JP6830162B2 - インバータモジュール - Google Patents

Description

本発明は、インバータモジュールに関する。

直流と複数相の交流との間で電力を変換するために、インバータ装置が用いられている。インバータ装置は、複数のスイッチング素子と正極バスバーと負極バスバーと複数の出力バスバーとがモジュール化されたインバータモジュールを含んで構成される場合がある。このようなインバータモジュールの一例が、例えば特開２００７−３２９４２８号公報（特許文献１）に開示されている。

特許文献１のインバータモジュールでは、複数相の各相に対応する一対のスイッチング素子毎に、正極バスバーと負極バスバーとが互いに平行に延びるように配置され、それらの間を同一方向に延びるように、出力バスバーが配置されている。そして、そのような構成のインバータモジュールが複数相の相数分設けられて、インバータ装置が構成されている。

特許文献１では、上記の構成により、インバータ回路のインダクタンスを低減できることを効果として謳っているものの、その反面、複数のインバータモジュールが分離して設けられる分、全体としてのサイズが大きくなりやすいという欠点があった。

特開２００７−３２９４２８号公報

全体としての小型化を図りやすいインバータモジュールの実現が望まれる。

本開示に係るインバータモジュールは、
直流と複数相の交流との間で電力を変換するためのインバータ回路を構成する複数のスイッチング素子と、正極バスバーと、負極バスバーと、前記複数相の各相に対応する複数の出力バスバーと、を備えるインバータモジュールであって、
複数の前記スイッチング素子には、前記複数相の各相に対応する上段側スイッチング素子と下段側スイッチング素子とが含まれ、
各相に対応する前記上段側スイッチング素子と前記下段側スイッチング素子とは第一方向に並んで配置され、
複数の前記上段側スイッチング素子が前記第一方向に交差する第二方向に並んで配置されるとともに、複数の前記下段側スイッチング素子が前記第二方向に並んで配置され、
前記正極バスバーが、複数の前記上段側スイッチング素子の第一面に接する状態で前記第二方向に沿って配置され、
前記負極バスバーが、複数の前記下段側スイッチング素子の第一面とは反対側の第二面に接する状態で前記第二方向に沿って配置され、
前記複数相の各相に対応する出力バスバーが、対応する相の前記上段側スイッチング素子の前記第一面とは反対側の第二面に接し、かつ、対応する相の前記下段側スイッチング素子の前記第一面に接する状態で、前記第一方向に沿って配置され、
前記複数相の各相に対応する出力バスバーにおける厚み方向で前記上段側スイッチング素子に接する面とは反対側の上段出力反接合面部と、前記負極バスバーにおける厚み方向で前記下段側スイッチング素子に接する面とは反対側の負極反接合面部とが同一平面上に配置され、或いは、前記複数相の各相に対応する出力バスバーにおける厚み方向で前記下段側スイッチング素子に接する面とは反対側の下段出力反接合面部と、前記正極バスバーにおける厚み方向で前記上段側スイッチング素子に接する面とは反対側の正極反接合面部とが同一平面上に配置されている。

この構成によれば、複数のスイッチング素子が“２列×相数列”に整列して配置される。そして、複数の上段側スイッチング素子に対して１つの正極バスバーが接続され、複数の下段側スイッチング素子に対して１つの負極バスバーが接続され、各相において対をなす上段側スイッチング素子及び下段側スイッチング素子に対して出力バスバーが１つずつ接続される。複数のスイッチング素子、正極バスバー、負極バスバー、及び複数の出力バスバーが、必要最小限の個数でひとかたまり状に集約されて配置されるので、インバータモジュール全体としての小型化を図りやすくなるとともに、インバータモジュールの搭載性を高めることが容易となる。また、上段出力反接合面部と負極反接合面部、又は、下段出力反接合面部と正極反接合面部が、同一平面上に配置されるので、この点からも、インバータモジュール全体としての小型化を図りやすい。

本開示に係る技術のさらなる特徴と利点は、図面を参照して記述する以下の例示的かつ非限定的な実施形態の説明によってより明確になるであろう。

第１実施形態に係るインバータユニットの回路ブロック図 インバータユニットの斜視図 インバータユニットの分解斜視図 インバータモジュールの分解斜視図 インバータモジュールの平面図 インバータモジュールの側面図 コンデンサモジュールの斜視図 インバータユニットの平面図 インバータユニットの正面図 インバータユニットの側面図 図９におけるＸＩ−ＸＩ断面図 図９におけるＸＩＩ−ＸＩＩ断面図 図９におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図 図８におけるＸＩＶ−ＸＩＶ断面図 第２実施形態に係るインバータユニットの斜視図 インバータユニットの分解斜視図 インバータモジュールの側面図 別態様のインバータモジュールの平面図 別態様のインバータモジュールの平面図 別態様のインバータモジュールの平面図 別態様のインバータモジュールの側面図 別態様のインバータモジュールの側面図 別態様のインバータモジュールの側面図

〔第１実施形態〕
インバータモジュール及び当該インバータモジュールを備えるインバータユニットの第１実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態のインバータユニット１及びインバータモジュール１０は、例えば電気自動車やハイブリッド車において車両（車輪）の駆動力源として働く回転電機５を制御する回転電機制御システムに組み込まれて用いられる。本実施形態の回転電機５は、直流電源２を電力源とし、複数相（一例として、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相からなる３相）の交流で駆動される交流回転電機である。

図１に示すように、直流電源２と回転電機５との間にインバータ回路４が設けられている。インバータ回路４は、直流と複数相の交流との間で電力を変換する。インバータ回路４は、複数のスイッチング素子１１を中核として構成されている。直流電源２とインバータ回路４との間にコンデンサ３が設けられている。コンデンサ３は、インバータ回路４の直流側の電圧を平滑化する。

複数のスイッチング素子１１には、直流電源２の正極に接続される上段側スイッチング素子１１Ｕと、直流電源２の負極に接続される下段側スイッチング素子１１Ｌとが含まれる。各相（Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相）において、上段側スイッチング素子１１Ｕと下段側スイッチング素子１１Ｌとが直列に接続されて１つのアームが構成されるとともに、各アームの中間点が、回転電機５の各相のステータコイルに接続されている。なお、以下の説明及び添付図面（例えば図４等）において、Ｕ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕを符号「１１Ｕｕ」と表し、Ｖ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕを符号「１１Ｕｖ」と表し、Ｗ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕを符号「１１Ｕｗ」と表す場合がある。同様に、Ｕ相用の下段側スイッチング素子１１Ｌを符号「１１Ｌｕ」と表し、Ｖ相用の下段側スイッチング素子１１Ｌを符号「１１Ｌｖ」と表し、Ｗ相用の下段側スイッチング素子１１Ｌを符号「１１Ｌｗ」と表す場合がある。

スイッチング素子１１としては、高周波での動作が可能なパワー半導体素子を好適に用いることができる。好ましい一例として、例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）や、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）を例示することができる。或いは、ＳｉＣ−ＭＯＳＦＥＴ（Silicon Carbide - Metal Oxide Semiconductor FET）やＳｉＣ−ＳＩＴ（SiC - Static Induction Transistor）、ＧａＮ−ＭＯＳＦＥＴ（Gallium Nitride - MOSFET）等を例示することもできる。図１には、スイッチング素子１１としてＩＧＢＴが用いられる形態を例示している。

各スイッチング素子１１には、整流用のダイオード１２が並列に接続されている。本実施形態では、スイッチング素子１１（１１Ｕｕ，１１Ｕｖ，１１Ｕｗ，１１Ｌｕ，１１Ｌｖ，１１Ｌｗ）は、それぞれ、ダイオード１２を内蔵したチップ型素子で構成されている。スイッチング素子１１とダイオード１２とを含むチップ型素子は、正方形に近い形状（例えばアスペクト比が０．８〜１．２程度）の長方形状に形成されている。

インバータ回路４を構成する各スイッチング素子１１の制御端子１３（例えばＩＧＢＴのゲート端子）は、ドライブ回路７（DRV-CCT）を介してインバータ制御装置８（INV-CTRL）に接続されている。インバータ制御装置８は、例えば、より上位の車両制御装置９（VHL-CTRL）から提供される回転電機５の目標トルクに基づいて、ベクトル制御法を用いた電流フィードバック制御を行う。回転電機５の各相のステータコイルを流れる実電流は、電流センサＳｅ１により検出され、回転電機５のロータの各時点での磁極位置は、回転センサＳｅ２により検出される。インバータ制御装置８は、電流センサＳｅ１及び回転センサＳｅ２の検出結果を用いて電流フィードバック制御を実行し、各スイッチング素子１１を個別にスイッチング制御する。

図２及び図３に示すように、インバータユニット１は、インバータモジュール１０と、コンデンサモジュール２０と、コンデンサケース３０と、制御基板４０とを備え、これらが一体化されて構成されている。インバータユニット１は、全体としてコンパクトな直方体状に形成された一体化ユニットとして構成されている。

インバータモジュール１０は、インバータ回路４を構成する複数のスイッチング素子１１を有するモジュールである。なお、上述したように本実施形態ではスイッチング素子１１はダイオード１２を内蔵したチップ型素子で構成されており、以下では、インバータモジュール１０に関して「スイッチング素子１１」と言う場合には、「チップ型素子」の意を含んでいるものとする。インバータモジュール１０は、複数のスイッチング素子１１に加え、正極バスバー１４と、負極バスバー１５と、複数の出力バスバーとを備えている。本実施形のように回転電機５が３相交流で駆動される構成の場合には、複数の出力バスバーとして、第一出力バスバー１６、第二出力バスバー１７、及び第三出力バスバー１８が備えられる。例えば第一出力バスバー１６がＵ相に対応し、第二出力バスバー１７がＶ相に対応し、第三出力バスバー１８がＷ相に対応するものとすることができる。正極バスバー１４及び負極バスバー１５は、それぞれ１本ずつ備えられている。

スイッチング素子１１、正極バスバー１４、負極バスバー１５、出力バスバー１６，１７，１８は、例えばモールド樹脂からなる本体部１９に少なくとも部分的に埋め込まれた状態で一体化されている。本体部１９からは、スイッチング素子１１の制御端子１３と、正極バスバー１４、負極バスバー１５、及び出力バスバー１６，１７，１８のそれぞれの接続端子部分が突出している。なお、図４には、本体部１９の内部におけるスイッチング素子１１、制御端子１３、正極バスバー１４、負極バスバー１５、及び出力バスバー１６，１７，１８の様子を、分解斜視図的に示している。

図４及び図５に示すように、各相の上段側スイッチング素子１１Ｕと下段側スイッチング素子１１Ｌとは、第一方向Ｄ１に並んで配置されている。Ｕ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕｕと下段側スイッチング素子１１Ｌｕとが第一方向Ｄ１に並んで配置され、Ｖ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕｖと下段側スイッチング素子１１Ｌｖとが第一方向Ｄ１に並んで配置され、Ｗ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕｗと下段側スイッチング素子１１Ｌｗとが第一方向Ｄ１に並んで配置されている。

各相の上段側スイッチング素子１１Ｕ及び下段側スイッチング素子１１Ｌは、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２に並んで配置されている。各相の上段側スイッチング素子１１Ｕは、互いに同一平面上に配置されている。同様に、各相の下段側スイッチング素子１１Ｌは、互いに同一平面上に配置されている。すなわち、Ｕ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕｕと、Ｖ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕｖと、Ｗ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕｗとが、互いに同一平面上において、第二方向Ｄ２に並んで配置されている。それらに平行に、Ｕ相用の下段側スイッチング素子１１Ｌｕと、Ｖ相用の下段側スイッチング素子１１Ｌｖと、Ｗ相用の下段側スイッチング素子１１Ｌｗとが、互いに同一平面上において、第二方向Ｄ２に並んで配置されている。さらに、本実施形態では、各相の上段側スイッチング素子１１Ｕと下段側スイッチング素子１１Ｌとが、互いに同一平面上に配置されている。

こうして、インバータ回路４を構成する全て（本例では６つ）のスイッチング素子１１は、同一平面上において、２列×３列のマトリクス状に配置されている。本実施形態では、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２との交差角度が９０°に設定されている。すなわち、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とが互いに直交している。なお、本実施形態では、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２の双方に直交する方向を「第三方向Ｄ３」と定義して以下の説明で用いる。なお、以下の説明では、第三方向Ｄ３における制御基板４０側を「上」、その反対側を「下」と言う場合があるが、これらは、必ずしも鉛直方向における「上」や「下」と一致する訳ではない。

同一平面上において２列×３列に整列配置される６つのスイッチング素子１１に対して、正極バスバー１４、負極バスバー１５、及び出力バスバー１６，１７，１８は、それぞれ以下の態様で配置されている。正極バスバー１４は、複数の上段側スイッチング素子１１Ｕの下面に接する状態で第二方向Ｄ２に沿って配置されている。本実施形態では、各上段側スイッチング素子１１Ｕの下面が、当該上段側スイッチング素子１１Ｕの「第一面」に相当する。また、正極バスバー１４における各上段側スイッチング素子１１Ｕのそれぞれの下面（第一面）との接点となる複数の正極接合面部１４Ｓが、共通の平坦面を有することによって互いに同一平面上に配置されている。そして、その正極接合面部１４Ｓの上面に、各上段側スイッチング素子１１Ｕの下面が接する状態で接合されている。正極バスバー１４の第二方向Ｄ２の両端部は、中央部にある正極接合面部１４Ｓに対して第三方向Ｄ３にオフセットされた状態で第二方向Ｄ２の外側に突出配置され、それぞれ正極端子部１４Ｔとなっている。

負極バスバー１５は、複数の下段側スイッチング素子１１Ｌの上面に接する状態で第二方向Ｄ２に沿って配置されている。本実施形態では、各下段側スイッチング素子１１Ｌの上面が、当該下段側スイッチング素子１１Ｌの「第二面」に相当する。また、負極バスバー１５における各下段側スイッチング素子１１Ｌのそれぞれの上面（第二面）との接点となる複数の負極接合面部１５Ｓが、凹凸状の接続部を介して接続されつつ互いに同一平面上に配置されている。そして、その負極接合面部１５Ｓの下面に、各下段側スイッチング素子１１Ｌの上面が接する状態で接合されている。負極バスバー１５の第二方向Ｄ２の両端部は、中央部にある負極接合面部１５Ｓに対して第三方向Ｄ３にオフセットされた状態で第二方向Ｄ２の外側に突出配置され、それぞれ負極端子部１５Ｔとなっている。

このように、本実施形態では、正極バスバー１４及び負極バスバー１５は、それぞれ、第二方向Ｄ２の両側に端子部１４Ｔ，１５Ｔを有する。そして、正極バスバー１４及び負極バスバー１５は、第二方向Ｄ２の両側の端子部１４Ｔ，１５Ｔを介して、それぞれの両端部においてコンデンサ３（後述するコンデンサ素子２３）に接続されている。

複数の出力バスバー１６，１７，１８は、対応する相の上段側スイッチング素子１１Ｕの上面に接し、かつ、対応する相の下段側スイッチング素子１１Ｌの下面に接する状態で、第一方向Ｄ１に沿って配置されている。本実施形態では、各上段側スイッチング素子１１Ｕの上面が、当該上段側スイッチング素子１１Ｕの「第二面」に相当する。また、各下段側スイッチング素子１１Ｌの下面が、当該上段側スイッチング素子１１Ｕの「第一面」に相当する。

図６に示すように、第三出力バスバー１８は、その延在方向である第一方向Ｄ１におけるＷ相用の下段側スイッチング素子１１Ｌｗと上段側スイッチング素子１１Ｕｗとの間の位置に、屈曲部１８Ｂを有する。また、第三出力バスバー１８は、第一方向Ｄ１における屈曲部１８Ｂの両側に、下段出力接合面部１８Ｌと上段出力接合面部１８Ｕとを有する。下段出力接合面部１８Ｌは、Ｗ相用の下段側スイッチング素子１１Ｌｗの下面（第一面）との接点となる部位であり、上段出力接合面部１８Ｕは、Ｗ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕｗの上面（第二面）との接点となる部位である。下段出力接合面部１８Ｌと上段出力接合面部１８Ｕとは互いに平行であり、かつ、上段出力接合面部１８Ｕは下段出力接合面部１８Ｌに対して上側にオフセットした位置に配置されている。こうして、第三出力バスバー１８は、第二方向Ｄ２に見てクランク状に形成されている。屈曲部１８Ｂにおける段差は、スイッチング素子１１の厚みと、正極バスバー１４（及び負極バスバー１５）の厚みとの和に等しく設定される。また、上段出力接合面部１８Ｕと下段出力接合面部１８Ｌとのオフセット量は、スイッチング素子１１の厚みに等しく設定される。なお、スイッチング素子１１の厚みとは、スイッチング素子１１とバスバー（１４，１５，１８）とを接合するための接合層（図示せず）を含めた厚みとしている。

さらに本実施形態では、第三出力バスバー１８における上段出力接合面部１８Ｕが、負極バスバー１５における負極接合面部１５Ｓと同一平面上に配置されている。さらに、第三出力バスバー１８における下段出力接合面部１８Ｌが、正極バスバー１４における正極接合面部１４Ｓと同一平面上に配置されている。

図示は省略するが、第一出力バスバー１６及び第二出力バスバー１７に関しても同様である。第一出力バスバー１６は、屈曲部１６Ｂと下段出力接合面部１６Ｌと上段出力接合面部１６Ｕとを有し、第二方向Ｄ２に見てクランク状に形成されている。第一出力バスバー１６の上段出力接合面部１６Ｕが負極バスバー１５の負極接合面部１５Ｓと同一平面上に配置され、第一出力バスバー１６の下段出力接合面部１６Ｌが正極バスバー１４の正極接合面部１４Ｓと同一平面上に配置されている。第二出力バスバー１７は、屈曲部１７Ｂと下段出力接合面部１７Ｌと上段出力接合面部１７Ｕとを有し、第二方向Ｄ２に見てクランク状に形成されている。第二出力バスバー１７の上段出力接合面部１７Ｕが負極バスバー１５の負極接合面部１５Ｓと同一平面上に配置され、第二出力バスバー１７の下段出力接合面部１７Ｌが正極バスバー１４の正極接合面部１４Ｓと同一平面上に配置されている。

