角形でもよく、正六角形や他の多角形であってもよい。ひし形の場合、そのひし形の狭角角度は２０°以上７０°以下であることが表示装置の画素とのモアレ低減の観点から好ましい。メッシュの中心間距離（メッシュピッチ）は１００〜６００μｍであることが視認性の観点から好ましい。第１金属細線１５からなるメッシュパターンＭ１と第２金属細線２５からなるメッシュパターンＭ２が同一形状であることが好ましい。さらに、図５のように、第１金属細線１５からなるメッシュパターンＭ１と第２金属細線２５からなるメッシュパターンＭ２とを、メッシュピッチ半分相当の距離だけずらして配置し、視認側からはメッシュピッチが半分になるメッシュパターンを形成するように配置することが、視認性の観点から好ましい。別の形態としては、メッシュの形状はランダムなパターン、または特開２０１３−２１４５４５号公報に示されているようなひし形の定形セルのピッチに１０％程度のランダム性を付与するような、定形セル形状にある一定のランダム性を付与したセミランダム形状であってもよい。
また、互いに隣り合う第１電極１１の間、互いに隣り合う第２電極２１の間に、それぞれ第１金属細線１５、第２金属細線２５で形成された電極と絶縁されたダミーメッシュパターンを有していてもよい。ダミーメッシュパターンは、電極を形成するメッシュパターンと同一のメッシュ形状で形成することが好ましい。
タッチパネル２と表示装置とを貼り合わせる方法は、透明な粘着剤を用いて直接貼り合わせる方式（ダイレクトボンディング方式）、または、両面テープを用いてタッチパネル２と表示装置との周辺のみを貼り合わせる方式（エアギャップ方式）があるが、どちらの方式でもよい。タッチパネル２と表示装置とを貼り合わせる際には、導電部材６Ｂ上または保護層７Ｂ上に別途保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムは、例えばハードコート付きＰＥＴフィルム（厚み２０〜１５０μｍ）が使用され、光学透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いて、導電部材６Ｂ上または保護層７Ｂ上に貼り付けられる構成を採用できる。
ダイレクトボンディング方式に使用される透明な粘着剤は前述の透明な粘着層と同じく、光学透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）または光学透明粘着樹脂（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）が使用でき、好ましい厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下である。光学透明粘着シートとしては、例えば同じく３Ｍ社製の８１４６シリーズが好ましく使用できる。ダイレクトボンディング方式に使用される透明な粘着剤の比誘電率は、前述の透明な粘着層の比誘電率より小さいものを使用することがタッチパネル２の検出感度を向上させる点で好ましい。ダイレクトボンディング方式に使用される透明な粘着剤の比誘電率の好ましい値は、２．０〜３．０である。
また、本発明の効果がより優れる点で、第１金属細線１５の視認側の表面、および、第２金属細線２５の視認側の表面のそれぞれの可視光反射率は５％以下であることが好ましい。さらに、１％未満であることがより好ましい。可視光反射率は本範囲にすることにより、メッシュ見え低減やヘイズ低減を効果的にできる。
上記可視光反射率の測定方法としては、以下のようにして測定する。先ず、日本分光社製紫外可視分光光度計Ｖ６６０（１回反射測定ユニットＳＬＭ−７２１）を使用し、測定波長３５０ｎｍから８００ｎｍ、入射角５度で反射スペクトルを測定する。なお、アルミ蒸着平面鏡の正反射光をベースラインとする。得られた反射スペクトルからＸＹＺ表色系Ｄ６５光源２度視野のＹ値（等色関数ＪＩＳ Ｚ９７０１−１９９９）を、日本分光社製色彩計算プログラムを用いて計算し、可視光反射率とする。
第１金属細線１５および第２金属細線２５を構成する材料としては、銀、アルミニウム、銅、金、モリブデン、クロム等の金属およびそれらの合金を用いることができ、これらを単層または積層体として用いることができる。金属細線のメッシュ見えおよびモアレの低減の観点から、第１金属細線１５および第２金属細線２５の線幅は０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。第１金属細線１５および第２金属細線２５は、直線、折線、曲線、または、波線形状でもよい。また、第１金属細線１５および第２金属細線２５の厚みは、抵抗値の観点から０．１μｍ以上であり、斜め方向からの視認性の観点から３μｍ以下であることが好ましい。厚みは、金属細線の線幅に対して１／２以下であることが、斜め方向からの視認性の観点およびパターニング加工性の観点からより好ましい。さらに、第１金属細線１５および第２金属細線２５の可視光反射率低減の為、第１金属細線１５および第２金属細線２５の視認側に黒化層を設けてもよい。
第１金属細線１５を構成する材料で、第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａを形成することができる。よって、第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａはすべて同じ金属で同じ厚みで形成され、同時形成することができる。
第２電極２１、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３および第２コネクタ部２４を含む導電部材６Ｂに関しても同様である。
第１電極１１と第２電極２１のシート抵抗は０．１Ω／□以上２００Ω／□以下であることが好ましく、特に投影型静電容量式タッチパネルに使用する場合は１０Ω／□以上１００Ω／□以下であることが好ましい。
なお、図６に示されるように、アクティブエリアＳ１内における透明絶縁基板５の表面上に配置されている第１導電層８は、複数の第１電極１１の間にそれぞれ配置された複数の第１ダミー電極１１Ａを有していてもよい。これらの第１ダミー電極１１Ａは、複数の第１電極１１から絶縁されており、第１電極１１と同様に、多数の第１セルＣ１で構成された第１メッシュパターンＭ１を有している。
なお、第１電極１１と隣接する第１ダミー電極１１Ａとは、連続的な第１メッシュパターンＭ１に沿って配置された金属細線に幅５μｍ以上３０μｍ以下の断線を設けることにより、電気的に絶縁している。図６は、第１電極１１と隣接する第１ダミー電極１１Ａとの境界線のみに断線を形成した形状であるが、第１ダミー電極１１Ａ内の第１セルＣ１の辺の全てに、または部分的に断線を形成してもよい。
また、図示しないが、アクティブエリアＳ１内における透明絶縁基板５の裏面上に配置されている第２導電層９は、複数の第２電極２１の間にそれぞれ配置された複数の第２ダミー電極を有していてもよい。これらの第２ダミー電極は、複数の第２電極２１から絶縁されており、第２電極２１と同様に、多数の第２セルＣ２で構成された第２メッシュパターンＭ２を有している。
なお、第２電極２１と隣接する第２ダミー電極とは、連続的な第２メッシュパターンＭ２に沿って配置された金属細線に幅５μｍ以上３０μｍ以下の断線を設けることにより、電気的に絶縁している。第２電極２１と隣接する第１ダミー電極との境界線のみに断線を形成した形状でもよく、第２ダミー電極内の第２セルＣ２の辺の全てに、または部分的に断線を形成してもよい。
上述したように、タッチパネル用導電フィルム１は、透明絶縁基板５の表面上に第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａを形成すると共に、透明絶縁基板５の裏面上に第２電極２１、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３および第２コネクタ部２４を含む導電部材６Ｂを形成することにより製造される。
このとき、第１電極１１は、第１メッシュパターンＭ１に沿って第１金属細線１５が配置された第１導電層８からなり、第２電極２１は、第２メッシュパターンＭ２に沿って第２金属細線２５が配置された第２導電層９からなり、第１導電層８と第２導電層９とが透明絶縁基板５を挟んで図４のようにアクティブエリアＳ１内で互いに重なるように配置されるものとする。
これら導電部材６Ａおよび導電部材６Ｂの形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開２０１２−１８５８１３号公報の＜００６７＞〜＜００８３＞、特開２０１４−２０９３３２号公報の＜０１１５＞〜＜０１２６＞、または、特開２０１５−５４９５号公報の＜０２１６＞〜＜０２１５＞に記載されているように感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、導電部材６Ａおよび６Ｂを形成することができる。
また、透明絶縁基板５の表面および裏面に、それぞれ金属薄膜を形成し、各金属薄膜にレジストをパターン状に印刷するか、または、全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより、これらの導電部材を形成することもできる。さらに、これ以外にも、導電部材を構成する材料の微粒子を含むペーストを透明絶縁基板５の表面および裏面に印刷してペーストに金属めっきを施す方法、導電部材を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法、導電部材を構成する材料の微粒子を含むインクをスクリーン印刷で形成する方法、透明絶縁基板５に溝を形成し、その溝に導電インクを塗布する方法、マイクロコンタクト印刷パターニング法等を用いることができる。
なお、上記では、透明絶縁基板５の表面上に第１電極１１、第１周辺配線１２、第１外部接続端子１３および第１コネクタ部１４を含む導電部材６Ａを配置すると共に、透明絶縁基板５の裏面上に第２電極２１、第２周辺配線２２、第２外部接続端子２３および第２コネクタ部２４を含む導電部材６Ｂを配置しているが、これに限定されない。
例えば、透明絶縁基板５の一方の面側に、導電部材６Ａと導電部材６Ｂが層間絶縁膜を介して配置される構成とすることもできる。
さらに、２枚基板の構成とすることもできる。すなわち、第１透明絶縁基板の表面上に導電部材６Ａを配置し、第２透明絶縁基板の表面上に導電部材６Ｂを配置し、これら第１透明絶縁基板および第２透明絶縁基板を、光学透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いて貼り合わせて使用することもできる。
さらに、透明絶縁基板５を用いずに、図３に示した光学フィルム４Ｃの表面上に導電部材６Ａと導電部材６Ｂが層間絶縁膜を介して配置される構成としてもよい。
静電容量式タッチパネルの電極パターンの形状としては、図４に示す、所謂バーアンドストライプの電極パターン形状以外にも、例えば国際公開ＷＯ２０１０／０１２１７９号公報の図１６に開示されているダイヤモンドパターン、国際公開ＷＯ２０１３／０９４７２８号公報の図７または図２０に開示されている電極パターン形状にも適用できることはもちろんのこと、他の形状の静電容量式タッチパネルの電極パターンにも適用できる。
また、ＵＳ２０１２／０２６２４１４号公報等に開示されている交差部がない電極構成のように検出電極が基板の片側にしかない構成のタッチパネルにも適用できる。
さらに、タッチパネルは他の機能フィルムとの組合せとの使用も可能である、特開２０１４−１３２６４号公報に開示されている高レタレーション値を有する基板を用いたニジムラを防止する画像品位向上用機能フィルム、特開２０１４−１４２４６２号公報に開示されているタッチパネルの電極の視認性改善の為の円偏光板との組合せ等も可能である。
＜＜画像表示機能付きミラー＞＞
本発明の光学フィルムは、樹脂フィルムの、ＨＣ層を有する面とは反対側の面に、反射層（直線偏光反射層または円偏光反射層）を有してもよい。かかる光学フィルムは、画像表示素子と組み合わせることにより、画像表示機能付きミラーの前面板に用いられる光学フィルムとして好ましく用いられる。本発明の光学フィルムと反射層との間には、粘着層を設けてもよく、粘着層としては、光学透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）または光学透明粘着樹脂（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）が使用できる。
