JP6696770B2 - 銅合金板材及びコネクタ - Google Patents
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Description
しかし、上記の高強度(例えば、高い降伏強度)と良好な導電性は、銅合金にとっては相反する特性である。これに対して、従来、種々の銅合金で高強度と良好な導電性を達成しようとする試みが行われてきた。
特許文献2では、Cu−Sn系合金の結晶粒径と仕上げ圧延条件を調整して、高強度の銅合金とすることが提案されている。
特許文献3では、Cu−Ni−Si系合金の中でもNi濃度が高い場合に、特定の工程で調製することで高強度とすることが提案されている。
特許文献4では、Cu−Ti系合金の含有成分を含む合金組成を選定し、特定の工程で時効析出硬化させることで高強度とすることが提案されている。
特許文献6では、Cu−Ni−Si系合金条を特定の製造工程で得ることで、所定の{110}<001>方位密度とKAM(Karnel Average Misorientation)値とを有し、深絞り加工性と耐疲労特性を向上させることが提案されている。
特許文献7では、Cu−Ni−Si系合金条を特定の製造工程で得ることで、(220)面への集積を高めて、I(220)が高い所定のX線回折強度と、板幅方向及び板厚方向に所定の関係を有する粒径とを有し、曲げ軸を圧延方向と直角にとったGood Way曲げにおける曲げ加工性を向上させることが提案されている。
特許文献8では、Cu−Ni−Si系合金板を特定の製造工程で得ることで、{001}<100>方位の割合が50%以上の集合組織であって、かつ、層状境界を有さず、高強度であって曲げ加工性を向上させることが提案されている。
そこで、良好な導電性を有しながら高い降伏強度を有し、かつ、良好な曲げ加工性を有する銅合金板材が求められている。
(1)NiとCoのいずれか1種又は2種を合計で1.80〜8.00質量%、並びにSiを0.40〜2.00質量%含有し、および残部が銅と不可避不純物からなる組成を有し、
{121}<111>方位の方位密度が6以下、{110}<001>方位の方位密度が4以上であり、
{110}<001>方位を有する結晶粒の密度が0.40個/μm2以上であることを特徴とする銅合金板材。
(2)NiとCoのいずれか1種又は2種を合計で1.80〜8.00質量%、Siを0.40〜2.00質量%、並びにSn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe及びTiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素を合計で0.005〜2.000質量%含有し、および残部が銅と不可避不純物からなる組成を有し、
{121}<111>方位の方位密度が6以下、{110}<001>方位の方位密度が4以上であり、
{110}<001>方位を有する結晶粒の密度が0.40個/μm2以上であることを特徴とする銅合金板材。
(3)ビッカース硬さが280以上である(1)又は(2)項に記載の銅合金板材。
(4)(1)〜(3)のいずれか1項に記載の銅合金板材を含んでなるコネクタ。
したがって、電気・電子機器用のリレー、スイッチ、ソケットなど、自動車車載用などのコネクタや端子材など、さらにはオートフォーカスカメラモジュール等の電子機器部品に使用される導電性ばね材やFPC(Flexible Printed Circuit)用のコネクタなど、に好適に用いることができる。
また、本発明の銅合金板材は、従来と同等の曲げ加工性を有しつつ高い降伏強度を有するため、へたりにくいバネ用材料として用いることができる。この為、例えば、コネクタ材として好適である。
方位密度の解析は、(1)X線極点図に基づく方法と、(2)FE−SEM/EBSD法による方法の2つがある。なお、FE−SEM/EBSDとは、Field Emission Electron Gun−type Scanning Electron
Microscope/Electron Backscatter Diffractionの略である。
板表面から{111}、{100}、{110}の不完全極点図を測定する。測定面の試料サイズは25mm×25mmで行う。試料サイズは、X線のビーム径を細くすれば小さくすることが可能である。測定した3つの極点図に基づいて、ODF(Orintatiaon Distribution Function:方位密度分布関数)解析を行う。方位密度とは、ランダムな結晶方位分布の状態を1とし、それに対して何倍の集積となっているかを示すものであり、結晶方位分布を定量評価する方法として、一般的である。試料の対称性はOrthotropic(RD及びTDに鏡面対象)とし、展開次数は22次とする。そして、{121}<111>方位、{110}<001>方位及び、{001}<100>方位の方位密度を求める。
ODFはEBSD法による結晶方位分布測定からも得ることが出来る。特に、電子線の径が細く、位置分解能が高いFE−SEM/EBSD法を用いることが好ましい。EBSD法の場合は、菊池パターンによって結晶方位を求めるが、結晶格子の歪みが大きい場合に菊池パターンが不鮮明となり解析不能点が増える。この解析不能点が、全測定点の2割程度以下であれば、X線極点図による集合組織の解析結果と同等の測定結果となる。但し、EBSD法の測定で測定視野が狭い場合は、{121}<111>方位の2つのバリアントである(121)[1−11]方位と(121)[−11−1]方位の方位密度が異なる場合がある。その場合は、これらの等価な方位バリアントの方位密度が同等となるように視野の数を多くすることが必要である。
ODF」を用いる。
さらに、EBSD測定には、電子線源のFE−SEMには日本電子株式会社の「JSM−7001F」を、EBSD解析用の菊池パターンの解析カメラには株式会社TSLの「OIM5.0 HIKARI」を、それぞれ用いる。
さらに、EBSDデータの解析には、TSL社のソフトウェア「OIM Analysis5」を用いる。
本発明において、結晶方位分布関数(ODF)は、級数展開法で、奇数項も取り入れた計算により求められる。奇数項の計算方法は、例えば、軽金属、井上博史著、「集合組織の三次元方位解析」、358〜367頁(1992);日本金属学会誌、井上博史ら著、「反復級数展開法による不完全極点図からの結晶方位分布関数の決定」、892〜898頁、第58巻(1994);U. F. Kocks et al.、”Texture
and Anisotropy”、102〜125頁、Cambridge University Press(1998)に記載されているとおりである。
{110}<001>方位の結晶粒は、先述のようにせん断帯の発達を弱める作用があるので、緻密に分散していることが曲げ変形においてクラックを防止するために好ましい。また、{110}<001>方位の結晶粒は、他の方位である周囲の結晶粒と大角粒界を形成している。この結晶粒界は、転位運動の抵抗となるので高強度化に作用する。ただし、{110}<001>方位の結晶粒があまりにも微細であると、クラック防止の効果が発揮されにくいため、この結晶粒は一定の大きさ(長径0.2μm以上)を有することが好ましい。{110}<001>方位の結晶粒の密度の求め方は、まず、前記したFE−SEM/EBSD法によって0.05μm間隔で電子線を走査して結晶方位マップを測定し、理想方位である{110}<001>方位からのずれ角が±20°以内の結晶粒データを抽出する。そして、その中から長径が0.2μm以上の結晶粒の個数を求める。そして、その個数を全測定面積で除して、1μm2あたりの{110}<001>方位を有する結晶粒の密度とする。本明細書においては、{110}<001>方位を有する結晶粒を、{110}<001>方位の結晶粒または{110}<001>方位粒ともいう。
本発明においては、このように、{110}<001>方位粒は、周囲の結晶粒と大角粒界を形成することで高強度化し、かつ、前述の耐クラックへの効果によって、従来と同等の曲げ加工性を有しつつ高い降伏強度を有するという両特性を両立させる。この両立のために必要な条件として、{110}<001>方位粒が、全体量として多いことと、まばらに存在するのではなくて、一定サイズ以上が均一に分散していることが考えられる。
・Ni、Co、Si
上記の第二相を構成する元素である。これらは前記金属間化合物を形成する。これらは本発明の必須添加元素である。NiとCoのいずれか1種又は2種の含有量の総和は、1.8〜8.0質量%であり、好ましくは2.6〜6.5質量%、より好ましくは3.4〜5.0質量%である。また、Siの含有量は0.4〜2.0質量%、好ましくは0.5〜1.6質量%、より好ましくは0.7〜1.2質量%である。これらの必須添加元素の添加量が少なすぎる場合には、得られる効果が不十分となり、多すぎる場合は、圧延工程中に材料割れが発生する場合がある。なお、Coを添加した方が、導電性がやや良好であるが、Coを含んだ状態でこれらの必須添加元素の濃度が高い場合に、熱間圧延及び冷間圧延の条件によっては、圧延割れが生じやすくなる場合がある。よって、本発明におけるより好ましい形態としては、Coを含まない。
本発明の銅合金板材は、前記必須添加元素の他に、Sn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe及びTiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素を任意添加元素として含有してもよい。これらの元素は、{121}<111>方位の方位密度を低めに制御し、{110}<001>方位の方位密度を高めるとともに、{110}<001>方位を有する結晶粒の密度を高めて、ビッカース硬さ(Hv)を良化する作用が確認された。これらの元素を含有する場合、Sn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe及びTiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素の含有量は、合計で0.005〜2.0質量%とすることが好ましい。但し、これらの任意添加元素の含有量が多すぎると、導電率を低下させる弊害を生じる場合や圧延工程中に材料割れが発生する場合がある。
銅合金中の不可避不純物は、銅合金に含まれる通常の元素である。不可避不純物としては、例えば、O、H、S、Pb、As、Cd、Sbなどが挙げられる。これらは、その合計の量として0.1質量%程度までの含有が許容される。
従来法として、通常の析出硬化型銅合金材の製造方法では、溶体化熱処理によって過飽和固溶状態とした後に、時効処理によって析出させ、必要に応じて調質圧延(仕上げ圧延)及び調質焼鈍(低温焼鈍、歪み取り焼鈍)が行われる。後述する参考例の製造方法J、K、L、Mがこれに相当する。しかしながら、本発明においてはその発達を抑制したい{121}<111>方位は、通常の銅合金では圧延によって増加する圧延安定方位である。
ここで析出物の作用について、従来のCu−(Ni,Co)−Si系では、析出物を10nm前後のサイズで析出させることで、析出物自体が転位の抵抗となって強度を高めていた。これに対し、本発明においては、冷間加工による結晶の方位とサイズの制御に活用している点が、大きく異なる。この新しい作用の発見とそれを活用した新しい組織制御によって、従来得られなかった、高い曲げ加工性と、高い降伏強度特性との両立が可能になった。
均質化熱処理[工程2]は、960〜1040℃で1時間以上、好ましくは5〜10時間保持する。
熱間圧延等の熱間加工[工程3]は、熱間加工開始から終了までの温度範囲が500〜1040℃で、加工率は10〜90%とする。
水冷[工程4]は、通常、冷却速度が1〜200℃/秒である。
中間冷間圧延[工程5]は、加工率は20〜70%とする。
時効処理[工程6]は時効析出処理ともいい、その条件は300〜440℃で5分から10時間の保持であり、好ましい温度範囲は、360〜410℃である。
最終冷間圧延[工程7]の加工率は90%以上、好ましくは95%以上である。上限は特に制限されないが、通常、99.999%以下である。
歪取り焼鈍[工程8]は、200〜430℃で5秒〜2時間保持する。保持時間が長すぎると、強度が低下してしまうため、5秒以上5分以下の短時間焼鈍とすることが好ましい。
加工率(%)={(t1−t2)/t1}×100
式中、t1は圧延加工前の厚さを、t2は圧延加工後の厚さをそれぞれ表わす。
本発明の銅合金板材は、好ましくは以下の物性を有する。
本発明における降伏強度特性は、降伏強度とほぼ比例関係にあり、かつ降伏強度よりも小さな試験片で定量化することのできる、ビッカース硬さ試験によるビッカース硬さによって、定量化するものとする。
本発明の銅合金板材のビッカース硬さは、好ましくは280以上であり、より好ましくは295以上であり、さらに好ましくは310以上である。この板材のビッカース硬さの上限値には特に制限はないが、打ち抜きプレス加工性なども考慮すると、400以下が好ましい。本明細書におけるビッカース硬さとは、JIS Z 2244に準拠して測定された値をいう。ビッカース硬さがこの範囲内のものは、降伏強度も高い値となり、本発明の銅合金板材をコネクタなどに使用した場合の電気接点の接圧が十分確保できるという効果を奏する。
本発明の銅合金板材の一つの好ましい実施態様では、圧延平行方向と圧延垂直方向の降伏強度(降伏応力または0.2%耐力とも言う)の平均値は好ましくは1020MPa以上、より好ましくは1080MPa以上、更に好ましくは1140MPa以上である。この板材の降伏強度の上限値には特に制限はないが、たとえば、1400MPa以下である。
導電率は好ましくは13%IACS以上、より好ましくは15%IACS以上、更に好ましくは17%IACS以上、特に好ましくは19%IACS以上である。導電率の上限については、40%IACSを超えると強度が低下してしまう場合がある。好ましくは40%IACS以下、より好ましくは34%IACS以下、更に好ましくは31%IACS以下である。
曲げ加工性は、曲げ加工時に割れが生じない最小の内側曲げ半径(MBR:Minimum Bendable Radius)の板厚(t)に対する比(MBR/t)をその尺度として表わされる。本発明の銅合金板材においては、降伏強度(YS)が1020MPa以上1160MPa未満の強度帯においては、MBR/tが好ましくは2以下であり、より好ましくは1以下であり、1160MPa以上1200MPa未満の強度帯においては、MBR/tが好ましくは3以下であり、より好ましくは2以下であり、1200MPa以上1280MPa未満の強度帯では、MBR/tが好ましくは4以下であり、より好ましくは3以下である。このMBR/tの下限値には特に制限はないが、通常、0である。
本発明に係る銅合金板(銅合金条)の一実施形態においては、厚さが0.6mm以下であり、典型的な実施形態においては厚さが0.03〜0.3mmである。
表1に記載の合金成分元素を含有し、残部がCuと不可避不純物から成る合金の原料を高周波溶解炉により溶解し、これを鋳造して鋳塊を得た。以下の工程に記載する圧延率で各圧延工程を経ることによって、矛盾無く最終板厚(0.10mm)になるように鋳塊の大きさを調整した。そして、下記A、B、D及びEのいずれかの製法にて、本発明に従った発明例とこれとは別に参考例の銅合金板材の供試材を、それぞれ製造した。なお、表1にA、B、D及びEのいずれの製法を用いたのかを示した。最終的な銅合金板材の厚さは0.10mm(100μm)とした。この最終板厚は、以下に述べる製法J、K、L、Mの場合も特に断らない限り同様である。なお、表中に下線つきで表わした数字等は、本発明で規定する合金成分の含有量、方位密度、{110}<001>方位の結晶粒の密度[ρ]もしくは製法を満たさなかったか、または物性が本発明における好ましい範囲を満たさなかったものを意味する。
前記鋳塊に対して、960〜1040℃で1時間以上保持する均質化熱処理を行い、この高温状態のまま板厚12mmまで熱間圧延を行い、直ちに水冷した。そして、面削の後、加工率が20〜70%の中間冷間圧延、300〜440℃に5分〜10時間保持する時効処理、加工率が90%以上の最終冷間圧延、歪取り焼鈍をこの順に行った。
前記製法Aの均質化熱処理と熱間圧延を行わずに、前記鋳塊に対して、面削の後、加工率が20〜70%の中間冷間圧延、300〜440℃に5分〜10時間保持する時効処理、加工率が90%以上の最終冷間圧延、歪取り焼鈍をこの順に行った。
前記鋳塊に対して、960〜1040℃で1時間以上保持する均質化熱処理を行い、この高温状態のまま板厚12mmまで熱間圧延を行い、直ちに水冷した。そして、面削の後、加工率が20〜70%の中間冷間圧延、500℃を超え700℃以下に5分〜10時間保持する時効処理、加工率が90%以上の最終冷間圧延、歪取り焼鈍をこの順に行った。
前記鋳塊に対して、960〜1040℃で1時間以上保持する均質化熱処理を行い、この高温状態のまま板厚12mmまで熱間圧延を行い、直ちに水冷した。そして、面削の後、加工率が20〜70%の中間冷間圧延、300〜440℃に5分〜10時間保持する時効処理、加工率が80%以上90%未満の最終冷間圧延、歪取り焼鈍をこの順に行った。
下記表1に示した銅合金組成を与える原料をDC法により鋳造し、厚さ30mm、幅100mm、長さ150mmの鋳塊を得た。次にこの鋳塊を950℃に加熱し、この温度に1時間保持後、厚さ14mmに熱間圧延し、1K/秒の冷却速度で除冷し、300℃以下になったら水冷した。次いで両面を各2mmずつ面削して、酸化被膜を除去した後、圧延率90〜95%の冷間圧延を施した。この後、350〜700℃で30分の中間焼鈍と、10〜30%の冷間圧延率で冷間圧延を行った。その後、900℃で1分間の溶体化処理を行い、直ちに15℃/秒以上の冷却速度で冷却した。次に、不活性ガス雰囲気で400〜600℃で2時間の時効処理を施し、その後、圧延率50%以下の仕上げ圧延を行い、最終的な板厚を100μmとした。仕上げ圧延(最終冷間圧延)後、400℃で30秒の歪取り焼鈍を施した。
下記表1に示した銅合金組成を与える原料を還元性雰囲気の低周波溶解炉を用いて溶解後に鋳造して厚さ80mm、幅200mm、長さ800mmの寸法の銅合金鋳塊を製造し、この銅合金鋳塊を900〜980℃に加熱した後、熱間圧延にて厚さ11mmの熱延板とし、この熱延板を水冷した後に両面を0.5mm面削した。次に、圧延率87%にて冷間圧延を施して厚さ1.3mmの冷延板を作製した後、710〜750℃にて7〜15秒間保持の条件で連続焼鈍を施し、加工率55%にて冷間圧延(溶体化処理直前の冷間圧延)を施して所定厚さの冷延板を作製した。この冷延板を900℃に1分間保持した後に急冷して溶体化処理を施した後、430〜470℃にて3時間保持して時効化処理を施した。次に、#600の粒度の機械研磨、5質量%の硫酸と10質量%の過酸化水素の処理液中に、50℃の液温で20秒間浸漬する酸洗処理を施した後に、加工率15%の最終冷間圧延を施し、引き続き、300〜400℃にて20〜60秒間保持の条件で連続低温焼鈍を施して、銅合金薄板を作製した。
