JP6837143B2 - 薬液、薬液収容体 - Google Patents
薬液、薬液収容体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6837143B2 JP6837143B2 JP2019527963A JP2019527963A JP6837143B2 JP 6837143 B2 JP6837143 B2 JP 6837143B2 JP 2019527963 A JP2019527963 A JP 2019527963A JP 2019527963 A JP2019527963 A JP 2019527963A JP 6837143 B2 JP6837143 B2 JP 6837143B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- mass
- chemical solution
- content
- test solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims description 158
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 89
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 73
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 55
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 54
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 52
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 47
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 43
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 41
- 229940079593 drug Drugs 0.000 claims description 41
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 41
- 229910021392 nanocarbon Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 36
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 33
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 33
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 32
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 29
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 28
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 27
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 24
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 24
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 18
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 18
- 150000002894 organic compounds Chemical group 0.000 claims description 11
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 claims description 10
- 238000002042 time-of-flight secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 claims description 10
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000004813 Perfluoroalkoxy alkane Substances 0.000 claims description 8
- 229920011301 perfluoro alkoxyl alkane Polymers 0.000 claims description 8
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 6
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 claims description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 5
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 5
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 claims description 3
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 claims description 2
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 claims 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 163
- 238000000034 method Methods 0.000 description 73
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 59
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 38
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 29
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 22
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 18
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 17
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 15
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000007922 dissolution test Methods 0.000 description 12
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 7
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 4
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 4
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical class C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AQZGPSLYZOOYQP-UHFFFAOYSA-N Diisoamyl ether Chemical compound CC(C)CCOCCC(C)C AQZGPSLYZOOYQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N F.F.F.F.C=C Chemical compound F.F.F.F.C=C PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000033962 Fontaine progeroid syndrome Diseases 0.000 description 2
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229910004530 SIMS 5 Inorganic materials 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- ABDBNWQRPYOPDF-UHFFFAOYSA-N carbonofluoridic acid Chemical compound OC(F)=O ABDBNWQRPYOPDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000009918 complex formation Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000005040 ion trap Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011807 nanoball Substances 0.000 description 2
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002892 organic cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000004704 ultra performance liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVOAULABUSUXHV-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trifluoro-3-[1,1,2,2,3,3-hexafluoro-3-(trifluoromethoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound OCC(F)(F)C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)OC(F)(F)F OVOAULABUSUXHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AACILMLPSLEQMF-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenyl 2-ethylsulfinylethyl methyl phosphate Chemical compound CCS(=O)CCOP(=O)(OC)OC=C(Cl)Cl AACILMLPSLEQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQHQBRJAAZQXHL-GQCOAOBCSA-N 2-(4-iodanyl-2,5-dimethoxyphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC(CCN)=C(OC)C=C1[125I] PQHQBRJAAZQXHL-GQCOAOBCSA-N 0.000 description 1
- AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethyl-4-(3-oxobutyl)dihydro-2(3H)-furanone Chemical compound CC(=O)CCC1CC(=O)OC1(C)C AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLDSMVTWEZKONL-AWEZNQCLSA-N 5,5-dimethyl-N-[(3S)-5-methyl-4-oxo-2,3-dihydro-1,5-benzoxazepin-3-yl]-1,4,7,8-tetrahydrooxepino[4,5-c]pyrazole-3-carboxamide Chemical compound CC1(CC2=C(NN=C2C(=O)N[C@@H]2C(N(C3=C(OC2)C=CC=C3)C)=O)CCO1)C FLDSMVTWEZKONL-AWEZNQCLSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical compound [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000003109 Karl Fischer titration Methods 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N Lactic Acid Natural products CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019687 Lamb Nutrition 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150005183 PGMP gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- YOALFLHFSFEMLP-UHFFFAOYSA-N azane;2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-pentadecafluorooctanoic acid Chemical compound [NH4+].[O-]C(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YOALFLHFSFEMLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001734 carboxylic acid salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- CGZZMOTZOONQIA-UHFFFAOYSA-N cycloheptanone Chemical compound O=C1CCCCCC1 CGZZMOTZOONQIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000000909 electrodialysis Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006199 nebulizer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 125000005429 oxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000005173 quadrupole mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012047 saturated solution Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001269 time-of-flight mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/041—Carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C08L101/04—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing halogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/26—Organic compounds containing nitrogen
- C11D3/32—Amides; Substituted amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/43—Solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/32—Organic compounds containing nitrogen
- C11D7/3263—Amides or imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
- C11D7/5004—Organic solvents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0012—Processes making use of the tackiness of the photolithographic materials, e.g. for mounting; Packaging for photolithographic material; Packages obtained by processing photolithographic materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0048—Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/06—Silver salts
- G03F7/063—Additives or means to improve the lithographic properties; Processing solutions characterised by such additives; Treatment after development or transfer, e.g. finishing, washing; Correction or deletion fluids
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
- G03F7/325—Non-aqueous compositions
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/423—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral acids or salts thereof, containing mineral oxidizing substances, e.g. peroxy compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/425—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D23/00—Details of bottles or jars not otherwise provided for
- B65D23/02—Linings or internal coatings
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30604—Chemical etching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Medical Preparation Storing Or Oral Administration Devices (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Medicines Containing Material From Animals Or Micro-Organisms (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Packging For Living Organisms, Food Or Medicinal Products That Are Sensitive To Environmental Conditiond (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Packages (AREA)
Description
近年、上記溶剤に含有される金属成分等の不純物をより低減することが求められている。また、10nmノード以下の半導体デバイスの製造が検討されており更に上記要求が強まっている。
上記薬液は、容器に収容された薬液収容体として供給され、半導体デバイスの製造の際に、薬液が取り出され、使用される。
例えば、特許文献1では、所定の方法で製造された薬液などが開示されている。
また、本発明は、薬液収容体の提供も課題とする。
一般式(I)で表される化合物の含有量が、薬液全質量に対して、0.10質量ppt〜100000質量pptである、薬液。
(2) 一般式(I)で表される化合物の沸点が、300℃以上である、(1)に記載の薬液。
(3) 一般式(I)で表される化合物が2種以上含有される、(1)又は(2)に記載の薬液。
(4) さらに、後述する一般式(II)〜一般式(IV)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種の有機化合物を含有する、(1)〜(3)のいずれかに記載の薬液。
(5) 有機化合物の合計含有量が、薬液全質量に対して、0.1質量ppt〜100000質量pptである、(4)に記載の薬液。
(6) さらに、金属成分を含有し、
金属成分の含有量が、薬液全質量に対して、0.01〜500質量pptである、(1)〜(5)のいずれかに記載の薬液。
(7) さらに、金属成分を含有し、
金属成分の含有量に対する、一般式(I)〜一般式(IV)で表される化合物の合計含有量の比が、0.00001〜10である、(4)又は(5)に記載の薬液。
(8) 有機溶剤が、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、および、4−メチル−2−ペンタノールからなる群から選択される少なくとも1種である、(1)〜(7)のいずれかに記載の薬液。
(9) 容器と、容器に収容された(1)〜(8)のいずれかに記載の薬液とを有する薬液収容体。
(10) 容器が、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、フッ素原子を含有する重合体からなる群から少なくとも一項を含有する、(9)に記載の薬液収容体。
(11) 容器が、フッ素原子を含有する重合体を含有し、
少なくとも、容器の一部の表面において、飛行時間型二次イオン質量分析法で測定した、炭素原子の含有原子数に対するフッ素原子の含有原子数の含有原子数比X1が、0.50〜3.0であり、
表面を基準として、容器の厚さ方向に10nmの位置において、飛行時間型二次イオン質量分析法で測定した炭素原子の含有原子数に対するフッ素原子の含有原子数の含有原子数比X2が、X1>X2を満たす、(9)又は(10)に記載の薬液収容体。
(12) フッ素原子を含有する重合体が、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロアルコキシアルカン、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、及び、ポリフッ化ビニルからなる群から選択される少なくとも1種である、(10)又は(11)に記載の薬液収容体。
(13)容器が、後述する試験における要件1を満たす、(9)〜(12)のいずれかに記載の薬液収容体。
(14) 容器が、後述する試験における要件2を満たす、(9)〜(13)のいずれかに記載の薬液収容体。
(15) 容器が、後述する試験における要件3を満たす、(9)〜(14)のいずれかに記載の薬液収容体。
(16) 容器がフッ素原子を含有する重合体と、ナノカーボン材料とを含有する組成物を用いて形成され、
少なくとも、容器の一部の表面において、原子間力赤外分光法によって求められる1500〜1800cm−1の範囲に確認されるC=C伸縮振動によるピークの積分強度をI1、2800〜3500cm−1の範囲に確認されるC−H伸縮振動によるピークの積分強度をI2としたとき、式(1):M1=I1/(I1+I2)で表されるM1が、0.05〜0.5である、(9)〜(15)のいずれかに薬液収容体。
(17) 少なくとも、容器の一部の表面において、
飛行時間型二次イオン質量分析法で測定した、炭素原子の含有原子数に対するフッ素原子の含有原子数の含有原子数比X1が、0.50〜3.0であり、
散乱型近接場顕微鏡によって求められる1500〜1800cm−1の範囲に確認されるC=C伸縮振動によるピークの積分強度をI3、2800〜3500cm−1の範囲に確認されるC−H伸縮振動によるピークの積分強度をI4としたとき、式(3):M2=I3/(I3+I4)で表されるM2が、式(4):M1<M2を満たす、(16)に記載の薬液収容体。
(18) ナノカーボン材料の含有量が、組成物の全質量に対して、0.001〜0.5質量%である、(16)又は(17)に記載の薬液収容体。
(19) ナノカーボン材料がカーボンナノチューブである、(16)〜(18)のいずれかに記載の薬液収容体。
(20) カーボンナノチューブの長径が0.01〜1000μmである、(19)に記載の薬液収容体。
(21) 薬液収容体が、更に、容器にかぶせられる蓋を有する、(9)〜(20)のいずれかに記載の薬液収容体。
また、本発明によれば、薬液収容体の提供することができる。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施形態に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本発明において「準備」というときには、特定の材料を合成又は調合して備えることのほか、購入等により所定の物を調達することを含む意味である。
また、本発明において、「ppm」は「parts-per-million(10−6)」を意味し、「ppb」は「parts-per-billion(10−9)」を意味し、「ppt」は「parts-per-trillion(10−12)」を意味し、「ppq」は「parts-per-quadrillion(10−15)」を意味する。
また、本発明において、1Å(オングストローム)は、0.1nmに相当する。
また、本発明における基(原子群)の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、本発明の効果を損ねない範囲で、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「炭化水素基」とは、置換基を有さない炭化水素基(無置換炭化水素基)のみならず、置換基を有する炭化水素基(置換炭化水素基)をも包含するものである。このことは、各化合物についても同義である。
また、本発明における「放射線」とは、例えば、遠紫外線、極紫外線(EUV光;Extreme ultraviolet lithography)、X線、又は、電子線等を意味する。また、本発明において光とは、活性光線又は放射線を意味する。本発明中における「露光」とは、特に断らない限り、遠紫外線、X線又はEUV光等による露光のみならず、電子線又はイオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。
薬液には、貯蔵及び配管を通じての移送等の過程で混入する微量の不純物があり、このような不純物は欠陥を生じる原因となりやすい。
本発明の薬液は、後述する一般式(I)で表される化合物を所定量以上含有しているため、飽和溶液的な挙動を示し、更に不純物(特に、欠陥の原因となりやすい不純物)が薬液に混入しにくい。
一方で、一般式(I)で表される化合物の含有量を所定量以下にすることにより、一般式(I)で表される化合物自体が欠陥の原因となるのを回避できる。
以下、本発明の薬液に含まれる成分について詳述する。
本発明の薬液は、所定の導電率を示す有機溶剤を含有する。
導電率は、25℃における導電率が10−6S/m以下である。なかでも、ESD(製造時の静電気発生に伴う部材の破損や液体の引火を回避)の点で、5×10−5S/m以下が好ましく、10−5S/m以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、10−1S/m以上の場合が多い。
導電率の測定方法は、導電率検出器SC4AJ(横川電気製)を用いて液温25℃にて測定される。
また、本明細書において液状とは、25℃、大気圧下において、液体であることを意味する。
有機溶剤は1種を単独で用いても、2種以上を使用してもよい。2種以上の有機溶剤を使用する場合には、合計含有量が上記範囲内であるのが好ましい。
また、有機溶剤としては、例えば、特開2016−57614号公報、特開2014−219664号公報、特開2016−138219号公報、及び、特開2015−135379号公報に記載のものを用いてもよい。
なお、有機溶剤は1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
なお、薬液中における有機溶剤の種類及び含有量は、ガスクロマトグラフ質量分析計を用いて測定できる。
本発明の薬液は、一般式(I)で表される化合物を含有する。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、環状構造を含有していてもよい。
上記アルキル基の炭素数は1〜50が好ましく、10〜20がより好ましい。なお、上記アルキル基の炭素数に、アルキル基が含有していてもよい置換基が含有する炭素原子の数は含まない。
R1bは、置換基を含有していてもよいアルキレン基を表す。なお、上記アルキレン基の炭素数は、アルキレン基が含有していてもよい置換基が含有する炭素原子の数を含まない。
上記アルキレン基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、環状構造を含有していてもよい。
上記アルキレン基の炭素数は1〜10が好ましく、1〜5がより好ましい。
一般式(I)で表される化合物を例示する。
一般式(I)で表される化合物は1種を単独で用いても、2種以上を用いてもよい。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、2種以上を用いることが好ましい。
以下、他の成分について詳述する。
本発明の薬液は、一般式(II)〜一般式(IV)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種の有機化合物を含有することが好ましい。
R2b及びR2cは、それぞれ独立に、水素原子、−AL−O−R2d、−CO−R2e、又は、−CH(OH)−R2fを表す。
ALは置換基を含有していてもよいアルキレン基を表す。
R2d、R2e、又は、R2fはそれぞれ独立に、置換基を表す。
R2dが複数存在する場合、複数存在するR2dそれぞれ同一でも異なっていてもよい。R2eが複数存在する場合、複数存在するR2eそれぞれ同一でも異なっていてもよい。R2fが複数存在する場合、複数存在するR2fそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
R2a、R2d、R2e、及び、R2fからなる群から選択される2つの組み合わせ、2つのR2d同士、2つのR2e同士、又は、2つのR2f同士は、互いに結合して環を形成してもよい。
R2a、R2d、R2e、及び、R2fからなる群から選択される2つの組み合わせ、2つのR2d同士、2つのR2e同士、又は、2つのR2f同士が、互いに結合して形成される基は、−O−、−NR2g−(R2gは置換基)、及び、−NHCO−からなる群から選択される1以上の連結基を含有しているのが好ましい。
R2a、R2b、又は、R2cのうち、少なくとも1つは水素原子以外である。
なお、下記例示中、ALは炭素数1〜10の、置換基を含有していてもよいアルキレン基を表し、qは、4〜6の整数を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、環状構造を含有していてもよい。
上記アルキル基の炭素数は1〜20が好ましく、2〜10がより好ましい。なお、上記アルキル基の炭素数は、アルキル基が含有していてもよい置換基が含有する炭素原子の数を含まない。
上記置換基としては、例えば、芳香環基(さらに置換基を含有していてもよい。好ましくはフェニル基)が好ましい。
一般式(III)で表される化合物を例示する。
R4a〜R4cのうち、1つ以上(好ましくは2つ以上は)置換基を含有していてもよいアルキル基、又は、置換基を含有していてもよいベンゼン環基であるのが好ましい。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、環状構造を含有していてもよい。
上記アルキル基の炭素数は1〜20が好ましく、1〜5がより好ましい。なお、上記アルキル基の炭素数は、アルキル基が含有していてもよい置換基が含有する炭素原子の数を含まない。上記置換基としては、アルコキシ基(好ましくは炭素数2〜6)又はハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又は、ヨウ素原子等)が好ましい。
上記ベンゼン環基が含有していてもよい置換基としては、アルキル基(好ましくは炭素数2〜10)が好ましい。
一般式(IV)で表される化合物を例示する。
有機化合物は1種を単独で用いても、2種以上を用いてもよい。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、2種以上を用いることが好ましい。
薬液は金属成分を含有してもよい。
本発明において、金属成分は、金属粒子及び金属イオンが挙げられ、例えば、金属成分の含有量と言う場合、金属粒子及び金属イオンの合計含有量を示す。
薬液は、金属粒子及び金属イオンのいずれか一方が含有してもよく、両方を含有してもよい。薬液は、金属粒子及び金属イオンの両方を含有するのが好ましい。
金属粒子は、単体でも合金でもよく、金属が有機物と会合した形態で存在していてもよい。
金属成分は、薬液に含まれる各成分(原料)に不可避的に含まれている金属成分でもよいし、処理液の製造、貯蔵、及び/又は、移送時に不可避的に含まれる金属成分でもよいし、意図的に添加してもよい。
金属成分の含有量が0.01質量ppt以上であれば、残存する有機成分との錯形成によって除去されやすくなり、欠陥抑制性をより改善できる。
また、金属成分の含有量が500質量ppt以下であれば、金属成分に由来する欠陥の発生の増加を回避しやすい。
薬液の欠陥抑制性がより優れる点から、薬液が金属粒子を含有する場合、その含有量は、薬液の全質量に対して、0.01〜400質量pptが好ましく、0.01〜150質量pptがより好ましく、0.01〜40質量pptが更に好ましい。
ここで、SP−ICP−MS法とは、通常のICP−MS法(誘導結合プラズマ質量分析法)と同様の装置を使用し、データ分析のみが異なる。SP−ICP−MS法のデータ分析は、市販のソフトウェアにより実施できる。
ICP−MS法では、測定対象とされた金属成分の含有量が、その存在形態に関わらず、測定される。従って、測定対象とされた金属粒子と、金属イオンとの合計質量が、金属成分の含有量として定量される。
SP−ICP−MS法の装置としては、例えば、アジレントテクノロジー社製、Agilent 8800 トリプル四重極ICP−MS(inductively coupled plasma mass spectrometry、半導体分析用、オプション#200)が挙げられ、実施例に記載した方法により測定できる。上記以外の他の装置としては、PerkinElmer社製 NexION350Sのほか、アジレントテクノロジー社製、Agilent 8900も使用できる。
薬液は、水を含有してもよい。
水としては特に制限されず、例えば、蒸留水、イオン交換水、及び、純水等を使用できる。
水は、薬液中に添加されてもよいし、薬液の製造工程において意図せずに薬液中に混合されてもよい。薬液の製造工程において意図せずに混合される場合としては、例えば、水が、薬液の製造に用いる原料(例えば、有機溶剤)に含有されている場合、及び、薬液の製造工程で混合する(例えば、コンタミネーション)等が挙げられるが、上記に制限されない。
上記実施形態に係る薬液は、半導体製造用に好ましく用いられる。具体的には、リソグラフィー工程、エッチング工程、イオン注入工程、及び、剥離工程等を含有する半導体デバイスの製造工程において、各工程の終了後、又は、次の工程に移る前に、有機物を処理するために使用され、具体的にはプリウェット液、現像液、リンス液、及び、剥離液等として好適に用いられる。例えばレジスト塗布前後の半導体基板のエッジエラインのリンスにも使用することができる。
また、上記薬液は、レジスト液に含有される樹脂の希釈液としても用いることができる。また、他の有機溶剤、及び/又は、水等により希釈してもよい。
また、上記薬液は、医療用途又は洗浄用途の溶媒としても用いることができる。特に、容器、配管、及び、基板(例えば、ウェハ、及び、ガラス等)等の洗浄に好適に用いることができる。
本発明の薬液収容体は、容器と、容器に収容された上述した薬液とを有する。
なお、本明細書において、容器の表面とは、容器と他の相(典型的には、気体及び/又は液体)との界面を意味する。
蓋付き容器10は、容器11と、容器11にかぶせられる蓋12とを有し、容器の口部13の外側に設けられた図示しない雄ねじと蓋12の側部14の内側に配置された図示しない雌ねじによって、嵌め合せることができるようになっている。嵌め合わされた容器11と蓋12によって蓋付き容器10の内部にキャビティLが形成され、上記キャビティLに液体(例えば、有機溶剤を含有する薬液、なかでも、半導体製造用が好ましい。)を収容できるようになっている。
なお、蓋付き容器10は容器11と蓋12を有しているが、本発明の実施形態に係る薬液収容体は上記に制限されず、容器のみを有していればよい。
なお、蓋付き容器としては、容器10の内壁面の少なくとも一部が上記要件Aを満たすことが好ましく、蓋12の内壁面16については要件Aを満たしていなくてもよい。
また、上記容器10においては、内壁面15が上記要件Aを満たすことが好ましく、更に外壁面16も要件Aを満たすことがより好ましい。
蓋付き容器20は、容器11及び蓋12がそれぞれ基材21と、基材21上に形成された被覆層22を有する。容器20はその接液部に、被覆層22を有し、被覆層22の表面において要件Aを満たすことが好ましい。要件Aを満たす結果、薬液を収容して保管しても、薬液の欠陥抑制性能が経時的により悪化しない。
なお、蓋付き容器20は、その接液部に、被覆層22を有するが、本発明の実施形態に係る薬液収容体が有する容器としてはこれに制限されず、容器11及び蓋12の外側表面23側にも更に被覆層を有していてもよい。
また、本発明の実施形態に係る薬液収容体は、上記に制限されず、容器のみを有していればよい。
上記容器は、重合体を含有することが好ましい。つまり、容器は、重合体を含有する組成物から形成されることが好ましい。
例えば、図1の態様の場合、容器自体が重合体で構成されることが好ましい。また、容器自体が、重合体を含有する組成物で構成されていてもよい。
なお、図2の態様のように、上記容器は、基材と、基材上に配置された被覆層とを含有し、被覆層が、重合体を含有する形態であってもよい。被覆層の厚みとしては特に制限されないが、一般に0.01〜1μmが好ましい。
基材は、用途に応じて適宜選択されればよく、有機材料でも無機材料でもよい。有機材料としては、後述する樹脂が好ましい。また、無機材料としては、ガラス、及び、金属(ステンレス、及び、耐腐食性のニッケル合金等)が好ましい。
なお、基材の形状としては特に制限されず、用途に応じて適宜選択できる。
重合体としては特に制限されず、公知の重合体を用いることができる。なかでも、容器にて保管した後の薬液の欠陥抑制性能がより優れる点で、重合体としては、ポリオレフィン(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン)、又は、フッ素原子を含有する重合体(以下「含フッ素重合体」ともいう。)が好ましい。ポリオレフィンとしては特に制限されないが、ポリエチレンが好ましい。
含フッ素重合体としては特に制限されないが、容器にて保管した後の薬液の欠陥抑制性能がより優れる点で、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロアルコキシアルカン、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、及び、ポリフッ化ビニルからなる群から選択される少なくとも1種がより好ましく、ポリテトラフルオロエチレンが更に好ましい。
なお、処理済み含フッ素重合体における、−CH2OH、−COOH、及び、−COFの含有量(個数)の合計は、処理済み含フッ素重合体の炭素数106個あたり、50個以下が好ましく、30個以下がより好ましい。
なお、組成物の全質量とは、容器が組成物から形成される場合、容器の全質量と等しく、容器が、基材と、基材上に形成された被覆層とを有し、上記被覆層が組成物から形成される場合には、被覆層の全質量と等しい。
また、上記表面を基準として、容器の厚さ方向に10nmの位置において、X線光電子分光装置で測定した炭素原子の含有原子数に対するフッ素原子の含有原子数の含有原子数比X2としては、特に制限されないが、0.5〜2.5が好ましく、1.0〜2.0がより好ましく、1.5〜2.0がより好ましい。なお、飛行時間型二次イオン質量分析法を用いてX2(すなわち、深さ方向)の分析をする方法としては、実施例に記載したとおりである。
要件A:原子間力赤外分光法によって求められる、1500〜1800cm−1の範囲に確認されるC=C伸縮振動によるピークの積分強度をI1、2800〜3500cm−1の範囲に確認されるC−H伸縮振動によるピークの積分強度をI2としたとき、式(1):M1=I1/(I1+I2)で表されるM1が、0.05〜0.5である。
容器(または、組成物)はナノカーボン材料を含有していてもよい。
組成物の全質量に対するナノカーボン材料の含有量としては特に制限されないが、一般に、組成物の全質量に対して、0.001質量%以上が好ましく、0.005質量%以上がより好ましく、3質量%以下が好ましく、0.5質量%以下がより好ましく、0.4質量%以下が更に好ましい。ナノカーボン材料は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。2種以上のナノカーボン材料を併用する場合には、合計含有量が上記範囲内であることが好ましい。
ナノカーボン材料の含有量が、0.001〜0.5質量%であると、容器にて保管した後の薬液の欠陥抑制性能がより優れる。ナノカーボン材料の含有量が、0.005質量%以上であると、薬液収容体はより優れた帯電防止性能を有し、ナノカーボン材料の含有量が、0.4質量%以下であると、保管した薬液の欠陥抑制性能がより長期間維持される。
ナノカーボン材料としては、例えば、フラーレン、グラフェン、カーボンナノボール(カーボンブラック)、カーボンナノホーン、カーボンナノファイバー、及び、カーボンナノチューブ等が挙げられる。
なお、ナノカーボン材料としては、化学工業56巻、P50−62(2005)に記載されるもの、及び、Langmuir、11巻、P3682−3866(1995)に記載のもの等も挙げられる。
上記カーボンナノチューブとしては、単層カーボンナノチューブ(SWNT:single−walled nanotubes)及び多層カーボンナノチューブ(MWNT:Multi−walled nanotubes)のいずれをも適宜用いることができる。なかでも、より高い電気伝導率を有する容器を形成できる点で、カーボンナノチューブとしては、単層カーボンナノチューブがより好ましい。
カーボンナノチューブの長径が、0.01μm以上だと、カーボンナノチューブにより、組成物中にカーボンナノチューブのネットワーク(編み目構造)が形成され易い。また、形成されたネットワークが、組成物の変形に追従しやすく、壊れにくい。
また、カーボンナノチューブの長径が、1000μm以下だと、重合体とカーボンナノチューブを混合した際に、カーボンナノチューブを重合体中に分散させやすい。
なかでも、容器にて保管した後の薬液の欠陥抑制性能がより優れる点で、カーボンナノチューブの長径としては、1000μm未満が好ましく、800μm以下がより好ましく、300μm更に好ましく、300μm未満が特に好ましい。
上記容器は、重合体、及び、ナノカーボン材料以外のその他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、例えば、界面活性剤が挙げられる。界面活性剤としては特に制限されず、公知の界面活性剤を用いることができる。なお、本明細書において、界面活性剤とは、イオン性界面活性剤(アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、又は、両性界面活性剤);非イオン性界面活性剤等を用いることができる。また、フッ素を少なくとも構造中に1つ以上含有する界面活性剤を用いることもできる。アニオン性界面活性剤としては、硫酸エステル型、リン酸エステル型、及び、スルホン酸型等の界面活性剤が挙げられる。カチオン性界面活性剤としては、第4級アンモニウム塩型等の界面活性剤が挙げられる。両性界面活性剤としては、アルキルベタイン型、アミドベタイン型、及び、アミンオキサイド型等の界面活性剤が挙げられる。また、非イオン性界面活性剤としては、脂肪酸エステル系界面活性剤、ソルビタン脂肪酸エステル系界面活性剤、ソルビタンエステルエーテル系界面活性剤、ポリエーテル系界面活性剤、アルキルフェノール系界面活性剤、ポリエステル系界面活性剤、ソルビタンエステルエーテル系界面活性剤、及び、アルキルアミン系界面活性剤等が挙げられる。非イオン性界面活性剤としては、容器にて保管した後の薬液の欠陥抑制性能がより優れる点で、ポリエーテル系界面活性剤が好ましい。ポリエーテル系界面活性剤としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、及び、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロック共重合体等が挙げられる。これらの中でもポリエチレングリコールが特に好ましい。なお、界面活性剤は1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
なお、本明細書において、組成物中における界面活性剤の含有量は、組成物を調製する際の仕込み比から算出するか、又は、高速液体クロマトグラフ質量分析装置(LC/MS)を用いて、以下の条件で測定して、得ることができる。
まず組成物を溶融アルカリ金属塩に浸漬する(組成物を用いて形成された容器であれば、容器の一部を溶融アルカリ金属塩に浸漬する)。次に、この溶融アルカリ金属塩を水及びアルコール、又はケトン系の有機溶剤に溶解し、組成物から界面活性剤を抽出する。
界面活性剤の分析は、以下の方法で行う。LC/MSの測定条件を以下に示す。
抽出物は必要に応じて濃縮して用いる(例えば、1000倍濃縮して用いる。)。
装置としては、液体クロマトグラフ質量分析装置(製品名「UPLC−H−Class, Xevo G2−XS QTof」、サーモフィーシャーズ社製、測定条件は以下のとおり)を用いて測定することができる。
なお、得られた測定結果から、有機不純物中のm/Zが300〜1000である帰属不明成分有機不純物を分類し、その含有量(相対量)もあわせて求めた。
・LC条件
装置: UPLC H−Class
カラム: ACQUITY UPLC C8 1.7um, 2.1×100mm
カラム温度: 40°C
移動相: A:0.1%ギ酸, B:0.1%ギ酸含有MeOH
流速: 0.5 mL/min
注入量: 2 μL
・MS条件
装置: Xevo G2−XS Q−Tof
イオン化モード: ESI ポジティブ / ネガティブ
キャピラリー電圧: 1.0 kV /2.5 kV
脱溶媒ガス: 1000 L/hr, 500°C
コーンガス: 50 L/hr
コーン電圧: 40 V (オフセット 80 V)
コリジョンエナジー: 2 eV
測定範囲: m/z 100−1000
測定モード: MS Sensitivity Mode (分解能/30,000)
・MS/MS条件
コリジョンエネルギー
Low Energy: 6 eV
High Energy: 30 eV to 50 eV (ramp start to end)
A1/A2が0.10以上であると、表層での界面活性剤の偏在が抑制されており、界面活性剤が不純物として溶出しにくくなり、結果として、薬液の欠陥抑制性能が維持される。一方、A1/A2が10以下であると、表面に過剰な界面活性剤の偏在が抑制されており、界面活性剤が不純物として溶出し多彩にも許容範囲にとどまる結果として、薬液の欠陥抑制性能が維持される。
なお、この場合、容器の少なくとも一部の表面及びそれに対応する厚さ10nmの位置において、A1/A2が所定の範囲内であればよく、接液部の表面の一部で上記関係を満たすことがより好ましく、接液部の全部の表面で上記関係を満たすのが更に好ましく、全部の表面で上記関係を満たすのが特に好ましい。
一次イオン:Bi3 2+
一次イオン加速電圧:25kV
測定面積:500μm角
測定温度:−100℃以下
Ar−GCIBではエッチングの際、最表面から深さ方向には分子構造を破壊しないため、界面の結合状態について正確な情報を得ることができる。得られる測定値はatom/cm2である為、この数値よりモル数を算出し、原子数(分子数)をかけることで質量に変換した。なお、ビーム照射条件は以下のとおりである。
Ar−GCIB投入圧:3MPa
測定面:150μm角
測定モード:高質量分解能
式(1)A−CH2−OH
式(2)A−COO−M+
を表し、式中、*は結合位置を表し、Rfは、1個以上の酸素原子を含有してもよいフッ素化アルキル基を表し、pは1又は0であり、m及びnはそれぞれ独立に1以上の整数であり、rは0又は1以上の整数であり、X、X’、Y及びY’は、それぞれ独立にH、F、CF3又はC2F5であり、複数あるX、X’、Y及びY’は同一でも異なってもよく、ただし、X、X’、Y及びY’のすべてがHではない、又は、
Aは式(A2):式(A2) R−[CFX]t−*
を表し、式中、*は結合位置を表し、Xは、水素原子、ハロゲン原子、又は、1個以上のフッ素原子を含有してもよく、かつ、1個以上の酸素原子を含有してもよいアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基若しくはアリール基であり、Rは、水素原子、又は、フッ素原子を除くハロゲン原子を含有してもよく、かつ、1個以上の酸素原子を含有してもよい、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基若しくはアリール基であり、tは1以上の整数である。
なお、「パーフルオロアルキル基」及び「パーフルオロアルコキシ基」とは、水素原子が全てフッ素原子に置換された基を表す。「部分フッ素化アルキル基」及び「部分フッ素化アルコキシ基」とは、水素原子の一部がフッ素原子に置換された基を表す。
なかでも、X及びYの少なくとも一方は、F、CF3又はC2F5が好ましく、X及びYの両方が、それぞれ独立に、F、CF3、及び、C2F5からなる群から選択される(例えば、X及びYがいずれもFである、又はXがFでありYがCF3である、といったように)ことがより好ましい。
ただし、X、X’、Y及びY’のすべてがHではない。
なお、X、X’、Y及びY’のうち1個又は2個よりも多くが、Hであることが好ましい。
また、好ましくはX及びYの少なくとも一方がHではなく、より好ましくはX及びYの両方がHではなく、更に好ましくはX及びYがFであるように選択される。
また、Rは、水素原子、又は、フッ素原子を除くハロゲン原子を含有してもよく、かつ、1個以上の酸素原子を含有してもよいアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基若しくはアリール基を表し、tは1以上の整数を表す。
別の実施形態では、Xは、アルキル基、シクロアルキル基、及び、アリール基等であってよく、これらの基に含まれる炭素数は1〜20程度が好ましい。これらの基はフッ素原子を含有してもよく、高度にフッ素化されていてもよい(すなわち、炭素原子に結合した水素原子の少なくとも80%、90%、95%、又は更には100%がフッ素原子で置換される)。これらの基は、1個以上の酸素原子(すなわち、エーテル結合)を含有してもよい。また、これらの基は、直鎖状又は分岐鎖状であっても、飽和又は不飽和であってよい。これらの基は、これらの官能基が不要に酸化されず、酸化反応の立体障害とならない限り、他の官能基(例えば、アミン、スルフィド、エステルなど)によって置換されていてもよい。
CF3CF2−O−CF2CF2−OCF2−CH2OH、CHF2(CF2)5−CH2OH、CF3(CF2)6−CH2OH、CF3(CF2)3(CH2CF2)2CF2CF2CF2−CH2OH、CF3(CF2)2CH2(CF2)2−CH2OH、CF3(CF2)2−CH2OH、CF3−O−(CF2)3−OCF(CF3)−CH2OH、CF3CF2CH2−O−CF2CH2−OCF2−CH2OH、CF3−O−(CF2)3−OCHFCF2−CH2OH、CF3−O−(CF2)3−OCF2−CH2OH、CF3(CF2)2−O−CF(CF3)CF2)−OCF(CF3)−CH2OH、CF3(CF2)2−O−CF2CF2−(OCF2CF2)3−OCF(CF3)−CH2OH、及び、CF3CF2−O−CF2CF2−(O−CF2CF2)2−O−CF2−CH2OHが挙げられ、
また、Rf−O−CHF−CH2OH、Rf−O−CHFCF2−CH2OH、Rf−O−CF2CHF−CH2OH、Rf−O−CF2CHFCF2−CH2OH、Rf−O−CF2CF2−CH2OH、Rf−O−CF2CF2CF2−CH2OH、Rf−O−CHFCF2−O−CF2−CH2OH、Rf−CHFCF2−O−CF2−CH2OH、Rf−O−(CF2)n−CH2OH、Rf−(CF2)n1−CH2OH、Rf−O−CF2−(O−CF2)n1−1−O−(CF2)m1−CH2OH、Rf−O−CF2CF2−(O−CF2CF2)n1−1−O−(CF2)m1−CH2OH、Rf−O−CF(CF3)CF2−(O−CF(CF3)CF2)n1−1−O−(CF2)m1−CH2OH、及びRf−O−CF2CF(CF3)−(O−CF2CF(CF3))n1−1−O−(CF2)m1−CH2OH(ただし、Rfは、1個以上の酸素原子を含有してもよい、直鎖状又は分岐鎖状の、部分フッ素化アルキル基又はパーフルオロアルキル基であり、n1は1〜10を表し、m1は1〜10を表す)が挙げられる。
式中、M+は、例えば、水素イオン(H+)、金属カチオン、及び、有機カチオン等のカチオンを表す。代表的な金属カチオンとしては、Na+又はK+が挙げられる。代表的な有機カチオンとしては、アンモニウム(NH4 +)、アルキルアンモニウム、及び、アルキルホスホニウム等が挙げられる。式(2)の基Aは、酸化による影響を受けないため、その好ましい実施形態を含めて式(1)のAと同じ意味を有する。
CF3CF2−O−CF2CF2−O−CF2−COOH、CHF2(CF2)4−CF2−COOH、CF3(CF2)5−CF2−COOH、CF3−O(CF2)3−O−CF(CF3)−COOH、CF3CF2CH2−O−CF2CH2−O−CF2−COOH、CF3−O−(CF2)3−O−CHFCF2−COOH、CF3−O−(CF2)3−O−CF2−COOH、CF3(CF2)3(CH2CF2)2CF2CF2−CF2−COOH、CF3(CF2)2CH2CF2−CF2−COOH、CF3CF2−CF2−COOH、CF3(CF2)2−OCF(CF3)CF2−O−CF(CF3)−COOH、CF3(CF2)2−OCF2CF2−(OCF2CF2)3−OCF(CF3)−COOH、CF3CF2−O−CF2CF2−(O−CF2CF2)2−O−CF2−COOH、及びこれらの塩(例えば、パーフルオロオクタン酸アンモニウム(構造式CF3(CF2)6COONH4等)が挙げられ、
また、Rf−O−CHF−COO−M+、Rf−O−CHFCF2−COO−M+、Rf−O−CF2CHF−COO−M+、Rf−O−CF2CHFCF2−COO−M+、Rf−O−CF2CF2−COO−M+、Rf−O−CF2CF2CF2−COO−M+、Rf−O−CHFCF2−O−CF2−COO−M+、Rf−CHFCF2−O−CF2−COO−M+、Rf−O−(CF2)n1−COO−M+、Rf−(CF2)n1−COO−M+、Rf−O−CF2−(O−CF2)n1−1−O−(CF2)m−COO−M+、Rf−O−CF2CF2−(O−CF2CF2)n1−1−O−(CF2)m−COO−M+、Rf−O−CF(CF3)CF2−(O−CF(CF3)CF2)n1−1−O−(CF2)m−COO−M+、及びRf−O−CF2CF(CF3)−(O−CF2CF(CF3))n1−1−O−(CF2)m−COO−M+、(ただし、Rfは、1個以上の酸素原子を含有してもよい直鎖状又は分岐鎖状の部分フッ素化アルキル基又はパーフルオロアルキル基であり、n1は1〜10を表し、m1は1〜10を表し、M+は、H+又は上記に定義したようなカチオンである。)が挙げられる。
LogPowで表されるオクタノール/水分配係数は、カラム:TOSOH ODS−120Tカラム(φ4.6mm×250mm)、溶離液:アセトニトリル/0.6質量%HClO4水=1/1(vol/vol%)、流速:1.0ml/分、サンプル量:300μL、カラム温度:40℃、検出光:UV210nmの条件で、既知のオクタノール/水分配係数を有する標準物質(ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸及びデカン酸)についてHPLC(high performance liquid chromatography)を行い、各溶出時間と既知のオクタノール/水分配係数との検量線を作成し、この検量線に基づき、試料液におけるHPLCの溶出時間から算出する。
一般式:CF3−(CF2)4−COO−X+
(式中、X+は水素イオン、NH4又はアルカリ金属イオンを表す。)、
一般式:CF3CF2CF2−O−CF(CF3)−COO−X+
(式中、X+は水素イオン、NH4 +又はアルカリ金属イオンを表す。)、
一般式:CF3−O−CF(CF3)CF2−O−CF(CF3)−COO−X+
(式中、X+は水素イオン、NH4 +又はアルカリ金属イオンを表す。)、及び、
一般式:CF3CF2−O−CF2CF2−O−CF2−COO−X+
(式中、X+は水素イオン、NH4 +又はアルカリ金属イオンを表す。)
からなる群より選択される少なくとも1種の含フッ素界面活性剤であることが好ましい。
一般式:CF3−O−CF2CF2−O−CF2CF2−COO−X+
(式中、Xは水素イオン、NH4 +又はアルカリ金属イオンを表す。)、
一般式:CF3−O−CF2CF2CF2−O−CHFCF2−COO−X+
(式中、Xは水素イオン、NH4 +又はアルカリ金属イオンを表す。)
等も挙げることができる。
上記容器は、以下の要件1を満たすことが好ましい。
要件1:浸漬後の試験溶剤に1種の有機不純物が含有される場合、試験溶剤中の有機不純物の含有量の浸漬前後の増加量が、1000質量ppm以下であり、浸漬後の試験溶剤に2種以上の有機不純物が含有される場合、試験溶剤中の2種以上の有機不純物の合計含有量の浸漬前後の増加量が1000質量ppm以下である。
試験溶剤中の有機不純物の増加量の下限値としては特に制限されず、定量下限にもよるが、一般に、1.0質量ppq以上が好ましい。なお、試験溶剤中に2種以上の有機不純物が含有される場合には、合計が上記範囲であることが好ましい。
