JP6666032B2 - 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出ヘッドの回復方法 - Google Patents
液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出ヘッドの回復方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6666032B2 JP6666032B2 JP2015245580A JP2015245580A JP6666032B2 JP 6666032 B2 JP6666032 B2 JP 6666032B2 JP 2015245580 A JP2015245580 A JP 2015245580A JP 2015245580 A JP2015245580 A JP 2015245580A JP 6666032 B2 JP6666032 B2 JP 6666032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- liquid
- dissolving
- voltage
- voltage application
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 112
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 37
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 20
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 14
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004200 TaSiN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Description
図1(a)および(b)は、本発明に使用可能な液体吐出ヘッドの斜視図および断面図である。液体吐出ヘッド100は、エネルギ発生素子1や液体供給室2を備える吐出素子基板3の上に、吐出口4および流路5が形成されたオリフィスプレート6が積層された構造となっている。
本実施例では、撥水層11を1種類の無機材料、具体的にはフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン(F‐DLC)を含む単層で構成する液体吐出ヘッドとその製造工程について説明する。図3〜5は、本実施例の液体吐出ヘッド100の製造工程図である。図3(a)〜(f)は、吐出素子基板3にオリフィスプレート6を積層するまでの工程を示している。
本実施例では、撥水層11を2層の樹脂(有機材料)によって構成する液体吐出ヘッドとその製造工程について説明する。吐出素子基板3に第2の密着層15を積層するまでの工程、すなわち図3(a)〜図4(c)までの工程は実施例1と同等である。
6 オリフィスプレート
10 電圧印加溶解層
11 撥水層
19 電解質溶液
100 液体吐出ヘッド
Claims (10)
- 液体を吐出する吐出口が形成されたオリフィスプレートを有する液体吐出ヘッドであって、
前記オリフィスプレートの表面には、金、イリジウム、ルテニウム、銀、ビスマス、パラジウム、オスミウムの少なくとも1つ以上を含む電圧印加溶解層と、
前記電圧印加溶解層の少なくとも一部が露出するように前記電圧印加溶解層の上に配置された前記電圧印加溶解層とは異なる材料の複数の凸部と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記電圧印加溶解層は、1気圧下で100℃の環境において固体である性質、電圧を印加しない状態で所定のPH領域の液体と接触しても溶解しない性質、および電圧を印加した状態で前記所定のPH領域の液体と接触すると溶解する性質、を有している請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記凸部は無機材料の単層である請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記無機材料は、フッ素含有ダイヤモンドライクカーボンを含む請求項3に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記凸部は2層の有機材料の層である請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記2層の有機材料の層のうち、前記凸部の先端に位置する上層の表面エネルギは前記先端から離れた位置の下層の表面エネルギよりも小さい請求項5に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記上層はフルオロアルキルシランを含み、前記下層は感光性樹脂を含む請求項6に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記電圧印加溶解層は、前記オリフィスプレートの表面および当該表面と対向させた電極を所定の電解質溶液で満たした状態で前記電圧印加溶解層が陽極となるように電圧を印加することにより、前記所定の電解質溶液に溶解する請求項1ないし7のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 液体を吐出する吐出口が形成されたオリフィスプレートを有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記オリフィスプレートの表面に、所定の電解質溶液内で電圧を印加すると溶解する性質を有する材料から成る電圧印加溶解層を形成する工程と、
前記電圧印加溶解層の上面に前記電圧印加溶解層とは異なる材料の撥水基層を形成する工程と、
前記撥水基層の上面にポジ型レジストから成るエッチングマスクを部分的に塗布する工程と、
前記エッチングマスクを介して、露光、現像および反応性イオンエッチングを行うことにより、前記撥水基層のうち前記エッチングマスクによってマスクされていない部分を除去して前記電圧印加溶解層の少なくとも一部が露出するように前記オリフィスプレートの上面に凹凸構造を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 液体を吐出する吐出口が形成されたオリフィスプレートの表面に、所定の電解質溶液内で電圧を印加すると溶解する性質を有する材料から成る電圧印加溶解層が積層され、さらに当該電圧印加溶解層の表面に前記電圧印加溶解層とは異なる材料の複数の凸部が形成されて成る液体吐出ヘッドを用意し、
前記オリフィスプレートの表面および当該表面と対向させた電極を前記所定の電解質溶液で満たし、前記電圧印加溶解層が陽極となるように電圧を印加することにより、前記所定の電解質溶液に前記電圧印加溶解層の一部を溶解させることを特徴とする液体吐出ヘッドの回復方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015245580A JP6666032B2 (ja) | 2015-12-16 | 2015-12-16 | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出ヘッドの回復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015245580A JP6666032B2 (ja) | 2015-12-16 | 2015-12-16 | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出ヘッドの回復方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017109389A JP2017109389A (ja) | 2017-06-22 |
JP6666032B2 true JP6666032B2 (ja) | 2020-03-13 |
Family
ID=59079888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015245580A Expired - Fee Related JP6666032B2 (ja) | 2015-12-16 | 2015-12-16 | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出ヘッドの回復方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6666032B2 (ja) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08309998A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-26 | Citizen Watch Co Ltd | インクジェットヘッドのノズル板及びその製造方法 |
JP4492110B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2010-06-30 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッドのノズルプレートの製造方法 |
JP2007062367A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2007253409A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Fujifilm Corp | ノズルプレートの製造方法、ノズルプレート、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッド並びに画像形成装置 |
JP2009107314A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Seiko Epson Corp | ノズルプレート、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びにノズルプレートの製造方法 |
JP2010208147A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Ricoh Co Ltd | ヘッドクリーニング装置、画像形成装置及びヘッドクリーニング方法 |
US8506051B2 (en) * | 2009-12-28 | 2013-08-13 | Xerox Corporation | Process for preparing an ink jet print head front face having a textured superoleophobic surface |
JP5520193B2 (ja) * | 2010-10-26 | 2014-06-11 | 富士フイルム株式会社 | 液滴吐出ヘッド |
JP5764312B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2015-08-19 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット記録装置およびノズルプレートの洗浄方法 |
JP6143483B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2017-06-07 | キヤノン株式会社 | 液体吐出装置及び液体吐出ヘッドのクリーニング方法 |
JP6312961B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2018-04-18 | セーレン株式会社 | インクジェットヘッドのノズルプレートの製造方法 |
-
2015
- 2015-12-16 JP JP2015245580A patent/JP6666032B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017109389A (ja) | 2017-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4848028B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2009233927A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP5932318B2 (ja) | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 | |
JP5541733B2 (ja) | 吐出口部材の製造方法および液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US7634855B2 (en) | Method for producing ink jet recording head | |
JP7071159B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板 | |
JP6666032B2 (ja) | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出ヘッドの回復方法 | |
JP5012484B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法、液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド | |
JP6921698B2 (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 | |
JP4458052B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2012213967A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP6102081B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法、及び、液体噴射装置の製造方法 | |
JP2006341506A (ja) | ノズルプレートおよびその製造方法 | |
JP2007054978A (ja) | 液滴吐出ノズルプレート製造方法、及び、液滴吐出ノズルプレート | |
US20160039206A1 (en) | Etching method and method of manufacturing liquid discharge head substrate | |
JP2011131590A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法及び吐出口部材の製造方法 | |
JP2007237525A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2009045871A (ja) | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、及びインクジェット式記録装置 | |
US20230030043A1 (en) | Liquid ejection head and method for manufacturing the same | |
JP5817176B2 (ja) | 配線基板、液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP5807362B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2008230188A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
JP6929029B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法、及び液体吐出ヘッド | |
JP4310296B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2009006503A (ja) | インクジェット記録ヘッド用の基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181016 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190716 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200218 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6666032 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |