JP6686146B2 - 方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法、及び絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板 - Google Patents
方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法、及び絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6686146B2 JP6686146B2 JP2018532068A JP2018532068A JP6686146B2 JP 6686146 B2 JP6686146 B2 JP 6686146B2 JP 2018532068 A JP2018532068 A JP 2018532068A JP 2018532068 A JP2018532068 A JP 2018532068A JP 6686146 B2 JP6686146 B2 JP 6686146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel sheet
- grain
- oriented electrical
- electrical steel
- insulating coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910001224 Grain-oriented electrical steel Inorganic materials 0.000 title claims description 182
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 87
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title description 16
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 77
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 50
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 33
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 29
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 28
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims description 26
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 25
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 25
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 23
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 20
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 19
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 19
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 13
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 13
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 13
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical group [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 9
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910001853 inorganic hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 36
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 9
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 6
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 5
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 4
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K aluminium phosphate Chemical compound O1[Al]2OP1(=O)O2 ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000005261 decarburization Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- -1 magnesium nitride Chemical class 0.000 description 3
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 3
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 3
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 3
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 3
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 3
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 3
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 2-[(1s)-1-[4-amino-3-(3-fluoro-4-propan-2-yloxyphenyl)pyrazolo[3,4-d]pyrimidin-1-yl]ethyl]-6-fluoro-3-(3-fluorophenyl)chromen-4-one Chemical compound C1=C(F)C(OC(C)C)=CC=C1C(C1=C(N)N=CN=C11)=NN1[C@@H](C)C1=C(C=2C=C(F)C=CC=2)C(=O)C2=CC(F)=CC=C2O1 IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- YYRMJZQKEFZXMX-UHFFFAOYSA-L calcium bis(dihydrogenphosphate) Chemical compound [Ca+2].OP(O)([O-])=O.OP(O)([O-])=O YYRMJZQKEFZXMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- GPTXWRGISTZRIO-UHFFFAOYSA-N chlorquinaldol Chemical compound ClC1=CC(Cl)=C(O)C2=NC(C)=CC=C21 GPTXWRGISTZRIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003966 growth inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- QQFLQYOOQVLGTQ-UHFFFAOYSA-L magnesium;dihydrogen phosphate Chemical compound [Mg+2].OP(O)([O-])=O.OP(O)([O-])=O QQFLQYOOQVLGTQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229940035053 monobasic magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000019691 monocalcium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/10—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances metallic oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/67—Particle size smaller than 100 nm
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D8/00—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
- C21D8/12—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of articles with special electromagnetic properties
- C21D8/1277—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of articles with special electromagnetic properties involving a particular surface treatment
- C21D8/1283—Application of a separating or insulating coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/001—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing N
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/002—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing In, Mg, or other elements not provided for in one single group C22C38/001 - C22C38/60
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/008—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/02—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/04—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing manganese
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/06—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/60—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing lead, selenium, tellurium, or antimony, or more than 0.04% by weight of sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1204—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1204—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
- C23C18/1208—Oxides, e.g. ceramics
- C23C18/1216—Metal oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
- C23C18/1262—Process of deposition of the inorganic material involving particles, e.g. carbon nanotubes [CNT], flakes
- C23C18/127—Preformed particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/16—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of sheets
- H01F1/18—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of sheets with insulating coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2251—Oxides; Hydroxides of metals of chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D2201/00—Treatment for obtaining particular effects
- C21D2201/05—Grain orientation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
- C22C38/34—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with more than 1.5% by weight of silicon
Description
また、この方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を用いて方向性電磁鋼板の絶縁被膜を形成する方法、及びこの方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を用いて表面に絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物は、0.1重量%〜10重量%の無機窒化物と、30重量%〜60重量%のコロイドシリカと、30重量%〜60重量%の金属リン酸塩とを含むことを特徴とする。
前記コロイドシリカの粒径は、2nm〜100nmであり得る。
前記金属リン酸塩は、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、アンチモン(Sb)、錫(Sn)、鉛(Pb)、及びビスマス(Bi)を含む群から選ばれる少なくとも1種以上の金属のリン酸塩を含み得る。
一方、前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物は、0.1重量%〜10重量%の無機窒化物と、30重量%〜60重量%のコロイドシリカと、30重量%〜60重量%の金属リン酸塩とを含む組成物100重量部に対して、0.1重量部〜7重量部のクロム酸化物をさらに含み得る。
これとは独立して、前記絶縁被膜組成物は、0.1重量部〜4重量部のホウ酸とをさらに含み得る。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法は、方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を準備する段階と、前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を方向性電磁鋼板の表面に塗布する段階と、前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物が塗布された方向性電磁鋼板を熱処理する段階と、を含み、前記方向性電磁鋼板は、ケイ素(Si)を2.5重量%〜4.5重量%、アンチモン(Sb)を0.01重量%〜0.08重量%含有し、錫(Sn)を0.02重量%〜0.08重量%、ビスマス(Bi)を0.01重量%〜0.04重量%、クロム(Cr)を0.01重量%〜0.30重量%、酸可溶性アルミニウム(Al)を0.02重量%〜0.04重量%、マンガン(Mn)を0.05重量%〜0.20重量%、炭素(C)を0.02重量%〜0.08重量%、及び硫黄(S)を0.001重量%〜0.005重量%含み、窒素(N)を10ppm〜50ppm含み、残部はFe及びその他の不可避的不純物からなり、前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物は、0.1重量%〜10重量%の無機窒化物、30重量%〜60重量%のコロイドシリカ、及び30重量%〜60重量%の金属リン酸塩を含むことを特徴とする。
前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物内の無機窒化物が無機酸化物または水酸化物に転換する段階において、ガス(gas)が発生し得る。
さらに、前記ガス(gas)によって内部に気孔を含む絶縁被膜が形成され得る。
この時、前記絶縁被膜全体の体積(100体積%)に対して、前記気孔は0.05体積%〜10体積%含まれ得る。
前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物が塗布された方向性電磁鋼板を熱処理する段階は、250℃〜950℃の温度範囲で行われ得る。
前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物が塗布された方向性電磁鋼板を熱処理する段階は、30秒〜70秒間行われ得る。
前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を方向性電磁鋼板の表面に塗布する段階において、前記方向性電磁鋼板の一方の表面当り1g/m2〜7g/m2の範囲で前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を塗布し得る。
前記無機窒化物は、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ボロン(B)、タンタル(Ta)、ガリウム(Ga)、カルシウム(Ca)、インジウム(In)、ジルコニウム(Zr)、ゲルマニウム(Ge)、ニオビウム(Nb)、ストロンチウム(Sr2)、及びバリウム(Ba)を含む群から選ばれる少なくとも1種以上の元素の窒化物を含み得る。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板は、方向性電磁鋼板と、前記方向性電磁鋼板の表面に位置する絶縁被膜とを含み、前記方向性電磁鋼板は、ケイ素(Si)を2.5重量%〜4.5重量%、アンチモン(Sb)を0.01重量%〜0.08重量%含有し、錫(Sn)を0.02重量%〜0.08重量%、ビスマス(Bi)を0.01重量%〜0.04重量%、クロム(Cr)を0.01重量%〜0.30重量%、酸可溶性アルミニウム(Al)を0.02重量%〜0.04重量%、マンガン(Mn)を0.05重量%〜0.20重量%、炭素(C)を0.02重量%〜0.08重量%、及び硫黄(S)を0.001重量%〜0.005重量%含み、窒素(N)を10ppm〜50ppm含み、残部はFe及びその他の不可避的不純物からなり、前記絶縁被膜は、0.1重量%〜10重量%の無機酸化物、30重量%〜60重量%のシリカ、及び30重量%〜60重量%の金属リン酸塩を含むことを特徴とする。
前記絶縁被膜全体の体積(100体積%)に対して、前記気孔は0.05体積%〜10体積%含まれ得る。
前記気孔の直径は、1nm〜500nmであり得る。
前記無機酸化物または水酸化物は、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ボロン(B)、タンタル(Ta)、ガリウム(Ga)、カルシウム(Ca)、インジウム(In)、ジルコニウム(Zr)、ゲルマニウム(Ge)、ニオビウム(Nb)、ストロンチウム(Sr2)、及びバリウム(Ba)を含む群より選ばれる少なくとも1種以上の元素の酸化物または水酸化物を含み得る。
前記絶縁被膜の厚さは、0.2μm〜4.0μmであり得る。
本発明の一実施形態による方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物は、0.1重量%〜10重量%の無機窒化物と、30重量%〜60重量%のコロイドシリカと、30重量%〜60重量%の金属リン酸塩とを含む。
[化学反応式2]Mg3N2+H2O→3Mg(OH)2+2NH3↑
[化学反応式3]Ca3N2+H2O→3Ca(OH)2+2NH3↑
[化学反応式4]Sr3N2+H2O→3Sr(OH)2+2NH3↑
[化学反応式5]Ba3N2+H2O→3Ba(OH)2+2NH3↑
[化学反応式6]Si3N4→3SiO2+4NH3↑
[化学反応式7]Ge3N4→3GeO2+4NH3↑
[化学反応式8]2NH3↑→N2↑+3H2↑
本発明の一実施形態による方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法は、方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を準備する段階と、方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を方向性電磁鋼板の表面に塗布する段階と、方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物が塗布された方向性電磁鋼板を熱処理する段階と、を含み、方向性電磁鋼板は、ケイ素(Si)を2.5重量%〜4.5重量%及びアンチモン(Sb)を0.01重量%〜0.08重量%含有し、錫(Sn)を0.02重量%〜0.08重量%、ビスマス(Bi)を0.01重量%〜0.04重量%、クロム(Cr)を0.01重量%〜0.30重量%、酸可溶性アルミニウム(Al)を0.02重量%〜0.04重量%、マンガン(Mn)を0.05重量%〜0.20重量%、炭素(C)を0.02重量%〜0.08重量%、及び硫黄(S)を0.001重量%〜0.005重量%含み、窒素(N)を10ppm〜50ppm含み、残部はFe及びその他の不可避的不純物からなり、方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物は、0.1重量%〜10重量%の無機窒化物、30重量%〜60重量%のコロイドシリカ、及び30重量%〜60重量%の金属リン酸塩を含む。
Siは、鋼の比抵抗を増加させて鉄損を減少させる役割を果たすが、Siの含有量が2.5重量%未満の場合、鋼の比抵抗が小さくなり、鉄損特性が劣化し、高温焼鈍時の相変態区間が存在して2次再結晶が不安定になるので好ましくなく、4.5重量%超の場合、脆性が大きくなり冷間圧延が難しくなる。したがって、方向性電磁鋼板内のSiの含有量は、2.5重量%〜4.5重量%に限定する。
Sbは、{110}<001>方位のゴス結晶粒の生成を促進する元素であって、その含有量が0.01重量%未満の場合、ゴス結晶粒生成促進剤として十分な効果が期待できず、0.08重量%超の場合、表面に偏析されて同時脱炭及び窒化反応を抑制し、1次結晶粒の大きさが不均一になる。したがって、方向性電磁鋼板内のSb含有量は、0.01重量%〜0.08重量%に限定する。
Snは、{110}<001>方位のゴス結晶粒の生成を促進する元素であって、その含有量が0.02重量%未満の場合、ゴス結晶粒生成促進剤として十分な効果が期待できず、0.08重量%超の場合、表面に偏析されて同時脱炭及び窒化反応を抑制し、1次結晶粒の大きさが不均一になる。したがって、方向性電磁鋼板内のSn含有量は、0.02重量%〜0.08重量%に限定する。
Biは、結晶粒系偏析元素であって、結晶粒系の移動を妨害する元素であるため、結晶粒成長抑制剤として{110}<001>方位のゴス結晶粒の生成を促進し、2次再結晶が旨く発達できるようにするため、結晶粒成長の抑制力補強において重要な元素である。仮に、Bi含有量が0.01重量%未満の場合、その効果が低下し、0.04重量%超の場合、結晶粒系の偏析がひどく起きて鋼板の脆性が大きくなり、圧延時の破断が発生する。 したがって、方向性電磁鋼板内のBiの含有量は、0.01重量%〜0.04重量%に限定する。
Crは、{110}<001>方位のゴス結晶粒の生成を促進する元素であって、その含有量が0.01重量%未満の場合は、ゴス結晶粒生成促進剤として十分な効果が期待できず、0.30重量%超の場合は、表面に偏析されて酸化層形成を促進し、表面不良が発生する。したがって、方向性電磁鋼板内のCr含有量は、0.01重量%〜0.30重量%に限定する。
Alは、最終的にAlN、(Al,Si)N、(Al,Si,Mn)N形態の窒化物になり抑制剤として作用する成分であって、その含有量が0.02%以下である場合は、抑制剤として十分な効果が期待できず、高すぎる場合は、Al系統の窒化物が過度に粗大に析出、成長するので抑制剤としての効果が足りない。したがって、方向性電磁鋼板内の酸可溶性Alの含有量を0.02重量%〜0.04重量%に限定する。
Mnは、Siと同様に比抵抗を増加させて鉄損を減少させる効果があり、Siとともに窒化処理によって導入される窒素と反応して(Al,Si,Mn)Nの析出物を形成することで、1次再結晶粒の成長を抑制して2次再結晶を起こすことにおいて重要な元素である。しかし、0.20重量%以上添加時には熱延途中にオーステナイト相変態を促進するので、1次再結晶粒の大きさを減少させて2次再結晶を不安定にする。したがって、Mnは0.20重量%以下にする。また、Mnは、オーステナイト形成元素であって、熱延再加熱時にオーステナイト分率を高めて析出物の高容量を多くして再析出時の析出物の微細化とMnSの形成による1次再結晶粒が過大になり過ぎないようにする効果があるので、0.05重量%以上含む必要がある。したがって、方向性電磁鋼板内のMnは、0.05重量%〜0.20重量%に限定する。
Cは、方向性電磁鋼板の磁気的特性の向上に大きく役に立たない成分であるため、できるたけ除去することが好ましい。しかし、圧延過程では一定の水準以上含まれている場合、鋼のオーステナイト変態を促進して熱間圧延時の熱間圧延組織を微細化させ、均一な微細組織の形成を助ける効果があるので、Cは、方向性電磁鋼板内に0.02重量%以上含まれることが好ましい。しかし、含有量が過多である場合、粗大な炭化物が生成されて脱炭時の除去が困難であるため、0.08重量%以下に限定する。
Sは、0.005%以上含有される場合、熱間圧延スラブ加熱時に再固溶されて微細に析出するので、1次再結晶粒の大きさを減少させ、2次再結晶の開始温度を低くして磁性を劣化させる。また、最終焼鈍工程の2次亀裂区間で固溶状態のSを除去するのに多くの時間がかかるため、方向性電磁鋼板の生産性を落とす。一方、S含有量が0.005%以下で低い場合は、冷間圧延前の初期結晶粒の大きさが粗大になる効果があるため、1次再結晶工程において変形バンドで核生成される{110}<001>方位を有する結晶粒の数が増加する。したがって、2次再結晶粒の大きさを減少させて最終製品の磁性を向上させるので、Sは0.005%以下に定める。また、SはMnSを形成して1次再結晶粒の大きさにある程度影響を与えるため、0.001重量%以上含むことが好ましい。したがって、方向性電磁鋼板内のSは、0.001重量%〜0.005重量%に限定する。
Nは、Alなどと反応して結晶粒を微細化させる元素である。これらの元素が適切に分布する場合は、上述したとおり、冷間圧延以降の組織を適切に微細にして適切な1次再結晶粒度の確保に役立つが、含有量が過多の場合、1次再結晶粒が過度に微細化され、その結果、微細な結晶粒によって2次再結晶時の結晶粒成長を招く駆動力が大きくなり、好ましくない方位の結晶粒まで成長する。また、N含有量が過多の場合、最終焼鈍過程において除去にも多くの時間がかかるため好ましくない。したがって、窒素含有量の上限は、50ppmとし、スラブ再加熱時に固溶される窒素の含有量が10ppm以上にならなければならないため、窒素含有量の下限は10ppmに限定する。
本発明の一実施形態による絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板は、方向性電磁鋼板と、方向性電磁鋼板の表面に位置する絶縁被膜とを含み、方向性電磁鋼板は、ケイ素(Si)を2.5重量%〜4.5重量%及びアンチモン(Sb)を0.01重量%〜0.08重量%含有し、錫(Sn)を0.02重量%〜0.08重量%、ビスマス(Bi)を0.01重量%〜0.04重量%、クロム(Cr)を0.01重量%〜0.30重量%、酸可溶性アルミニウム(Al)を0.02重量%〜0.04重量%、マンガン(Mn)を0.05重量%〜0.20重量%、炭素(C)を0.02重量%〜0.08重量%、及び硫黄(S)を0.001重量%〜0.005重量%含み、窒素(N)を10ppm〜50ppm含み、残部はFe及びその他の不可避的不純物からなり、絶縁被膜は、0.1重量%〜10重量%の無機酸化物、30重量%〜60重量%のシリカ、及び30重量%〜60重量%の金属リン酸塩を含むことを特徴とする。
(1)方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物の製造
下記の表1に示す発明例1〜18の組成を満足する方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物をそれぞれ製造した。
実施例1に示す各方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を使用し、方向性電磁鋼板の表面に絶縁被膜を形成した。
− 方向性電磁鋼板と同じ組成の鋼スラブを1150℃で220分間加熱した後、2.3mmの厚さで熱間圧延して熱延板を製造した。
− 熱延板を1120℃まで加熱した後、再び温度を930℃にして80秒間維持した後、水で急冷して酸洗した後、0.23mmの厚さに冷間圧延して冷延板を製造した。
− 冷延板を880℃に維持した炉(Furnace)の中に投入した後、露点温度及び酸化能を調節し、水素、窒素、及びアンモニアの混合気体雰囲気で同時脱炭浸窒及び1次再結晶焼鈍を同時に行い、脱炭焼鈍された鋼板を製造した。
− その後、MgOが主成分である焼鈍分離剤に蒸溜水を混合してスラリーを製造し、ロール(Roll)を用いてスラリーを上記の脱炭焼鈍された鋼板に塗布した後、最終焼鈍した。
− 最終焼鈍時の1次亀裂温度は700℃、2次亀裂温度は1200℃とし、昇温区間の速度は15℃/hrとした。また、1200℃までは窒素25体積%及び水素75体積%の混合気体雰囲気とし、1200℃に達した後には100体積%の水素気体雰囲気で15時間維持した後、炉冷(furnace cooling)を行った。
実施例1に対して、無機窒化物の種類及びその含有量に応じた密着性、磁気特性、及び騒音特性をそれぞれ評価した。これと比較できるように、表1の比較例1〜3の各組成物に対しても、実施例1と同様の方式で方向性電磁鋼板をそれぞれ製造し、密着性、磁気特性、及び騒音特性をそれぞれ評価し、その結果も表1に示した。
− 密着性:曲げ試験は5mmφ〜100mmφの円弧にコーティング鋼板を接して曲げたとき被膜剥離がない最小の円弧直径を評価する。
− 磁気特性:一般に電磁鋼板の磁気特性は、通常W17/50とB8を代表値として用い、表1においてもこれを評価した。
(1)方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物の製造
下記の表2に示す発明例A1〜A7の組成を満足する方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物をそれぞれ製造した。
実施例2に示す各方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を使用し、方向性電磁鋼板の表面に絶縁被膜を形成した。
− 方向性電磁鋼板と同じ組成の鋼スラブを1250℃で105分間加熱した後、2.6mmの厚さで熱間圧延して熱延板を製造した。
− 熱延板を1100℃まで加熱した後、再び温度を920℃にして80秒間維持した後、水で急冷して酸洗した後、0.27mmの厚さに冷間圧延して冷延板を製造した。
− 冷延板を875℃に維持した炉(Furnace)の中に投入した後、露点温度及び酸化能を調節し、水素、窒素、及びアンモニアの混合気体雰囲気で同時脱炭浸窒を及び1次再結晶焼鈍を同時に行い、脱炭焼鈍された鋼板を製造した。
− その後、MgOが主成分である焼鈍分離剤に蒸溜水を混合してスラリーを製造し、ロール(Roll)を用いてスラリーを上記脱炭焼鈍された鋼板に塗布した後、最終焼鈍した。
− 最終焼鈍時の1次亀裂温度は740℃、2次亀裂温度は1200℃とし、昇温区間の速度は25℃/hrとした。また、1200℃までは窒素50体積%及び水素50体積%の混合気体雰囲気とし、1200℃に達した後には水素気体雰囲気で8時間維持した後、炉冷(furnace cooling)を行った。
実施例2に対して、無機窒化物の含有量に応じた表面品質、絶縁性、及び騒音特性をそれぞれ評価した。これと比較できるように、表2の比較例A0、及び比較例A1〜A5の各組成物に対しても、実施例2と同様の方式で方向性電磁鋼板をそれぞれ製造し、表面品質、絶縁性、及び騒音特性をそれぞれ評価し、その結果も表2に示した。
− 表面品質:35℃で、各絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板を塩化ナトリウム(NaCl)水溶液(全体重量を100重量%基準とする時、塩化ナトリウムは5重量%)に投入し、8時間放置してサビの発生有無を評価した。
− 騒音特性:実施例1に対する試験例と同様の方式で評価した。
実施例2で製造された発明例A3の組成物を用いて、方向性電磁鋼板の表面に絶縁被膜を形成させた。この時の絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板に、レーザ磁区微細化処理を行った後、250kVA変圧器を製作した。これと比較できるように、比較例A0に対しても別途の250kVA変圧器を製作した。
− 方向性電磁鋼板と同じ組成の鋼スラブを1230℃で120分間加熱した後、2.5mmの厚さで熱間圧延して熱延板を製造した。
− 熱延板を1120℃まで加熱した後、再び温度を950℃にし、80秒間維持した後、水で急冷して酸洗した後、0.27mmの厚さに冷間圧延して冷延板を製造した。
− 冷延板を865℃に維持した炉(Furnace)の中に投入した後、露点温度及び酸化能を調節し、水素、窒素、及びアンモニアの混合気体雰囲気で同時脱炭浸窒及び1次再結晶焼鈍を同時に行い、脱炭焼鈍された鋼板を製造した。
− その後、MgOが主成分である焼鈍分離剤に蒸溜水を混合してスラリーを製造し、ロール(Roll)を用いてスラリーを上記脱炭焼鈍された鋼板に塗布した後、最終焼鈍した。
− 最終焼鈍時の1次亀裂温度は700℃、2次亀裂温度は1200℃とし、昇温区間の速度は50℃/hrとした。また、1200℃までは窒素25体積%及び水素75体積%の混合気体雰囲気とし、1200℃に達した後には水素気体雰囲気で14時間維持した後、炉冷(furnace cooling)を行った。
Claims (9)
- 方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を準備する段階と、
前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を方向性電磁鋼板の表面に塗布する段階と、
前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物が塗布された方向性電磁鋼板を熱処理する段階と、を含み、
前記方向性電磁鋼板は、ケイ素(Si)を2.5重量%〜4.5重量%、アンチモン(Sb)を0.01重量%〜0.08重量%、錫(Sn)を0.02重量%〜0.08重量%、ビスマス(Bi)を0.01重量%〜0.04重量%、クロム(Cr)を0.01重量%〜0.30重量%、酸可溶性アルミニウム(Al)を0.02重量%〜0.04重量%、マンガン(Mn)を0.05重量%〜0.20重量%、炭素(C)を0.02重量%〜0.08重量%、及び硫黄(S)を0.001重量%〜0.005重量%含み、窒素(N)を10ppm〜50ppm含み、残部はFe及びその他の不可避的不純物からなり、
前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物は、0.1重量%〜10重量%の無機窒化物、30重量%〜60重量%のコロイドシリカ、及び30重量%〜60重量%の金属リン酸塩を含み、
前記無機窒化物は、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ボロン(B)、タンタル(Ta)、ガリウム(Ga)、カルシウム(Ca)、インジウム(In)、ジルコニウム(Zr)、ゲルマニウム(Ge)、ニオビウム(Nb)、ストロンチウム(Sr)、及びバリウム(Ba)を含む群から選ばれる少なくとも1種以上の元素の窒化物を含み、
前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物が塗布された方向性電磁鋼板を熱処理する段階は、前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物内の無機窒化物が無機酸化物または水酸化物に転換する段階を含み、
前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物内の無機窒化物が無機酸化物または水酸化物に転換する段階において、
アンモニア(NH 3 )、窒素(N 2 )及び/または水素(H 2 )ガス(gas)が発生し、
前記アンモニア(NH 3 )、窒素(N 2 )及び/または水素(H 2 )ガス(gas)によって内部に気孔を含む絶縁被膜が形成されることを特徴とする方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法。 - 前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物内の無機窒化物が無機酸化物または水酸化物に転換する段階において、
前記絶縁被膜全体の体積(100体積%)に対して、前記気孔は0.05体積%〜10体積%含まれることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法。 - 前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物が塗布された方向性電磁鋼板を熱処理する段階は、250℃〜950℃の温度範囲で行われることを特徴とする請求項1または2に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法。
- 前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物が塗布された方向性電磁鋼板を熱処理する段階は、30秒〜70秒間行われることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法。
- 前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を方向性電磁鋼板の表面に塗布する段階において、
前記方向性電磁鋼板の一方の表面当り1g/m2〜7g/m2の範囲で前記方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物を塗布することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法。 - 方向性電磁鋼板と、
前記方向性電磁鋼板の表面に位置する絶縁被膜と、を含み、
前記方向性電磁鋼板は、ケイ素(Si)を2.5重量%〜4.5重量%、アンチモン(Sb)を0.01重量%〜0.08重量%、錫(Sn)を0.02重量%〜0.08重量%、ビスマス(Bi)を0.01重量%〜0.04重量%、クロム(Cr)を0.01重量%〜0.30重量%、酸可溶性アルミニウム(Al)を0.02重量%〜0.04重量%、マンガン(Mn)を0.05重量%〜0.20重量%、炭素(C)を0.02重量%〜0.08重量%、及び硫黄(S)を0.001重量%〜0.005重量%含み、窒素(N)を10ppm〜50ppm含み、残部はFe及びその他の不可避的不純物からなり、
前記絶縁被膜は、0.1重量%〜10重量%の無機酸化物または水酸化物、30重量%〜60重量%のシリカ、及び30重量%〜60重量%の金属リン酸塩を含み、
前記無機酸化物または水酸化物は、マグネシウム(Mg)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ボロン(B)、タンタル(Ta)、ガリウム(Ga)、カルシウム(Ca)、インジウム(In)、ジルコニウム(Zr)、ゲルマニウム(Ge)、ニオビウム(Nb)、ストロンチウム(Sr)、及びバリウム(Ba)を含む群から選ばれる少なくとも1種以上の元素の酸化物または水酸化物を含み、
前記絶縁被膜は、内部に気孔を含むことを特徴とする絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板。 - 前記絶縁被膜全体の体積(100体積%)に対して、前記気孔は0.05体積%〜10体積%で含まれることを特徴とする請求項6に記載の絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板。
- 前記気孔の直径は、1nm〜500nmであることを特徴とする請求項7に記載の絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板。
- 前記絶縁被膜の厚さは、0.2μm〜4μmであることを特徴とする請求項6から請求項8のいずれか1項に記載の絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0182064 | 2015-12-18 | ||
KR1020150182064A KR20170073311A (ko) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | 방향성 전기강판용 절연피막 조성물, 방향성 전기강판의 절연피막 형성 방법, 및 절연피막이 형성된 방향성 전기강판 |
PCT/KR2016/014742 WO2017105111A1 (ko) | 2015-12-18 | 2016-12-15 | 방향성 전기강판용 절연피막 조성물, 방향성 전기강판의 절연피막 형성 방법, 및 절연피막이 형성된 방향성 전기강판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019507239A JP2019507239A (ja) | 2019-03-14 |
JP6686146B2 true JP6686146B2 (ja) | 2020-04-22 |
Family
ID=59056895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018532068A Active JP6686146B2 (ja) | 2015-12-18 | 2016-12-15 | 方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法、及び絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180374600A1 (ja) |
EP (1) | EP3392317A4 (ja) |
JP (1) | JP6686146B2 (ja) |
KR (1) | KR20170073311A (ja) |
CN (1) | CN108473800A (ja) |
WO (1) | WO2017105111A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108026645B (zh) * | 2015-09-29 | 2020-09-08 | 日本制铁株式会社 | 方向性电磁钢板及方向性电磁钢板的制造方法 |
KR102080173B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2020-02-21 | 주식회사 포스코 | 방향성 전기강판 및 방향성 전기강판의 제조방법 |
KR102106998B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2020-05-06 | 주식회사 포스코 | 방향성 전기강판 및 그 제조방법 |
KR102176355B1 (ko) * | 2018-07-30 | 2020-11-09 | 주식회사 포스코 | 전기강판용 절연 피막 조성물 및 절연 피막을 포함하는 전기강판 |
CN109852109A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-06-07 | 南京宝淳新材料科技有限公司 | 一种钢板用不含六价铬的环保型涂料及其制备方法 |
CN109777160B (zh) * | 2019-01-08 | 2020-02-14 | 南京宝淳新材料科技有限公司 | 一种方向性电磁钢板用涂料及其制备方法 |
JP7200687B2 (ja) * | 2019-01-16 | 2023-01-10 | 日本製鉄株式会社 | 方向性電磁鋼板及びその製造方法 |
CN116478562A (zh) * | 2022-01-14 | 2023-07-25 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种用于取向硅钢涂层的涂料、取向硅钢板及其制造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54143737A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-09 | Kawasaki Steel Co | Formation of chromiummfree insulating top coating for directional silicon steel plate |
JP2791812B2 (ja) * | 1989-12-30 | 1998-08-27 | 新日本製鐵株式会社 | 鉄心加工性、耐熱性および張力付与性の優れた方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法及び方向性電磁鋼板 |
CN1039915C (zh) * | 1989-07-05 | 1998-09-23 | 新日本制铁株式会社 | 方向性电磁钢板上的绝缘皮膜成型方法 |
JPH046264A (ja) * | 1990-04-23 | 1992-01-10 | Kawasaki Steel Corp | 超低鉄損方向性珪素鋼板の製造方法 |
JP2654861B2 (ja) * | 1990-10-27 | 1997-09-17 | 新日本製鐵株式会社 | 鉄心の加工性および耐熱性の優れた方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法 |
JP2654862B2 (ja) * | 1990-10-27 | 1997-09-17 | 新日本製鐵株式会社 | 鉄心加工性および耐粉塵化性が優れた方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法 |
US7887646B2 (en) * | 2005-05-23 | 2011-02-15 | Nippon Steel Corporation | Oriented magnetic steel plate excellent in coating adhesion and method of production of same |
JP5181571B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2013-04-10 | Jfeスチール株式会社 | 方向性電磁鋼板用クロムフリー絶縁被膜処理液および絶縁被膜付方向性電磁鋼板の製造方法 |
JP5793305B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2015-10-14 | ポスコ | 磁気特性に優れた方向性電磁鋼板及びその製造方法 |
KR101110256B1 (ko) * | 2009-08-07 | 2012-02-16 | 주식회사 포스코 | 피막밀착성과 장력부여능이 우수한 전기강판 절연피막 형성용 피복조성물과 이를 이용한 방향성 전기강판의 절연피막 형성방법 및 피복조성물로 절연피막이 형성된 방향성 전기강판 |
BR112012020687B1 (pt) * | 2010-02-18 | 2019-11-26 | Nippon Steel Corporation | Método de produção de chapa de aço elétrico com grão orientado |
JP5757693B2 (ja) * | 2010-05-25 | 2015-07-29 | 新日鐵住金株式会社 | 低鉄損一方向性電磁鋼板の製造方法 |
JP5633402B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-12-03 | Jfeスチール株式会社 | クロムレス張力被膜付き方向性電磁鋼板 |
JP5633401B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-12-03 | Jfeスチール株式会社 | クロムレス張力被膜用処理液およびクロムレス張力被膜の形成方法 |
KR101356053B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2014-01-28 | 주식회사 포스코 | 방향성 전기강판 및 그 제조방법 |
-
2015
- 2015-12-18 KR KR1020150182064A patent/KR20170073311A/ko active Application Filing
-
2016
- 2016-12-15 EP EP16876053.6A patent/EP3392317A4/en not_active Withdrawn
- 2016-12-15 CN CN201680074445.1A patent/CN108473800A/zh active Pending
- 2016-12-15 WO PCT/KR2016/014742 patent/WO2017105111A1/ko active Application Filing
- 2016-12-15 US US16/063,642 patent/US20180374600A1/en not_active Abandoned
- 2016-12-15 JP JP2018532068A patent/JP6686146B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3392317A4 (en) | 2019-01-09 |
EP3392317A1 (en) | 2018-10-24 |
CN108473800A (zh) | 2018-08-31 |
KR20170073311A (ko) | 2017-06-28 |
JP2019507239A (ja) | 2019-03-14 |
WO2017105111A1 (ko) | 2017-06-22 |
US20180374600A1 (en) | 2018-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6686146B2 (ja) | 方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法、及び絶縁被膜が形成された方向性電磁鋼板 | |
JP6778265B2 (ja) | 方向性電磁鋼板および方向性電磁鋼板の製造方法 | |
KR102177038B1 (ko) | 방향성 전기강판용 절연피막 조성물, 이를 이용하여 표면에 절연피막이 형성된 방향성 전기강판 및 이의 제조방법 | |
JP6861809B2 (ja) | 方向性電磁鋼板用焼鈍分離剤組成物、方向性電磁鋼板及び方向性電磁鋼板の製造方法 | |
JP6463458B2 (ja) | 方向性電磁鋼板用予備コーティング剤組成物、これを含む方向性電磁鋼板およびその製造方法 | |
JP3539028B2 (ja) | 高磁束密度一方向性けい素鋼板のフォルステライト被膜とその形成方法 | |
JPWO2016104813A1 (ja) | 方向性電磁鋼板およびその製造方法 | |
JP2020050955A (ja) | 方向性電磁鋼板用絶縁被膜組成物、これを利用した方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法、及び方向性電磁鋼板 | |
JP6861822B2 (ja) | 方向性電磁鋼板用焼鈍分離剤組成物、方向性電磁鋼板および方向性電磁鋼板の製造方法 | |
JP6146098B2 (ja) | 方向性電磁鋼板及びその製造方法 | |
KR101904308B1 (ko) | 방향성 전기강판용 절연피막 조성물 및 이를 이용한 절연피막 형성방법, 방향성 전기강판 및 방향성 전기강판의 제조 방법 | |
KR101623874B1 (ko) | 방향성 전기강판용 절연피막 조성물, 이를 이용한 방향성 전기강판의 절연피막 형성방법, 및 방향성 전기강판 | |
JP5862582B2 (ja) | 方向性電磁鋼板の製造方法および方向性電磁鋼板並びに方向性電磁鋼板用表面ガラスコーティング | |
KR20220128653A (ko) | 방향성 전자 강판의 제조 방법 | |
JP2003342642A (ja) | 磁気特性および被膜特性に優れた方向性電磁鋼板の製造方法 | |
JP3893766B2 (ja) | 均質なフォルステライト質被膜を有する方向性けい素鋼板の製造方法 | |
KR20180041652A (ko) | 방향성 전기강판용 절연피막 조성물, 방향성 전기강판의 절연피막 형성 방법, 및 절연피막이 형성된 방향성 전기강판 | |
JP7340045B2 (ja) | 方向性電磁鋼板およびその製造方法 | |
JPH08199239A (ja) | 高磁束密度方向性電磁鋼板の製造法 | |
JPH09291313A (ja) | 磁気特性・被膜特性に優れる方向性けい素鋼板の製造方法 | |
KR20200069830A (ko) | 저철손 방향성 전기강판 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180620 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200310 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6686146 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |