TW202206509A - 樹脂丸粒及其模製產品 - Google Patents

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日商科慕・三井氟產品股份有限公司
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Abstract

本揭露提供一種適合於模製半導體製造設備中使用之模製產品且固有地具有高清潔度之樹脂丸粒，以及一種包括用於半導體製造設備中之樹脂丸粒之模製產品。 本揭露提供一種樹脂丸粒，其包括選自四氟乙烯均聚物或共聚物之至少一者，其中在蒸發及乾燥藉由在含氟萃取劑中溶解及萃取包含於該樹脂丸粒中或黏附至該樹脂丸粒之含氟物質獲得之萃取物後的蒸發殘餘物係20 × 10-6 mg/mm2 或更少。

Description

樹脂丸粒及其模製產品
本發明係關於適用於模製半導體製造設備中使用之模製產品之樹脂丸粒、以及由樹脂丸粒模製且用於半導體製造設備之模製產品，諸如用於液體轉移及/或液體接觸件之模製產品。
隨著半導體裝置之電路圖案變得愈精細、密度愈高、整合性愈高，且佈線層之數目增加，生產程序變得更複雜，且步驟之數目繼續增加。因此，半導體裝置之電路圖案中之缺陷大小變得愈來愈小。出於此原因，用於半導體製造設備中之材料及程序本身可為污染來源，且在半導體製造場所之粒子（外來粒子）、金屬雜質、化學污染物及其他微量（最少）污染物對半導體產品之產率及可靠性具有愈來愈大之影響。（非專利文件1）。在粒子之情形下，由於即使次微米大小之細粒子若黏附至晶圓表面亦可造成導致失效之缺陷，故甚至必須去除次微米粒子。因此，為了抑制精細半導體裝置中電路圖案缺陷之發生並減少大於電路圖案大小之粒子，在半導體製造設備中使用之防止粒子黏附至晶圓之材料及程序的清潔度（低粒子及低金屬）變得日益重要。
在半導體製造設備中，利用氟樹脂之特徵之氟樹脂模製產品的使用正在增加。然而，粒子（污染性細粒子）容易地黏附至氟樹脂模製產品之表面，且不容易去除黏附至晶圓表面之甚至次微米級細粒子，而造成導致失效之缺陷。然而，該等方法需要長時間來清潔，且難以達到滿足在半導體製造設備中使用之氟樹脂模製產品之要求的清潔度水準。
因此，已提出一種用於去除黏附至在半導體製造中使用之氟樹脂模製產品之細粒子的處理方法（專利文件1）。然而，專利文件1中所提出之處理方法需要一種用以實施之特殊裝置，且無法藉由簡單手段來實施，且難以達到足以滿足在半導體製造中使用之氟樹脂模製產品之要求的清潔度水準。
此外，用於清潔半導體製造設備中使用之氟樹脂模製產品之化學溶液具有其成本及環境負荷較高之問題。先前技術
專利文件1：日本未審查專利申請公開案第H08-005140號 專利文件2：日本未審查專利申請公開案第2012-518010號 非專利文件1：「New Edition Silicon Wafer Surface Cleaning Technology」, Realize Corporation，於2000年由Takeshi Hattori公開
本發明人為了解決先前技術之上述問題而進行了深入研究，結果發現了用於模製半導體製造設備中使用的模製產品的固有具有高清潔度的樹脂丸粒，並完成了本發明。
本發明亦提供一種模製產品，其包括用於半導體製造設備中之樹脂丸粒，且固有地具有高清潔度。 用以解決問題的手段
本發明提供用於半導體製造設備中使用之模製產品的具有高清潔度之樹脂丸粒，該樹脂丸粒含有選自四氟乙烯均聚物或共聚物中之至少一者，其中在蒸發及乾燥藉由在含氟萃取劑中溶解及萃取包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒之含氟物質而獲得之萃取物後的蒸發殘餘物係20 × 10-6 mg/mm2 或更少。
本發明之樹脂丸粒之一較佳實施例如下： (1)     蒸發殘餘物在0至10 × 10-6 mg/mm2 之範圍內； (2)     蒸發殘餘物在0至1.0 × 10-6 mg/mm2 之範圍內； (3)     四氟乙烯(TFE)共聚物係下列中之至少一者：TFE/六氟丙烯(HFP)共聚物(FEP)、TFE/全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)共聚物(PFA)、乙烯/TFE共聚物(ETFE)、TFE/HFP/PAVE共聚物、TFE/HFP/二氟亞乙烯共聚物(FAB)、TFE/乙烯/全氟二甲基二氧雜環戊烯共聚物、TFE/CF2 =CFOCF2 CF(CF3 )OCF2 CF2 SO2 F共聚物、或該等共聚物中之任一者之混合物；及 (4)     含氟萃取劑係十氟戊烷。
本發明亦提供一種用於產生上述樹脂丸粒之方法，該方法包括用含氟清潔劑清潔含有選自四氟乙烯均聚物或共聚物中之至少一者之樹脂丸粒。
用於產生本發明之樹脂丸粒之方法之一較佳實施例如下： (1)     含氟清潔劑係選自氫氟烴、全氟烴、及含氟醚中之至少一者；及 (2)     在用含氟潔劑劑潔劑之後，接著用酸或鹼溶液潔劑。
本發明進一步提供一種包括上述樹脂丸粒之模製產品。
本發明之模製產品之一較佳實施例如下： (1)     在蒸發及乾燥藉由在含氟萃取劑中溶解及萃取包含於模製產品中或黏著至模製產品之含氟物質而獲得之萃取物後的蒸發殘餘物係20 × 10-6 mg/mm2 或更少； (2)     模製產品具有中空部分； (3)     用含氟清潔劑、特別是選自氫氟烴、全氟烴、及含氟醚之至少一含氟清潔劑清潔模製產品；及 (4)     在模製產品已用含氟清潔劑清潔之後，用酸或鹼溶液清潔模製產品。 本發明之效果
