JP6739310B2 - 光透過性導電フィルム、その製造方法、調光フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光透過性導電フィルム、その製造方法、調光フィルムおよびその製造方法に関する。

従来、液晶を樹脂マトリクス中に分散保持した液晶樹脂複合体と、それらを挟持する２つの基板とを備える液晶光学素子が知られている。

例えば、液晶樹脂複合体が接する基板の少なくとも一方の基板表面が、液晶樹脂複合体を形成するための未硬化混合液に対してほぼ均一な濡れ性を持つような薄膜に覆われている液晶光学素子が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１の基板は、ガラス板にＩＴＯを形成した後、ＳｉＯ_２をＩＴＯ上に、厚み６０ｎｍで蒸着して薄膜を形成している。

そして、特許文献１では、未硬化混合液が基板表面全体にほぼ均一な濡れ性を示すので、基板表面に気泡が残りにくくなっている。

特開平５−３４６６７号公報

しかるに、ＳｉＯ_２の薄膜を形成した後、ＩＴＯをエッチングによりパターンニングする場合がある。特許文献１では、ＩＴＯをパターンニングした後に、ＳｉＯ_２薄膜を形成する工程を開示しているが、前記工程は、製品品質および製造コストの観点で実質的に採用できない。一方、ＩＴＯを形成した後、均一な濡れ性を有する薄膜（例えば、厚み６０ｎｍのＳｉＯ_２膜）を形成し、その後ＩＴＯパターンニングを行う場合、ＩＴＯのパターンニングに長時間を要する、若しくは、実質的にパターンニングできないという不具合がある。

本発明の目的は、光透過性導電層を迅速かつ確実にエッチングすることができる光透過性導電フィルムおよびその製造方法と、均一な厚みの調光機能層を湿式で無機層の表面に形成することのできる、調光フィルムの製造方法およびそれにより得られる調光フィルムを提供することにある。

［１］本発明は、光透過性基材と、光透過性導電層と、無機層とを順に備え、前記無機層の厚みが、２０ｎｍ以下であり、前記無機層の水接触角が、５０度以下であることを特徴とする、光透過性導電フィルムである。

この光透過性導電フィルムは、無機層の厚みが特定の上限以下であるので、無機層とともに光透過性導電層を迅速かつ確実にエッチングすることができる。

また、無機層の、無機層が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角が、特定値以下であるので、均一な厚みの調光機能層を湿式で無機層の表面に形成することができる。そのため、信頼性に優れる調光フィルムを得ることができる。

［２］本発明は、前記無機層が形成されてから８０時間以上経過後の、前記無機層の水接触角が、５０度以下である上記［１］に記載の光透過性導電フィルムを含んでいる。

［３］本発明は、前記無機層は、無機酸化物からなる上記［１］または［２］に記載の光透過性導電フィルムを含んでいる。

この光透過性導電フィルムでは、無機層が無機酸化物からなるので、親水性に優れる。

［４］本発明は、前記光透過性導電層は、インジウム系導電性酸化物層を有し、前記インジウム系導電性酸化物層の厚みが５０ｎｍ以下である上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の光透過性導電フィルムを含んでいる。

この光透過性導電フィルムでは、インジウム系導電性酸化物層の厚みが特定の上限以下であるので、無機層とともに光透過性導電層を迅速かつ確実にエッチングすることができる。

［５］本発明は、光透過性基材を用意する工程（１）と、光透過性導電層を前記光透過性基材の表面に形成する工程（２）と、無機層を前記光透過性導電層の表面に形成する工程（３）と、前記工程（３）の後に、前記光透過性導電層をエッチングする工程（４）とを備え、前記無機層の厚みが、２０ｎｍ以下であり、前記無機層の、前記無機層が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角が、５０度以下であることを特徴とする、光透過性導電フィルムの製造方法である。

この方法によれば、工程（３）において、厚みが特定の上限以下である無機層を形成するので、工程（３）の後の工程（４）において、無機層とともに光透過性導電層を迅速かつ確実にエッチングすることができる。

また、無機層の、無機層が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角が、特定値以下であるので、均一な厚みの調光機能層を湿式で無機層の表面に形成することができる。

［６］本発明は、前記工程（２）では、非晶質の前記光透過性導電層を形成し、前記工程（３）の後に、非晶質の前記光透過性導電層を結晶化させる工程（５）をさらに備える上記［５］に記載の光透過性導電フィルムの製造方法を含んでいる。

この方法によれば、工程（３）の後の工程（５）において、非晶質の光透過性導電層を結晶化させるので、光透過性導電層の表面抵抗を低下させることができる。

［７］本発明は、第１の光透過性導電フィルムと、調光機能層と、第２の光透過性導電フィルムとを順に備え、前記第１の光透過性導電フィルムおよび／または前記第２の光透過性導電フィルムは、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の光透過性導電フィルムであり、前記調光機能層は、前記光透過性導電フィルムに備えられる無機層に接触していることを特徴とする、調光フィルムである。

この調光フィルムでは、調光機能層が、光透過性導電フィルムに備えられる無機層に接触しているので、均一な厚みを有することができる。そのため、この調光フィルムは、信頼性に優れる。

［８］本発明は、２つの光透過性導電フィルムを製造する工程（６）と、調光機能層を２つの前記光透過性導電層で挟む工程（７）とを備え、前記工程（６）では、上記［５］または［６］に記載の製造方法で少なくとも１つの前記光透過性導電フィルムを製造し、前記工程（７）では、前記調光機能層を、少なくとも１つの前記光透過性導電フィルムの無機層に接触させることを特徴とする、調光フィルムの製造方法である。

また、この方法によれば、工程（６）では、調光機能層を、少なくとも１つの光透過性導電フィルムの無機層に接触させるので、工程（７）において、均一な厚みを有する調光機能層を得ることができる。そのため、この調光フィルムは、信頼性に優れる。

本発明の光透過性導電フィルムでは、無機層とともに光透過性導電層を迅速かつ確実にエッチングすることができ、均一な厚みの調光機能層を湿式で無機層の表面に形成することができる。そのため、光透過性導電フィルムは、信頼性に優れる。

本発明の光透過性導電フィルムの製造方法によれば、光透過性導電層を迅速かつ確実にエッチングすることができ、均一な厚みの調光機能層を湿式で無機層の表面に形成することができる。

本発明の調光フィルムは、信頼性に優れる光透過性導電フィルムを備えるので、信頼性に優れる。

本発明の調光フィルムの製造方法によれば、工程（６）では、調光機能層を、少なくとも１つの光透過性導電フィルムの無機層に接触させるので、工程（７）において、均一な厚みを有する調光機能層を得ることができる。

図１は、本発明の光透過性導電フィルムの第１実施形態の断面図を示す。 図２は、図１に示す光透過性導電フィルムを備える調光フィルムの断面図を示す。 図３は、図１に示す光透過性導電フィルムの変形例を示す。 図４は、本発明の光透過性導電フィルムの第２実施形態の断面図を示す。 図５は、図４に示す光透過性導電フィルムを備える調光フィルムの断面図を示す。 図６は、図４に示す光透過性導電フィルムの変形例を示す。

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。図１において、紙面左右方向は、左右方向（幅方向、第１方向に直交する第２方向）であり、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。図１において、紙厚方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面手前側が前側（第３方向一方側）、紙面奥側が後側（第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

＜第１実施形態＞
１．光透過性導電フィルム
この光透過性導電フィルム１は、図１に示すように、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）をなし、厚み方向と直交する所定方向（前後方向および左右方向、すなわち、面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面（２つの主面）を有する。光透過性導電フィルム１は、例えば、調光フィルム２０（後述、図２参照）などの一部品であり、つまり、調光装置（後述）ではない。すなわち、光透過性導電フィルム１は、調光フィルム２０などを作製するための部品であり、調光機能層５（後述、図１における仮想線参照、図２の実線参照）などを含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、光透過性導電フィルム１は、光透過性基材２と、光透過性導電層３と、無機層４とを順に備える。つまり、光透過性導電フィルム１は、光透過性基材２と、光透過性基材２の上面に配置される光透過性導電層３と、光透過性導電層３の上面に配置される無機層４とを備える。また、好ましくは、光透過性導電層３と無機層４とは、互いに接している。より好ましくは、光透過性導電フィルム１は、光透過性基材２と、光透過性導電層３と、無機層４とのみからなる。以下、各層について詳述する。

２．光透過性基材
光透過性基材２は、光透過性導電フィルム１の最下層であって、光透過性導電フィルム１の機械強度を確保する支持材である。光透過性基材２は、ベース基材６を備える。また、光透過性基材２は、さらに、ベース基材６の一方の主面（上面）に配置される機能層７を備える。つまり、この光透過性基材２は、ベース基材６と機能層７とを順に備える。

２−１．ベース基材
ベース基材６は、光透過性基材２の下面を形成する層であり、フィルム形状（シート形状を含む）を有している。

ベース基材６は、例えば、有機フィルム、例えば、ガラス板などの無機板からなる。ベース基材６は、光透過性導電フィルム１をロール・トゥ・ロールなどの連続製造方法で効率的に製造する観点から、好ましくは、有機フィルム、より好ましくは、高分子フィルムからなる。

高分子フィルムは、光透過性を有する。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマーなどのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。これら高分子フィルムは、単独使用または２種以上併用することができる。光透過性、耐熱性、機械特性などの観点から、好ましくは、ポリエステル樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＰＥＴが挙げられる。

ベース基材６の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、より好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

２−２．機能層
機能層７は、ベース基材６の一方の主面（上面）に設けられ、目的に応じた機能性を付与する層である。機能層７としては、例えば、易接着層、アンダーコート層、あるいはハードコート層などが挙げられる。易接着層は、ベース基材６上に形成される層（例えば、光透過性導電層３）との密着性を高める機能を有する。アンダーコート層は、光透過性導電フィルム１の反射率や光学色相を調整する機能を有する。ハードコート層は、光透過性導電フィルム１の耐擦傷性を高める。

機能層７は、好ましくは、樹脂組成物を含み、より好ましくは、樹脂組成物のみから成る。

樹脂組成物は、例えば、樹脂と、粒子とを含有する。樹脂組成物は、好ましくは、樹脂のみを含有し、より好ましくは、樹脂のみからなる。

樹脂としては、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、側鎖に官能基を含有する（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）などが挙げられる。

硬化性樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

機能層７の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上、より好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

光透過性基材２の厚み、すなわち、ベース基材６の厚みおよび機能層７の厚みの総厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、より好ましくは、４５μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

３．光透過性導電層
光透過性導電層３は、後の工程でエッチングにより任意にパターンニング可能な導電層である。

光透過性導電層３は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、光透過性基材２の上面全面に、光透過性基材２の上面に接触するように、配置されている。

光透過性導電層３は、順に、第１無機酸化物層８と、金属層９と、第２無機酸化物層１０とを備える。つまり、光透過性導電層３は、光透過性基材２の上に配置される第１無機酸化物層８と、第１無機酸化物層８の上に配置される金属層９と、金属層９の上に配置される第２無機酸化物層１０とを備えている。また、光透過性導電層３は、好ましくは、第１無機酸化物層８と、金属層９と、第２無機酸化物層１０とのみからなる。第１無機酸化物層８および第２無機酸化物層１０は、好ましくは、非晶質である。

３−１． 第１無機酸化物層
第１無機酸化物層８は、金属層９および第２無機酸化物層１０とともに、光透過性導電層３に導電性を付与する導電層である。第１無機酸化物層８は、導電性を保持しなくてもよいが、好ましくは、導電性を有する。また、第１無機酸化物層８は、光透過性基材２に含有される有機物に由来する活性ガスが、金属層９に侵出することを防止するバリヤ層でもある。第１無機酸化物層８は、光透過性導電層３における最下層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、光透過性基材２の上面全面に、光透過性基材２の上面に接触するように、配置されている。

第１無機酸化物層８は、後述するエッチング液に対して溶解できる無機酸化物を主成分として含有する。

無機酸化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属から形成される金属酸化物などが挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープすることができる。

無機酸化物としては、好ましくは、比抵抗を低下させる観点、および、優れた光透過性を確保する観点から、酸化インジウム（インジウム系導電性酸化物を含む）が挙げられ、より好ましくは、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）が挙げられる。つまり、第１無機酸化物層８は、好ましくは、インジウム系導電性酸化物層であり、より好ましくは、ＩＴＯ層である。

インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）における、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）と酸化スズ（ＳｎＯ_２）との合計質量に対する酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有割合（ＳｎＯ_２／（ＳｎＯ_２＋Ｉｎ_２Ｏ_３）は、例えば、６質量％以上であり、好ましくは、８質量％以上であり、より好ましくは、１０質量％以上であり、さらに好ましくは、１２質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下であり、好ましくは、２０質量％以下であり、より好ましくは、１７質量％以下である。酸化スズ（ＳｎＯ_２）の質量割合が上記した下限に満たないと、第１無機酸化物層８の結晶性の経時変化が大きくなり、エッチング性を制御し難いおそれがある。酸化スズ（ＳｎＯ_２）の質量割合が上記した上限を超えると、加湿信頼性が低下する場合がある。

第１無機酸化物層８は、例えば、結晶質および非晶質のいずれであってもよい。第１無機酸化物層８は、後の工程においてパターンニングを容易に実施する観点から、好ましくは、非晶質である。

第１無機酸化物層８の厚みＴ８は、例えば、５ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上、より好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、６０ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下である。第１無機酸化物層８の厚みＴ８が上記した上限以下であれば、後の工程において、光透過性導電層３を迅速かつ確実にエッチングすることができ、第１無機酸化物層８の厚みＴ８が上記した下限以上であれば、バリア層として機能できる。

３−２．金属層
金属層９は、第１無機酸化物層８および第２無機酸化物層１０とともに、光透過性導電層３に導電性を付与する導電層である。また、金属層９は、光透過性導電層３の比抵抗を低減する低比抵抗化層でもある。

金属層９は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、第１無機酸化物層８の上面に、第１無機酸化物層８の上面に接触するように、配置されている。

金属層９を形成する金属は、例えば、比抵抗が小さい金属で、かつ、第１無機酸化物層８をエッチングするエッチング液と同一のエッチング液に対して溶解できる金属である。金属としては、特に限定されず、例えば、Ｔｉ，Ｓｉ，Ｎｂ，Ｉｎ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｐｂ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕ、Ｇｅ、Ｒｕ、Ｎｄ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｎａ、Ｗ，Ｚｒ，ＴａおよびＨｆからなる群から選択される１種の金属からなるか、または、２種以上の金属を含有する合金が挙げられる。

金属として、好ましくは、銀（Ａｇ）、銀合金が挙げられ、より好ましくは、銀合金が挙げられる。

銀合金は、銀を主成分として含有し、その他の金属を副成分として含有しており、その組成は限定されない。銀合金の組成としては、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ−Ｇｅ合金、Ａｇ−Ｃｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、Ａｇ−Ｒｕ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｒｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｎｄ合金、Ａｇ−Ｍｇ合金、Ａｇ−Ｃａ合金、Ａｇ−Ｎａ合金などが挙げられる。銀合金として、好ましくは、Ａｇ−Ｐｄ合金が挙げられる。

銀合金（好ましくは、Ａｇ−Ｐｄ合金）における銀の含有割合は、例えば、８０質量％以上、好ましくは、８５質量％以上、より好ましくは、９０質量％以上、さらに好ましくは、９５．０質量％以上であり、また、例えば、９９．９質量％以下である。銀合金におけるその他の金属の含有割合は、上記した銀の含有割合の残部である。金属がＡｇ−Ｐｄ合金である場合に、Ａｇ−Ｐｄ合金におけるＰｄの含有割合は、具体的には、例えば、０．１質量％以上であり、また、例えば、１０質量％以下、好ましくは、５質量％以下、より好ましくは、１．０質量％以下である。

金属層９の厚みは、光透過性導電層３の透過率を上げる観点から、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上であり、また、例えば、３０ｎｍ以下、好ましくは、２０ｎｍ以下、より好ましくは、１０ｎｍ以下である。

３−３．第２無機酸化物層
第２無機酸化物層１０は、第１無機酸化物層８および金属層９とともに、光透過性導電層３に導電性を付与する導電層である。第２無機酸化物層１０は、導電性を保持しなくてもよいが、好ましくは、導電性を有する。また、第２無機酸化物層１０は、大気中に、常時存在する酸素や水蒸気、あるいは、微量に存在する硫黄酸化物（ＳＯ_ｘ）などが金属層９を浸食することを防止するバリヤ層でもある。第２無機酸化物層１０は、光透過性導電層３における最上層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、金属層９の上面全面に、金属層９の上面に接触するように、配置されている。

第２無機酸化物層１０は、第１無機酸化物層８で例示した無機酸化物を含有し、具体的には、第１無機酸化物層８をエッチングするエッチング液と同一のエッチング液に対して溶解できる無機酸化物であり、好ましくは、酸化インジウムを含有し、より好ましくは、ＩＴＯからなる。つまり、第２無機酸化物層１０は、好ましくは、インジウム系導電性酸化物層であり、より好ましくは、ＩＴＯ層である。

インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）における、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）と酸化スズ（ＳｎＯ_２）との合計質量に対する酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有割合（ＳｎＯ_２／（ＳｎＯ_２＋Ｉｎ_２Ｏ_３）は、例えば、６質量％以上であり、好ましくは、８質量％以上であり、より好ましくは、１０質量％以上であり、さらに好ましくは、１２質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下であり、好ましくは、２０質量％以下であり、より好ましくは、１７質量％以下である。酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有割合が上記した下限に満たないと、第２無機酸化物層１０の結晶性の経時変化が大きくなり、エッチング性を制御し難いおそれがある。酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有割合が上記した上限を超えると、加湿信頼性に低下する場合がある。

第２無機酸化物層１０は、例えば、結晶質および非晶質のいずれであってもよい。第２無機酸化物層１０は、後の工程においてパターンニングを容易に実施する観点から、好ましくは、非晶質である。

第１無機酸化物層８および第２無機酸化物層１０は、エッチングの際、良好なパターン断面を得る観点から、好ましくは、いずれも同じ膜質であり、より好ましくは、いずれも非晶質である。

第２無機酸化物層１０の厚みＴ１０は、例えば、５ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上、さらに好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、６０ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下である。

第２無機酸化物層１０の厚みＴ１０が上記した上限以下であれば、後の工程において、光透過性導電層３を迅速かつ確実にエッチングすることができ、第２無機酸化物層１０の厚みＴ１０が上記した下限以上であれば、バリア層として機能できる。

また、第１無機酸化物層８の厚みＴ８、および、第２無機酸化物層１０の厚みＴ１０のうち、少なくとも１層の厚みが、例えば、８０ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。好ましくは、第１無機酸化物層８の厚みＴ８、および、第２無機酸化物層１０の厚みＴ１０の両方が、ともに、例えば、５０ｎｍ以下である。第１無機酸化物層８の厚みＴ８および／または第２無機酸化物層１０の厚みＴ１０が上記した上限以下であれば、後の工程において、光透過性導電層３を迅速かつ確実にエッチングすることができる。

そして、光透過性導電層３の厚み、すなわち、第１無機酸化物層８、金属層９および第２無機酸化物層１０の総厚みは、好ましくは、２０ｎｍ以上、より好ましくは、４０ｎｍ以上であり、また、例えば、２３０ｎｍ以下、好ましくは、１２０ｎｍ以下、より好ましくは、１００ｎｍ以下である。

４．無機層
無機層４は、光透過性導電フィルム１の最上層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有している。無機層４は、第２無機酸化物層１０の上面全面に、第２無機酸化物層１０の上面に接触するように、配置されている。

無機層４は、光透過性導電層３（具体的には、第２無機酸化物層１０）の上面（表面）に親水性を付与する親水層である。

また、無機層４は、後述するが、好ましくは、スパッタリング法により形成されることから、スパッタ層である。

無機層４は、例えば、親水性材料からなる。親水性材料としての限定はないが、例えば、親水性材料からなる。親水性材料としては、例えば、酸化ケイ素、酸化チタン（具体的には、ＴｉＯ_２）、酸化アルミニウム（具体的には、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機酸化物、例えば、ゼオライトなどの金属塩などが挙げられる。親水性材料として、好ましくは、無機酸化物、より好ましくは、酸化ケイ素が挙げられる。

酸化ケイ素は、具体的には、ＳｉＯ_ｘで示され、ｘは、例えば、１．０以上、好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、２．０以下である。具体的には、酸化ケイ素として、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ_２（シリカ）などが挙げられ、好ましくは、ＳｉＯ_２が挙げられる。

無機層４の厚みＴ４は、２０ｎｍ以下、好ましくは、１０ｎｍ以下、より好ましくは、１０ｎｍ未満、さらに好ましくは、５．０ｎｍ以下、とりわけ好ましくは、５．０ｎｍ未満、最も好ましくは、４．５ｎｍ以下、さらには、３．０ｎｍ以下であり、また、例えば、０．０１ｎｍ以上、好ましくは、０．１ｎｍ以上、より好ましくは、０．５ｎｍ以上、さらに好ましくは、１．０ｎｍ以上である。

無機層４の厚みＴ４が上記した上限を上回れば、光透過性導電層３を迅速かつ確実にエッチングすることができない。さらに、無機層４の厚みＴ４が上記した上限を上回れば、後述する無機層４の、無機層４が形成された直後の水接触角θ０を低く設定できるものの、後述する水接触角の比（θ１／θ０）が高くなり（具体的には、４．０以上）となり、そのため、無機層４の、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１が高くなる。そのため、無機層４の、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１にばらつきを生じることがある。

一方、無機層４の厚みＴ４が上記した下限以上であれば、優れた濡れ性を得ることができる。

また、無機層４の厚みＴ４の、第２無機酸化物層１０の厚みＴ１０に対する比（無機層４の厚みＴ４／第２無機酸化物層１０の厚みＴ１０）は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０２以上であり、また、例えば、０．５０以下、好ましくは、０．２５以下、より好ましくは、０．１５以下、さらに好ましくは、０．１０以下である。

上記した厚みの比が上記した下限以上であれば、優れた濡れ性を得ることができる。

上記した厚みの比が上記した上限を超過すれば、光透過性導電層３を迅速かつ確実にエッチングすることができない。上記した厚みの比が上記した下限を超過すれば、無機層４の、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１にばらつきを生じることがある。

そして、無機層４の水接触角θ１（後述するが、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１）は、５０度以下、好ましくは、４０度以下、より好ましくは、３０度以下、さらに好ましくは、２０度以下、とりわけ好ましくは、２０度未満、最も好ましくは、１０度以下であり、また、例えば、０度以上、好ましくは、１度以上、より好ましくは、５度以上である。

無機層４の水接触角θ１は、無機層４が形成されてから、常温（具体的には、２０〜４０℃）常湿（具体的には、相対湿度３０％以上、７０％以下）の雰囲気で８０時間以上放置した無機層４をＪＩＳ Ｒ１７５３：２０１３に基づいて、測定される。より具体的な水接触角θ１の測定方法は、後の実施例で、説明される。

無機層４の、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１が、上記した上限を上回れば、均一な厚みの調光機能層５（後述）を湿式で無機層４の表面に形成することができない。

５．光透過性導電フィルムの製造方法
次に、光透過性導電フィルム１を製造する方法について説明する。

この方法は、光透過性基材２を用意する工程（１）と、光透過性導電層３を光透過性基材２の表面に形成する工程（２）と、無機層４を光透過性導電層３の表面に形成する工程（３）とを備える。以下、各工程を詳述する。

５−１．工程（１）
工程（１）では、まず、ベース基材６を用意する。

次いで、機能層７をベース基材６の上面に配置する。例えば、機能層７を、湿式により、配置する。具体的には、まず、樹脂組成物をベース基材６の上面に塗布する。その後、樹脂組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、活性エネルギー線を照射する。

これによって、フィルム形状の機能層７を、光透過性基材２の上面全面に形成する。つまり、ベース基材６と、機能層７とを備える光透過性基材２を作製する。

５−２．工程（２）
工程（２）では、工程（１）の後に、光透過性導電層３を機能層７の上面に、例えば、乾式により、配置（積層）する。

具体的には、第１無機酸化物層８、金属層９および第２無機酸化物層１０のそれぞれを、順に、乾式により、配置する。

乾式としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。

スパッタリング法で用いられるガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素などの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量の、不活性ガスの流量に対する比は（反応性ガスの流量／不活性ガスの流量）、例えば、０．１／１００以上、好ましくは、０．５／１００以上であり、また、例えば、１０／１００以下、好ましくは、５／１００以下である。

具体的には、第１無機酸化物層８および第２無機酸化物層１０のそれぞれの形成において、ガスとして、好ましくは、不活性ガスおよび反応性ガスが併用される。

一方、金属層９の形成において、ガスとして、好ましくは、不活性ガスが単独使用される。第２無機酸化物層１０の形成において、ガスとして、好ましくは、不活性ガスおよび反応性ガスが併用される。

好ましくは、光透過性導電層３を、非晶質として形成する。具体的には、非晶質の第１無機酸化物層８および非晶質の第２無機酸化物層１０を形成する。

これによって、第１無機酸化物層８、金属層９および第２無機酸化物層１０が順に形成された光透過性導電層３を、光透過性基材２の上に形成する。

光透過性導電層３の表面抵抗（具体的には、非晶質の光透過性導電層３の表面抵抗）は、例えば、１Ω／□以上、好ましくは、３Ω／□以上、より好ましくは、８Ω／□以上であり、また、例えば、１００Ω／□以下、好ましくは、５０Ω／□以下、さらに好ましくは、３０Ω／□以下である。

５−３．工程（３）
工程（３）では、工程（２）の後に、無機層４を、第２無機酸化物層１０の上面に、例えば、乾式により、配置（積層）する。

乾式としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、無機層４を均一、かつ、上記した厚みＴ４で形成する観点から、スパッタリング法が挙げられる。一方、真空蒸着法であれば、無機層４の厚みＴ４のばらつきが大きくなる場合があり、また、無機層４の濡れ性が低下し、さらには、無機層４が光透過性導電層３から剥離する場合がある。

スパッタリング法で用いられるガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素などの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量の、不活性ガスの流量に対する比は（反応性ガスの流量／不活性ガスの流量）、例えば、１／１００以上、好ましくは、１０／１００以上、より好ましくは、２０／１００以上であり、また、例えば、９０／１００以下、好ましくは、５０／１００以下である。

無機層４の、無機層４が形成された直後（具体的には、無機層４が形成されてから５００分以内）の水接触角θ０は、５０度以下、好ましくは、４０度以下、より好ましくは、２０度以下、さらに好ましくは、１０度以下であり、また、例えば、０度以上、好ましくは、５度以上、より好ましくは、６度超過、より好ましくは、７度以上である。

一方、無機層４の、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１は、無機層４が形成された直後の水接触角θ０に対し変化する。具体的には、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１の、無機層４が形成された直後の水接触角θ０の比（θ１／θ０）は、例えば、０．３以上、好ましくは、０．５以上、より好ましくは、１．０以上、さらに好ましくは、２．０以上であり、また、例えば、４．５未満、好ましくは、４．０以下、より好ましくは、３．５以下、さらに好ましくは、３．０以下、とりわけ好ましくは、３．０未満である。上記した比が、上記した上限以下であれば、無機層４の、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１にばらつきを生じることを抑制できる。

これによって、光透過性基材２と、光透過性導電層３と、無機層４とを順に備える光透過性導電フィルム１を得る。

光透過性導電フィルム１の総厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下であり、より好ましくは、１５０μｍ以下である。

この光透過性導電フィルム１は、産業上利用可能なデバイスである。

５−４．工程（４）
光透過性導電フィルム１の製造方法は、さらに、工程（３）の後に、光透過性導電層３をエッチングする工程（４）を備える。

工程（４）では、工程（３）の後に、光透過性導電層３をエッチングする。具体的には、光透過性導電層３を、無機層４とともにエッチングして、光透過性導電層３および無機層４を、所定形状にパターンニングする。

エッチング液としては、光透過性導電層３を溶解できる液であれば特に限定されず、例えば、硝酸、リン酸、酢酸、塩酸、硫酸、蓚酸およびこれらの混合液などが挙げられる。

エッチング時間は、例えば、５分以下、好ましくは、４分以下、より好ましくは、３分以下であり、また、例えば、０．０５分以上、好ましくは、０．１分以上、より好ましくは、０．５分以上である。エッチング時間が上記した上限以下であれば、光透過性導電フィルム１の製造方法をロールトゥロール方式で優れた生産効率で実施することができる。

これによって、光透過性基材２と、パターンニングされた光透過性導電層３と、パターンニングされた無機層４とを順に備える光透過性導電フィルム１を得る。

なお、上記した製造方法を、ロールトゥロール方式で実施する。また、一部または全部をバッチ方式で実施することもできる。

６．調光フィルムの製造方法
次に、上記した光透過性導電フィルム１を用いて調光フィルム２０を製造する方法について図２を参照して説明する。

この方法は、図２に示すように、上記した光透過性導電フィルム１を２つ製造する工程（６）と、調光機能層５を２つの光透過性導電フィルム１によって挟む工程（７）とを備える。

６−１．工程（６）
工程（６）では、上記した光透過性導電フィルム１を２つ製造する。なお、１つの光透過性導電フィルム１を切断加工して、２つの光透過性導電フィルム１を用意することもできる。

２つの光透過性導電フィルム１は、第１の光透過性導電フィルム１Ａ、および、第２の光透過性導電フィルム１Ｂである。

６−２．工程（７）
工程（７）は、工程（６）の後に実施される。工程（７）では、調光機能層５を、第１の光透過性導電フィルム１Ａにおける無機層４の上面（表面）に、例えば、湿式により、形成する。

調光機能層５は、例えば、エレクトロクロミック層や液晶層などであり、好ましくは、液晶層である。

この工程（７）において、例えば、液晶組成物を含む溶液を、第１の光透過性導電フィルム１Ａにおける無機層４の上面に塗布する。液晶組成物は、溶液に含まれる公知のものが挙げられ、例えば、特開平８−１９４２０９号公報に記載の液晶分散樹脂が挙げられる。

続いて、第２の光透過性導電フィルム１Ｂを塗膜の表面に、第２の光透過性導電フィルム１Ｂの無機層４と塗膜の表面とが接触するように、積層する。これによって、２つの光透過性導電フィルム１、つまり、第１の光透過性導電フィルム１Ａおよび第２の光透過性導電フィルム１Ｂによって、塗膜を挟み込む。

その後、塗膜に対して適宜の処理（液晶組成物が紫外線硬化型組成物を含む場合には、紫外線照射）を施して、調光機能層５を形成する。調光機能層５は、第１の光透過性導電フィルム１Ａの無機層４と、第２の光透過性導電フィルム１Ｂの無機層４との間に形成される。

これによって、第１の光透過性導電フィルム１Ａと、調光機能層５と、第２の光透過性導電フィルム１Ｂとを順に備える調光フィルム２０を得る。

そして、調光フィルム２０は、電源（図示せず）、制御装置（図示せず）などを備える調光装置（図示せず、例えば、調光窓など）に備えられる。図示しない調光装置では、電源によって、第１の光透過性導電フィルム１Ａにおける光透過性導電層３と、第２の光透過性導電フィルム１Ｂにおける光透過性導電層３とに電圧がかけられ、それによって、それらの間において電界が発生する。

そして、制御装置に基づいて、上記した電界が制御されることによって、第１の光透過性導電フィルム１Ａと第２の光透過性導電フィルム１Ｂとの間に位置する調光機能層５が、光を遮断し、または、透過させる。

７．第１実施形態の作用効果
この光透過性導電フィルム１は、無機層４を備えるため、親水性能を安定的に保持することができる。そのため、光透過性導電フィルム１は、信頼性に優れる。

そして、この光透過性導電フィルム１は、無機層４の厚みＴ４が上記した上限以下であるので、無機層４とともに光透過性導電層３を迅速かつ確実にエッチングすることができる。そのため、光透過性導電フィルム１は、パターン加工性に優れる。

また、無機層４の、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１が、上記した上限以下であるので、均一な厚みの調光機能層５を湿式で無機層４の表面に形成することができる。そのため、信頼性に優れる調光フィルム２０を得ることができる。

また、この光透過性導電フィルム１では、無機層４が、スパッタリング法により形成されていれば、つまり、無機層４がスパッタ層であれば、無機層４は、均一、かつ、上記した厚みＴ４を有することができ、また、耐擦傷性に優れ、光透過性基材２（具体的には、機能層７）との密着性が良好となる。

また、この光透過性導電フィルム１では、無機層４が無機酸化物からなれば、特に親水性に優れる。

また、この光透過性導電フィルム１では、第１無機酸化物層８の厚みＴ８、および、第２無機酸化物層１０の厚みＴ１０のうち、少なくとも１つの厚みが上記した上限以下であれば、無機層４とともに光透過性導電層３を迅速かつ確実にエッチングすることができる。

また、この方法によれば、工程（３）において、厚みＴ４が上記した上限以下である無機層４を形成すれば、工程（３）の後の工程（４）において、無機層４とともに光透過性導電層３を迅速かつ確実にエッチングすることができる。

また、無機層４の、無機層４が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角θ１が、上記した上限以下であるので、均一な厚みの調光機能層５を湿式で無機層４の表面に形成することができる。

この調光フィルム２０では、調光機能層５が、第１の光透過性導電フィルム１Ａに備えられる無機層４、および、第２の光透過性導電フィルム１Ｂに備えられる無機層４に接触しているので、均一な厚みを有することができる。そして、この調光フィルム２０は、上記した信頼性に優れる光透過性導電フィルム１を備えるので、信頼性に優れる。

また、調光フィルム２０の製造方法によれば、工程（６）では、無機層４を、第１の光透過性導電フィルム１Ａの無機層４と、第２の光透過性導電フィルム１Ｂの無機層４とに接触させるので、均一な厚みＴ５を有する調光機能層５を得ることができる。そのため、この調光フィルム２０は、信頼性に優れる。

８．第１実施形態の変形例
さらに、上記した調光フィルム２０の製造方法は、調光フィルム２０の用途および目的に応じて、工程（２）において、非晶質の光透過性導電層３を形成する場合には、工程（４）の前後に、非晶質の光透過性導電層３を結晶化させる工程（５）を備えることもでき、好ましくは、工程（４）の後に、非晶質の光透過性導電層３を結晶化させる工程（５）を備える。

工程（２）では、非晶質の光透過性導電層３を形成する。具体的には、非晶質の第１無機酸化物層８および非晶質の第２無機酸化物層１０をそれぞれ形成する。

工程（５）は、好ましくは、工程（４）の後に実施される。工程（５）では、非晶質の第１無機酸化物層８および第２無機酸化物層１０を結晶化させる。

光透過性導電層３を結晶化させるには、例えば、パターンニングされた光透過性導電層３を、大気雰囲気下で、例えば、８０℃以上、１５０℃以下の温度で、例えば、３０分以上、９０分以下、加熱（アニール処理）する。

結晶化された光透過性導電層３の表面抵抗は、例えば、０．５Ω／□以上、好ましくは、１Ω／□以上、より好ましくは、５Ω／□以上、であり、また、例えば、５０Ω／□以下、好ましくは、２０Ω／□以下、より好ましくは、１５Ω／□以下である。

また、第１実施形態では、光透過性基材２に機能層７を備えたが、例えば、図３に示すように、機能層７を備えることなく、ベース基材６のみから光透過性基材２を構成することができる。つまり、図３に示すように、この場合には、光透過性基材２は、機能層７を備えず、ベース基材６のみからなる。

光透過性導電層３（具体的には、第１無機酸化物層８）は、ベース基材６（光透過性基材２）の上面に接触するように配置されている。

光透過性導電層３は、ベース基材６の上面に配置されている。具体的には、第１無機酸化物層８は、ベース基材６の上面全面に配置されている。

また、図２に示すように、２つの光透過性導電フィルム１、すなわち、第１の光透過性導電フィルム１Ａおよび第２の光透過性導電フィルム１Ｂに、ともに、それぞれ、特定の無機層４を備えさせたが、例えば、図示しないが、具体的には、第１の光透過性導電フィルム１Ａのみに無機層４を備え、第２の光透過性導電フィルム１Ｂに無機層４を備えさせずに、第２の光透過性導電フィルム１Ｂを構成することもできる。

この変形例では、図示しないが、第２の光透過性導電フィルム１Ｂは、光透過性基材２と、光透過性導電層３とを順次備える。

また、図１に示すように、第１実施形態の光透過性導電フィルム１では、光透過性導電層３が、順に、第１無機酸化物層８と、金属層９と、第２無機酸化物層１０とを備える。しかし、例えば、図示しないが、第２無機酸化物層１０の上に、さらに、第２金属層と、第３無機酸化物層とを順に配置することができる。その場合には、透過性導電層３は、第１無機酸化物層８と、金属層９と、第２無機酸化物層１０と、第２金属層と、第３無機酸化物層とを順に備える。さらには、第３無機酸化物層の上に、第３金属層と、第４無機酸化物層とを順に配置することができる。その場合には、透過性導電層３は、第１無機酸化物層８と、金属層９と、第２無機酸化物層１０と、第２金属層と、第３無機酸化物層と、第３金属層と、第４無機酸化物層とを備える。

第２の光透過性導電フィルム１Ｂにおいて、光透過性導電層３の表面、具体的には、第２無機酸化物層１０の表面は、露出している。第２の光透過性導電フィルム１Ｂの第２無機酸化物層１０は、調光機能層５に直接接触する。

また、第１実施形態では、図１に示すように、機能層７を、ベース基材６の上面に配置しているが、しかし、図示しないが、機能層７を、ベース基材６の上面および下面の両面に配置することもできる。

上記した各変形例によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

１．光透過性導電フィルム
光透過性導電層３は、図１に示すように、第１無機酸化物層８と、金属層９と、第２無機酸化物層１０との３層を備えているが、図４に示すように、第２実施形態では、単に、第１無機酸化物層８の１層のみを備える。光透過性導電層３は、図４に示すように、金属層９を含まないため、低比抵抗を得る観点から、好ましくは、結晶質である。

１−１．光透過性導電層
光透過性導電層３は、第１無機酸化物層８のみからなる。

光透過性導電層３の厚みＴ３は、第１無機酸化物層８の厚みＴ８と同一であり、具体的には、例えば、１５ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、３００ｎｍ以下、好ましくは、１５０ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下、さらに好ましくは、４０ｎｍ以下、とりわけ好ましくは、３５ｎｍ以下である。

光透過性導電層３の厚みＴ３が上記した上限以下であれば、後の工程において、無機層４とともに光透過性導電層３を迅速かつ確実にエッチングすることができる。光透過性導電層３の厚みＴ３が上記した下限以上であれば、結晶質が求められる場合であっても確実に結晶化することができる。

光透過性導電層３は、好ましくは、結晶質である。結晶質膜は、非晶質膜と比して、親水性が明確に劣る場合があるが、本願の光透過性導電フィルム１は、光透過性導電層３上に親水性に優れる無機層４が配置されていることから、光透過性導電層３が結晶質膜であっても好適に使用できる。

光透過性導電層３は、複数の無機酸化物層の積層体（図４の符号１３および１４参照）からなる第１無機酸化物層８であってもよい。好ましくは、第１無機酸化物層８は、組成の異なる、複数（例えば、２つ）のインジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）の積層体からなる。第１無機酸化物層８は、具体的には、光透過性基材２の上面に配置される第３インジウムスズ複合酸化物層１３と、第３インジウムスズ複合酸化物層１３の上面に配置される第４インジウムスズ複合酸化物層１４とを備える。第１無機酸化物層８のうち、無機層４側に配置される（無機層４に面する）インジウムスズ複合酸化物層（具体的には、第４インジウムスズ複合酸化物層１４）における、酸化スズ含有率は、第１無機酸化物層８を構成する各インジウムスズ複合酸化物層における酸化スズ含有率と比して最大ではなく、好ましくは、最小である。つまり、第１無機酸化物層８において、好ましくは、下層から上層に向かうに従って、酸化スズ含有率が低くなる。具体的には、第１無機酸化物層８が、第３インジウムスズ複合酸化物層１３と第４インジウムスズ複合酸化物層１４との積層体からなる場合には、第４インジウムスズ複合酸化物層１４の酸化スズ含有率は、第３インジウムスズ複合酸化物層１３の酸化スズ含有率に比べて、小さく、より具体的には、第４インジウムスズ複合酸化物層１４は、第１無機酸化物層８において、最も小さい酸化スズ含有率を有する。

これにより、光透過性導電層３は、その上に無機層４が配置されていても、短時間で結晶質ＩＴＯ膜となることができる。

第４インジウムスズ複合酸化物層１４の酸化スズ含有率は、例えば、０．１質量％以上であり、好ましくは、０．５質量％以上であり、より好ましくは、１質量％以上であり、さらに好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、８質量％以下であり、好ましくは、６質量％以下であり、より好ましくは、５質量％以下である。

一方、第４インジウムスズ複合酸化物層１４以外の層（具体的には、第３インジウムスズ複合酸化物層１３）の酸化スズ含有率は、例えば、５質量％以上であり、好ましくは、６質量％以上であり、より好ましくは、９質量％以上であり、さらに好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、２０質量％以下であり、好ましくは、１５質量％以下であり、より好ましくは、１３質量％以下である。