本明細書において、画像表示機能付きミラーの前面板に用いられる、直線偏光反射層または円偏光反射層を有する光学フィルムを「ハーフミラー」と称することがある。
画像表示機能付きミラーで用いられる画像表示素子としては、特に限定されるものではなく、たとえば前述の画像表示装置において好適に用いられる画像表示素子が挙げられる。
画像表示機能付きミラーは、ハーフミラーの直線偏光反射層または円偏光反射層を有する側に、画像表示素子が配置されて構成される。画像表示機能付きミラーにおいて、ハーフミラーと画像表示素子は、直接接していてもよく、ハーフミラーと画像表示素子との間に別の層が介在していてもよい。例えば、画像表示素子とハーフミラーとの間には、空気層が存在してもよく、または接着層が存在していてもよい。
本明細書においては、画像表示素子に対してハーフミラー側の表面を前面ということがある。
画像表示機能付きミラーは、例えば、車両のルームミラー（インナーミラー）として用いることができる。画像表示機能付きミラーは、ルームミラーとしての使用のため、フレーム、ハウジングおよび車両本体に取り付けるための支持アーム等を有していてもよい。あるいは、画像表示機能付きミラーはルームミラーへの組み込み用に成形されたものであってもよい。かかる形状の画像表示機能付きミラーにおいては、通常使用時に上下左右となる方向が特定できる。
画像表示機能付きミラーは、板状またはフィルム状であればよく、曲面を有していてもよい。画像表示機能付きミラーの前面は平坦であってもよく、湾曲していてもよい。湾曲させて、凸曲面を前面側とすることにより、広角的に後方視野等を視認できるワイドミラーとすることも可能である。このような湾曲した前面は湾曲したハーフミラーを用いて作製することができる。
湾曲は、上下方向、左右方向、または上下方向および左右方向にあればよい。また、湾曲は、曲率半径が５００〜３０００ｍｍであればよく、１０００〜２５００ｍｍであることがより好ましい。曲率半径は、断面で湾曲部分の外接円を仮定した場合の、この外接円の半径である。
＜＜反射層＞＞
反射層としては、半透過半反射層として機能できる反射層を用いればよい。すなわち、反射層は、画像表示時には、画像表示素子が備える光源からの出射光を透過させることにより、画像表示機能付きミラーの前面に画像が表示されるように機能し、一方で、画像非表示時には、反射層は、前面方向からの入射光の少なくとも一部を反射するとともに、画像表示素子からの反射光を透過させ、画像表示機能付きミラーの前面がミラーとなるように機能するものであればよい。
反射層としては、偏光反射層が用いられる。偏光反射層は、直線偏光反射層または円偏光反射層であればよい。
［直線偏光反射層］
直線偏光反射層としては、例えば、（ｉ）多層構造の直線偏光反射板、（ｉｉ）複屈折の異なる薄膜を積層してなる偏光子、（ｉｉｉ）ワイヤーグリッド型偏光子、（ｉｖ）偏光プリズムおよび（ｖ）散乱異方性型偏光板が挙げられる。
（ｉ）多層構造の直線偏光反射板としては、屈折率の異なる誘電体材料を支持体上に斜め方向から真空蒸着法またはスパッタリング法によって積層した複数層積層薄膜が挙げられる。波長選択反射膜とするためには、高屈折率の誘電体薄膜と低屈折率の誘電体薄膜とを交互に複数層積層することが好ましいが、２種以上に限定されず、それ以上の種類であってもよい。積層数は、２層〜２０層が好ましく、２層〜１２層がより好ましく、４層〜１０層が更に好ましく、６層〜８層が特に好ましい。積層数が２０層を超えると、生産効率が低下し、本発明の目的及び効果を達成できなくなることがある。
誘電体薄膜の成膜方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イオンプレーティングおよびイオンビーム等の真空蒸着法、スパッタリング等の物理的気相成長法（ＰＶＤ法）ならびに化学的気相成長法（ＣＶＤ法）が挙げられる。これらの中でも、真空蒸着法またはスパッタリング法が好ましく、スパッタリング法が特に好ましい。
（ｉｉ）複屈折の異なる薄膜を積層してなる偏光子としては、例えば特表平９−５０６８３７号公報などに記載された偏光子を用いることができる。また、屈折率関係を得るために選ばれた条件下で加工することにより、広く様々な材料を用いて、偏光子を形成できる。一般に、第一の材料の一つが、選ばれた方向において、第二の材料とは異なる屈折率を有することが好ましい。この屈折率の違いは、フィルムの形成中、又はフィルムの形成後の延伸、押出成形、もしくはコーティングを含む様々な方法で達成できる。更に、２つの材料を同時押出することができるように、類似のレオロジー特性（例えば、溶融粘度）を有することが好ましい。
複屈折の異なる薄膜を積層した偏光子としては、市販品を用いることができ、市販品としては、例えば、ＤＢＥＦ（登録商標）（３Ｍ社製）が挙げられる。
（ｉｉｉ）ワイヤーグリッド型偏光子は、金属細線の複屈折によって、偏光の一方を透過させ、他方を反射させる偏光子である。
ワイヤーグリッド偏光子は、金属ワイヤーを周期的に配列したもので、テラヘルツ波帯域で主に偏光子として用いられる。ワイヤーグリッドが偏光子として機能するためには、ワイヤー間隔が入射電磁波の波長よりも十分小さいことが好ましい。
ワイヤーグリッド偏光子では、金属ワイヤーが等間隔に配列されている。金属ワイヤーの長手方向と平行な偏光方向の偏光成分はワイヤーグリッド偏光子において反射され、垂直な偏光方向の偏光成分はワイヤーグリッド偏光子を透過する。
ワイヤーグリッド型偏光子としては、市販品を用いることができ、市販品としては、例えば、エドモンドオプティクス社製のワイヤーグリッド偏光フィルタ５０×５０、ＮＴ４６−６３６（商品名）が挙げられる。
［円偏光反射層］
ハーフミラーに円偏光反射層を用いることにより、前面側からの入射光を円偏光として反射させ、画像表示素子からの入射光を円偏光として透過させることができる。そのため、円偏光反射層を用いた画像表示機能付きミラーでは、偏光サングラスを介しても、画像表示機能付きミラーの方向に依存せずに、表示画像およびミラー反射像の観察を行うことができる。
円偏光反射層の例としては、直線偏光反射板と１／４波長板とを含む円偏光反射層、およびコレステリック液晶層を含む円偏光反射層（以下、両者の区別のため、それぞれ「Ｐｏｌλ／４円偏光反射層」「コレステリック円偏光反射層」ということがある。）が挙げられる。
［［Ｐｏｌλ／４円偏光反射層］］
Ｐｏｌλ／４円偏光反射層において、直線偏光反射板と１／４波長板とは直線偏光反射板の偏光反射軸に対し１／４波長板の遅相軸が４５°となるように配置されていればよい。また、１／４波長板と直線偏光反射板とは、例えば、接着層により接着されていればよい。
Ｐｏｌλ／４円偏光反射層において、直線偏光反射板が画像表示素子に近い面となるように配置して使用する、つまり、光学フィルムに対し１／４波長板および直線偏光反射板をこの順に配置して使用することで、画像表示素子からの画像表示のための光を効率よく円偏光に変換して、画像表示機能付きミラー前面から出射させることができる。画像表示素子からの画像表示のための光が直線偏光であるとき、この直線偏光を透過するように直線偏光反射板の偏光反射軸を調整すればよい。
Ｐｏｌλ／４円偏光反射層の厚みは２．０μｍ〜３００μｍが好ましく、８．０μｍ〜２００μｍがより好ましい。
直線偏光反射板としては、上記で直線偏光反射層として説明したものを用いることができる。
１／４波長板としては、後述する１／４波長板を用いることができる。
［コレステリック円偏光反射層］
コレステリック円偏光反射層は、コレステリック液晶層を少なくとも１層含む。コレステリック円偏光反射層に含まれるコレステリック液晶層は可視光領域で選択反射を示すものであればよい。
円偏光反射層は２層以上のコレステリック液晶層を含んでいてもよく、配向層などの他の層を含んでいてもよい。円偏光反射層はコレステリック液晶層のみからなることが好ましい。また、円偏光反射層が複数のコレステリック液晶層を含むときは、それらは隣接するコレステリック液晶層と直接接していることが好ましい。円偏光反射層は、３層および４層など、３層以上のコレステリック液晶層を含んでいることが好ましい。
コレステリック円偏光反射層の厚みは、２．０μｍ〜３００μｍが好ましく、８．０〜２００μｍがより好ましい。
本明細書において、「コレステリック液晶層」は、コレステリック液晶相を固定した層を意味する。コレステリック液晶層を単に液晶層ということもある。
コレステリック液晶相は、特定の波長域において右円偏光または左円偏光のいずれか一方のセンスの円偏光を選択的に反射させるとともに他方のセンスの円偏光を選択的に透過する円偏光選択反射を示すことが知られている。本明細書において、円偏光選択反射を単に選択反射ということもある。
円偏光選択反射性を示すコレステリック液晶相を固定した層を含むフィルムとして、重合性液晶化合物を含む組成物から形成されたフィルムは従来から数多く知られており、コレステリック液晶層については、それらの常法を参照することができる。
コレステリック液晶層は、コレステリック液晶相となっている液晶化合物の配向が保持されている層であればよく、典型的には、重合性液晶化合物をコレステリック液晶相の配向状態としたうえで、紫外線照射、加熱等によって重合、硬化し、流動性が無い層を形成して、同時に、また外場や外力によって配向形態に変化を生じさせることのない状態に変化した層であればよい。なお、コレステリック液晶層においては、コレステリック液晶相の光学的性質が層中において保持されていれば十分であり、層中の液晶化合物はもはや液晶性を示していなくてもよい。例えば、重合性液晶化合物は、硬化反応により高分子量化して、もはや液晶性を失っていてもよい。
コレステリック液晶層の選択反射の中心波長λは、コレステリック液晶相における螺旋構造のピッチＰ（＝螺旋の周期）に依存し、コレステリック液晶層の平均屈折率ｎとλ＝ｎ×Ｐの関係に従う。なお、コレステリック液晶層の選択反射の中心波長と半値幅は下記のように求めることができる。
分光光度計ＵＶ３１５０（島津製作所社製、商品名）を用いて反射層の透過スペクトル（コレステリック液晶層の法線方向から測定したもの）を測定すると、選択反射領域に透過率の低下ピークがみられる。この最も大きいピーク高さの１／２の高さの透過率となる２つの波長のうち、短波長側の波長の値をλ１（ｎｍ）、長波長側の波長の値をλ２（ｎｍ）とすると、選択反射の中心波長と半値幅は下記式で表すことができる。
選択反射の中心波長＝（λ１＋λ２）／２
半値幅＝（λ２−λ１）
上記のように求められる、コレステリック液晶層が有する選択反射の中心波長λは、コレステリック液晶層の法線方向から測定した円偏光反射スペクトルの反射ピークの重心位置にある波長と通常一致する。なお、本明細書において、「選択反射の中心波長」はコレステリック液晶層の法線方向から測定した時の中心波長を意味する。
上記式から分かるように、螺旋構造のピッチを調節することによって、選択反射の中心波長を調整できる。ｎ値とＰ値を調節することにより、所望の波長の光に対して右円偏光または左円偏光のいずれか一方を選択的に反射させるための、中心波長λを調節することができる。
コレステリック液晶層に対して斜めに光が入射する場合は、選択反射の中心波長は短波長側にシフトする。そのため、画像表示のために必要とされる選択反射の中心波長に対して、上記のλ＝ｎ×Ｐの式に従って計算されるλが長波長となるようにｎ×Ｐを調整することが好ましい。屈折率ｎ２のコレステリック液晶層中で、コレステリック液晶層の法線方向（コレステリック液晶層の螺旋軸方向）に対して光線がθ２の角度で通過するときの選択反射の中心波長をλｄとすると、λｄは以下の式で表される。
λｄ＝ｎ２×Ｐ×ｃｏｓθ２
