JP6785848B2 - ミリ秒アニールシステムのためのガスフロー制御 - Google Patents
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Description
本願は、2015年12月30日に出願された、米国仮特許出願第62/272,804号、発明の名称「Gas Flow Control for Millisecond Anneal System」の優先権の利益を主張するものであり、この文献は参照によって本願に組み込まれる。
本発明は、一般的に、基板、例えば半導体基板を処理するために使用される熱プロセスチャンバに関し、より詳細にはミリ秒アニール熱プロセスチャンバに関する。
本発明の例示的な態様は、ミリ秒アニールシステムにおけるガスフローの向上に関する。説明および考察を目的として、本発明の態様を、「ウェハ」または半導体ウェハを参照しながら考察する。当業者であれば、本明細書における開示内容によって、本発明の例示的な態様を、任意のワークピース、半導体基板または他の適切な基板に関連させて使用できることを理解するであろう。数値と関連させた「約」という語の使用は、記載された数値の10%以内を表すことが意図されている。
例示的なミリ秒アニールシステムは、集中的で短時間の露光を提供して、例えば約104℃/sを上回ることができる割合で、ウェハの上面を加熱するように構成することができる。図1には、ミリ秒アニールシステムを使用して達成される、半導体基板の例示的な温度プロフィール100が示されている。図1に図示されているように、半導体基板(例えば、シリコンウェハ)のバルクが、傾斜フェーズ102中に中間温度TIに加熱される。中間温度TIは、約450℃〜約900℃の範囲であってよい。中間温度TIに達すると、半導体基板の上面を、非常に短い集中的な閃光に晒すことができ、その結果、約104℃/sまでの加熱の割合が得られる。窓110は、短い集中的な閃光中の、半導体基板の温度プロフィールを示す。曲線112は、閃光による露光中の、半導体基板の上面の急速な加熱を示す。曲線116は、閃光による露光中の、半導体基板のその他の部分またはバルクの温度を表す。曲線114は、ヒートシンクとして機能する半導体基板のバルクを介する、半導体基板の上面の伝導冷却による急速な冷却を示す。半導体基板のバルクは、基板に関する高速な上面冷却速度を生じさせるヒートシンクとして機能する。曲線104は、冷却剤としてのプロセスガスを用いる、熱放射および熱対流による半導体基板のバルクの緩慢な冷却を示す。本明細書において使用されているように、「約」という語は、数値と関連させて使用される場合、記載された数値の30%以内を表す。
図14には、本発明の実施例による、ミリ秒アニールシステムのための例示的なガスフローシステムが図示されている。ミリ秒アニールプロセスチャンバにおける半導体基板の熱処理を、大気圧の制御されたガス雰囲気下で実行することができる。主ガスは、ニトロゲン(N2)であってよいが、しかしながら他のガス(例えば、Ar、O2、NH3または他のガス)もチャンバに適合している。基板を交換している間は、プロセスチャンバをウェハ処理モジュールの周囲空気に対して開放することができる。この理由から、熱処理の開始に先行して、チャンバをパージしなければならない。
本発明の実施例によれば、ミリ秒アニールシステムのプロセスチャンバ内のガスフローパターンを、プロセスチャンバ内にガスを注入するために使用されるガス注入口に関連付けられた注入ノズルの向き、大きさ、位置、形状、および/または配置(またはそれらの組合せ)のうちの1つまたは複数を変更することによって向上させることができる。
本発明の実施例によれば、ミリ秒アニールシステムのプロセスチャンバ内のガスフローパターンを、ミリ秒アニールシステムにおいて上部チャンバと下部チャンバとを繋いでいるウェハ面プレートに規定されているガスフローチャネルを変更することによって向上させることができる。ミリ秒アニールシステムにおけるプロセスチャンバを、ウェハ面プレートによって、上部チャンバおよび下部チャンバに分割することができる。(ガスがチャンバに流入する)上部チャンバおよび(ガスがチャンバから放出される)下部チャンバからのガスフローを容易にするために、ウェハ面プレートの各面は、ガスフローチャネル(例えば、スロット)を含むことができる。
本発明の実施例によれば、ミリ秒アニールシステムのプロセスチャンバ内のガスフローパターンを、半導体基板の上に線形プレートを使用してチャンバの実効容積を低減することによって向上させることができる。例えば、1つの実施の形態においては、間隔を空けた平行な関係で半導体基板を保持するために、線形プレートをウェハ面プレートの上に配置することができる。
Claims (13)
- 熱処理システムにおいて、
ウェハ面プレートによって下部チャンバから隔てられている上部チャンバを含んでいるプロセスチャンバと、
基板の熱処理のために熱を供給するように構成されている複数の熱源と、
前記プロセスチャンバにガスを注入するように構成されている複数のガス注入口と、
を含んでおり、
前記ガス注入口の向き、大きさ、位置、形状または配置のうちの1つまたは複数が、前記ウェハ面プレートにわたる層流を増大させるように構成されており、
前記ウェハ面プレートは、前記上部チャンバと前記下部チャンバとの間のガスフローを容易にするためのガスチャネルを備えている、
熱処理システム。 - 前記複数のガス注入口は、前記上部チャンバの別個の上部角に配置されており、前記複数のガス注入口は、前記基板を指し示すように配向されている、
請求項1記載の熱処理システム。 - 前記複数のガス注入口のうちの少なくとも1つは、前記ウェハ面プレートの近傍に位置決めされている、
請求項1記載の熱処理システム。 - 前記複数のガス注入口のうちの少なくとも1つは、前記上部チャンバの天井部から第1の距離かつ前記ウェハ面プレートから第2の距離に位置決めされており、前記第1の距離は、前記第2の距離よりも長い、
請求項1記載の熱処理システム。 - 前記熱処理システムは、前記上部チャンバの別個の上部角に配置されている複数のガス注入口をさらに含んでいる、
請求項4記載の熱処理システム。 - 前記複数のガス注入口のうちの少なくとも1つは、前記ウェハ面プレートの近傍のゲートバルブの反対側に位置決めされている、
請求項1記載の熱処理システム。 - ガスフローシステムは、前記ゲートバルブの近傍に位置決めされている1つまたは複数のベントを含んでいる、
請求項6記載の熱処理システム。 - 前記複数のガス注入口のうちの1つまたは複数は、反射性のミラーを貫通して前記プロセスチャンバ内まで延びているパイプを含んでいる、
請求項1記載の熱処理システム。 - 前記パイプは、水平な開放端部を有している、
請求項8記載の熱処理システム。 - 前記パイプは、パイプ軸線に対して垂直な開口部を有している、
請求項8記載の熱処理システム。 - 前記パイプは、パイプ軸線に関して垂直ではない角度の開口部を有している、
請求項8記載の熱処理システム。 - 前記熱処理システムは、ミリ秒アニールシステムである、
請求項1記載の熱処理システム。 - 前記プロセスチャンバは、プロセスチャンバ壁を有し、
前記プロセスチャンバ壁は、ミラーを含み、
前記プロセスチャンバ壁と前記ミラーとの間の空間にもガスフローが存在する、
請求項1から12までのいずれかに記載の熱処理システム。
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Family Cites Families (110)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4698486A (en) * | 1984-02-28 | 1987-10-06 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Method of heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc. |
US4649261A (en) * | 1984-02-28 | 1987-03-10 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Apparatus for heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc. |
JP2635021B2 (ja) * | 1985-09-26 | 1997-07-30 | 宣夫 御子柴 | 堆積膜形成法及びこれに用いる装置 |
US4926793A (en) * | 1986-12-15 | 1990-05-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of forming thin film and apparatus therefor |
US5259883A (en) * | 1988-02-16 | 1993-11-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of thermally processing semiconductor wafers and an apparatus therefor |
US4956538A (en) * | 1988-09-09 | 1990-09-11 | Texas Instruments, Incorporated | Method and apparatus for real-time wafer temperature measurement using infrared pyrometry in advanced lamp-heated rapid thermal processors |
US5155336A (en) * | 1990-01-19 | 1992-10-13 | Applied Materials, Inc. | Rapid thermal heating apparatus and method |
US6016383A (en) * | 1990-01-19 | 2000-01-18 | Applied Materials, Inc. | Rapid thermal heating apparatus and method including an infrared camera to measure substrate temperature |
US5446825A (en) * | 1991-04-24 | 1995-08-29 | Texas Instruments Incorporated | High performance multi-zone illuminator module for semiconductor wafer processing |
US5436172A (en) * | 1991-05-20 | 1995-07-25 | Texas Instruments Incorporated | Real-time multi-zone semiconductor wafer temperature and process uniformity control system |
US5446824A (en) * | 1991-10-11 | 1995-08-29 | Texas Instruments | Lamp-heated chuck for uniform wafer processing |
JPH06242840A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | 枚葉式熱処理装置および熱処理温度モニタ方法 |
US6015503A (en) * | 1994-06-14 | 2000-01-18 | Fsi International, Inc. | Method and apparatus for surface conditioning |
JPH0869967A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
US5587207A (en) * | 1994-11-14 | 1996-12-24 | Gorokhovsky; Vladimir I. | Arc assisted CVD coating and sintering method |
US5478608A (en) * | 1994-11-14 | 1995-12-26 | Gorokhovsky; Vladimir I. | Arc assisted CVD coating method and apparatus |
JPH08220304A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Tadahiro Omi | 光学物品及びそれを用いた露光装置又は光学系並びにその製造方法 |
US6391690B2 (en) * | 1995-12-14 | 2002-05-21 | Seiko Epson Corporation | Thin film semiconductor device and method for producing the same |
US7025831B1 (en) * | 1995-12-21 | 2006-04-11 | Fsi International, Inc. | Apparatus for surface conditioning |
WO1998029265A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Procede et dispositif de transfert sur des surfaces courbes |
US6423585B1 (en) * | 1997-03-11 | 2002-07-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Heating treatment device, heating treatment method and fabrication method of semiconductor device |
US20090075083A1 (en) * | 1997-07-21 | 2009-03-19 | Nanogram Corporation | Nanoparticle production and corresponding structures |
US8568684B2 (en) * | 2000-10-17 | 2013-10-29 | Nanogram Corporation | Methods for synthesizing submicron doped silicon particles |
US20060147369A1 (en) * | 1997-07-21 | 2006-07-06 | Neophotonics Corporation | Nanoparticle production and corresponding structures |
US7575784B1 (en) * | 2000-10-17 | 2009-08-18 | Nanogram Corporation | Coating formation by reactive deposition |
US6080965A (en) * | 1997-09-18 | 2000-06-27 | Tokyo Electron Limited | Single-substrate-heat-treatment apparatus in semiconductor processing system |
JPH11162956A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
JPH11176389A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Ushio Inc | ウエハ加熱用フィラメントランプおよび加熱用光源 |
US6204203B1 (en) * | 1998-10-14 | 2001-03-20 | Applied Materials, Inc. | Post deposition treatment of dielectric films for interface control |
JP2000182980A (ja) | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Sony Corp | 急速加熱処理装置 |
JP2000182981A (ja) | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Sony Corp | 加熱処理装置 |
EP1031873A3 (en) * | 1999-02-23 | 2005-02-23 | Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
JP2000256856A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理装置用真空排気システム及び減圧cvd装置及び減圧cvd装置用真空排気システム及びトラップ装置 |
US8853696B1 (en) * | 1999-06-04 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and electronic device |
JP3438658B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2003-08-18 | ウシオ電機株式会社 | ランプユニット及び光照射式加熱装置 |
TW490713B (en) * | 1999-07-22 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US6410368B1 (en) * | 1999-10-26 | 2002-06-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device with TFT |
JP4727029B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2011-07-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置、電気器具及びel表示装置用の半導体素子基板 |
US6492283B2 (en) * | 2000-02-22 | 2002-12-10 | Asm Microchemistry Oy | Method of forming ultrathin oxide layer |
US6337467B1 (en) * | 2000-05-09 | 2002-01-08 | Wafermasters, Inc. | Lamp based scanning rapid thermal processing |
US6376806B2 (en) * | 2000-05-09 | 2002-04-23 | Woo Sik Yoo | Flash anneal |
TWI263336B (en) * | 2000-06-12 | 2006-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Thin film transistors and semiconductor device |
US6426486B1 (en) * | 2000-06-16 | 2002-07-30 | Judco Manufacturing, Incorporated | Optical apparatus and method for shrinking heat shrink tubing, fusing wires and solder and unsolder packaged electronic components |
JP2002083974A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-03-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US7503975B2 (en) * | 2000-06-27 | 2009-03-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method therefor |
US6594446B2 (en) * | 2000-12-04 | 2003-07-15 | Vortek Industries Ltd. | Heat-treating methods and systems |
US7045444B2 (en) * | 2000-12-19 | 2006-05-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device that includes selectively adding a noble gas element |
JP2002198321A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Ushio Inc | 光照射式加熱装置の光照射部の構造及び光照射式加熱装置 |
TWI221645B (en) * | 2001-01-19 | 2004-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing a semiconductor device |
JP5088993B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2012-12-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US7052943B2 (en) * | 2001-03-16 | 2006-05-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
US6812081B2 (en) * | 2001-03-26 | 2004-11-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co.,.Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
JP3876665B2 (ja) * | 2001-08-21 | 2007-02-07 | ウシオ電機株式会社 | 光照射式加熱処理装置 |
KR100498609B1 (ko) * | 2002-05-18 | 2005-07-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 배치형 원자층 증착 장치 |
JP4271413B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2009-06-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US7332431B2 (en) * | 2002-10-17 | 2008-02-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
US7126131B2 (en) * | 2003-01-16 | 2006-10-24 | Metrosol, Inc. | Broad band referencing reflectometer |
US7026626B2 (en) * | 2003-01-16 | 2006-04-11 | Metrosol, Inc. | Semiconductor processing techniques utilizing vacuum ultraviolet reflectometer |
US7442415B2 (en) * | 2003-04-11 | 2008-10-28 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Modulated temperature method of atomic layer deposition (ALD) of high dielectric constant films |
US20050074985A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-07 | Yoo Woo Sik | Method of making a vertical electronic device |
US8323754B2 (en) * | 2004-05-21 | 2012-12-04 | Applied Materials, Inc. | Stabilization of high-k dielectric materials |
US7790633B1 (en) * | 2004-10-26 | 2010-09-07 | Novellus Systems, Inc. | Sequential deposition/anneal film densification method |
US7365410B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-04-29 | Freescale, Semiconductor, Inc. | Semiconductor structure having a metallic buffer layer and method for forming |
US20060201018A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Mckay Kevin | System, apparatus and method for curing of coatings in heavy gas |
US8137465B1 (en) * | 2005-04-26 | 2012-03-20 | Novellus Systems, Inc. | Single-chamber sequential curing of semiconductor wafers |
DE102005024118B4 (de) * | 2005-05-25 | 2009-05-07 | Mattson Thermal Products Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Reduktion von Partikeln bei der thermischen Behandlung rotierender Substrate |
US7742167B2 (en) * | 2005-06-17 | 2010-06-22 | Perkinelmer Health Sciences, Inc. | Optical emission device with boost device |
US8622735B2 (en) * | 2005-06-17 | 2014-01-07 | Perkinelmer Health Sciences, Inc. | Boost devices and methods of using them |
TWI454859B (zh) * | 2006-03-30 | 2014-10-01 | 尼康股份有限公司 | 移動體裝置、曝光裝置與曝光方法以及元件製造方法 |
EP2084460B1 (en) * | 2006-11-10 | 2011-10-26 | Char-Broil, LLC | Radiant tube broiler |
US7924951B2 (en) * | 2006-12-14 | 2011-04-12 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Methods and systems for digital wireless communication |
US20080169064A1 (en) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Surface-treating apparatus |
CN101702950B (zh) * | 2007-05-01 | 2012-05-30 | 加拿大马特森技术有限公司 | 辐照脉冲热处理方法和设备 |
WO2008156040A1 (en) * | 2007-06-20 | 2008-12-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
US7795111B2 (en) * | 2007-06-27 | 2010-09-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of SOI substrate and manufacturing method of semiconductor device |
JP5169046B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2013-03-27 | ウシオ電機株式会社 | 光照射式加熱処理装置 |
KR20100065321A (ko) * | 2007-08-07 | 2010-06-16 | 피포탈 시스템즈 코포레이션 | 가스의 화학적 조성을 확인하는 방법 및 장치 |
US7799658B2 (en) * | 2007-10-10 | 2010-09-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor substrate and method for manufacturing semiconductor device |
JP2009135430A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-06-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
JP4816634B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2011-11-16 | ウシオ電機株式会社 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
JP5456257B2 (ja) | 2008-01-08 | 2014-03-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
JP5404064B2 (ja) * | 2008-01-16 | 2014-01-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ処理装置、および半導体基板の作製方法 |
JP2009231676A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
EP2289095B1 (en) * | 2008-05-02 | 2019-07-03 | Applied Materials, Inc. | System for non radial temperature control for rotating substrates |
DE102008022784A1 (de) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Avancis Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Tempern von Gegenständen in einer Behandlungskammer |
JP2010016225A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 温度調節機構および温度調節機構を用いた半導体製造装置 |
TWI368999B (en) * | 2008-07-15 | 2012-07-21 | Mosel Vitelic Inc | Method for manufacturing solar cell |
US7943414B2 (en) * | 2008-08-01 | 2011-05-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing SOI substrate |
US7989321B2 (en) * | 2008-08-21 | 2011-08-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device gate structure including a gettering layer |
US8679962B2 (en) * | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrated circuit metal gate structure and method of fabrication |
SG182208A1 (en) * | 2008-12-15 | 2012-07-30 | Semiconductor Energy Lab | Manufacturing method of soi substrate and manufacturing method of semiconductor device |
US8486221B2 (en) * | 2009-02-05 | 2013-07-16 | Tokyo Electron Limited | Focus ring heating method, plasma etching apparatus, and plasma etching method |
KR101680751B1 (ko) * | 2009-02-11 | 2016-12-12 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 비-접촉 기판 프로세싱 |
DE102009043848A1 (de) * | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Aixtron Ag | CVD-Verfahren und CVD-Reaktor |
JP2011077143A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
KR101243920B1 (ko) * | 2010-01-07 | 2013-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
JP5507274B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-05-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP5647502B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-12-24 | 株式会社日立国際電気 | 熱処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理方法。 |
TWI435391B (zh) * | 2010-09-16 | 2014-04-21 | Dainippon Screen Mfg | 閃光熱處理裝置 |
CN103109357B (zh) * | 2010-10-19 | 2016-08-24 | 应用材料公司 | 用于紫外线纳米固化腔室的石英喷洒器 |
JP5819633B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2015-11-24 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置および熱処理方法 |
US8809175B2 (en) * | 2011-07-15 | 2014-08-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Methods of anneal after deposition of gate layers |
CN103797156A (zh) * | 2011-09-07 | 2014-05-14 | 应用材料公司 | 用于线性沉积腔室中的气体分布与等离子体应用的方法与设备 |
KR101677819B1 (ko) * | 2011-12-02 | 2016-11-18 | 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 상교기쥬츠 소고켄큐쇼 | 집광경 가열로 |
KR20140116120A (ko) * | 2012-01-03 | 2014-10-01 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 결정질 실리콘 태양 전지들을 패시베이팅하기 위한 진보된 플랫폼 |
US9735280B2 (en) * | 2012-03-02 | 2017-08-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and method for forming oxide film |
US9093468B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-07-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Asymmetric cyclic depositon and etch process for epitaxial formation mechanisms of source and drain regions |
US20140273498A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US20150140838A1 (en) | 2013-11-19 | 2015-05-21 | Intermolecular Inc. | Two Step Deposition of High-k Gate Dielectric Materials |
WO2015155806A1 (ja) * | 2014-04-09 | 2015-10-15 | 三菱電機株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法及び炭化珪素半導体装置 |
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