また、第三出力バスバー１８は、第一方向Ｄ１における屈曲部１８Ｂの両側に、下段出力反接合面部１８Ｚと上段出力反接合面部１８Ｙとを有する。下段出力反接合面部１８Ｚは、第三出力バスバー１８の下段側スイッチング素子１１Ｌｗに接する側の部分における厚み方向（第三方向Ｄ３）で下段出力接合面部１８Ｌとは反対側（下面側）の部位である。上段出力反接合面部１８Ｙは、第三出力バスバー１８の上段側スイッチング素子１１Ｕｗに接する側の部分における厚み方向（第三方向Ｄ３）で上段出力接合面部１８Ｕとは反対側（上面側）の部位である。下段出力反接合面部１８Ｚと上段出力反接合面部１８Ｙとは互いに平行であり、かつ、上段出力反接合面部１８Ｙは下段出力反接合面部１８Ｚに対して上側にオフセットした位置に配置されている。

下段出力反接合面部１８Ｚは、正極バスバー１４における厚み方向（第三方向Ｄ３）で正極接合面部１４Ｓとは反対側（下面側）の正極反接合面部１４Ｘと同一平面上に配置されている。また、上段出力反接合面部１８Ｙは、負極バスバー１５における厚み方向（第三方向Ｄ３）で負極接合面部１５Ｓとは反対側（上面側）の負極反接合面部１５Ｘと同一平面上に配置されている。

図示は省略するが、第一出力バスバー１６及び第二出力バスバー１７に関しても同様である。第一出力バスバー１６は、屈曲部１６Ｂと下段出力反接合面部１６Ｚと上段出力反接合面部１６Ｙとを有する。第一出力バスバー１６の下段出力反接合面部１６Ｚが正極バスバー１４の正極反接合面部１４Ｘと同一平面上に配置され、第一出力バスバー１６の上段出力反接合面部１６Ｙが負極バスバー１５の負極反接合面部１５Ｘと同一平面上に配置されている。第二出力バスバー１７は、屈曲部１７Ｂと下段出力反接合面部１７Ｚと上段出力反接合面部１７Ｙとを有する。第二出力バスバー１７の下段出力反接合面部１７Ｚが正極バスバー１４の正極反接合面部１４Ｘと同一平面上に配置され、第二出力バスバー１７の上段出力反接合面部１７Ｙが負極バスバー１５の負極反接合面部１５Ｘと同一平面上に配置されている。

こうして、複数のスイッチング素子１１、正極バスバー１４、負極バスバー１５、及び複数の出力バスバー１６，１７，１８が、図６に示すように、スイッチング素子１１、正極バスバー１４（及び負極バスバー１５）、及び第三出力バスバー１８（及び出力バスバー１６，１７）の合計厚みの範囲内に全て収まるように配置されている。よって、インバータモジュール１０全体としての小型化を図りやすい。さらに、下段出力反接合面部１８Ｚと正極反接合面部１４Ｘとが同一平面上に配置され、上段出力反接合面部１８Ｙと負極反接合面部１５Ｘとが同一平面上に配置されているので、少なくともいずれかを冷却面とすることで、冷却面積を広く確保することができ、冷却性能を向上させることができる。

複数の出力バスバー１６，１７，１８の第一方向Ｄ１における下段出力接合面部１６Ｌ，１７Ｌ，１８Ｌとは反対側の端部は、上向きに屈曲されて、当該部位は端子部１６Ｔ，１７Ｔ，１８Ｔとなっている。端子部１６Ｔ，１７Ｔ，１８Ｔは、回転電機５の各相のステータコイルから延びる回転電機接続バスバー９０が接続される端子である。本実施形態では、端子部１６Ｔ，１７Ｔ，１８Ｔは、第一方向Ｄ１において、上段側スイッチング素子１１Ｕに対して下段側スイッチング素子１１Ｌとは反対側に配置されている。それに伴い、端子部１６Ｔ，１７Ｔ，１８Ｔは、第一方向Ｄ１において、正極バスバー１４に対して負極バスバー１５とは反対側に配置されている。

図４〜図６に示すように、下段側スイッチング素子１１Ｌの制御端子１３は、当該下段側スイッチング素子１１Ｌに接続された出力バスバー１６，１７，１８と第三方向視で重複する位置において、負極バスバー１５に対して第一方向Ｄ１に隣接する位置に配置されている。なお、２つの部材の配置に関して「ある方向視で重複する」とは、その視線方向に平行な仮想直線を当該仮想直線に直交する各方向に移動させた場合に、当該仮想直線が２つの部材の双方に交わる領域が少なくとも一部に存在することを指す。

下段側スイッチング素子１１Ｌの制御端子１３は、第一方向Ｄ１において、負極バスバー１５に対して正極バスバー１４や端子部１６Ｔ，１７Ｔ，１８Ｔとは反対側に隣接する位置に配置されている。そして、下段側スイッチング素子１１Ｌの制御端子１３は、負極バスバー１５の側面に対して所定間隔を隔てた状態で、第三方向Ｄ３に沿って上方に延びるように配置されている。さらに、各相用の下段側スイッチング素子１１Ｌｕ，１１Ｌｖ，１１Ｌｗの制御端子１３は、全体として、第二方向Ｄ２に沿って一直線上に並ぶように整列配置されている。

一方、上段側スイッチング素子１１Ｕの制御端子１３は、正極バスバー１４と第三方向視で重複する位置において、当該上段側スイッチング素子１１Ｕに接続された出力バスバー１６，１７，１８に対して第二方向Ｄ２に隣接する位置に配置されている。複数の上段側スイッチング素子１１Ｕの制御端子１３のうちの少なくとも１つ（本例ではＵ相用及びＶ相用の計２つ）は、互いに隣接する第一出力バスバー１６と第二出力バスバー１７との間、又は、互いに隣接する第二出力バスバー１７と第三出力バスバー１８との間に配置されている。そして、上段側スイッチング素子１１Ｕの制御端子１３は、対応する出力バスバー１６，１７，１８の側面に対して所定間隔を隔てた状態で、第三方向Ｄ３に沿って上方に延びるように配置されている。さらに、各相用の上段側スイッチング素子１１Ｕｕ，１１Ｕｖ，１１Ｕｗの制御端子１３は、それぞれ第一方向Ｄ１に沿って整列した状態で、互いに平行に配置されている。

コンデンサモジュール２０は、コンデンサ３を構成する複数のコンデンサ素子２３を有するモジュールである。図７に示すように、コンデンサモジュール２０は、第一高さＨ１の第一部分２１と、第二高さＨ２の第二部分２２とを有する。第二高さＨ２は、第一高さＨ１よりも高い。なお、第一高さＨ１及び第二高さＨ２は、後述する支持板２８（図１４を参照）の支持面Ｓからの第三方向Ｄ３に沿う高さである。本実施形態では、第一部分２１は１箇所に集約して設けられているのに対して、第二部分２２は２箇所に分かれて設けられている。２つの第二部分２２は、第一部分２１に対して、第二方向Ｄ２の両側に配置されている。本実施形態では、第二方向Ｄ２が「配列方向」に相当し、第三方向Ｄ３が「高さ方向」に相当する。また、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３の双方に直交する第一方向Ｄ１が「幅方向」に相当する。なお、本実施形態では第三方向Ｄ３（高さ方向）は支持板２８の支持面Ｓに直交する方向であり、必ずしも鉛直方向と一致する訳ではない。

コンデンサモジュール２０を構成する複数のコンデンサ素子２３は、それぞれ直方体状に形成されている。コンデンサ素子２３は、辺に沿う長さが最も長い最長辺２３Ｌと、辺に沿う長さが最も短い最短辺と、辺に沿う長さが最短辺よりも長く最長辺２３Ｌよりも短い中間辺２３Ｍとを有する、１の頂点から延びる３辺の長さが互いに異なる直方体状に形成されている。複数のコンデンサ素子２３は、互いに同一形状に形成されている。コンデンサ素子２３は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルムを巻回して構成されたもの（フィルムコンデンサ）を用いることができる。但しそのような構成に限定されることなく、積層型のコンデンサ素子２３や他の形式のコンデンサ素子２３を用いても良い。複数のコンデンサ素子２３は、支持板２８（図１４を参照）に支持された状態で配列されている。

本実施形態では、コンデンサモジュール２０は５つのコンデンサ素子２３を含んで構成されている。全て（本例では５つ）のコンデンサ素子２３は、その最短辺が複数のコンデンサ素子２３の配列方向である第二方向Ｄ２に沿う姿勢で配置されている。コンデンサモジュール２０の第一部分２１は、最長辺２３Ｌが第一方向Ｄ１に沿う第一姿勢で配置された、複数のコンデンサ素子２３のうちの一部（本例では３つのコンデンサ素子２３）で構成されている。コンデンサモジュール２０の第一部分２１の第一高さＨ１は、コンデンサ素子２３の中間辺２３Ｍの長さに等しい。また、コンデンサモジュール２０の第一部分２１の第一方向Ｄ１に沿う長さ（奥行）は、コンデンサ素子２３の最長辺２３Ｌの長さに等しい。

一方、コンデンサモジュール２０の第二部分２２は、最長辺２３Ｌが第三方向Ｄ３に沿う第二姿勢で配置された、複数のコンデンサ素子２３のうちの一部（本例では残余の２つのコンデンサ素子２３の１つずつ）で構成されている。コンデンサモジュール２０の第二部分２２の第二高さＨ２は、コンデンサ素子２３の最長辺２３Ｌの長さに等しい。また、コンデンサモジュール２０の第二部分２２の第一方向Ｄ１に沿う長さ（奥行）は、コンデンサ素子２３の中間辺２３Ｍの長さに等しい。

このような構成により、コンデンサモジュール２０の周辺には、当該コンデンサモジュール２０の外径の凹凸によって形成された２種類の空間（凹状空間Ｐ１，窪み空間Ｐ２）が存在する。凹状空間Ｐ１は、第一部分２１と第二部分２２との高さの差（第三方向Ｄ３の長さの差）によって形成される空間である。凹状空間Ｐ１は、第一姿勢のコンデンサ素子２３よりも上方であって、第二姿勢で対向する２つのコンデンサ素子２３によって第二方向Ｄ２に挟まれた空間として形成されている。窪み空間Ｐ２は、第一部分２１と第二部分２２との奥行の差（第一方向Ｄ１の長さの差）によって形成される空間である。窪み空間Ｐ２は、第一姿勢のコンデンサ素子２３に対して第二方向Ｄ２に隣接するとともに第二姿勢のコンデンサ素子２３に対して第一方向Ｄ１に隣接し、全体として第三方向Ｄ３に沿って延びる空間として形成されている。

本実施形態では、これらのうち、凹状空間Ｐ１を利用してインバータモジュール１０が配置されている（図１４を参照）。すなわち、インバータモジュール１０が、コンデンサモジュール２０の第一部分２１と第二部分２２との高さの差によって形成される凹状空間Ｐ１に配置されている。インバータモジュール１０は、第二方向視でコンデンサモジュール２０の第二部分２２（第二姿勢のコンデンサ素子２３）と重複するとともに、第三方向視でコンデンサモジュール２０の第一部分２１（第一姿勢のコンデンサ素子２３）と重複するように配置されている。この点に関しては、コンデンサケース３０の構造とも絡めて後述する。

図１１及び図１２に示すように、コンデンサモジュール２０の第二部分２２（第二姿勢のコンデンサ素子２３）の第三方向Ｄ３に沿う側面（第一方向Ｄ１の両側面）に、正電極２４と負電極２５とが設けられている。第二姿勢のコンデンサ素子２３の第一方向Ｄ１の両側面のうちの一方に正電極２４が設けられ、他方に負電極２５が設けられている。そして、コンデンサモジュール２０の正極端子２６が、第二部分２２における第二方向視で第一部分２１（第一姿勢のコンデンサ素子２３）と重複しない位置で正電極２４から離れるように形成されている。また、コンデンサモジュール２０の負極端子２７が、第二部分２２における第二方向Ｄ２視で第一部分２１と重複しない位置で負電極２５から離れるように形成されている。本実施形態では、正極端子２６及び負極端子２７は、いずれも、図３に示すように、第二部分２２の上端部（第一部分２１からの突出端部）で正電極２４又は負電極２５から離れるように形成されている。

コンデンサモジュール２０の２つの第二部分２２のそれぞれにおいて、正極端子２６と負極端子２７とは、同じ第二方向Ｄ２の位置において、第一方向Ｄ１に隣接して配置されている。コンデンサモジュール２０の正極端子２６には、コンデンサケース３０の天井部３５に形成された開口部を介して、インバータモジュール１０の正極バスバー１４の正極端子部１４Ｔが接続される。また、コンデンサモジュール２０の負極端子２７には、コンデンサケース３０の天井部３５に形成された開口部を介して、インバータモジュール１０の負極バスバー１５の負極端子部１５Ｔが接続される。

コンデンサケース３０は、コンデンサモジュール２０を収容するケースである。図３及び図１１〜図１３等に示すように、コンデンサケース３０は、コンデンサモジュール２０の四方を取り囲む第一側壁３１、第二側壁３２、第三側壁３３、及び第四側壁３４と、コンデンサモジュール２０上方を覆う天井部３５とを有する箱型に形成されている。本実施形態のコンデンサケース３０は、冷媒を流通させる冷媒流路３６をさらに有している。冷媒流路３６は、主にインバータモジュール１０に含まれるスイッチング素子１１を冷却するための冷媒（例えば冷却水）が流れる流路（冷却水路）であり、コンデンサケース３０の内部に形成されている。コンデンサケース３０は、熱伝導率が高い材料（例えば銅やアルミニウム等）で形成されている。コンデンサケース３０における冷媒流路３６が形成された部位によってヒートシンク３８（図１４を参照）が構成されており、コンデンサケース３０は、冷却装置としても機能することができるようになっている。

図３及び図１１に示すように、冷媒流路３６は、流入流路３６Ｉと冷却流路３６Ｃと排出流路３６Ｏとを含む。流入流路３６Ｉは、第三方向Ｄ３に沿って延びるように第二側壁３２に形成されている。排出流路３６Ｏは、第三方向Ｄ３に沿って延びるように第一側壁３１に形成されている。冷却流路３６Ｃは、流入流路３６Ｉの下流側に連通するとともに排出流路３６Ｏの上流側に連通し、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２の双方に沿って面状に広がるように、天井部３５に形成されている。図１１及び図１４に示すように、冷却流路３６Ｃには、複数の柱状（図示の例では細長い円柱状）のフィン３７が設けられている。複数のフィン３７は、冷却流路３６Ｃのほぼ全域に設けられ、互いに僅かずつ隙間を空けた状態で規則的に（図示の例では六角格子状に）配列されている。

上述したように、コンデンサモジュール２０の周辺には、当該コンデンサモジュール２０の外径の凹凸によって形成された２種類の空間（凹状空間Ｐ１，窪み空間Ｐ２）が存在する。本実施形態では、これらの凹状空間Ｐ１及び窪み空間Ｐ２を利用して冷媒流路３６が配置されている。すなわち、冷媒流路３６が、コンデンサモジュール２０の第一部分２１と第二部分２２との高さの差によって形成される凹状空間Ｐ１と、コンデンサモジュール２０の第一部分２１と第二部分２２との奥行の差によって形成される窪み空間Ｐ２とに配置されている。

具体的には、図１２に示すように、冷媒流路３６を構成する流入流路３６Ｉが、２つの窪み空間Ｐ２のうちの一方において、当該窪み空間Ｐ２に沿って配置されている。流入流路３６Ｉは、第一方向視でコンデンサモジュール２０の第二部分２２と重複するとともに、第二方向視でコンデンサモジュール２０の第二部分２２と重複するように配置されている。また、図１４に示すように、冷媒流路３６を構成する冷却流路３６Ｃが、凹状空間Ｐ１に配置されている。冷却流路３６Ｃは、第二方向視でコンデンサモジュール２０の第二部分２２と重複するとともに、第三方向視でコンデンサモジュール２０の第一部分２１と重複するように配置されている。冷却流路３６Ｃは、凹状空間Ｐ１において、コンデンサモジュール２０の第一部分２１とインバータモジュール１０との間に配置されている。冷却流路３６Ｃ（ヒートシンク３８）の上面は平坦面に形成されており、そこにインバータモジュール１０が固定されている。インバータモジュール１０は、絶縁樹脂シート（図示せず）等を介して、ヒートシンク３８の上面に固定されている。

図２及び図８〜図１０等に示すように、第一側壁３１における第三側壁３３及び第四側壁３４とのそれぞれの境界部の下端部に取付部３１Ｍが設けられているとともに、第二側壁３２における第三側壁３３及び第四側壁３４とのそれぞれの境界部の下端部に取付部３２Ｍが設けられている。これらの取付部３１Ｍ，３２Ｍは、コンデンサケース３０に収容された状態のコンデンサモジュール２０を他部材に取り付けるための部位である。インバータユニット１が独立して流通する場合には、例えばコンデンサケース３０の下部に固定される底部カバー３９（図１４を参照）が「他部材」であると良い。また、インバータユニット１が車載される場合には、当該車両の一部が「他部材」であって良く、その場合においてさらに車両の一部と底部カバー３９とコンデンサケース３０とが共締めされる場合には、当該車両の一部及び底部カバー３９が「他部材」であって良い。

図８及び図１３等を参照して理解できるように、第二側壁３２の取付部３２Ｍは、コンデンサモジュール２０の第一部分２１と第二部分２２との奥行の差によって形成される窪み空間Ｐ２に配置されている。

なお、図１２及び図１３に示すように、冷媒流路３６を構成する排出流路３６Ｏや、第一側壁３１の取付部３１Ｍは、窪み空間Ｐ２には配置されていない。排出流路３６Ｏや取付部３１Ｍは、第一方向Ｄ１の一方側（図１２における下側）において同一平面状に配置されたコンデンサモジュール２０の側面に対してそれよりも外側に隣接して配置されている。第二方向視で排出流路３６Ｏと重複する位置には、回転電機５の各相のステータコイルから延びる３本の回転電機接続バスバー９０が、第一側壁３１に沿う状態で、第二方向Ｄ２に沿って一列に並んで配置されている。

制御基板４０は、ドライブ回路７やインバータ制御装置８を構成する機能部を実装した基板である。制御基板４０は、インバータモジュール１０を上方から覆う状態で、コンデンサケース３０に固定されている。

〔第２実施形態〕
インバータモジュール及びインバータユニットの第２実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態では、インバータモジュール１０に含まれる正極バスバー１４、負極バスバー１５、及び出力バスバー１６〜１８の具体的構造が第１実施形態とは異なっている。以下、本実施形態のインバータモジュール１０及びインバータユニット１について、主に第１実施形態との相違点について説明する。なお、特に明記しない点に関しては、第１実施形態と同様であり、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５に示すように、本実施形態のインバータモジュール１０では、本体部１９から大きく突出するのはスイッチング素子１１の制御端子１３だけとなっている。正極バスバー１４、負極バスバー１５、及び出力バスバー１６〜１８は、それぞれ、例えばモールド樹脂からなる本体部１９に大部分が埋もれている。

図１６に、本体部１９の内部におけるスイッチング素子１１、制御端子１３、正極バスバー１４、負極バスバー１５、及び出力バスバー１６〜１８の様子を、分解斜視図的に示している。この図に示すように、複数の上段側スイッチング素子１１Ｕの下面に接する状態で第二方向Ｄ２に沿って配置される正極バスバー１４は、その両端部（第二方向Ｄ２の両端部）が、上方に向けて屈曲されている。また、複数の下段側スイッチング素子１１Ｌの上面に接する状態で第二方向Ｄ２に沿って配置される負極バスバー１５は、その両端部（第二方向Ｄ２の両端部）が、下方に向けて屈曲されている。さらに、下段側スイッチング素子１１Ｌの下面に接するとともに上段側スイッチング素子１１Ｕの上面に接する状態で第一方向Ｄ１に沿って配置される各相の出力バスバー１６，１７，１８は、その上段側スイッチング素子１１Ｕに接する側の部分の端部が、下方に向けて屈曲されている。

正極バスバー１４は上面に正極接合面部１４Ｓを有しており、この正極接合面部１４Ｓに上段側スイッチング素子１１Ｕの下面（第一面）が接合されている。図１７に示すように、正極バスバー１４における厚み方向（第三方向Ｄ３）で正極接合面部１４Ｓとは反対側（下面側）の正極反接合面部１４Ｘは、第一基準面Ｒ１上に配置されている。本実施形態では、第一基準面Ｒ１は、ヒートシンク３８の上面である。また、負極バスバー１５は下面に負極接合面部１５Ｓを有しており、この負極接合面部１５Ｓに下段側スイッチング素子１１Ｌの上面（第二面）が接合されている。負極バスバー１５における厚み方向（第三方向Ｄ３）で負極接合面部１５Ｓとは反対側（上面側）の負極反接合面部１５Ｘは、第一基準面Ｒ１とは異なる第二基準面Ｒ２上に配置されている。本実施形態では、第二基準面Ｒ２は、第一基準面Ｒ１よりも上方に規定される仮想面であり、第一基準面Ｒ１に平行な面として規定されている。

また、第三出力バスバー１８は、上面に下段出力接合面部１８Ｌを有しているとともに下面に上段出力接合面部１８Ｕを有しており、下段出力接合面部１８ＬにＷ相用の下段側スイッチング素子１１Ｌｗの下面（第一面）が接合され、上段出力接合面部１８ＵにＷ相用の上段側スイッチング素子１１Ｕｗの上面（第二面）が接合されている。第三出力バスバー１８の下段側スイッチング素子１１Ｌｗに接する側の部分における厚み方向（第三方向Ｄ３）で下段出力接合面部１８Ｌとは反対側（下面側）の下段出力反接合面部１８Ｚは、第一基準面Ｒ１上に配置されている。第三出力バスバー１８の上段側スイッチング素子１１Ｕｗに接する側の部分における厚み方向（第三方向Ｄ３）で上段出力接合面部１８Ｕとは反対側（上面側）の上段出力反接合面部１８Ｙは、第二基準面Ｒ２上に配置されている。

こうして、本実施形態では、第三出力バスバー１８における下段出力反接合面部１８Ｚと、正極バスバー１４における正極反接合面部１４Ｘとが、同一平面上に配置されている。これらは、共通の第一基準面Ｒ１上に配置されている。さらに、第三出力バスバー１８における上段出力反接合面部１８Ｙと、負極バスバー１５における負極反接合面部１５Ｘとが、同一平面上に配置されている。これらは、共通の第二基準面Ｒ２上に配置されている。このように、下段出力反接合面部１８Ｚと正極反接合面部１４Ｘとの組、下段出力接合面部１８Ｌと正極接合面部１４Ｓとの組、上段出力接合面部１８Ｕと負極接合面部１５Ｓとの組、及び上段出力反接合面部１８Ｙと負極反接合面部１５Ｘとの組、の各組が、それぞれ同一平面上に配置されている。

そして、負極バスバー１５における下方に向けて屈曲された第二方向Ｄ２の両側の端部は、第一基準面Ｒ１上に配置されている。負極バスバー１５の両端部は、第三出力バスバー１８における下段出力反接合面部１８Ｚと同一平面上に配置されているとともに、正極反接合面部１４Ｘとも同一平面上に配置されている。また、第三出力バスバー１８において下方に向けて屈曲された上段側スイッチング素子１１Ｕｗに接する側の部分の端部は、第一基準面Ｒ１上に配置されている。第三出力バスバー１８の上段側スイッチング素子１１Ｕｗに接する側の部分の端部は、正極反接合面部１４Ｘ及び下段出力反接合面部１８Ｚと同一平面上に配置されている。

図示は省略するが、第一出力バスバー１６及び第二出力バスバー１７に関しても同様である。すなわち、第一出力バスバー１６における下段出力反接合面部１６Ｚと、正極バスバー１４における正極反接合面部１４Ｘとが、同一平面上（共通の第一基準面Ｒ１上）に配置されている。第一出力バスバー１６における上段出力反接合面部１６Ｙと、負極バスバー１５における負極反接合面部１５Ｘとが、同一平面上（共通の第二基準面Ｒ２上）に配置されている。第一出力バスバー１６の上段側スイッチング素子１１Ｕｕに接する側の部分の屈曲された端部は、第一基準面Ｒ１上に配置されて、正極反接合面部１４Ｘ及び下段出力反接合面部１６Ｚと同一平面上に配置されている。

また、第二出力バスバー１７における下段出力反接合面部１７Ｚと、正極バスバー１４における正極反接合面部１４Ｘとが、同一平面上（共通の第一基準面Ｒ１上）に配置されている。第二出力バスバー１７における上段出力反接合面部１７Ｙと、負極バスバー１５における負極反接合面部１５Ｘとが、同一平面上（共通の第二基準面Ｒ２上）に配置されている。第二出力バスバー１７の上段側スイッチング素子１１Ｕｖに接する側の部分の屈曲された端部は、第一基準面Ｒ１上に配置されて、正極反接合面部１４Ｘ及び下段出力反接合面部１７Ｚと同一平面上に配置されている。

このような構成では、下段側スイッチング素子１１Ｌよりも上方に配置される負極バスバー１５は、屈曲された両端部により、ヒートシンク３８の上面に接触している。このため、インバータ回路４の動作時に下段側スイッチング素子１１Ｌが発熱しても、その熱は、負極バスバー１５にこもることなくヒートシンク３８側へと移動する。よって、負極バスバー１５を効率的に冷却することができる。各相の出力バスバー１６〜１８の下段側スイッチング素子１１Ｌに接する側の部分は、全体的にヒートシンク３８の上面に接触しているので、当該部分も、効率的に冷却することができる。

また、各相の出力バスバー１６〜１８における上段側スイッチング素子１１Ｕに接する側の部分も、屈曲された端部により、ヒートシンク３８の上面に接触している。このため、インバータ回路４の動作時に下段側スイッチング素子１１Ｌ及び上段側スイッチング素子１１Ｕが発熱しても、その熱は、出力バスバー１６〜１８にこもることなくヒートシンク３８側へと移動する。よって、出力バスバー１６〜１８を効率的に冷却することができる。正極バスバー１４は、全体的にヒートシンク３８の上面に接触しているので、正極バスバー１４も効率的に冷却することができる。

こうして、正極バスバー１４と出力バスバー１６〜１８との間に接合された上段側スイッチング素子１１Ｕ、及び、負極バスバー１５と出力バスバー１６〜１８との間に接合された下段側スイッチング素子１１Ｌを、効率的に冷却することができる。すなわち、全てのスイッチング素子１１を効率的に冷却することができる。

正極バスバー１４における上方に向けて屈曲された第二方向Ｄ２の両側の端部は、第二基準面Ｒ２上に配置されている。正極バスバー１４の両端部は、第三出力バスバー１８における上段出力反接合面部１８Ｙと同一平面上（第二基準面Ｒ２上）に配置されているとともに、負極反接合面部１５Ｘとも同一平面上に配置されている。図示は省略するが、第一出力バスバー１６及び第二出力バスバー１７に関しても同様である。

このような構成では、上述した、負極バスバー１５の両端部や出力バスバー１６〜１８の上段側スイッチング素子１１Ｕに接する側の部分の端部がヒートシンク３８の上面に接触する構成とも絡んで、インバータユニット１の製造時におけるスイッチング素子１１の保護を図ることができる。この点について説明すると、コンデンサケース３０のヒートシンク３８の上面にインバータモジュール１０を固定する際には、平板状の治具を用いて上方からインバータモジュール１０を押圧して圧着する場合がある。このような場合には、第一基準面Ｒ１が支持面となり、第二基準面Ｒ２が押圧面となるが、上記構成を備えていることで、正極バスバー１４、負極バスバー１５、及び出力バスバー１６〜１８における屈曲された各端部が押圧荷重を受けることになる。よって、スイッチング素子１１には押圧荷重がかかりにくくなるので、スイッチング素子１１を保護しながらインバータユニット１を製造することができる。

〔その他の実施形態〕
（１）上記の第１実施形態では、正極バスバー１４及び負極バスバー１５がそれぞれ第二方向Ｄ２の両側に端子部１４Ｔ，１５Ｔを有する構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば図１８に示すように、正極バスバー１４及び負極バスバー１５が、それぞれ、第二方向Ｄ２の一方の側だけに端子部１４Ｔ，１５Ｔを有しても良い。この場合、図示するように、正極端子部１４Ｔが第二方向Ｄ２の一方側に配置され、負極端子部１５Ｔが第二方向Ｄ２の他方側に配置されても良い。或いは、図示は省略するが、正極端子部１４Ｔ及び負極端子部１５Ｔが第二方向Ｄ２の同じ側に配置されても良い。

（２）上記の各実施形態では、各相の上段側スイッチング素子１１Ｕの制御端子１３が、対応する出力バスバー１６，１７，１８に対して第二方向Ｄ２の同じ側に配置されている構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば図１９に示すように、各相の上段側スイッチング素子１１Ｕの制御端子１３のうちの一部が、第二方向Ｄ２において、対応する出力バスバー１６，１７，１８に対して他の制御端子１３とは反対側に配置されても良い。

（３）上記の第１実施形態では、上段側スイッチング素子１１Ｕが第一方向Ｄ１において下段側スイッチング素子１１Ｌよりも出力バスバー１６，１７，１８の端子部１６Ｔ，１７Ｔ，１８Ｔに近い位置に配置されている構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、下段側スイッチング素子１１Ｌが上段側スイッチング素子１１Ｕよりも端子部１６Ｔ，１７Ｔ，１８Ｔに近い位置に配置されても良い。この場合、例えば図２０及び図２１に示すように、上段側スイッチング素子１１Ｕの制御端子１３及び下段側スイッチング素子１１Ｌの制御端子１３が、それぞれ、正極バスバー１４又は負極バスバー１５に対して第一方向Ｄ１に隣接する位置に配置されると良い。図示するように、上段側スイッチング素子１１Ｕの制御端子１３と下段側スイッチング素子１１Ｌの制御端子１３とが、互いに平行に、第一方向Ｄ１において正極バスバー１４及び負極バスバー１５を挟んで互いに反対側に配置されても良い。或いは、上段側スイッチング素子１１Ｕの制御端子１３が、正極バスバー１４に対して第一方向Ｄ１に隣接する位置に配置され、下段側スイッチング素子１１Ｌの制御端子１３が、当該下段側スイッチング素子１１Ｌに接続された出力バスバー１６，１７，１８に対して第二方向Ｄ２に隣接する位置に配置されても良い。

（４）上記の第２実施形態では、出力バスバー１６〜１８の上段側スイッチング素子１１Ｕに接する側の部分の端部だけが屈曲されている構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば図２２に示すように、下段側スイッチング素子１１Ｌに接する側の部分の端部も含め、出力バスバー１６〜１８の第一方向Ｄ１の両端部が屈曲されても良い。この場合、出力バスバー１６〜１８の下段側スイッチング素子１１Ｌに接する側の部分の端部は、第二基準面Ｒ２上に位置するように設けられ、負極反接合面部１５Ｘ及び上段出力反接合面部１８Ｙと同一平面上に配置されると好適である。このようにすれば、当該屈曲された端部によっても圧着固定時の押圧荷重を受けることができるので、スイッチング素子１１をより確実に保護することができる。

（５）上記の第２実施形態では、第一基準面Ｒ１がヒートシンク３８の上面であり、第二基準面Ｒ２が第一基準面Ｒ１よりも上方に規定される仮想面である構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば図２３に示すように、第二基準面Ｒ２がヒートシンク３８の上面であり、第一基準面Ｒ１が第二基準面Ｒ２よりも上方に規定される仮想面であっても良い。このような構成でも、同様に、全てのスイッチング素子１１を効率的に冷却することができるとともに、インバータモジュール１０の圧着固定時にスイッチング素子１１を保護することができる。

（６）上記の各実施形態では、各相の上段側スイッチング素子１１Ｕと下段側スイッチング素子１１Ｌとが互いに同一平面上に配置されている構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば各相の上段側スイッチング素子１１Ｕと下段側スイッチング素子１１Ｌとが第三方向Ｄ３における互いに異なる位置に、段違い状に配置されても良い。この場合、出力バスバー１６，１７，１８は、屈曲部１６Ｂ，１７Ｂ，１８Ｂを有することなく、第二方向視で平板状に形成されても良い。また、各相の上段側スイッチング素子１１Ｕと下段側スイッチング素子１１Ｌとが互いに同一平面上に配置される構成において、制御端子１３の形状を調整することで、出力バスバー１６，１７，１８を第二方向視で平板状に形成しても良い。

（７）上記の各実施形態では、スイッチング素子１１がダイオード１２を内蔵したチップ型素子で構成されている構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えばスイッチング素子１１とダイオード１２とが、互いに独立した別々の素子で構成されても良い。

（８）上記の各実施形態では、「幅方向」としての第一方向Ｄ１と「配列方向」としての第二方向Ｄ２とが直交している構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とが斜めに交差しても良い。

（９）上記の各実施形態では、同一形状のコンデンサ素子２３の一部が第一姿勢で配置され、他の一部が第二姿勢で配置されることで、コンデンサモジュール２０が高さの異なる第一部分２１と第二部分２２とを有する構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば高さだけが異なる２種の大きさのコンデンサ素子２３を用いることで、コンデンサモジュール２０が第一部分２１と第二部分２２とを有するように構成しても良い。このように、コンデンサモジュール２０の第一部分２１と第二部分２２とが、第一方向Ｄ１に沿う奥行長さが等しく設定されても良い。

（１０）上記の各実施形態では、コンデンサモジュール２０が第一方向Ｄ１の一方側において同一平面状に配置され、第一方向Ｄ１の他方側に２つの窪み空間Ｐ２が設けられる構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば第二姿勢のコンデンサ素子２３が第一姿勢のコンデンサ素子２３の中間部に配置されて、コンデンサモジュール２０の四隅に窪み空間Ｐ２が設けられても良い。この場合、冷媒流路３６を構成する排出流路３６Ｏや第一側壁３１の取付部３１Ｍも、窪み空間Ｐ２に配置されると良い。

（１１）上記の各実施形態では、コンデンサモジュール２０の正極端子２６や負極端子２７が、第二部分２２の上端部で正電極２４又は負電極２５から離れるように形成されている構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、正極端子２６及び負極端子２７は、インバータモジュール１０に近い位置でコンデンサモジュール２０の正電極２４又は負電極２５から離れていることが望ましい。例えば正極端子２６や負極端子２７が、第二部分２２における第一部分２１よりも上方であって上端部よりも下方の位置で正電極２４又は負電極２５から離れるように形成されても良い。言い換えると、正極端子２６及び負極端子２７は、第二部分２２における第二方向視（配列方向視）で第一部分２１と重複しない位置で正電極２４又は負電極２５から離れるように形成されると良い。或いは、正極端子２６及び負極端子２７は、第二方向視（配列方向視）で第一部分２１と重複する位置で正電極２４又は負電極２５から離れるように形成されても良い。

（１２）上記の各実施形態では、冷媒流路３６が凹状空間Ｐ１と窪み空間Ｐ２とに配置され、かつ、凹状空間Ｐ１に冷媒流路３６を構成する冷却流路３６Ｃと共にインバータモジュール１０が配置された構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば少なくとも凹状空間Ｐ１にインバータモジュール１０が配置されていれば、冷媒流路３６は必ずしも凹状空間Ｐ１及び窪み空間Ｐ２の両方には配置されなくても良い。

（１３）上述した各実施形態（上記の各実施形態及びその他の実施形態を含む；以下同様）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することも可能である。その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。

〔実施形態の概要〕
以上をまとめると、本開示に係るインバータモジュールは、好適には、以下の各構成を備える。

直流と複数相の交流との間で電力を変換するためのインバータ回路（４）を構成する複数のスイッチング素子（１１）と、正極バスバー（１４）と、負極バスバー（１５）と、前記複数相の各相に対応する複数の出力バスバー（１６，１７，１８）と、を備えるインバータモジュール（１０）であって、
複数の前記スイッチング素子（１１）には、前記複数相の各相に対応する上段側スイッチング素子（１１Ｕ）と下段側スイッチング素子（１１Ｌ）とが含まれ、
各相に対応する前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）と前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）とは第一方向（Ｄ１）に並んで配置され、
複数の前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）が前記第一方向（Ｄ１）に交差する第二方向（Ｄ２）に並んで配置されるとともに、複数の前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）が前記第二方向（Ｄ２）に並んで配置され、
前記正極バスバー（１４）が、複数の前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）の第一面に接する状態で前記第二方向（Ｄ２）に沿って配置され、
前記負極バスバー（１５）が、複数の前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）の第一面とは反対側の第二面に接する状態で前記第二方向（Ｄ２）に沿って配置され、
前記複数相の各相に対応する出力バスバー（１６，１７，１８）が、対応する相の前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）の前記第一面とは反対側の第二面に接し、かつ、対応する相の前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）の前記第一面に接する状態で、前記第一方向（Ｄ１）に沿って配置され、
前記複数相の各相に対応する出力バスバー（１６，１７，１８）における厚み方向で前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）に接する面（１６Ｕ，１７Ｕ，１８Ｕ）とは反対側の上段出力反接合面部（１６Ｙ，１７Ｙ，１８Ｙ）と、前記負極バスバー（１５）における厚み方向で前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）に接する面（１５Ｓ）とは反対側の負極反接合面部（１５Ｘ）とが同一平面上に配置され、或いは、前記複数相の各相に対応する出力バスバー（１６，１７，１８）における厚み方向で前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）に接する面（１６Ｌ，１７Ｌ，１８Ｌ）とは反対側の下段出力反接合面部（１６Ｚ，１７Ｚ，１８Ｚ）と、前記正極バスバー（１４）における厚み方向で前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）に接する面（１４Ｓ）とは反対側の正極反接合面部（１４Ｘ）とが同一平面上に配置されている。

この構成によれば、複数のスイッチング素子（１１）が“２列×相数列”に整列して配置される。そして、複数の上段側スイッチング素子（１１Ｕ）に対して１つの正極バスバー（１４）が接続され、複数の下段側スイッチング素子（１１Ｌ）に対して１つの負極バスバー（１５）が接続され、各相において対をなす上段側スイッチング素子（１１Ｕ）及び下段側スイッチング素子（１１Ｌ）に対して出力バスバー（１６，１７，１８）が１つずつ接続される。複数のスイッチング素子（１１）、正極バスバー（１４）、負極バスバー（１５）、及び複数の出力バスバー（１６，１７，１８）が、必要最小限の個数でひとかたまり状に集約されて配置されるので、インバータモジュール（１０）全体としての小型化を図りやすくなるとともに、インバータモジュール（１０）の搭載性を高めることが容易となる。また、上段出力反接合面部（１６Ｙ，１７Ｙ，１８Ｙ）と負極反接合面部（１５Ｘ）、又は、下段出力反接合面部（１６Ｚ，１７Ｚ，１８Ｚ）と正極反接合面部（１４Ｘ）が、同一平面上に配置されるので、この点からも、インバータモジュール（１０）全体としての小型化を図りやすい。

一態様として、
前記第一方向（Ｄ１）と前記第二方向（Ｄ２）とが互いに直交していることが好ましい。

この構成によれば、正極バスバー（１４）、負極バスバー（１５）、及び複数の出力バスバー（１６，１７，１８）を、全体として直交格子状に配置することが可能となる。そのため、インバータモジュール（１０）を全体として矩形状の配置領域に配置しやすい形状とすることができるとともに、その平面視形状を小型化することが容易となる。よって、インバータモジュール（１０）の搭載性をさらに高めることが容易となる。

一態様として、
複数の前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）が互いに同一平面上に配置され、
複数の前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）が互いに同一平面上に配置され、
前記正極バスバー（１４）における、複数の前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）のそれぞれの前記第一面との接点となる複数の正極接合面部（１４Ｓ）が、互いに同一平面上に配置され、
前記負極バスバー（１５）における、複数の前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）のそれぞれの前記第二面との接点となる複数の負極接合面部（１５Ｓ）が、互いに同一平面上に配置されていることが好ましい。

この構成によれば、正極バスバー（１４）や負極バスバー（１５）の形状を簡略化しやすい。また、このことによって、正極バスバー（１４）や負極バスバー（１５）の長さを短くしやすく、インダクタンスを低くしやすい。

一態様として、
前記複数相の各相に対応する前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）と前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）とが互いに同一平面上に配置され、
前記複数相の各相に対応する出力バスバー（１６，１７，１８）における、前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）の前記第二面との接点となる上段出力接合面部（１６Ｕ，１７Ｕ，１８Ｕ）が、前記負極接合面部（１５Ｓ）と同一平面上に配置され、前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）の前記第一面との接点となる下段出力接合面部（１６Ｌ，１７Ｌ，１８Ｌ）が、前記正極接合面部（１４Ｓ）と同一平面上に配置されていることが好ましい。

この構成によれば、モジュール全体を平面的に配置することが容易となる。そのため、インバータモジュール（１０）のさらなる小型化を図りやすくなるとともに、インバータモジュール（１０）の搭載性をさらに高めることが容易となる。また、例えばヒートシンク等の冷却装置が併設される場合に、当該冷却装置とインバータモジュール（１０）との接触面積を広くすることが容易となる。よって、インバータモジュール（１０）を効率的に冷却することが容易となる。

一態様として、
前記下段出力反接合面部（１６Ｚ，１７Ｚ，１８Ｚ）と前記正極反接合面部（１４Ｘ）とが共通の第一基準面（Ｒ１）上に配置され、
前記負極バスバー（１５）の端部が、前記第一基準面（Ｒ１）上に位置するように設けられていることが好ましい。

この構成によれば、例えば第一基準面（Ｒ１）に冷却装置が設けられる場合に、正極バスバー（１４）や複数の出力バスバー（１６，１７，１８）だけでなく、負極バスバー（１５）の端部をも冷却装置に接触させることができる。よって、正極バスバー（１４）、負極バスバー（１５）、及び複数の出力バスバー（１６，１７，１８）を効率的に冷却することができ、複数のスイッチング素子（１１）を効率的に冷却することができる。

一態様として、
前記複数相の各相に対応する出力バスバー（１６，１７，１８）における前記上段出力接合面部（１６Ｕ，１７Ｕ，１８Ｕ）が設けられた側の部分の端部が、前記第一基準面（Ｒ１）上に位置するように設けられていることが好ましい。

この構成によれば、複数の出力バスバー（１６，１７，１８）における下段側スイッチング素子（１１Ｌ）に接する部分だけでなく、上段側スイッチング素子（１１Ｕ）に接する部分の端部をも冷却装置に接触させることができる。よって、複数の出力バスバー（１６，１７，１８）をさらに効率的に冷却することができ、複数のスイッチング素子（１１）をさらに効率的に冷却することができる。また、この構成では、例えば冷却装置にインバータモジュール（１０）を圧着固定する際に、負極バスバー（１５）の端部や複数の出力バスバー（１６，１７，１８）の端部によって押圧荷重を受けることができる。よって、インバータユニット等のより上位の装置にインバータモジュール（１０）を組み込む際に、スイッチング素子（１１）には押圧荷重がかかりにくくなるので、スイッチング素子（１１）の保護を図ることができる。

一態様として、
前記上段出力反接合面部（１６Ｚ，１７Ｚ，１８Ｚ）と前記負極反接合面部（１５Ｘ）とが共通の第二基準面（Ｒ２）上に配置され、
前記正極バスバー（１４）の端部が、前記第二基準面（Ｒ２）上に位置するように設けられていることが好ましい。

この構成によれば、例えば第二基準面（Ｒ２）に冷却装置が設けられる場合に、負極バスバー（１５）や複数の出力バスバー（１６，１７，１８）だけでなく、正極バスバー（１４）の端部をも冷却装置に接触させることができる。よって、正極バスバー（１４）、負極バスバー（１５）、及び複数の出力バスバー（１６，１７，１８）を効率的に冷却することができ、複数のスイッチング素子（１１）を効率的に冷却することができる。

一態様として、
前記複数相の各相に対応する出力バスバー（１６，１７，１８）における前記下段出力接合面部（１６Ｌ，１７Ｌ，１８Ｌ）が設けられた側の部分の端部が、前記第二基準面（Ｒ２）上に位置するように設けられていることが好ましい。

この構成によれば、複数の出力バスバー（１６，１７，１８）における上段側スイッチング素子（１１Ｕ）に接する部分だけでなく、下段側スイッチング素子（１１Ｌ）に接する部分の端部をも冷却装置に接触させることができる。よって、複数の出力バスバー（１６，１７，１８）をさらに効率的に冷却することができ、複数のスイッチング素子（１１）をさらに効率的に冷却することができる。また、この構成では、例えば冷却装置にインバータモジュール（１０）を圧着固定する際に、正極バスバー（１４）の端部や複数の出力バスバー（１６，１７，１８）の端部によって押圧荷重を受けることができる。よって、インバータユニット等のより上位の装置にインバータモジュール（１０）を組み込む際に、スイッチング素子（１１）には押圧荷重がかかりにくくなるので、スイッチング素子（１１）の保護を図ることができる。

一態様として、
前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）及び前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）のそれぞれが、整流用のダイオード（１２）を内蔵したチップ型素子であることが好ましい。

このようなチップ型素子は、外形が正方形に近い形状であることが多い。そのため、複数の上段側スイッチング素子（１１Ｕ）と下段側スイッチング素子（１１Ｌ）とを上記のように配置する場合に、効率的に配置することが容易となる。よって、インバータモジュール（１０）の全体の小型化を図りやすくなるとともに、インバータモジュール（１０）の搭載性を高めることが容易となる。

一態様として、
前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）及び前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）のうちのいずれか一方のスイッチング素子の制御端子（１３）が、前記正極バスバー（１４）及び前記負極バスバー（１５）のうちのいずれか当該スイッチング素子（１１）が接する方のバスバーに対して前記第一方向（Ｄ１）に隣接する位置に配置され、
前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）及び前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）のうちのいずれか他方のスイッチング素子の制御端子（１３）が、当該スイッチング素子（１１）が接する前記出力バスバー（１６，１７，１８）に対して前記第二方向（Ｄ２）に隣接する位置に配置されていることが好ましい。

或いは、一態様として、
前記上段側スイッチング素子（１１Ｕ）及び前記下段側スイッチング素子（１１Ｌ）の制御端子（１３）が、それぞれ、前記正極バスバー（１４）及び前記負極バスバー（１５）のうちのいずれか当該スイッチング素子（１１）が接する方のバスバーに対して前記第一方向（Ｄ１）に隣接する位置に配置されていることが好ましい。

これらの構成によれば、複数の出力バスバー（１６，１７，１８）が第一方向（Ｄ１）に沿って配置され、正極バスバー（１４）及び負極バスバー（１５）が第二方向（Ｄ２）に沿って配置される構成において、各スイッチング素子（１１）の制御端子（１３）を、各バスバーを避けつつコンパクトに配置することができる。よって、インバータモジュール（１０）の全体を小型化することができる。

一態様として、
前記正極バスバー（１４）及び前記負極バスバー（１５）が、それぞれの両端部においてコンデンサ（３）に接続されていることが好ましい。

この構成によれば、正極バスバー（１４）及び負極バスバー（１５）が一方の端部だけでコンデンサ（３）に接続されている構成に比べて、複数のスイッチング素子（１１）のそれぞれとコンデンサ（３）との有効配線長を短くすることができ、インダクタンスを低減することができる。よって、スイッチング損失を小さく抑えることが可能となる。

本開示に係るインバータモジュールは、上述した各効果のうち、少なくとも１つを奏することができれば良い。

１ インバータユニット
４ インバータ回路
１０ インバータモジュール
１１ スイッチング素子
１１Ｕ 上段側スイッチング素子
１１Ｌ 下段側スイッチング素子
１２ ダイオード
１３ 制御端子
１４ 正極バスバー
１４Ｓ 正極接合面部
１４Ｘ 正極反接合面部
１４Ｔ 正極端子部
１５ 負極バスバー
１５Ｓ 負極接合面部
１５Ｘ 負極反接合面部
１５Ｔ 負極端子部
１６ 第一出力バスバー（出力バスバー）
１７ 第二出力バスバー（出力バスバー）
１８ 第三出力バスバー（出力バスバー）
１６Ｕ 上段出力接合面部
１６Ｙ 上段出力反接合面部
１７Ｕ 上段出力接合面部
１７Ｙ 上段出力反接合面部
１８Ｕ 上段出力接合面部
１８Ｙ 上段出力反接合面部
１６Ｌ 下段出力接合面部
１６Ｚ 下段出力反接合面部
１７Ｌ 下段出力接合面部
１７Ｚ 下段出力反接合面部
１８Ｌ 下段出力接合面部
１８Ｚ 下段出力反接合面部
２０ コンデンサモジュール
２１ 第一部分
２２ 第二部分
２３ コンデンサ素子
２３Ｌ 最長辺
２４ 正電極
２５ 負電極
２６ 正極端子
２７ 負極端子
３０ コンデンサケース
３１Ｍ 取付部
３２Ｍ 取付部
３６ 冷媒流路
３８ ヒートシンク
Ｒ１ 第一基準面
Ｒ２ 第二基準面
Ｓ 支持面
Ｄ１ 第一方向（幅方向）
Ｄ２ 第二方向（配列方向）
Ｄ３ 第三方向（高さ方向、厚み方向）
Ｈ１ 第一高さ
Ｈ２ 第二高さ
Ｐ１ 凹状空間
Ｐ２ 窪み空間

Claims (12)

1. 直流と複数相の交流との間で電力を変換するためのインバータ回路を構成する複数のスイッチング素子と、正極バスバーと、負極バスバーと、前記複数相の各相に対応する複数の出力バスバーと、を備えるインバータモジュールであって、
   複数の前記スイッチング素子には、前記複数相の各相に対応する上段側スイッチング素子と下段側スイッチング素子とが含まれ、
   各相に対応する前記上段側スイッチング素子と前記下段側スイッチング素子とは第一方向に並んで配置され、
   複数の前記上段側スイッチング素子が前記第一方向に交差する第二方向に並んで配置されるとともに、複数の前記下段側スイッチング素子が前記第二方向に並んで配置され、
   前記正極バスバーが、複数の前記上段側スイッチング素子の第一面に接する状態で前記第二方向に沿って配置され、
   前記負極バスバーが、複数の前記下段側スイッチング素子の第一面とは反対側の第二面に接する状態で前記第二方向に沿って配置され、
   前記複数相の各相に対応する出力バスバーが、対応する相の前記上段側スイッチング素子の前記第一面とは反対側の第二面に接し、かつ、対応する相の前記下段側スイッチング素子の前記第一面に接する状態で、前記第一方向に沿って配置され、
   前記複数相の各相に対応する出力バスバーにおける厚み方向で前記上段側スイッチング素子に接する面とは反対側の上段出力反接合面部と、前記負極バスバーにおける厚み方向で前記下段側スイッチング素子に接する面とは反対側の負極反接合面部とが同一平面上に配置され、或いは、前記複数相の各相に対応する出力バスバーにおける厚み方向で前記下段側スイッチング素子に接する面とは反対側の下段出力反接合面部と、前記正極バスバーにおける厚み方向で前記上段側スイッチング素子に接する面とは反対側の正極反接合面部とが同一平面上に配置されているインバータモジュール。
2. 前記第一方向と前記第二方向とが互いに直交している請求項１に記載のインバータモジュール。
3. 複数の前記上段側スイッチング素子が互いに同一平面上に配置され、
   複数の前記下段側スイッチング素子が互いに同一平面上に配置され、
   前記正極バスバーにおける、複数の前記上段側スイッチング素子のそれぞれの前記第一面との接点となる複数の正極接合面部が、互いに同一平面上に配置され、
   前記負極バスバーにおける、複数の前記下段側スイッチング素子のそれぞれの前記第二面との接点となる複数の負極接合面部が、互いに同一平面上に配置されている請求項１又は２に記載のインバータモジュール。
4. 前記複数相の各相に対応する前記上段側スイッチング素子と前記下段側スイッチング素子とが互いに同一平面上に配置され、
   前記複数相の各相に対応する出力バスバーにおける、前記上段側スイッチング素子の前記第二面との接点となる上段出力接合面部が、前記負極接合面部と同一平面上に配置され、前記下段側スイッチング素子の前記第一面との接点となる下段出力接合面部が、前記正極接合面部と同一平面上に配置されている請求項３に記載のインバータモジュール。
5. 前記下段出力反接合面部と前記正極反接合面部とが共通の第一基準面上に配置され、
   前記負極バスバーの端部が、前記第一基準面上に位置するように設けられている請求項１から４のいずれか一項に記載のインバータモジュール。
6. 前記複数相の各相に対応する出力バスバーにおける、前記上段側スイッチング素子の前記第二面との接点となる上段出力接合面部が設けられた側の部分の端部が、前記第一基準面上に位置するように設けられている請求項５に記載のインバータモジュール。
7. 前記上段出力反接合面部と前記負極反接合面部とが共通の第二基準面上に配置され、
   前記正極バスバーの端部が、前記第二基準面上に位置するように設けられている請求項１から６のいずれか一項に記載のインバータモジュール。
8. 前記複数相の各相に対応する出力バスバーにおける、前記下段側スイッチング素子の前記第一面との接点となる下段出力接合面部が設けられた側の部分の端部が、前記第二基準面上に位置するように設けられている請求項７に記載のインバータモジュール。
9. 前記上段側スイッチング素子及び前記下段側スイッチング素子のそれぞれが、整流用のダイオードを内蔵したチップ型素子である請求項１から８のいずれか一項に記載のインバータモジュール。
10. 前記上段側スイッチング素子及び前記下段側スイッチング素子のうちのいずれか一方のスイッチング素子の制御端子が、前記正極バスバー及び前記負極バスバーのうちのいずれか当該スイッチング素子が接する方のバスバーに対して前記第一方向に隣接する位置に配置され、
    前記上段側スイッチング素子及び前記下段側スイッチング素子のうちのいずれか他方のスイッチング素子の制御端子が、当該スイッチング素子が接する前記出力バスバーに対して前記第二方向に隣接する位置に配置されている請求項１から９のいずれか一項に記載のインバータモジュール。
11. 前記上段側スイッチング素子及び前記下段側スイッチング素子の制御端子が、それぞれ、前記正極バスバー及び前記負極バスバーのうちのいずれか当該スイッチング素子が接する方のバスバーに対して前記第一方向に隣接する位置に配置されている請求項１から９のいずれか一項に記載のインバータモジュール。
12. 前記正極バスバー及び前記負極バスバーが、それぞれの両端部においてコンデンサに接続されている請求項１から１１のいずれか一項に記載のインバータモジュール。

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