本發明提供樹脂丸粒，其適用於模製半導體製造設備中使用之一模製產品，且固有地具有高清潔度。由於樹脂丸粒具有相當於樹脂丸粒在清潔前之熔體流動速率(melt flow rate, MFR)，故其可在不改變模製產品之模製條件下使用。
本發明提供一種氟樹脂模製產品，其包括用於半導體製造設備中之樹脂丸粒，且固有地具有高清潔度。
本發明提供一種模製產品，其固有地具有高清潔度且用於半導體製造設備，諸如用於液體轉移或液體接觸之模製產品，且因此允許在抑制包括該模製產品之半導體製造設備出現缺陷的同時產生半導體裝置之電路圖案。
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2020年8月3日提出申請之下列日本專利申請案第JP2020-131774號（參考號AP407-JP-NP）之優先權，其揭露內容係以全文引用方式併入本文中。 樹脂丸粒
本發明之樹脂丸粒包括選自四氟乙烯(TFE)均聚物或共聚物中之至少一者，基本上特徵在於在蒸發及乾燥藉由在含氟萃取物中溶解及萃取包含於樹脂丸粒中或黏著至樹脂丸粒之含氟物質而獲得之萃取物後的蒸發殘餘物係20 × 10-6 mg/mm2 或更少，且具有能夠適當地模製半導體製造設備中使用之模製產品之高清潔度。 含氟物質
包含於本發明之樹脂丸粒中或黏附至本發明之樹脂丸粒之含氟物質含有碳及氟，且係藉由四氟乙烯均聚物及TFE共聚物中之不穩定末端基團之熱分解而產生之含氟之氣體分解物，其藉由降低溫度而固化。含氟物質係以非常小之量包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒。
含氟物質具有非常小之每單位面積黏著量，具有對烴有機溶劑展現高抗性且難以溶解於其中之性質。因此，其係不能藉由氣相層析-質譜(GC/MS)偵測到且難以定量分析之化合物。此外，其係具有低分子量、在約150℃開始分解、且在約300℃或更低溫度蒸發的非極性至中等極性化合物。
含氟物質並非較佳的，此乃因其在半導體製造程序中黏附至晶圓表面，且成為在精細半導體裝置之電路圖案中造成缺陷之奈米級粒子（污染性細粒子）。然而，在本發明之樹脂丸粒中，上述蒸發殘餘物儘可能接近零，且減少至20 × 10-6 mg/mm2 或更小，指示含氟物質顯著減少。 蒸發殘餘物
在本發明之樹脂丸粒中，在蒸發及乾燥藉由在含氟萃取劑中萃取包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒之含氟物質而獲得之萃取物後的蒸發殘餘物儘可能接近零，且所欲地20 × 10-6 mg/mm2 或更少，較佳地在0至10 × 10-6 mg/mm2 之範圍內，且更佳在0至1.0 × 10-6 mg/mm2 之範圍內。在具有此範圍內之蒸發殘餘物之樹脂丸粒中，减少了在半導體製造程序中黏附至晶片表面且導致產生粒徑為300 nm或更小、尤其50 nm或更小之奈米級粒子之原因物質（含氟物質），該等奈米級粒子導致精細半導體裝置之電路圖案中之缺陷。
因此，包括本發明之樹脂丸粒作為模製材料之模製產品係抑制產生奈米級粒子（污染性細粒子）之氟樹脂模製產品。
導致產生50 nm或更小之奈米級粒子之原因物質除了含氟物質外亦包括金屬離子或金屬細粒子。由於金屬離子容易與氟離子結合，故金屬離子或金屬細粒子可成核且形成含氟物質之聚集體。在本發明中，可减少含有該等金屬離子或金屬細粒子之含氟物質之聚集體。
覆蓋有含氟物質之聚集體之金屬離子或金屬細粒子（包含於含氟物質中之鍵結金屬離子或金屬細粒子）降低酸及鹼之溶解/清潔效果。然而，用本發明之下述含氟清潔劑清潔可去除保護金屬離子或金屬細粒子之含氟物質，且因此提高酸及鹼對金屬離子或金屬微粒子之溶解/清潔效果。
亦即，作為用根據本發明之含氟清潔劑清潔之後處理，用酸或鹼清潔可减少含氟物質及含氟物質之聚集體，且允許獲得金屬離子或金屬粒子减少之樹脂丸粒及包括其中含氟物質及金屬離子或金屬微粒子兩者皆减少之丸粒的氟樹脂模製產品。
在本發明中，用於溶解及萃取包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒之含氟物質之含氟萃取劑可選自各種含氟溶劑，只要包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒之含氟物質可溶解即可。此含氟萃取劑之實例包括至少一種選自氫氟烴、全氟化碳、含氟醚、及其他之含氟萃取劑。用於測量蒸發殘餘物之含氟萃取劑較佳不會在蒸發殘餘物中留下包含於含氟萃取劑中之雜質組分（有意添加之組分）。即使溶劑溶解含氟物質，若含氟萃取劑中所含之雜質組分作為蒸發殘餘物保留，例如，在丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)之情形下，添加至PGMEA中之雜質組分（抗氧化劑）作為蒸發殘餘物保留，因此非為較佳。
自上述蒸發殘餘物之純度之角度來看，用於測量本發明之樹脂丸粒上蒸發殘餘物的含氟萃取劑較佳係十氟戊烷，諸如1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,1,2,3,3,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,1,2,3,3,4,4,5,5-十氟戊烷、1,1,2,3,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,2,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-十氟戊烷、1,2,2,3,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,1,3,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、或1,1,1,2,2,4,4,5,5,5-十氟戊烷，且更佳係1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷。
含氟萃取劑可根據欲溶解之含氟物質之類型適當地選擇，且較佳不溶解樹脂丸粒本身。含氟萃取劑較佳具有與含氟物質大之沸點差，且沸點差較佳係10℃或更大。亦即，如上所述，包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒之含氟物質在約150℃開始分解，使得當含氟萃取劑之沸點接近150℃時，含氟物質開始分解，此減少含氟物質上之蒸發殘餘物且使得定量分析困難。具體而言，含氟萃取劑較佳在室溫（20℃至30℃）下係氣體或液體，且較佳具有不破壞含氟物質之分子結構之沸點，且沸點係0℃至120℃、較佳0℃至70℃、且更佳20℃至70℃。此外，自可操作性之角度來看，沸點較佳比室溫（20℃至30℃）高至少20℃。
當測量蒸發殘餘物時，較佳係將樹脂丸粒浸入含氟萃取劑中，使得樹脂丸粒與含氟萃取劑（含氟萃取劑/樹脂丸粒）之混合比率按重量比計係2.0至2.5。
將樹脂丸粒浸沒於含氟萃取劑中，使樹脂丸粒靜置在60 ± 2℃之溫度下20小時，且接著將樹脂丸粒自從中萃取含氟物質之含氟萃取劑（萃取物）分離出，且將萃取物蒸發並乾燥。較佳使用蒸發器進行蒸發及乾燥，且較佳使用電子天平進行蒸發殘餘物之定量。
可藉由例如粒子計數器（浸入式粒子計數器）、晶圓表面檢查設備、或全反射X射線螢光(total reflection X-ray fluorescence, TXRF)來測量奈米級粒子（外來粒子）之粒徑及數目。
本發明之樹脂丸粒上之蒸發殘餘物可定量，此乃因經由蒸發及乾燥步驟濃縮了非常少量之含氟物質。因此，可判斷樹脂丸粒中是否包括含氟物質或含氟物質是否黏附至樹脂丸粒，該含氟物質在半導體製造程序中黏附至晶圓表面且成為形成在精細半導體裝置之電路圖案中造成缺陷之奈米級粒子（污染性細粒子）的原因物質，且可預測晶圓上含氟物質之殘餘量。 丸粒形式
本發明之樹脂丸粒包括含有選自四氟乙烯均聚物及共聚物中之至少一者之樹脂，且用作模製材料，其中樹脂被處理成粒料（丸粒）以提高可操作性。
樹脂丸粒之平均粒徑不限於此，但較佳係0.4 mm至5.0 mm。在上述平均粒徑範圍內之樹脂丸粒之實例包括具有0.4 mm至小於1 mm之平均粒徑之丸粒（稱為小型丸粒）及具有1.0 mm至5.0 mm之平均粒徑之丸粒。根據預期用途，具有適宜平均粒徑之丸粒可適當地用作模製材料。 TFE均聚物
構成本發明之樹脂丸粒之四氟乙烯均聚物可係PTFE，其係四氟乙烯(TFE)之均聚物；經修飾之PTFE，其不具有熱熔融性且在不損害PTFE之特徵之範圍內用至少一種可與四氟乙烯(TFE)共聚之單體修飾；或PTFE及至少一種經修飾之PTFE之混合物。經修飾之PTFE之單體之實例包括乙烯、丙烯、異丁烯、氯乙烯、二氯乙烯、氟乙烯、二氟乙烯、全氟丁基乙烯(3,3,4,4,5,5,5,6,6,6-九氟-1-己烯)、氯三氟乙烯、具有3個或更多個碳原子之全氟烯烴、及全氟(烷基乙烯基醚)。
作為TFE與少量除TFE以外之單體之共聚物之經修飾之PTFE的實例闡述於WO 2007/119829中，且其具體實例包括四氟乙烯與0.005至1 mol%、較佳0.01至0.1 mol%、且更佳0.01至0.05 mol%選自六氟丙烯、全氟(烷基乙烯基醚)、氟烷基乙烯、氯三氟乙烯、二氟亞乙烯、氟乙烯、及乙烯之至少一種單體之共聚物，該共聚物不具有熔融模製性。其中，含氟單體係較佳的，且具有3至6個碳原子之全氟烯烴及具有1至6個碳原子之烷基之全氟(烷基乙烯基醚)係更佳的。
四氟乙烯均聚物可藉由已知方法（諸如溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合及類似者）來產生。 TFE共聚物
構成本發明之樹脂丸粒之四氟乙烯共聚物係四氟乙烯(TFE)及1 mol%或更多之可與四氟乙烯(TFE)共聚之單體之共聚物。四氟乙烯共聚物係在等於或高於熔點之溫度下熔融且展現熔融流動性（熱熔融性）之共聚物，或包括共聚物之組成物，且其實例包括不飽和氟化烴、不飽和氟化氯化烴、及含醚基之不飽和氟化烴之共聚物，以及可熱熔融之氟樹脂，諸如該等不飽和氟化烴及乙烯之共聚物。
其實例包括包含四氟乙烯及1至60 mol%或更少之至少一種共聚單體之共聚物，諸如與至少一種選自具有3個或更多個碳原子之全氟烯烴及氟烷氧基三氟乙烯（較佳係全氟(烷基乙烯基醚)）(PAVE)（烷基係具有1至5個碳原子之直鏈或支鏈烷基）之單體之共聚物、或該等單體中之任一者與乙烯之共聚物。
較佳共聚物之實例包括TFE/六氟丙烯(HFP)共聚物(FEP)、TFE/全氟(烷基乙烯基醚) (PAVE)共聚物(PFA)、乙烯/TFE共聚物(ETFE)、TFE/HFP/PAVE共聚物、TFE/HFP/二氟亞乙烯共聚物(THV)、TFE/乙烯/全氟二甲基二氧雜環戊烯共聚物、TFE/CF2 =CFOCF2 CF(CF3 )OCF2 CF2 SO2 F共聚物、及該等共聚物之混合物。更佳之實例包括至少一種選自TFE/全氟(甲基乙烯基醚) (PMVE)共聚物、TFE/全氟(乙基乙烯基醚) (PEVE)共聚物、TFE/全氟(丙基乙烯基醚) (PPVE)共聚物、TFE/全氟(丁烯基乙烯基醚)共聚物之共聚物。
共聚物中PAVE之量較佳係1至30 mol%且更佳係1至20 mol%。另外，FEP中六氟丙烯之量較佳係1至10 mol%。
此外，為了抑制熱解物之產生，可使用藉由將諸如CF2 CH2 OH、-CONH2 、或-COF之不穩定端基轉化（氟化）為熱穩定-CF3 端基而製備之具有雜質洗脫最少之共聚物。
四氟乙烯共聚物較佳係根據ASTM D-1238在372℃下具有約1至100 g/10分鐘之熔體流動速率(MFR)之共聚物。熔體流動速率(MFR)可根據模製方法選擇。舉例而言，在諸如熔融擠出模製或射出模製之熔融模製中，熔體流動速率係1至100 g/10 min、較佳係1至50 g/10 min、且更佳係1至20 g/10 min。
四氟乙烯共聚物可單獨使用或作為二或更多種該等共聚物之混合物使用。其他實例包括至少二或更多種相同類型之共聚物之混合物，該等共聚物在例如單體類型、單體含量、分子量（重量平均分子量或數量平均分子量）、分子量分布、熔點及熔體流動速率(MFR)、或機械性質方面不同。其實例包括PFA混合物及FEP混合物。
四氟乙烯共聚物可藉由已知方法（諸如溶液聚合、乳液聚合或懸浮聚合）來產生。
四氟乙烯共聚物之熔點並無限制，但較佳係150℃或更高、且更佳係150℃至340℃。
含有選自本發明之四氟乙烯均聚物及共聚物中之至少一者之樹脂可係上述不具有熔融模製性之四氟乙烯聚合物及具有熔融模製性之四氟乙烯共聚物之混合物。 用於產生樹脂丸粒之方法
本發明之樹脂丸粒可藉由將至少一種選自上文提及之四氟乙烯均聚物及共聚物之樹脂模製成粒料（丸粒）且接著用含氟清潔劑清潔來產生。
用於獲得樹脂丸粒之模製方法並無具體限制，且可使用已知方法。舉例而言，可藉由使一單螺桿擠出器、雙螺桿擠出器、或串聯擠出器熔融捏合及擠出、並藉由熔融切割方法或股法切割至預定長度來獲得丸粒。
如上所述，樹脂丸粒之平均粒徑較佳在0.4 mm至5.0 mm之範圍內。
在本發明之樹脂丸粒中，藉由用含氟清潔劑清潔獲得之樹脂丸粒，可减少包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒之含氟物質，以使上述蒸發殘餘物儘可能接近零。
藉由使下述含氟清潔劑與樹脂丸粒接觸來清潔樹脂丸粒。該方法之實例包括將樹脂丸粒浸入含氟清潔劑（及在含氟清潔劑中攪拌）之方法、以及使含氟清潔劑在樹脂丸粒表面上流動（使用幫浦或諸如此類使本發明之含氟清潔劑循環）之方法。
自經濟觀點來看，清潔處理較佳在室溫至飽和蒸氣壓力係約70 kPa之溫度、或比所用含氟溶劑之沸點低約10℃之溫度下實施。
用於清潔處理之含氟清潔劑與樹脂丸粒之混合比率（含氟清潔劑/樹脂丸粒（重量比））並無限制，但較佳係0.01或更大、且更佳係0.1或更大。
用於清潔樹脂丸粒之含氟清潔劑係用於溶解產生包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒之奈米級粒子之原因物質（含氟物質）的溶劑，且包括含氟溶劑。含氟清潔劑較佳係選自氫氟烴、全氟烴、及含氟醚中之至少一者。
氫氟烴係僅含有碳、氟及氫原子且具有3至9且較佳係4至8之碳數之飽和或不飽和化合物，其中與碳原子鍵結之所有原子之至少50%係氟原子。其實例包括飽和烴，諸如十三氟辛烷、十五氟庚烷、十氟戊烷、五氟丁烷、五氟丙烷、及七氟環戊烷；以及不飽和烴，諸如由以下通式(I)表示之氫氟烯烴(HFO)：Rf -CH2 CH=CHCH2 -Rf (I)（其中Rf 係全氟烷基）。
由C5 H2 F10 表示之十氟戊烷較佳係用作飽和烴。存在十氟戊烷之許多結構異構物，但可使用其混合物。更佳者係1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、或1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷與另一十氟戊烷異構物之混合物。
不飽和烴較佳係2,3,3,3-四氟-1-丙烯(HFO-1234yf)、其異構物、1,1,1,4,4,4-六氟-2-丁烯、其異構物、或異構物之混合物。1,1,1,4,4,4-六氟-2-丁烯更佳係(Z)-HFO-1336 mzzm。
全氟烴係僅含有碳及氟原子且具有1至9之碳數之飽和或不飽和化合物，且其實例包括完全氟化環烷烴，諸如四氟甲烷、六氟乙烷、八氟丙烷、十氟丁烷、十二氟戊烷、十四氟己烷、八氟環丁烷、及全氟甲基環己烷；以及不飽和烴，諸如由以下通式(II)表示之全氟烯烴：CF2 =CFRf ...(II)（其中Rf 係全氟烷基）。
存在全氟庚烯之若干異構物，諸如全氟-2-庚烯及全氟-3-庚烯，且該等異構物可單獨使用或組合使用。
含氟醚係含氟之醚，且其實例包括氫氟醚(HFE)及全氟醚(PFE)。
氫氟醚(HFE)之實例包括具有醚鍵之飽和或不飽和化合物，且其實例包括六氟異丙醇、三氟乙醇、四氟乙醇、五氟丙醇、1,1,1-三氟乙基-1,1,2,2-四氟乙基醚、九氟丁基甲基醚、及烷氧基全氟烯烴。較佳者係具有3至8個碳原子之氫氟醚，且其實例包括由3M Japan Ltd.製造之Novec™ 7200、Novec™ 7500、及Novec™ 7600。
全氟醚(PFE)之實例包括全氟(烷基)烷基醚，諸如全氟(丙基)甲醚、全氟(丁基)甲醚、全氟(己基)甲醚、及全氟(丁基)乙基醚。
烷氧基全氟烯烴之實例包括具有5至10之碳數之甲氧基全氟烯烴及乙氧基全氟烯烴，且較佳實例包括甲氧基全氟戊烯、甲氧基全氟己烯、甲氧基全氟庚烯、甲氧基全氟辛烯、乙氧基全氟戊烯、乙氧基全氟己烯、乙氧基全氟庚烯、乙氧基全氟辛烯、及其混合物。注意，存在烷氧基全氟烯烴之多個結構異構物，但其結構並無具體限制。可使用其混合物，且可適當地選擇適用於本發明之目標之結構。
更佳實例包括甲氧基全氟庚烯、其異構物、及其混合物。以下係甲氧基全氟庚烯之結構之實例，但可使用任何結構。 (1)     CF3 (CF2 )2 CF=CFCF(OCH3 )CF3 (2)     CF3 CF2 CF=CF(CF2 )2 (OCH3 )CF3 (3)     CF3 CF2 CF=CFCF(OCH3 )CF2 CF3 (4)     CF3 CF=CFCF(OCH3 )(CF2 )2 CF3 (5)     CF3 CF=CFCF2 CF(OCH3 )CF2 CF3 (6)     CF3 CF2 CF=C(OCH3 )(CF2 )2 CF3 (7)     CF3 CF2 C(OCH3 )=CFCF2 CF2 CF3
較佳甲氧基全氟庚烯之實例包括由Chemours-Mitsui Fluoroproducts Co., Ltd製造之Opteon™ SF10。
與上述含氟萃取劑類似，亦可根據欲溶解之含氟物質之類型適當地選擇含氟萃取清潔劑。與含氟物質之沸點差較佳較大，且沸點差更佳係10℃或更高。亦即，如上所述，包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒之含氟物質在約150℃開始分解，使得當含氟萃取劑之沸點接近150℃時，含氟物質開始分解，含氟物質之蒸發殘餘物减少，且定量分析變得困難。具體而言，含氟清潔萃取劑在室溫（20℃至30℃）下較佳係氣體或液體，且較佳具有不破壞含氟物質之分子結構之一沸點，且沸點係0℃至120℃、較佳0℃至70℃、且更佳20℃至70℃。此外，自可操作性之角度來看，沸點較佳比室溫（20℃至30℃）高至少20℃。
此外，用於清潔樹脂丸粒之含氟清潔劑較佳不在樹脂丸粒上留下含氟清潔劑之雜質組分（有意添加之組分）。與用於測量上述蒸發殘餘物之含氟萃取劑類似，清潔劑較佳係十氟戊烷，諸如1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,1,2,3,3,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,1,2,3,3,4,4,5,5-十氟戊烷、1,1,2,3,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,2,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-十氟戊烷、1,2,2,3,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、1,1,1,3,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷、或1,1,1,2,2,4,4,5,5,5-十氟戊烷，且更佳係1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷。
將用含氟清潔劑清潔之樹脂丸粒與含氟清潔劑分開，在270 ±5℃之溫度下乾燥20小時，且接著在爐中冷却，以獲得本發明之樹脂丸粒。由於清潔之樹脂丸粒之熔體流動速率與清潔前之樹脂丸粒之熔體流動速率相同，故其可在不改變模製產品之模製條件之情况下使用。
在本發明中，作為用上述含氟清潔劑清潔之後處理，如上所述，可添加用酸或鹼之清潔。此使得可獲得其中不僅含氟物質及含氟物質之聚集體减少而且金屬離子或金屬微粒子亦减少的樹脂丸粒。 模製產品
本發明之模製產品係包括上述本發明之樹脂丸粒之模製產品，且較佳地其中在蒸發及乾燥藉由在含氟萃取劑中溶解及萃取包含於模製產品中或黏附至模製產品之含氟物質而獲得之萃取物後的蒸發殘餘物係20 × 10-6 mg/mm2 或更少之模製產品。
甚至在模製產品中蒸發殘餘物較佳儘可能接近零，且較佳在20 × 10-6 mg/mm2 或更小之範圍內、較佳在0至10 × 10-6 mg/mm2 之範圍內、且更佳在0至1.0 × 10-6 mg/mm2 之範圍內。在其中蒸發殘餘物在此範圍內之本發明之模製產品中，抑制導致產生粒子之原因物質（含氟物質）之產生，使得該模製產品適合作為半導體製造中使用之具有高清潔度之模製產品。
包含於模製產品中或黏附至模製產品之含氟物質之蒸發殘餘物之測量可以與上述樹脂丸粒相同之方式實施，然而，根據模製產品之形狀，較佳使模製產品之表面與含氟萃取劑接觸。舉例而言，在具有中空部分之模製產品（諸如管或瓶）中，可藉由在管或瓶內裝入含氟萃取劑來收集萃取物。
本發明之模製產品較佳係用於液體轉移、液體接觸、及類似者之模製產品。具體而言，用於液體轉移之模製產品係用於液體轉移裝置中之產品，該液體轉移裝置諸如管、管道、管道配件、墊圈、O形環、幫浦、閥、調節器、及過濾器外殼；及用於液體接觸之模製產品，其用於與除用於液體轉移以外之液體接觸之工具及設備中，例如容器，諸如運輸容器及儲存容器（例如瓶、蓋、及內蓋）、晶圓載體、及膜。
本發明之模製產品較佳係具有中空部分之模製產品。具有此中空部分之模製產品之實例包括瓶、管、管道及管道配件。
用於模製本發明之模製產品之方法並無具體限制，且本發明之模製產品可藉由使用本發明之樹脂丸粒之已知模製方法模製。模製方法之實例包括壓縮模製、膏糊擠出模製、熔融壓縮模製、熔融擠出模製、射出模製、轉移模製、吹氣模製、旋轉模製、內襯模製、及膜模製。
由於本發明之模製產品係使用本發明之樹脂丸粒模製，故上述蒸發殘餘物减少至20 × 10-6 mg/mm2 或更少，然而，模製產品可進一步使用上述含氟清潔劑進行清潔處理。此進一步提高模製產品之清潔度。
與上述樹脂丸粒清潔方法類似，清潔程序之實例包括將含氟清潔劑與模製產品接觸、浸漬（及攪拌）及振動之方法、以及使含氟清潔劑在模製產品之表面上流動（使用幫浦或諸如此類使含氟清潔劑循環)之方法。
清潔處理之條件可與上述樹脂丸粒之清潔處理相同。
此外，作為用根據本發明之含氟清潔劑清潔之後處理，用酸或鹼清潔可减少保護金屬離子或金屬粒子之含氟物質，且允許獲得金屬離子或金屬粒子减少之樹脂丸粒及包括其中含氟物質及金屬離子或金屬粒子兩者皆减少之丸粒之氟樹脂模製產品。
當本發明中使用之含氟清潔劑可溶解及萃取樹脂丸粒或模製產品中之沈積物或內含物時，清潔劑可用於由工程化塑膠製成之樹脂丸粒，諸如由聚乙烯、聚丙烯、氯乙烯、酚醛樹脂、或聚矽氧樹脂製成之樹脂丸粒；及包括該等丸粒之模製產品，除了由選自四氟乙烯均聚物或共聚物中之至少一者製成之上述樹脂丸粒；或包括該等樹脂丸粒之模製產品。 實例
下文將使用實例進一步詳細闡述本發明，然而，本發明並不限於該等實例。
實例中使用之材料、清潔處理及測量方法如下。 材料
1.      樹脂丸粒 (1)    PFA丸粒(1) （MFR：2 g/10 min，熔點310℃） (2)    PFA丸粒(2) （MFR：5 g/10 min，熔點263℃） 2.      含氟萃取劑 (1)    1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷（沸點55℃）（在表中由「XF」指示） 3.      含氟清潔劑 (1)    甲氧基全氟庚烯（沸點110℃）（在表中由「SF10」指示） (2)    全氟庚烯（沸點72℃）（在表中由「PFH」指示） (3)    1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷（沸點55℃）（在表中由「XF」指示） 4.      包括樹脂丸粒之模製產品 (1)    管 使用表1中所示之樹脂丸粒，將樹脂丸粒加熱至等於或高於熔點之溫度，且擠出以獲得外徑為6.35 mm、內徑為4.35 mm且長度為50 m之未經拉伸之管。 (2)    瓶 使用表1中所示之樹脂丸粒，將樹脂丸粒加熱至等於或高於熔點之溫度，藉由吹氣模製獲得100 ml之瓶。 5.      清潔處理 (1)    樹脂丸粒之清潔處理 將以表1或表3中所示之重量比（含氟清潔劑/樹脂丸粒）混合之含氟清潔劑及樹脂丸粒之混合物在烘箱中在表1或表3中所示之清潔溫度下加熱2小時，且接著分離樹脂丸粒及含氟清潔劑。將分離之樹脂丸粒在表1或表3中所示之乾燥溫度下乾燥20小時，且接著在爐中冷却直至溫度達到室溫（20℃至30℃）。 (2)    模製產品（管）之清潔處理 將表2中所示之含氟清潔劑藉由使用塑膠帶將兩端折叠100 mm密封在50 m未經拉伸之管中，並在60℃之烘箱中靜置20小時。此後，使用通過0.003 µM管線過濾器之氮氣在室溫（20℃至30℃）下乾燥該管5至10分鐘。 (3)    模製產品（瓶）之清潔處理 使用清潔之PFA蓋將表2中所示之130 g的含氟清潔劑密封在100 ml瓶中，並在室溫下靜置168小時。此後，排出含氟清潔劑，並在清潔度等級為100或更低之清潔室中在室溫（20℃至30℃）下將瓶乾燥24小時或更長時間。 測量方法 6.      蒸發殘餘物之測量 (1)    1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷(XF)之蒸發殘餘物（空白） 在圓底燒瓶(300 ml)中，放置500 g或130 g 1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷(XF)，且各自使用蒸發器蒸發並乾燥（蒸發至乾燥）。使用電子天平稱重各蒸發殘餘物，且判定1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷之蒸發殘餘物之量(mg)。 (2)    樹脂丸粒上之蒸發殘餘物 將樹脂丸粒浸入1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷(XF)中，並在60℃下靜置20小時。接著，使用膜直徑為0.2 µm之聚丙烯過濾膜過濾1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷(XF)，以去除包含於樹脂丸粒中或黏附至樹脂丸粒之PFA細粉末，並將濾液用作萃取物。使用蒸發器蒸發並乾燥500 g萃取物，且使用電子天平稱重蒸發殘餘物。自該量中减去上述(1)中500 g之1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷中之蒸發殘餘物之量，以獲得每丸粒單位表面積之蒸發殘餘物(mg/mm2 )。根據SEMI C90-1015計算丸粒之表面積。 (3)    模製產品（未經拉伸之管）上之蒸發殘餘物 藉由將管之兩端折叠100 mm並使用塑膠帶將1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷(XF)密封至50 m之上述模製產品（未經拉伸之管）中，使其在60℃下靜置20小時，並使用氮氣萃取以製備萃取物。使用蒸發器蒸發並乾燥500 g萃取物，且使用電子天平稱重蒸發殘餘物。自該量中减去上述(1)中500 g 1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷中之蒸發殘餘之量，以獲得每未經拉伸之管之內表面積之蒸發殘餘物(mg/mm2 )。 (4)    模製產品（瓶）上之蒸發殘餘物 將130 g之1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷(XF)密封於瓶(100 ml)中，使其在室溫下靜置168小時，且接著用作萃取物。使用蒸發器蒸發並乾燥130 g之萃取物，且使用電子天平稱重蒸發殘餘物。自該量中减去上述(1)中130 g之1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟戊烷中之蒸發殘餘之量，以獲得每瓶之內表面積之蒸發殘餘物(mg/mm2 )。 7.      熔體流動速率(MFR) 使用配備有符合ASTM D-1238-95之防腐蝕圓筒、模具及活塞之熔融指數儀（由Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.製造），將5 g樣本粉末填充於保持在372 ±1℃之圓筒中，保持5分鐘，且接著在5 kg之負載（活塞及砝碼）下穿過模具孔擠出。此時之擠出量（g/10分鐘）判定為MFR。 實例1至6
在使用表1中所示之樹脂丸粒及條件實施清潔處理後，判定樹脂丸粒上之蒸發殘餘物。結果顯示於表1中。 比較例1
除了不實施清潔處理外，以與實例1中相同之方式判定表1中所示之樹脂丸粒之蒸發殘餘物。結果顯示於表1中。 實例7至10
判定包括表2中所示之實例1、3、4及6之樹脂丸粒之模製產品（管）上的蒸發殘餘物。結果顯示於表2中。 實例11至14
在清潔包括表2中所示之實例1、3、4及6之樹脂丸粒之模製產品（管）後，判定模製產品（管）上之蒸發殘餘物。結果顯示於表2中。 實例15
在清潔包括表2中所示之實例3之樹脂丸粒之模製產品（瓶）後，判定模製產品（瓶）上之蒸發殘餘物。結果顯示於表2中。 比較例2
除了使用比較實例1之樹脂丸粒之外，以與實例7中相同之方式判定包括比較例1之丸粒之模製產品（管）上之蒸發殘餘物。結果顯示於表2中。 比較例3
除了使用比較例1之樹脂丸粒之外，以與實例11中相同之方式判定包括比較例1之丸粒之模製產品（管）上之蒸發殘餘物。結果顯示於表2中。 比較例4
判定包括比較例1之丸粒之模製產品（瓶）上之蒸發殘餘物。結果顯示於表2中。 比較例5
除了使用比較例1之樹脂丸粒之外，以與實例15中相同之方式判定包括比較例1之丸粒之模製產品（瓶）上之蒸發殘餘物。結果顯示於表2中。 實例16至17
在使用表3中所示之樹脂丸粒及條件實施清潔處理後，判定樹脂丸粒上之蒸發殘餘物。結果顯示於表3中。 比較例6
除了不實施清潔處理外，以與實例16中相同之方式判定樹脂丸粒上之蒸發殘餘物。結果顯示於表3中。
表 1
  樹脂丸粒 樹脂丸粒之清潔條件 蒸發殘餘物（殘餘物/表面積）mg/mm2
清潔劑 清潔溫度(℃) 清潔劑/丸粒（重量比） 乾燥溫度(℃)
實例1 PFA (1) SF10 110 0.2 270 75 × 10-8
實例2 PFA (1) SF10 室溫 0.5 270 38 × 10-8
實例3 PFA (1) SF10 110 0.5 270 11 × 10-8
實例4 PFA (1) SF10 110 0.5 150 33 × 10-8
實例5 PFA (1) PFH 70 0.2 270 29 × 10-8
實例6 PFA (1) PFH 70 0.5 270 10 × 10-8
比較例1 PFA (1) - - - - 395 × 10-8
[表2]
  樹脂丸粒 用於模製產品之清潔條件 蒸發殘餘物之量
模製產品 進行或未進行清潔 清潔劑 蒸發殘餘物/表面積mg/mm2
實例7 實例1 管 未清潔 - 35 × 10-8
實例8 實例3 管 未清潔 - 0 × 10-8
實例9 實例4 管 未清潔 - 0 × 10-8
實例10 實例6 管 未清潔 - 0 × 10-8
實例11 實例1 管 清潔 XF 14 × 10-8
實例12 實例3 管 清潔 XF 0 × 10-8
實例13 實例4 管 清潔 XF 0 × 10-8
實例14 實例6 管 清潔 XF 0 × 10-8
實例15 實例3 瓶 清潔 SF10 20 × 10-8
比較例2 比較例1 管 未清潔 - 91 × 10-8
比較例3 比較例1 管 清潔 XF 45 × 10-8
比較例4 比較例1 瓶 未清潔 - 377 × 10-8
比較例5 比較例1 瓶 清潔 SF10 176 × 10-8
[表3]
  樹脂丸粒 樹脂丸粒之清潔條件 蒸發殘餘物（殘餘物/表面積）mg/mm2
清潔劑 清潔溫度(℃) 清潔劑/丸粒比率（重量比） 乾燥溫度(℃)  
實例16 PFA (2) SF10 110 0.2 150 10 x 10-6
實例17 PFA (2) SF10 110 0.5 150 9 × 10-6
比較例6 PFA (2) - - - - 12 × 10-6
產業應用性
本發明之樹脂丸粒適合作為模製材料，用於模製用於半導體製造並要求高清潔度之模製產品。此外，本發明之模製產品適合作為具有高清潔度並用於半導體製造之用於液體轉移或液體接觸之模製產品。

Claims (13)

  1. 一種樹脂丸粒，其包含選自四氟乙烯均聚物或共聚物中之至少一者，其中在蒸發及乾燥藉由在含氟萃取劑中溶解及萃取包含於該樹脂丸粒中或黏附至該樹脂丸粒之含氟物質而獲得之萃取物後的蒸發殘餘物係20 × 10-6 mg/mm2 或更少。
  2. 如請求項1之樹脂丸粒，其中該蒸發殘餘物在0至10-6 mg/mm2 之範圍內。
  3. 如請求項1或2之樹脂丸粒，其中該蒸發殘餘物在0至1.0 × 10-6 mg/mm2 之範圍內。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂丸粒，其中該四氟乙烯(TFE)共聚物係下列中至少一者：TFE/六氟丙烯(HFP)共聚物(FEP)、TFE/全氟(烷基乙烯基醚) (PAVE)共聚物(PFA)、乙烯/TFE共聚物(ETFE)、TFE/HFP/PAVE共聚物、TFE/HFP/二氟亞乙烯共聚物(THV)、TFE/乙烯/全氟二甲基二氧雜環戊烯共聚物、TFE/CF2 =CFOCF2 CF(CF3 )OCF2 CF2 SO2 F共聚物、或該等共聚物中之任一者之混合物。
  5. 如請求項1至4中任一項之樹脂丸粒，其中該含氟萃取劑係十氟戊烷。
  6. 一種用於產生如請求項1至5中任一項中所述之樹脂丸粒的方法，該方法包含用含氟清潔劑清潔包含選自四氟乙烯均聚物或共聚物中之至少一者之樹脂丸粒。
  7. 如請求項6之用於產生樹脂丸粒之方法，其中該含氟清潔劑係選自氫氟烴、全氟烴、含氟醚中之至少一者。
  8. 如請求項6或7之用於產生樹脂丸粒之方法，其中用該含氟清潔劑之該清潔之後係用酸或鹼性溶液之清潔。
  9. 一種模製產品，其包含如請求項1至5中任一項中所述之樹脂丸粒。
  10. 如請求項8之模製產品，其中在蒸發及乾燥藉由在含氟萃取劑中溶解及萃取包含於該模製產品中或黏附至該模製產品之含氟物質而獲得之萃取物後的蒸發殘餘物係20 × 10-6 mg/mm2 或更少。
  11. 如請求項9或10之模製產品，其中該模製產品具有中空部分。
  12. 如請求項9至11中任一項之模製產品，其中該模製產品已用含氟清潔劑清潔，或已用含氟清潔劑清潔，且接著用酸或鹼性溶液清潔。
  13. 如請求項12之模製產品，其中該含氟清潔劑係選自氫氟烴、全氟烴、及含氟醚中之至少一者。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3006049B2 (ja) 1990-07-26 2000-02-07 ダイキン工業株式会社 溶融加工可能なテトラフルオロエチレン共重合体の低分子量体除去方法
US5350489A (en) * 1990-10-19 1994-09-27 Purex Co., Ltd. Treatment method of cleaning surface of plastic molded item
JPH085140A (ja) 1994-06-14 1996-01-12 Hosokawa Micron Corp 清浄空気吹出装置
JP2001150435A (ja) 1999-11-30 2001-06-05 Asahi Glass Co Ltd 含フッ素共重合体成形材料の製造方法
EP2011804B1 (en) * 2006-04-13 2013-01-16 Daikin Industries, Ltd. Tetrafluoroethylene polymer and aqueous dispersion thereof
US8399713B2 (en) 2009-02-16 2013-03-19 E I Du Pont De Nemours And Company Alkyl perfluoroalkene ethers
CN103842138B (zh) * 2011-11-14 2016-10-12 博里利斯股份公司 易挥发性化合物通过蒸汽蒸馏从聚合物颗粒中的移除
KR102461683B1 (ko) * 2016-09-16 2022-11-01 더블유.알. 그레이스 앤드 캄파니-콘. 효율적인 중합체 입자 퍼징을 위한 공정

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