JP2019505804A - 計測装置および計測方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 224
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 62
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 23
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 23
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 7
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/1702—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with opto-acoustic detection, e.g. for gases or analysing solids
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H9/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by using radiation-sensitive means, e.g. optical means
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/1717—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with a modulation of one or more physical properties of the sample during the optical investigation, e.g. electro-reflectance
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/1702—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with opto-acoustic detection, e.g. for gases or analysing solids
- G01N2021/1706—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with opto-acoustic detection, e.g. for gases or analysing solids in solids
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/41—Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length
- G01N21/45—Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length using interferometric methods; using Schlieren methods
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
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Abstract
Description
とりわけ音試料ホルダとしても構成される音印加手段は、音波を生成し、生成した音波を基板スタックに印加するために使用される。音波は、本発明によれば好ましくは超音波である。本発明によれば、メガソニック波または超低周波の生成も考えられる。上述したそれぞれの音波の周波数範囲同士の遷移は、滑らかである。
●矩形、好ましくは正方形、または
●三角形、または
●六角形、または
●円形
である。
●電気式の音発生器、とりわけピエゾ素子、および/または
●油圧式の音発生器、および/または
●空気圧式の音発生器、および/または
●磁気式の音発生器、および/または
●容量的に制御される膜
である。
●真空式の固定装置、および/または
●接着性の表面固定装置、とりわけ着脱自在の接着性の表面固定装置、および/または
●静電式の固定装置、および/または
●磁気式の固定装置、および/または
●機械式の固定装置、とりわけクランプ
音源と第1の基板スタック表面との間には、音の印加中、とりわけ結合媒体からなる結合媒体層が配置されている。結合媒体は、好ましくは結合媒体通路を通って導入される。結合媒体は、音源と、印加対象である基板スタック表面とを少なくとも大部分にわたって、好ましくは完全に被覆する。結合媒体は、とりわけ以下の媒体のうちの1つまたは複数とすることができる:
●固体、および/または
●流体、とりわけ
○気体、好ましくは
・純粋な気体または
・気体混合物、好ましくは空気
○液体、とりわけ
・純粋な液体または
・液体混合物
○エアロゾル、および/または
○懸濁液
光学システムは、本発明によれば少なくとも、電磁ビームのためのとりわけただ1つの放射源と、基板スタックの基板スタック被測定面に印加するための手段と、第1ビーム経路および第2のビーム経路から1つの干渉ビームを形成するための干渉手段と、干渉ビームを検出するための検出器と、からなる。
●位相シフトマスク、
●マイクロミラーアレイ(DMD)、
●プリズム、
●レンズ、とりわけ
○屈折レンズ
・幾何学的レンズ、とりわけ
・凸レンズ、
・凹レンズ、
・凸凹レンズ、
○回折レンズ、とりわけフレネルレンズ
●ミラー、とりわけ
○コールドミラー、
○放物面鏡、
○楕円鏡、
●コリメータ、
●ビームスプリッタ
●レンズ
●ビームスプリッタミラー
放射源は、電磁源である。電磁ビームは、完全にインコヒーレントとすることができるか、または時間的および/または空間的にコヒーレントとすることができる。コヒーレンス長は、とりわけ1μmより長く、好ましくは100μmより長く、より好ましくは1mmより長く、最も好ましくは100mmより長い。
検出器は、とりわけフラットパネル検出器として構成されている。フラットパネル検出器は、好ましくはCCD検出器である。検出器は、とりわけ1Hz〜1MHzの間、好ましくは10Hz〜100000Hzの間、より好ましくは20Hz〜10000Hzの間、最も好ましくは30Hz〜1000Hzの間、最も非常に好ましくは40Hz〜100Hzの間の読み取り周波数を有する。この場合、読み取り周波数とは、検出器が1秒当たりに読み取ることができる完全な干渉画像の数のことであると理解される。
本発明によるプロセスの第1の実施形態では、基板スタックの検出/測定が以下のようにして実施され、この場合、個々のプロセスステップは、本発明の独立したステップとして開示される。
●本発明による実施形態による計測設備
●ボンディング装置
●デボンディング(剥離)装置、とりわけ
○プレボンディングを分離するための設備、とりわけ
●国際公開第2013091714号明細書(WO2013091714A1)のコーティング設備、とりわけ
○スピンコーティング設備
○スプレーコーティング設備
○PVD設備
○CVD設備
●現像装置
●洗浄設備
●プラズマ設備
●スパッタリング設備
●アライメント設備
●印刷設備
2,2’,2’’,2’’’ レンズ
3 ビームスプリッタ
4 基準
5 検出器
6 レンズフィールド
7,7’ 音試料ホルダ
8,8’ 基体
8o,8o’ 基体表面
9 音源
9o 音源表面
10 結合媒体通路
11 固定手段
12 装填ピン
13 結合媒体
14 基板スタック
14o 基板スタック固定面
14m 基板スタック被測定面
15 ウェブ
16 部分ビーム
17 振幅または位相の最大値
18 振幅または位相の最小値
19 音波
20 トリガ信号
21 設備
d1 結合媒体層の厚さ
R9o 音源表面の粗さ
R14o 基板表面の粗さ
PB,PB’,PB’’ 一次ビーム
SB 二次ビーム
IB 干渉ビーム
Claims (11)
