JP6685186B2 - 基板搬送態様決定方法、基板搬送態様決定プログラム、部品実装機 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 143
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 151
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 claims description 53
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 10
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 2
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
・第1搬送部3aが作業位置で基板Bを保持する角度(基板角度θa(m))
・第2搬送部3bが作業位置で基板Bを保持する角度(基板角度θb(n))
・第1搬送部3aおよび第2搬送部3bのうちの各基板Bの搬入先
を含む概念である。ここで、基板角度θa(m)、θb(n)は基板Bの法線に平行な軸(換言すれば、鉛直方向Zに平行となる垂直軸)回りの回転角度であり、本実施形態では、基板角度θa(m)としては、θa(1)=0度、θa(2)=90度、θa(3)=180度、およびθa(4)=270度の4通りがあり、基板角度θb(n)としては、θb(1)=0度、θb(2)=90度、θb(3)=180度、およびθb(4)=270度の4通りがある。なお、基板Bが取りうる各姿勢のうち、いずれの姿勢を基板角度θa(m)、θb(n)が0度である姿勢とするかは、例えばユーザーの作業等により予めサーバーコンピューター9に設定されている。
8a…第1搬送レーン、
8b…第2搬送レーン、
10…部品実装機、
3a…第1搬送部、
3b…第2搬送部、
4a…第1ヘッドユニット、
4b…第2ヘッドユニット、
100…制御部、
9…サーバーコンピューター、
Pb…基板搬送態様最適化プログラム、
B…基板、
Bb…境界部分、
Re…排他領域、
L…部品実装箇所、
La、Lb、Lc…実装担当箇所、
X…X方向、
Z…Z方向(垂直軸)、
E…部品
Claims (8)
- それぞれ所定の基板搬送方向に基板を搬送する並列に配置された2個の搬送部と、それぞれ異なる前記搬送部に保持される基板の所定の部品実装箇所に部品を実装する2個の実装部とを備え、前記2個の搬送部それぞれが保持する互いに異なる基板の境界部分に対応して排他領域を設定し、前記2個の実装部のうち一方を前記排他領域に進入させる間は他方を前記排他領域から退避させる部品実装機における基板の搬送態様を決定する基板搬送態様決定方法であって、
前記部品実装機で重複した期間に部品を実装予定の2枚の基板の前記2個の搬送部による複数の搬送態様のうち、前記排他領域に含まれる前記部品実装箇所の数が最少となる一の搬送態様を、前記2枚の基板それぞれの前記部品実装箇所と前記排他領域との位置関係に基づき選択・採用することで、前記2枚の基板の搬送態様を決定する基板搬送態様決定方法。 - 前記2枚の基板それぞれの前記部品実装箇所と前記排他領域との位置関係に基づき、前記2枚の基板のそれぞれが前記搬送部で保持される際の垂直軸回りの角度を決定する請求項1に記載の基板搬送態様決定方法。
- 前記2枚の基板それぞれの前記部品実装箇所と前記排他領域との位置関係に基づき、前記2個の搬送部のうちから前記2枚の基板の一方の搬入先と他方の搬入先とを決定する請求項1または2に記載の基板搬送態様決定方法。
- 前記基板搬送方向に直列に配列された複数の前記部品実装機のそれぞれが、前記基板搬送方向に搬送される同一の基板の複数の前記部品実装箇所のうち実装担当箇所への部品実装を分担する部品実装システムにおいて前記各部品実装機で重複した期間に部品を実装予定の前記2枚の基板の搬送態様を決定する請求項1ないし3のいずれか一項に記載の基板搬送態様決定方法であって、
前記各部品実装機における前記2枚の基板それぞれの前記実装担当箇所と前記排他領域との位置関係に基づき、前記各部品実装機の前記2個の搬送部による前記2枚の基板の搬送態様を決定する基板搬送態様決定方法。 - 前記複数の部品実装機のうちの一の部品実装機において前記2枚の基板それぞれの前記実装担当箇所と前記排他領域との位置関係に基づき前記2個の搬送部による前記2枚の基板の搬送態様を決定する処理を前記各部品実装機について実行することで、前記2枚の基板の搬送態様を前記部品実装機毎に決定する請求項4に記載の基板搬送態様決定方法。
- 前記部品実装部における前記2個の搬送部のうち一方側の搬送部を一方搬送部とし、他方側の搬送部を他方搬送部としたとき、前記複数の部品実装機それぞれの前記一方搬送部で構成される第1搬送レーンと、前記複数の部品実装機それぞれの前記他方搬送部で構成される第2搬送レーンとの間で基板の入れ換えを行わず、前記第1搬送レーンおよび前記第2搬送レーンのそれぞれは搬入された基板の角度を維持するとの条件下で、前記各部品実装機における前記2枚の基板それぞれの前記実装担当箇所と前記排他領域との位置関係に基づき、前記各部品実装機の前記2個の搬送部による前記2枚の基板の搬送態様を決定する請求項4に記載の基板搬送態様決定方法。
- 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の基板搬送態様決定方法をコンピューターに実行させる基板搬送態様決定プログラム。
- それぞれ所定の基板搬送方向に基板を搬送する並列に配置された2個の搬送部と、
互いに異なる前記搬送部が保持する基板の所定の部品実装箇所に部品を実装する2個の実装部と、
前記2個の搬送部それぞれが保持する互いに異なる基板の境界部分に対応して排他領域を設定し、前記2個の実装部のうち一方を前記排他領域に進入させる間は他方を前記排他領域から退避させる制御部と
を備え、
前記制御部は、重複した期間に部品を実装予定の2枚の基板を、請求項1ないし6のいずれか一項に記載の基板搬送態様決定方法で決定された搬送態様で前記2個の搬送部により搬送する部品実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016124596A JP6685186B2 (ja) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | 基板搬送態様決定方法、基板搬送態様決定プログラム、部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016124596A JP6685186B2 (ja) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | 基板搬送態様決定方法、基板搬送態様決定プログラム、部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017228689A JP2017228689A (ja) | 2017-12-28 |
JP6685186B2 true JP6685186B2 (ja) | 2020-04-22 |
Family
ID=60892090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016124596A Active JP6685186B2 (ja) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | 基板搬送態様決定方法、基板搬送態様決定プログラム、部品実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6685186B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7229889B2 (ja) * | 2019-09-26 | 2023-02-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 共通立設位置の位置決定方法、位置決定装置、及び、位置決定プログラム |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017228689A (ja) | 2017-12-28 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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