１−２．無機層
無機層４は、第１無機酸化物層８の上面に配置されている。

２．光透過性導電フィルムの製造方法
光透過性導電フィルムの製造方法は、上記した工程（１）〜工程（４）に加え、工程（５）を備える。

２−１．工程（２）
工程（２）では、非晶質の第１無機酸化物層８のみから、光透過性導電層３を形成する。

２−２．工程（５）
工程（５）を、工程（４）の後に実施する。

工程（５）では、パターンニングされた非晶質の第１無機酸化物層８からなる光透過性導電層３を結晶化させる。

光透過性導電層３を結晶化させるには、例えば、パターンニングされた光透過性導電層３を、大気雰囲気下で、例えば、８０℃以上、１５０℃以下の温度で、例えば、３０分以上、９０分以下、加熱（アニール処理）する。

結晶化された光透過性導電層３の表面抵抗は、例えば、３０Ω／□以上、好ましくは、６０Ω／□以上であり、また、例えば、２００Ω／□以下、好ましくは、１５０Ω／□以下、より好ましくは、１００Ω／□以下、さらに好ましくは、９０Ω／□以下である。

３．第２実施形態の作用効果
第２実施形態は、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

さらに、工程（３）の後の工程（５）において、より具体的には、工程（４）の後の工程（５）において、非晶質の第１無機酸化物層８からなる光透過性導電層３を結晶化させるので、光透過性導電層３の表面抵抗を低下させることができる。

４．第２実施形態の変形例
第２実施形態では、工程（５）を、工程（４）の後に実施しているが、工程（３）の後であって、工程（４）の前に、工程（５）を実施することもできる。

つまり、工程（３）において、無機層４を形成し、次いで、工程（５）において、光透過性導電層３を結晶化し、その後、工程（４）において、光透過性導電層３をエッチングする。

第２実施形態では、工程（５）を、工程（２）に次いで実施することもできる。

例えば、工程（２）において、非晶質の光透過性導電層３を形成し、次いで、工程（５）にて非晶質の光透過性導電層３を結晶化し、その後、工程（３）において、結晶質の光透過性導電層３上に無機層４を形成する。

例えば、工程（２）において、非晶質の光透過性導電層３を形成し、次いで、工程（５）にて非晶質の光透過性導電層３を結晶化し、その後、工程（３）において、結晶質の光透過性導電層３上に無機層４を形成し、さらに、工程（４）において、結晶質の光透過性導電層３をエッチングすることもできる。

また、実用性には劣るが、例えば、工程（２）において、非晶質の光透過性導電層を形成し、次いで、工程（５）にて非晶質の光透過性導電層を結晶化し、その後、工程（４）において、結晶質の光透過性導電層をエッチングし、さらに工程（３）において、結晶質の光透過性導電層上に無機層を形成する形成することもできる。

第２実施形態では、光透過性基材２に機能層７を備えたが、例えば、図６に示すように、機能層７を備えることなく、ベース基材６のみから光透過性基材２を構成することができる。つまり、図６に示すように、この場合には、光透過性基材２は、機能層７を備えず、ベース基材６のみからなる。

光透過性導電層３（具体的には、第１無機酸化物層８）は、ベース基材６（光透過性基材２）の上面に接触するように配置されている。

これらの変形例によっても、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

また、上記した第１実施形態、第２実施形態およびそれらの変形例を適宜組み合わせることもできる。

以下、本発明に関し、実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
工程（１）：光透過性基材の作製
厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂製）からなるベース基材６を用意し、続いて、ベース基材６の表面（光透過性導電層３を形成する側の主面）に、アクリル樹脂からなる紫外線硬化性樹脂を塗布し、紫外線照射により硬化させて、厚みが２μｍであるハードコート層７’を形成した。これにより、ベース基材６とハードコート層７’とを順に備える光透過性基材２を作製した。

工程（２）：光透過性導電層の作製
続いて、光透過性基材２のハードコート層７’の上に、第１無機酸化物層８、金属層９、第２無機酸化物層１０を、この順に備えた積層体からなる光透過性導電層３を形成した。

第１無機酸化物層８および第２無機酸化物層１０は、いずれも、インジウムスズ酸化物からなるインジウムスズ酸化物層であった。具体的には、第１無機酸化物層８および第２無機酸化物層１０は、いずれも、１２質量％の酸化スズと８８質量％の酸化インジウムとの焼結体からなるＩＴＯターゲット（三井金属鉱山社製）を、成膜ガス（ＡｒおよびＯ_２（流量比Ａｒ：Ｏ_２＝１００：３）からなる混合ガス）を導入した真空雰囲気下でスパッタリングすることにより形成した、厚み４０ｎｍのインジウムスズ導電性酸化物であった。

また、金属層９は、Ａｇ−Ｐｄ合金からなっていた。具体的には、金属層９は、Ａｇ９９質量％とＰｄ１質量％を混合した合金からなる銀合金ターゲットを成膜ガス（Ａｒ）を導入した真空雰囲気下でスパッタリングすることにより形成した、厚み８ｎｍの銀合金層であった。

工程（３）：無機層の作製
次いで、光透過性導電層３の第２無機酸化物層１０の上に、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）からなる、厚み０．５ｎｍの無機層４を形成した。無機層４は、純度９９．９９％以上のＳｉ板からなる、Ｓｉターゲット（大同特殊鋼社製）を、成膜ガス（ＡｒおよびＯ_２（流量比Ａｒ：Ｏ_２＝１００：４１）からなる混合ガス）を導入した真空雰囲気下でスパッタリングすることにより形成した。

これにより、光透過性導電層３、無機層４および調光機能層５を順に備える光透過性導電フィルム１を製造した。

実施例２〜８
表１に記載のように、無機層４の厚みおよび製造方法を変更した以外は、実施例１と同様に処理して、光透過性導電フィルム１を製造した。

比較例１
表１に記載のように、無機層４を形成しなかった以外は、実施例１と同様に処理して、光透過性導電フィルム１を製造した。

実施例９
工程（２）において、成膜ガスであるＡｒおよびＯ_２の流量比を、Ａｒ：Ｏ_２＝１００：１とし、第１無機酸化物層８のみから光透過性導電層３を作製した以外は、表１に従って、実施例１と同様に処理して、光透過性導電フィルム１を製造した。

なお、第１無機酸化物層８は、酸化スズ含有率１０質量％である第３インジウムスズ複合酸化物層１３と、酸化スズ含有率３質量％である第４インジウムスズ複合酸化物層１４との積層体から形成した。

実施例１０
工程（３）において、無機層４を、真空蒸着法（電子ビーム加熱方式）により、厚み０．５ｎｍのＳｉＯ_２層から形成した以外は、実施例１と同様に処理して、光透過性導電フィルム１を製造した。

評価
以下の項目を評価し、その結果を表１に示す。

（１）水接触角
実施例１〜１０の無機層４の水接触角（θ０、θ１）は、直径１．５ｍｍの水滴を針先に形成し、それを無機層４の表面に接触させて、無機層４上に水滴を移し、水滴と無機層４の静止接触角を接触角計（協和界面科学社製、ＣＡ−Ｘ型）にて測定した。５か所にて測定し、最大角度と最小角度の差が５．０度以下であった場合、正確に測定ができていると判断し、水接触角の単純平均値を用いて濡れ性を判断した。水接触角が５．０度を超える場合には、正確な測定ができない上、調光機能層５の部分的なはじきが想定されるため、数値に関わらず、濡れ性が「低い」とした。

なお、水接触角θ１に関し、無機層４が形成されてから、２５℃、相対湿度４０％の雰囲気で８０時間放置した無機層４の水接触角を測定した。

また、比較例１については、無機層４を有しないことから、光透過性導電層３の水接触角を、上記と同様にして、測定した。

なお、実施例１０の光透過性導電フィルム１は、水接触角が５０度以下であったものの、測定位置により水接触角の数値にばらつきがあり、真値の測定が困難であった。

（２）厚み
ベース基材６の厚みを、膜厚計（尾崎製作所（Ｐｅａｃｏｃｋ（登録商標））社製、装置名「デジタルダイアルゲージ ＤＧ−２０５」）を用いて測定した。

ハードコート層７、第１無機酸化物層８、金属層９および第２無機酸化物層１０の厚みを、透過型電子顕微鏡（日立製作所製、装置名「ＨＦ−２０００」）を用いた断面観察により測定した。

無機層４の厚みを、蛍光Ｘ線分析装置（リガク社製、装置名「ＺＳＸ Ｐｒｉｍｕｓ II」）を用いて測定した（無機層の厚みは、光透過性基材由来のＳｉＫａ強度を差し引いて求めた）。

なお、蛍光Ｘ線分析するにあたり、以下のように、事前準備した。

すなわち、厚み５０μｍのＰＥＴ基材上に、狙い厚み１００ｎｍ、１５０ｎｍ、２００ｎｍの酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）層を形成した検体を作成し、各蛍光Ｘ線分析装置で各検体のＳｉＫａの強度（ＰＥＴ基材由来のＳｉＫａ強度を差し引いた数値）を測定し、また、透過型電子顕微鏡で各検体の酸化ケイ素層の実膜厚を求めた。このようにして求めたＳｉＫａの強度値と実膜厚から、検量線を作成し、ＳｉＫａの強度から無機層４の厚みが求められるようにした。

（３）エッチング時間、および、エッチング性
５ｃｍ角の大きさに切り出した光透過性導電フィルム１を２０枚作成し、４０℃に加熱したエッチング液（ＡＤＥＫＡ社製、製品名「アデカケルミカＳＥＴ−５００」）に浸漬した。その後、浸漬時間１５秒毎に１枚ずつ取り出して、水洗浄および水の拭き取り（乾燥させ）、光透過性導電フィルム１の外観確認と任意の３地点における２端子間抵抗測定した。なお、２端子間抵抗測定はテスターにて実施し、測定する際の端子間距離は１．５ｃｍとした。そして、エッチング時間の評価では、目視において５ｃｍ角の光透過性導電フィルム１内に光透過性導電層３または無機層４に由来する残差が確認できず、かつ、任意の３地点における２端子間抵抗が全て６０ＭΩを超えた時点でエッチングが完了したと判断した。

エッチング性は、以下の基準で評価した。
◎：エッチング時間が６０秒未満であった。
○：エッチング時間が６０秒以上、１８０秒以下であった。
△：エッチング時間が１８０秒超過、以上３００秒以下であった。
×：エッチング時間が３００秒超過、であった。

（４）光透過性導電層の表面抵抗値
光透過性導電層３の表面抵抗値をＪＩＳ Ｋ ７１９４（１９９４年）に準じて四端子法を用いて測定した。

（５）結晶性
実施例９における光透過性導電層３を１４０℃で加熱処理し、光透過性導電層３の結晶性を評価した。具体的には、各例の光透過性導電性フィルムを、塩酸（濃度：５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定し、下記の基準に従って、結晶化速度を評価した。
○：１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下であった。
×：１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩを超えた。

比較例１についても、実施例９と同様にして、結晶化速度を評価した。
（６）はじき性
塩化ナトリウム５ｍｇを水１００ｍＬに溶解した水溶液を、各実施例および比較例の光透過性導電層３の上、または、光透過性導電層３がない場合には光透過性基材２の上に、滴下し、目視ではじき性を下記の基準に従って、評価した。
○：はじきが観察されなかった。
△：はじきがわずかに観察されたが、全体的に水溶液が光透過性導電層３または光透過性基材２に対してよくなじんでいた。
×：はじきが観察された。
（７）剥離
実施例１〜１０の無機層を観察して、下記の通り、剥離性を評価した。
○：無機層４に剥離箇所が散見されなかった。
△：無機層４に剥離箇所が散見された。

１ 光透過性導電フィルム
２ 光透過性基材
３ 光透過性導電層
４ 無機層
５ 調光機能層
Ｔ４ 無機層の厚み
Ｔ８ 第１無機酸化物層の厚み
Ｔ１０ 第２無機酸化物層の厚み

Claims (7)

1. 光透過性基材と、光透過性導電層と、無機層とを順に備え、
   前記無機層の厚みが、２０ｎｍ以下であり、
   前記無機層の水接触角が、５０度以下であり、
   前記光透過性基材の厚みが、３００μｍ以下であり、
   前記光透過性導電層が、スパッタリング層であり、
   前記無機層が、酸化ケイ素からなることを特徴とする、光透過性導電フィルム。
2. 前記無機層が形成されてから８０時間以上経過後の、前記無機層の水接触角が、５０度以下であることを特徴とする、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
3. 前記光透過性導電層は、インジウム系導電性酸化物層を有し、
   前記インジウム系導電性酸化物層の厚みが５０ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の光透過性導電フィルム。
4. 厚みが３００μｍ以下の光透過性基材を用意する工程（１）と、
   光透過性導電層を前記光透過性基材の表面にスパッタリングにより形成する工程（２）と、
   酸化ケイ素からなる無機層を前記光透過性導電層の表面に形成する工程（３）と、
   前記工程（３）の後に、前記光透過性導電層をエッチングする工程（４）と
   を備え、
   前記無機層の厚みが、２０ｎｍ以下であり、
   前記無機層の、前記無機層が形成されてから８０時間以上経過後の水接触角が、５０度以下であることを特徴とする、光透過性導電フィルムの製造方法。
5. 前記工程（２）では、非晶質の前記光透過性導電層を形成し、
   前記工程（３）の後に、非晶質の前記光透過性導電層を結晶化させる工程（５）
   をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載の光透過性導電フィルムの製造方法。
6. 第１の光透過性導電フィルムと、調光機能層と、第２の光透過性導電フィルムとを順に備え、
   前記第１の光透過性導電フィルムおよび／または前記第２の光透過性導電フィルムは、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光透過性導電フィルムであり、
   前記調光機能層は、前記光透過性導電フィルムに備えられる無機層に接触していることを特徴とする、調光フィルム。
7. ２つの光透過性導電フィルムを製造する工程（６）と、
   調光機能層を２つの前記光透過性導電層で挟む工程（７）と
   を備え、
   前記工程（６）では、請求項４または５に記載の製造方法で少なくとも１つの前記光透過性導電フィルムを製造し、
   前記工程（７）では、前記調光機能層を、少なくとも１つの前記光透過性導電フィルムの無機層に接触させることを特徴とする、調光フィルムの製造方法。
   

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