JP6791352B2 - 回路モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
回路モジュールおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6791352B2 JP6791352B2 JP2019505976A JP2019505976A JP6791352B2 JP 6791352 B2 JP6791352 B2 JP 6791352B2 JP 2019505976 A JP2019505976 A JP 2019505976A JP 2019505976 A JP2019505976 A JP 2019505976A JP 6791352 B2 JP6791352 B2 JP 6791352B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- resin layer
- main surface
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
- H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4632—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating thermoplastic or uncured resin sheets comprising printed circuits without added adhesive materials between the sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09436—Pads or lands on permanent coating which covers the other conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09563—Metal filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09863—Concave hole or via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0425—Solder powder or solder coated metal powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
この発明は、まず回路モジュールに向けられる。
この発明に係る回路モジュールの製造方法は、一方主面に第1の電極と第2の電極とが設けられている基板と、第1の電子部品と、第1の樹脂層とを備える回路モジュールの製造方法である。第1の電極は、第1の電極基体と第1のめっき膜とを含んでいる。第2の電極は、第2の電極基体と、金属粉末の焼結体である金属柱と、第2のめっき膜と、被覆部とを含んでいる。そして、この発明に係る回路モジュールの製造方法は、以下の第1ないし第10の工程を備えている。
第5の工程は、第1の電極基体の外表面の少なくとも一部を被覆する第1のめっき膜と、第2の電極基体と金属柱との接続体の外表面の少なくとも一部を被覆する第2のめっき膜とを同時に形成する工程である。
第7の工程は、第1の電子部品およびめっき後の上記の接続体の、全体が覆われるように、第1の樹脂層を基板の一方主面側に設ける工程である。
<回路モジュールの構造>
この発明に係る回路モジュールの実施形態である回路モジュール100の構造について、図1ないし図3を用いて説明する。
図4は、回路モジュール100の第2の電極3の種々の変形例を説明するための断面図である。図4(A)は、金属柱3a2の形状が金属柱3a2の一端(第2の電極基体3a1との接続部)から金属柱3a2の他端(被覆部3cとの接続部)にかけて連続的に断面積が小さくなっていくテーパー形状となっている場合である。図4(B)は、金属柱3a2の形状が図上で逆樹形状となっている場合である。
図5ないし図8は、この発明に係る回路モジュールの実施形態である回路モジュール100の製造方法の一例について説明した図面である。図5(A)ないし(D)、図6(A)ないし(D)、図7(A)ないし(D)および図8(A)ないし(C)は、回路モジュール100の製造方法の一例において順次行われる各工程をそれぞれ模式的に表す断面図である。なお、図5ないし図8の各図は、図1のA−A線を含む切断面における回路モジュール100の矢視断面図(図2参照)に相当する。
Claims (9)
- 一方主面に第1の電極と第2の電極とが設けられている基板と、
第1の電子部品と、
第1の樹脂層とを備え、
前記第1の樹脂層は、前記基板の一方主面側に設けられており、
前記第1の電子部品は、前記第1の電極に接続され、かつ、前記第1の電極側の表面とは反対側に位置する表面の少なくとも一部が露出するように前記第1の樹脂層に配置されており、
前記第2の電極は、前記第2の電極の一端が前記第1の樹脂層の外表面より外側に位置するように、前記第1の樹脂層に配置されており、
前記第1の電極は、
第1の電極基体と、
前記第1の電極基体の外表面の少なくとも一部を被覆している第1のめっき膜とを含み、
前記第2の電極は、
第2の電極基体と、
一端が前記第2の電極基体に直接接続され、他端が前記第1の樹脂層の外表面より内側に位置する、金属粉末が焼結されてなる金属柱と、
前記第2の電極基体と前記金属柱との接続体の側面の少なくとも一部を被覆し、一端が前記金属柱の他端と同一平面上にある筒状の第2のめっき膜と、
一方主面が前記金属柱の他端と前記第2のめっき膜の一端とに接続され、他方主面が前記第1の樹脂層の外表面より外側に位置する、被覆部とを含む、回路モジュール。 - 前記金属柱は、前記基板の前記一方主面の法線方向に直交する断面の面積と、前記金属柱と前記第2の電極基体との接続部の面積が、異なっている領域を有している、請求項1に記載の回路モジュール。
- 前記第1の電子部品は、前記第1の電極側の表面とは反対側に位置する表面が、研磨断面で構成されており、かつ、前記基板の前記一方主面に平行な前記第1の樹脂層の外表面と、前記第1の電子部品の前記研磨断面とが、面一である、請求項1または2に記載の回路モジュール。
- 前記基板の他方主面に実装された第2の電子部品と、
前記基板の他方主面側に設けられ、前記第2の電子部品を覆う第2の樹脂層とをさらに備える、請求項1から3のいずれか1項に記載の回路モジュール。 - 前記第2のめっき膜は、前記金属柱を構成する金属材料より硬い金属材料で構成されている、請求項1から4のいずれか1項に記載の回路モジュール。
- 前記第1の樹脂層と前記金属柱との間に位置する前記第1の樹脂層の界面が、前記金属柱を構成する金属材料より耐食性の高い金属材料で覆われている、請求項1から4のいずれか1項に記載の回路モジュール。
- 前記第2のめっき膜の側面の少なくとも一部を被覆する被覆膜をさらに備え、
前記第2のめっき膜は、前記金属柱を構成する金属材料より延性の高い金属材料で構成されており、
前記被覆膜は、前記第2のめっき膜を構成する金属材料より延性の高い金属材料で構成されている、請求項1から4のいずれか1項に記載の回路モジュール。 - 一方主面に第1の電極と第2の電極とが設けられている基板と、第1の電子部品と、第1の樹脂層とを備える回路モジュールの製造方法であって、
前記第1の電極は、第1の電極基体と、第1のめっき膜とを含んでおり、
前記第2の電極は、第2の電極基体と、金属粉末の焼結体である金属柱と、第2のめっき膜と、被覆部とを含んでおり、
焼結後に前記金属柱の一部となる前記金属粉末を含む導体ペーストが充填された貫通孔を有する、第1の拘束層グリーンシートと、
第2の拘束層グリーンシートと、
焼結後に前記第1の電極基体となる導体ペーストと、焼結後に前記第2の電極基体となる導体ペーストと、焼結後に電子回路の構成要素となる導体ペーストとが付与された、第1の絶縁体グリーンシートと、
焼結後に電子回路の構成要素となる導体ペーストが付与された第2の絶縁体グリーンシートと、を準備または作製する、第1の工程と、
少なくとも1枚の前記第1の拘束層グリーンシートと、
少なくとも1枚の前記第2の拘束層グリーンシートと、
前記第1の絶縁体グリーンシートと、
少なくとも1枚の前記第2の絶縁体グリーンシートと、を、
焼結後に前記基板の一方主面側に第1の拘束層が存在し、他方主面側に第2の拘束層が存在し、かつ、前記金属柱が前記第2の電極基体上に直接接続されるように、位置合わせした状態で、積層圧着して積層体を作製する、第2の工程と、
前記積層体を焼成し、前記基板と、前記基板の一方主面側に存在する前記第1の拘束層と、前記基板の他方主面側に存在する前記第2の拘束層とを含み、かつ、金属粉末が焼結されてなる前記金属柱が前記第2の電極基体上に直接接続された、焼結体を作製する、第3の工程と、
前記第1の拘束層と前記第2の拘束層とを除去する、第4の工程と、
前記第1の電極基体の外表面の少なくとも一部を被覆する第1のめっき膜と、前記第2の電極基体と前記金属柱との接続体の外表面の少なくとも一部を被覆する第2のめっき膜とを同時に形成する、第5の工程と、
前記第1の電子部品を前記第1の電極に接続する、第6の工程と、
前記第1の電子部品およびめっき後の前記接続体の、全体が覆われるように、前記第1の樹脂層を前記基板の一方主面側に設ける、第7の工程と、
前記第1の電子部品と前記第1の樹脂層とを、前記第1の電子部品の厚みが前記第1の電極に接続される前の状態から減少し、かつ、前記基板の一方主面に平行な前記第1の樹脂層の研磨断面である外表面と、前記第1の電子部品の研磨断面と、前記接続体の研磨断面とが面一となるように、前記第1の電子部品の前記第1の電極側の表面とは反対側に位置する表面側から研磨加工する、第8の工程と、
前記接続体の露出した断面が、前記基板の一方主面に平行な前記第1の樹脂層の外表面より内側に位置するように、前記接続体の研磨断面をエッチングする、第9の工程と、
一方主面が前記接続体のエッチング後に露出した断面上に接続され、他方主面が前記基板の一方主面に平行な前記第1の樹脂層の外表面より外側に位置する、被覆部を形成する、第10の工程とを備える、回路モジュールの製造方法。 - 前記第1の工程において、焼結後に前記金属柱の一部となる前記金属粉末を含む導体ペーストが、テーパー状の形状を有する前記貫通孔に充填された前記第1の拘束層グリーンシートを準備または作製し、
前記第2の工程において、少なくとも1枚の前記第1の拘束層グリーンシートを、焼結後の前記金属柱の前記基板の一方主面の法線方向に直交する断面の面積が、前記金属柱と前記第2の電極基体との接続部の面積と異なる領域を有するように積層圧着する、請求項8に記載の回路モジュールの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017048908 | 2017-03-14 | ||
JP2017048908 | 2017-03-14 | ||
PCT/JP2018/009304 WO2018168709A1 (ja) | 2017-03-14 | 2018-03-09 | 回路モジュールおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018168709A1 JPWO2018168709A1 (ja) | 2019-12-12 |
JP6791352B2 true JP6791352B2 (ja) | 2020-11-25 |
Family
ID=63522181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019505976A Active JP6791352B2 (ja) | 2017-03-14 | 2018-03-09 | 回路モジュールおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10660207B2 (ja) |
JP (1) | JP6791352B2 (ja) |
CN (1) | CN110402491B (ja) |
WO (1) | WO2018168709A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM576370U (zh) * | 2018-09-28 | 2019-04-01 | 先豐通訊股份有限公司 | 電路板結構 |
CN112309998B (zh) * | 2019-07-30 | 2023-05-16 | 华为技术有限公司 | 封装器件及其制备方法、电子设备 |
WO2021192739A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
WO2023074262A1 (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001177249A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Hitachi Ltd | 電極構造とその製造方法およびそれを用いた電子回路基板 |
JP4380088B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2009-12-09 | 株式会社デンソー | 積層回路モジュールの製造方法 |
CN100521169C (zh) * | 2005-10-26 | 2009-07-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠电子元件、电子装置及层叠电子元件的制造方法 |
TWI325745B (en) * | 2006-11-13 | 2010-06-01 | Unimicron Technology Corp | Circuit board structure and fabrication method thereof |
US20080185704A1 (en) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Phoenix Precision Technology Corporation | Carrier plate structure havign a chip embedded therein and the manufacturing method of the same |
JP5179856B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2013-04-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板内蔵用部品及びその製造方法、配線基板 |
US7893527B2 (en) * | 2007-07-24 | 2011-02-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor plastic package and fabricating method thereof |
JP5692217B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2015-04-01 | 日本電気株式会社 | 機能素子内蔵基板 |
JP5585426B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-09-10 | Tdk株式会社 | 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP6124513B2 (ja) * | 2012-05-17 | 2017-05-10 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
KR102107038B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2020-05-07 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장형 인쇄회로기판과 그를 이용한 반도체 패키지 및 칩 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP5790682B2 (ja) | 2013-03-15 | 2015-10-07 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
JP6137309B2 (ja) | 2013-05-21 | 2017-05-31 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
JP6031059B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2016-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法 |
JP2017103282A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
2018
- 2018-03-09 CN CN201880017574.6A patent/CN110402491B/zh active Active
- 2018-03-09 JP JP2019505976A patent/JP6791352B2/ja active Active
- 2018-03-09 WO PCT/JP2018/009304 patent/WO2018168709A1/ja active Application Filing
-
2019
- 2019-09-10 US US16/565,912 patent/US10660207B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018168709A1 (ja) | 2018-09-20 |
US20200008301A1 (en) | 2020-01-02 |
JPWO2018168709A1 (ja) | 2019-12-12 |
CN110402491A (zh) | 2019-11-01 |
US10660207B2 (en) | 2020-05-19 |
CN110402491B (zh) | 2022-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6791352B2 (ja) | 回路モジュールおよびその製造方法 | |
US7022609B2 (en) | Manufacturing method of a semiconductor substrate provided with a through hole electrode | |
JP4677991B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP5790682B2 (ja) | モジュールおよびその製造方法 | |
US20100071944A1 (en) | Chip capacitor embedded pwb | |
US20050269287A1 (en) | Multilayer electronic component and method for producing the same | |
JP5408881B2 (ja) | 圧電多層素子 | |
JP7203323B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2008300507A (ja) | 配線基板とその製造方法 | |
JP6787413B2 (ja) | 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 | |
JP4826356B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JP5977180B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2009135221A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置 | |
JP4784689B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
WO2018230534A1 (ja) | 回路基板および回路モジュール、ならびに回路基板の製造方法および回路モジュールの製造方法 | |
JP2007088356A (ja) | 層間接続用導電体およびその製造方法 | |
JP5574917B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5409236B2 (ja) | 配線基板 | |
JP6325346B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2006147901A (ja) | 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法 | |
JP6271882B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2008010616A (ja) | 部品内蔵配線板 | |
WO2023074262A1 (ja) | 回路モジュール | |
JP2009111433A (ja) | 貫通電極付き半導体基板の製造方法、貫通電極付き半導体デバイスの製造方法 | |
JP6155838B2 (ja) | 端子、電子部品および電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190821 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190821 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201006 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6791352 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |