JP6656253B2 - 制電性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本発明は、制電性樹脂組成物に関する。更に詳しくは、制電性を有するポリエステル系樹脂組成物に関する。
精密電子部品、例えば、半導体ウエハー、半導体素子、及び集積回路などは、僅かな帯電で機能が損なわれる（所謂、静電破壊。）おそれがあるため、これらの運搬用トレイ、包装資材、収納保管具、及び外装部材などに用いる材料は、体積抵抗値が１０の９乗〜１０の１０乗Ω・ｃｍであることが要求される。また上記包装資材には、しばしば少なくとも内容物の存在が視認できる程度の透明性（ヘーズ値で５０％以下）、好ましくは目視により製品検査を行ったり、内容物に添付されている識別マーク等を確認したりできる程度の透明性（ヘーズ値で１５％以下）が要求される。更に精密電子部品の製造時における乾燥工程等でかかる熱；精密電子部品の組み込まれた物品を製造する際の乾燥工程等でかかる熱；精密電子機器（精密電子部品の組み込まれた物品）、例えば、音響機器、情報通信機器などの車載用機器の輸送、保管、及び実使用時の環境温度；及び上記機器の動作時に発生する熱；に耐えられることが必要であり、そのためには少なくとも温度８０℃に耐えることが要求される。
熱可塑性樹脂は優れた諸特性を有するため、一般的には電気絶縁性の高い材料であるにも係わらず、精密電子部品に関する分野においてもこれを使用するべく、その体積抵抗値を１０の９乗〜１０の１０乗Ω・ｃｍにするための技術が数多く提案され、実用にも供されている。
上記技術としては、例えば、熱可塑性樹脂と；アルキルスルホン酸塩、及びアルキルベンゼンスルホン酸塩などのイオン性界面活性剤、特にアルキル（アリール）スルホン酸塩系の界面活性剤との樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１及び２）。しかし、これらの技術は、低分子量の界面活性剤を成形品の表面に染み出させることにより電気抵抗値を低くするものであるため、表面の界面活性剤が拭取られたり、洗浄されたりすることにより制電性が低下（電気抵抗値が上昇）するという問題やアウトガスが発生するという問題がある。
上記技術としては、例えば、制電性を有する熱可塑性樹脂（例えば、ポリエーテルエステルアミド（特許文献３）、幹ポリマーがポリアミド、枝ポリマーがポリアルキレンエーテルと熱可塑性ポリエステルとのブロックポリマーから構成されるグラフトポリマー（特許文献４）、特定のポリアミドイミドエラストマー（特許文献５）、及び、特定のポリエチレングリコール、特定の非ヒンダードジイソシアネート、及び特定の脂肪族連鎖延長剤グリコールの反応生成物（特許文献６）など。）を含む樹脂組成物が提案されている。しかし、これらの技術では、十分な制電性を得るために制電性を有する熱可塑性樹脂を多量に配合する必要がある。またその耐熱性や透明性は満足できるものではない。またこれらの制電性を有する熱可塑性樹脂には、ポリエステル系樹脂の劣化／低分子量化を促進する性質があり、ポリエステル系樹脂とこれらの制電性を有する熱可塑性樹脂との樹脂組成物は、例えば射出成型品にバリやヒケなどの成型不良が発生し易いという問題がある。
また、上記制電性を有する熱可塑性樹脂としてポリエーテルエステル（例えば、特定分子量のポリ（アルキレンオキシド）グリコール、炭素原子数２〜８のグリコール、及び炭素原子数４〜２０の多価カルボン酸等を縮合して得られるポリエーテルエステル（特許文献７）、炭素数４〜２０の芳香族ジカルボン酸等、特定分子量のポリ（アルキレンオキシド）グリコール、及び炭素数４〜１０のグリコールを重縮合して得られるポリエーテルエステル（特許文献８）、特定スルホン酸塩基で置換された芳香族ジカルボン酸を特定量含有する炭素数６〜２０の芳香族ジカルボン酸、特定分子量のポリ（アルキレンオキシド）グリコール、及び炭素数２〜１０のグリコール、を重縮合して得られるポリエーテルエステル（特許文献９）、及び炭素数４〜２０の芳香族ジカルボン酸等、特定分子量のポリ（アルキレンオキシド）グリコール、及び炭素数４〜１０のグリコール、を重縮合して得られるポリエーテルエステル（特許文献１０）など。）を用いることが提案されている。しかしポリエーテルエステル単独では制電性が十分ではない。
そこでイオン性界面活性剤を併用すること（例えば、特許文献７の段落００３１、特許文献１１）が提案されているが、これらの技術では、水洗や拭取りによる制電性の低下や、アウトガス発生の問題がある。
そこで特許文献１２には、ベース樹脂として、溶融状態からの結晶化半時間が少なくとも５分のポリエステル系樹脂を用いることが提案されている。しかし、ベース樹脂がこのような特性のものでは、耐熱性の高いものにはならない。
制電性、特に制電性の持続性、耐熱性、及び透明性に優れ、かつアウトガスの問題のない制電性樹脂組成物は未だ提案されていない。
本発明の課題は、制電性、特に制電性の持続性、耐熱性、及び透明性に優れ、かつアウトガスの問題のない制電性樹脂組成物を提供することにある。本発明の更なる課題は、体積抵抗率が１０の９乗〜１０の１０乗Ω・ｃｍであり、水洗いしたり拭取りを行ったりしても上記制電性が維持され、耐熱性、透明性、及び成形性に優れ、かつアウトガスの問題のない制電性樹脂組成物を提供することにある。
本発明者は、鋭意研究した結果、特定のポリエステル系樹脂と特定のポリエーテルエステルとの樹脂組成物により、上記課題を達成できることを見出した。
すなわち、本発明は、
（Ａ）下記特性（ａ１）、及び（ａ２）を有するポリエステル系樹脂 １００質量部；及び、
（Ｂ）スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸に由来する構造単位を有するポリエーテルエステル樹脂 ７〜２５質量部；
を含む制電性樹脂組成物である。
（ａ１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位９０〜１００モル％、及びイソフタル酸に由来する構造単位１０〜０モル％を含む。
（ａ２）多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位５０〜９０モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構造単位５０〜１０モル％を含む。
（Ａ）下記特性（ａ１）、及び（ａ２）を有するポリエステル系樹脂 １００質量部；及び、
（Ｂ）スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸に由来する構造単位を有するポリエーテルエステル樹脂 ７〜２５質量部；
を含む制電性樹脂組成物である。
（ａ１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位９０〜１００モル％、及びイソフタル酸に由来する構造単位１０〜０モル％を含む。
（ａ２）多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位５０〜９０モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構造単位５０〜１０モル％を含む。
第２の発明は、上記成分（Ｂ）が、
（ｂ１）テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体からなる群から選択される１種以上の芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位；
（ｂ２）下記式（１）で表される、スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸及び／又はそのエステル形成性誘導体に由来する構造単位；
（ｂ３）数平均分子量２００〜５００００のポリアルキレングリコールに由来する構造単位；及び、
（ｂ４）炭素数２〜１０のグリコールに由来する構造単位；
を含み、
ここで上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、
上記成分（ｂ１）に由来する構造単位を９８〜７０モル％、
上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２〜３０モル％となる量で含み；
上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、 上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、
上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量が１０〜６０質量％である；
ポリエーテルエステル樹脂である
第１の発明に記載の制電性樹脂組成物である。
式（１）中、
Ａｒは少なくとも３つの水素原子が置換された芳香環構造を有する基；
Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基；
Ｍ＋は金属イオン、テトラアルキルホスホニウムイオン又はテトラアルキルアンモニウムイオンを表す。
（ｂ１）テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体からなる群から選択される１種以上の芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位；
（ｂ２）下記式（１）で表される、スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸及び／又はそのエステル形成性誘導体に由来する構造単位；
（ｂ３）数平均分子量２００〜５００００のポリアルキレングリコールに由来する構造単位；及び、
（ｂ４）炭素数２〜１０のグリコールに由来する構造単位；
を含み、
ここで上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、
上記成分（ｂ１）に由来する構造単位を９８〜７０モル％、
上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２〜３０モル％となる量で含み；
上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、 上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、
上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量が１０〜６０質量％である；
ポリエーテルエステル樹脂である
第１の発明に記載の制電性樹脂組成物である。
Ａｒは少なくとも３つの水素原子が置換された芳香環構造を有する基；
Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基；
Ｍ＋は金属イオン、テトラアルキルホスホニウムイオン又はテトラアルキルアンモニウムイオンを表す。
第３の発明は、更に（Ｃ）イオン性界面活性剤を、上記成分（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜５質量部含有する第１の発明又は第２の発明に記載の制電性樹脂組成物である。
第４の発明は、体積抵抗率が１０の９乗〜１０の１０乗Ω・ｃｍである第１〜３の発明の何れか１に記載の制電性樹脂組成物である。
第５の発明は、第１〜４の発明の何れか１に記載の制電性樹脂組成物を含む物品である。
第６の発明は、第１〜４の発明の何れか１に記載の制電性樹脂組成物を含む精密電子機器である。
本発明の制電性樹脂組成物は制電性、特に制電性の持続性、耐熱性、及び透明性に優れ、かつアウトガスの問題がない。本発明の好ましい制電性樹脂組成物は体積抵抗率が１０の９乗〜１０の１０乗Ω・ｃｍであり、水洗いしたり拭取りを行ったりしても上記制電性が維持され、耐熱性、透明性、及び成形性に優れ、かつアウトガスの問題がない。精密電子部品、例えば、半導体ウエハー、半導体素子、及び集積回路などの運搬用トレイ、包装資材、収納保管具、及び外装部材などの材料として、精密電子部品の組み込まれた精密電子機器の外装部材などとして好適に用いることができる。
本発明の制電性樹脂組成物は、（Ａ）下記特性（ａ１）、及び（ａ２）を有するポリエステル系樹脂 １００質量部；及び、（Ｂ）スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸に由来する構造単位を有するポリエーテルエステル樹脂 ７〜２５質量部；を含む。
（ａ１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位９０〜１００モル％、及びイソフタル酸に由来する構造単位１０〜０モル％を含む。
（ａ２）多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位５０〜９０モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構造単位５０〜１０モル％を含む。
（ａ１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位９０〜１００モル％、及びイソフタル酸に由来する構造単位１０〜０モル％を含む。
（ａ２）多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位５０〜９０モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構造単位５０〜１０モル％を含む。
（Ａ）ポリエステル系樹脂：
上記成分（Ａ）は、（ａ１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位９０〜１００モル％、及びイソフタル酸に由来する構造単位１０〜０モル％；を含み、（ａ２）多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位５０〜９０モル％、好ましくは５５〜８５モル％、より好ましくは６０〜８０モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構造単位５０〜１０モル％、好ましくは４５〜１５モル％、より好ましくは４０〜２０モル％；を含むポリエステル系樹脂である。ここで多価カルボン酸は、そのエステル形成性誘導体を含む。即ち、テレフタル酸は、そのエステル形成性誘導体を含む。同様にイソフタル酸は、そのエステル形成性誘導体を含む。ここで多価オールは、そのエステル形成性誘導体を含む。即ち、１，４−シクロヘキサンジメタノールは、そのエステル形成性誘導体を含む。同様に２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールは、そのエステル形成性誘導体を含む。
上記成分（Ａ）は、（ａ１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位９０〜１００モル％、及びイソフタル酸に由来する構造単位１０〜０モル％；を含み、（ａ２）多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位５０〜９０モル％、好ましくは５５〜８５モル％、より好ましくは６０〜８０モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構造単位５０〜１０モル％、好ましくは４５〜１５モル％、より好ましくは４０〜２０モル％；を含むポリエステル系樹脂である。ここで多価カルボン酸は、そのエステル形成性誘導体を含む。即ち、テレフタル酸は、そのエステル形成性誘導体を含む。同様にイソフタル酸は、そのエステル形成性誘導体を含む。ここで多価オールは、そのエステル形成性誘導体を含む。即ち、１，４−シクロヘキサンジメタノールは、そのエステル形成性誘導体を含む。同様に２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールは、そのエステル形成性誘導体を含む。
上記成分（Ａ）は、本発明の目的に反しない限度において、テレフタル酸及びイソフタル酸以外のその他の多価カルボン酸に由来する構造単位を含んでいてもよい。上記その他の多価カルボン酸としては、例えば、オルソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−４、４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニル−３、３’−ジカルボン酸、ジフェニル−４、４’−ジカルボン酸、及びアントラセンジカルボン酸などの芳香族多価カルボン酸；１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、及び１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式多価カルボン酸；マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、及びセバシン酸などの脂肪族多価カルボン酸；及びこれらのエステル形成性誘導体などをあげることができる。上記その他の多価カルボン酸としてはこれらの１種以上を用いることができる。
上記成分（Ａ）は、本発明の目的に反しない限度において、１，４−シクロヘキサンジメタノール及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール以外のその他の多価オールに由来する構造単位を含んでいてもよい。上記その他の多価オールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、ポリプロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、グリセリン、及びトリメチロールプロパンなどの脂肪族多価アルコール；キシリレングリコール、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物などの芳香族多価オール；及びこれらのエステル形成性誘導体などをあげることができる。上記多価オールとしてはこれらの１種以上を用いることができる。
上記成分（Ａ）はガラス転移温度が高い（通常９０℃以上、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上。）ため、本発明の制電性樹脂組成物は耐熱性に優れたものになる。また上記成分（Ａ）は高度に透明であり、かつ非晶性又は低結晶性であり、上記成分（Ｂ）との混和性が良好であるため、本発明の制電性樹脂組成物は透明性に優れたものになる。
本明細書では、株式会社パーキンエルマージャパンのＤｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ型示差走査熱量計を使用し、試料を３２０℃で５分間保持した後、２０℃／分の降温速度で−５０℃まで冷却し、−５０℃で５分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で３２０℃まで加熱するという温度プログラムで測定されるセカンド融解曲線（最後の昇温過程において測定される融解曲線）の融解熱量が、１０Ｊ／ｇ以下のポリエステル系樹脂を非結晶性、１０Ｊ／ｇを超えて６０Ｊ／ｇ以下のポリエステル系樹脂を低結晶性と定義した。
本明細書において、ガラス転移温度は、株式会社パーキンエルマージャパンのＤｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ型示差走査熱量計を使用し、試料を５０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温し、２００℃で１０分間保持した後、２０℃／分の降温速度で５０℃まで冷却し、５０℃で１０分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で２００℃まで加熱するという温度プログラムにおける最後の昇温過程において測定される曲線に現れるガラス転移について、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８の図２に従い作図して算出した中間点ガラス転移温度である。
上記ポリエステル系樹脂中の各成分に由来する構成単位の割合は１３Ｃ−ＮＭＲや１Ｈ−ＮＭＲを使用して求めることができる。１Ｈ−ＮＭＲの測定例を図１に示す。
１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルは、例えば、試料２０ｍｇをクロロホルム−ｄ１溶媒０．６ｍＬに溶解し、１２５ＭＨｚの核磁気共鳴装置を使用し、以下の条件で測定することができる。
ケミカルシフト基準 クロロホルム−ｄ１：７７ｐｐｍ
測定モード シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅 ４５°（５．００μ秒）
ポイント数 ６４Ｋ
観測範囲 ２５０ｐｐｍ（−２５〜２２５ｐｐｍ）
繰り返し時間 ５．５秒
積算回数 ２５６回
測定温度 ２３℃
ウインドウ関数 ｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌ（ＢＦ：１．０Ｈｚ）
ケミカルシフト基準 クロロホルム−ｄ１：７７ｐｐｍ
測定モード シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅 ４５°（５．００μ秒）
ポイント数 ６４Ｋ
観測範囲 ２５０ｐｐｍ（−２５〜２２５ｐｐｍ）
繰り返し時間 ５．５秒
積算回数 ２５６回
測定温度 ２３℃
ウインドウ関数 ｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌ（ＢＦ：１．０Ｈｚ）
１Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、例えば、試料２０ｍｇをクロロホルム−ｄ１溶媒０．６ｍＬに溶解し、４００ＭＨｚの核磁気共鳴装置を使用し、以下の条件で測定することができる。
ケミカルシフト基準 クロロホルム：７．２４ｐｐｍ
測定モード シングルパルス
パルス幅 ４５°（５．１４μ秒）
ポイント数 １６ｋ
測定範囲 １５ｐｐｍ（−２．５〜１２．５ｐｐｍ）
繰り返し時間 ７．８秒
積算回数 ６４回
測定温度 ２３℃
ウインドウ関数 ｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌ（ＢＦ：０．１８Ｈｚ）
ケミカルシフト基準 クロロホルム：７．２４ｐｐｍ
測定モード シングルパルス
パルス幅 ４５°（５．１４μ秒）
ポイント数 １６ｋ
測定範囲 １５ｐｐｍ（−２．５〜１２．５ｐｐｍ）
繰り返し時間 ７．８秒
積算回数 ６４回
測定温度 ２３℃
ウインドウ関数 ｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌ（ＢＦ：０．１８Ｈｚ）
ピークの帰属は、「高分子分析ハンドブック（２００８年９月２０日初版第１刷、社団法人日本分析化学会高分子分析研究懇談会編、株式会社朝倉書店）の特に４９６〜５０３頁」や「独立行政法人物質・材料研究機構材料情報ステーションのＮＭＲデータベース（http://polymer.nims.go.jp/NMR/）」を参考に行い、ピーク面積比から上記成分（ａ）中の各成分の割合を算出することができる。なお１３Ｃ−ＮＭＲや１Ｈ−ＮＭＲの測定は、株式会社三井化学分析センターなどの分析機関において行うこともできる。
（Ｂ）ポリエーテルエステル樹脂：
上記成分（Ｂ）は、スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸に由来する構造単位を有するポリエーテルエステル樹脂である。上記成分（Ｂ）は、制電性、及び透明性の観点から、好ましくは、
（ｂ１）テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体からなる群から選択される１種以上の芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位；
（ｂ２）下記式（１）で表される、スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸及び／又はそのエステル形成性誘導体に由来する構造単位；
（ｂ３）数平均分子量２００〜５００００のポリアルキレングリコールに由来する構造単位；及び、
（ｂ４）炭素数２〜１０のグリコールに由来する構造単位；
を含み、ここで上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位を９８〜７０モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２〜３０モル％となる量で含み；上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量が１０〜６０質量％である；ポリエーテルエステル樹脂である。
上記成分（Ｂ）は、スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸に由来する構造単位を有するポリエーテルエステル樹脂である。上記成分（Ｂ）は、制電性、及び透明性の観点から、好ましくは、
（ｂ１）テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体からなる群から選択される１種以上の芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位；
（ｂ２）下記式（１）で表される、スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸及び／又はそのエステル形成性誘導体に由来する構造単位；
（ｂ３）数平均分子量２００〜５００００のポリアルキレングリコールに由来する構造単位；及び、
（ｂ４）炭素数２〜１０のグリコールに由来する構造単位；
を含み、ここで上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位を９８〜７０モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２〜３０モル％となる量で含み；上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量が１０〜６０質量％である；ポリエーテルエステル樹脂である。
上記成分（Ｂ）が、上記（ｂ１）テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体からなる群から選択される１種以上の芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位を含むものであると、耐熱性が更に良好になるため好ましい。
上記成分（Ｂ）が、上記（ｂ２）下記式（１）で表される、スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸及び／又はそのエステル形成性誘導体に由来する構造単位を含むものであると、制電性が更に良好になるため好ましい。
上記式（１）中のＡｒは、Ａｒは少なくとも３つの水素原子が置換された芳香環構造を有する基である。上記式（１）中のＡｒとしては例えば、少なくとも３つの水素原子が置換されたベンゼン環構造を有する基、及び少なくとも３つの水素原子が置換されたナフタレン環構造を有する基をあげることができる。これらは３つの水素原子が上記式（１）により特定される３つの置換基により置換されるだけでなく、更に１つ以上の水素原子がアルキル基、フェニル基、ハロゲン基、及びアルコキシ基などの置換基により置換されたものであってよい。置換位置は制限されず、任意に選択することができる。上記式（１）中のＡｒは好ましくは、重合性、機械特性、及び色調の観点から、水素原子３つが置換されたベンゼン環構造を有する基である。
上記式（１）中のＲ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、又は炭素数６〜１２のアリール基である。好ましくは水素原子、メチル基、エチル基、及びプロピル基などの炭素数１〜３のアルキル基である。これらの中で、上記式（１）中のＲ１としては、重合性、機械特性、及び色調の観点から、メチル基及びエチル基が好ましい。
上記式（１）中のＲ２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、又は炭素数６〜１２のアリール基である。好ましくは水素原子、メチル基、エチル基、及びプロピル基などの炭素数１〜３のアルキル基である。これらの中で上記式（１）中のＲ２としては、重合性、機械特性、及び色調の観点から、メチル基及びエチル基が好ましい。
上記式（１）中のＲ１とＲ２とは同じ構造であってもよく、違う構造であってもよい。上記式（１）中のＲ１とＲ２とは、それぞれ独立して、上記範囲内において任意の構造を取り得る。
上記式（１）中のＭ＋は金属イオン、テトラアルキルホスホニウムイオン又はテトラアルキルアンモニウムイオンである。なお上記式（１）中のＭ＋が多価である場合には、これに対応する数のスルホン酸基（上記式（１）中のＭ＋以外の部分）が対応する。例えば、上記式（１）中のＭ＋が２価の金属イオンである場合には、１個の金属イオンに対して２個のスルホン酸基（上記式（１）中のＭ＋以外の部分）が対応する。
上記金属イオンとしては、例えば、ナトリウムイオン、カリウムイオン、及びリチウムイオンなどのアルカリ金属イオン；カルシウムイオン、及びマグネシウムイオンなどのアルカリ土類金属イオン；及び亜鉛イオンなどをあげることができる。上記テトラアルキルホスホニウムイオンとしては、テトラブチルホスホニウムイオン、及びテトラメチルホスホニウムイオンなどをあげることができる。上記テトラアルキルアンモニウムイオンとしては、テトラブチルアンモニウムイオン、及びテトラメチルアンモニウムイオンなどをあげることができる。これらの中で上記式（１）中のＭ＋としては、重合性、機械特性、制電性及び色調の観点から、アルカリ金属イオン、テトラブチルアンモニウムイオン、及びテトラブチルホスホニウムイオンが好ましい。より好ましくはアルカリ金属イオン及びテトラブチルホスホニウムイオンである。
上記成分（ｂ２）、即ち上記式（１）で表される、スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸及び／又はそのエステル形成性誘導体としては、例えば、４−ナトリウムスルホ−イソフタル酸、５−ナトリウムスルホ−イソフタル酸、４−カリウムスルホ−イソフタル酸、５−カリウムスルホ−イソフタル酸、２−ナトリウムスルホ−テレフタル酸、２−カリウムスルホ−テレフタル酸、４−スルホ−イソフタル酸亜鉛、５−スルホ−イソフタル酸亜鉛、２−スルホ−テレフタル酸亜鉛、４−スルホ−イソフタル酸テトラアルキルホスホニウム塩、５−スルホ−イソフタル酸テトラアルキルホスホニウム塩、４−スルホ−イソフタル酸テトラアルキルアンモニウム塩、５−スルホ−イソフタル酸テトラアルキルアンモニウム塩、２−スルホ−テレフタル酸テトラアルキルホスホニウム塩、２−スルホ−テレフタル酸テトラアルキルアンモニウム塩、４−ナトリウムスルホ−２、６−ナフタレンジカルボン酸、４−ナトリウムスルホ−２、７−ナフタレンジカルボン酸、４−カリウムスルホ−２、６−ナフタレンジカルボン酸、４−スルホ−２、６−ナフタレンジカルボン酸亜鉛塩、４−スルホ−２、６−ナフタレンジカルボン酸テトラアルキルホスホニウム塩、４−スルホ−２、７−ナフタレンジカルボン酸テトラアルキルホスホニウム塩、これらのジメチルエステル、及びこれらのジエチルエステルなどをあげることができる。
これらの中で上記成分（ｂ２）としては、重合性、機械特性、及び色調の観点から、４−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジメチル、５−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジメチル、４−カリウムスルホ−イソフタル酸ジメチル、５−カリウムスルホ−イソフタル酸ジメチル、２−ナトリウムスルホ−テレフタル酸ジメチル、及び２−カリウムスルホ−テレフタル酸ジメチルが好ましい。
上記成分（Ｂ）が、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位を９８〜７０モル％、好ましくは９７〜７１モル％、より好ましくは９５〜７３モル％、更に好ましくは９１〜７５モル％となる量で含み、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２〜３０モル％、好ましくは３〜２９モル％、より好ましくは５〜２７モル％、更に好ましくは９〜２５モル％となる量で含むものであることは好ましい。
上記成分（Ｂ）が、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を、上記範囲内となるように含むと、本発明の制電性樹脂組成物は、制電性が更に良好なものになる。また水洗いしたり拭取りを行ったりしても、良好な制電性を維持することができる。また十分な分子量と結晶性を有し、取扱性の良好なものになる。
上記成分（Ｂ）が、（ｂ３）数平均分子量２００〜５００００のポリアルキレングリコールに由来する構造単位を含むと、制電特性が更に良好になるため好ましい。
上記成分（ｂ３）、即ち数平均分子量２００〜５００００のポリアルキレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールを主モノマー（通常６０モル％以上、好ましくは８０モル％以上）としてプロピレングリコールなどをコモノマーとする共重合体、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールを主モノマーとして少量（通常１０モル％以下、好ましくは５モル％以下、より好ましくは１モル％以下。）の芳香族多価オールをコモノマーとする共重合体、及びこれらの混合物などをあげることができる。
上記成分（ｂ３）の数平均分子量は、制電性、分散性、及び耐熱性の観点から、２００〜５００００、好ましくは５００〜３００００、より好ましくは１０００〜２００００である。
上記成分（Ｂ）の上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量は、制電性、取扱性、及び耐熱性の観点から、１０〜６０質量％、好ましくは１５〜５５質量％、より好ましくは２０〜５０質量％である。ここで上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和は１００質量％である。
上記成分（Ｂ）が、（ｂ４）炭素数２〜１０のグリコールに由来する構造単位を含むと、制電性、取扱性、及び耐熱性が更に良好になるため好ましい。
上記成分（ｂ４）、即ち炭素数２〜１０のグリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，２−シクロヘキサンジオール、及び１，４−シクロヘキサンジオールなどの脂肪族グリコール；ジエチレングリコールなどのエーテル結合を有するグリコール；及びチオジエタノールなどのチオエーテル結合を有するグリコールなどをあげることができる。上記成分（ｂ４）としては、制電性、結晶性、及び取扱性の観点から、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、及びジエチレングリコールが好ましい。上記成分（ｂ４）としてはこれらの１種以上を用いることができる。
上記成分（Ｂ）のＪＩＳ Ｋ７３６７−１：２００２に準拠し、当該規格図２のＤＩＮウベローデ形粘度計（毛細管直径０．６３ｍｍ）、フェノール／テトラクロロエタン（質量比６０／４０）の混合溶媒を用い、濃度１．２ｇ／ｄｌ、温度３５℃の条件で測定した還元粘度は、制電性、耐熱性、及び機械物性の観点から、好ましくは０．２ｃｍ３／ｇ以上、より好ましくは０．２５ｃｍ３／ｇ以上、更に好ましくは０．３ｃｍ３／ｇ以上、一方、制電性の観点から、１．８ｃｍ３／ｇ以下であってよい。
上記成分（Ｂ）を、上記成分（ｂ１）〜（ｂ４）を用いて得る方法は特に制限されず、任意の方法で行うことができる。例えば、上記成分（Ｂ）は、上記成分（ｂ１）〜（ｂ４）をエステル交換触媒の存在下、１５０〜３００℃に加熱溶融し、重縮合反応させることにより得ることができる。
上記エステル交換触媒としては、特に制限されず、任意のエステル交換触媒を用いることができる。上記エステル交換触媒としては、例えば、三酸化ニアンチモンなどアンチモン化合物；酢酸第一錫、ジブチル錫オキサイド、及びジブチル錫ジアセテートなどの錫化合物；テトラブチルチタネートなどのチタン化合物；酢酸亜鉛などの亜鉛化合物；酢酸カルシウムなどのカルシウム化合物；炭酸ナトリウム、及び炭酸カリウムなどのアルカリ金属塩などをあげることができる。これら中でテトラブチルチタネートが好ましい。上記エステル交換触媒としては、これらの１種以上を用いることができる。
上記エステル交換触媒の使用量は、特に制限されないが、上記成分（ｂ１）１モルに対し、通常０．０１〜０．５モル％、好ましくは０．０３〜０．３モル％である。
また、上記重縮合反応時に酸化防止剤などの各種安定剤を併用することは好ましい。
上記重縮合反応は、留出物を留去しながら１５０〜２５０℃、好ましくは１５０〜２００℃で１〜２０時間程度行った後、温度を１８０〜３００℃、好ましくは２００〜２８０℃、より好ましくは２２０〜２６０℃に上げて更に１〜２０時間程度行うことが好ましい。上記成分（Ｂ）を、好ましい範囲の還元粘度を有するものにすることができる。
上記成分（Ｂ）の市販例としては、竹本油脂株式会社の「エレカットＲ０２（商品名）」等をあげることができる。
上記成分（Ｂ）の配合量は、上記成分（Ａ）１００質量部に対して、制電性の観点から、７質量部以上、好ましくは９質量部以上、より好ましくは１２質量部以上である。一方、耐アウトガス性、及び透明性の観点から２５質量部以下、好ましくは２２質量部以下、より好ましくは２０質量部以下である。
（Ｃ）イオン性界面活性剤（任意成分）：
本発明の制電性樹脂組成物は、上述したように、イオン性界面活性剤を使用しなくても十分な制電性を発現するものであるが、イオン性界面活性剤を使用することを排除するものではない。制電性樹脂組成物を、例えば、初期の制電性が特に重視される用途や、アウトガスやブリードアウトの問題を考慮する必要性が低い用途に用いる場合には、本発明の制電性樹脂組成物はイオン性界面活性剤を含むものであってよい。
本発明の制電性樹脂組成物は、上述したように、イオン性界面活性剤を使用しなくても十分な制電性を発現するものであるが、イオン性界面活性剤を使用することを排除するものではない。制電性樹脂組成物を、例えば、初期の制電性が特に重視される用途や、アウトガスやブリードアウトの問題を考慮する必要性が低い用途に用いる場合には、本発明の制電性樹脂組成物はイオン性界面活性剤を含むものであってよい。
成分（Ｃ）イオン性界面活性剤を用いる場合の配合量は、任意成分で有るから特に制限されないが、上記成分（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜５質量部であってよい。
上記成分（Ｃ）としては、例えば、有機スルホン酸と塩基からなる有機スルホン酸型界面活性剤をあげることができる。
上記有機スルホン酸としては、例えば、オクチルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジブチルベンゼンスルホン酸、及びジノニルベンゼンスルホン酸等のアルキル基の炭素数が６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸；及び、ジメチルナフタレンスルホン酸、ジイソプロピルナフタレンスルホン酸、及びジブチルナフタレンスルホン酸等のアルキル基の炭素数が２〜１８のアルキルナフタレンスルホン酸；などをあげることができる。これらの中で、ドデシルベンゼンスルホン酸、及びジメチルナフタレンスルホン酸が好ましい。上記有機スルホン酸としてはこれらの１種以上を用いることができる。
上記塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム、及びカリウム等のアルカリ金属；テトラブチルホスホニウム、トリブチルベンジルホスホニウム、トリエチルヘキサデシルホスホニウム、及びテトラフェニルホスホニウム等のホスホニウム化合物；及び、テトラブチルアンモニウム、トリブチルベンジルアンモニウム、及びトリフェニルベンジルアンモニウム等のアンモニウム化合物などをあげることができる。これらの中で、ナトリウム、カリウム、テトラメチルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、テトラヘキシルホスホニウム、テトラオクチルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム、トリブチルベンジルホスホニウム、トリエチルヘキサデシルホスホニウム、及びテトラフェニルホスホニウムが好ましい。上記塩基としてはこれらの１種以上を用いることができる。
上記成分（Ｃ）の好ましいものとしては、アウトガスの抑制効果と制電性の観点から、上記塩基がホスホニウム化合物であるもの、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウムなどをあげることができる。
本発明の制電性樹脂組成物の体積抵抗率は、好ましくは１０の１０乗Ω・ｃｍ以下であり、より好ましくは１０の９乗〜１０の１０乗Ω・ｃｍである。更に好ましくは、体積抵抗率が１０の９乗〜１０の１０乗Ω・ｃｍであり、水洗いしたり拭取りを行ったりしても上記制電性が維持される。
本明細書において、体積抵抗率は、下記試験（２）に従い測定した値である。
本発明の制電性樹脂組成物のアウトガス量は、好ましくは２μｇ／ｇ以下、より好ましくは１μｇ／ｇ以下である。通常の用途であれば、アウトガス量が２μｇ／ｇ以下であることにより、好ましく用いることができる。精密電子機器など特にアウトガス量の低いことが求められる用途であっても、アウトガス量が１μｇ／ｇ以下であることにより、好ましく用いることができる。本明細書においてアウトガス量は、下記試験（５）に従い測定した、試料１ｇから発生するアウトガスの量（μｇ）である。
本発明の制電性樹脂組成物には、所望に応じて、上記の成分の他に、更に上記成分（Ａ）及び上記成分（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂、上記成分（Ｃ）以外の界面活性剤、熱安定剤、酸化防止剤、加水分解防止剤、金属不活性剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、及び着色剤などを含ませることができる。
本発明の制電性樹脂組成物に、熱安定剤類や酸化防止剤を含ませることは好ましい。大きな成形品を成形する際にも着色や焼けなどの成形トラブルを防止することができる。本発明の制電性樹脂組成物に、金属不活性剤を含ませることは好ましい。金属と接触する部品に用いられた場合でも、当該接触部分の腐食・変色を防止することができる。
上記酸化防止剤としては、例えば、２，６‐ジ‐ｔｅｒｔ‐ｐ‐ブチル‐ｐ‐クレゾール、２，６‐ジ‐ｔｅｒｔ‐ブチルフェノール、２，４‐ジメチル‐６‐ｔｅｒｔ‐ブチルフェノール、４，４‐ジヒドロキシジフェニル、及びトリス（２‐メチル‐４‐ヒドロキシ‐５‐ｔｅｒｔ‐ブチルフェニル）ブタンなどのフェノール系酸化防止剤；ホスファイト系酸化防止剤；及び、チオエーテル系酸化防止剤などをあげることができる。これらの中で、フェノール系酸化防止剤、及びホスファイト系酸化防止剤が好ましい。
本発明の制電性樹脂組成物は、上記成分（Ａ）、上記成分（Ｂ）、及び任意成分を、任意の順序で、又は同時に、溶融混練することにより製造することができる。溶融混練の方法は特に制限はなく、公知の方法を使用し得る。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ミキサー又は各種のニーダー等を使用し得る。ミキサーやニーダーを使用する場合には、例えば、排出温度２４０〜２６０℃の条件で溶融混練を行うことが好ましい。二軸混練機を使用する場合には、例えば、スクリュー回転数５０〜５００ｒｐｍ、混練温度２４０〜２６０℃で溶融混練を行うことが好ましい。
本発明の制電性樹脂組成物は、公知の成形方法を使用して、任意の成形品に成形加工することができる。上記成形方法としては、例えば、一般的な射出成形法、インサート成形法、二色成形法、サンドイッチ成形法、ガスインジェクション法、異型押出成形法、二色押出成形法、被覆成形法、及びシート・フイルム押出成形法などをあげることができる。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
測定方法
（１）成形性：
型締め力１２０ｔｏｎの射出成形機を使用し、縦６４.４ｍｍｍ、横６４．４ｍｍ、厚み３ｍｍの射出成形プレートを、シリンダー温度２４０〜２６０℃、金型温度５０℃、冷却時間５分の条件で成形した。得られたプレートを目視観察し、以下の基準で評価した。
○：ヒケ及び反りは認められない。
×：ヒケ若しくは反り、又はヒケ及び反りが認められる
（１）成形性：
型締め力１２０ｔｏｎの射出成形機を使用し、縦６４.４ｍｍｍ、横６４．４ｍｍ、厚み３ｍｍの射出成形プレートを、シリンダー温度２４０〜２６０℃、金型温度５０℃、冷却時間５分の条件で成形した。得られたプレートを目視観察し、以下の基準で評価した。
○：ヒケ及び反りは認められない。
×：ヒケ若しくは反り、又はヒケ及び反りが認められる
（２）体積抵抗率（制電性）：
ＡＳＴＭ Ｄ２５７規格（１９８７年版）に準拠し、二重リングプローブ法（リングプローブ法）により測定した。即ち、上記試験（１）の方法で得た射出成形プレートを試験片とし、温度２３±２ ℃、相対湿度５０±５％の試験室において４０時間以上状態調整を行った後、株式会社三菱化学アナリテックの抵抗率計「ハイレスタ ＵＰ ＭＣＰ-ＨＴ４５０型（商品名）」、株式会社三菱化学アナリテックの二重リングプローブ（リング形状は、主電極外径０．５９ｃｍ、ガード電極内径１．１ｃｍ。）「ＵＲＳプローブ（商品名）」、及び株式会社三菱化学アナリテックのレジテーブル「ＵＦＬ（商品名」を使用し、印加電圧５００Ｖ、測定時間６０秒の条件で測定した。測定は１つの試験片について２箇所の測定位置において行い、これを３つの試験片について行い、合計６個の測定値の平均値を、このサンプルの体積抵抗率とした。
なお電気抵抗率測定方法及びその理論については、株式会社三菱化学アナリテックのホームページ（ｈｔｔｐ：//ｗｗｗ．ｍｃｃａｔ．ｃｏ．ｊｐ/３ｓｅｉｈｉｎ/ｇｅｎｒｉ/ｇｈｌｕｐ２．ｈｔｍ）などを参照することができる。
ＡＳＴＭ Ｄ２５７規格（１９８７年版）に準拠し、二重リングプローブ法（リングプローブ法）により測定した。即ち、上記試験（１）の方法で得た射出成形プレートを試験片とし、温度２３±２ ℃、相対湿度５０±５％の試験室において４０時間以上状態調整を行った後、株式会社三菱化学アナリテックの抵抗率計「ハイレスタ ＵＰ ＭＣＰ-ＨＴ４５０型（商品名）」、株式会社三菱化学アナリテックの二重リングプローブ（リング形状は、主電極外径０．５９ｃｍ、ガード電極内径１．１ｃｍ。）「ＵＲＳプローブ（商品名）」、及び株式会社三菱化学アナリテックのレジテーブル「ＵＦＬ（商品名」を使用し、印加電圧５００Ｖ、測定時間６０秒の条件で測定した。測定は１つの試験片について２箇所の測定位置において行い、これを３つの試験片について行い、合計６個の測定値の平均値を、このサンプルの体積抵抗率とした。
なお電気抵抗率測定方法及びその理論については、株式会社三菱化学アナリテックのホームページ（ｈｔｔｐ：//ｗｗｗ．ｍｃｃａｔ．ｃｏ．ｊｐ/３ｓｅｉｈｉｎ/ｇｅｎｒｉ/ｇｈｌｕｐ２．ｈｔｍ）などを参照することができる。
（３）水洗浄後の体積抵抗率（制電性の耐久性１）：
上記試験（１）の方法で得た射出成形プレートを、２５℃の蒸留水を充填した水槽中で、プレートの表面をガーゼ（川本産業株式会社の医療用タイプ１ガーゼ）で１０分間洗浄し、清浄な紙で水分を拭き取った後、温度２３±２ ℃、相対湿度５０±５％の試験室にて２４時間以上乾燥し、上記試験（２）の方法に従い体積抵抗率を測定した。
上記試験（１）の方法で得た射出成形プレートを、２５℃の蒸留水を充填した水槽中で、プレートの表面をガーゼ（川本産業株式会社の医療用タイプ１ガーゼ）で１０分間洗浄し、清浄な紙で水分を拭き取った後、温度２３±２ ℃、相対湿度５０±５％の試験室にて２４時間以上乾燥し、上記試験（２）の方法に従い体積抵抗率を測定した。
（４）払拭後の体積抵抗率（制電性の耐久性２）：
上記試験（１）の方法で得た射出成形プレートを、ＪＩＳ Ｌ ０８４９の学振試験機に置き、学振試験機の摩擦端子に、４枚重ねのガーゼ（川本産業株式会社の医療用タイプ１ガーゼ）で覆ったステンレス板（縦１０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚み１ｍｍ）を取付け、該ステンレス板の縦横面が試験片と接触するようにセットし、３５０ｇ荷重を載せ、試験片を、摩擦端子の移動距離６０ｍｍ、速度１往復／秒の条件で往復３００回払拭した後、上記試験（２）の方法に従い、試験片の払拭箇所の体積抵抗率を測定した。
上記試験（１）の方法で得た射出成形プレートを、ＪＩＳ Ｌ ０８４９の学振試験機に置き、学振試験機の摩擦端子に、４枚重ねのガーゼ（川本産業株式会社の医療用タイプ１ガーゼ）で覆ったステンレス板（縦１０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚み１ｍｍ）を取付け、該ステンレス板の縦横面が試験片と接触するようにセットし、３５０ｇ荷重を載せ、試験片を、摩擦端子の移動距離６０ｍｍ、速度１往復／秒の条件で往復３００回払拭した後、上記試験（２）の方法に従い、試験片の払拭箇所の体積抵抗率を測定した。
（５）アウトガス量：
測定には、パーキンエルマー社の加熱脱着式ガスクロマトグラフ質量分析装置を使用した。
（５−１）加熱脱着法によるアウトガスの捕集：
樹脂組成物を冷凍粉砕して２ｍｍ角以下の粉砕物とし、上記で得た粉砕物０．１ｇを、上記装置の捕集ユニットのサンプルホルダに入れ、１２０℃で１０分間加熱し、発生した揮発性物質を、キャリアガスとしてヘリウムガスを使用して、５℃に保たれた冷却トラップ管に捕集した。
（５−２）揮発性物質（アウトガス）の定量：
上記（５−１）で揮発性物質をトラップした冷却トラップ管を昇温速度４０℃／秒で３００℃まで加熱し、離脱するガスを上記装置のガスクロマトグラフ質量分析ユニットに供給し、その発生量を定量した。このとき標準サンプル（所定量のｎ−デカンを、ジーエルサイエンス株式会社の２，６‐ジフェニル‐パラ‐フェニレンオキサイドをベースにした弱極性のポーラスポリマービーズ吸着剤「ＴｅｎａｘＴＡ（商品名）」に含浸させたもの）を用いて、上記の方法と同様に測定して作成した検量線を使用した。
測定には、パーキンエルマー社の加熱脱着式ガスクロマトグラフ質量分析装置を使用した。
（５−１）加熱脱着法によるアウトガスの捕集：
樹脂組成物を冷凍粉砕して２ｍｍ角以下の粉砕物とし、上記で得た粉砕物０．１ｇを、上記装置の捕集ユニットのサンプルホルダに入れ、１２０℃で１０分間加熱し、発生した揮発性物質を、キャリアガスとしてヘリウムガスを使用して、５℃に保たれた冷却トラップ管に捕集した。
（５−２）揮発性物質（アウトガス）の定量：
上記（５−１）で揮発性物質をトラップした冷却トラップ管を昇温速度４０℃／秒で３００℃まで加熱し、離脱するガスを上記装置のガスクロマトグラフ質量分析ユニットに供給し、その発生量を定量した。このとき標準サンプル（所定量のｎ−デカンを、ジーエルサイエンス株式会社の２，６‐ジフェニル‐パラ‐フェニレンオキサイドをベースにした弱極性のポーラスポリマービーズ吸着剤「ＴｅｎａｘＴＡ（商品名）」に含浸させたもの）を用いて、上記の方法と同様に測定して作成した検量線を使用した。
（６）ヘーズ（透明性）：
型締め力１２０ｔｏｎの射出成形機を使用し、縦６０ｍｍ、横６０ｍｍ、厚み０．５ｍｍの射出成形シートを、シリンダー温度２４０〜２６０℃、金型温度５０℃、冷却時間５分の条件で成形し、得られた射出成形シートのヘーズを、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に従い、日本電色工業株式会社の濁度計「ＮＤＨ２０００（商品名）」を用いて測定した。以下の基準で評価した。
◎：５％未満
○：５％以上５０％未満
×：５０％超
型締め力１２０ｔｏｎの射出成形機を使用し、縦６０ｍｍ、横６０ｍｍ、厚み０．５ｍｍの射出成形シートを、シリンダー温度２４０〜２６０℃、金型温度５０℃、冷却時間５分の条件で成形し、得られた射出成形シートのヘーズを、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に従い、日本電色工業株式会社の濁度計「ＮＤＨ２０００（商品名）」を用いて測定した。以下の基準で評価した。
◎：５％未満
○：５％以上５０％未満
×：５０％超
（７）熱変形温度（耐熱性）：
ＡＳＴＭ Ｄ６４８−０７に準拠し、型締め力１２０ｔｏｎの射出成形機を使用し、シリンダー温度２４０〜２６０℃、金型温度５０℃、冷却時間５分の条件で成形した長さ１２７ｍｍ、高さ１３ｍｍ、厚み６ｍｍの試験片を用い、支点間距離１００．０ｍｍ（Ｂ法）、荷重１．８２ＭＰａ 、昇温速度２℃の条件で測定した。
ＡＳＴＭ Ｄ６４８−０７に準拠し、型締め力１２０ｔｏｎの射出成形機を使用し、シリンダー温度２４０〜２６０℃、金型温度５０℃、冷却時間５分の条件で成形した長さ１２７ｍｍ、高さ１３ｍｍ、厚み６ｍｍの試験片を用い、支点間距離１００．０ｍｍ（Ｂ法）、荷重１．８２ＭＰａ 、昇温速度２℃の条件で測定した。
使用した原材料
（Ａ）ポリエステル系樹脂：
（Ａ−１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位１００モル％、多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位７７モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構造単位２３モル％を含むポリエステル系樹脂。ガラス転移温度１０８℃、融解熱量０Ｊ／ｇ（ＤＳＣセカンド融解曲線に明瞭な融解ピークなし）。
（Ａ−２）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位１００モル％、多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構成単位６４モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構成単位３６モル％を含むポリエステル系樹脂。ガラス転移温度１１９℃、融解熱量０Ｊ／ｇ（ＤＳＣセカンド融解曲線に明瞭な融解ピークなし）。
（Ａ）ポリエステル系樹脂：
（Ａ−１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位１００モル％、多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位７７モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構造単位２３モル％を含むポリエステル系樹脂。ガラス転移温度１０８℃、融解熱量０Ｊ／ｇ（ＤＳＣセカンド融解曲線に明瞭な融解ピークなし）。
（Ａ−２）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位１００モル％、多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構成単位６４モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構成単位３６モル％を含むポリエステル系樹脂。ガラス転移温度１１９℃、融解熱量０Ｊ／ｇ（ＤＳＣセカンド融解曲線に明瞭な融解ピークなし）。
（Ａ’）比較樹脂：
（Ａ’−１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位１００モル％、多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位３４モル％、及びエチレングリコールに由来する構造単位６６モル％を含むポリエステル系樹脂。ガラス転移温度８１℃、融解熱量０Ｊ／ｇ（ＤＳＣセカンド融解曲線に明瞭な融解ピークなし）。
（Ａ’−２）三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社のポリカーボネート系樹脂「ユーピロン３０００（商品名）」。ガラス転移温度１４３℃。
（Ａ’−１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位１００モル％、多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位３４モル％、及びエチレングリコールに由来する構造単位６６モル％を含むポリエステル系樹脂。ガラス転移温度８１℃、融解熱量０Ｊ／ｇ（ＤＳＣセカンド融解曲線に明瞭な融解ピークなし）。
（Ａ’−２）三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社のポリカーボネート系樹脂「ユーピロン３０００（商品名）」。ガラス転移温度１４３℃。
（Ｂ）ポリエーテルエステル樹脂：
（Ｂ−１）特開平８−２８３５４８号公報の段落００６３、参考例１の記載に従い、得たポリエーテルエステル樹脂。上記成分（ｂ１）はジメチルテレフタレート、上記成分（ｂ２）は５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、上記成分（ｂ３）はポリエチレングリコール（数平均分子量２００００）、上記成分（ｂ４）は１，４−ブタンジオール。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位７５モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２５モル％。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量が１１質量％。
（Ｂ−２）特開平８−２８３５４８号公報の段落００６４、参考例２の記載に従い、得たポリエーテルエステル樹脂。上記成分（ｂ１）はジメチルテレフタレート、上記成分（ｂ２）は５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、上記成分（ｂ３）はポリエチレングリコール（数平均分子量２００００）、上記成分（ｂ４）は１，４−ブタンジオール。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位８５モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を１５モル％。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量２０質量％。
（Ｂ−３）特開平８−２８３５４８号公報の段落００６５、参考例３の記載に従い、得たポリエーテルエステル樹脂。上記成分（ｂ１）はジメチルテレフタレート、上記成分（ｂ２）は５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、上記成分（ｂ３）はポリエチレングリコール（数平均分子量２００００）、上記成分（ｂ４）は１，４−ブタンジオール。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位７５モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２５モル％。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量２０質量％。
（Ｂ−４）特開平８−２８３５４８号公報の段落００６６、参考例４の記載に従い、得たポリエーテルエステル樹脂。上記成分（ｂ１）はジメチルテレフタレート、上記成分（ｂ２）は５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、上記成分（ｂ３）はポリエチレングリコール（数平均分子量４０００）、上記成分（ｂ４）は１，４−ブタンジオール。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位７５モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２５モル％。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量２０質量％。
（Ｂ−１）特開平８−２８３５４８号公報の段落００６３、参考例１の記載に従い、得たポリエーテルエステル樹脂。上記成分（ｂ１）はジメチルテレフタレート、上記成分（ｂ２）は５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、上記成分（ｂ３）はポリエチレングリコール（数平均分子量２００００）、上記成分（ｂ４）は１，４−ブタンジオール。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位７５モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２５モル％。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量が１１質量％。
（Ｂ−２）特開平８−２８３５４８号公報の段落００６４、参考例２の記載に従い、得たポリエーテルエステル樹脂。上記成分（ｂ１）はジメチルテレフタレート、上記成分（ｂ２）は５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、上記成分（ｂ３）はポリエチレングリコール（数平均分子量２００００）、上記成分（ｂ４）は１，４−ブタンジオール。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位８５モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を１５モル％。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量２０質量％。
（Ｂ−３）特開平８−２８３５４８号公報の段落００６５、参考例３の記載に従い、得たポリエーテルエステル樹脂。上記成分（ｂ１）はジメチルテレフタレート、上記成分（ｂ２）は５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、上記成分（ｂ３）はポリエチレングリコール（数平均分子量２００００）、上記成分（ｂ４）は１，４−ブタンジオール。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位７５モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２５モル％。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量２０質量％。
（Ｂ−４）特開平８−２８３５４８号公報の段落００６６、参考例４の記載に従い、得たポリエーテルエステル樹脂。上記成分（ｂ１）はジメチルテレフタレート、上記成分（ｂ２）は５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、上記成分（ｂ３）はポリエチレングリコール（数平均分子量４０００）、上記成分（ｂ４）は１，４−ブタンジオール。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、上記成分（ｂ１）に由来する構造単位７５モル％、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２５モル％。上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量２０質量％。
（Ｂ’）比較ポリエーテルエステル樹脂：
（Ｂ’−１）三洋化成株式会社のポリエーテルエステルアミド樹脂「ペレスタット６３２１ＮＣ（商品名）」。スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸に由来する構造単位を有しない。
（Ｂ’−１）三洋化成株式会社のポリエーテルエステルアミド樹脂「ペレスタット６３２１ＮＣ（商品名）」。スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸に由来する構造単位を有しない。
（Ｃ）イオン性界面活性剤
（Ｃ−１）関東化学株式会社のドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム。
（Ｃ−１）関東化学株式会社のドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム。
例１〜１１、例１Ｃ〜７Ｃ
２０ｍｍφの同方向二軸混練機を使用し、表１〜３の何れか１に示す配合比の配合物を、設定温度２４０〜２６０℃で溶融混練し、樹脂組成物を得た。上記試験（１）〜（７）を行った。結果を表１〜３の何れか１に示す。
２０ｍｍφの同方向二軸混練機を使用し、表１〜３の何れか１に示す配合比の配合物を、設定温度２４０〜２６０℃で溶融混練し、樹脂組成物を得た。上記試験（１）〜（７）を行った。結果を表１〜３の何れか１に示す。
本発明の樹脂組成物は、成形性、制電性、制電性の耐久性、低アウトガス性、透明性、及び耐熱性に優れている。
Claims (7)
- （Ａ）下記特性（ａ１）、及び（ａ２）を有するポリエステル系樹脂 １００質量部；及び、
（Ｂ）スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸に由来する構造単位を有するポリエーテルエステル樹脂 ７〜２５質量部；
を含む制電性樹脂組成物。
（ａ１）多価カルボン酸に由来する構造単位の総和を１００モル％として、テレフタル酸に由来する構造単位９０〜１００モル％、及びイソフタル酸に由来する構造単位１０〜０モル％を含む。
（ａ２）多価オールに由来する構造単位の総和を１００モル％として、１，４−シクロヘキサンジメタノールに由来する構造単位５０〜９０モル％、及び２，２，４，４，−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールに由来する構造単位５０〜１０モル％を含む。 - 上記成分（Ｂ）が、
（ｂ１）テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体からなる群から選択される１種以上の芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位；
（ｂ２）下記式（１）で表される、スルホン酸塩基で置換された芳香族多価カルボン酸及び／又はそのエステル形成性誘導体に由来する構造単位；
（ｂ３）数平均分子量２００〜５００００のポリアルキレングリコールに由来する構造単位；及び、
（ｂ４）炭素数２〜１０のグリコールに由来する構造単位；
を含み、
ここで上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量と上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量との和を１００モル％として、
上記成分（ｂ１）に由来する構造単位を９８〜７０モル％、
上記成分（ｂ２）に由来する構造単位を２〜３０モル％となる量で含み；
上記成分（ｂ１）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ２）に由来する構造単位の含有量、上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量、及び上記成分（ｂ４）に由来する構造単位の含有量の和を１００質量％として、
上記成分（ｂ３）に由来する構造単位の含有量が１０〜６０質量％である；
ポリエーテルエステル樹脂である
請求項１に記載の制電性樹脂組成物。
Ａｒは少なくとも３つの水素原子が置換された芳香環構造を有する基；
Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基；
Ｍ＋は金属イオン、テトラアルキルホスホニウムイオン又はテトラアルキルアンモニウムイオンを表す。 - 更に（Ｃ）イオン性界面活性剤を、上記成分（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜５質量部含有する請求項１又は２に記載の制電性樹脂組成物。
- 体積抵抗率が１０の９乗〜１０の１０乗Ω・ｃｍである請求項１〜３の何れか１項に記載の制電性樹脂組成物。
- 制電性樹脂組成物から、型締め力１２０ｔｏｎの射出成形機を使用して、シリンダー温度２４０〜２６０℃、金型温度５０℃、冷却時間５分の条件にて成形した厚み０．５ｍｍの射出成形シートを、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠して測定したヘイズ値が５０％未満である、請求項１〜４の何れか１項に記載の制電性樹脂組成物。
- 請求項１〜５の何れか１項に記載の制電性樹脂組成物を含む物品。
- 請求項１〜５の何れか１項に記載の制電性樹脂組成物を含む精密電子機器。
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