上記を考慮して、円偏光反射層に含まれるコレステリック液晶層の選択反射の中心波長を設計することにより、画像の斜めからの視認性の低下を防止することができる。また、画像の斜めからの視認性を意図的に低下させることもできる。これは例えばスマートフォンやパーソナルコンピューターにおいて、覗き見を防止することができるため有用である。また、上記の選択反射の性質により、本発明の光学フィルムを有する画像表示機能付きミラーは、斜め方向から見た、画像およびミラー反射像に、色味が出てしまうことがある。円偏光反射層に赤外光領域に選択反射の中心波長を有するコレステリック液晶層を含ませることによって、このような色味を防止することも可能である。この場合の赤外光領域の選択反射の中心波長は具体的には、７８０〜９００ｎｍが好ましく、７８０〜８５０ｎｍがより好ましい。
赤外光領域に選択反射の中心波長を有するコレステリック液晶層を設ける場合は、可視光領域に選択反射の中心波長をそれぞれ有するコレステリック液晶層すべてに対し、最も画像表示素子側にあることが好ましい。
コレステリック液晶相のピッチは重合性液晶化合物とともに用いるキラル剤の種類、またはその添加濃度に依存するため、これらを調整することによって所望のピッチを得ることができる。なお、螺旋のセンスやピッチの測定法については「液晶化学実験入門」日本液晶学会編 シグマ出版２００７年出版、４６頁、および「液晶便覧」液晶便覧編集委員会 丸善 １９６頁に記載の方法を用いることができる。
本発明の光学フィルムを有する画像表示機能付きミラーにおいて、円偏光反射層は、赤色光の波長域に選択反射の中心波長を有するコレステリック液晶層と、緑色光の波長域に選択反射の中心波長を有するコレステリック液晶層と、青色光の波長域に選択反射の中心波長を有するコレステリック液晶層とを含むことが好ましい。反射層は、例えば、４００ｎｍ〜５００ｎｍに選択反射の中心波長を有するコレステリック液晶層、５００ｎｍ〜５８０ｎｍに選択反射の中心波長を有するコレステリック液晶層、および５８０ｎｍ〜７００ｎｍに選択反射の中心波長を有するコレステリック液晶層を含むことが好ましい。
また、円偏光反射層が複数のコレステリック液晶層を含むときは、より画像表示素子に近いコレステリック液晶層がより長い選択反射の中心波長を有していることが好ましい。このような構成により、画像における斜め色味を抑えることができる。
特に、１／４波長板を含まないコレステリック円偏光反射層を利用した画像表示機能付きミラーにおいて、各コレステリック液晶層が有する選択反射の中心波長は、画像表示素子の発光のピークの波長と５ｎｍ以上異なるようにすることが好ましい。この差異は、１０ｎｍ以上とすることもより好ましい。選択反射の中心波長と画像表示素子の画像表示のための発光ピークの波長をずらすことにより、画像表示のための光がコレステリック液晶層で反射されず、表示画像を明るくすることができる。画像表示素子の発光のピークの波長は、画像表示素子の白表示時の発光スペクトルで確認できる。ピーク波長は上記発光スペクトルの可視光領域におけるピーク波長であればよく、例えば、画像表示素子の上述の赤色光の発光ピーク波長λＲ、緑色光の発光ピーク波長λＧ、および青色光の発光ピーク波長λＢからなる群から選択されるいずれか１つ以上であればよい。コレステリック液晶層が有する選択反射の中心波長は、画像表示素子の上述の赤色光の発光ピーク波長λＲ、緑色光の発光ピーク波長λＧ、および青色光の発光ピーク波長λＢのいずれとも５ｎｍ以上異なっていることが好ましく、１０ｎｍ以上異なっていることがより好ましい。円偏光反射層が複数のコレステリック液晶層を含む場合は、すべてのコレステリック液晶層の選択反射の中心波長を、画像表示素子の発光する光のピークの波長と５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上異なるようにすればよい。例えば、画像表示素子が白表示時の発光スペクトルにおいて赤色光の発光ピーク波長λＲと、緑色光の発光ピーク波長λＧと、青色光の発光ピーク波長λＢとを示すフルカラー表示の表示素子である場合、コレステリック液晶層が有する全ての選択反射の中心波長が、λＲ、λＧ、およびλＢのいずれとも５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上異なるようにすればよい。
使用するコレステリック液晶層の選択反射の中心波長を、画像表示素子の発光波長域、および円偏光反射層の使用態様に応じて調整することにより、光利用効率良く明るい画像を表示することができる。円偏光反射層の使用態様としては、特に円偏光反射層への光の入射角、画像観察方向などが挙げられる。
各コレステリック液晶層としては、螺旋のセンスが右または左のいずれかであるコレステリック液晶層が用いられる。コレステリック液晶層の反射円偏光のセンスは螺旋のセンスに一致する。複数のコレステリック液晶層の螺旋のセンスは全て同じであっても、異なるものが含まれていてもよい。すなわち、右または左のいずれか一方のセンスのコレステリック液晶層を含んでいてもよく、右および左の双方のセンスのコレステリック液晶層を含んでいてもよい。ただし、１／４波長板を含む画像表示機能付きミラーにおいては、複数のコレステリック液晶層の螺旋のセンスは全て同じであることが好ましい。そのときの螺旋のセンスは、各コレステリック液晶層として、画像表示素子から出射して１／４波長板を透過して得られているセンスの円偏光のセンスに応じて決定すればよい。具体的には、画像表示素子から出射して１／４波長板を透過して得られているセンスの円偏光を透過する螺旋のセンスを有するコレステリック液晶層を用いればよい。
選択反射を示す選択反射帯の半値幅Δλ（ｎｍ）は、Δλが液晶化合物の複屈折Δｎと上記ピッチＰに依存し、Δλ＝Δｎ×Ｐの関係に従う。そのため、選択反射帯の幅の制御は、Δｎを調整して行うことができる。Δｎの調整は重合性液晶化合物の種類やその混合比率を調整したり、配向固定時の温度を制御したりすることで行うことができる。
選択反射の中心波長が同一の１種のコレステリック液晶層の形成のために、周期Ｐが同じで、同じ螺旋のセンスのコレステリック液晶層を複数積層してもよい。周期Ｐが同じで、同じ螺旋のセンスのコレステリック液晶層を積層することによっては、特定の波長での円偏光選択性を高くすることができる。
（１／４波長板）
コレステリック円偏光反射層を用いた画像表示機能付きミラーにおいて、ハーフミラーはさらに１／４波長板を含んでいてもよく、高Ｒｅ（面内レターデーション）位相差膜と、コレステリック円偏光反射層と、１／４波長板とをこの順に含むことが好ましい。
画像表示素子とコレステリック円偏光反射層との間に１／４波長板を含むことによって、特に、直線偏光により画像表示している画像表示素子からの光を円偏光に変換してコレステリック円偏光反射層に入射させることが可能となる。そのため、円偏光反射層において反射されて画像表示素子側に戻る光を大幅に減らすことができ、明るい画像の表示が可能となる。また、１／４波長板の利用によりコレステリック円偏光反射層において画像表示素子側に反射するセンスの円偏光を生じさせない構成が可能であるため、画像表示素子およびハーフミラーの間の多重反射による画像表示品質の低下が生じにくい。
すなわち、例えば、コレステリック円偏光反射層に含まれるコレステリック液晶層の選択反射の中心波長が、画像表示素子の白表示時の発光スペクトルにおける青色光の発光ピーク波長と略同一（例えば差異が５ｎｍ未満）であったとしても、円偏光反射層において画像表示側に反射するセンスの円偏光を生じさせることなく、画像表示素子の出射光を前面側に透過させることができる。
コレステリック円偏光反射層と組み合わせて用いられる１／４波長板は画像表示素子に接着した際に、画像が最も明るくなるように、角度調整されていることが好ましい。すなわち、特に直線偏光により画像表示している画像表示素子に対し、上記直線偏光を最もよく透過させるように上記直線偏光の偏光方向（透過軸）と１／４波長板の遅相軸との関係が調整されていることが好ましい。例えば、一層型の１／４波長板の場合、上記透過軸と遅相軸とは４５°の角度をなしていることが好ましい。直線偏光により画像表示している画像表示素子から出射した光は１／４波長板を透過後、右または左のいずれかのセンスの円偏光となっている。円偏光反射層は、上記のセンスの円偏光を透過する捩れ方向を有するコレステリック液晶層で構成されていればよい。
１／４波長板は、可視光領域において１／４波長板として機能する位相差層であればよい。１／４波長板の例としては、一層型の１／４波長板、および１／４波長板と１／２波長位相差板とを積層した広帯域１／４波長板などが挙げられる。
前者の１／４波長板の正面位相差は、画像表示素子の発光波長の１／４の長さであればよい。それゆえ、例えば画像表示素子の発光波長が４５０ｎｍ、５３０ｎｍおよび６４０ｎｍの場合は、４５０ｎｍの波長で１１２．５ｎｍ±１０ｎｍ、好ましくは１１２．５ｎｍ±５ｎｍ、より好ましくは１１２．５ｎｍ、５３０ｎｍの波長で１３２．５ｎｍ±１０ｎｍ、好ましくは１３２．５ｎｍ±５ｎｍ、より好ましくは１３２．５ｎｍ、６４０ｎｍの波長で１６０ｎｍ±１０ｎｍ、好ましくは１６０ｎｍ±５ｎｍ、より好ましくは１６０ｎｍの位相差であるような逆分散性の位相差層が、１／４波長板として最も好ましいが、位相差の波長分散性の小さい位相差板や順分散性の位相差板も用いることができる。なお、「逆分散性」とは長波長になるほど位相差の絶対値が大きくなる性質を意味し、「順分散性」とは短波長になるほど位相差の絶対値が大きくなる性質を意味する。
積層型の１／４波長板は、１／４波長板と１／２波長位相差板とをその遅相軸を６０°の角度で貼り合わせ、１／２波長位相差板側を直線偏光の入射側に配置して、且つ１／２波長位相差板の遅相軸を入射直線偏光の偏光面に対して１５°、または７５°に交差して使用するもので、位相差の逆分散性が良好なため好適に用いることができる。
１／４波長板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、石英板、延伸されたポリカーボネートフィルム、延伸されたノルボルネン系ポリマーフィルム、炭酸ストロンチウムのような複屈折を有する無機粒子を含有して配向させた透明フィルム、および支持体上に無機誘電体を斜め蒸着した薄膜などが挙げられる。
１／４波長板としては、例えば、（１）特開平５−２７１１８号公報、及び特開平５−２７１１９号公報に記載された、レターデーションが大きい複屈折性フィルムと、レターデーションが小さい複屈折性フィルムとを、それらの光軸が直交するように積層させた位相差板、（２）特開平１０−６８８１６号公報に記載された、特定波長において１／４波長となっているポリマーフィルムと、それと同一材料からなり同じ波長において１／２波長となっているポリマーフィルムとを積層させて、広い波長領域で１／４波長が得られる位相差板、（３）特開平１０−９０５２１号公報に記載された、二枚のポリマーフィルムを積層することにより広い波長領域で１／４波長を達成できる位相差板、（４）国際公開第００／２６７０５号パンフレットに記載された、変性ポリカーボネートフィルムを用いた広い波長領域で１／４波長を達成できる位相差板、ならびに（５）国際公開第００／６５３８４号パンフレットに記載された、セルロースアセテートフィルムを用いた広い波長領域で１／４波長を達成できる位相差板、などが挙げられる。
１／４波長板としては、市販品を用いることもでき、市販品としては、例えば、ピュアエース（登録商標） ＷＲ（帝人株式会社製ポリカーボネートフィルム）が挙げられる。
１／４波長板は、重合性液晶化合物、高分子液晶化合物を配列させて固定して形成してもよい。例えば、１／４波長板は、仮支持体、配向膜、または前面板表面に液晶組成物を塗布し、そこで液晶組成物中の重合性液晶化合物を液晶状態においてネマチック配向に形成後、光架橋や熱架橋によって固定化して、形成することができる。液晶組成物および製法についての詳細は後述する。１／４波長板は、高分子液晶化合物を含む組成物を、仮支持体、配向膜、または前面板表面に液晶組成物を塗布して液晶状態においてネマチック配向に形成後、冷却することによって配向を固定化して得られる層であってもよい。
１／４波長板はコレステリック円偏光反射層と、直接接していてもよく、接着層により接着されていてもよく、直接接していることが好ましい。
（コレステリック液晶層および液晶組成物から形成される１／４波長板の作製方法）
以下、コレステリック液晶層および液晶組成物から形成される１／４波長板の作製材料および作製方法について説明する。
