JP6816155B2 - 計測装置および計測方法 - Google Patents
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Description
とりわけ音試料ホルダとしても構成される音印加手段は、音波を生成し、生成した音波を基板スタックに印加するために使用される。音波は、本発明によれば好ましくは超音波である。本発明によれば、メガソニック波または超低周波の生成も考えられる。上述したそれぞれの音波の周波数範囲同士の遷移は、滑らかである。
●矩形、好ましくは正方形、または
●三角形、または
●六角形、または
●円形
である。
●電気式の音発生器、とりわけピエゾ素子、および/または
●油圧式の音発生器、および/または
●空気圧式の音発生器、および/または
●磁気式の音発生器、および/または
●容量的に制御される膜
である。
●真空式の固定装置、および/または
●接着性の表面固定装置、とりわけ着脱自在の接着性の表面固定装置、および/または
●静電式の固定装置、および/または
●磁気式の固定装置、および/または
●機械式の固定装置、とりわけクランプ
音源と第1の基板スタック表面との間には、音の印加中、とりわけ結合媒体からなる結合媒体層が配置されている。結合媒体は、好ましくは結合媒体通路を通って導入される。結合媒体は、音源と、印加対象である基板スタック表面とを少なくとも大部分にわたって、好ましくは完全に被覆する。結合媒体は、とりわけ以下の媒体のうちの1つまたは複数とすることができる:
●固体、および/または
●流体、とりわけ
○気体、好ましくは
・純粋な気体または
・気体混合物、好ましくは空気
○液体、とりわけ
・純粋な液体または
・液体混合物
○エアロゾル、および/または
○懸濁液
光学システムは、本発明によれば少なくとも、電磁ビームのためのとりわけただ1つの放射源と、基板スタックの基板スタック被測定面に印加するための手段と、第1ビーム経路および第2のビーム経路から1つの干渉ビームを形成するための干渉手段と、干渉ビームを検出するための検出器と、からなる。
●位相シフトマスク、
●マイクロミラーアレイ(DMD)、
●プリズム、
●レンズ、とりわけ
○屈折レンズ
・幾何学的レンズ、とりわけ
・凸レンズ、
・凹レンズ、
・凸凹レンズ、
○回折レンズ、とりわけフレネルレンズ
●ミラー、とりわけ
○コールドミラー、
○放物面鏡、
○楕円鏡、
●コリメータ、
●ビームスプリッタ
●レンズ
●ビームスプリッタミラー
放射源は、電磁源である。電磁ビームは、完全にインコヒーレントとすることができるか、または時間的および/または空間的にコヒーレントとすることができる。コヒーレンス長は、とりわけ1μmより長く、好ましくは100μmより長く、より好ましくは1mmより長く、最も好ましくは100mmより長い。
検出器は、とりわけフラットパネル検出器として構成されている。フラットパネル検出器は、好ましくはCCD検出器である。検出器は、とりわけ1Hz〜1MHzの間、好ましくは10Hz〜100000Hzの間、より好ましくは20Hz〜10000Hzの間、最も好ましくは30Hz〜1000Hzの間、最も非常に好ましくは40Hz〜100Hzの間の読み取り周波数を有する。この場合、読み取り周波数とは、検出器が1秒当たりに読み取ることができる完全な干渉画像の数のことであると理解される。
本発明によるプロセスの第1の実施形態では、基板スタックの検出/測定が以下のようにして実施され、この場合、個々のプロセスステップは、本発明の独立したステップとして開示される。
●本発明による実施形態による計測設備
●ボンディング装置
●デボンディング(剥離)装置、とりわけ
○プレボンディングを分離するための設備、とりわけ
●国際公開第2013091714号明細書(WO2013091714A1)のコーティング設備、とりわけ
○スピンコーティング設備
○スプレーコーティング設備
○PVD設備
○CVD設備
●現像装置
●洗浄設備
●プラズマ設備
●スパッタリング設備
●アライメント設備
●印刷設備
2,2’,2’’,2’’’ レンズ
3 ビームスプリッタ
4 基準
5 検出器
6 レンズフィールド
7,7’ 音試料ホルダ
8,8’ 基体
8o,8o’ 基体表面
9 音源
9o 音源表面
10 結合媒体通路
11 固定手段
12 装填ピン
13 結合媒体
14 基板スタック
14o 基板スタック固定面
14m 基板スタック被測定面
15 ウェブ
16 部分ビーム
17 振幅または位相の最大値
18 振幅または位相の最小値
19 音波
20 トリガ信号
21 設備
d1 結合媒体層の厚さ
R9o 音源表面の粗さ
R14o 基板表面の粗さ
PB,PB’,PB’’ 一次ビーム
SB 二次ビーム
IB 干渉ビーム
Claims (20)
- 基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)を検査するための計測装置であって、
前記計測装置は、
前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)の第1の表面に音波(19)を印加するための音印加手段と、
光学システムと、
を有し、前記光学システムは、
a)少なくとも1つの第1のビーム経路と少なくとも1つの第2のビーム経路とに分割されている/される電磁ビームを出力するための放射源(1)と、
b)前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)の被測定面(14m)に前記第1のビーム経路を全面的に印加するための手段と、