下記表1に示した銅合金組成を与える原料を大気溶解炉を用いて溶製し、厚さ20mm×幅60mmのインゴットに鋳造した。このインゴットを1000℃で3時間の均質化焼鈍を施した後、この温度で熱間圧延を開始した。厚みが15、10及び5mmになった時点で、圧延途中の材料を1000℃にて30分、再加熱し、熱間圧延後に3mmの板厚とした。その後に、面削、板厚0.625mmまで冷間圧延(加工率79%)、900℃に1分保持する溶体化処理、水冷、板厚0.5mmまでの冷間圧延(加工率20%)、400〜600℃に3時間保持する時効処理を、この順に行った。
下記表1に示した銅合金組成を与える原料をクリプトル炉において大気中で木炭被覆下で溶解し、鋳鉄製ブックモールドに鋳造し、厚さが50mm、幅が75mm、長さが180mmの鋳塊を得た。そして、鋳塊の表面を面削した後、950℃の温度で厚さが15mmになるまで熱間圧延し、750℃以上の温度から水中に急冷した。次に、酸化スケールを除去した後、97%の加工率で冷間圧延を行い、塩浴炉を使用して825℃で20秒間加熱する溶体化処理を行なった後に、水中に急冷した後、加工率で15%の最終冷間圧延により、0.38mmの冷延板にした。そして、420℃に4時間保持する時効処理を行った。
材料表面から{111}、{100}、{110}の不完全極点図を測定した。測定面の試料サイズは25mm×25mmで行った。測定した3つの極点図に基づいて、ODF解析を行った。試料の対称性はOrthotropic(RD及びTDに鏡面対象)とし、展開次数は22次とした。そして、{121}<111>方位、{110}<001>方位、及び{001}<100>方位の方位密度を求めた。
FE−SEM/EBSD法によって0.05μm間隔で電子線を走査して結晶方位マップを測定、作成した。ここで、方位差が5°以上の境界を結晶粒界と定義した。50μm×50μmの大きさの観察視野を1試料につき3視野ずつ測定を行って結晶方位マップを得た。解析は、得られた結晶方位マップ上で、理想方位である{110}<001>方位からのずれ角が±20°以内の結晶粒データを抽出し、その中から長径が0.2μm以上の結晶粒の個数を求めた。そして、全測定面積でその個数を除して、1μm2あたりの{110}<001>方位を有する結晶粒の密度[ρ(個/μm2)]とした。
JIS Z 2244に従って、材料表面もしくは鏡面研磨した断面から、ビッカース硬さを測定した。荷重は100gfとし、n=10の平均を求めた。
圧延平行方向(RD)または圧延垂直方向(TD)のいずれかを長手にして各供試材から別々に切り出したJIS Z2201−13B号の試験片をJIS Z2241に準じてそれぞれ3本測定した。接触式の伸び計によって変位を測定し、応力−歪み曲線を得て0.2%耐力を読み取った。そして、圧延平行方向の降伏強度:YS(RD)と圧延垂直方向の降伏強度:YS(TD)の平均値を降伏強度として示した。
曲げ方向を圧延平行方向に、曲げ軸を圧延垂直方向に、曲げ試験(Good Way曲げ)を行った。前記各供試材から、プレス打ち抜き加工によって幅1mmの短冊状の試験片を得た。前記Good Way曲げによって、JIS Z 2248に従って90°W曲げ加工を行い、曲げ加工部の頂点を光学顕微鏡によって観察し、クラックの有無を調査した。内側曲げ半径は0.1〜0.6mmまで0.1mm間隔の6水準として試験を行い、クラックなく曲げ加工ができる最小曲げ半径(MBR)を求め、板厚(t)で規格化した値MBR/tで曲げ加工性を示した。
各供試材について20℃(±0.5℃)に保たれた恒温漕中で四端子法により比抵抗を計測して導電率を算出した。なお、端子間距離は100mmとした。
比較例151では、Ni/Co、Siが少なすぎたのでビッカース硬さ[Hv]が低く、さらには降伏強度[YS]が劣った。また、Ni/Co、Siが多すぎた比較例152では、圧延割れが発生し、製造性が劣った。製法Dによる参考例153は、{110}<001>方位の方位密度が低く、また{110}<001>方位の結晶粒の密度[ρ]が低かった。この参考例153は、導電率[EC]は高いもののビッカース硬さ[Hv]と降伏強度[YS]が劣った。さらには、降伏強度[YS]が低いにもかかわらず、本発明例よりも曲げ加工性が劣った。製法Eによる参考例154は、{110}<001>方位の方位密度が低く、また{110}<001>方位の結晶粒の密度[ρ]が低かった。この参考例154は、導電率[EC]は高いもののビッカース硬さ[Hv]と降伏強度[YS]が劣った。さらには、降伏強度[YS]が低いにもかかわらず、本発明例よりも曲げ加工性が劣った。
製法Mによる参考例158は、特許文献8の記載によれば{001}<100>方位が強く集積するとのことであったが、本発明者による追試、試作では{001}<100>方位の方位密度で2であり、EBSD測定による面積率に関しても2%と低かった。また、{110}<001>方位の結晶粒の密度[ρ]が低くて、導電率[EC]は高いもののビッカース硬さ[Hv]と降伏強度[YS]が劣った。また、参考例158は、{110}<001>方位の方位密度も小さすぎる結果を示した。
実施例1と同様の製造方法及び試験・測定方法によって、表2に示す各種銅合金を用いて銅合金板材を製造し、その特性を評価した。結果を表2に示す。
比較例251では、副添加元素が多すぎ、製造性が劣った。製法Dによる参考例252は{110}<001>方位の方位密度が低く、また{110}<001>方位の結晶粒の密度[ρ]が低かった。この参考例252は、導電率[EC]は高いもののビッカース硬さ[Hv]と降伏強度[YS]が劣った。さらには、降伏強度[YS]が低いにもかかわらず、本発明例よりも曲げ加工性が劣った。製法Eによる参考例253は、参考例252と同様の結果だった。
製法Mによる参考例257は、特許文献8の記載によれば{001}<100>方位が強く集積するとのことであったが、本発明者による追試、試作では{001}<100>方位の方位密度で2であり、EBSD測定による面積率に関しても2%と低かった。また、{110}<001>方位の結晶粒の密度[ρ]が低くて、導電率[EC]は高いもののビッカース硬さ[Hv]と降伏強度[YS]が劣った。また、参考例257は、{110}<001>方位の方位密度も小さすぎる結果を示した。
Cu−2.3Ni−0.45Si−0.13Mg(いずれも質量%)の組成に溶解・鋳造した銅基合金を銅製鋳型で半連続鋳造し、断面サイズ180mm×450mm、長さ4000mmの矩形断面鋳塊を鋳造した。次に、900℃に加熱し、1パス平均加工率22%で熱間圧延して厚さ12mmとし、650℃から冷却を開始して、約100℃/分の冷却速度で水冷した。両面を0.5mmずつ面削した後に、冷間圧延にて厚さ2.5mm(加工率=77.3%)とし、Ar雰囲気中で500℃の温度で3時間の時効処理を行った。更に冷間圧延して厚さ0.3mm(加工率=88.0%)とし、Ar雰囲気中で500℃で1分の焼鈍、仕上げ冷間圧延で厚さ0.15mm(加工率=50.0%)として、Ar雰囲気中で450℃で1分の歪除去焼鈍を行った。
この参考例の供試材について、前記と同様にして各特性を測定、評価した。結果を表3に併せて示す。
Claims (4)
- NiとCoのいずれか1種又は2種を合計で1.80〜8.00質量%、並びにSiを0.40〜2.00質量%含有し、および残部が銅と不可避不純物からなる組成を有し、
{121}<111>方位の方位密度が6以下、{110}<001>方位の方位密度が4以上であり、
{110}<001>方位を有する結晶粒の密度が0.40個/μm2以上であることを特徴とする銅合金板材。 - NiとCoのいずれか1種又は2種を合計で1.80〜8.00質量%、Siを0.40〜2.00質量%、並びにSn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe及びTiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素を合計で0.005〜2.000質量%含有し、および残部が銅と不可避不純物からなる組成を有し、
{121}<111>方位の方位密度が6以下、{110}<001>方位の方位密度が4以上であり、
{110}<001>方位を有する結晶粒の密度が0.40個/μm2以上であることを特徴とする銅合金板材。 - ビッカース硬さが280以上である請求項1又は2に記載の銅合金板材。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金板材を含んでなるコネクタ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102332285B1 (ko) * | 2021-05-17 | 2021-12-01 | 주식회사 근우 | 발열성이 개선된 동 버스바의 제조방법 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6328166B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2018-05-23 | Jx金属株式会社 | Cu−Ni−Si系圧延銅合金及びその製造方法 |
JP6440760B2 (ja) * | 2017-03-21 | 2018-12-19 | Jx金属株式会社 | プレス加工後の寸法精度を改善した銅合金条 |
CN114729422B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-07-11 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材及其制造方法 |
CN112921257B (zh) * | 2021-01-25 | 2022-02-01 | 安德伦(重庆)材料科技有限公司 | 一种无铍高强度铜合金零件的热处理方法及其成形方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0637680B2 (ja) | 1987-06-15 | 1994-05-18 | 三菱電機株式会社 | 疲労特性に優れたCu−Ni−Sn合金 |
JP4154131B2 (ja) | 2001-03-30 | 2008-09-24 | 日鉱金属株式会社 | フォーク型コンタクト用の高強度りん青銅及びその製造方法 |
JP4166196B2 (ja) | 2004-06-28 | 2008-10-15 | 日鉱金属株式会社 | 曲げ加工性が優れたCu−Ni−Si系銅合金条 |
JP4584692B2 (ja) | 2004-11-30 | 2010-11-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板およびその製造方法 |
JP5050753B2 (ja) | 2007-09-20 | 2012-10-17 | 日立電線株式会社 | めっき性に優れた電気・電子部品用銅合金の製造方法 |
JP4889801B2 (ja) | 2009-11-25 | 2012-03-07 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用チタン銅の製造方法 |
EP2508632B1 (en) * | 2009-12-02 | 2015-05-20 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy sheet material |
WO2011068134A1 (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-09 | 古河電気工業株式会社 | 低ヤング率を有する銅合金板材およびその製造法 |
EP2508631A1 (en) * | 2009-12-02 | 2012-10-10 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy sheet material, connector using same, and copper alloy sheet material production method for producing same |
KR101811080B1 (ko) * | 2010-08-27 | 2017-12-20 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 구리합금판재 및 그의 제조방법 |
JP5192536B2 (ja) * | 2010-12-10 | 2013-05-08 | 三菱伸銅株式会社 | 深絞り加工性及び耐疲労特性に優れたCu−Ni−Si系銅合金板及びその製造方法 |
US9845521B2 (en) * | 2010-12-13 | 2017-12-19 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy |
JP5690170B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2015-03-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
CN103443309B (zh) * | 2011-05-02 | 2017-01-18 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材及其制造方法 |
JP5916418B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-05-11 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102332285B1 (ko) * | 2021-05-17 | 2021-12-01 | 주식회사 근우 | 발열성이 개선된 동 버스바의 제조방법 |
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