溶出試験は以下の手順で実施する。試験用容器に、容器と、試験溶剤を収容し、容器の全体を試験溶剤に浸漬させ、試験溶剤の液温が25℃となり、かつ、試験溶剤が濃縮しないようにして、48時間維持する。このとき、試験溶剤の質量(g)に対する容器の質量(g)の質量比は、試験溶剤の液温を25℃とした場合に、10%である。例えば、試験溶剤100g(25℃)に対して、10gの容器を浸漬させる。
溶出試験で使用する試験用容器は、予め、上記試験溶剤を洗浄液として用い、上記洗浄液で洗浄されたものを用いる。また、試験用容器はそれ自体からの有機不純物の溶出がないものを用いることが好ましいが、試験用容器から有機不純物が溶出する可能性がある場合、以下の方法によって、ブランク試験を行い、試験用容器からの有機不純物の溶出量を結果から差し引く。
・ブランク試験
試験用容器に、溶出試験で使用するのと同質量の試験溶剤を収容し、試験溶剤の液温が25℃となり、かつ、試験溶剤が濃縮しないようにして48時間維持する。このとき、48時間経過前後の試験溶剤中における有機不純物の増加量を容器からの溶出量とする。
より優れた本発明の効果を有する点で、容器は、溶出試験における要件2を満たすことが好ましい。
要件2:浸漬後の試験溶剤に1種の金属イオンが含有される場合、1種の金属イオンの含有量の浸漬前後の増加量が、100質量ppbであり、浸漬後の試験溶剤に2種以上の金属イオンが含有される場合、2種以上の金属イオンの合計含有量の浸漬前後の増加量が、100質量ppbである。
試験溶剤中の金属イオンの増加量の下限値としては特に制限されず、定量下限にもよるが、一般に、1.0質量ppq以上が好ましい。なお、試験溶剤中に2種以上の金属イオンが含有される場合には、合計が上記範囲であることが好ましい。
ここで、SP−ICP−MS法において使用される装置は、通常のICP−MS法(誘導結合プラズマ質量分析法)(以下、単に、「ICP−MS」とも言う)において使用される装置と同じであり、データ分析のみが異なる。SP−ICP−MSとしてのデータ分析は、市販のソフトウエアにより実施できる。
ICP−MSでは、測定対象とされた金属成分の含有量が、その存在形態に関わらず、測定される。従って、測定対象とされた金属粒子と、金属イオンの合計質量が、金属成分の含有量として定量される。
SP−ICP−MS法の装置としては例えば、アジレントテクノロジー社製、Agilent 8800 トリプル四重極ICP−MS(inductively coupled plasma mass spectrometry、半導体分析用、オプション#200)を用いて、実施例に記載した方法により測定することができる。上記の他に、PerkinElmer社製 NexION350Sのほか、アジレントテクノロジー社製、Agilent 8900も挙げられる。
浸漬後の試験溶剤(25℃)を採取し、金属イオンの含有量MI2を測定する。このとき、浸漬後の試験溶剤に2種以上の金属イオンが含有される場合には、MI2は、それらの合計量である。
ここで、予め測定した浸漬前の試験溶剤に含有される金属イオンの含有量MI1(試験前の試験溶剤に2種以上の金属イオンが含有される場合には、MI1は、それらの合計量である。)を用いて、金属イオンの浸漬前後における増加量は、MI2−MI1と計算される。なお、溶出試験の方法については既に説明したとおりである。
より優れた本発明の効果を有する点で、容器は、溶出試験における要件3を満たすことが好ましい。
要件3:浸漬後の試験溶剤に1種の金属粒子が含有される場合、1種の金属粒子の含有量の浸漬前後の増加量が、100質量ppb以下であり、浸漬後の試験溶剤に2種以上の金属粒子が含有される場合、2種以上の金属粒子の合計含有量の浸漬前後の増加量が、100質量ppb以下である。
試験溶剤中の金属粒子の増加量の下限値としては特に制限されず、定量下限にもよるが、一般に、1.0質量ppq以上が好ましい。なお、試験溶剤中に2種以上の金属粒子が含有される場合には、合計が上記範囲であることが好ましい。
金属粒子の含有量の浸漬前後の増加量が、100質量ppb以下であると、より優れた本発明の効果を有する薬液収容体が得られる。また、金属粒子の含有量の浸漬前後の増加量としては、更に優れた本発明の効果を有する薬液収容体が得られる点で、1.0質量ppq〜1.0質量ppbが更に好ましい。
より優れた本発明の効果を有する点で、容器は、溶出試験における要件4を満たすことが好ましい。
要件4:浸漬後の試験溶剤に1種のフッ化物イオンが含有される場合、1種のフッ化物イオンの含有量の浸漬前後の増加量が、10質量ppm以下であり、浸漬後の試験溶剤に2種以上のフッ化物イオンが含有される場合、2種以上のフッ化物イオンの合計含有量の浸漬前後の増加量が、10質量ppm以下である。
試験溶剤中のフッ化物イオンの増加量の下限値としては特に制限されず、定量下限にもよるが、一般に、0.001質量ppt以上が好ましい。なお、試験溶剤中に2種以上のフッ化物イオンが含有される場合には、合計が上記範囲であることが好ましい。
仕様装置:島津製作所製HIC−SPサブプレッサイオンクロマトグラ
使用カラム :イオン交換樹脂 (内径 4.0 mm、長さ 25 cm)
移動相 :炭酸水素ナトリウム溶液 (1.7 mmol/L) − 炭酸ナトリウム溶液 (1.8 mmol/L) 流量 :1.5 mL/min
試料注入量 :25 μL
カラム温度 :40 ℃
サプレッサ :電気透析形 検出器 :電気伝導度検出器 (30 ℃)
容器を形成する組成物(容器又は被覆層)の機械特性としては特に制限されないが、硬さとしてはJIS K6253のタイプDデュロメータで測定した硬さが、D55以上が好ましく、60以上がより好ましい。上限としては特に制限されないが、一般に70以下が好ましい。
また、引張り強さとしては特に制限されないが、25MPa以上が好ましく、30以上がより好ましい。上限としては特に制限されないが、一般に40以下が好ましい。
また、熱線膨張係数としては特に制限されないが、10×10−5(1/K)以下が好ましく、10×10−3(1/K)以下がより好ましい。下限としては特に制限されないが、一般に10×10−8(1/K)以上が好ましい。
上記容器は、上記重合体を含有する組成物を、射出成形、ブロー成形、回転成形、及び、トランスファー成形等の溶融成形法によって仮成形し、得られた仮成形体を加熱保持する方法によって得ることができる。
一般にT0は重合体の軟化点(℃)+50℃〜+500℃の範囲で選択されるのが好ましく、T1は室温〜300℃の範囲で選択されるのが好ましい。
・予備成形工程 内部に容器の形状に対応したキャビティを形成可能な金型に、組成物を充填し、圧縮して仮成形体を形成する工程
・焼成工程 上記で得られた仮成形体を、組成物中の重合体の融点以上の温度で加熱して基体を形成する工程
・冷却工程 上記で得られた基体を冷却して、容器を得る工程
予備成形工程における金型温度T3(単位:℃)としては特に制限されないが、一般に室温〜室温+300℃が好ましい。上記予備成形工程は、クラス1000のクリーンルーム内で実施することが好ましい。
一方、T3が低すぎる場合、ナノカーボン材料が拡散しにくく、結果として、容器の表面におけるナノカーボン材料の相対的な含有量が厚み方向の内部領域と比較して低くなりやすいため、結果的にM1が小さく、M2が大きくなりやすい。また、T3が低すぎる場合、X1が大きく、X2が小さくなりやすい。その結果、得られた容器の表面から、容器内に収容された液体(例えば、薬液、及び、試験溶剤等)へ有機不純物、金属イオン、及び/又は、金属粒子が溶出しにくくなる傾向がある。
一方、T4が低すぎる場合、ナノカーボン材料が拡散しにくく、結果として、容器の表面におけるナノカーボン材料の相対的な含有量が厚み方向の内部領域と比較して低くなりやすいため、結果的にM1が小さく、M2が大きくなりやすい。また、T4が低すぎる場合、X1が大きく、X2が小さくなりやすい。その結果、得られた容器の表面から、容器内に収容された液体(例えば、薬液、及び、試験溶剤等)へ有機不純物、金属イオン、及び/又は、金属粒子が溶出しにくくなる傾向がある。
また、冷却時の環境温度(雰囲気温度)としては特に制限されないが、より優れた本発明の効果を有する容器が得られる点で、50〜150℃が好ましい。
〔薬液の調製〕
表1に記載した各有機溶剤を含有し、調製直後の不純物の含有量が表1に示したとおりである薬液を調製した。
なお、各薬液は、表1に示す、購入した市販品の各薬液を「フィルター1」〜「フィルター3」欄に記載のフィルターを通して濾過して製造した。
なお、上記欄に記載の「PTFE 50nm」は孔径50nmのポリテトラフルオロエチレン製フィルターを意味し、「PTFE 20nm」は孔径20nmのポリテトラフルオロエチレン製フィルターを意味し、「PTFE 10nm」は孔径10nmのポリテトラフルオロエチレン製フィルターを意味し、「PTFE 5nm」は孔径5nmのポリテトラフルオロエチレン製フィルターを意味する。
なお、各実施例及び比較例にて使用するフィルターは、「事前洗浄」欄に記載の方法で、事前に洗浄した。「事前洗浄」欄の「1」はフィルターをPGMEA(30℃)中に浸漬させて、超音波処理(出力:100W)を1時間実施したことを意味し、「2」はフィルターをPGMEA(25℃)中に浸漬させて、超音波処理(出力:100W)を1時間実施したことを意味し、「3」はフィルターをPGMEA(30℃)中に1週間浸漬させたことを意味し、「4」はフィルターをPGMEA(30℃)中に3日間浸漬させたことを意味し、「5」はフィルターをPGMEA(30℃)中に浸漬させて、超音波処理(出力:50W)を1時間実施したことを意味し、「6」はフィルターをIPA(30℃)中に2週間浸漬させたことを意味し、「7」はフィルターをIPA(30℃)中に1週間浸漬させたことを意味し、「8」はフィルターをIPA(30℃)中に3日間浸漬させたことを意味する。
なお、表中「3⇒1」は、上記「3」の洗浄を実施した後、「1」の洗浄を実施したことを意味する。
・PGMM:プロピレングリコールモノメチルエーテル
・PGME:プロピレングリコールモノエチルエーテル
・PGMP:プロピレングリコールモノプロピルエーテル
・PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
・EL:乳酸エチル
・MPM:メトキシプロピオン酸メチル
・CyPn:シクロペンタノン
・CyHe:シクロヘキサノン
・γBL:γ−ブチロラクトン
・DIAE:ジイソアミルエーテル
・nBA:酢酸ブチル
・iAA:酢酸イソアミル
・Hexane:ヘキサン
・MAK:2−ヘプタノン
・IPA:イソプロパノール
・PGMEA/PGME(v/v=7/3):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/プロピレングリコールモノエチルエーテル(体積比)
表1の「容器」欄に記載した重合体、ナノカーボン材料、及び、界面活性剤を、表1に記載した組成となるよう、混合して組成物を得た。
・PTFE:ポリテトラフルオロエチレン(ダイキン社製)
・PFA:パーフルオロアルコキシアルカン(ダイキン社製)
・HDPE:高密度ポリエチレン(三菱ケミカル社製)
・PP:ポリプロピレン(住友精化社製)
なお、重合体のうち、PFAについて、表面修飾「あり」としたものは、末端化フッ素処理によって容器表面を−CF3で修飾したものを使用したことを表す。
このとき、使用した界面活性剤は以下のとおりである。なお、(数値)はLogPowを表す。
・1:CF3(CF2)4COOH (3.15)
・2:CF3CF2CF2OCF(CF3)COOH (4.98)
・3:CF3OCF(CF3)CF2OCF(CF3)COOH (6.37)
・4:CF3CF2OCF2CF2OCF2COOH (6.29)
・5:CF3(CF2)6COOH (3.62)
表1の各欄に重合体、ナノカーボン材料、及び、界面活性剤を含有する組成物を用いて、射出成型又は圧縮成型により、仮成形体を得た。このときの成形用金型の温度を表1の「金型温度(℃)」に示した。なお、後述する表中の「成形方法」欄の「種類」欄の「1」は「射出成型」を行った場合を表し、「2」は「圧縮成型」を行った場合を表す。
次に、上記により得られた仮成形体に、厳密な温湿度管理のもと、表1の「加熱処理温度(℃)」に記載した温度で、焼成炉を用いて熱処理して基体を得た。次に、基体を、表1の「冷却温度(℃)」に記載した雰囲気温度で冷却し、容器を得た。上記で得られた容器に、表1の「薬液」欄に記載した有機溶剤を含有する薬液を収容し、薬液収容体を得た。なお、調製時の薬液中に含有される不純物の含有量は表1に示したとおりである。
なお、PPおよびHDPEに関しては、その材料で容器を作製した。
M1は、原子間力赤外分光法(AFM-IR、米国アナシスインスツルメント社製「nanoIR1」)を用いて測定した。測定条件は波長可変レーザを用いて900〜3600cm−1までをスキャニングした。
スキャンエリア 10um×10um
開口部径 80nm
近接場光距離 <100nm
測定点10点
ピクセルサイズ:20nm
取得時間/点:80s
A1、A2、X2、及び、X1は飛行時間二次イオン質量分析計(ION−TOF社製、商品名「TOF−SIMS5」)を用いて、以下の条件により測定した。
一次イオン:Bi3 2+
一次イオン加速電圧:25kV
測定面積:500μm角
測定温度:−100℃以下
エッチングは、Ar−GCIB(Arのガスクラスターイオンビーム)を照射し、一次イオン源としてBi3+を照射し、得られる二次イオンを飛行時間型の質量分析器を用いて分析し、スペクトルを得た。
Ar−GCIB投入圧:3MPa
測定面:150μm角
測定モード:高質量分解能
〔溶出試験〕
上記で作製した各容器を、質量基準で10倍(単位:g/g)のイソプロパノールを99.99質量%以上含有する試験溶剤(FUJIFILM Ultra Pure Solutions社製)に液温25℃で48時間浸漬した。浸漬前後の試験溶剤に含有される各不純物の含有量の増加量について以下の方法により測定し、結果を表1に示した。
測定には、Agilent 8800 トリプル四重極ICP−MS(半導体分析用、オプション#200)を用いた。測定結果をもとに、金属粒子及び金属イオンの含有量をそれぞれ求めた。
サンプル導入系は石英のトーチと同軸型PFA(パーフルオロアルコキシアルカン)ネブライザ(自吸用)、及び、白金インターフェースコーンを使用した。クールプラズマ条件の測定パラメータは以下のとおりである。
・RF(Radio Frequency)出力(W):600
・キャリアガス流量(L/min):0.7
・メークアップガス流量(L/min):1
・サンプリング深さ(mm):18
測定には、ガスクロマトグラフ質量分析装置(製品名「GCMS−2020」、島津製作所社製、測定条件は以下のとおり)を用いた。
キャピラリーカラム:InertCap 5MS/NP 0.25mmI.D. ×30m df=0.25μm
試料導入法:スプリット 75kPa 圧力一定
気化室温度 :230℃
カラムオーブン温度:80℃(2min)−500℃(13min)昇温速度15℃/min
キャリアガス:ヘリウム
セプタムパージ流量:5mL/min
スプリット比:25:1
インターフェイス温度:250℃
イオン源温度:200℃
測定モード:Scan m/z=85〜500
試料導入量:1μL
薬液収容体の帯電のしにくさは、以下の方法により測定したESD抑制性能により評価した。薬液収容体に薬液を充填した後に、この容器に蓋をし、「ふるい振とう機」による上下運動を30回/分の条件にて1時間振とうさせた。その後、容器上に静電気が溜まり、それがスパークを起こして容器にピンホール、又は、クラックが発生する程度を目視で調査した。
「AA」:容器は破損せず、容器にはクラック、及び/又は、ピンホールの原因になる傷が確認されなかった。
「A」:容器は破損しなかったが、容器にはクラック、及び/又は、ピンホールの原因になる浅い傷が確認された。
「B」:容器は破損しなかったが、容器にはクラック、及び/又は、ピンホールの原因になる浅い傷が多数確認された。
「C」:容器は破損しなかったが、容器にはクラック、及び/又は、ピンホールの原因になる深い傷が確認された。
「D」:容器は破損しなかったが、容器にはクラック、及び/又は、ピンホールの原因になる深い傷が多数確認された。
「E」:容器に破損箇所が確認された。
まず、直径300mmのシリコン酸化膜基板を準備した。
次に、ウェハ上表面検査装置(SP−5;KLA Tencor製)を用いて、上記基板上に存在する直径32nm以上のパーティクル(以下、これを「欠陥」という。)数を計測した(これを初期値とする。)。次に、上記基板をスピン吐出装置にセットし、基板を回転させながら、基板の表面に対して、各薬液を1.5L/分の流速で吐出した。その後、基板をスピン乾燥した。
次に、上記装置(SP−5)を用いて、薬液塗布後の基板に存在する欠陥数を計測した(これを計測値とする。)。次に、初期値と計測値の差を(計測値−初期値)を計算した。得られた結果は下記の基準に基づいて評価した。
上記試験を調製直後の薬液について実施し、「初期欠陥抑制性能」として、調製後、上記容器内で、25℃で1ヶ月経過した後の薬液についても実施し、「1ヶ月保管後の欠陥抑制性能」として、それぞれ結果を表1に示した。
「A」:欠陥数の初期値と計測値の差が100個を超え、300個以下だった。
「B」:欠陥数の初期値と計測値の差が300個を超え、500個以下だった。
「C」:欠陥数の計測値−初期値の差が500個を超え、1000個以下だった。
「D」:欠陥数の計測値−初期値の差が1000個を超え、1500個以下だった。
「E」:欠陥数の計測値−初期値の差が1500個を超えた。
調製後、上記容器内で、25℃で1ヶ月経過した後の薬液中に含有される金属イオン、金属粒子、及び、有機不純物の含有量を上記の方法により測定し、結果を表1に示した。
なお、化合物1の沸点は683℃であり、化合物2の沸点は702℃であり、化合物3の沸点は720℃であり、化合物4の沸点は652℃であった。
また、表1に示した結果から、界面活性剤の含有量が、組成物の全質量に対して0.001〜0.5質量%である、実施例1の薬液収容体は、実施例23の薬液収容体と比較して、1ヶ月保管後も、薬液の欠陥抑制性能がより優れた状態で維持されていた。
また、表1に示した結果から、X1が0.50〜3.0である、実施例1の薬液収容体は、実施例34の薬液収容体と比較して、より優れたESD性能を有し、かつ、1ヶ月保管後も、薬液の欠陥抑制性能がより優れた状態で維持されていた。
11 容器
12 蓋
13 口部
14 側部
15 内壁面
16 外壁面
21 基材
22 被覆層
23 外側表面
Claims (21)
- 25℃における導電率が10−5S/m以下の有機溶剤、および、一般式(I)で表される化合物を含有する薬液であって、
前記一般式(I)で表される化合物の含有量が、薬液全質量に対して、0.10質量ppt〜100000質量pptである、薬液。
一般式(I)中、R1a及びR1cは、それぞれ独立に、置換基を含有していてもよいアルキル基を表す。
R1bは、置換基を含有していてもよいアルキレン基を表す。 - 前記一般式(I)で表される化合物の沸点が、300℃以上である、請求項1に記載の薬液。
- 前記一般式(I)で表される化合物が2種以上含有される、請求項1又は2に記載の薬液。
- さらに、一般式(II)〜一般式(IV)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種の有機化合物を含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の薬液。
一般式(II)中、R2aは、置換基を有していてもよいアルキル基又は水素原子を表す。
R2b及びR2cは、それぞれ独立に、水素原子、−AL−O−R2d、−CO−R2e、又は、−CH(OH)−R2fを表す。
ALは置換基を含有していてもよいアルキレン基を表す。
R2d、R2e、又は、R2fは、それぞれ独立に、置換基を表す。
R2dが複数存在する場合、複数存在するR2dそれぞれ同一でも異なっていてもよい。R2eが複数存在する場合、複数存在するR2eそれぞれ同一でも異なっていてもよい。R2fが複数存在する場合、複数存在するR2fそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
R2a、R2d、R2e、及び、R2fからなる群から選択される2つの組み合わせ、2つのR2d同士、2つのR2e同士、又は、2つのR2f同士は、互いに結合して環を形成してもよい。R2a、R2b、又は、R2cのうち、少なくとも1つは水素原子以外である。
一般式(III)中、R3a及びR3bは、それぞれ独立に、置換基を含有していてもよいアルキル基を表す。
一般式(IV)中、R4a〜R4cは、それぞれ独立に、水素原子、置換基を含有していてもよいアルキル基、又は、置換基を含有していてもよいベンゼン環基を表す。 - 前記有機化合物の合計含有量が、薬液全質量に対して、0.1質量ppt〜100000質量pptである、請求項4に記載の薬液。
- さらに、金属成分を含有し、
前記金属成分の含有量が、薬液全質量に対して、0.01〜500質量pptである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の薬液。 - さらに、金属成分を含有し、
前記金属成分の含有量に対する、前記一般式(I)〜一般式(IV)で表される化合物の合計含有量の比が、0.00001〜10である、請求項4又は5に記載の薬液。 - 前記有機溶剤が、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、および、4−メチル−2−ペンタノールからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の薬液。
- 容器と、前記容器に収容された請求項1〜8のいずれか一項に記載の薬液とを有する薬液収容体。
- 前記容器が、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、フッ素原子を含有する重合体からなる群から少なくとも一項を含有する、請求項9に記載の薬液収容体。
- 前記容器が、フッ素原子を含有する重合体を含有し、
少なくとも、前記容器の一部の表面において、飛行時間型二次イオン質量分析法で測定した、炭素原子の含有原子数に対するフッ素原子の含有原子数の含有原子数比X1が、0.50〜3.0であり、
前記表面を基準として、前記容器の厚さ方向に10nmの位置において、飛行時間型二次イオン質量分析法で測定した炭素原子の含有原子数に対するフッ素原子の含有原子数の含有原子数比X2が、X1>X2を満たす、請求項9又は10に記載の薬液収容体。 - 前記フッ素原子を含有する重合体が、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロアルコキシアルカン、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、及び、ポリフッ化ビニルからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項10又は11に記載の薬液収容体。
- 前記容器が、以下の試験における要件1を満たす、請求項9〜12のいずれか一項に記載の薬液収容体。
試験:イソプロパノールを99.99質量%以上含有する試験溶剤の質量に対する、前記容器の質量の質量比が、前記試験溶剤の液温を25℃とした場合に、0.1となる条件で、前記容器を、液温25℃の前記試験溶剤に48時間浸漬する。
要件1:浸漬後の前記試験溶剤に1種の有機不純物が含有される場合、前記試験溶剤中の有機不純物の含有量の浸漬前後の増加量が、1000質量ppm以下であり、浸漬後の前記試験溶剤に2種以上の有機不純物が含有される場合、前記試験溶剤中の2種以上の有機不純物の合計含有量の浸漬前後の増加量が、1000質量ppm以下である。 - 前記容器が、以下の試験における要件2を満たす、請求項9〜13のいずれか一項に記載の薬液収容体。
試験:イソプロパノールを99.99質量%以上含有する試験溶剤の質量に対する、前記容器の質量の質量比が、前記試験溶剤の液温を25℃とした場合に、1.0となる条件で、前記容器を、液温25℃の前記試験溶剤に48時間浸漬する。
要件2:浸漬後の前記試験溶剤に1種の金属イオンが含有される場合、前記試験溶剤中の金属イオンの含有量の浸漬前後の増加量が、100質量ppb以下であり、浸漬後の前記試験溶剤に2種以上の金属イオンが含有される場合、前記試験溶剤中の2種以上の金属イオンの合計含有量の浸漬前後の増加量が、100質量ppb以下である。 - 前記容器が、以下の試験における要件3を満たす、請求項9〜14のいずれか一項に記載の薬液収容体。
試験:イソプロパノールを99.99質量%以上含有する試験溶剤の質量に対する、前記容器の質量の質量比が、前記試験溶剤の液温を25℃とした場合に、1.0となる条件で、前記容器を、液温25℃の前記試験溶剤に48時間浸漬する。
要件3:浸漬後の前記試験溶剤に1種の金属粒子が含有される場合、前記試験溶剤中の金属粒子の含有量の浸漬前後の増加量が、100質量ppb以下であり、浸漬後の前記試験溶剤に2種以上の金属粒子が含有される場合、前記試験溶剤中の2種以上の金属粒子の合計含有量の浸漬前後の増加量が、100質量ppb以下である。 - 前記容器がフッ素原子を含有する重合体と、ナノカーボン材料とを含有する組成物を用いて形成され、
少なくとも、前記容器の一部の表面において、原子間力赤外分光法によって求められる1500〜1800cm−1の範囲に確認されるC=C伸縮振動によるピークの積分強度をI1、2800〜3500cm−1の範囲に確認されるC−H伸縮振動によるピークの積分強度をI2としたとき、式(1):M1=I1/(I1+I2)で表されるM1が、0.05〜0.5である、請求項9〜15のいずれか一項に記載の薬液収容体。 - 少なくとも、前記容器の一部の表面において、
飛行時間型二次イオン質量分析法で測定した、炭素原子の含有原子数に対するフッ素原子の含有原子数の含有原子数比X1が、0.50〜3.0であり、
散乱型近接場顕微鏡によって求められる1500〜1800cm−1の範囲に確認されるC=C伸縮振動によるピークの積分強度をI3、2800〜3500cm−1の範囲に確認されるC−H伸縮振動によるピークの積分強度をI4としたとき、式(3):M2=I3/(I3+I4)で表されるM2が、式(4):M1<M2を満たす、請求項16に記載の薬液収容体。 - 前記ナノカーボン材料の含有量が、前記組成物の全質量に対して、0.001〜0.5質量%である、請求項16又は17に記載の薬液収容体。
- 前記ナノカーボン材料がカーボンナノチューブである、請求項16〜18のいずれか一項に記載の薬液収容体。
- 前記カーボンナノチューブの長径が0.01〜1000μmである、請求項19に記載の薬液収容体。
- 前記薬液収容体が、更に、前記容器にかぶせられる蓋を有する、請求項9〜20のいずれか一項に記載の薬液収容体。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017131768 | 2017-07-05 | ||
JP2017131768 | 2017-07-05 | ||
JP2018125027 | 2018-06-29 | ||
JP2018125027 | 2018-06-29 | ||
PCT/JP2018/025534 WO2019009363A1 (ja) | 2017-07-05 | 2018-07-05 | 薬液、薬液収容体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019009363A1 JPWO2019009363A1 (ja) | 2020-05-21 |
JP6837143B2 true JP6837143B2 (ja) | 2021-03-03 |
Family
ID=64951006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019527963A Active JP6837143B2 (ja) | 2017-07-05 | 2018-07-05 | 薬液、薬液収容体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11981882B2 (ja) |
JP (1) | JP6837143B2 (ja) |
KR (1) | KR102326779B1 (ja) |
TW (1) | TWI770219B (ja) |
WO (1) | WO2019009363A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7324855B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-08-10 | 富士フイルム株式会社 | プリウェット液、レジスト膜形成方法、パターン形成方法、キット |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6733637B1 (en) * | 2000-06-02 | 2004-05-11 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Process for producing ultra-high purity isopropanol |
JP6075124B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2017-02-08 | Jsr株式会社 | 現像液の精製方法 |
JP5728517B2 (ja) * | 2013-04-02 | 2015-06-03 | 富士フイルム株式会社 | 化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液の製造方法、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
JP6404056B2 (ja) | 2014-09-29 | 2018-10-10 | 東京応化工業株式会社 | 半導体フォトリソグラフィー用薬液の精製方法、半導体フォトリソグラフィー用薬液の精製装置、及び半導体フォトリソグラフィー用薬液 |
JP2016073922A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 信越化学工業株式会社 | 有機溶剤の精製装置 |
JP2015084122A (ja) | 2015-01-08 | 2015-04-30 | 富士フイルム株式会社 | 化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液 |
KR102126215B1 (ko) | 2016-04-08 | 2020-06-24 | 후지필름 가부시키가이샤 | 처리액, 그 제조 방법, 패턴 형성 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
JP6794462B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2020-12-02 | 富士フイルム株式会社 | 薬液、薬液収容体、薬液の製造方法、及び、薬液収容体の製造方法 |
JP6858855B2 (ja) * | 2017-07-05 | 2021-04-14 | 富士フイルム株式会社 | 部材、容器、薬液収容体、薬液の精製装置、製造タンク |
-
2018
- 2018-07-05 WO PCT/JP2018/025534 patent/WO2019009363A1/ja active Application Filing
- 2018-07-05 TW TW107123339A patent/TWI770219B/zh active
- 2018-07-05 KR KR1020197037233A patent/KR102326779B1/ko active IP Right Grant
- 2018-07-05 JP JP2019527963A patent/JP6837143B2/ja active Active
-
2020
- 2020-01-02 US US16/732,703 patent/US11981882B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2019009363A1 (ja) | 2020-05-21 |
US11981882B2 (en) | 2024-05-14 |
WO2019009363A1 (ja) | 2019-01-10 |
US20200131118A1 (en) | 2020-04-30 |
KR102326779B1 (ko) | 2021-11-16 |
TW201906811A (zh) | 2019-02-16 |
KR20200010346A (ko) | 2020-01-30 |
TWI770219B (zh) | 2022-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11814490B2 (en) | Method for producing low molecular weight polytetrafluoroethylene, low molecular weight polytetrafluoroethylene, and powder | |
WO2018026017A1 (ja) | 低分子量ポリテトラフルオロエチレンの製造方法、低分子量ポリテトラフルオロエチレン及び粉末 | |
WO2019017489A1 (ja) | 半導体素子の製造装置および半導体素子の製造方法 | |
WO2020130144A1 (ja) | フルオロポリマー組成物、成形品および射出成形品 | |
JP6837143B2 (ja) | 薬液、薬液収容体 | |
WO2019156053A1 (ja) | 低分子量ポリテトラフルオロエチレンの製造方法及び粉末 | |
WO1999049997A1 (fr) | Procede de nettoyage de produit moule en caoutchouc fluore pour dispositif de fabrication de semi-conducteurs et produit moule nettoye | |
WO2020040221A1 (ja) | シール材 | |
KR20180029214A (ko) | 불화탄소, 불화탄소의 제조 방법 및 그 이용 | |
CN113661014A (zh) | 晶片杯 | |
KR102341005B1 (ko) | 부재, 용기, 약액 수용체, 약액의 정제 장치, 제조 탱크 | |
TW202206509A (zh) | 樹脂丸粒及其模製產品 | |
JP2021080462A (ja) | フッ素樹脂成形品 | |
KR101852066B1 (ko) | 불소계 용매에 대한 분산성이 향상된 자성 나노입자 및 이의 제조방법 | |
JPWO2019156038A1 (ja) | 低分子量ポリテトラフルオロエチレンの製造方法 | |
WO2023145809A1 (ja) | フルオロエーテル系化合物の質量分析方法 | |
JP2002155182A (ja) | 集積回路の絶縁用のptfeベースの配合物 | |
RU2463253C1 (ru) | Способ получения материала для автоэмиссионного катода | |
JP2021138962A (ja) | 低分子量ポリテトラフルオロエチレンを含む粉末 | |
JP2019082473A (ja) | 樹脂包埋試料 | |
Lu | Gas-phase surface modification of single-walled carbon nanotubes and polymers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6837143 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |