JP6663079B2 - 金被覆銀平板状粒子、金被覆銀平板状粒子分散液及びその製造方法、塗布膜、並びに、反射防止光学部材 - Google Patents

Description

本開示は、金被覆銀平板状粒子、金被覆銀平板状粒子分散液及びその製造方法、塗布膜、並びに、反射防止光学部材に関する。

可視光に対する反射防止膜、増反射膜、赤外線遮蔽（断熱）膜等の光学部材用途、インク、塗料等の着色剤、被検物質の検出試薬への応用などの種々の目的に応じて、銀、金等の貴金属粒子が用いられている。
また、銀粒子に対しては酸化に対する安定性を向上させるため、粒子表面を金被覆することが行なわれている。

例えば、特開２０１６−１０９５５０号公報には、銀ナノプレートが有する表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）を利用して被検物資の検出試薬の標識などを用途として、銀ナノプレートの表面に金を被覆させた粒子及び水溶性高分子を含み、ｐＨ６以下とした懸濁液が開示される。この懸濁液は、凍結や凍結乾燥に対して安定であるとされている。
特許第５６３６０８号公報には、耐光性改良を目的として、銀平板状銀粒子の表面及び表面から２〜４原子層まで、銀より貴な金属を１０^−３原子％〜５原子％含有させる技術が開示されている。

しかし、本発明者の検討によれば、特開２０１６−１０９５５０号公報に記載される技術では、銀平板状粒子の全面（すなわち、粒子の主平面及び端面の全て）に対して均一かつ十分な金被覆が成しえない場合があること、具体的には金の球状粒子や銀平板状粒子に球状粒子が複数付着した形状の粒子が発生してしまう場合があることが判明した。特に、高濃度な銀平板状粒子の分散液に対して金被覆処理が望まれる場合には、特開２０１６−１０９５５０号公報に記載される技術では、そもそも、高濃度な銀平板状粒子の分散液を作製しようとすると、粒子が凝集し沈降してしまい、高濃度な銀平板状粒子の分散液は作製できず、金被覆処理は行えない。

また、特許第５６３６０８号公報に記載される銀平板状銀粒子に対する金被覆処理は、塩化金酸を用いた銀と金とのガルバニック置換による処理であり、金被覆の際に銀平板状粒子の端部の形状変化を伴うことがあり、所望の粒子形状を保ったまま粒子全面に均一に金被覆がなされない場合がある。このため、粒子全面に対してより均一な金被覆が行える技術が望まれる。

銀平板状粒子における不均一な金被覆は、金被覆に要求される酸化耐性の向上を十分に達成しえない。

本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、酸化耐性に優れた金被覆銀平板状粒子及び金被覆銀平板状粒子を含む分散液を提供することである。
本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、酸化耐性に優れた金被覆銀平板状粒子含む分散液を高い生産性で製造しうる製造方法を提供することである。
また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、酸化耐性に優れた塗布膜、及び、この塗布膜を用いた酸化耐性に優れた反射防止光学部材を提供することである。

課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ 銀平板状粒子と金被覆層とを有し、粒子の主平面における金被覆層の平均厚みが０．１ｎｍ以上２ｎｍ以下であり、かつ粒子の端面における金被覆層の平均厚みに対する粒子の主平面における金被覆層の平均厚みの比が０．０２以上である、金被覆銀平板状粒子。
＜２＞ 主平面における金被覆層の平均厚みが０．７ｎｍ以上１．５ｎｍ以下であり、かつ粒子の端面における金被覆層の平均厚みに対する粒子の主平面における金被覆層の平均厚みの比が０．０２以上である、＜１＞に記載の金被覆銀平板状粒子。
＜３＞ アスペクト比が、２〜８０である＜１＞又は＜２＞に記載の金被覆銀平板状粒子。

＜４＞ ＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の金被覆銀平板状粒子と分散媒体とを含む金被覆銀平板状粒子分散液。
＜５＞ 銀濃度が２ｍｍｏｌ／Ｌ以上である＜４＞に記載の金被覆銀平板状粒子分散液。
＜６＞ 更に、銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分を含む＜４＞又は＜５＞に記載の金被覆銀平板状粒子分散液。

＜７＞ 銀平板状粒子製造工程と金被覆処理工程と有し、＜４＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の金被覆銀平板状粒子分散液を得る製造方法であり、銀平板状粒子製造工程は、水、銀塩、分散剤及び還元剤を含む混合液を作製する工程と、混合液を作製する工程で得た混合液中に、固体状態の他の銀塩を混在させる工程と、を含み、銀平板状粒子分散液を得る工程であり、かつ、金被覆処理工程は、水、金塩、及び金イオンとの形成錯体の還元電位が０．５Ｖ以下となる錯化剤を含む金被覆処理液と、銀平板状粒子製造工程で得た銀平板状粒子分散液と、を混合して、金被覆銀平板状粒子分散液を得る工程である、金被覆銀平板状粒子分散液の製造方法。

＜８＞ 金被覆処理工程の前において、銀平板状粒子製造工程により得た銀平板状粒子分散液に、銀平板状粒子の端面吸着剤を添加する＜７＞に記載の金被覆銀平板状粒子分散液の製造方法。
＜９＞ 金被覆処理工程において、金塩の添加量に対する金イオンとの形成錯体の還元電位が０．５Ｖ以下となる錯化剤の添加量は、ｍｏｌ比率で、２．５以上１０以下の範囲となる量である、＜７＞又は＜８＞に記載の金被覆銀平板状粒子分散液の製造方法。
＜１０＞ 金被覆処理工程の後に、金被覆銀平板状粒子分散液に、銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分を添加する、＜７＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の金被覆銀平板状粒子分散液の製造方法。

＜１１＞ ＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の金被覆銀平板状粒子を含む塗布膜。
＜１２＞ 更に、銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分を含む、＜１１＞に記載の塗布膜。
＜１３＞ 可視光の入射光の反射を防止する反射防止光学部材であり、
透明基材と、＜１１＞又は＜１２＞に記載の塗布膜である金属微粒子含有層と、誘電体層とをこの順に積層してなる積層構造を有し、金被覆銀平板状粒子の主平面が、金属微粒子含有層の表面に対して０°〜３０°の範囲で面配向し、金属微粒子含有層中において、複数の金被覆銀平板状粒子は導電路を形成することなく配置され、誘電体層の厚みが、入射光が誘電体層の表面側から積層構造へ入射する場合の誘電体層の表面における反射光を、誘電体層と金属微粒子含有層との界面における反射光と干渉させて打ち消すことができる厚みである、反射防止光学部材。

本発明の一実施形態によれば、酸化耐性に優れた金被覆銀平板状粒子及び金被覆銀平板状粒子を含む分散液を提供することができる。
本発明の他の実施形態によれば、酸化耐性に優れた金被覆銀平板状粒子含む分散液を高い生産性で製造しうる製造方法を提供することができる。
また、本発明の他の実施形態によれば、酸化耐性に優れた塗布膜、及び、この塗布膜を用いた反射防止光学部材を提供することができる。

金被覆銀平板状粒子の形状の一例を示す概略図である。 金被覆銀平板状粒子の他の形状の一例を示す概略図である。 銀平板状粒子における主平面（｛１１１｝面）及び端面（｛１１１｝面と｛１００｝面との交互層）の構成例を示す概略図である。 反射防止光学部材の実施形態の一例を示す概略図である。 反射防止光学部材において、金被覆銀平板状粒子を含む金属微粒子含有層の存在状態を示した概略断面図であって、金被覆銀平板状粒子を含む金属微粒子含有層（基材の平面とも平行）と特定平板状粒子の主平面（円相当径Ｄを決定する面）とのなす角度（θ）を説明する図である。 金属微粒子含有層における金被覆銀平板状粒子の分布状態（１００％孤立）を示す図である。 金属微粒子含有層における金被覆銀平板状粒子の分布状態（５０％孤立）を示す図である。 金属微粒子含有層における金被覆銀平板状粒子の分布状態（１０％孤立）を示す図である。 金属微粒子含有層における金被覆銀平板状粒子の分布状態（２％孤立）を示す図である 本開示の反射防止光学部材において、金被覆銀平板状粒子を含む金属微粒子含有層の存在状態の一例を示した概略断面図である。 本開示の反射防止光学部材において、金被覆銀平板状粒子を含む金属微粒子含有層の存在状態の他の一例を示した概略断面図である。 実施例７で得られた金被覆銀平板状粒子における金被覆層の形成状態を示す図である。

本開示の内容について詳細に説明する。
以下に記載する説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。

本開示において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。

また、本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に相当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。

本開示において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。

[金被覆平板状粒子及び金被覆平板状粒子分散液]
本開示の金被覆銀平板状粒子は、銀平板状粒子と金被覆層を有し、粒子の主平面における金被覆の平均厚みが０．１ｎｍ以上２ｎｍ以下であり、かつ粒子の端面における金被覆層の平均厚みに対する粒子の主平面における金被覆層の平均厚みの比が０．０２以上である。本開示の金被覆銀平板状粒子は銀平板状粒子を金被覆処理して、その表面に金被覆銀層を形成した粒子である。
また、本開示の金被覆銀平板状粒子分散液は、上記の金被覆銀平板状粒子と分散媒体とを含む分散液である。

以下では、本開示の金被覆銀平板状粒子は、適宜「特定平板状粒子」と称し、本開示の金被覆銀平板状粒子分散液は、適宜「特定粒子分散液」と称して説明する。

（特定平板状粒子）
本開示の特定平板状粒子は、銀平板状粒子と金被覆層とを有し、粒子の主平面における金被覆層の平均厚みを０．１ｎｍ以上２ｎｍ以下とし、かつ粒子の端面における金被覆層の平均厚みに対する粒子の主平面における金被覆層の平均厚みの比を０．０２以上としたことにより、従来に比して優れた酸化耐性を発揮しうる。

ここで、粒子が「平板状」であるとは、粒子の形状が、対向する２つの主平面と、２つの主平面間を繋ぐ端面と、を有することを意味する。平板状粒子の「主平面」とは、平板状粒子の厚み方向に垂直な１組の平行な面を意味する。

なお、本明細書における「酸化耐性」は、液体中における酸化耐性、及び、空気中における酸化耐性（例えば、耐オゾン性、耐二酸化窒素性、組成物中に含まれる他組成物に起因し、紫外線や高温高湿条件により促進される酸化耐性）の両方を包含する。

特定平板状粒子は、銀平板状粒子に金被覆処理を行なって金被覆層を形成した粒子であり、金被覆層を有することは、例えば、オージェ光電子分光法（Auger Electron Spectroscopy :ＡＥＳ)、Ｘ線光電子分光法（X-ray Photoelectron Spectroscopy :ＸＰＳ）、エネルギー分散型Ｘ線分光法（Energy Dispersive X-ray Spectroscopy：ＥＤＳ）、飛行時間型二次イオン質量分析法（Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry：ＴＯＦ-ＳＩＭＳ)等により検出することができる。

特定平板状粒子は、粒子の主平面における金被覆層の平均厚みが０．１ｎｍ以上２ｎｍ以下であり、かつ粒子の端面における金被覆層の平均厚みに対する主平面における金被覆層の厚みの比が０．０２以上である。酸化耐性及び平板状粒子の光学的特性保持の観点からは、特定平板状粒子は、粒子の主平面における金被覆層の平均厚みが０．７ｎｍ以上１．５ｎｍ以下であり、かつ粒子の端面における金被覆層の平均厚みに対する主平面における金被覆層の厚みの比が０．０２以上であることが、より好ましい。

金被覆層の粒子主平面における平均厚みは、０．１ｎｍ以上２ｎｍ以下であり、０．４ｎｍ以上１．８ｎｍ以下が好ましく、０．７ｎｍ以上１．５ｎｍ以下が更に好ましい。

金被覆層の平均厚みは、粒子断面方向のＨＡＡＤＦ−ＳＴＥＭ（High-angle Annular Dark Field Scanning TEM）像を撮影し、その撮影画像中で輝度の高い金被覆層の厚みを、主平面及び端面のそれぞれについて、１粒子中５点をＩｍａｇｅＪ（アメリカ国立衛生研究所（NIH：National Institutes of Health)により提供）などの画像解析ツールによって測定し、計２０個の粒子について得られた主平面及び端面それぞれの厚みを算術平均することで得られる。

粒子の端面における金被覆層の平均厚みに対する主平面における金被覆層の厚みの比は０．０２以上であり、０．１以上が好ましく、０．３以上がより好ましい。上記厚みの比の上限は、特に限定されないが、１０以下であることが好ましい。
金被覆層の厚みの比が０．０２以上であると優れた酸化耐性が発揮される。

上記の厚みの比は、粒子の主平面における金被覆の平均厚み（Ａ）を、粒子の端面における金被覆の平均厚み（Ｂ）で除して算出した値（Ａ／Ｂ）である。

特定平板状粒子は、後述する本開示の金被覆銀平板状粒子分散液の製造方法を用い、銀平板状粒子製造工程にて銀平板状粒子分散液を得て、次いで、得られた銀平板状粒子分散液に対して金被覆処理工程にて金被覆処理を行って得たものであることが好ましい。

以下、平板状粒子である、本開示に係る特定平板状粒子の形状等について説明する。

＜形状＞
平板状粒子の形状は、平板状であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。特定平板状粒子の形状は、金被覆前の銀平板状粒子の形状を反映する。

平板状粒子の形状としては、例えば、三角形状、四角形状、六角形状、八角形状、円形状などの形状を有する粒子が挙げられる。中でも、可視光透過率が高い点で、六角形状以上の多角形状及び円形状であることがより好ましい。

円形状の平板状粒子としては、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で、平板状粒子を主平面の上方から観察した際に、角が無く、丸い形状であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

六角形状の平板状粒子としては、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で、状粒子を主平面の上方から観察した際に、六角形状であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、六角形状は、角が鋭角のものでも、鈍っているものでもよいが、可視光域の吸収を軽減し得る点で、角が鈍っているものであることが好ましい。角の鈍りの程度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

＜平均粒子径（平均円相当径）及び変動係数＞
平板状粒子において、平均円相当径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で平板状粒子を観察して得た像から任意に選んだ個数の粒子の主平面の直径（最大長さ）の平均値を意味する。
円相当径は、個々の平板状粒子の投影面積と等しい面積を有する円の直径で表される。個々の特定平板状粒子の投影面積は、電子顕微鏡写真上での面積を測定し、撮影倍率で補正する公知の方法により得ることができる。
本明細書における平板状粒子の平均粒子径（平均円相当径）は、２００個の平板状粒子の円相当径Ｄの粒径分布（粒度分布）が得られ、算術平均を計算することにより得られる。平板状粒子の粒度分布における変動係数は、粒度分布における標準偏差を前述の平均粒子径（平均円相当径））で割った値（％）として求めることができる。

特定平板状粒子の平均円相当径としては、１０ｎｍ〜５,０００ｎｍが好ましく、３０ｎｍ〜１,０００ｎｍがより好ましい。

特定平板状粒子の粒度分布における変動係数は、３０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。

特定平板状粒子の粒度分布における変動係数は、例えば、平均粒子径の算出に用いた２００個の平板状粒子の粒子径の分布範囲をプロットし、粒度分布の標準偏差を求め、主平面直径（最大長さ）の平均値（平均粒子径）で割った値（％）である

＜粒子の平均厚み＞
平板状粒子の厚みは、平板状粒子の主平面間距離に相当し、例えば、図１Ａ及び図１Ｂにａとして示す距離である。
平板状粒子の厚みは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）により測定することができる。
ＡＦＭによる平均粒子厚みの測定方法としては、例えば、ガラス基板に平板状粒子を含有する粒子分散液を滴下し、乾燥させて、粒子１個の厚みを測定する方法などが挙げられる。

特定平板状粒子の平均厚みは、３ｎｍ〜５０ｎｍが好ましく、４ｎｍ〜４０ｎｍより好ましく、５ｎｍ〜３５ｎｍが特に好ましい。

＜アスペクト比＞
平板状粒子において、アスペクト比とは、平板状粒子の平均粒子径を平板状粒子の平均粒子厚みで除算した値を意味する。例えば、平板状粒子が円形状である場合、アスペクト比は、図１Ａに示す直径Ｄを厚みａで除算した値（Ｄ／ａ）である。平板状粒子が六角形状である場合、アスペクト比は、図１Ｂに示すように六角形状の平板状粒子の平面の面積を同面積の円で近似したときの直径Ｄ（円相当径Ｄ）を厚みａで除算した値（Ｄ／ａ）である。

特定平板状粒子のアスペクト比は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
特定平板状粒子のアスペクト比は、２〜８０であることが好ましく、４〜６０がより好ましく、１０〜４０がさらに好ましい。
また、金被覆性及び平板状粒子の光学的特性保持の観点からは、金被覆される前の銀平板状粒子のアスペクト比は、２〜８０であることが好ましく、４〜６０がより好ましく、１０〜４０さらに好ましい。

（特定粒子分散液）
本開示の金被覆銀平板状粒子分散液（特定粒子分散液）は、上記の特定平板状粒子と分散媒体とを含む分散液である。

特定粒子分散液が含む特定平板状粒子については、特定平板状粒子に関して既述した事項と同一の事項が適用される。

特定粒子分散液が含む分散媒体としては、特定平板状粒子（分散質）を分散可能な液状成分（媒体）であればよく、水及びその他の水性成分を含むことが好ましい。

特定粒子分散液は、特定平板状粒子の製造工程が終了した後において特定平板状粒子が分散したままの状態の液であってもよいし、製造後に単離した特定平板状粒子を任意の分散媒体に分散させた液であってもよい。

特定粒子分散液の銀濃度は、２ｍｍｏｌ／Ｌ以上であることが好ましく、３ｍｍｏｌ／Ｌ〜１０００ｍｍｏｌ／Ｌがより好ましく、４ｍｍｏｌ／Ｌ〜５００ｍｍｏｌ／Ｌが更に好ましい。特定粒子分散液の銀濃度が２ｍｍｏｌ／Ｌ以上であると、特定粒子分散液の生産性をより高くでき、例えば、塗膜化する際に他の組成物と特定粒子分散液とを混合する場合の総固形分濃度を制限しない傾向となる。また、特定粒子分散液の銀濃度が高すぎない（例えば１０００ｍｍｏｌ／Ｌ以下）ことで、特定粒子分散液の粘度の上昇が抑制され、ハンドリング性、秤量精度などを低下させず、粒子の分散性安定性を維持できる傾向にある。

特定粒子分散液の銀濃度は、誘導結合プラズマ（Inductively Coupled Plasma、略称：ＩＣＰ）発光分光分析法により測定することができる。

特定粒子分散液には、特定平板状粒子の他、目的に応じて選択した種々の他の成分を含有させてもよい。

酸化耐性をより向上させる観点からは、特定粒子分散液は、銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分（以下、特定有機成分」とも称する。）を含むことが好ましい。

特定有機成分の銀イオンとの溶解度積Ｋｓｐは「坂口喜堅・菊池真一，日本写真学会誌，１３，１２６，（１９５１）」と「A.Pailliofet and J.Pouradier,Bull.Soc.chim.France,１９８２，Ｉ−４４５（１９８２）」を参照して測定した値である。なお、ｐＫｓｐ＝−ｌｏｇ_１０Ｋｓｐである。
特定有機成分の還元電位は「電気化学測定法」（１９８４年，藤嶋昭ら著）ｐｐ．１５０−１６７に記載のサイクリックボルタメトリー測定を参照して測定した値である。

特定有機成分としては、例えば、1−フェニル−１Ｈ−テトラゾール−５−チオール、５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール−２−チオール、５−フェニル１，３，４−オキアジアゾール−２−チオール、１−（５−メチルウレイドフェニル）−５−メルカプトテトラゾール、Ｎ−（３−（５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール−１−イル）フェニル）−３−（メチル（ピロリジン−１−イル）アミノプロパンアミド）等が挙げられる。

特定粒子分散液に、特定有機成分を含有させる場合の添加量としては、酸化耐性の向上及び粒子の凝集抑制の観点から、特定粒子分散液中の銀の質量に対して、１質量％〜６５質量％が好ましく、５質量％〜３９質量％がより好ましく、７質量％〜２６質量％が更に好ましい。

特定粒子分散液は、目的に応じて選択した他の成分を、さらに含有させてもよい。他の成分の例としては、高分子化合物、界面活性剤、金属酸化物粒子等の無機粒子、各種の水溶性溶媒、酸化防止剤、硫化防止剤、腐食防止剤、粘度調整剤、防腐剤などが挙げられる。

また、特定粒子分散液の好適な製造方法の一態様は、後述する金被覆平板状粒子分散液の製造方法であり、この製造方法により得られた分散液において、特定平板状粒子と共に含まれる成分は、本開示の特定粒子分散液が含有しうる成分の一態様である。

以上説明した、本開示の特定平板状粒子及びその分散液の適用用途は特に限定されず、例えば、反射防止膜、増反射膜、赤外線遮蔽膜等の光学部材、遮熱シート、断熱シート等の建築用部材、インク、塗料等の着色剤又は装飾剤、被検物質の検出試薬、抗菌剤などの種々の用途が挙げられる。

[金被覆平板状粒子分散液の製造方法]
本開示の金被覆銀平板状粒子の製造方法は、銀平板状粒子製造工程と金被覆処理工程と有し、上記の特定粒子分散液を得る製造方法であり、銀平板状粒子製造工程は、水、銀塩、分散剤及び還元剤を含む混合液を作製する工程と、混合液を作製する工程で得た混合液中に、固体状態の他の銀塩を混在させる工程と、を含み、銀平板状粒子分散液を得る工程であり、かつ、金被覆処理工程は、水、金、及び金との形成錯体の還元電位が０．５Ｖ以下となる錯化剤を含む金被覆処理液を、銀平板状粒子分散液に添加して、金被覆銀平板状粒子分散液を得る工程である。

本開示の製造方法は、銀平板状粒子製造工程及び金被覆処理工程以外の他の工程を有していてもよい。他の工程としては、遠心分離及び再分散工程、限外濾過工程、溶剤置換工程、乾燥濃縮工程等が挙げられる。

本開示の製造方法は、従来は困難であった銀平板状粒子の端面においても均一な金被覆層を形成でき、かつ分散液の生産性も高い。さらに、本開示の製造方法により、銀濃度の高い分散液を製造することができる。

（銀平板状粒子製造工程）
銀平板状粒子製造工程は、少なくとも、水、銀塩、分散剤及び還元剤を含む混合液を作製する工程（以下、混合液作製工程と称する。）と、混合液作製工程で得た混合液中に、固体状態の他の銀塩を混在させる工程（以下、混在工程と称する。）と、を含み、銀平板状粒子分散液を得る工程である。

＜混合液作製工程＞
混合液作製工程は、水中に、銀塩、分散剤及び還元剤を含む混合液を作製する工程である。
混合液作製工程において、水中の銀塩に由来する銀イオンが還元剤により還元されて、核となる銀粒子が形成され、成長する。
混合液作製工程において、（ｉ）水に分散剤及び還元剤を添加した水溶液を作製し、該水溶液に所定の割合で銀塩水溶液を添加する、（ｉｉ）水に分散剤及び銀塩を添加した水溶液を作製し、該水溶液に所定の割合で還元剤水溶液を添加する、又は、（ｉｉｉ）水に分散剤を添加した水溶液を作製し、この水溶液に所定の割合で銀塩水溶液及び還元剤水溶液を添加する、ことにより銀粒子を得ることが好ましい。

〜混合液の溶媒〜
混合液の溶媒としては、水を含む溶媒であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、水を７０質量％以上含む溶媒が好ましく、水を９０％以上含む溶媒であることがより好ましい。水以外の溶媒としては、メタノール、エタノール等のアルコール類、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）などのグリコール類、アセトニトリル、アセトン等が挙げられる。

〜混合液作製工程で使用する銀塩〜
混合液作製工程で使用する銀塩としては、水に溶解するものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。銀塩としては、例えば、硝酸銀、過塩素酸銀、等が挙げられる。これらの銀塩は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
混合液における銀塩の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、混合液１００質量部に対して、０．０００１質量部〜１０質量部が好ましく、０．０００５質量部〜１質量部がより好ましく、０．００１質量部〜０．１質量部が特に好ましい。

混合液作製工程における混合液の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０℃〜１００℃が好ましく、２０℃〜７０℃がより好ましく、３０℃〜６０℃が特に好ましい。

混合液の温度が、０℃以上であると、溶液が固まり難く、１００℃以下であると、銀粒子の粒子サイズが揃い易くなる。一方、混合液の温度が、上記の特に好ましい範囲内であると、粒子サイズの均一性の点で有利である。

＜混在工程＞
混在工程は、混合液作製工程で作製した混合液中に、固体状態の他の銀塩を混在させる工程である。すなわち、混在工程において、少なくとも１回以上、他の銀塩が固体状態で存在する。

ここで、混合液中に「混在させる」とは、混合液の外で生成された固体状態の他の銀塩が、混合液に添加されて混合液中に混在することのみならず、固体状態の他の銀塩が、混合液中で生成して、混合液中に混在することも含む。
他の銀塩が「固体状態」であるとは、他の銀塩における銀イオンの濃度と、他の銀塩におけるリガンドの濃度との積が、銀イオンとリガンドとの溶解度積（Ｋｓｐ）よりも大きく、水に溶解しないことを意味する。
混在工程では、混合液作製工程で作製された混合液に、水、分散剤、還元剤、銀塩、リガンド及びｐＨ調整剤の少なくとも１種が、任意の量、タイミング、又は混合比で添加されて、銀粒子が成長する。
混在工程を経ることにより、所定の形状の銀平板状粒子を簡便に製造することができる。

他の銀塩を固体状態で存在させるために、銀塩を含む銀塩含有水溶液と、銀塩含有水溶液における銀イオンと結合して固体状態の他の銀塩（銀塩固体物）を生成するリガンドを含むリガンド含有水溶液との混合により生成された他の銀塩（銀塩固体物）の分散液を混合液（反応釜）に添加してもよく、リガンド含有水溶液を混合液（反応釜）に添加した後、銀塩含有水溶液を混合液（反応釜）に添加し、混合液（反応釜）中で他の銀塩（銀塩固体物）を生成してもよく、混合液（反応釜）に他の銀塩（銀塩固体物）粉末を添加してもよく、混合液（反応釜）に他の銀塩（銀塩固体物）粉末の水分散液を添加してもよい。
これらの中でも、固体状態の他の銀塩（銀塩固体物）の分散液を添加する態様、すなわち、銀塩含有水溶液とリガンド含有水溶液との混合により生成された他の銀塩（銀塩固体物）の分散液を混合液（反応釜）に添加する態様、混合液（反応釜）に他の銀塩（銀塩固体物）粉末の水分散液を添加する態様、が好ましい。

混在工程において、添加された他の銀塩（銀塩固体物）から銀イオンが放出され、銀イオンが還元剤により還元されることにより、混合液作製工程で生成された銀粒子が成長する。混在工程の最後には、添加された他の銀塩（銀塩固体物）がなくなっていることが好ましい。

混合液中に溶解している銀イオンの濃度は、リガンドとの溶解度積で決められる。よって、混合液中に、高濃度で銀塩が含まれていても、混合液中に溶解している銀イオン濃度が低ければ、ゆっくりと還元反応が進み、銀イオン濃度分布が少ない状態で反応を行うことができる。

混在工程における混合液の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０℃〜１００℃が好ましく、２０℃〜７０℃がより好ましく、３０℃〜６０℃が特に好ましい。
混合液の温度が、０℃以上であると、溶液が固まり難く、１００℃以下であると、銀粒子の粒子サイズが揃い易くなる。一方、混合液の温度が、上記の特に好ましい範囲内であると、粒子サイズの均一性の点で有利である。

〜固体状態の他の銀塩〜
固体状態の他の銀塩としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、亜硫酸銀、塩化銀、酸化銀、等が挙げられる。
固体状態の他の銀塩（銀塩固体物）の濃度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１ｍｍｏｌ／Ｌ〜１０,０００ｍｍｏｌ／Ｌが好ましく、２ｍｍｏｌ／Ｌ〜５,０００ｍｍｏｌ／Ｌがより好ましく、５ｍｍｏｌ／Ｌ〜２，０００ｍｍｏｌ／Ｌが特に好ましい。
濃度が、１ｍｍｏｌ／Ｌ以上であると、固体状態が良好に維持され、１０,０００ｍｍｏｌ／Ｌ以下であると、銀粒子の粒子サイズが揃い易くなる。一方、濃度が上記の特に好ましい範囲内であると、粒子サイズの均一性及び生産性の点で有利である。
銀塩固体物は、沈殿していてもよく、分散していてもよい。

固体状態の銀塩の溶解度積としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０^−３０以上１０^−３以下が好ましく、１０^−２０以上１０^−５以下がより好ましく、１０^−１５以上１０^−５以下が特に好ましい。
溶解度積（Ｋｓｐ）が、１０^−３０以上であると（ｐＫｓｐが３０を超えると）、難溶性の銀塩固体物が生成し難くなり、還元反応が進行し易い、１０^−３以下であると（ｐＫｓｐが３未満であると）、銀塩固体物を得るために、リガンドの添加量を抑制できる傾向となる。

〜リガンド〜
リガンドとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、Ｉ⁻、ＣＮ⁻、ＳＣＮ⁻、ＳｅＣＮ⁻、ＳＯ_３ ^２−、Ｓ^２−、ＯＨ⁻、ＣｒＯ_４ ^２−、ＣＨ_３ＣＯＯ⁻、ＰＯ_４ ^３−、ＣＯ_３ ^２−、シュウ酸、ベンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾール、ジメチルジチオカルバミド酸、等が挙げられる。
下記の表１に、各リガンドと銀イオンとのｐＫｓｐを示す（ｐＫｓｐ＝−ｌｏｇ（Ｋｓｐ））。

なお、混合液作製工程から混在工程まで、同じ容器で連続して製造してもよく、途中で他の容器に移し替えて製造してもよい。
混在工程は、複数の工程に分割されていてもよい。

固体状態の他の銀塩を混在させた混合液における銀濃度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２ｍｍｏｌ／Ｌ超が好ましく、１０ｍｍｏｌ／Ｌ超がより好ましい。
銀濃度が、２ｍｍｏｌ／Ｌを超えると、生産性がより向上する。一方、銀濃度が上記のより好ましい範囲内であると、生産性の点で有利である。
なお、「銀濃度」とは、混合液中の銀イオンと、析出した銀とを両方足した銀の濃度値である。また、この銀濃度は、混在工程時において固体状態の他の銀塩を混在させた混合液における銀の濃度であって、混在工程後に実施される遠心分離、限外濾過、などによって濃厚化したときの濃度ではない。

〜混合液作製工程及び混在工程で使用する分散剤〜
混在工程で使用する分散剤としては、水に溶解するものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ゼラチン、クエン酸ナトリウム、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリカルボン酸、ポリアクリル酸などが挙げられる。これらの分散剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

中でも、凝集防止の点で、ゼラチン等の高分子分散剤を含むことが好ましい。
分散剤を、２種以上を含む場合、分散剤におけるゼラチン等の高分子分散剤の含有量が１質量％以上であることが好ましい。ゼラチン等の高分子分散剤の含有量が１質量％未満であると、分散性が低下し、凝集してしまうことがある。
分散剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、全銀塩１００質量部に対して、０．００００１質量部〜１０，０００質量部が好ましく、０．０００１質量部〜５，０００質量部がより好ましく、０．００１質量部〜１，０００質量部が特に好ましい。
分散剤の含有量が、０．００００１質量部以上であると、凝集を抑制し易く、１０，０００質量部以下であると、銀粒子の粒子サイズが揃い易い。一方、分散剤の含有量が、上記の特に好ましい範囲内であると、凝集防止の点で有利である。

〜混合液作製工程及び混在工程で使用する還元剤〜
還元剤としては、水に溶解するものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水素化ホウ素ナトリウム、ハイドロ(ヒドロ)キノンスルホン酸又はその塩、アスコルビン酸又はその塩、ジメチルアミノボラン、などが挙げられる。これらの還元剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
還元剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、混合液１００質量部に対して、０．０００１質量部〜１００質量部が好ましく、０．０００５質量部〜５０質量部がより好ましく、０．００１質量部〜１０質量部が特に好ましい。
還元剤の含有量が、０．０００１質量部以上であると、還元反応が進み易く、１００質量部以下であると、銀粒子の粒子サイズが揃い易い。一方、還元剤の含有量が上記の特に好ましい範囲内であると、平板化率及び銀粒子のサイズ分布の点で有利である。

〜銀平板状粒子の端面吸着剤〜
本開示の製造方法においては、銀平板状粒子製造工程の後であって、金被覆処理工程の前に、銀平板状粒子製造工程により得た銀平板状粒子分散液に、銀平板状粒子の端面吸着剤を添加することが好ましい。端面吸着剤を用いることにより、後述する金被覆処理工程において、銀平板状粒子の端面における金被覆層の形成を促進しうることから、銀平板状粒子の主平面及び端面の双方に、より均一な金被覆層を形成することができる。

端面吸着剤とは、銀平板状粒子の端面に生じる｛１１１｝面に対して選択的に吸着性することで、端面における金被覆層の形成性向上に寄与する化合物を意味する。より詳細には、本開示における銀平板状粒子は、｛１１１｝面を主平面とし、端面は｛１１１｝面と｛１００｝面との交互層として構成される平板状粒子であることから、端面吸着剤は、銀平板状粒子の端面における｛１１１｝面に対して選択的に吸着性することで、端面における金被覆層の形成性向上に寄与する。

図２に、主平面（｛１１１｝面）及び端面（｛１１１｝面と｛１００｝面との交互層）で構成される銀平板状粒子の概略について、六角形状を有する銀平板状粒子の一例を用いて示す。図２に示すように、本例の六角形状を有する銀平板状粒子は、六角形状の２つの主平面が｛１１１｝面で構成され（すなわち、図中に現れていない側の主平面も｛１１１｝面である。）、２つの主平面間を繋ぐ端面に｛１１１｝面と｛１００｝面とが交互層として現れる構成を有している。なお、図２に示される銀平板状粒子は、本開示における銀平板状粒子の一例であり、本開示における銀平板状粒子は、図２に示される特定の形状に限定されない。なお、銀平板状粒子における結晶面に関しては、文献「Adv.Func.Mater.2008.18. 2005-2016」の記載も参照される。

端面吸着剤としては、例えば、臭化ヘキサデシルトリメチルアンモニウム（ＣＴＡＢ）、塩化ヘキサデシルトリメチルアンモニウム（ＣＴＡＣ）、水酸化ヘキサデシルトリメチルアンモニウム（ＣＴＡＯＨ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）等が挙げられる。（各化合物名に付随する括弧内は略称である。）
これらの端面吸着剤はアミン構造を有しており、このアミン構造を介して銀平板状粒子の端面における｛１１１｝面に端面吸着剤が選択に吸着することで、端面における金被覆層の形成性が向上すると考えている。

銀平板状粒子分散液に対する端面吸着剤の添加量としては、粒子端面への吸着性の観点から、銀濃度に対するｍｏｌ比で、１ｍｏｌ％〜５０ｍｏｌ％となる量が好ましく、より好ましくは４ｍｏｌ％〜３０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは６ｍｏｌ％〜２０ｍｏｌ％である。

端面吸着剤は、後述の金被覆処理工程において、金被覆処理液と混合する前に、銀平板状粒子製造工程により得た銀平板状粒子分散液に添加されることが好ましいが、金被覆処理工程に用いる所定の金被覆処理液に別途添加してもよい。

（金被覆処理工程）
金被覆処理工程は、水、金塩、及び金イオンとの形成錯体の還元電位が０．５Ｖ以下となる錯化剤（以下、「特定錯化剤」とも称する。）を含む金被覆処理液（以下、単に「金被覆処理液」とも称する。）に、上記の銀平板状粒子製造工程により得られた銀平板状粒子分散液を混合して、特定平板状粒子の分散液を得る工程である。

＜金被覆処理液＞
金被覆処理液は、水、金塩、及び特定錯化剤を含み、還元剤、ｐＨ緩衝剤及びｐＨ調整剤を含むことが好ましく、更に、錯体安定化剤、分散剤等の他の成分を含んでいてもよい。

〜金塩〜
金被覆処理液が含む金塩としては、水溶性金塩化合物の少なくとも１種であることが好ましい。水溶性金塩化合物はとしては、例えば、シアン化金（I）カリウム、シアン化金（II）カリウム、亜硫酸金(I)ナトリウム、塩化金（III）酸ナトリウム、塩化金（III）酸カリウム等が挙げられ、安定性、供給性、価格の観点からは、塩化金(III)酸ナトリウムが特に好ましい。

金被覆処理液における金塩の添加量は、銀濃度に対する金のｍｏｌ比で、金被覆層の形成性の観点から、１ｍｏｌ％〜２００ｍｏｌ％が好ましく、５ｍｏｌ％〜１５０ｍｏｌ％がより好ましく、１０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。
水溶性金塩化合物は、金被覆処理液における金の添加量が上記の範囲になるように用いることが好ましい。

〜特定錯化剤〜
金被覆処理液は、金イオンとの形成錯体の還元電位が０．５Ｖ以下となる錯化剤（特定錯化剤）を少なくとも１種含む。特定錯化剤としては、金イオンとの形成錯体の還元電位が０．５Ｖ以下となる化合物であれば特に限定されない。特定錯化剤の使用は、金還元の還元電位を下げること、すなわち、金被覆処理において、ゆっくりと金を還元させることができ、均一な金被覆に寄与する。

特定錯化剤を用いることで形成される、還元電位（Ｅ_０ ｖｓ ＮＨＥ、以下同じ。）が０．５Ｖ以下の金錯体の例としては、Ａｕ（ＣＮ）^２−（Ｅ_０＝−０．６０）、Ａｕ（ＣｙＳ）^３−（Ｅ_０＝−０．１４）、Ａｕ（ＳＯ_３）_２ ^３−（Ｅ_０＝０．１１）、Ａｕ（Ｓ_２Ｏ_３）_２ ^３−（Ｅ_０＝０．１５）、Ａｕ（ｔｈ）_２ ^＋（Ｅ_０＝０．３８）、Ａｕ（ＯＨ）_２ ⁻（Ｅ_０＝０．４０）等が挙げられる。（ここで、ｔｈはチオ尿素イオンを示し、ＣｙＳはシステインイオンを示す。）特定錯化剤としては、このような金錯体を生成させる化合物を用いればよい。

特定錯化剤としては、例えば、シアン塩（シアン化ナトリウム、シアン化カリウム、シアン化アンモウム等）、チオ硫酸、チオ硫酸塩（チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸カリウム、チオ硫酸アンモニウム等）、亜硫酸塩（亜硫酸ナトリウム、亜硫酸カリウム、亜硫酸アンモニウム等）、チオ尿素等が挙げられる。これらの中でも、錯体安定性及び環境負荷の観点からは、亜硫酸ナトリウム又はチオ硫酸ナトリウムが好ましい。

金被覆処理液において、金の添加量に対する特定錯化剤の添加量としては、均一な金被覆層の形成性、錯体安定性の観点から、金に対するｍｏｌ比率で、２．５以上１０以下の範囲となる量であることが好ましく、より好ましくは３．５以上８以下である。

金及び特定錯化剤は、予め、水、水溶性金化合物及び特定錯化剤を含む混合液（以下、「金還元液」とも称する。）を調製し、この金還元液を用いて金被覆処理液を調製することで、金被覆処理液に含まれることが好ましい。金還元液は、更に、他の成分（例えば、ｐＨ調整剤、錯体安定化剤、分散剤等を含んでいてもよい。

〜水〜
金被覆処理液は、水を主溶媒として含む。ここで、主溶媒とは、金被覆処理液中における含有量が６０質量％以上となる溶媒を意味する。
金被覆処理液における水の含有量に特に制限はないが、８０質量％以上含まれることが好ましく、９０質量％〜９９．９質量％がよりが好ましい。
金被覆処理液は、水以外の溶媒を含んでいてもよい。

〜還元剤〜
金被覆処理液は、還元剤の少なくとも１種を含むことが好ましい。
還元剤としては、金被覆処理に適用可能であり、水に溶解する還元剤であれば、特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。
還元剤としては、例えば、アスコルビン酸又はその塩、水素化ホウ素ナトリウム、ハイドロ(ヒドロ)キノンスルホン酸又はその塩、ジメチルアミノボラン等が挙げられる。

金被覆処理液における還元剤の含有量としては、金濃度に対するｍｏｌ比で、５ｍｍｏｌ／Ｌ〜１００ｍｍｏｌ／Ｌが好ましく、１０ｍｍｏｌ／Ｌ〜５０ｍｍｏｌ／Ｌがよりが好ましく、２０ｍｍｏｌ／Ｌ〜４０ｍｍｏｌ／Ｌが更に好ましい。

〜その他の成分〜
金被覆処理液は、水、金塩、及び特定錯化剤以外のその他の成分を含んでもよい。
その他の成分の例としては、グリシン、アラニン等のアミノ酸；Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）グリシン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ヒドロキシ−３−アミノプロパンスルホン酸、Ｎ−シクロヘキシル−２−アミノエタンスルホン酸等のグッド緩衝剤などの酸解離定数が８以上のｐＨ緩衝剤；水酸化ナトリウム等のｐＨ調整剤；錯体安定化剤；分散剤；等が挙げられ、これらの成分の１種又は２種以上を任意に選択して用いることができる。

〜金被覆処理液の調製〜
金被覆処理液の調製は、金被覆処理液に含まれる各成分を混合して調製すればよい。
好ましくは、予め、水、水溶性金塩化合物及び特定錯化剤を含む混合液（金還元液）を調製し、この金還元液と、水、還元剤、及びその他の任意成分と、を混合して、金被覆処理液を調製する態様である。
還元剤等の金還元液以外の成分は、そのまま用いてもよいし、水等の任意の溶媒に溶解した溶液の形態に調製してから用いてもよい。

金被覆処理液の調製に適用される混合方法は、特に限定されず、攪拌等の公知の混合方法を用いればよい。

金被覆処理液のｐＨは５．５以上であることが好ましく、金被覆処理液が高ｐＨであると金被覆処理がより安定する傾向がある。このため、金被覆処理液は、ｐＨ調整剤を用いて、例えばｐＨ１０以上に調整されることが好ましい。また、ｐＨ緩衝剤を用いて、調整したｐＨが反応に伴い変化することを抑制してもよい。

〜金被覆処理〜
金被覆処理工程における金被覆処理は、金被覆処理液と、銀平板状粒子製造工程で得た銀平板状粒子分散液と、を混合することにより行なう。銀平板状粒子製造工程で得た銀平板状粒子分散液に対して、本開示に係る金被覆処理液を用いて金被覆処理を行なうことで、銀平板状粒子の主平面及び端面の双方に均一な金被覆層が形成される。

金被覆処理液と銀平板状粒子分散液との混合態様は、特に限定されず、金被覆処理液と銀平板状粒子分散液とを一度に混合してもよく、金被覆処理液に銀平板状粒子分散液を少しずつ添加しながら混合してもよく、銀平板状粒子分散液に金被覆処理液を少しずつ添加しながら混合してもよい。混合は、任意の攪拌手段を用いて攪拌しながら行なうことが好ましい。

金被覆性の観点からは、金被覆処理液に銀平板状粒子分散液を一度に混合する態様が好ましい。

金被覆処理液に銀平板状粒子分散液を一度に混合する具体的な混合手段としては、特に限定されず、一般的なバッチ式混合機を用いてもよいし、マイクロミキサーを用いてもよい。市販されているマイクロミキサーとしては、例えば、インターディジタルチャンネル構造体を備えるマイクロミキサー、インスティチュート・フュール・マイクロテクニック・マインツ（ＩＭＭ）社製「シングルミキサー」及び「キャタピラーミキサー」；ミクログラス社製「ミクログラスリアクター」；ＣＰＣシステムス社製「サイトス」；（株）山武製「ＹＭ−１型ミキサー及びＹＭ−２型ミキサー」；（株）島津ジーエルシー製「ミキシングティー及びティー（Ｔ字型コネクタ、Ｙ字型コネクタ）」；マイクロ化学技研（株）製「ＩＭＴチップリアクター」；東レエンジニアリング（株）製「マイクロ・ハイ・ミキサー」；中心衝突型ミキサー（Ｋ−Ｍ型）等が挙げられ、いずれも本開示の特定平板状粒子の製造に使用することができる。

混合する際の金被覆処理液の液温度としては、１０℃〜８０℃程度が好ましい。また、銀平板状粒子分散液の液温度としては、２５℃〜８０℃程度が好ましい。
金被覆処理液に銀平板状粒子分散液を混合した後の混合液は、加熱処理することが好ましい。加熱温度としては、２５℃〜８０℃が好ましく、３０℃〜７０℃がより好ましい。加熱時間としては、０．５ｈｒ〜８ｈｒが好ましく、１ｈｒ〜６ｈｒがより好ましい。
加熱処理は任意の攪拌手段を用いて攪拌しながら行なうことが好ましい。

金被覆処理工程を経て得られた特定平板状粒子の分散液は、そのまま使用に供してもよいし、更に、目的に応じた他の成分を添加してから使用に供してもよい。

酸化耐性をより向上させる観点からは、金被覆処理工程の後に、金被覆銀平板状粒子分散液に、銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分（特定有機成分）を添加することが好ましい。
特定有機成分及び分散液における含有量の詳細は、本開示の特定粒子分散液の説明において既述した事項と同一の事項が適用される。

[塗布膜]
本開示の塗布膜は、既述した本開示の特定平板状粒子を含む塗布膜であり、本開示の特定平板状粒子を含むことから優れた酸化耐性を奏する。

本開示の塗布膜は、特定平板状粒子を含み、かつ塗布形成された膜であれば、特に限定されないが、好ましい形成態様は、本開示の特定粒子分散液に、所望とする塗布膜の用途及び性状によって選択した成分を含有させて調製した塗布液により形成する態様である。

本開示の塗布膜は、酸化耐性に優れた特定平板状粒子が膜中に分散されていることにより、耐オゾン性などの優れた耐久性を発揮する。このため、本開示の塗布膜は、屋外用途などの耐候性を要求される部材にも好ましく適用される。

本開示の塗布膜は、銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分（特定有機成分）を含むことが好ましい。すなわち、本開示の塗布膜は、特定有機成分を含む塗布液により形成されることが好ましい。
特定有機成分の詳細は、本開示の特定粒子分散液の説明にて既述した事項と同一の事項が適用される。
塗布膜における特定有機成分の含有量としては、酸化耐性及び特定平板状粒子の凝集抑制の観点から、特定粒子分散液中の銀の質量に対して、１質量％〜６５質量％が好ましく、５質量％〜３９質量％がより好ましく、７質量％〜２６質量％が更に好ましい。

塗布膜形成用の塗布液は、特定粒子分散液、特定有機成分の他、所望とする塗布膜に用いうる他の成分を用いて調製することが好ましい。他の成分の例としては、合成高分子、天然高分子など高分子化合物、金属酸化物粒子等の無機粒子、界面活性剤、水、アルコール、グリコール等の溶媒、酸化防止剤、硫化防止剤、腐食防止剤、粘度調整剤、防腐剤などが挙げられ、塗布膜の用途に応じて適宜選択すればよい。

塗布方法としては、公知の塗布方法が適用でき、例えば、ディップコーター、ダイコーター、スリットコーター、バーコーター、グラビアコーター等による塗布方法、ラングミュア・プロジェット膜（ＬＢ膜）法、自己組織化法、スプレー塗布などの塗布方法が挙げられる。

塗布膜の厚み、性状等については、塗布膜の用途に応じて適宜設定すればよい。
例えば、反射防止光学部材に適用した場合の厚み、透過率などの各性状については、後述する本開示の反射防止光学部材の項にて説明する事項とすることができる。

[反射防止光学部材]
本開示の反射防止光学部材は、可視光の入射光の反射を防止する反射防止光学部材であり、透明基材と、本開示の塗布膜である金属微粒子含有層と、誘電体層とをこの順に積層してなる積層構造を有し、金被覆銀平板状粒子の主平面が、金属微粒子含有層の表面に対して０°〜３０°の範囲で面配向し、金属微粒子含有層中において、複数の金被覆銀平板状粒子は導電路を形成することなく配置され、誘電体層の厚みが、入射光が誘電体層の表面側から積層構造へ入射する場合の誘電体層の表面における反射光を、誘電体層と金属微粒子含有層と界面における反射光と干渉させて打ち消すことができる厚みである、反射防止光学部材である。

以下、本開示の反射防止光学部材の実施形態について、図面を参照しながら説明する。参照する図面は、反射防止光学部材の一例を示すが、本開示の反射防止光学部材は、これに限定されるものではない。各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。

図３は、本開示の反射防止光学部材の一実施形態である反射防止光学部材１の構成を示す断面模式図である。図３に示すように、反射防止光学部材１は、所定波長の入射光の反射を防止する、所定の媒質中で用いられる反射防止光学部材であって、媒質の屈折率ｎ_０より大きい第１の屈折率ｎ_１を有する透明基材１０と、複数の金被覆銀平板状粒子（特定平板状粒子）２０を含有する金属微粒子含有層１２と、媒質の屈折率ｎ_０より大きい第２の屈折率ｎ_２を有する誘電体層１４とをこの順に積層してなる積層構造を有している。

金属微粒子含有層１２中に含まれる複数の特定平板状粒子２０の主平面が、金属微粒子含有層の表面に対して０°〜３０°の範囲で面配向しており、図３に示すように、金属微粒子含有層１２において、複数の特定平板状粒子２０が導電路を形成することなく配置されている。
また、誘電体層１４の厚み１４ａは、入射光が誘電体層１４の表面側から積層構造へ入射する場合の誘電体層１４の表面における反射光Ｌ_Ｒ１が、誘電体層１４と金属微粒子含有層１２との界面における反射光Ｌ_Ｒ２と干渉して打ち消される厚みである。

本開示の反射防止光学部材は、反射防止機能を付与したい窓ガラスや、液晶ディスプレイ等の表面に貼付されて用いられる反射防止フィルム（フィルム状の反射防止光学部材）であってもよいし、表面に反射防止光学機能が付与されてなるレンズ等であってもよい。

所定の媒質とは、反射防止光学部材が用いられる空間を満たす媒質であり、空気（ｎ_０＝１）、水（ｎ_０＝１．３３）等、概ね１．４以下である。しかしながら、反射防止光学部材の用途により所定の媒質は異なるものであり、本開示において、この所定の媒質は何ら限定されるものではない。従って、各層の屈折率は使用用途（使用空間の媒質）によって適宜設定される。

所定波長の入射光とは、反射を防止したい波長の光であり、目的に応じて任意に設定することができるが、例えば、液晶ディスプレイ等の反射防止に用いる場合には、目の視感度のある可視光（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）とする。
また、反射防止効果としては、例えば、液晶ディスプレイ等の反射防止に用いる場合には、反射率０．５％以下の波長域が１００ｎｍ以上の範囲に亘っていることが好ましい。
以下、本開示の光学部材の各要素についてより詳細に説明する。

＜透明基材＞
透明基材１０としては、所定の媒質の屈折率ｎ_０より大きい第１の屈折率ｎ_１を有する所定波長の入射光に対し光学的に透明なものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、反射防止をしたい波長が可視光域である場合には。透明基材としては、可視光線透過率が７０％以上のもの、好ましくは８０％以上のもの、反射防止をしたい波長が近赤外域である場合には、近赤外線域の透過率が高いものを用いればよい。

第１の屈折率ｎ_１は所定の媒質の屈折率ｎ_０より大きければよいが、屈折率差が大きいほど、透明基材に光が入射する際の反射は大きくなり、反射防止の必要性が高まることから、屈折率差は所定の媒質の屈折率の１２％以上、特には２０％以上である場合に、より本開示の反射防止光学部材の構成において効果的である。特に所定の媒質が空気でありｎ_０＝１である場合には、屈折率差が大きくなることから、本開示の反射防止光学部材の構成において効果的である。また、透明基材の屈折率としては、１．８未満であることが好ましい。

透明基材１０としては、その形状、構造、大きさ、材料などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
透明基材の形状としては、例えば、フィルム状、平板状などが挙げられる。透明基材の構造は、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、大きさは、用途に応じて定めればよい。
透明基材の材料としては、例えば、ガラス、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４−メチルペンテン−１、ポリブテン−１等のポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリエチレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロースアセテート等のセルロース系樹脂などからなるフィルム又はこれらの積層フィルムが挙げられる。これらの中でも、特にトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム、又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適である。

透明基材１０が平板状あるいはフィルム状である場合、その厚みに、特に制限はなく、反射防止の使用目的に応じて適宜選択することができる。フィルム状である場合、通常は１０μｍ〜５００μｍ程度である。透明基材１０の厚みは１０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜７５μｍであることがより好ましく、３５μｍ〜７５μｍであることが特に好ましい。透明基材１０の厚みが厚いほど、接着故障が起き難くなる傾向にある。また、透明基材１０の厚みが薄いほど、反射防止膜として建材や自動車の窓ガラスに貼り合わせる際、材料としての腰が強過ぎず、施工し易くなる傾向にある。更に、透明基材１０が十分に薄いほど、透過率が増加し、原材料費を抑制できる傾向にある。

＜金属微粒子含有層＞
金属微粒子含有層１２は、既述の本開示の塗布膜を金属微粒子含有層に適用して構成したものであり、特定平板状粒子及びその他の成分を含有して構成される。
金属微粒子含有層１２は、バインダ２８中に複数の特定平板状粒子２０が含有されてなる層である。金属微粒子含有層１２においては、特定平板状粒子は、平面視において、層中にランダム（すなわち、非周期的に）に配置されている。

特定平板状粒子２０としては、特定平板状粒子に関して既述した事項と同一の事項が適用される。

上述の角度θが０°〜３０°の範囲で面配向している特定平板状粒子２０は、金属微粒子含有層１２に含有される特定平板状粒子２０の６０個数％以上であることが好ましく、７０個数％以上であることがより好ましく、９０個数％以上であることが更に好ましい。
金属微粒子含有層１２は、本開示の反射防止光学部材の効果を損なわない限りにおいて、特定平板状粒子２０以外の金属微粒子を含有してもよいが、金属微粒子含有層１２に含まれる複数の金属微粒子の総数の６０個数％以上が、特定平板状粒子２０であり、６５個数％以上、さらには７０個数％以上が、特定平板状粒子２０であることが好ましい。特定平板状粒子２０の割合が、６０個数％以上であると、酸化耐性をより確保できる傾向となる。

また、特定平板状粒子２０は、金属微粒子含有層１２の一方の表面に偏析されていることが好ましい。

〜面配向〜
金属微粒子含有層１２中において、特定平板状粒子２０の主面は金属微粒子含有層１２の表面に対して０°〜３０°の範囲で面配向している。すなわち、図４において、金属微粒子含有層１２の表面と、特定平板状粒子２０の主平面（円相当径Ｄを決める面）又は主平面の延長線とのなす角度（±θ）が０°〜３０°である。角度（±θ）が０°〜２０°の範囲で面配向していることがより好ましく、０°〜１０°の範囲で面配向していることが特に好ましい。反射防止光学部材の断面を観察した際、特定平板状粒子２０は、図４に示す傾角（±θ）が小さい状態で配向していることがより好ましい。θが±３０°を超えると、反射防止光学部材における可視光線の吸収が増加してしまう傾向がある。

また、上述の角度θが０°〜±３０°の範囲で面配向している特定平板状粒子２０が、全特定平板状粒子２０の５０個数％以上であることが好ましく、７０個数％以上であることがより好ましく、９０個数％以上であることがさらに好ましい。

金属微粒子含有層の一方の表面に対して特定平板状粒子の主平面が面配向しているかどうかは、例えば、適当な断面切片を作製し、この切片における金属微粒子含有層及び特定平板状粒子を観察して評価する方法を採ることができる。具体的には、ミクロトーム、集束イオンビーム（ＦＩＢ）を用いて反射防止光学部材の断面サンプル又は断面切片サンプルを作製し、これを、各種顕微鏡（例えば、電界放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）等）を用いて観察して得た画像から評価する方法などが挙げられる。

上述の通り作製した断面サンプルまたは断面切片サンプルの観察方法としては、サンプルにおいて金属微粒子含有層の一方の表面に対して特定平板状粒子の主平面が面配向しているかどうかを確認し得るものであれば、特に制限はないが、例えば、ＦＥ−ＳＥＭ、ＴＥＭなどを用いる方法が挙げられる。断面サンプルの場合は、ＦＥ−ＳＥＭにより、断面切片サンプルの場合は、ＴＥＭにより観察を行ってもよい。ＦＥ−ＳＥＭで評価する場合は、特定平板状粒子の形状と傾角（図４中の±θ）が明瞭に判断できる空間分解能を有することが好ましい。

特定平板状粒子２０の分布状態としては、複数の特定平板状粒子により導電路が形成されていなければ特に制限はない。
図５Ａ〜図５Ｄは、金属微粒子含有層１２における特定平板状粒子２０の分布状態を模式的に示した平面図である。図中白抜き部分が特定平板状粒子２０である。図５Ａでは複数の特定平板状粒子２０が面方向において全て（１００％）孤立して分布されている。図５Ｂは複数の特定平板状粒子２０のうち５０％が孤立し、他の５０％が隣接粒子と接触して部分的な連結状態２４で分布している状態を示す。図５Ｃは複数の特定平板状粒子２０のうち１０％のみが孤立して存在し、他は隣接粒子と接触して部分的な連結状態２４で分布している状態を示す。図５Ａに示すように、特定平板状粒子２０は互いに孤立していることが最も好ましいが、１０％以上が孤立して配置されていれば十分に反射防止効果を得ることができる。他方、図５Ｄは複数の特定平板状粒子２０のうち２％のみが孤立した場合の特定平板状粒子の分布を示すものであり、図５Ｄにおいては、画像中の一端から他端へ特定平板状粒子２０が連結して導電路２６が形成されている。このように導電路２６が形成されると、特定平板状粒子による可視光域波長の吸収率が上昇し、反射率も増加する。従って、本開示の反射防止用部材においては、図５Ａ〜図５Ｃに示すように、少なくとも特定平板状粒子２０により導電路が形成されてない状態である。

なお、導電路形成の有無についてはＳＥＭで観察した２．５μｍ×２．５μｍの領域において、領域の一端から対向する他端まで、特定平板状粒子が連続して繋がっている場合に導電路が形成されているとし、途中で特定平板状粒子が離れている場合には導電路が形成されていないと判断するものとする。

〜金属微粒子含有層の厚み、粒子の存在範囲〜
図６及び図７は、本開示の反射防止光学部材において、特定平板状粒子２０の金属微粒子含有層２８における存在状態を示した概略断面図である。

本開示の反射防止光学部材において金属微粒子含有層１２の厚みｄは、塗布厚みを下げるほど、特定平板状粒子の面配向の角度範囲が０°に近づきやすくなり、可視光線の吸収を減らすことができることから１００ｎｍ以下であることが好ましく、３〜５０ｎｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜４０ｎｍであることが特に好ましい。

金属微粒子含有層１２の塗布膜厚みｄが特定平板状粒子の平均円相当径Ｄに対し、ｄ＞Ｄ／２の場合、特定平板状粒子の８０個数％以上が、金属微粒子含有層の表面からｄ／２の範囲に存在することが好ましく、ｄ／３の範囲に存在することがより好ましく、特定平板状粒子の６０個数％以上が金属微粒子含有層の一方の表面に露出していることが更に好ましい。特定平板状粒子が金属微粒子含有層の表面からｄ／２の範囲に存在するとは、特定平板状粒子の少なくとも一部が金属微粒子含有層の表面からｄ／２の範囲に含まれていることを意味する。
図６は、金属微粒子含有層の厚みｄがｄ＞Ｄ／２である場合を表した模式図であり、特に特定平板状粒子の８０個数％以上がｆの範囲に含まれており、ｆ＜ｄ／２であることを表した図である。

また、特定平板状粒子が金属微粒子含有層の一方の表面に露出しているとは、特定平板状粒子の一方の表面の一部が、誘電体層との界面位置となっていることを意味する。図７は特定平板状粒子の一方の表面が誘電体層との界面に一致している場合を示す図である。

ここで、金属微粒子含有層中の特定平板状粒子の存在分布は、例えば、反射防止光学部材断面をＳＥＭ観察した画像より測定することができる。

本開示の反射防止光学部材では、金属微粒子含有層の厚みｄは、特定平板状粒子の平均円相当径Ｄに対し、ｄ＜Ｄ／２の場合が好ましく、より好ましくはｄ＜Ｄ／４であり、ｄ＜Ｄ／８がさらに好ましい。金属微粒子含有層の塗布厚みを下げるほど、特定平板状粒子の面配向の角度範囲が０°に近づきやすくなり、可視光線の吸収を減らすことができるため好ましい。

金属微粒子含有層における特定平板状粒子のプラズモン共鳴波長λは、所定の波長である反射防止したい波長より長波である限り制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、熱線を遮蔽等の観点からは、７００ｎｍ〜２，５００ｎｍであることが好ましい。

〜ヘイズ値（透明性）〜
金属微粒子含有層１２は、へイズ値（％）が、０．１％〜１０．０％が好ましく、０．１％〜５％がより好ましく、０．１％〜３％がさらに好ましい。
ヘイズ値は、ヘイズメーター（ＮＤＨ−５０００、日本電色工業株式会社製）を用いて測定した値である。

〜特定平板状粒子の面積率〜
反射防止光学部材を上から見た時の基材の面積Ｘ（金属微粒子含有層に対して垂直方向から見たときの金属微粒子含有層の全投影面積Ｘ）に対する特定平板状粒子の面積の合計値Ｙの割合である面積率〔（Ｙ／Ｘ）×１００〕としては、５％以上が好ましく、１０％以上７０％未満がより好ましい。面積率が、５％以上であれば十分な反射防止効果が得られる。面積率が７０％未満であれば、導電路が形成せず、可視光の吸収と反射を抑制して透過率の低下を抑制することができる。

広い波長域で低反射率とするために、面積率は特定平板状粒子の厚みＴと誘電体層の屈折率ｎ_２に応じて最適な値とすることが好ましい。金属微粒子が全て特定平板状粒子であり、所定の媒質が空気（ｎ_０＝１）である場合について検討する。例えば、特定平板状粒子の厚みが４ｎｍ、誘電体層の屈折率が１．４の時には、面積率は４０％以上７０％未満が好ましく、５０％以上６５％未満がより好ましい。また、例えば特定平板状粒子の厚みが８ｎｍ、誘電体層の屈折率が１．４である場合には、面積率は５％以上、４０％未満が好ましく、６％以上３０％未満がより好ましい。また、例えば、特定平板状粒子の厚みが１８ｎｍ、誘電体層の屈折率が１．４である場合には、面積率は５％以上３０％未満が好ましく、５％以上２５％未満がより好ましい。

ここで、面積率は、例えば反射防止光学部材を上からＳＥＭ観察で得られた画像や、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）観察で得られた画像を画像処理することにより測定することができる。

〜粒子の配列〜
金属微粒子含有層における特定平板状粒子の配列は均一であることが好ましい。ここで言う配列の均一とは、各粒子に対する最近接粒子までの距離（最近接粒子間距離）を粒子の中心間距離で数値化した際、各々の粒子の最近接粒子間距離の変動係数（＝標準偏差÷平均値）が小さいことを指す。最近接粒子間距離の変動係数は小さいほど好ましく、好ましくは３０％以下、より好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、理想的には０％である。最近接粒子間距離の変動係数が大きい場合には、金属微粒子含有層内で特定平板状粒子の粗密や粒子間の凝集が生じ、ヘイズが悪化する傾向がある。最近接粒子間距離は金属微粒子含有層塗布面をＳＥＭなどで観察することにより測定が可能である。

また、金属微粒子含有層と誘電体層との境界は同様にＳＥＭなどで観察して決定することができ、金属微粒子含有層の厚みｄを決定することができる。なお、金属微粒子含有層に含まれるポリマーと同じ種類のポリマーを用いて、金属微粒子含有層の上に誘電体層を形成する場合であっても、通常はＳＥＭ観察した画像によって金属微粒子含有層との境界を判別できることができ、金属微粒子含有層の厚みｄを決定することができる。なお、境界が明確でない場合には、最も基材から離れて位置されている平板状粒子の表面を境界とみなす。

〜バインダ〜
金属微粒子含有層１２におけるバインダ２８は、ポリマーを含むことが好ましく、透明ポリマーを含むことがより好ましい。ポリマーとしては、例えば、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、（飽和）ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ゼラチンやセルロース等の天然高分子等の高分子などが挙げられる。その中でも、主ポリマーがポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、（飽和）ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂であることが好ましく、ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂であることが特定平板状粒子の８０個数％以上を金属微粒子含有層の表面からｄ／２の範囲に存在させやすい観点からより好ましい。

ポリエステル樹脂の中でも、飽和ポリエステル樹脂であることが二重結合を含まないために優れた耐候性を付与できる観点からより特に好ましい。また、分子末端に水酸基またはカルボキシル基を持つことが、水溶性・水分散性の硬化剤等で硬化させることで、高い硬度、耐久性及び耐熱性を得られる観点から、より好ましい。

ポリマーとしては、商業的に入手できるものを好ましく用いることもでき、例えば、互応化学工業（株）製の水溶性ポリエステル樹脂である、プラスコートＺ−６８７などを挙げることができる。
また、本明細書中、金属微粒子含有層に含まれる主ポリマーとは、金属微粒子含有層に含まれるポリマーの５０質量％以上を占めるポリマー成分のことを意味する。

金属微粒子含有層に含まれる特定平板状粒子に対するポリエステル樹脂及びポリウレタン樹脂の含有量は、１質量％〜１００００質量％であることが好ましく、１０質量％〜１０００質量％であることがより好ましく、２０質量％〜５００質量％であることが特に好ましい。
バインダの屈折率ｎは、１．４〜１．７であることが好ましい。

〜特定有機成分〜
金属微粒子含有層１２は、既述の銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分（特定有機成分）を含むことが好ましい。
特定有機成分の詳細は、本開示の特定粒子分散液の説明にて既述した事項と同一の事項が適用される。

〜他の添加剤〜
金属微粒子含有層１２は、他の添加剤を含有していてよく、例えば、酸化防止剤、界面活性剤、金属酸化物粒子等の無機粒子、各種の水溶性溶媒、硫化防止剤、腐食防止剤、粘度調整剤、防腐剤などが例示される。

＜誘電体層＞
誘電体層１４の厚み１４ａは、既述の通り、誘電体層１４の表面からの入射光の誘電体層１４における反射光Ｌ_Ｒ１が、入射光Ｌの金属微粒子含有層１２における反射光Ｌ_Ｒ２と干渉して打ち消される厚みである。ここで、「反射光Ｌ_Ｒ１が、入射光Ｌの金属微粒子含有層１２における反射光Ｌ_Ｒ２と干渉して打ち消される」とは、反射光Ｌ_Ｒ１と反射光Ｌ_Ｒ２とが互いに干渉して全体としての反射光を低減することを意味し、完全に反射光がなくなる場合に限定されるものではない。
誘電体層１４は、低屈折率層として構成してもよい。

誘電体層１４の厚み１４ａは４００ｎｍ以下であることが好ましく、誘電体層の厚みは、所定波長をλとしたとき光路長λ／４以下の厚みであることがより好ましい。
原理的には誘電体層１４の厚みとしては、光路長λ／８が最適であるが、金属微粒子含有層の条件によって、λ／１６〜λ／４程度の範囲で最適値は変化するため、層構成に応じて適宜設定すればよい。
誘電体層１４は、所定の媒質の屈折率より大きい第２の屈折率を有するものであればその構成材料は特に制限されない。例えば、バインダ、マット剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤及び界面活性剤を含有し、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。バインダとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等の熱硬化型又は光硬化型樹脂などが挙げられる。

〜その他の層及びその他の成分〜
本開示の反射防止光学部材は、上記各層以外の他の層を備えていてもよい。他の層としては、赤外線吸収化合物含有層、赤外線吸収化合物含有層、粘着剤層、ハードコート層、紫外線吸収剤が含まれている層などが挙げられる。
本開示の反射防止光学部材は、反射防止能の向上の観点から、高屈折率層を更に有していてもよい。
また、本開示の反射防止光学部材は、熱線を遮蔽等の観点から、少なくとも１種の金属酸化物粒子を含有していてもよい。

その他の層及びその他の成分としては、例えば、特開２０１５−１２９９０９号公報の段落００７５〜段落００８０に記載の、粘着剤層、ハードコート層、バックコート層、紫外線吸収剤が含まれている層、金属酸化物粒子に関する事項が、本開示の反射防止光学部材においても同様に適用することができる。

本開示の反射防止光学部材の一態様として、金属微粒子含有層、誘電体層、ハードコート層、及び粘着層を有する反射防止光学部材を例に、各層の形成方法について説明する。

−１．金属微粒子含有層の形成方法−
金属微粒子含有層１２の形成方法は、本開示の塗布膜が金属微粒子含有層として形成されるものであれば、特に制限はない。例えば、透明基材の表面上に、本開示の特定分散液及びその他の任意成分を用いて調製した塗布液を、ディップコーター、ダイコーター、スリットコーター、バーコーター、グラビアコーター等により塗布する方法、ラングミュア・プロジェット膜（ＬＢ膜）法、自己組織化法、スプレー塗布などの方法で面配向させる方法が挙げられる。

なお、面配向を促進するために、特定平板状粒子を含む塗布液を塗布後、カレンダーローラー、ラミローラーなどの圧着ローラーを通してもよい。

−２．誘電体層の形成方法−
誘電体層１４は、塗布により形成することが好ましい。このときの塗布方法としては、特に限定はなく、公知の方法を用いることができ、例えば、紫外線吸収剤を含有する分散液を、ディップコーター、ダイコーター、スリットコーター、バーコーター、グラビアコーター等により塗布する方法などが挙げられる。

−３．ハードコート層の形成方法−
ハードコート層は、塗布により形成することが好ましい。このときの塗布方法としては、特に限定はなく、公知の方法を用いることができ、例えば、紫外線吸収剤を含有する分散液を、ディップコーター、ダイコーター、スリットコーター、バーコーター、グラビアコーター等により塗布する方法などが挙げられる。

−４．粘着層の形成方法−
粘着層は、塗布により形成することが好ましい。例えば、透明基材、金属微粒子含有層、紫外線吸収層などの下層の表面上に積層することができる。このときの塗布方法としては、特に限定はなく、公知の方法を用いることができる。
粘着剤を予め離型フィルム上に塗工及び乾燥させたフィルムを作製しておいて、当該フィルムの粘着剤面と本発明の反射防止構造表面とをラミネートすることにより、ドライな状態のままの粘着剤層を積層することが可能である。このときのラミネートの方法としては、特に限定はなく、公知の方法を用いることができる。

以下に実施例を挙げて本発明の一実施形態を更に具体的に説明する。本発明の範囲は、以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りの無い限り、「％」及び「部」は質量基準である。

［１−１] 金被覆銀平板状粒子（特定平板状粒子）及びこれを含む分散液の作製
［実施例１］
（１）銀平板状粒子分散液ａの作製
ＮＴＫＲ−４製の反応容器（日本金属工業（株）製）にイオン交換水１３Ｌを計量し、ＳＵＳ３１６Ｌ製のシャフトにＮＴＫＲ−４製のプロペラ４枚及びＮＴＫＲ−４製のパドル４枚を取り付けたアジターを備えるチャンバーを用いて撹拌しながら、１０ｇ／Ｌのクエン酸三ナトリウム（無水物）水溶液１．０Ｌを添加して３５℃に保温した。８．０ｇ／Ｌのポリスチレンスルホン酸水溶液０．６８Ｌを添加し、更に０．０４Ｎの水酸化ナトリウム水溶液を用いて２３ｇ／Ｌに調製した水素化ホウ素ナトリウム水溶液０．０４１Ｌを添加した。０．１０ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液１３Ｌを５．０Ｌ／ｍｉｎで添加した。

反応容器に、１０ｇ／Ｌのクエン酸三ナトリウム（無水物）水溶液１．０Ｌとイオン交換水１１Ｌを添加して、更に８０ｇ／Ｌのヒドロキノンスルホン酸カリウム水溶液０．６８Ｌを添加した。撹拌を８００ｒｐｍ（rotations per minute、以下同じ。）に上げて、０．１０ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液８．１Ｌを０．９５Ｌ／ｍｉｎで添加した後、３０℃に降温した。

さらに反応容器に、４４ｇ／Ｌのメチルヒドロキノン水溶液８．０Ｌを添加し、次いで、後述する４０℃のゼラチン水溶液を全量添加した。撹拌を１２００ｒｐｍに上げて、さらに反応容器に、後述する亜硫酸銀白色沈殿物混合液を全量添加した。

調製液のｐＨ変化が止まった段階で、さらに反応容器に、１ｍｏｌ／ＬのＮａＯＨ水溶液５．０Ｌを０．３３Ｌ／ｍｉｎで添加した。その後、さらに反応容器に、２．０ｇ／Ｌの１−（メタスルホフェニル）−５−メルカプトテトラゾールナトリウム水溶液（ＮａＯＨとクエン酸（無水物）とを用いてｐＨ＝７．０±１．０に調節して溶解した）０．１８Ｌを添加し、更に７０ｇ／Ｌの１，２−ベンズイソチアゾリン−３−オン（ＮａＯＨで水溶液をアルカリ性に調節して溶解した）０．０７８Ｌを添加した。
このようにして銀平板状粒子分散液ａを調製した。
銀平板状粒子分散液ａが含む銀平板状粒子は、平均厚みが８．３ｎｍ、平均粒子径（平均円相当径）が１２１．２ｎｍの平板状粒子であり、アスペクト比は１４．６であった。測定方法は、既述のとおりである。

〜ゼラチン水溶液の調製〜
ＳＵＳ３１６Ｌ製の溶解タンクにイオン交換水１６．７Ｌを計量した。ＳＵＳ３１６Ｌ製のアジターで低速撹拌を行いながら、脱イオン処理を施したアルカリ処理牛骨ゼラチン（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）重量平均分子量：２０万）１．４ｋｇを添加した。更に、この溶解タンクに、脱イオン処理、蛋白質分解酵素処理、及び過酸化水素を用いた酸化処理を施したアルカリ処理牛骨ゼラチン（ＧＰＣ重量平均分子量：２．１万）０．９１ｋｇを添加した。その後４０℃に昇温し、ゼラチンの膨潤と溶解を同時に行って完全に溶解させた。

〜亜硫酸銀白色沈殿物混合液の調製〜
ＳＵＳ３１６Ｌ製の溶解タンクにイオン交換水８．２Ｌを計量し、１００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液８．２Ｌを添加した。ＳＵＳ３１６Ｌ製のアジターで高速撹拌を行いながら、この溶解タンクに、１４０ｇ／Ｌの亜硫酸ナトリウム水溶液２．７Ｌを短時間で添加して、亜硫酸銀の白色沈澱物を含む混合液を調製した。この亜硫酸銀白色沈殿物混合液は、使用する直前に調製した。

（２）端面吸着剤の添加
次いで、上記で得た銀平板状粒子分散液ａ １３０．４ｇに対し、５０ｍＭの塩化ヘキサデシルトリメチルアンモニウム（ＣＴＡＣ）１３．６ｇを添加し、銀平板状粒子分散液Ａを得た。

（３）金被覆処理（特定平板状粒子を含む分散液の作製）
水 ２６６．３ｇ、０．５ｍｏｌ／Ｌアスコルビン酸（還元剤） １７７ｇ、及び、下記の金還元液Ｂ１ ６０８ｇを、反応容器に順次添加し、５分間攪拌した後、１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて、ｐＨを１０以上となるように調整して、金被覆処理液Ｂ１を得た。
次いで、この反応容器内の金被覆処理液Ｂ１に、上記で得た銀平板状粒子分散液Ａ（銀濃度：０．５質量％≒４６ｍｍｏｌ／Ｌ）１４４ｇを添加し、６０℃で４時間攪拌した。
以上により、銀平板状粒子を金被覆した特定平板状粒子を含む分散液（分散液ｂ）を得た。

〜金還元液の調製〜
容器に、水 １８．２ｇ、０．０１２ｍｏｌ／Ｌの塩化金酸４水和物（水溶性金化合物） ３５３．６ｇ、０．２ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム（ｐＨ調整剤） １５．６ｇ、及び、０．１ｍｏｌ／Ｌのチオ硫酸ナトリウム（錯化剤） ２２０．６ｇを、軽く撹拌しながら順次添加し、金還元液Ｂ１を得た。

（４）脱塩処理及び再分散処理
上記で得た特定平板状粒子を含む分散液ｂを遠沈管に８００ｇ採取して、１ｍｏｌ／ＬのＮａＯＨおよび０．５ｍｏｌ／Ｌの硫酸のうち少なくとも一方を用いて２５℃でｐＨ＝９．２±０．２に調整した。遠心分離機（日立工機（株）製ｈｉｍａｃＣＲ２２ＧＩＩＩ、アングルローターＲ９Ａ）を用いて、３５℃に設定して９０００ｒｐｍで６０分間の遠心分離操作を行った後、上澄液を７８４ｇ捨てた。沈殿した銀平板状粒子に０．２ｍｍｏｌ／ＬのＮａＯＨ水溶液を加えて合計４００ｇとし、撹拌棒を用いて手撹拌して粗分散液にした。これと同様の操作で２４本分の粗分散液を調製して合計９６００ｇとし、ＳＵＳ３１６Ｌ製のタンクに添加して混合した。更に、このタンクに、界面活性剤であるＰｌｕｒｏｎｉｃ３１Ｒ１（ＢＡＳＦ社製）の１０ｇ／Ｌ溶液（メタノール：イオン交換水＝１：１（体積比）の混合液で希釈）を１０ｍＬ添加した。プライミクス（株）製オートミクサー２０型（撹拌部はホモミクサーＭＡＲＫＩＩ）を用いて、タンク中の粗分散液と界面活性剤の混合物に９０００ｒｐｍで１２０分間のバッチ式分散処理を施した。分散中の液温は５０℃に保った。分散後、２５℃に降温してから、プロファイルＩＩフィルター（日本ポール（株）製、製品型式ＭＣＹ１００１Ｙ０３０Ｈ１３）を用いてシングルパスの濾過を行った。
このようにして、特定平板状粒子を含む分散液ｂに脱塩処理及び再分散処理を施し、特定平板状粒子を含む完成品である分散液Ｂ１を得た。
分散液Ｂ１に含まれる特定平板状粒子は、平均厚みが９．１ｎｍ、平均厚みが（平均円相当径）が１２３．２ｎｍの平板状粒子であり、アスペクト比は１３．５であり、変動係数は１９．６％であった。測定方法は、既述のとおりである。

［実施例２〜１４、比較例５〜６］
実施例１において、錯体化剤の種類及び量、端面吸着剤の量、銀平板状粒子分散液Ａの量、及び塩化金酸４水和物の量を調整して、下記表２に記載の錯体化剤の種類及び量、端面吸着剤の量、銀濃度及び金濃度となるようにした以外は、実施例１と同様にして、分散液Ｂ２〜Ｂ１４及び分散液Ｃ５〜Ｃ６を得た。

［実施例１５］
実施例４において、銀平板状粒子分散液ａの調製において加える亜硫酸銀白色沈殿物混合液の調製の際、１００ｇ／Ｌの硝酸銀水溶液の添加量を２．７Ｌとしたことに加え、錯体化剤の種類及び量、端面吸着剤の量、銀平板状粒子分散液Ａの量、及び塩化金酸４水和物の量を調整して、下記表２に記載の錯体化剤の種類及び量、端面吸着剤の量、銀濃度及び金濃度となるようにした以外は、実施例４と同様にして分散液Ｂ１５を得た。

［実施例１６］
実施例４において、銀平板状粒子分散液ａの調製においてメチルヒドロキノン水溶液を添加する前に、反応容器中の液から３３．１Ｌを抜き取ったこと以外は、実施例４と同様にして分散液Ｂ１６を得た。

［実施例１７］
実施例４において、金被覆処理液の調製において、水 ２６６．３ｇの代わりに、水１３６．３ｇ、およびｐＨ緩衝材として５質量％のグリシン水溶液を１３０ｇ用いたこと以外は、実施例４と同様にして分散液Ｂ１７を得た。

［実施例１８］
実施例４において、銀平板状粒子分散液と、金被覆処理液を混合する際に、以下のマイクロミキサーを用いたこと以外は、実施例４と同様にして分散液Ｂ１８を得た。
具体的には、銀平板状粒子分散液と、金被覆処理液を、富士テクノ社製プランジャーポンプで、それぞれ８ｍＬ／ｍｉｎ、３２ｍＬ／ｍｉｎで送液し、ＥＹＥＬＡ社製Ｔ字型リアクター（内径０．５ｍｍ）を用いて混合した。各プランジャーポンプとリアクターは、長さ５００ｍｍ、内径２ｍｍのテフロン（登録商標）チューブで連結し、リアクターから受け容器までは長さ２００ｍｍ、内径２ｍｍのテフロン（登録商標）チューブで連結した。また、水浴を用いてリアクターを６０℃に加熱した。回収した液は、６０℃で４時間攪拌した。

［比較例１］
特開２０１６−１０９５５０号公報の段落番号００３２及び００３３に記載の方法に順じ、銀濃度を、銀平板状粒子分散液ａと同じ４６ｍｍｏｌ／Ｌとするために、各材料の添加量を２６０倍とし、銀平板状粒子を作製しようとしたところ、沈殿物が生じ、銀平板粒子が作製できなかった。この結果は、銀濃度が高いため、クエン酸ナトリウムの分散力では、十分に粒子の保護コロイド性が発現しなかったためであると推定した。
このため、比較例１については、金被覆処理も実施できなかった。

［比較例２］
実施例１において調製した銀平板状粒子分散液ａに対して、端面端面吸着剤の添加及び金被覆処理を行なわずに、「（４）脱塩処理及び再分散処理」と同様の処理を行なった以外は、実施例１と同様にして作製した銀平板状粒子の分散液を分散液Ｃ２として用いた。

［比較例３］
実施例１において錯化剤を用いなかった以外は、実施例１と同様にして、金被覆銀平板状粒子分散液である分散液Ｃ３を得た。

［比較例４］
実施例１において、錯化剤をヨウ化カリウムに変更した以外は、実施例１と同様にしてて、金被覆銀平板状粒子分散液である分散液Ｃ４を得た。

上記にて得た分散液Ｂ１〜Ｂ１８、及び分散液Ｃ１〜Ｃ６について、金被覆処理に用いた錯化剤の種類、金との形成錯体の還元電位（Ｖ）、分散液中の量（ｍｍｏｌ／Ｌ）、分散液中の銀濃度（ｍｍｏｌ／Ｌ）、及び、分散液中の金濃度（ｍｍｏｌ／Ｌ）を、表２に示す。なお、比較例３の欄に記載の錯化剤種「−（Ｃｌ）」は、塩化金酸４水和物に由来するリガンドを示している。

［１−２] 測定及び評価（Ｉ）
（１）金被覆状態の確認
分散液Ｂ１〜Ｂ１８及び分散液Ｃ１〜Ｃ６に含まれる金被覆銀平板状粒子について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡：Ｓ−５２００、（株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて確認した。結果を表２に示す。

また、図８には、実施例７で得られた金被覆銀平板状粒子における平坦な金被覆層の形成状態を示す。図８は、実施例７で得られた金被覆銀平板状粒子に対するエネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＳ）の測定結果に基づき作製された図である。図８中、（ａ）は銀平板状粒子１０１を単独で示し、（ｂ）は金被覆層１０２を単独で示し、（ｃ）は銀平板状粒子１０１の表面全体に金被覆層１０２が存在する金被覆銀平板状粒子１００を示す。

金被覆状態の確認結果が「平坦」であった他の金被覆銀平板状粒子についても、実施例７で得られた金被覆銀平板状粒子と同様の金被覆状態であった。

（２）金被覆層の平均厚み及び厚み比の測定
分散液Ｂ１〜Ｂ１８及び分散液Ｃ１〜Ｃ６に含まれる金被覆銀平板状粒子について、主平面の平均厚み（Ａ）及び端面の平均厚み（Ｂ）を測定し、厚み比（Ａ／Ｂ）を算出した。厚みの測定方法の詳細は、以下の通りである。結果を表１に示す。

（測定方法）
粒子断面方向のＨＡＡＤＦ−ＳＴＥＭ（High-angle Annular Dark Field Scanning TEM)像を撮影し、その撮影画像中で輝度の高い金被覆層の厚みを、主平面及び端面のそれぞれについて、１粒子中５点を画像解析ツールとしてＩｍａｇｅＪを用いて測定し、計２０個の粒子の厚みを算術平均することで、主平面の平均厚み（Ａ）、端面の平均厚み（Ｂ）、及び厚み比Ａ／Ｂをそれぞれ算出した。

（３）酸化耐性（耐Ｈ_２Ｏ_２性）評価
分散液Ｂ１〜Ｂ１８及び分散液Ｃ１〜Ｃ６の酸化耐性（耐Ｈ_２Ｏ_２性）について、以下の評価方法及び評価基準により評価した。評価レベルＡ又はＢが実用上問題ない酸化耐性であると評価する。結果を表２に示す。

（評価方法）
Ｈ_２Ｏ_２の含有量が、０質量％の液、及び、３質量％の液を、それぞれ４ｍＬづつ計１９個に小分けし、そこに分散液Ｂ１〜Ｂ１８及び分散液Ｃ１〜Ｃ６の各分散液を、２０μＬづつ添加して、評価用サンプルを調製した。
各評価用サンプルを２ｈｒ経過させた後、各評価用サンプルの液分光吸収を分光機（Ｕ−４０００形分光光度計 日立ハイテクノロジーズ社製）にて測定した。
分散液Ｂ１〜Ｂ１３及び分散液Ｃ１〜Ｃ６のそれぞれについて、Ｈ_２Ｏ_２の含有量が０質量％の評価用サンプルと３質量％の評価用サンプルとの吸収ピーク強度 ＡＭ（Ａｂｓ．Ｍａｘ）（０％）及びＡＭ（３％）を求め、その強度比：ＡＭ（３％）／ＡＭ（０％）から、下記評価基準Ａ〜Ｅに基づいて、酸化耐性（耐Ｈ_２Ｏ_２性）を判定した。

（評価基準）
Ａ：強度比が０．９以上１．０以下
Ｂ：強度比が０．７以上０．９未満
Ｃ：強度比が０．５以上０．７未満
Ｄ：強度比が０．３以上０．５未満
Ｅ：強度比が０以上０．３未満

３．粒子生産性の評価
得られた各分散液について、銀濃度（ｍｍｏｌ／Ｌ）を分散液の作製時間（ｈｒ）で割ることにより、粒子の生産性（ｍｍｏｌ／Ｌ・ｈｒ）を求めた。評価基準は以下のとおりである。この評価に優れるほど、短時間に高濃度の金被覆銀平板状粒子を含む分散液が得られ、生産性が高い。
結果を表２に示す。
（評価基準）
Ａ：生産性が、２．５ｍｍｏｌ／Ｌ・ｈｒ以上
Ｂ：生産性が、０．５ｍｍｏｌ／Ｌ・ｈｒ以上２．５ｍｍｏｌ／Ｌ・ｈｒ未満
Ｃ：生産性が、０．５ｍｍｏｌ／Ｌ・ｈｒ未満

表２に示すように、実施例１〜１８で作製した分散液Ｂ１〜Ｂ１８が含む特定平板状粒子は、いずれも、粒子の主平面における金被覆層の平均厚みが０．１ｎｍ以上２ｎｍ以下であり、かつ粒子の端面における金被覆層の平均厚み（Ｂ）に対する粒子の主平面における金被覆層の平均厚み（Ａ）の比（Ａ／Ｂ）が０．０２以上であることが確認された。これらの分散液は、いずれも優れた酸化耐性（耐Ｈ_２Ｏ_２性）を示すことが分かる。

さらに、表２には、銀濃度を高くすることによって、優れた酸化耐性を有する特定平板状粒子を高い生産性で製造できることが示されており（例えば、実施例２〜実施例４を参照）、本開示の製造方法は、酸化耐性（耐Ｈ_２Ｏ_２性）と粒子生産性との両立も可能な製造方法であることも分かる。

［２−１] 塗布膜の作製
［実施例１９］
＜塗布液Ｂ１の調製＞
下記表３に示す組成１にて、塗布液Ｂ１を調製した。

＜塗布膜の形成＞
透明基材である易接着層付ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（Ｕ４０３、膜厚７５μｍ、東レ（株）製）の表面上に、塗布液Ｂ１を、ワイヤーバーを用いて、乾燥後の平均厚みが３０ｎｍになるように塗布した。その後、１３０℃で１分間加熱し、乾燥、固化し、塗布膜Ｂ１を形成した。

［実施例２０〜３１、３６〜３８、比較例７〜１２］
実施例１９において、分散液Ｂ１に換えて、分散液Ｂ２〜Ｂ１４、Ｂ１７〜１８及び分散液Ｃ１〜Ｃ６のいずれかの分散液を用いた以外は、実施例１９と同様にして、塗布液Ｂ２〜Ｂ１３、１４〜１６及び塗布液Ｃ１〜Ｃ６を調製した。
次いで、得られた各塗布液を用いて、実施例１９と同様にして塗布膜Ｂ１〜Ｂ１３、１８〜２０及び塗布膜Ｃ１〜Ｃ６を形成した。

［実施例３２］
実施例１９において、分散液Ｂ１に換えて分散液Ｂ３を用い、かつ特定有機成分１を用いなかった以外は、実施例１９と同様にして、塗布液Ｂ１４を調製した。
次いで、得られた塗布液を用いて、実施例１９と同様にして塗布膜Ｂ１４を形成した。

［実施例３３〜３５］
実施例１９において、特定有機成分１（１−（５−メチルウレイドフェニル）−５−メルカプトテトラゾール）に換えて、下記表４に示す有機成分２〜４のいずれかを添加した以外は、実施例１９と同様にして、塗布液Ｂ１５〜Ｂ１７を調製した。
次いで、得られた各塗布液を用いて、実施例１９と同様にして、塗布膜Ｂ１５〜Ｂ１７を形成した。

［２−２] 測定及び評価（ＩＩ）
上記にて作製した塗布膜について、以下に示す測定及び評価を行った。

（１）有機成分の還元電位値（ｍＶ）の測定
特定有機成分１及び有機成分２〜４の還元電位値（ｍＶ）は、「電気化学測定法」（1984年,藤嶋昭ら著）ｐｐ．１５０−１６７に記載のサイクリックボルタメトリー測定を参照して測定した。測定値を表４に示す。

（２）有機成分のｐＫｓｐ値測定
特定有機成分１及び有機成分２〜４の銀イオンとの溶解度積Ｋｓｐは、「坂口喜堅・菊池真一，日本写真学会誌，１３，１２６，（１９５１）」と「a. pailliofet and j.pouradier,bull.soc.chim.france,1982,i-445(1982)」を参照して測定した。なお、ｐＫｓｐ＝−ｌｏｇ₁₀Ｋｓｐである。測定値を表４に示す。

（３）酸化耐性（耐オゾン性）評価
塗布膜Ｂ１〜Ｂ２０「及び塗布膜Ｃ１〜Ｃ６の酸化耐性（耐オゾン性）について、以下の評価方法及び評価基準により評価した。評価レベルＡ又はＢが実用上問題ない酸化耐性であると評価する。結果を表４に示す。

（評価方法）
３ｍｍ厚の青板ガラスに、実施例及び比較例にて形成した各塗布膜を、透明基材が青板ガラス側となるようにして粘着フィルム（ＰＤ−Ｓ１：パナック（株）製）を介して貼り合わせたサンプルを２セット作製した。
そのうちの１セットの各サンプルの塗布膜について、下記の表面反射率の測定方法により平均反射率（曝露試験前）を算出した。なお、ここでは、青板ガラスの塗布膜の貼付面と反対の面に黒インキを塗って反射率を測定した。

−表面反射率の測定方法−
実施例及び比較例の各塗布膜について、塗布膜の貼付面とは逆の面（透明基材の裏面）に黒インキ（シャチハタ製 Ａｒｔｌｉｎｅ_ＫＲ−２０_ｂｌａｃｋ）を塗り、裏面の可視光領域の反射を除き、紫外可視近赤外分光計（Ｖ５６０、日本分光（株）製）を用い、塗布膜側から光を入射角５°で入射した際の正反射測定を実施した。

他方の１セットの各サンプルを、腐食試験機ＧＳ−ＦＤ（スガ試験機（株）製）において、４０℃８０％ＲＨ、オゾン濃度１０ｐｐｍの環境下に１２０時間曝露した。
この曝露後の各サンプルの反射防止フィルムについて、上記と同様にして表面反射率の測定を行って平均反射率（曝露試験後）を算出した。
上記のようにして得た曝露試験前の平均反射率と曝露試験後の平均反射率との差を求め、下記の基準で評価した。結果は表４に示す。

（評価基準）
Ａ：差が０．２％以下
Ｂ：差が０．２％超０．４％以下
Ｃ：差が０．４％超０．６％以下
Ｄ：差が０．６％超１．０％以下
Ｅ：差が２．０％超

（４）ヘイズ値（％）の測定
塗布膜Ｂ１〜Ｂ２０及び塗布膜Ｃ１〜Ｃ６のヘイズ値を、ヘイズメーター（ＮＤＨ−５０００、日本電色工業株式会社製）を用いて測定した。
なお、反射防止光学部材用途においては、ヘイズ値（％）が０．１％〜３％であることが好ましい。

（５）面配向（°）の測定
面配向（°）は、既述の方法により測定した。測定方法は以下の通りである。結果は表４に示す。
なお、本開示の反射防止光学部材が構成される場合においては、特定平板状粒子の主平面は、塗布膜（金属微粒子含有層）の表面に対して０°〜３０°の範囲で面配向される。

（測定条件）
各実施例及び比較例の塗布膜について、集束イオンビーム（ＦＥＩ社製Ｎｏｖａ２００型ＦＩＢ−ＳＥＭ複合機）を用いて断面切片サンプルを作製した。
得られた各断面切片サンプルについて、日立ハイテクノロジー社製ＨＤ２３００型ＳＴＥＭ装置を用いて観察して画像を得た。
得られた画像を用いて、透明基材と塗布膜との境界から０°を決め、計３０個の粒子の面配向角度を算術平均することで面配向（°）の値を得た。

表４に示す特定有機成分１及び有機成分２〜４の詳細を、下記表５に示す。

表４に示すように、実施例で作製した塗布膜Ｂ１〜Ｂ２０は、いずれも優れた酸化耐性（耐オゾン性）を示すことが分かる。
また、実施例の分散液を作製した製造方法によれば、特定平板状子を高濃度で含む分散液を高い生産性で製造できることが分かる。
また、実施例で作製した塗布膜Ｂ１〜Ｂ２０が示すヘイズ値及び面配向の値は、いずれも、塗布膜を反射防止光学部材に適用した場合において、優れた反射防止能に寄与する特性である。従って、実施例で作製した塗布膜を用いて、反射防止能及び耐酸化性の両方に優れた反射防止光学部材を構成できることが分かる。

［３−１] 反射防止フィルム（反射防止光学部材）の作製
[実施例３９]
実施例２１で作製した塗布液Ｂ３を用いて、以下のとおり反射防止フィルム（反射防止光学部材）を作製した。本実施例で作製した反射防止フィルムは、透明基材／ハードコート層／高屈折率層／金属微粒子含有層（特定平版状粒子を含有する層）／低屈折率層（本開示における誘電体層）からなる構成を有する。
なお、以下に示す反射防止光学部材の作製に用いた、ハードコート層用塗布液、高屈折率層用塗布液、及び低屈折層用塗布液の各塗布液の詳細は、反射防止光学部材の作製の説明の後に示す。

１．反射防止フィルムの作製
透明基材である易接着層付ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（Ｕ４０３、膜厚７５μｍ、東レ（株）製）の一面上に、下記のハードコート層用塗布液を、ワイヤーバーを用いて、乾燥後の平均厚みが４μｍになるように塗布し、１６５℃で２分間加熱乾燥、固化して、ハードコート層を形成した。

ハードコート層を形成した上に、下記の高屈折率層用塗布液を、ワイヤーバーを用いて、乾燥後の平均厚みが２３ｎｍになるように塗布し、１３５℃で２分間加熱乾燥、固化して、高屈折率層を形成した。

高屈折率層を形成した上に、実施例１６で作製した塗布液Ｂ３を、ワイヤーバーを用いて、乾燥後の平均厚みが３０ｎｍになるように塗布した。その後、１３０℃で１分間加熱し、乾燥、固化し、特定平板状粒子を含む金属粒子含有層を形成した。

形成した金属微粒子含有層の上に、下記の低屈折率層用塗布液を、ワイヤーバーを用いて、乾燥後の平均厚みが７０ｎｍになるように塗布し、６０℃で１分間加熱乾燥し、酸素濃度０．１％以下となるように窒素パージしながら、メタルハライド（Ｍ０４−Ｌ４１）ＵＶランプ（アイグラフィックス製）を用いて、照射量２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して塗布膜を硬化させ、低屈折率層（誘電体層）を形成した。

以上の工程により、透明基材／ハードコート層／高屈折率層／金属微粒子含有層／低屈折層（誘電体層）からなる構成を有する反射防止フィルムを得た。

２．ハードコート層用塗布液、高屈折率層用の塗布液、及び低屈折率層用塗布液の調製
（１）ハードコート層用塗布液の調製
下記表６に示す組成Ａを混合して、ハードコート層形成用塗布液を調製した。

（２）高屈折率層用塗布液の調製
下記表７に示す組成Ｂを混合して、高屈折率層用塗布液を調製した。

（３）低屈折率層用塗布液の調製
下記表８に示す組成Ｃを混合して、低屈折率層用塗布液を調製した。

［３−１] 測定及び評価（III）
（１）ヘイズ値（％）の測定
上記にて形成した金属微粒子含有層のヘイズ値を、ヘイズメーター（ＮＤＨ−５０００、日本電色工業株式会社製）を用いて測定したところ、０．６％であった。
このヘイズ値は、反射防止フィルムが備える金属微粒子層として好適なヘイズ値（０．１％〜３％）の範囲内である。

（２）表面反射率の測定及び評価
上記にて得られた反射防止フィルムの表面反射率を、下の評価方法及び評価基準により評価した。結果は、評価レベルＡ（０．５％未満）であり、本実施例の反射防止フィルムは、優れた反射防止能を有することが確認された。

（評価方法）
反射防止フィルムの低屈折率層とは逆の面（透明基材の裏面）に黒インキ（シャチハタ製 Ａｒｔｌｉｎｅ_ＫＲ−２０_ｂｌａｃｋ）を塗り、裏面の可視光領域の反射を除き、紫外可視近赤外分光計（Ｖ５６０、日本分光製）を用い、低屈折率層側から光を入射角５°で入射した際の正反射測定を実施した。波長４５０ｎｍから６５０ｎｍにおける反射率を測定して平均値（以下において「平均反射率」という。）を算出し、以下の基準で評価した。

（評価基準）
Ａ：０．５％未満
Ｂ：０．５％以上、１．０％未満
Ｃ：１．０％以上、２．０％未満
Ｄ：２．０％以上

（３）酸化耐性（耐オゾン性）評価
上記にて得られた反射防止フィルムの酸化耐性（耐オゾン性）について、既述の「［２−２] 測定及び評価（ＩＩ） （３）酸化耐性（耐オゾン性）評価」と同様にして評価した。結果は、評価レベルＡ（差が０．２％以下）であり、本実施例の反射防止フィルムは、優れた酸化耐性を有することが確認された。

Ｄ 粒子の主平面の円相当径
ａ 粒子の厚み
１ 反射防止光学部材
１０ 透明基材
１２ 金属微粒子含有層
１４ 誘電体層
１４ａ 誘電体層の厚み
ｄ 金属微粒子含有層の厚み
２０ 金被覆銀平板状粒子
２４ 粒子の部分的な連結状態
２６ 導電路
２８ バインダ
θ 金属微粒子含有層と金被覆銀平板状粒子の主平面とがなす角度
ｆ ８０個数％以上の金被覆銀平板状粒子が含まれる範囲
１００ 金被覆銀平板状粒子
１０１ 銀平板状粒子
１０２ 金被覆層

２０１７年３月３１日に出願された日本国特許出願２０１７−０７１８４９の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (13)

1. 銀平板状粒子と金被覆層とを有し、粒子の主平面における金被覆層の平均厚みが０．１ｎｍ以上２ｎｍ以下であり、かつ粒子の端面における金被覆層の平均厚みに対する粒子の主平面における金被覆層の平均厚みの比が０．０２以上である、金被覆銀平板状粒子。
2. 主平面における金被覆層の平均厚みが０．７ｎｍ以上１．５ｎｍ以下であり、かつ粒子の端面における金被覆層の平均厚みに対する粒子の主平面における金被覆層の平均厚みの比が０．０２以上である、請求項１に記載の金被覆銀平板状粒子。
3. アスペクト比が、２〜８０である請求項１又は請求項２に記載の金被覆銀平板状粒子。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の金被覆銀平板状粒子と分散媒体とを含む金被覆銀平板状粒子分散液。
5. 銀濃度が２ｍｍｏｌ／Ｌ以上である請求項４に記載の金被覆銀平板状粒子分散液。
6. 更に、銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分を含む請求項４又は請求項５に記載の金被覆銀平板状粒子分散液。
7. 銀平板状粒子製造工程と金被覆処理工程とを有し、請求項４〜請求項６のいずれか１項に記載の金被覆銀平板状粒子分散液を得る製造方法であり、
   銀平板状粒子製造工程は、水、銀塩、分散剤及び還元剤を含む混合液を作製する工程と、混合液を作製する工程で得た混合液中に、固体状態の他の銀塩を混在させる工程と、を含み、銀平板状粒子分散液を得る工程であり、かつ、
   金被覆処理工程は、水、金塩、及び金イオンとの形成錯体の還元電位が０．５Ｖ以下となる錯化剤を含む金被覆処理液と、銀平板状粒子製造工程で得た銀平板状粒子分散液と、を混合して、金被覆銀平板状粒子分散液を得る工程である、
   金被覆銀平板状粒子分散液の製造方法。
8. 金被覆処理工程の前において、銀平板状粒子製造工程により得た銀平板状粒子分散液に、銀平板状粒子の端面吸着剤を添加する、請求項７に記載の金被覆銀平板状粒子分散液の製造方法。
9. 金被覆処理工程において、金塩の添加量に対する金イオンとの形成錯体の還元電位が０．５Ｖ以下となる錯化剤の添加量は、ｍｏｌ比率で、２．５以上１０以下の範囲となる量である、請求項７又は請求項８に記載の金被覆銀平板状粒子分散液の製造方法。
10. 金被覆処理工程の後に、金被覆銀平板状粒子分散液に、銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分を添加する、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の金被覆銀平板状粒子分散液の製造方法。
11. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の金被覆銀平板状粒子を含む塗布膜。
12. 更に、銀イオンとの溶解度積ｐＫｓｐが１４以上であり、かつ還元電位が７００ｍＶ未満である有機成分を含む、請求項１１に記載の塗布膜。
13. 可視光の入射光の反射を防止する反射防止光学部材であり、透明基材と、請求項１１又は請求項１２に記載の塗布膜である金属微粒子含有層と、誘電体層とをこの順に積層してなる積層構造を有し、金被覆銀平板状粒子の主平面が、金属微粒子含有層の表面に対して０°〜３０°の範囲で面配向し、金属微粒子含有層中において、複数の金被覆銀平板状粒子は導電路を形成することなく配置され、誘電体層の厚みが、入射光が誘電体層の表面側から積層構造へ入射する場合の誘電体層の表面における反射光を、誘電体層と金属微粒子含有層との界面における反射光と干渉させて打ち消すことができる厚みである、反射防止光学部材。