- 基板、とりわけ基板スタック(14)、好ましくはボンディングされた基板スタック(14)を検査するための計測装置であって、
前記計測装置は、
・前記基板、とりわけ前記基板スタック(14)の第1の基板スタック表面に音波(19)を印加するための音印加手段と、
・光学システムと、
を有し、前記光学システムは、
a)少なくとも1つの第1のビーム経路と少なくとも1つの第2のビーム経路とに分割されている/される電磁ビームを出力するための放射源(1)と、
b)前記基板、とりわけ前記基板スタック(14)の基板スタック被測定面(14m)に前記第1のビーム経路を印加するための手段と、
c)前記第1のビーム経路および前記第2のビーム経路から1つの干渉ビームを形成するための干渉手段と、
d)前記干渉ビームを検出するための検出器(5)と、
を有し、
前記計測装置はさらに、
・前記検出器(5)において検出された前記干渉ビームを評価するための評価手段
を有する、
計測装置。 - 前記電磁ビームを前記第1のビーム経路と前記第2のビーム経路とに分割するためのビームスプリッタ(3)を有する、
請求項1記載の装置。 - 前記音印加手段は、少なくとも1つの、好ましくは複数の、とりわけ個別に制御可能な音源(9)を有する、
請求項1または2記載の装置。 - 前記音印加手段は、前記基板スタック(14)を、とりわけ前記音源(9)の音源表面(9o)に沿って固定するための固定手段(11)を含む、
請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。 - 前記音印加手段と前記第1の基板スタック表面との間に、結合媒体を導入可能である、
請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。 - 基板、とりわけ基板スタック(14)、好ましくはボンディングされた基板スタック(14)を以下のステップで、とりわけ以下のシーケンスで検査するための計測方法であって、
・前記基板、とりわけ前記基板スタック(14)の第1の基板スタック表面に音波を印加し、
・音波が印加された前記基板、とりわけ前記基板スタック(14)の基板スタック被測定面(14m)に、放射源(1)から出力された電磁ビームの第1のビーム経路を印加し、
・前記電磁ビームの前記第1のビーム経路および第2のビーム経路から1つの干渉ビーム(IB)を形成し、
・前記干渉ビームを検出器(5)において検出し、
・前記検出器(5)において検出された前記干渉ビームを評価する、
方法。 - 前記第1のビーム経路を、前記基板スタック被測定面(14m)が前記第1のビーム経路によって完全に検出されるように調整する、
請求項6記載の方法。 - 前記第1のビーム経路および前記第2のビーム経路を同時に生成し、ビームスプリッタ(3)において分割する、
請求項6または7記載の方法。 - 前記第1のビーム経路および前記第2のビーム経路を、前記基板スタック被測定面(14m)において、とりわけ前記ビームスプリッタ(3)における前記第1のビーム経路の反射後、統合して前記検出器(5)へと偏向する、
請求項6から8までのいずれか1項記載の方法。 - 前記音波(19)の印加を、少なくとも1つの、好ましくは複数の、とりわけ個別に制御可能な音源(9)によって実施する、
請求項6から9までのいずれか1項記載の方法。 - とりわけそれぞれ異なる複数の音パターンのシーケンスを作成し、前記シーケンスのそれぞれ形成された干渉ビーム(IB)を検出し、一緒に評価する、
請求項6から10までのいずれか1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2016/053327 WO2017140353A1 (de) | 2016-02-17 | 2016-02-17 | Metrologievorrichtung und metrologieverfahren |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019505804A true JP2019505804A (ja) | 2019-02-28 |
JP6816155B2 JP6816155B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=55443231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018540008A Active JP6816155B2 (ja) | 2016-02-17 | 2016-02-17 | 計測装置および計測方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10656078B2 (ja) |
EP (1) | EP3417283B9 (ja) |
JP (1) | JP6816155B2 (ja) |
KR (1) | KR102448312B1 (ja) |
CN (1) | CN109196351B (ja) |
SG (1) | SG11201805654SA (ja) |
TW (1) | TWI720129B (ja) |
WO (1) | WO2017140353A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2016
- 2016-02-17 WO PCT/EP2016/053327 patent/WO2017140353A1/de active Application Filing
- 2016-02-17 KR KR1020187022258A patent/KR102448312B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-17 SG SG11201805654SA patent/SG11201805654SA/en unknown
- 2016-02-17 JP JP2018540008A patent/JP6816155B2/ja active Active
- 2016-02-17 CN CN201680081018.6A patent/CN109196351B/zh active Active
- 2016-02-17 EP EP16706817.0A patent/EP3417283B9/de active Active
- 2016-02-17 US US16/068,386 patent/US10656078B2/en active Active
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- 2017-02-17 TW TW106105243A patent/TWI720129B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3417283B1 (de) | 2019-09-04 |
CN109196351B (zh) | 2021-08-20 |
KR20180111830A (ko) | 2018-10-11 |
JP6816155B2 (ja) | 2021-01-20 |
US20190025194A1 (en) | 2019-01-24 |
KR102448312B1 (ko) | 2022-09-27 |
WO2017140353A1 (de) | 2017-08-24 |
SG11201805654SA (en) | 2018-07-30 |
TWI720129B (zh) | 2021-03-01 |
EP3417283A1 (de) | 2018-12-26 |
US10656078B2 (en) | 2020-05-19 |
TW201734480A (zh) | 2017-10-01 |
EP3417283B9 (de) | 2020-07-29 |
CN109196351A (zh) | 2019-01-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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