JP6692797B2 - 太陽電池及びその製造方法 - Google Patents
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Description
<パターン層形成工程>
図3(d)に示すように、結晶シリコン基板1の第一主面上に、p型半導体層6及び保護層8がこの順に設けられたp型半導体層形成領域と、p型半導体層及び保護層のいずれも設けられていないp型半導体層非形成領域とが形成される。p型半導体層形成領域では、結晶シリコン基板1とp型半導体層6との間に、真性シリコン系層5aが設けられることが好ましい。
図3(a)に示すように、結晶シリコン基板1の第一主面側の略全面にp型半導体層6が形成される。前述のように、結晶シリコン基板1とp型半導体層6との間には、真性シリコン系層5aが形成されることが好ましい。ここで、「略全面」とは、主面の90%以上を意味する。真性シリコン系層5a及びp型半導体層6は、第一主面上の95%以上の領域に形成されることが好ましく、全面に形成されることが好ましい。なお、全面とは、製膜時の放電異常等による基板端部の製膜ムラやピンホール等の極小面積の例外を除いた全領域を意味する。
次に、図3(b)に示すように、p型半導体層6上に、保護層8として、p型半導体層側から順に、下地保護層8b及び絶縁層8aが形成される。絶縁層8aは、絶縁性を有し、p型半導体層形成領域におけるp型半導体層6とn型半導体層7とのリークを抑制できるものであれば、その材料は特に限定されない。エッチングによるパターニングが容易であることから、絶縁層8aは、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン等のシリコン合金を含むことが好ましく、これらの成分のいずれかを主成分とすることが好ましい。なお、本明細書において「主成分とする」とは、含有量が50重量%よりも多いことを意味する。中でも70重量%以上が好ましく、85重量%以上がより好ましい。絶縁層8aは、酸化シリコン層、窒化シリコン層、酸窒化シリコン層又はそれらの積層物から構成されることが好ましい。中でも、エッチング加工の容易さの点から、酸化シリコンが特に好ましい。
図3(c)に示すように、保護層8の一部をエッチングにより除去する(p層露出パターニング工程)。保護層8が除去される領域は、p型半導体層非形成領域に対応している。これにより、保護層8が残存している保護層形成領域と、保護層が除去された保護層非形成領域が形成される。保護層非形成領域では、p型半導体層が露出する。保護層の一部を除去する方法としては、例えば、保護層を残存させるべき領域の表面をマスクやレジスト等により被覆(保護)した後、被覆領域以外(非保護領域)をエッチングする方法等が挙げられる。
図3(d)に示すように、p型半導体層6と保護層8とが積層されたパターン層を形成後は、p型半導体層非形成領域において結晶シリコン基板1が露出している。エッチングにより各層のパターニングを実施した場合は、p型半導体層形成領域における保護層8の表面や、p型半導体層非形成領域の結晶シリコン基板の表面に、エッチングにより除去された膜やエッチャント等が付着している可能性がある。そのため、パターン層形成後、n型半導体層形成前に、基板の洗浄工程を実施することが好ましい。洗浄工程に用いられる洗浄液は、結晶シリコン基板の表面を清浄化可能であれば特に限定されない。結晶シリコン基板の表面洗浄効果が高いことから、洗浄液としてフッ酸を含有する水溶液を用いることが好ましい。フッ酸を含有する水溶液を用いて洗浄を行う場合、絶縁層8aがフッ酸によってエッチングされるため、エッチング量を考慮して、絶縁層8aを予め厚く形成しておくことが好ましい。
図3(e)に示すように、p型半導体層形成領域及びp型半導体層非形成領域の全面を覆うように、n型半導体層7が形成される。n型半導体層7はn型のドーパントが添加された層であり、リンが添加されたn型シリコン系層であることが好ましい。中でもn型非晶質シリコン系層がより好ましく、n型非晶質シリコンが特に好ましい。n型半導体層7の膜厚は特に限定されず、例えば3〜50nm程度に設定される。結晶シリコン基板1とp型半導体層6との間には、真性シリコン系層5bが設けられることが好ましい。真性シリコン系層5bとしては、シリコンと水素で構成される真性水素化非晶質シリコンが好ましい。真性シリコン系層5bの膜厚や組成は、p型半導体層6の下に設けられる真性シリコン系層5aと同一でもよく、異なっていてもよい。
図3(f)に示すように、保護層8上のn型半導体層7の一部をエッチングによって除去する。保護層8とn型半導体層7との間に真性シリコン系層5bが設けられている場合は、真性シリコン系層5bもn型半導体層7と同様に除去される。n型半導体層をエッチングする際は、n型半導体層を残存させるべき領域の表面をマスクやレジスト等により被覆することにより、エッチャントから保護する。n型半導体層7及び真性シリコン系層5bの除去には、KOHやNaOHを含むアルカリ系エッチャントが好ましく用いられる。
n型半導体層パターニング工程後、図3(g)及び(h)に示すように、n型半導体層が除去された領域に露出した保護層8をエッチングにより除去する。これにより、n型半導体層7の間にp型半導体層6が露出する。この際、p型半導体層6が露出し、かつp型半導体層形成領域上の保護層8が残存していればよい。好ましくは、n型半導体層の間に露出している保護層の全部が除去される。
上記の様に半導体層を形成後、図3(i)に示すように、p型半導体層6及びn型半導体層7上のそれぞれに電極9a,10a、及び電極9b,10bが形成される(電極形成工程)。以上の工程により、図1に示すバックコンタクト型太陽電池の第一主面上の各層の形成が完了する。
図4に示すように、p型半導体層6に接する保護層として絶縁層8aが設けられている場合は、エッチングによる絶縁層除去の際に、絶縁層のエッチングにより露出したp型半導体層6がエッチャントに曝される(図4(g)参照)。前述のように、p型半導体層上の絶縁層8aは、パターン層形成後のフッ酸を用いた基板の表面洗浄の際にエッチングされるため、pn間の絶縁性確保の観点から、製膜厚みを大きくしておく必要がある。絶縁層の製膜厚みにムラがある場合、製膜厚みに比例してムラによる膜厚差が拡大するため、場所によってエッチング完了時間に差が生じる。そのため、絶縁層のエッチング完了後すぐにエッチャントから基板を取り出したとしても、絶縁層の製膜厚みが小さい領域では、p型半導体層が、絶縁層除去のためのエッチャントに長時間曝される。また、絶縁層の製膜時にピンホールが生じている場合、ピンホールから染み込んだエッチャントがp型半導体層に接触する。上記のように、p型非晶質シリコン等のp型半導体材料は、真性半導体材料やn型半導体材料に比べて、フッ酸等の酸系エッチャントに対する耐性が低いため、p型半導体層6が、絶縁層除去のためのエッチャントに曝されると、太陽電池の特性が低下する傾向がある。
バックコンタクト型太陽電池において、受光面である第二主面は、発電及び電流の取り出しには直接寄与しない。そのため、第二主面上の構成は、太陽光の受光を妨げない限り、特に制限はない。図1に示す太陽電池では、結晶シリコン基板1の第二主面上に、真性シリコン系層2、導電型半導体層3及び受光面側保護層4がこの順に設けられている。
上述のp型シリコン系層、n型シリコン系層、真性シリコン系層等のシリコン系層の製膜方法としては、プラズマCVD法が好ましい。真性シリコン系層と導電型シリコン系層をいずれもプラズマCVD法によって製膜する場合、真性シリコン系層5aとp型半導体層6、真性シリコン系層5bとn型半導体層7、受光面側の真性シリコン系層2と導電型半導体層3を、それぞれ連続して製膜できるため、工程の簡略化や汚染防止が期待できる。また、プラズマCVD法は、製膜条件によって比較的容易に膜質を制御できることから、耐エッチング性や屈折率を調整することにより、保護層としての効果の向上や光学的損失の低減が期待できる。
入射面方位が(100)で厚みが200μmのn型単結晶シリコン基板を、2重量%のフッ酸水溶液に3分間浸漬し、表面の酸化シリコン膜を除去後、超純粋によるリンスが2回行われた。この基板を、70℃に保持された5/15重量%のKOH/イソプロピルアルコール水溶液に15分間浸漬し、表面に(111)面が露出したピラミッド型のテクスチャが形成された単結晶シリコン基板を得た。
下地保護層8b(真性非晶質シリコン層)を形成せずに、p型半導体層6上に保護層8として酸化シリコン層のみを形成し、下地保護層8bのエッチング工程を省略した以外は、実施例と同様にして結晶シリコン太陽電池を作製した。
以上のようにして作製した実施例及び比較例の結晶シリコン太陽電池の変換特性(開放電圧Voc、電流密度Isc及び曲線因子FF)を測定した。実施例の太陽電池は、Vocが比較例の1.06倍、Iscが比較例の1.02倍、FFが比較例の1.31倍であり、すべての特性が改善していた。この結果から、p型半導体層と絶縁層との間に下地保護層を設けることにより、バックコンタクト型太陽電池の特性を向上できることがわかる。
2 真性シリコン系層
3 導電型半導体層
4 受光面側保護層
5a,5b 真性シリコン系層
6 p型半導体層
7 n型半導体層
8 保護層
8a 絶縁層
8b 下地保護層(真性シリコン系層又は/及びn型シリコン系層)
9a,9b 第一電極
10a,10b 第二電極
Claims (14)
- 結晶シリコン基板の第一主面上にn型半導体層及びp型半導体層を備える太陽電池の製造方法であって、
結晶シリコン基板の第一主面上に、p型半導体層及び保護層がこの順に設けられたp型半導体層形成領域と、p型半導体層及び保護層のいずれも設けられていないp型半導体層非形成領域とを形成する、パターン層形成工程;
前記p型半導体層形成領域と前記p型半導体層非形成領域とを覆うように、n型半導体層を形成する、n型半導体層形成工程;
前記n型半導体層の間に前記保護層が露出するように、前記n型半導体層の一部を除去する、n型半導体層パターニング工程;及び
前記n型半導体層の間に前記p型半導体層が露出するように、前記n型半導体層の間に露出した前記保護層を除去する、保護層パターニング工程、をこの順に有し、
前記保護層は、前記p型半導体層に接して設けられた下地保護層と、前記下地保護層上に設けられた絶縁層とを有し、
前記下地保護層は、真性シリコン系層及びn型シリコン系層からなる群から選択される1以上の層を有し、
前記保護層パターニング工程において、第一エッチャントを用いて前記絶縁層をウェットエッチングにより除去した後に、前記第一エッチャントとは異なる第二エッチャントを用いて前記下地保護層をウェットエッチングにより除去する、太陽電池の製造方法。 - 前記絶縁層が、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸窒化シリコンからなる群から選択される1以上のシリコン合金を含有する、請求項1に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第一エッチャントは、前記絶縁層に対するエッチングレートが前記下地保護層に対するエッチングレートよりも大きく、
前記第二エッチャントは、前記下地保護層に対するエッチングレートが前記p型半導体層に対するエッチングレートよりも大きい、請求項1又は2に記載の太陽電池の製造方法。 - 前記第二エッチャントは、前記下地保護層に対するエッチングレートが前記絶縁層に対するエッチングレートよりも大きい、請求項3に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第一エッチャントが酸系エッチャントである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第一エッチャントがフッ酸を含む酸系エッチャントである、請求項5に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第二エッチャントがアルカリ系エッチャントである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第二エッチャントがKOH及びNaOHからなる群から選択される1以上を含むアルカリ系エッチャントである、請求項7に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記下地保護層が真性シリコン系層である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記p型半導体層がp型シリコン系層である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記パターン層形成工程は、
前記結晶シリコン基板の第一主面上にp型半導体層を形成する、p型半導体層形成工程;
前記p型半導体層上に保護層を形成する、保護層形成工程;及び
前記保護層の間に露出した前記p型半導体層を除去する、p型半導体層パターニング工程、をこの順に有する、請求項1〜10のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。 - 前記保護層形成工程と前記p型半導体層パターニング工程との間に、前記保護層の間に前記p型半導体層が露出するように前記保護層の一部を除去する、p層露出パターニング工程をさらに有する、請求項11に記載の太陽電池の製造方法。
- 結晶シリコン基板の第一主面上にn型半導体層及びp型半導体層を備える太陽電池であって、
前記結晶シリコン基板の第一主面上において、前記n型半導体層は、前記p型半導体層が設けられたp型半導体層形成領域上の一部と、前記p型半導体層が設けられていないp型半導体層非形成領域とに跨るように設けられており、
前記p型半導体層形成領域上に前記n型半導体層が設けられている領域において、前記p型半導体層とn型半導体層の間に保護層が設けられており、
前記保護層は、前記p型半導体層に接して設けられた下地保護層と、前記下地保護層上に設けられた絶縁層とを有し、
前記下地保護層は、真性シリコン系層及びn型シリコン系層からなる群から選択される1以上を含有し、
前記絶縁層が、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸窒化シリコンからなる群から選択される1以上のシリコン合金を含有する、太陽電池。 - 前記下地保護層が真性シリコン系層である、請求項13に記載の太陽電池。
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