JP6662303B2 - 積層体及び加飾成形体 - Google Patents

Description

本発明は、積層体及び加飾成形体に関する。具体的には、本発明は、表面層と、粘着剤層と、セパレーター層とを有する積層体であって、真空条件下又は減圧条件下での成形時に異物の噛み込みを抑制し得る積層体に関する。さらに本発明は、このような積層体で加飾された加飾成形体に関するものでもある。
本願は、２０１５年１月２７日に出願された日本国特願２０１５−０１３３３１号に基づく優先権を主張し、その内容をここに援用する。

従来、自動車内外装部品、家電用部品、建材用部品などの表面を保護したり、装飾（加飾）をしたりする場合、射出成形又は真空成形によって成形体を加工した後、成形体の表面にスプレー塗装などで塗料を塗布し、乾燥及び加熱硬化させることが行われていた。しかし、このような塗装は、揮発性有機溶剤の排出が作業環境を悪化させるという問題に加え、成形部品ごとの作業工程と生産設備が必要となること、且つ塗料の重ね塗りが必要となるため、塗料の歩留りが悪く、生産性が低いという問題があった。

近年は、自動車内外装部品、家電用部品、建材用部品などを軽量化する目的で、成形体として樹脂成形体の使用が進んでいる。樹脂成形体の装飾（加飾）には、スプレー塗装が適さない場合が多く、樹脂成形体の表面を加飾するために、様々な手法が開発されている。中でも、成形体の最表面を、加飾フィルムで加飾して加飾成形体を得る方法は、塗料等を使って表面に塗布又は印刷する方法よりも、意匠の自由度が高く、生産性も優れるといった利点を有する。また、加飾フィルムを用いた加飾方法は、三次元的な凹凸を有する成形体表面も加飾をすることできるため、様々な用途に用いられている。

三次元的な凹凸を有する成形体表面を加飾フィルムで加飾する方法としては、３次元被覆成形（ＴＯＭ成形）方法がある（特許文献１）。ＴＯＭ成形は、真空条件下又は減圧条件下での成形工法であり、加飾フィルムと成形体とを圧着させて加飾成形体を得る方法である。ＴＯＭ成形においては、成形体の材質を問わず加飾をすることが可能である。また、成形体に真空孔を設けることなく、逆テーパ部、末端巻き込み部を被覆成形することができる。

ＴＯＭ成形に用いられる加飾フィルムには、加飾層のみを有するフィルムと、加飾層（表面層）及び粘着剤層を有する積層フィルム（積層体）とがある。加飾層のみを有するフィルムを用いて加飾成形体を得る場合は、フィルム自体を溶融して、溶融フィルムと成形体とを密着させる方法が用いられる。また、加飾層（表面層）及び粘着剤層を有する積層フィルムを用いる場合は、加飾層は溶融させる必要はなく、粘着剤層の粘着力を利用して、積層フィルムと成形体とを密着させる。

日本国特許第３７３３５６４号公報

しかしながら、従来の加飾フィルムを用いてＴＯＭ成形を行った場合、成形体と積層フィルムとの間にゴミなどの異物を噛み込む場合があり問題となっていた。このような異物の噛み込みが起こった場合は、加飾成形体表面に異物由来の凹凸が生じることとなり、加飾成形体の歩留りを悪化させてしまうため問題となる。

そこで本発明者らは、このような従来技術の課題を解決するために、ＴＯＭ成形を行う際に、異物の噛み込みを抑制し得る加飾積層フィルム（積層体）を提供することを目的として検討を進めた。

上記の課題を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明者らは、表面層と、粘着剤層と、セパレーター層とを有する積層体において、いずれかの層の表面電気抵抗を所定の範囲内とすることにより、ＴＯＭ成形時に異物の噛み込みを抑制し得ることを見出した。
具体的に、本発明は、以下の構成を有する。

［１］粘着剤層と、粘着剤層の一方の面側に積層された表面層と、粘着剤層の他方の面側であって、表面層が積層された面とは反対の面側に積層された樹脂製のセパレーター層とを有し、粘着剤層、表面層、及びセパレーター層の少なくともいずれかは、表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□である層を有することを特徴とする積層体。
［２］セパレーター層は、表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□である層を有する［１］に記載の積層体。
［３］セパレーター層は、基材層と、基材層の一方の面側に積層された剥離剤層と、基材層の他方の面側であって、剥離剤層が積層された面とは反対の面側に積層された帯電防止層とを有し、帯電防止層の表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□である［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］帯電防止層は、無機系帯電防止剤を含む［３］に記載の積層体。
［５］粘着剤層の表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□である［１］〜［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］粘着剤層は、無機系帯電防止剤を含む［５］に記載の積層体。
［７］表面層は、紫外線吸収剤を含有する表面保護層と、有色層とを有する［１］〜［６］のいずれかに記載の積層体。
［８］真空条件下又は減圧条件下での成形に用いられる［１］〜［７］のいずれかに記載の積層体。
［９］［１］〜［８］のいずれかに記載の積層体の表面層及び粘着剤層から構成される粘着フィルムと、粘着フィルムで加飾された成形体とを含む加飾成形体。
［１０］前記成形体が非平面形状である［９］に記載の加飾成形体。
［１１］積層体を用いて加飾成形体を製造する方法であって、積層体は、粘着剤層と、粘着剤層の一方の面側に積層された表面層と、粘着剤層の他方の面側であって、表面層が積層された面とは反対の面側に積層された樹脂製のセパレーター層とを有し、粘着剤層、表面層、及びセパレーター層の少なくともいずれかは、表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□である層を有し、積層体からセパレーター層を剥離して、表面層及び粘着剤層を有する粘着フィルムを得る工程と、真空条件下又は減圧条件下において、粘着フィルムを成形体に積層する工程と、気圧差により、粘着フィルムを成形体に圧着する工程とを含むことを特徴とする加飾成形体の製造方法。
［１２］基材層と、基材層の一方の面側に積層され、表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□である樹脂層と、基材層の他方の面側に積層された剥離剤層とを有する樹脂製のセパレーターであって、真空条件下又は減圧条件下での成形に用いられる粘着フィルムを保護するために用いられるセパレーター。
［１３］粘着剤層と、粘着剤層の一方の面側に積層された表面層とを有し、粘着剤層及び表面層の少なくともいずれかは、表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□である層を有することを特徴とする粘着フィルム。

本発明によれば、ＴＯＭ成形時に異物の噛み込みを抑制し得る積層体を得ることができる。また、本発明の積層体を用いれば、加飾成形体の生産性を高めることができ、かつ、意匠性に優れた加飾成形体を得ることができる。

図１は、本発明の積層体の構成の一例を示す断面図である。 図２は、本発明の積層体の構成の一例を示す断面図である。 図３は、本発明の加飾成形体の構成を説明する断面図である。 図４は、実施例及び比較例において使用した成形体を説明する図である。図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は右側面図、図４（ｃ）は底面図である。

以下において、本発明について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、代表的な実施形態及び具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。

（積層体）
本発明の積層体は、粘着剤層と、粘着剤層の一方の面側に積層された表面層と、粘着剤層の他方の面側であって、表面層が積層された面とは反対の面側に積層された樹脂製のセパレーター層とを有する。また、粘着剤層、表面層、及びセパレーター層の少なくともいずれかは、表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□である層を有する。なお、本明細書において、表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□である層とは、該層のいずれか一方の面の表面電気抵抗が上記範囲内であればよいことを示している。

本発明では、粘着剤層、表面層又はセパレーター層の各層を構成する層が上記範囲内の表面電気抵抗を有していてもよく、粘着剤層、表面層又はセパレーター層の各層自体が上記範囲内の表面電気抵抗を有していてもよい。中でも、粘着剤層及び表面層から構成される粘着フィルムの両面、及びセパレーター層の両面の中から選択される少なくとも一面が上記範囲内の表面電気抵抗を有していることが好ましい。
また、粘着剤層、表面層又はセパレーター層のいずれか１層が上記範囲内の表面電気抵抗を有していればよく、上記層の２層以上の層が上記範囲内の表面電気抵抗を有していてもよい。例えば、粘着剤層及びセパレーター層が上記範囲内の表面電気抵抗を有していてもよい。

本発明の積層体は上記の構成を有するため、真空条件下又は減圧条件下での成形時（ＴＯＭ成形時）に異物の噛み込みを抑制することができる。また、本発明の積層体を構成するセパレーター層は、樹脂層であるため、積層体からセパレーター層を剥離した際に、セパレーター層由来の異物が粘着剤層に付着することを抑制することができる。このため、より効果的に、異物の噛み込みを抑制することが可能となる。

本発明において、各層の表面電気抵抗は、ハイレスターＵＸ ＭＣＰ−ＨＴ８００（三菱化学アナリテック社製、測定方式：定電圧印加／漏洩電流測定方式）で測定した値である。

図１は、本発明の積層体の構成の一例を示す断面図である。図１に示されているように、本発明の積層体１は、粘着剤層１０と、粘着剤層１０の一方の面側に積層された表面層２０と、粘着剤層１０の他方の面側であって、表面層２０が積層された面とは反対の面側に積層されたセパレーター層３０を有する。積層体１は、セパレーター層３０を有するため、積層体１の保管時等において、粘着剤層１０の表面にゴミ等の異物が付着することが抑制されている。本発明の積層体１を使用する際には、このセパレーター層３０を剥離し、粘着剤層１０を露出させる。そして、粘着剤層１０は、被着物である成形体に貼着されることとなる。本明細書においては、セパレーター層３０が剥離された積層体を粘着フィルム５という。

図２は、本発明の積層体の好ましい構成を示す断面図である。本発明の積層体１においては、表面層２０は、表面保護層２２と有色層２４とを含む層であることが好ましい。また、セパレーター層３０は、基材層３２と、剥離剤層３４と、帯電防止層３６とを含む層であることが好ましい。本発明の積層体１は、上述した層以外の層を有していてもよく、表面層２０がさらに帯電防止層を有する構成であってもよく、粘着剤層が有色層又は帯電防止層を有する構成であってもよい。
なお、図２に示されたような積層体１においてもセパレーター層３０が剥離された後は、粘着フィルム５となる。本発明はこのような粘着フィルムに関するものでもある。

本発明の積層体は、上記のような構成を有するため、シート状であってもよいし、ロール状に巻き上げられていてもよい。ロール状に巻き上げられている場合は、セパレーター層が芯軸側に配置されるように巻き上げられることが好ましい。

（セパレーター層）
本発明の積層体は、セパレーター層を含む。セパレーター層は、樹脂製であり、紙基材を含まない層である。このようなセパレーター層を用いることにより、紙由来のゴミ等の異物が、積層体と成形体との間に挟まることがなくなり、異物の噛み込みを効果的に抑制することができる。

セパレーター層の表面電気抵抗は、１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□であることが好ましく、１×１０^６〜１×１０^１２Ω／□であることがより好ましい。積層体においては、セパレーター層を剥離する際の静電相互作用により異物が粘着剤層に付着しやすい傾向にある。しかし、本発明では、セパレーター層の表面電気抵抗を上記範囲内とすることにより、異物の付着を抑制することができ、特に真空条件下又は減圧条件下での成形時（ＴＯＭ成形時）に異物の噛み込みをより効果的に抑制することができる。なお、本発明は、ＴＯＭ成形に用いられる粘着シートの粘着剤層側に積層されたセパレーターに関するものでもある。

セパレーター層は、単層構成であり、その単層の表面電気抵抗が上記範囲内であってもよいが、表面電気抵抗が上記範囲内の層を有することが好ましい。具体的には、セパレーター層は、基材層と、基材層の一方の面側に積層された剥離剤層と、基材層の他方の面側であって、剥離剤層が積層された面とは反対の面側に積層された帯電防止層とを有することが好ましい。中でも、帯電防止層の表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□であることが好ましい。

本発明では、セパレーター層が帯電防止剤を含有することが好ましく、表面層及び粘着剤層から構成される粘着フィルムには、帯電防止剤が含まれないことが好ましい。本発明では、積層体を使用する際には、セパレーター層は積層体から剥離され、表面層及び粘着剤層から構成される粘着フィルムとなる。そして、この粘着フィルムが、被着物である成形体に貼着される。すなわち、セパレーター層のみが帯電防止剤を含有する場合、加飾成形体には帯電防止剤が含まれないこととなり、加飾成形体全体の耐久性がより高められることとなる。

図２に示されているように、セパレーター層３０は、基材層３２と、剥離剤層３４と、帯電防止層３６とを含む層であることが好ましく、帯電防止層３６は、帯電防止剤を含有することが好ましい。帯電防止剤は、イオン性帯電防止剤、有機系帯電防止剤、及び無機系帯電防止剤から選択される少なくとも１種であることが好ましく、有機系帯電防止剤及び無機系帯電防止剤から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、無機系帯電防止剤であることが特に好ましい。なお、有機系帯電防止剤は、π共役系導電性高分子系帯電防止剤であることがより好ましい。帯電防止剤として、π共役系導電性高分子系帯電防止剤及び無機系帯電防止剤から選択される少なくとも１種を用いることにより、帯電防止性能の湿度依存性を抑えることができる。すなわち、あらゆる湿度帯において、帯電防止性能を発揮することができる。特に、無機系帯電防止剤は、低湿度環境下においても優れた帯電防止性能を発揮することができる。なお、イオン性帯電防止剤は、比較的安価であるため、積層体の製造コストを抑制することができる。

イオン性帯電防止剤として、本発明では如何なる公知のイオン性帯電防止剤も使用できるが、好ましくは、グリセリン酸脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪アルコールエーテル、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩、ステアリン酸モノグリセライド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミド、ポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪酸エステル、アルキルサルフェート、アルキルフォスフェート、アルキルベタイン、ポリスチレンスルホン酸ソーダ、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリエーテルエステルアミド等を挙げることができる。

有機系帯電防止剤としては、π共役系導電性高分子系帯電防止剤を用いることが好ましい。π共役系導電性高分子系帯電防止剤として、本発明では公知の如何なるπ共役系導電性高分子系帯電防止剤も使用することができるが、好ましくは、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等を挙げることでき、特に好ましくはポリチオフェンである。

無機系帯電防止剤として、本発明では公知の如何なる無機系帯電防止剤も使用することでき、好ましくは、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）フィラー、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）フィラー、銀ナノフィラー、酸化アンチモンドープ酸化錫被服酸化チタン等を挙げることができ、特に好ましくは銀ナノフィラーである。

帯電防止層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は帯電防止層の全質量に対して、２〜１００質量％であることが好ましく、５０〜１００質量％であることがより好ましい。また、帯電防止剤層の乾燥後の塗布量は、０．００１〜１ｇ／ｍ^２であることが好ましく、０．０１〜０．２ｇ／ｍ^２であることが特に好ましい。

セパレーター層を構成する基材層は、樹脂層であることが好ましく、樹脂層は熱可塑性樹脂から構成されていることが好ましい。具体的には、基材層としては、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム又はポリアクリロニトリルフィルムを挙げることができる。中でも、ポリエステルフィルムは好ましく用いられ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムは特に好ましく用いられる。また、基材層には、レンズフィルム、プリズムフィルム、ホログラムフィルムなどの凹凸加工が施されたフィルムを用いてもよい。

剥離剤層は、剥離剤を含む。剥離剤としては、例えば、汎用の付加型もしくは縮合型のシリコーン系剥離剤が用いられる。特に、反応性が高い付加型シリコーン系剥離剤が好ましく用いられる。シリコーン系剥離剤としては、具体的には、東レ・ダウコーニングシリコーン社製のＢＹ２４−１６２、ＳＤ−７２３４等、及び信越化学工業（株）製のＫＳ−３６００、ＫＳ−７７４、Ｘ６２−２６００などが挙げられる。また、シリコーン系剥離剤中に、ＳｉＯ_２単位と、（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２単位あるいはＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＨ_３）ＳｉＯ_１／２単位とを有する有機珪素化合物であるシリコーンレジンを含有することが好ましい。シリコーンレジンの具体例としては、東レ・ダウコーニングシリコーン社製のＢＹ２４−８４３、ＳＤ−７２９２、ＳＨＲ−１４０４等、及び信越化学工業（株）製のＫＳ−３８００、Ｘ９２−１８３等が挙げられる。

剥離剤層には、触媒、密着向上剤等の補助添加剤を添加することができる。触媒としては、白金系、錫系の触媒を好ましく挙げることができる。また密着向上剤は、密着が向上すれば特に如何なるものでも使用でき、好ましくはシランカップリング剤を挙げることができる。
剥離剤層の乾燥後の塗布量は、０．０１〜１ｇ／ｍ^２であることが好ましく、０．０５〜０．２ｇ／ｍ^２であることが特に好ましい。

セパレーター層は、基材層に、剥離剤含有液及び帯電防止剤含有液を塗布し、乾燥することにより形成することができる。各々の溶液を塗布する際には、サイズプレスコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロールコーター、エアナイフコーター、ブレードコーター、ロッドブレードコーター、カーテンコーター、グラビアコーター等を用いることができる。中でも、表裏が１回で塗布できる２ヘッドコーターを使用することが好ましく、少ない塗布量をコントロールできるグラビアヘッドを持つ表裏塗工できる２ヘッドコーターが特に好ましい。これにより、基材層の両面に機能層を同時に形成することができ、セパレーター層の生産効率を高めることができる。

（粘着剤層）
本発明の積層体は、粘着剤層を含む。本発明では、粘着剤層が成形体の表面に貼着することで、成形体を加飾することができる。なお、粘着剤層の表面電気抵抗は１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□であることが好ましく、１×１０^６〜１×１０^１２Ω／□であることがより好ましい。

粘着剤層は、粘着剤としてポリマーを含む。また、粘着剤層は帯電防止剤を含むことも好ましい。特に、セパレーター層の表面電気抵抗が１×１０^５〜１×１０^１２Ω／□の範囲内にない場合は、粘着剤層が帯電防止剤を含むことが好ましい。粘着剤層が含有する帯電防止剤としては、セパレーター層が含有し得る帯電防止剤と同様のものを列挙することができ、好ましい帯電防止剤も同様である。

粘着剤層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は粘着剤層の全質量に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましく、０．５〜７質量％であることがより好ましく、１〜５質量％であることがさらに好ましい。

粘着剤層の厚みは、５〜５００μｍであることが好ましく、１０〜３５０μｍであることがより好ましく、２０〜２００μｍであることがさらに好ましい。粘着剤層の厚みを上記範囲内とすることにより、加飾成形体を形成する際に、積層体と成形体との間にゴミ等の異物を噛み込んだ場合であっても、表面へ異物形状が浮き出すことを抑制することができる。このため、微小な異物であれば、噛み込んだ場合であってもその影響を受けることがない。

粘着剤層を構成するポリマーの平均分子量は、１０，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、３００，０００〜２，０００，０００であることがより好ましい。ポリマーの平均分子量を上記範囲内とすることにより、真空条件下又は減圧条件下での成形（ＴＯＭ成形）時に、成形体への追従性を高めることができ、複雑な形状の成形体も加飾することができる。また、ポリマーの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２〜３０が好ましく、４〜２０であることが特に好ましい。目的の分子量分布を得るために、平均分子量の異なる２種類以上のポリマーを混合して使用することができる。
ポリマーの分子量分布を広くすることにより、真空条件下又は減圧条件下での成形（ＴＯＭ成形）時に、成形体への追従性を高めることができ、複雑な形状の成形体も加飾することができる。

粘着剤層の粘着力としては、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づいて測定する粘着力が、１０〜１００Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、２５〜７５Ｎ／２５ｍｍであることが更に好ましい。

粘着剤層を構成するポリマーは、アクリル系ポリマーを少なくとも１種を含むことが好ましい。またアクリル系ポリマー以外に脂肪族（Ｃ５）系石油樹脂、芳香族（Ｃ９）系石油樹脂、共重合（Ｃ５／Ｃ９）系石油樹脂、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）系石油樹脂、クマロンインデン樹脂、αメチルスチレン系樹脂を含むスチレン系樹脂、ロジン、ロジンエステル樹脂、テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、及びこれらの水添型樹脂等を含有しても構わない。
アクリル系ポリマーを構成する単量体単位としては、アルキル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等が挙げられ、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｉｓｏ−ブチルメタクリレートを好ましく挙げることができる。

また粘着力向上のために、必要に応じて下記の成分を含有してもよい。例えば、カルボキシル基と有する成分、好ましくは、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、クロトン酸、クロトン酸、β−カルボキシエチルアクリレート、及び／又は水酸基を有する成分、好ましくは、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒトロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、クロロ−２−ヒロドキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロオクチル（メタ）アクリレート、及び／又は共重合可能な不飽和成分、好ましくは、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、（メタ）アクリロニトニル、マクロマーを挙げることができる。これらカルボキシル基を有する成分、水酸基を有する成分、共重合可能な成分は、アクリル系ポリマーの０．１〜１５質量％、好ましくは１〜１０質量％含まれていることが好ましい。

粘着剤層には、必要に応じて公知の添加剤である充填剤、顔料、増粘剤、粘性調整剤、濡れ剤、レベリング剤、消泡剤、防腐剤、分散剤、酸化防止剤、凍結防止剤、難燃剤等を、本発明の効果を損なわない範囲で含有させてもよい。

（表面層）
本発明の積層体は、表面層を含む。表面層は単層構成であってもよいが、紫外線吸収剤を含有する表面保護層と、有色層とを有する層であることが好ましい。なお、有色層とは、顔料、染料、金属、金属酸化物等を含有することが好ましい。有色層は、顔料、染料、金属、金属酸化物を含有する樹脂層であってもよく、顔料、染料、金属、金属酸化物からなる蒸着、スパッタ層でもよく、また顔料、染料、金属、金属酸化物を含むインキ層を表面層に印刷で施したものであってもよい。この場合は、その印刷部のことを有色層（有色部）と呼んでもよい。この場合の、印刷方法としては特に制限されず、例えば、凸版印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷などが挙げられる。これらの印刷に用いる印刷インキとしては、酸化重合型の油性インキ、大豆油インキ、ベジタブルオイルインキ、並びに、紫外線硬化型のＵＶインキ、ＬＥＤ−ＵＶインキ、グラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ等を挙げることができ、特に、グラビアインキ、スクリーンインキ、インクジェットインキが好ましい。印刷インキには、必要に応じて、顔料分散剤、消泡剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、耐磨耗防止剤、ブロッキング防止剤などの添加剤が添加されていてもよい。

また有色層は、顔料、染料、金属、金属酸化物を含有する樹脂層である場合、樹脂層は熱可塑性樹脂から構成されていることが好ましい。具体的には、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、及び、スチレンの共重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニトニル、スチレンの共重合体）、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、液晶ポリマー、ポリテトラフロロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアセタール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ウレタン樹脂等が好ましい。

有色層が有してもよい顔料としては、無機顔料（アルミナホワイト、酸化チタン、亜鉛華、黒色酸化鉄、雲母状酸化鉄、鉛白、ホワイトカーボン、モリブデンホワイト、カーボンブラック、リサージ、リトポン、バライト、カドミウム赤、カドミウム水銀赤、ベンガラ、モリブデン赤、鉛丹、黄鉛、カドミウム黄、バリウム黄、ストロンチウム黄、チタン黄、チタンブラック、酸化クロム緑、酸化コバルト、コバルト緑、コバルト・クロム緑、群青、紺青、コバルト青、セルリアン青、マンガン紫、コバルト紫等）及び有機顔料（シェラック、不溶性アゾ顔料、溶性アゾ顔料、縮合アゾ顔料、フタロシアニンブルー、染色レーキ等）、またトルイジンレッド、トルイジンマルーン、ハンザエロー、ベンジジンエロー、ピラゾロンレッドなどの不溶性アゾ顔料、リトールレッド、ヘリオボルドー、ピグメントスカーレット、パーマネントレッド２Ｂなどの溶性アゾ顔料、アリザリン、インダントロン、チオインジゴマルーンなどの誘導体、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーンなどのフタロシアニン系顔料、キナクリドンレッド、キナクリドンマゼンタなどのキナクリドン系顔料、ペリレンレッド、ペリレンスカーレットなどのペリレン系顔料、イソインドリノンエロー、イソインドリノンオレンジなどのイソインドリノン系顔料、ベンズイミダゾロンエロー、ベンズイミダゾロンオレンジ、ベンズイミダゾロンレッド等のイミダゾロン系顔料、ピランスロンレッド、ピランスロンオレンジなどのピランスロン系顔料、チオインジゴ系顔料、縮合アゾ系顔料、ジケトピロロピロール系顔料、フラバンスロンエロー、アシルアミドエロー、キノフタロンエロー、ニッケルアゾエロー、銅アゾメチンエロー、ペリノンオレンジ、アンスロンオレンジ、ジアンスラキノニルレッド、ジオキサジンバイオレット等のその他の顔料が挙げられる。本発明ではこれらに限定されることはなく、公知の如何なる顔料も使用できる。

有色層が有しても良い染料としては、酸性染料、塩基性染料、直接染料、反応性染料、分散染料、又は食品用色素等を挙げることができる。なお、本発明では公知の如何なる染料も使用することができ、限定されるものではない。これらの染料の中でも、特にアゾ系及びフタロシアニン系の染料が好ましく、また、酸性染料、直接染料、反応性染料、食品用色素等が特に好ましい。

有色層が有しても良い金属層としては、アルミニウム、金、銀、ニッケル、インジウム等を挙げることができる。

表面保護層は、積層体の最表面を構成する層であり、加飾成形体においても最表面を構成する層である。特に、自動車内外装部品等の強度が求められる部材を加飾する際には、表面保護層には、傷のつきにくさ及び強度等を有していることが求められる。本発明における表面保護層は、鉛筆硬度がＢ以上であることが好ましく、Ｆ以上であることがより好ましい。

表面保護層は、樹脂層であることが好ましい。具体的には、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、及び、スチレンの共重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニトニル、スチレンの共重合体）、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、液晶ポリマー、ポリテトラフロロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアセタール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ウレタン樹脂等を好ましく挙げることができる。より好ましくは、耐擦傷性の優れることからアクリル樹脂である。また本発明の表面保護層は、電離放射線硬化樹脂であっても構わない。電離放射線硬化樹脂とは、電子線又は紫外線等を照射することによって硬化する樹脂である。本発明において、電離放射線硬化樹脂は、実質的に透明であることが好ましい。実質的に透明な電離放射線硬化樹脂としては、例えば、アクリル系紫外線硬化樹脂を用いることが好ましい。

本発明では、表面保護層及び／又は有色層の間には、帯電防止剤を含有させても構わない。この場合、帯電防止剤は、セパレーター層の項目で挙げた帯電防止剤と同様のものを用いることができる。

（真空条件下又は減圧条件下での成形（ＴＯＭ成形））
本発明の積層体は、真空条件下又は減圧条件下での成形に用いられることが好ましい。本発明の積層体を用いることにより、真空条件下又は減圧条件下での成形において、粘着剤層と成形体との間に、ゴミ等の異物を噛み込むことを抑制することができる。このように、本発明の積層体は、真空条件下又は減圧条件下での成形に用いられることにより、その効果を発揮することができる。

本明細書において、真空条件下又は減圧条件下での成形は、いわゆるＴＯＭ成形といわれるものである。ＴＯＭ成形工法においては、真空条件下又は減圧条件下において、粘着フィルム（表面層及び粘着剤層の積層フィルム）を成形体に積層する工程と、気圧差により、粘着フィルムを成形体に圧着する工程とを含む。なお、本明細書においては、真空条件下又は減圧条件下での成形には、成形体に真空孔を設けたものを利用して、粘着フィルムと成形体とを密着させる工法は含まれない。具体的には、真空条件下又は減圧条件下での成形は、日本国特許第３７３３５６４号公報に記載の「真空成形装置」を用いることで実施をすることができる。

本発明は、上述したような加飾成形体の製造方法に関するものでもある。具体的には、本発明の加飾成形体の製造方法は、上述した積層体からセパレーター層を剥離して、表面層及び粘着剤層を有する粘着フィルムを得る工程と、真空又は減圧条件下において、粘着フィルムと成形体とを密着させる工程と、圧空条件下において、粘着フィルムと成形体とを圧着させる工程とを含む。また、加飾成形体の製造方法においては、粘着フィルムと成形体とを密着させる工程の後に、積層体の表面を１００〜１８０℃に加熱する工程を含むことが好ましい。この場合、積層体の表面の加熱には、赤外線ヒーターを使用することが好ましい。

（加飾成形体）
本発明は、上述したような積層体の表面層及び粘着剤層から構成される粘着フィルムと、粘着フィルムで加飾された成形体とを含む加飾成形体に関するものでもある。加飾成形体は、成形体の表面の一部又は全面に粘着フィルムを貼着させたものである。すなわち、加飾成形体においては、表面層が粘着剤層を介して積層されている。

図３は、加飾成形体１００の構成を説明する断面図である。図３は、表面に凹部を有する成形体５０を粘着フィルム５で加飾した様子を示している。図３に示されているように、真空条件下又は減圧条件下での成形においては、成形体５０に真空孔を設けなくても、逆テーパ部及び末端巻き込み部を被覆成形することができる。また、製品の材質を問わずに、加飾することができる。これにより、複雑な三次元的凹凸を有する成形体表面についても加飾することができ、意匠性の高い加飾成形体１００を得ることができる。

成形体５０としては、ＥＤ鋼板、Ｍｇ合金、ＳＵＳ、アルミニウム合金などの金属材料や樹脂成形体を挙げることができるが、樹脂成形体であることが好ましい。例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート含有樹脂、ポリオレフィン樹脂を好ましく例示することができる。ポリカーボネート含有樹脂としては、ポリカーボネートとポリブチレンテレフタレートがブレンドされた樹脂（ＰＣＰＢＴ）、ポリカーボネートやＡＢＳ樹脂がブレンドされた樹脂（ＰＣＡＢＳ）等を好ましく用いることができる。また、ポリオレフィン樹脂としてはポリプロピレン（ＰＰ）を好ましく用いることができる。

本発明において、成形体５０の形状、すなわち、粘着フィルム５を積層させる対象物の形状は、平面若しくは略平面であってもよいし、或いは非平面であってもよい。例えば、成形体５０の形状は、図３に示されているように、表面に凹部を有する形状であってもよいし、或いは表面に凸部を有する形状（図示されていない）であってもよい。成形体５０は、図３に示されているように、逆テーパ部や末端巻き込み部を有する形状であってもよい。本発明によれば、外観に不良が生じやすい非平面形状の成形体であっても、異物の噛み込みを抑制することができ、剥がれ等の不具合を防止できる。

本発明により得られる加飾成形体は、例えば、自動車用部品（例えば、ボディー、バンパー、スポイラー、ミラー、ホイール、内装材等の部品であって、各種材質のもの）、二輪車用部品、道路用資材（例えば、交通標識、防音壁等）、トンネル用資材（例えば、側壁板等）、鉄道車両、家具、楽器、家電製品、建築材料、容器、事務用品、スポーツ用品、玩具等に用いることができる。

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。なお、以下において、実施例３及び４はそれぞれ、参考例３及び４と読み替えるものとする。

（実施例１）
クリーンルーム（クラス１０００）の中で、セパレートフィルムＡ上に乾燥後の厚さが２５μｍとなるようにアクリル系粘着剤Ａを塗布した。９０℃で３分間にわたって乾燥して粘着剤層付きセパレーター層を得た。
表面保護層（表面層）としてハードコート性フィルムＡを用い、得られた粘着剤層付きセパレーター層の粘着剤層面とハードコート性フィルムＡとをクリーンルーム（クラス１０００）の中で貼合し、２３℃、相対湿度５０％環境下で７日間エージングを行った。このようにして積層体１を得た。

次に２３℃、相対湿度５０％の環境下と、１５℃、相対湿度３０％の環境下とにおいて、各々、次の操作を行い加飾成形体を得た。

＜加飾成形体の作成方法＞
積層体１からセパレーター層を取り外し、粘着フィルム１とした。その粘着フィルム１をＴＯＭ成形機にセットした。防雨入線カバー（ＡＢＳ樹脂製、パナソニック株式会社社製、品番：ＷＰ９１７１）を、該カバーの外面（凸面）側と上記粘着フィルム１の粘着剤層とが向き合うように、ＴＯＭ成形機（布施真空株式会社製、ＮＧＦ成形機）にセットした。ＴＯＭ成形機を用いて１３０℃で粘着フィルム１を上記成形体に積層させることによって、加飾成形体１を得た。同じようにして加飾成形体１を１０個作成した。なお、上記防雨入線カバーの形状を図４（ａ）〜（ｃ）に示す。図４（ａ）〜（ｃ）に示されている防雨入線カバーは、図４（ａ）のように上方から観察したときに、長さ（縦）方向の長さが９０ｍｍであり、幅（横）方向の長さが６０ｍｍであった。

＜セパレートフィルムＡ＞
厚さ５０μｍのＰＥＴ（東レ社製、ルミラーＴ６０）の片面上に、グリセリンモノステアレートを乾燥後の塗工量が０．１ｇ／ｍ^２になるようにクリーンルーム（クラス１０００）の中で塗布し、乾燥機にて１３０℃、３０秒間処理を行った。このようにして、帯電防止層を形成した。
次に、反対面上に、熱硬化型シリコーン（東レ・ダウコーニング社製、ＬＴＣ３００Ｂ）１００質量部と、触媒（東レ・ダウコーニング社製、ＳＲＸ２１２）１質量部とからなる剥離剤を、乾燥後の重量で０．１ｇ／ｍ^２になるようにクリーンルーム（クラス１０００）の中で塗布した。乾燥機にて１３０℃、６０秒間処理を行い、剥離剤層Ａを形成した。
以上のようにしてセパレートフィルムＡ（セパレーター層Ａ）を得た。２３℃、相対湿度５０％条件下で、セパレートフィルムＡの表面電気抵抗を測定したところ、剥離剤層側は５×１０^１６Ω／□、帯電防止層側は７×１０^１１Ω／□であった。

＜粘着剤Ａ＞
ブチルアクリレート６５質量部、メチルアクリレート３０質量部、アクリル酸５質量部を、窒素雰囲気の反応容器（温度コントローラー、攪拌機、還流器付）に投入し、酢酸エチル２００質量部及びアソビスイソブチロニトリル０．１質量部を加えて、７５℃にて１０時間重合反応を行い、ポリマーＡを得た。得られたポリマーＡの分子量（Ｍｗ）をＧＰＣ（ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー）で測定したところ８０万であった。またポリマーＡのガラス転移温度（Ｔｇ）を示差操作型熱量計（セイコウインスルメント製ＤＳＣ−６１００）で測定したところ、−２５℃であった。
得られたポリマーＡと、ポリαメチルスチレン（分子量Ｍｗ＝８５０，０００、Ｔｇ＝１０５℃、和光純薬製）と、架橋剤（三菱瓦斯化学社製、テトラドＸ）とを、乾燥重量比で９８：１０：２となるように配合して粘着剤Ａを得た。粘着剤Ａの分子量分布は、６．５であった。なお、分子量及び分子量分布はＧＰＣにより測定した。
粘着剤Ａを塗布して形成された粘着剤層の、２３℃、相対湿度５０％条件下での表面電気抵抗を測定したところ、２×１０^１５Ω／□であった。

＜ハードコート性フィルムＡ＞
表面保護層として、ハードコート性フィルムＡを用いた。ハードコート性フィルムＡとしては、三菱レイヨン社製、アクリプレンＨＢＡ００１Ｐを用いた。このフィルムの鉛筆硬度は２Ｈ、厚さは１２５μｍであった。２３℃、相対湿度５０％環境下での表面電気抵抗は、両面とも２×１０^１６Ω／□であった。

（実施例２）
粘着剤Ａの代わりに粘着剤Ｂを使用する以外、実施例１と同様にして加飾成形体２を得た。結果を表１に示す。

＜粘着剤Ｂ＞
ブチルアクリレート６５質量部、メチルアクリレート３０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部を、窒素雰囲気の反応容器（温度コントローラー、攪拌機、還流器付）に投入し、酢酸エチル２００質量部及びアソビスイソブチロニトリル０．１質量部を加えて、７５℃にて１０時間重合反応を行い、ポリマーＢ１を得た。得られたポリマーＢの分子量（Ｍｗ）及びＴｇを実施例１と同様にして測定したところ、分子量Ｍｗ＝８０万、Ｔｇ＝−３５℃であった。
次に、メチルメタクリレート９０質量部、ジメチルアミノエチルメタクリレート１０質量部を窒素雰囲気の反応容器に投入し、酢酸エチル２００質量部及びアソビスイソブチロニトリル２質量部を加え、７５℃にて１０時間重合反応を行い、ポリマーＢ２を得た。同様にして測定したところ、分子量Ｍｗ＝１万、Ｔｇ＝９５℃であった。
得られたポリマーＢ１と、ポリマーＢ２と、架橋剤（三菱瓦斯化学社製、テトラドＸ）と、ビストリフルオロメタンスルホンイミドとを、乾燥重量比で４６：４０：２：２となるように配合して粘着剤Ｂを得た。粘着剤Ｂの分子量分布は１８であった。粘着剤Ｂを塗布して形成された粘着剤層の、２３℃、相対湿度５０％条件下での表面電気抵抗を測定したところ７×１０^１０Ω／□であった。

（実施例３）
セパレートフィルムＡの代わりにセパレートフィルムＢを使用する以外、実施例２と同様にして加飾成形体３を得た。結果を表１に示す。

＜セパレートフィルムＢ＞
厚さ３８μｍのＰＥＴ（東レ社製、ルミラーＴ６０）の片面上に、熱硬化型シリコーン（東レ・ダウコーニング社製、ＬＴＣ３００Ｂ）１００質量部、触媒（東レ・ダウコーニング社製、ＳＲＸ２１２）１質量部からなる剥離剤を、乾燥後の重量で０．１ｇ／ｍ^２になるように塗布した。乾燥機にて１３０℃、６０秒間処理を行い、剥離剤層Ｂを形成した。
以上のようにしてセパレートフィルムＢ（セパレーター層Ｂ）を得た。２３℃、相対湿度５０％条件下で表面電気抵抗を測定したところ、剥離剤層側は５×１０^１６Ω／□、非剥離剤層側は５×１０^１６Ω／□であった。

（実施例４）
ハードコート性フィルムＡの代わりに厚さ１００μｍのＰＥＴ−Ｂ（有機系帯電防止剤練り込みグレードＰＥＴフィルム）（東レ社製、ルミラーＸ５３）を用いた。ＰＥＴ−Ｂの２３℃、相対湿度５０％条件下の表面電気抵抗は１×１０^１０Ω／□であった。また、セパレートフィルムＡの代わりにセパレートフィルムＢを使用した。上記以外は、実施例１と同様にして加飾成形体４を得た。

（実施例５）
セパレートフィルムＡの代わりにセパレートフィルムＣを、粘着剤Ａの代わりに粘着剤Ｃを用いる以外、実施例１と同様にして加飾成形体５を得た。結果を表１に示す。

＜セパレートフィルムＣ＞
厚さ３８μｍのＰＥＴ（東レ社製、ルミラーＴ６０）の片面上に、π共役系有機導電材料であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）を含むデナトロンＰ−５０２Ｓ（ナガセケムテックス製）を、乾燥後の塗工量が０．０７ｇ／ｍ^２になるようにクリーンルーム（クラス１０００）の中で塗布し、乾燥機にて１３０℃、３０秒間処理を行った。このようにして、帯電防止層を形成した。
次に、反対面上に、熱硬化型シリコーン（東レ・ダウコーニング社製、ＬＴＣ３００Ｂ）１００質量部、触媒（東レ・ダウコーニング社製、ＳＲＸ２１２）１質量部からなる剥離剤を、乾燥後の重量で０．１ｇ／ｍ^２になるようにクリーンルーム（クラス１０００）の中で塗布した。乾燥機にて１３０℃、６０秒間処理を行い、剥離剤層Ｃを形成した。
以上のようにしてセパレートフィルムＣ（セパレーター層Ｃ）を得た。２３℃、相対湿度５０％条件下で表面電気抵抗を測定したところ、剥離剤層側は５×１０^１６Ω／□、帯電防止層側は３×１０^９Ω／□であった。

＜粘着剤Ｃ＞
ブチルアクリレート３０質量部、２−エチルヘキシルアクリレート３０質量部、αメチルスチレン３５部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部を、窒素雰囲気の反応容器（温度コントローラー、攪拌機、還流器付）に投入し、酢酸エチル２００質量部及びアソビスイソブチロニトリル０．１質量部を加えて、７５℃にて１０時間重合反応を行い、ポリマーＣを得た。得られたポリマーＣの分子量（Ｍｗ）及びＴｇを実施例１と同様にして測定したところ、分子量Ｍｗ＝１５０万、Ｔｇ＝５℃であった。
得られたポリマーＣ及び架橋剤（日本ポリウレタン製、コロネートＬ）を、乾燥重量比で９５：５となるように配合して接着剤Ｃを得た。粘着剤Ｃの分子量分布は４．５であった。粘着剤Ｃを塗布して形成された粘着剤層の、２３℃、相対湿度５０％条件下での表面電気抵抗を測定したところ７×１０^１０Ω／□であった。

（実施例６）
ハードコート性フィルムＡの裏面の全面に、グラビア印刷機で、インキ（ＯＳ−Ｍ［ＮＬ］藍、大日精化製）を、乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布し、有色層（インキ層）を設けた表面層を作製した。このような表面層を用いた以外は実施例１と同様にして加飾成形体６を得た。結果を表１に示す。

（実施例７）
セパレートフィルムＡの代わりにセパレートフィルムＣを用いる以外、実施例６と同様にして加飾成形体７を得た。結果を表１に示す。

（実施例８）
セパレートフィルムＡの代わりにセパレートフィルムＤを用いる以外、実施例６と同様にして加飾成形体８を得た。結果を表１に示す。

＜セパレートフィルムＤ＞
厚さ５０μｍのＰＥＴ（東レ社製、ルミラーＴ６０）の片面上に、銀ナノワイヤー（ＣＳＴ−ＮＷ−Ｓ４０、Ｃｏｌｄｓｔｏｎｅｓ製）、ポリエステル系バインダー（ペスレジンＡ−６４５ＧＨ、高松油脂製）を乾燥後の重量で２０：８０に配合してなる帯電防止層Ｄを、乾燥後の塗工量が０．０１ｇ／ｍ^２になるようにクリーンルーム（クラス１０００）の中で塗布し、乾燥機にて１３０℃、３０秒間処理を行った。このようにして、帯電防止層を形成した。
次に、反対面上に、熱硬化型シリコーン（東レ・ダウコーニング社製、ＬＴＣ３００Ｂ）１００質量部と、触媒（東レ・ダウコーニング社製、ＳＲＸ２１２）１質量部とからなる剥離剤を、乾燥後の重量で０．１ｇ／ｍ^２になるようにクリーンルーム（クラス１０００）の中で塗布した。乾燥機にて１３０℃、６０秒間処理を行い、剥離剤層Ｄを形成した。
以上のようにしてセパレートフィルムＤ（セパレーター層Ｄ）を得た。２３℃、相対湿度５０％条件下で表面電気抵抗を測定したところ、剥離剤層側：５×１０^１６Ω／□、帯電防止層側：６×１０^６Ω／□であった。

（実施例９）
ハードコート性フィルムＡの代わりに、易成形ＰＥＴ（ソフトシャインＴＡ００９、東洋紡製）の裏面にインジウム蒸着（厚さ：３０ｎｍ）を施した表面層を使用し、粘着剤Ａの代わりに粘着剤Ｃを用いる以外、実施例１と同様にして加飾成形体９を得た。結果を表１に示す。

（比較例１）
セパレートフィルムＡの代わりにセパレートフィルムＢを用いる以外、実施例１と同様にして加飾成形体１１を得た。結果を表１に示す。

（比較例５）
セパレートフィルムＡの代わりにセパレート紙Ｅ（王子タック社製、片面ポリエチレンラミネート紙セパレーター（商品名：Ｌ６Ｗ））を用いる以外、実施例１と同様にして加飾成形体１５を得た。結果を表１に示す。

（比較例６）
セパレートフィルムＡの代わりにセパレート紙Ｅを用いる以外、実施例６と同様にして加飾成形体１６を得た。結果を表１に示す。

（評価）
（欠陥数）
２３℃、相対湿度５０％の環境下で成形された加飾成形体の表面を観察し、表面の凸状に膨れた欠陥数を計測した。各実施例及び比較例で得た加飾成形体の上面（図４（ａ）の上面に対応する領域）をレーザー顕微鏡（ＶＫ−Ｘ１００、キーエンス製）で観察し、高さが３μｍ以上のものを欠陥として数を計測した。なお、欠陥数は、各実施例及び各比較例においてそれぞれ同様に作製した１０個の加飾成形体の同領域の欠陥数の平均値である。

（低湿度環境下欠陥数）
１５℃、相対湿度３０％の環境下で成形された加飾成形体の表面を上記と同様の方法で観察し、欠陥数を計測し、平均値を求めた。

（耐久性）
＜キセノンテスト＞
加飾成形体を耐候性試験機（キセノンウェザーメーター、機種：ＸＬ７５、スガ試験機製）にて２，０００ｈｒの処理を行い、無処理の加飾成形体及び外観について目視にて比較を行い、下記評価基準に従い評価を行った。
○：無処理の加飾成形体と外観の差異がない。
△：無処理の加飾成形体に比べて、加飾成形体の表面の一部が白化している。
×：無処理の加飾成形体に比べて、加飾成形体の表面の全面が白化している。

（耐久性）
＜軍手擦りテスト＞
軍手をはめた手で加飾成形体を１０往復擦り、傷の発生の有無を目視で確認した。
○：傷の発生が全くない。
△：傷の発生がややある。
×：傷の多数発生している。

実施例で得られた加飾成形体においては、欠陥数が減少されていることがわかる。特に、セパレーター層の表面電気抵抗値が所定の範囲で積層体を用いたものにおいては、耐久性が優れていることがわかる。

１…積層体、５…粘着フィルム、１０…粘着剤層、２０…表面層、２２…表面保護層、２４…有色層、３０…セパレーター層、３２…基材層、３４…剥離剤層、３６…帯電防止層、５０…成形体、１００…加飾成形体

Claims (10)

1. 粘着剤層と、前記粘着剤層の一方の面側に積層された表面層と、前記粘着剤層の他方の面側であって、前記表面層が積層された面とは反対の面側に積層された樹脂製のセパレーター層とを有する積層体であって、
   前記セパレーター層は、基材層と、前記基材層の一方の面側に積層された剥離剤層と、前記基材層の他方の面側であって、前記剥離剤層が積層された面とは反対の面側に積層された帯電防止層とを有し、
   前記帯電防止層の表面電気抵抗が１×１０⁵〜１×１０¹²Ω／□であり、
   前記積層体は真空条件下又は減圧条件下での成形に用いられる、積層体。
2. 前記セパレーター層は、表面電気抵抗が１×１０⁵〜１×１０¹²Ω／□である層を有する請求項１に記載の積層体。
3. 前記帯電防止層は、無機系帯電防止剤を含む請求項１又は２に記載の積層体。
4. 前記粘着剤層の表面電気抵抗が１×１０⁵〜１×１０¹²Ω／□である請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体。
5. 前記粘着剤層は、無機系帯電防止剤を含む請求項４に記載の積層体。
6. 前記表面層は、紫外線吸収剤を含有する表面保護層と、有色層とを有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層体。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体の表面層及び粘着剤層から構成される粘着フィルムと、前記粘着フィルムで加飾された成形体とを含む加飾成形体。
8. 前記成形体が非平面形状である請求項７に記載の加飾成形体。
9. 積層体を用いて加飾成形体を製造する方法であって、
   前記積層体は、粘着剤層と、前記粘着剤層の一方の面側に積層された表面層と、前記粘着剤層の他方の面側であって、前記表面層が積層された面とは反対の面側に積層された樹脂製のセパレーター層とを有し、
   前記セパレーター層は、基材層と、前記基材層の一方の面側に積層された剥離剤層と、前記基材層の他方の面側であって、前記剥離剤層が積層された面とは反対の面側に積層された帯電防止層とを有し、
   前記帯電防止層の表面電気抵抗が１×１０⁵〜１×１０¹²Ω／□であり、
   前記積層体からセパレーター層を剥離して、表面層及び粘着剤層を有する粘着フィルムを得る工程と、
   真空条件下又は減圧条件下において、前記粘着フィルムを成形体に積層する工程と、
   気圧差により、前記粘着フィルムを前記成形体に圧着する工程と
   を含むことを特徴とする加飾成形体の製造方法。
10. 基材層と、
    前記基材層の一方の面側に積層され、表面電気抵抗が１×１０⁵〜１×１０¹²Ω／□である樹脂層と、
    前記基材層の他方の面側に積層された剥離剤層と
    を有する樹脂製のセパレーターであって、
    真空条件下又は減圧条件下での成形に用いられる粘着フィルムを保護するために用いられるセパレーター。

Images