c)前記第1のビーム経路および前記第2のビーム経路から1つの干渉ビームを形成するための干渉手段と、
d)前記干渉ビームを検出するための検出器(5)と、
を有し、
前記計測装置はさらに、
前記検出器(5)において検出された前記干渉ビームを評価するための評価手段
を有する、
計測装置において、
前記音印加手段と前記光学システムとは、前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)のそれぞれ反対の側に配置されており、
前記干渉ビームは、平面状の干渉パターンを有する、
ことを特徴とする、計測装置。 - 前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)は、ボンディングされた基板スタック(14)である、請求項1記載の装置。
- 前記電磁ビームを前記第1のビーム経路と前記第2のビーム経路とに分割するためのビームスプリッタ(3)を有する、請求項1または2記載の装置。
- 前記音印加手段は、少なくとも1つの音源(9)を有する、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。
- 前記音印加手段は、複数の音源(9)を有する、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。
- 前記音印加手段は、少なくとも1つの個別に制御可能な音源(9)を有する、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。
- 前記音印加手段は、前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)を固定するための固定手段(11)を含む、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。
- 前記音印加手段は、前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)を、前記音源(9)の音源表面(9o)に沿って固定するための固定手段(11)を含む、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。
- 前記音印加手段と前記第1の表面との間に、結合媒体を導入可能である、
請求項1から8までのいずれか1項記載の装置。 - 基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)を以下のステップで検査するための計測方法であって、
前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)の第1の表面に音波を印加し、
音波が印加された前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)の被測定面(14m)に、放射源(1)から出力された電磁ビームの第1のビーム経路を全面的に印加し、
前記電磁ビームの前記第1のビーム経路および第2のビーム経路から1つの干渉ビーム(IB)を形成し、
前記干渉ビームを検出器(5)において検出し、
前記検出器(5)において検出された前記干渉ビームを評価する、
方法において、
前記音印加手段と前記放射源(1)とは、前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)のそれぞれ反対の側に配置されており、
前記干渉ビームは、平面状の干渉パターンを有する、
ことを特徴とする、計測方法。 - 前記基板または複数の基板から形成された基板スタック(14)は、ボンディングされた基板スタック(14)である、請求項10記載の方法。
- 前記第1のビーム経路を、前記被測定面(14m)が前記第1のビーム経路によって完全に検出されるように調整する、請求項10または11記載の方法。
- 前記第1のビーム経路および前記第2のビーム経路を同時に生成し、ビームスプリッタ(3)において分割する、請求項10から12までのいずれか1項記載の方法。
- 前記第1のビーム経路および前記第2のビーム経路を、前記被測定面(14m)における前記第1のビーム経路の反射後、統合して前記検出器(5)へと偏向する、請求項10から13までのいずれか1項記載の方法。
- 前記第1のビーム経路および前記第2のビーム経路を、前記ビームスプリッタ(3)における前記第1のビーム経路の反射後、統合して前記検出器(5)へと偏向する、請求項10から13までのいずれか1項記載の方法。
- 前記音波(19)の印加を、少なくとも1つの音源(9)によって実施する、請求項10から15までのいずれか1項記載の方法。
- 前記音波(19)の印加を、複数の音源(9)によって実施する、請求項10から15までのいずれか1項記載の方法。
- 前記音波(19)の印加を、少なくとも1つの個別に制御可能な音源(9)によって実施する、請求項10から17までのいずれか1項記載の方法。
- 複数の音パターンのシーケンスを作成し、前記シーケンスのそれぞれ形成された干渉ビーム(IB)を検出し、一緒に評価する、請求項10から18までのいずれか1項記載の方法。
- それぞれ異なる複数の音パターンのシーケンスを作成し、前記シーケンスのそれぞれ形成された干渉ビーム(IB)を検出し、一緒に評価する、請求項10から18までのいずれか1項記載の方法。
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