上記１／４波長板の形成に用いる材料としては、重合性液晶化合物を含む液晶組成物などが挙げられる。上記コレステリック液晶層の形成に用いる材料としては、重合性液晶化合物と、さらにキラル剤（光学活性化合物）とを含む液晶組成物などが挙げられる。必要に応じてさらに界面活性剤や重合開始剤などと混合して溶媒などに溶解した上記液晶組成物を、仮支持体、支持体、配向膜、高Ｒｅ位相差膜、下層となるコレステリック液晶層、または１／４波長板などに塗布し、配向熟成後、液晶組成物の硬化により固定化してコレステリック液晶層および／または１／４波長板を形成することができる。
−重合性液晶化合物−
重合性液晶化合物としては、重合性の棒状液晶化合物を用いればよい。
重合性の棒状液晶化合物の例としては、棒状ネマチック液晶化合物が挙げられる。棒状ネマチック液晶化合物としては、アゾメチン類、アゾキシ類、シアノビフェニル類、シアノフェニルエステル類、安息香酸エステル類、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル類、シアノフェニルシクロヘキサン類、シアノ置換フェニルピリミジン類、アルコキシ置換フェニルピリミジン類、フェニルジオキサン類、トラン類およびアルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル類が好ましく用いられる。低分子液晶化合物だけではなく、高分子液晶化合物も用いることができる。
重合性液晶化合物は、重合性基を液晶化合物に導入することで得られる。重合性基の例には、不飽和重合性基、エポキシ基、およびアジリジニル基が含まれ、不飽和重合性基が好ましく、エチレン性不飽和重合性基が特に好ましい。重合性基は種々の方法で、液晶化合物の分子中に導入できる。重合性液晶化合物が有する重合性基の個数は、好ましくは１〜６個、より好ましくは１〜３個である。重合性液晶化合物の例は、Ｍａｋｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．，１９０巻、２２５５頁（１９８９年）、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ５巻、１０７頁（１９９３年）、米国特許第４６８３３２７号明細書、米国特許第５６２２６４８号明細書、米国特許第５７７０１０７号明細書、ＷＯ９５／２２５８６Ａ、ＷＯ９５／２４４５５Ａ、ＷＯ９７／００６００Ａ、ＷＯ９８／２３５８０Ａ、ＷＯ９８／５２９０５Ａ、特開平１−２７２５５１号公報、特開平６−１６６１６号公報、特開平７−１１０４６９号公報、特開平１１−８００８１号公報、および特開２００１−３２８９７３号公報などに記載の化合物が含まれる。２種類以上の重合性液晶化合物を併用してもよい。２種類以上の重合性液晶化合物を併用すると、配向温度を低下させることができる。
また、液晶組成物中の重合性液晶化合物の含有量は、液晶組成物の固形分質量（溶媒を除いた質量）に対して、８０〜９９．９質量％であることが好ましく、８５〜９９．５質量％であることがより好ましく、９０〜９９質量％であることが特に好ましい。
−キラル剤：光学活性化合物−
コレステリック液晶層の形成に用いる材料はキラル剤を含んでいることが好ましい。キラル剤はコレステリック液晶相の螺旋構造を誘起する機能を有する。キラル剤は、化合物によって誘起する螺旋のセンスまたは螺旋ピッチが異なるため、目的に応じて選択すればよい。
キラル剤としては、特に制限はなく、通常用いられる化合物（例えば、液晶デバイスハンドブック、第３章４−３項、ＴＮ、ＳＴＮ用カイラル剤、１９９頁、日本学術振興会第１４２委員会編、１９８９に記載）、イソソルビドおよびイソマンニド誘導体を用いることができる。
キラル剤は、一般に不斉炭素原子を含むが、不斉炭素原子を含まない軸性不斉化合物あるいは面性不斉化合物もキラル剤として用いることができる。軸性不斉化合物または面性不斉化合物の例には、ビナフチル、ヘリセン、パラシクロファンおよびこれらの誘導体が含まれる。キラル剤は、重合性基を有していてもよい。キラル剤と液晶化合物とがいずれも重合性基を有する場合は、重合性キラル剤と重合性液晶化合物との重合反応により、重合性液晶化合物から誘導される繰り返し単位と、キラル剤から誘導される繰り返し単位とを有するポリマーを形成することができる。この態様では、重合性キラル剤が有する重合性基は、重合性液晶化合物が有する重合性基と、同種の基であることが好ましい。従って、キラル剤の重合性基も、不飽和重合性基、エポキシ基またはアジリジニル基であることが好ましく、不飽和重合性基であることがさらに好ましく、エチレン性不飽和重合性基であることが特に好ましい。
また、キラル剤は、液晶化合物であってもよい。
液晶組成物におけるキラル剤の含有量は、重合性液晶化合物量に対して、０．０１モル％〜２００モル％が好ましく、１モル％〜３０モル％がより好ましい。
−重合開始剤−
本発明に用いられる液晶組成物は、重合開始剤を含有していることが好ましい。紫外線照射により重合反応を進行させる態様では、使用する重合開始剤は、紫外線照射によって重合反応を開始可能な光重合開始剤であることが好ましい。光重合開始剤の例には、α−カルボニル化合物（米国特許第２３６７６６１号、米国特許第２３６７６７０号の各明細書記載）、アシロインエーテル（米国特許第２４４８８２８号明細書記載）、α−炭化水素置換芳香族アシロイン化合物（米国特許第２７２２５１２号明細書記載）、多核キノン化合物（米国特許第３０４６１２７号、米国特許第２９５１７５８号の各明細書記載）、トリアリールイミダゾールダイマーとｐ−アミノフェニルケトンとの組み合わせ（米国特許第３５４９３６７号明細書記載）、アクリジンおよびフェナジン化合物（特開昭６０−１０５６６７号公報、米国特許第４２３９８５０号明細書記載）、アシルフォスフィンオキシド化合物（特公昭６３−４０７９９号公報、特公平５−２９２３４号公報、特開平１０−９５７８８号公報、特開平１０−２９９９７号公報記載）、オキシム化合物（特開２０００−６６３８５号公報、日本特許第４４５４０６７号明細書記載）、ならびにオキサジアゾール化合物（米国特許第４２１２９７０号明細書記載）等が挙げられる。
液晶組成物中の光重合開始剤の含有量は、重合性液晶化合物量に対して０．１〜２０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがさらに好ましい。
−架橋剤−
液晶組成物は、硬化後の膜強度向上、耐久性向上のため、任意に架橋剤を含有していてもよい。架橋剤としては、紫外線、熱、湿気等で硬化するものが好適に使用できる。
架橋剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートおよびペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等の多官能アクリレート化合物；グリシジル（メタ）アクリレートおよびエチレングリコールジグリシジルエーテル等のエポキシ化合物；２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス［３−（１−アジリジニル）プロピオネート］および４，４−ビス（エチレンイミノカルボニルアミノ）ジフェニルメタン等のアジリジン化合物；ヘキサメチレンジイソシアネートおよびビウレット型イソシアネート等のイソシアネート化合物；オキサゾリン基を側鎖に有するポリオキサゾリン化合物；ならびにビニルトリメトキシシランおよびＮ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン化合物が挙げられる。また、架橋剤の反応性に応じて通常用いられる触媒を用いることができ、膜強度および耐久性向上に加えて生産性を向上させることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
液晶組成物における架橋剤の含有量は３質量％〜２０質量％が好ましく、５質量％〜１５質量％がより好ましい。架橋剤の含有量が、上記下限値以上であることにより、架橋密度向上の効果を得ることができる。また、上記上限値以下とすることにより、形成される層の安定性を維持することができる。
−配向制御剤−
液晶組成物中には、安定的にまたは迅速にプレーナー配向とするために寄与する配向制御剤を添加してもよい。配向制御剤の例としては特開２００７−２７２１８５号公報の段落〔００１８〕〜〔００４３〕等に記載のフッ素（メタ）アクリレート系ポリマーならびに特開２０１２−２０３２３７号公報の段落〔００３１〕〜〔００３４〕等に記載の式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表される化合物などが挙げられる。
なお、配向制御剤としては１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
液晶組成物中における、配向制御剤の添加量は、重合性液晶化合物の全質量に対して０．０１質量％〜１０質量％が好ましく、０．０１質量％〜５質量％がより好ましく、０．０２質量％〜１質量％が特に好ましい。
−その他の添加剤−
その他、液晶組成物は、塗膜の表面張力を調整し厚みを均一にするための界面活性剤、および重合性モノマー等の種々の添加剤から選ばれる少なくとも１種を含有していてもよい。また、液晶組成物中には、必要に応じて、さらに重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、色材、金属酸化物微粒子等を、光学的性能を低下させない範囲で添加することができる。
−溶媒−
液晶組成物の調製に使用する溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、有機溶媒が好ましく用いられる。
有機溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばケトン類、アルキルハライド類、アミド類、スルホキシド類、ヘテロ環化合物、炭化水素類、エステル類およびエーテル類が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、環境への負荷を考慮した場合にはケトン類が特に好ましい。
−塗布、配向、重合−
仮支持体、配向膜、高Ｒｅ位相差膜、１／４波長板、及び／又は下層となるコレステリック液晶層などへの液晶組成物の塗布方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ワイヤーバーコーティング法、カーテンコーティング法、押し出しコーティング法、ダイレクトグラビアコーティング法、リバースグラビアコーティング法、ダイコーティング法、スピンコーティング法、ディップコーティング法、スプレーコーティング法およびスライドコーティング法などが挙げられる。また、別途支持体上に塗設した液晶組成物を転写することによっても実施できる。塗布した液晶組成物を加熱することにより、液晶分子を配向させる。コレステリック液晶層形成の際はコレステリック配向させればよく、１／４波長板形成の際は、ネマチック配向させることが好ましい。コレステリック配向の際、加熱温度は、２００℃以下が好ましく、１３０℃以下がより好ましい。この配向処理により、重合性液晶化合物が、フィルム面に対して実質的に垂直な方向に螺旋軸を有するように捩れ配向している光学薄膜が得られる。ネマチック配向の際、加熱温度は、２５℃〜１２０℃が好ましく、３０℃〜１００℃がより好ましい。
配向させた液晶化合物は、更に重合させ、液晶組成物を硬化することができる。重合は、熱重合、光照射による光重合のいずれでもよく、光重合が好ましい。光照射は、紫外線を用いることが好ましい。照射エネルギーは、２０ｍＪ／ｃｍ２〜５０Ｊ／ｃｍ２が好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ２〜１，５００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。光重合反応を促進するため、加熱条件下または窒素雰囲気下で光照射を実施してもよい。照射紫外線波長は３５０ｎｍ〜４３０ｎｍが好ましい。重合反応率は安定性の観点から、高いことが好ましく７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。重合反応率は、重合性の官能基の消費割合をＩＲ吸収スペクトルを用いて測定することにより、決定することができる。
個々のコレステリック液晶層の厚みは、上記特性を示す範囲であれば、特に限定はされないが、好ましくは１．０μｍ以上１５０μｍ以下、より好ましくは２．５μｍ以上１００μｍ以下であればよい。また、液晶組成物から形成される１／４波長板の厚みは、特に限定はされないが、好ましくは０．２〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜２μｍであればよい。
以下に、実施例に基づき本発明についてさらに詳細に説明する。なお、本発明がこれにより限定して解釈されるものではない。以下の実施例において組成を表す「部」及び「％」は、特に断らない限り質量基準である。
＜実施例＞
［実施例１］
＜１．樹脂フィルム１の作製＞
（１）コア層セルロースアシレートドープ液の調製
下記の組成物をミキシングタンクに投入して撹拌し、コア層セルロースアシレートドープ液を調製した。
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コア層セルロースアシレートドープ液
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・アセチル置換度２．８８、重量平均分子量２６０，０００のセルロースアセテート・・・１００質量部
・下記構造のフタル酸エステルオリゴマーＡ・・・１０質量部
・下記式Ｉで表される化合物（Ａ−１）・・・４質量部
・下記式ＩＩで表される紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製）・・・２．７質量部
・光安定剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＴＩＮＵＶＩＮ１２３）・・・０．１８質量部
・Ｎ−アルケニルプロピレンジアミン３酢酸（ナガセケムテックス社製、商品名：テークランＤＯ）・・・０．０２質量部
・メチレンクロライド（第１溶媒）・・・４３０質量部
・メタノール（第２溶媒）・・・６４質量部
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使用した化合物を以下に示す。
フタル酸エステルオリゴマーＡ（重量平均分子量：７５０）
下記式Ｉで表される化合物（Ａ−１）
式Ｉ：
式ＩＩで表される紫外線吸収剤式ＩＩ：
（２）外層セルロースアシレートドープ液の調製
上記のコア層セルロースアシレートドープ液９０質量部に下記の無機粒子含有組成物を１０質量部加え、外層セルロースアシレートドープ液を調製した。
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無機粒子含有組成物
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平均一次粒径２０ｎｍのシリカ粒子（日本アエロジル社製、商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２）・・・２質量部
メチレンクロライド（第１溶媒）・・・７６質量部
メタノール（第２溶媒）・・・１１質量部
コア層セルロースアシレートドープ液・・・１質量部
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（３）樹脂フィルムの作製
外層セルロースアシレートドープ液がコア層セルロースアシレートドープ液の両側に配されるように、外層セルロースアシレートドープ液、コア層セルロースアシレートドープ液、および外層セルロースアシレートドープ液の３種を、流延口から表面温度２０℃の流延バンド上に同時に流延した。
流延バンドとして幅２．１ｍで長さが７０ｍのステンレス製のエンドレスバンドを利用した。流延バンドは、厚みが１．５ｍｍ、表面粗さが０．０５μｍ以下になるように研磨した。その材質はＳＵＳ３１６製であり、十分な耐腐食性と強度を有する流延バンドを用いた。流延バンドの全体の厚みムラは０．５％以下であった。
得られた流延膜に、風速が８ｍ／ｓ、ガス濃度が１６％、温度が６０℃の急速乾燥風を流延膜表面に当てて初期膜を形成した。その後、流延バンド上部の上流側からは１４０℃の乾燥風を送風した。また下流側からは１２０℃の乾燥風および６０℃の乾燥風を送風した。
残留溶媒量を約３３質量％にした後、バンドから剥ぎ取った。次いで、得られたフィルムの幅方向の両端をテンタークリップで固定し、その後、熱処理装置のロール間を搬送することにより、更に乾燥し、厚みが２００μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／１９４μｍ／３μｍ）である樹脂フィルム１を作製した。下記表３−１および表３−２において、樹脂フィルム１をタックと記載した。
＜２．ハードコート層（ＨＣ層）形成用硬化性組成物の調製＞
下記表１に示す配合で各成分を混合し、孔径１０μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して、ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−１〜ＨＣ−２１を調製した。
上記表１中の数値の単位は質量％である。上記表１において、固形分および溶媒の合計量がそれぞれ１００質量％となるように記載している。
表１に記載した各化合物の詳細を以下に示す。
＜重合性化合物＞
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（日本化薬社製、商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ）
サイクロマーＭ１００：３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート（ダイセル社製、商品名）
＜重合開始剤＞
Ｉｒｇ１８４：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（α−ヒドロキシアルキルフェノン系のラジカル光重合開始剤、ＢＡＳＦ社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）
ＰＡＧ−１：以下に示すヨードニウム塩化合物であるカチオン光重合開始剤
＜含フッ素化合物＞
ＲＳ−９０：ＤＩＣ社製、ラジカル重合性基を有する含フッ素防汚剤
ＲＳ−７８：ＤＩＣ社製、ラジカル重合性基を有する含フッ素防汚剤
＜含ポリシロキサン化合物＞
ＫＦ−９６−１０ＣＳ：ポリシロキサン防汚剤、信越化学工業社製、ラジカル重合性基を有さない
Ｘ−２２−１６４：信越化学工業社製、反応性基当量１９０ｇ／ｍｏｌのメタクリロイル基を有するポリシロキサン防汚剤
Ｘ−２２−１６４ＡＳ：信越化学工業社製、反応性基当量４５０ｇ／ｍｏｌのメタクリロイル基を有するポリシロキサン防汚剤
Ｘ−２２−１６４Ａ：信越化学工業社製、反応性基当量８６０ｇ／ｍｏｌのメタクリロイル基を有するポリシロキサン防汚剤
Ｘ−２２−１６４Ｂ：信越化学工業社製、反応性基当量１６００ｇ／ｍｏｌのメタクリロイル基を有するポリシロキサン防汚剤
ＵＭＳ−１８２：Ｇｅｌｅｓｔ社製、反応性基当量２７００ｇ／ｍｏｌのアクリロイル基を有するポリシロキサン防汚剤
８ＳＳ−７２３：大成ファインケミカル社製、反応性基当量３３８ｇ／ｍｏｌのアクリロイル基を有するポリシロキサン防汚剤
＜レベリング剤＞
Ｐ−１１２：レベリング剤、特許第５１７５８３１号の段落００５３に記載の化合物Ｐ−１１２
＜無機粒子＞
ＭＥＫ−ＡＣ−２１４０Ｚ：日産化学工業社製、平均一次粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ微粒子
＜溶媒＞
ＭＥＫ：メチルエチルケトン
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
＜３．光学フィルムの作製＞
上記で作製した膜厚２００μｍの樹脂フィルム１の流延バンドが接していた側とは逆の表面上に、ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−１を塗布し、硬化させて膜厚５μｍのＨＣ層を形成し、実施例１の光学フィルムを作製した。図１に示すように、この光学フィルム４Ａは、樹脂フィルム１Ａ、ＨＣ層２Ａがこの順に積層された構造を有する。
塗布および硬化の方法は、具体的には、次の通りとした。特開２００６−１２２８８９号公報の実施例１に記載のスロットダイを用いたダイコート法で、搬送速度３０ｍ／分の条件でＨＣ層形成用硬化性組成物を塗布し、雰囲気温度６０℃で１５０秒間乾燥した。その後、更に窒素パージ下、酸素濃度約０．１体積％で１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス社製）を用いて、照度３００ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、塗布したＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化させてＨＣ層を形成した後、巻き取りを行い、実施例１の光学フィルムを作製した。
［実施例２〜８、１５〜１９、３２〜３４］
ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−１に代えてＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−２〜ＨＣ−１３、１７〜１９を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例２〜８、１５〜１９、３２〜３４の光学フィルムを作製した。
［実施例９］
樹脂フィルム１の厚みを１５０μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／１４４μｍ／３μｍ）とした以外は実施例７と同様にして、実施例９の光学フィルムを作製した。
［実施例１０］
樹脂フィルム１の厚みを１００μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／９４μｍ／３μｍ）とした以外は実施例７と同様にして、実施例１０の光学フィルムを作製した。
［実施例１１］
樹脂フィルム１の厚みを８０μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／７４μｍ／３μｍ）とした以外は実施例７と同様にして、実施例１１の光学フィルムを作製した。
［実施例１２］
樹脂フィルム１の厚みを３００μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／２９４μｍ／３μｍ）とした以外は実施例７と同様にして、実施例１２の光学フィルムを作製した。
［実施例１３］
樹脂フィルム１の代わりに以下の方法で示す方法で作製した樹脂フィルム１３を使用した以外は実施例７と同様の方法で、実施例１３の光学フィルムを作製した。
＜１＞樹脂フィルム１３の作製
外層セルロースアシレートドープ液がコア層セルロースアシレートドープ液の両側に配されるように、外層セルロースアシレートドープ液、コア層セルロースアシレートドープ液、および外層セルロースアシレートドープ液の３種を、流延口から表面温度２０℃の流延バンド上に同時に流延した。
流延バンドとして幅２．１ｍで長さが７０ｍのステンレス製のエンドレスバンドを利用した。流延バンドは、厚みが１．５ｍｍ、表面粗さが０．０５μｍ以下になるように研磨した。その材質はＳＵＳ３１６製であり、十分な耐腐食性と強度を有する流延バンドを用いた。流延バンドの全体の厚みムラは０．５％以下であった。
得られた流延膜に、風速が８ｍ／ｓ、ガス濃度が１６％、温度が６０℃の急速乾燥風を流延膜表面に当てて初期膜を形成した。その後、流延バンド上部の上流側からは１４０℃の乾燥風を送風した。また下流側からは１２０℃の乾燥風および６０℃の乾燥風を送風した。
残留溶媒量を約３３質量％にした後、バンドから剥ぎ取った。次いで、得られたフィルムの幅方向の両端をテンタークリップで固定し、溶媒残留量が３〜１５質量％のフィルムを、横方向に１．０６倍延伸しつつ乾燥した。その後、熱処理装置のロール間を搬送することにより、更に乾燥し、厚みが１００μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／９４μｍ／３μｍ）である樹脂フィルム１３を作製した。
［実施例１４］
樹脂フィルム１３の代わりに、以下に示す方法で貼り合わせた樹脂フィルム１４を使用した以外は実施例１３と同様にして、実施例１４の光学フィルムを作製した。
＜１＞樹脂フィルム１４の作製
（１）樹脂フィルムのケン化処理
実施例１３で作製した樹脂フィルム１３を、液温５５℃に保った１．５ｍｏｌ／ＬのＮａＯＨ水溶液（ケン化液）に２分間浸漬した後、フィルムを水洗し、その後、液温２５℃の０．０５ｍｏｌ／Ｌの硫酸水溶液に３０秒浸漬した後、更に３０秒流水下に通して水洗し、フィルムを中性の状態にした。そして、エアナイフによる水切りを３回繰り返し、水を落とした後に雰囲気温度７０℃の乾燥ゾーンに１５秒間滞留させて乾燥し、ケン化処理した樹脂フィルムを作製した。同様の手段でケン化処理を行い、計２枚のケン化処理した樹脂フィルム１３を作製した。
（２）接着層形成用液の調整
下記表２に示す、接着層形成用液Ａ−１を使用し、以下に示す方法で２枚のケン化した樹脂フィルム１３を貼り合わせた。
貼り合わせにおける各工程の詳細と、使用した化合物の説明を以下に示す。
上記表２において、全成分の合計量が１００質量％となるように記載している。
表２に記載した各化合物の詳細を以下に示す。
＜樹脂＞
ＨＥＣ：ヒドロキシエチルセルロース、重量平均分子量３９１，０００
（３）樹脂フィルムの貼合
上記表２に示す組成で各成分を混合し、孔径１０μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して、接着層形成用液Ａ−１を調製した。
樹脂フィルム１３の流延バンド側と接していた面に、上記で作製した接着層形成用液Ａ−１を乾燥後の接着層の厚みが１μｍとなるように塗布した。次いで、もう一枚の樹脂フィルム１３の流延バンド側と接していた面と上述の接着層とを、ロール機で圧力３ＭＰａ、速度９００ｒｐｍの条件で貼り合わせ、雰囲気温度７０℃で１０分以上乾燥して、２枚の樹脂フィルム１３が接着層で貼り合わされた樹脂フィルム１４を作製した。
［実施例２０］
ＨＣ層の作製を下記のように行ったこと以外は実施例７と同様の方法で、実施例２０の光学フィルムを作製した。
＜１＞ＨＣ層の作製
（１）第１のＨＣ層の作製
上記表１に示す組成で各成分を混合し、孔径１０μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して、ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−１４を調製した。
樹脂フィルム１の流延バンドが接していた側とは逆の表面上に、ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−１４を塗布し、硬化させてＨＣ層を形成した。
塗布および硬化の方法は、具体的には、次の通りとした。特開２００６−１２２８８９号公報の実施例１に記載のスロットダイを用いたダイコート法で、搬送速度３０ｍ／分の条件でＨＣ層形成用硬化性組成物を塗布し、雰囲気温度６０℃で１５０秒間乾燥した。その後、更に窒素パージ下、酸素濃度約０．１体積％で１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス社製）を用いて、照度２０ｍＷ／ｃｍ２、照射量３０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、塗布したＨＣ層形成用硬化性組成物を硬化させて第１のＨＣ層を形成した後、巻き取りを行った。
（２）第２のＨＣ層の作製
上記で形成した第１のＨＣ層の表面上に、ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−７を塗布し、硬化させてＨＣ層を形成した。
塗布および硬化の方法は、具体的には、次の通りとした。特開２００６−１２２８８９号公報の実施例１に記載のスロットダイを用いたダイコート法で、搬送速度３０ｍ／分の条件でＨＣ層形成用硬化性組成物を塗布し、雰囲気温度６０℃で１５０秒間乾燥した。その後、更に窒素パージ下、酸素濃度約０．１体積％で１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス社製）を用いて、照度３００ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、第２のＨＣ層を形成し、実施例２０の光学フィルムを作製した。
［実施例２１］
樹脂フィルム１に代えて、下記のように作製したアクリル系樹脂フィルム２１を使用した以外、実施例７と同様の方法で、実施例２１の光学フィルムを作製した。
＜１＞アクリル系樹脂フィルムの作製
住友化学社製のアクリル系樹脂（商品名：スミペックスＥＸ）のペレットを押出径６５ｍｍの１軸押出機に投入して溶融し、マルチマニホールド方式にて溶融積層一体化させ、乾燥後の各層の膜厚が５μｍ／１９０μｍ／５μｍとなるよう制御して、設定温度２６０℃のＴ型ダイスを介して押出した。得られたフィルム状物を１対の金属製ロールの間に挟み込んで成形することにより、厚さが２００μｍである、アクリル系樹脂フィルム２１を作製した。下記表３−１において、アクリル系樹脂フィルムをＰＭＭＡと記載した。
［実施例２２］
樹脂フィルム１に代えて、下記のように作製したＰＥＴ系樹脂フィルム２２を使用した以外、実施例７と同様の方法で、実施例２２の光学フィルムを作製した。
＜１＞ＰＥＴ系樹脂フィルムの作製
（１）易接着層形成用組成物の調製
（１−１）ポリエステル系樹脂の調製
下記組成の重合性化合物を共重合したポリエステル系樹脂のスルホン酸系水分散体を得た。
（酸成分）テレフタル酸／イソフタル酸／５−ソジウムスルホイソフタル酸／／（ジオール成分）エチレングリコール／ジエチレングリコール＝４４／４６／１０／／８４／１６（モル比）
（１−２）架橋剤（イソシアネート系化合物Ａ）の調製
撹拌器、温度計、還流冷却管、窒素吹き込み管を取り付けた４ツ口フラスコ（反応器）内を窒素雰囲気にし、ここに、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）１０００質量部、３価アルコールであるトリメチロールプロパン（分子量１３４）２２質量部を入れ、反応器内の反応液温度を９０℃に保持しながら１時間撹拌し、ウレタン化を行った。その後、反応液温度を６０℃に保持し、イソシアヌレート化触媒であるトリメチルベンジルアンモニウム・ハイドロオキサイドを加え、イソシアヌレートへの転化率が４８％になった時点でリン酸を添加し反応を停止した。次いで、反応液を濾過した後、未反応のＨＤＩを薄膜蒸留装置により除去し、イソシアネート系化合物ａを得た。
得られたイソシアネート系化合物ａの２５℃における粘度は２５，０００ｍＰａ・ｓ、イソシアネート基含有量は１９．９質量％、数平均分子量は１０８０、イソシアネート基平均数は５．１であった。ＮＭＲ（Nuclear Magnetic Resonance）測定により、ウレタン結合、アロファネート結合、イソシアヌレート結合の存在を確認した。
撹拌器、温度計、還流冷却管、窒素吹き込み管、滴下ロートを取り付けた４ツ口フラスコ（反応器）内を窒素雰囲気にし、ここに、上記で得られたイソシアネート系化合物ａ １００質量部、数平均分子量４００のメトキシポリエチレングリコール４２．３質量部、ジプロピレングリコールジメチルエーテル７６．６質量部を入れ、反応液温度８０℃で６時間保持した。その後、反応液温度を６０℃に冷却し、マロン酸ジエチル７２質量部、ナトリウムメチラートの２８質量％メタノール溶液０．８８質量部を添加し、４時間保持した後、２−エチルヘキシルアシッドホスフェート０．８６質量部を添加した。次いで、ジイソプロピルアミン４３．３質量部を添加し、反応液温度７０℃で５時間保持した。この反応液をガスクロマトグラフで分析し、ジイソプロピルアミンの反応率が７０％であることを確認し、イソシアネート系化合物Ａを得た（固形分濃度７０質量％、有効ＮＣＯ基質量５．３質量％）。
（１−３）易接着層形成用組成物の調製
ケン化度７７％、重合度６００のカルボン酸変性ポリビニルアルコール樹脂（クラレ社製）５７．６質量部、上記で作製したポリエステル系樹脂２８．８質量部（固形分）、上記で作製したイソシアネート系化合物Ａ ４．０質量部、有機スズ系化合物（第１工業製薬製エラストロンＣａｔ・２１）０．７質量部、平均一次粒径８０ｎｍのシリカゾル８．１質量部を混合し、固形分が８．９質量部になるよう水で希釈し、易接着層形成用組成物を調製した。
（２）ＰＥＴフィルムの作製
（２−１）原料ポリエステル１の調製
以下に示すように、テレフタル酸およびエチレングリコールを直接反応させて水を留去し、エステル化した後、減圧下で重縮合を行う直接エステル化法を用いて、連続重合装置により原料ポリエステル１（Ｓｂ触媒系ＰＥＴ）を得た。
（２−１−１）エステル化反応
高純度テレフタル酸４．７トンとエチレングリコール１．８トンを９０分かけて混合してスラリー形成させ、３８００ｋｇ／ｈの流量で連続的に第１エステル化反応槽に供給した。更に３酸化アンチモンのエチレングリコール溶液を連続的に供給し、撹拌下、反応槽内温度２５０℃、平均滞留時間約４．３時間で反応を行なった。このとき、３酸化アンチモンはＳｂ添加量が元素換算値で１５０質量ｐｐｍ（mass parts per million）となるように連続的に添加した。
この反応物を第２エステル化反応槽に移送し、撹拌下、反応槽内温度２５０℃で、平均滞留時間で１．２時間反応させた。第２エステル化反応槽には、酢酸マグネシウムのエチレングリコール溶液と、リン酸トリメチルのエチレングリコール溶液を、Ｍｇ添加量およびＰ添加量が元素換算値でそれぞれ６５質量ｐｐｍ、３５質量ｐｐｍになるように連続的に供給した。
（２−１−２）重縮合反応
上記で得られたエステル化反応生成物を連続的に第１重縮合反応槽に供給し、撹拌下、反応温度２７０℃、反応槽内圧力２０ｔｏｒｒ（２．６７×１０−４ＭＰａ、１Ｔｏｒｒは約１３３．３２２４Ｐａ）で、平均滞留時間約１．８時間で重縮合させた。
更に、第２重縮合反応槽に移送し、撹拌下、反応槽内温度２７６℃、反応槽内圧力５ｔｏｒｒ（６．６７×１０−４ＭＰａ）で滞留時間約１．２時間の条件で反応（重縮合）させた。
次いで、更に第３重縮合反応槽に移送し、反応槽内温度２７８℃、反応槽内圧力１．５ｔｏｒｒ（２．０×１０−４ＭＰａ）で、滞留時間１．５時間の条件で反応（重縮合）させ、反応物（ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ））を得た。
（２−１−３）原料ポリエステル１の調製
次に、得られた反応物を、冷水にストランド状に吐出し、直ちにカッティングしてポリエステルのペレット＜断面：長径約４ｍｍ、短径約２ｍｍ、長さ：約３ｍｍ＞を作製した。得られたポリマーは、ＩＶ（Intrinsic Viscosity；固有粘度）＝０．６３ｄＬ／ｇであった。このポリマーを原料ポリエステル１とした。
（２−２）原料ポリエステル２の調製
乾燥させた紫外線吸収剤（２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１−ベンズオキサジン−４−オン））１０質量部、原料ポリエステル１（ＩＶ＝０．６３ｄＬ／ｇ）９０質量部を混合し、混練押出機を用い、原料ポリエステル１の作製と同様にしてペレット化して、紫外線吸収剤を含有する原料ポリエステル２を得た。
（２−３）ＰＥＴフィルムの作製
３層構成（第Ｉ層／第ＩＩ層／第ＩＩＩ層）のポリエステル系樹脂フィルム（積層フィルム）を、以下の方法で作製した。
以下に示す第ＩＩ層用組成物を、含水率が２０質量ｐｐｍ以下となるまで乾燥させた後、直径５０ｍｍの１軸混練押出機のホッパーに投入し、押出機で３００℃に溶融することにより、第Ｉ層と第ＩＩＩ層との間に位置する第ＩＩ層を形成するための樹脂溶融物を調製した。
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
第ＩＩ層用組成物
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
原料ポリエステル１・・・９０質量部
紫外線吸収剤（２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１−ベンズオキサジン−４−オン））１０質量部を含有した原料ポリエステル２・・・１０質量部
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
原料ポリエステル１を、含水率が２０質量ｐｐｍ以下となるまで乾燥させた後、直径３０ｍｍの１軸混練押出機のホッパーに投入し、押出機で３００℃に溶融することにより、第Ｉ層および第ＩＩＩ層を形成するための樹脂溶融物を調製した。
これらの２種の樹脂溶融物を、それぞれギアポンプ、濾過器（孔径２０μｍ）に通した後、２種３層合流ブロックにて、第ＩＩ層用押出機から押出された樹脂溶融物が内部の層に、第Ｉ層用および第ＩＩＩ層用押出機から押出された樹脂溶融物が外層になるように積層し、幅１２０ｍｍのダイよりシート状に押し出した。
ダイから押出した溶融樹脂シートを、表面温度２５℃に設定された冷却キャストドラム上に押出し、静電印加法を用い冷却キャストドラムに密着させた。冷却キャストドラムに対向配置された剥ぎ取りロールを用いて、冷却後のフィルムをドラムから剥離し、未延伸フィルムを得た。このとき、第Ｉ層、第ＩＩ層、第ＩＩＩ層の厚みの比は１０：８０：１０となるように各押出機の吐出量を調整した。
未延伸フィルムを、加熱されたロール群および赤外線ヒーターを用いて、フィルム表面温度が９５℃になるように加熱し、その後周速差のあるロール群でフィルムの搬送方向から垂直方向に４．０倍延伸して、厚さが２００μｍである樹脂フィルムを得た。
（３）易接着層付き樹脂フィルムの作製
上記で作製した樹脂フィルムの片面に、５００Ｊ／ｍ２の処理量でコロナ放電処理を実施した。その後、リバースロール法にて、コロナ放電処理面に上記で作製した易接着層形成用組成物を乾燥後の厚さが０．１μｍになるように調整しながら塗布し、易接着層付き樹脂フィルム２２を作製した。得られた易接着層付き樹脂フィルムをＰＥＴ系樹脂フィルムとし、下記表３−１にＰＥＴと記載した。
＜比較例＞
［比較例１］
ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−７に代えてＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−１５を使用した以外は実施例７と同様にして、比較例１の光学フィルムを作製した。
［比較例２］
ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−７に代えてＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−１６を使用した以外は実施例７と同様にして、比較例２の光学フィルムを作製した。
［比較例３］
樹脂フィルム１の厚みを６０μｍ（外層／コア層／外層＝３μｍ／５４μｍ／３μｍ）とした以外は実施例７と同様にして、比較例３の光学フィルムを作製した。
＜試験＞
上記で作製した光学フィルムについて、以下の試験を行った。試験結果を下記表３−１および表３−２にまとめて記載する。
［試験例１］打鍵耐久性
ガラス板（Ｃｏｒｎｉｎｇ社製、商品名：イーグル ＸＧ、厚み１ｍｍ）と、上記で作製した光学フィルム（ＨＣ層付き樹脂フィルム）とを、ガラス板と樹脂フィルム側が向かい合うようにして、厚み２０μｍの粘着剤（綜研化学社製、商品名：ＳＫ−２０５７）を介して、ゴムローラーで２ｋｇの荷重を掛けながら貼り合わせて、温度２５℃、相対湿度６０％で２時間調湿した後、打鍵試験機（株式会社ＹＳＣ製）を用いて、ＨＣ層の上方から入力ペン（ペン先材料はポリアセタール、半径Ｒ＝０．８ｍｍ、ワコム株式会社製）を押し当て(打鍵速度：２回／分、荷重：２５０ｇ)た。上記のＨＣ層側の打鍵試験部に、１０枚重ねに折り束ねたザヴィーナ（商品名、ＫＢセレン社製、空隙１μｍ）で布の束がへこむ程度の荷重で２往復拭き取り、光学フィルムの正面から三波長蛍光灯（ナショナルパルック蛍光灯ＦＬ２０ＳＳ・ＥＸ−Ｄ／１８）で照らしながら目視で観察し、打鍵耐久性試験後の付着物及び凹みについて、それぞれ以下の基準で評価した。
＜打鍵耐久性試験後の付着物：評価基準＞
Ａ：１０００００回打鍵してもＨＣ層表面に付着物が見られなかった。
Ｂ：５０００１回〜１０００００回打鍵する間にＨＣ層表面に付着物が見られた。
Ｃ：１０００１回〜５００００回打鍵する間にＨＣ層表面に付着物が見られた。
Ｄ：１００１回〜１００００回打鍵する間にＨＣ層表面に付着物が見られた。
Ｅ：１０００回打鍵する間にＨＣ層表面に付着物が見られた。
＜打鍵耐久性試験後の凹み：評価基準＞
Ａ：５００００回打鍵しても凹みが発生しなかった。
Ｂ：１０００１回〜５００００回打鍵する間に凹みが発生した。
Ｃ：１００１回〜１００００回打鍵する間に凹みが発生した。
Ｄ：１０１回〜１０００回打鍵する間に凹みが発生した。
Ｅ：１００回打鍵する間に凹みが発生した。
［試験例２］耐擦性
ラビングテスターを用いて、温度２５℃、相対湿度６０％の環境下で、光学フィルムと接触するテスターの擦り先端部（１ｃｍ×１ｃｍ）にスチールウール（日本スチールウール製、Ｎｏ．０）を巻いて動かないようバンド固定し、各実施例および比較例の光学フィルムのＨＣ層の表面を以下の条件で擦った。
移動距離（片道）：１３ｃｍ、こすり速度：１３ｃｍ／秒、荷重：１０００ｇ、先端部接触面積：１ｃｍ×１ｃｍ。
試験後の各実施例および比較例の光学フィルムの樹脂フィルム側に油性黒インキを塗り、反射光を目視観察して、スチールウールと接触していた部分に傷が入ったときの擦り回数を計測し、以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
Ａ：１００００回擦っても傷が付かない。
Ｂ：１００１回〜１００００回擦る間に、初めて傷が付いた。
Ｃ：１０１回〜１０００回擦る間に、初めて傷が付いた。
Ｄ：１１回〜１００回擦る間に、初めて傷が付いた。
Ｅ：１０回擦る間に傷が付き、実用上問題があった。
［試験例３］膜厚
「膜厚」は、以下の方法により、走査型電子顕微鏡（Scanning Electron microscope；ＳＥＭ）により観察して測定した。
各構成部材（樹脂フィルム、接着層及びＨＣ層）または各構成部材を含む部材（例えば液晶パネルやその一部）の断面を、イオンビーム、ミクロトーム等の常法により露出させた後、露出した断面においてＳＥＭによる断面観察を行った。断面観察において、部材の幅方向を４等分した際の、両端を除く３つの等分点における厚みの算術平均として、各種膜厚を求めた。
［試験例４］表面粗さ
各実施例および比較例の光学フィルムの、視認側のＨＣ層表面について、Ｖｅｒｔｓｃａｎ２．０（株式会社菱化システム社製）を用い、レンズ倍率×２．５、鏡筒倍率×０．５、Ｗａｖｅモードにて、視野サイズ３７２４μｍ×４９６５μｍでの表面粗さＳａを測定した。
［試験例５］ガラス品質
光学フィルムのガラス品質を以下の手順により評価した。
光学フィルムと液晶セル用光学ガラス（Ｃｏｒｎｉｎｇ社製、商品名：イーグルＸＧ、厚み４００μｍ）を、下記で作製した粘着シートを用いて、光学フィルムのＨＣ層／光学フィルムの樹脂フィルム／粘着シートの粘着層／光学ガラスの順になるように、ゴムローラーで２ｋｇの荷重を掛けながら貼り合わせた。この光学ガラスの、光学フィルムが貼り合わされていない側の面に、粘着剤付き黒色ＰＥＴフィルム（商品名：くっきりミエール、巴川製紙所社製）を、光学ガラスと粘着剤が隣接するように、ゴムローラーで２ｋｇの荷重を掛けながら貼り合わせた。この光学フィルムの視認側の最表面に蛍光灯の光を投射し、蛍光灯の反射像を観察して、以下の通り評価した。
＜評価基準＞
Ａ：蛍光灯の反射像にゆがみがなかった（ガラスと同様の品質だった）。
Ｂ：蛍光灯の反射像のゆがみが認められたが極僅かであった。
Ｃ：蛍光灯の反射像のゆがみが認められたが僅かであった。
＜１＞粘着シートの作製
（１）粘着剤組成物の調製
冷却管、窒素導入管、温度計及び攪拌機を備えた反応容器に、ブチルアクリレート（ＢＡ）９６部、アクリル酸（ＡＡ）４部、ｔ−ドデカンチオール（連鎖移動剤）０．０８部、ポリオキシエチレンラウリル硫酸ナトリウム（乳化剤）２部、及びイオン交換水１５３部を乳化した、モノマー原料のエマルションを入れ、窒素ガスを導入しながら、室温（２５℃）で１時間攪拌した。
その後、液温を６０℃に昇温し、１０％水溶液に調製した２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチルプロピオンアミジン］水和物（重合開始剤）（商品名：ＶＡ−０５７、和光純薬工業（株）製）を固形分で０．１部投入し、６０℃で３時間撹拌し、重合した。この反応液に１０％アンモニウム水を添加して液性をｐＨ７．５に調整し、水分散型（メタ）アクリル系重合体（Ａ）を得た。
上記で得られた水分散型（メタ）アクリル系重合体（Ａ）を固形分で７０部と、合成ポリイソプレンラテックス（商品名：セポレックスＩＲ−１００Ｋ、住友精化（株）製）を固形分で３０部配合した。次いで、粘着付与剤として芳香族変性テルペン樹脂エマルション（商品名：ナノレットＲ−１０５０、ヤスハラケミカル（株）製、軟化点１００℃）を固形分で２５部配合し、さらにエポキシ系架橋剤（商品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ、三菱ガス化学（株）製）を０．０７部配合して、水分散型粘着剤組成物を調製した。
（２）粘着シートの作製
上記で調製した粘着剤組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離シート（リンテック社製、商品名：ＳＰ−ＰＥＴ３８１１）の剥離処理面に、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、雰囲気温度１００℃で１分間加熱し、粘着層を形成した。この粘着層と、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン系剥離剤で剥離処理した別の剥離シート（リンテック社製、商品名：ＳＰ−ＰＥＴ３８０１）の剥離処理面とを貼り合わせて、剥離シート／粘着層／剥離シートの順に積層された、粘着シートを作製した。
なお、光学フィルムの膜厚とは、樹脂フィルムとＨＣ層の合計膜厚を意味する。
表３−２に記載するように、比較例１は、ＨＣ層に、含フッ素化合物を含有するものの含ポリシロキサン化合物を含有しない。この比較例１は打鍵耐久性試験の結果、１０００回打鍵する間に付着物が見られた（評価Ｅ）。また、比較例２は、ＨＣ層に、含ポリシロキサン化合物を含有するものの含フッ素化合物を含有しない。この比較例２は耐擦性が不十分であり、１０回擦る間に傷がつき、実用性の点で問題があった。比較例３は、樹脂フィルムの膜厚が８０μｍ未満である。この比較例３は打鍵耐久性試験の結果、１００回打鍵する間に凹みが発生してしまった（評価Ｅ）。
これに対して、ＨＣ層が含フッ素化合物及び含ポリシロキサン化合物を含有し、樹脂フィルムの膜あるが８０μｍ以上である実施例１〜２２、３２〜３４の光学フィルムは、いずれも、打鍵後の凹みの発生が十分に抑制され、また打鍵後の汚れの付着が十分に抑制され、さらに耐擦性にも優れていた。
下記表４に記載するように、本発明の光学フィルムにおいて、積層状態での視認側のＨＣ層の表面粗さＳａ（測定視野：４ｍｍ×５ｍｍ）が特定の範囲にある実施例１〜２２、３２〜３４は、いずれも優れたガラス品質を示した。
本発明の光学フィルムを、画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ−、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネルに用いた際には、上記前面板等は、打鍵後の凹みの発生が十分に抑制され、また打鍵後の汚れの付着が十分に抑制され、さらに優れた耐擦性を示すと考えられる。
［実施例２３〜２６、２９〜３１、３５〜４０］
下記のようにして、衝撃吸収層、樹脂フィルム及びＨＣ層がこの順に積層されてなる、実施例２３〜２６、２９〜３１、３５〜４０の光学フィルムを作製した。
（１）衝撃吸収層（Ｃｕ層）形成用組成物の調製
下記表５に記載の配合で各成分を混合し、孔径１０μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して、衝撃吸収層（Ｃｕ層）形成用組成物ＣＵ−１〜ＣＵ−１１を調製した。
表５に記載した各化合物の詳細を以下に示す。
＜樹脂＞
バイロン ＵＲ−６１００：東洋紡社製、ポリエステルウレタン樹脂の４５％希釈液（希釈溶媒の組成は、質量比でシクロヘキサノン：ソルベッソ１５０：イソホロン＝４０：４０：２０）
クラリティ ＬＡ２２５０：クラレ社製、ＰＭＭＡ−ＰｎＢＡ共重合体エラストマー
クラリティ ＬＡ２１４０Ｅ：クラレ社製、ＰＭＭＡ−ＰｎＢＡ共重合体エラストマー
ハイブラー ７３１１Ｆ：クラレ社製、ポリスチレン−水素添加されたイソプレン共重合体エラストマー
クラプレン ＵＣ−２０３Ｍ：クラレ社製、重合性基含有ポリイソプレン
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（日本化薬社製、商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ）
＜無機粒子＞
ＭＩＢＫ−ＳＴ：日産化学工業社製、平均粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ微粒子
＜重合開始剤＞
Ｉｒｇ１８４：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（α−ヒドロキシアルキルフェノン系のラジカル光重合開始剤、ＢＡＳＦ社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）
＜添加剤＞
スーパーエステルＡ−１１５：荒川化学工業社製、ロジンエステル
クリアロンＰ１５０：ヤスハラケミカル社製、水添テルペン
上記表５において、固形分および溶媒の合計量が１００質量％となるように記載している。
（２）衝撃吸収層の作製
実施例２０の光学フィルム（ＨＣ層付き樹脂フィルム）の、樹脂フィルム側の表面上に、Ｃｕ層形成用組成物ＣＵ−１〜ＣＵ−１１を塗布し、乾燥させてＣｕ層を形成した。
塗布および乾燥の方法は、具体的には、次の通りとした。特開２００６−１２２８８９号公報の実施例１に記載のスロットダイを用いたダイコート法により、搬送速度３０ｍ／分の条件で、Ｃｕ層形成用組成物を乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗布し、雰囲気温度６０℃で１５０秒間乾燥させ、実施例２３〜２６、２９〜３１、３５〜３８の光学フィルムを作製した。
［実施例２７］
Ｃｕ層形成用組成物を乾燥後の膜厚が５μｍになるように塗布した以外は、実施例２６と同様にして、実施例２７の光学フィルムを作製した。
［実施例２８］
Ｃｕ層形成用組成物を乾燥後の膜厚が４０μｍになるように塗布した以外は、実施例２６と同様にして、実施例２８の光学フィルムを作製した。
［実施例３９］
ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−２０を用いて第１のＨＣ層を作製した以外は、実施例３８と同様にして、実施例３９の光学フィルムを作製した。
［実施例４０］
ＨＣ層形成用硬化性組成物ＨＣ−２１を用いて第１のＨＣ層を作製した以外は、実施例３８と同様にして、実施例４０の光学フィルムを作製した。
上記で作製した光学フィルムについて、以下の試験を行った。試験結果を下記表６にまとめて記載する。
[試験例６］衝撃吸収性１
ガラス板（Ｃｏｒｎｉｎｇ社製、商品名：イーグルＸＧ、厚み０．４ｍｍ）と、上記で作製した実施例２３の光学フィルム、または実施例２０の光学フィルムとを、光学フィルムにおけるＨＣ層とは反対側の面と、ガラス板とが向かい合うようにして、厚み２０μｍの粘着剤（綜研化学社製、商品名：ＳＫ−２０５７）を介して、ゴムローラーで２ｋｇの荷重を掛けながら貼り合わせた。その後、ステンレスからなる基台の上に、上記の光学フィルムを貼り合わせたガラス板を、ガラス板が基台に接するように設置した。この状態を図７に示す。図７において、基台３０１、ガラス板３０３、粘着層３０４、Ｃｕ層３０５（実施例２３）、樹脂フィルム３０６、およびＨＣ層３０７がこの順に積層されている。次いで、鉄球（直径３．３ｃｍ、質量１５０ｇ）を、所定高さから落下させ、上記の光学フィルムのＨＣ層と鉄球が接触するように衝突させた。その後、ガラス板を観察し、ひび及び割れなどが観察されなかった落下高さの中で一番高い値を耐衝撃高さ（ｃｍ）とし、衝撃吸収性を評価した。
[試験例７］衝撃吸収性２
ガラス板（Ｃｏｒｎｉｎｇ社製、商品名：イーグルＸＧ、厚み０．４ｍｍ、１０ｃｍ四方）と、上記で作製した実施例２３〜３１および３５〜４０の光学フィルム、または実施例２０の光学フィルムとを、光学フィルムにおけるＨＣ層とは反対側の面と、ガラス板とが向かい合うようにして、厚み２０μｍの粘着剤（綜研化学社製、商品名：ＳＫ−２０５７）を介して、ゴムローラーで２ｋｇの荷重を掛けながら貼り合わせた。その後、ステンレスからなる基台の上に、上記の光学フィルムを貼り合わせたガラス板を、厚さ２０ｍｍ、幅５ｍｍのテフロン（登録商標）製スペーサー（１０ｃｍ四方のスペーサーから、中央部９ｃｍ四方を打ち抜いた形状のスペーサー）がガラス板とステンレス基台の間に挟まるように設置した。この状態を図８に示す。図８において、基台３０１、スペーザー３０２、ガラス板３０３、粘着層３０４、Ｃｕ層３０５（実施例２３〜３１および３５）、樹脂フィルム３０６、およびＨＣ層３０７がこの順に積層されている。次いで、鉄球（直径３．２ｃｍ、質量１３０ｇ）を、所定高さから落下させ、上記の光学フィルムのＨＣ層と鉄球が接触するように衝突させた。その後、ガラス板を観察し、ひび及び割れなどが観察されなかった落下高さの中で一番高い値を耐衝撃高さ（ｃｍ）とし、衝撃吸収性を評価した。
[試験例８］鉛筆硬度
ＪＩＳ（ＪＩＳは、Japanese Industrial Standards（日本工業規格）である） Ｋ５４００に従い鉛筆硬度評価を行った。
各実施例の光学フィルムを、温度２５℃、相対湿度６０％で２時間調湿した後、ＨＣ層の表面の異なる５箇所について、ＪＩＳ Ｓ ６００６に規定するＨ〜９Ｈの試験用鉛筆を用いて４．９Ｎの荷重にて引っ掻いた。その後、目視で傷が認められる箇所が０〜２箇所であった鉛筆の硬度のうち、最も硬度の高い鉛筆硬度を評価結果とした。
鉛筆硬度は、「Ｈ」の前に記載される数値が高いほど、硬度が高く好ましい。
衝撃吸収性１の試験の結果、下記表６に記載するように、本発明の光学フィルムにおいて、実施例２０の光学フィルムは６０ｃｍの高さまでガラスの割れが生じなかった。また、樹脂フィルムの表面（ＨＣ層とは反対側の面）上に衝撃吸収層を設けた実施例２３の光学フィルムは１４０ｃｍの高さまでガラスの割れが生じず、優れた衝撃吸収性を示した。
衝撃吸収性２の試験の結果、下記表７に記載するように、本発明の光学フィルムにおいて、樹脂フィルムの表面（ＨＣ層とは反対側の面）上に衝撃吸収層を設けた実施例２３〜３１および３５〜４０の光学フィルムは優れた衝撃吸収性を示した。
１Ａ：樹脂フィルム
２Ａ：ハードコート層（ＨＣ層）
３Ａ：粘着層
４Ａ、４Ｂ：光学フィルム
１：タッチパネル用導電フィルム
２：タッチパネル
３：粘着層
４Ｃ：光学フィルム
５：透明絶縁基板
６Ａ、６Ｂ：導電部材
７Ａ、７Ｂ：保護層
８：第１導電層
９：第２導電層
１１Ａ：第１ダミー電極
１１：第１電極
１２：第１周辺配線
１３：第１外部接続端子
１４：第１コネクタ部
１５：第１金属細線
２１：第２電極
２２：第２周辺配線
２３：第２外部接続端子
２４：第２コネクタ部
２５：第２金属細線
Ｃ１：第１セル
Ｃ２：第２セル
Ｄ１：第１の方向
Ｄ２：第２の方向
Ｍ１：第１メッシュパターン
Ｍ２：第２メッシュパターン
Ｓ１：アクティブエリア
Ｓ２：周辺領域

Claims (24)

  1. 樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの片面に配されたハードコート層とを有する光学フィルムであって、
    前記ハードコート層が、分子中に重合性基を有し、該重合性基当量が１００〜２０００ｇ／ｍｏｌである含ポリシロキサン化合物と、分子中に重合性基を有する含フッ素化合物と、これらの化合物以外の、分子中に重合性基を３個以上有する重合性化合物とを重合硬化してなり、
    前記ハードコート層中、前記含ポリシロキサン化合物由来の構成成分の含有量が０．１〜５質量％、前記含フッ素化合物由来の構成成分の含有量が０．５〜５質量％、無機粒子の含有量が０質量％以上７質量％以下であり、
    前記樹脂フィルムの膜厚が１００μｍ以上である、光学フィルム。
  2. 前記ハードコート層の前記樹脂フィルムとは反対側の面における測定視野４ｍｍ×５ｍｍでの表面粗さＳａが６０ｎｍ以下である、請求項１に記載の光学フィルム。
  3. 前記含ポリシロキサン化合物、前記含フッ素化合物及び前記重合性化合物が有する重合性基がラジカル重合性基である、請求項１に記載の光学フィルム。
  4. 前記樹脂フィルムの膜厚が１５０μｍ以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学フィルム。
  5. 前記樹脂フィルムの膜厚が２００μｍ以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学フィルム。
  6. 前記樹脂フィルムがセルロースエステル樹脂を含有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学フィルム。
  7. 前記樹脂フィルムの前記ハードコート層が配された面とは反対側の面に、衝撃吸収層を有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学フィルム。
  8. 前記衝撃吸収層が、ウレタン変性ポリエステル樹脂及びウレタン樹脂から選択される少なくとも一種を用いて構成される、請求項７に記載の光学フィルム。
  9. 前記衝撃吸収層が、２５℃において、周波数１０〜１０１５Ｈｚの範囲にｔａｎδの極大値を有する、請求項７に記載の光学フィルム。ただし、前記ｔａｎδは貯蔵弾性率に対する損失弾性率の比である。
  10. 前記衝撃吸収層が、（メタ）アクリレート樹脂及びエラストマーから選択される少なくとも一種を用いて構成される、請求項９に記載の光学フィルム。
  11. 前記衝撃吸収層が、メタクリル酸メチルとｎ−ブチルアクリレートとのブロック共重合体、ならびに、イソプレンおよび／またはブテンとスチレンとのブロック共重合体から選択される少なくとも一種を含む請求項９または１０に記載の光学フィルム。
  12. 前記衝撃吸収層が、さらに重合性基含有化合物を用いて構成される請求項９〜１１のいずれか１項に記載の光学フィルム。
  13. 前記衝撃吸収層がフィラーを含む請求項７〜１２のいずれか１項に記載の光学フィルム。
  14. 前記フィラーが、シリカ粒子である請求項１３に記載の光学フィルム。
  15. 前記樹脂フィルムが３層以上の積層フィルムであり、当該積層フィルムの外層の組成と、外層以外の層の組成が異なる請求項１〜１４のいずれか１項に記載の光学フィルム。
  16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載の光学フィルムを有する、画像表示装置の前面板。
  17. 請求項１６に記載の前面板と、画像表示素子とを有する画像表示装置。
  18. 前記画像表示素子が液晶表示素子である、請求項１７に記載の画像表示装置。
  19. 前記画像表示素子が有機エレクトロルミネッセンス表示素子である、請求項１７に記載の画像表示装置。
  20. 前記画像表示素子がインセルタッチパネル表示素子である、請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の画像表示装置。
  21. 前記画像表示素子がオンセルタッチパネル表示素子である、請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の画像表示装置。
  22. 請求項１６に記載の前面板を有する抵抗膜式タッチパネル。
  23. 請求項１６に記載の前面板を有する静電容量式タッチパネル。
  24. 請求項１７〜２１のいずれか１項に記載の画像表示装置を用いた画像表示機能付きミラー。
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