JP2006282798A - 帯電防止熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
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- HHMLDALYCMCYTD-UHFFFAOYSA-N CCC(CC1)CCC1C1CCC(C)CC1 Chemical compound CCC(CC1)CCC1C1CCC(C)CC1 HHMLDALYCMCYTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 (A)芳香族ポリカーボネート系樹脂、(B)ポリエステル系樹脂、(C)帯電防止材とを含み組成物であり、かつ
(A)と(B)の合計を100重量%としたとき、(A):(B)の重量比が20:80〜60:40の範囲にあり、さらに(A)、(B)、(C)の合計を100重量%としたときに、(C)を1〜30重量%の量で含み、組成物の光屈折率が1.51〜1.55の範囲にある帯電防止熱可塑性樹脂組成物。前記組成物からなり、ヘイズが50%以下であり、かつ光透過率が70%以上の透明性を有する成形品。
【選択図】 なし
Description
特許文献1では、ホスホニウムスルホネートを主要成分とする帯電防止材が教示されている。しかしながら、こうした低分子量の界面活性剤を練り込む方法では、界面活性剤が表面に染み出すために、初期の帯電防止効果は高いものの、拭いたり、洗浄したりすると帯電防止効果がなくなり、経時的に帯電防止効果が低下する問題点がある。特にポリエステル樹脂が半導体シリコンウェハーの運搬や保管の目的でシリコンウェーハーキャリアとして使用される場合、シリコンウェハーと接する表面に界面活性剤や金属不純物が大量滲出すると、これらがシリコンウェハーに転写し、シリコンウェハーの表面汚れとなってシリコンウェハーの後の加工においてデバイスの結晶欠陥や電気特性の低下などを引き起こし、シリコンウェハーから加工された製品は品質上使用に供し得ない状態になる。
(1)(A)芳香族ポリカーボネート系樹脂、(B)ポリエステル系樹脂、(C)帯電防止材とを含み組成物であり、かつ
(A)と(B)の合計を100重量%としたとき、(A):(B)の重量比が20:80〜60:40の範囲にあり、
さらに(A)、(B)、(C)の合計を100重量%としたときに、(C)を1〜30重量%の量で含み、
組成物の光屈折率が1.51〜1.55の透明性を有する帯電防止熱可塑性樹脂組成物。
(2)(B)ポリエステル系樹脂が、脂環族ポリエステル樹脂であることを特徴とする(1)の帯電防止熱可塑性樹脂組成物。
(3)(C)帯電防止材が、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリエステルアミド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリ(エチレンオキシド/プロピレンオキシド)共重合体、ポリエチレンオキシド/エピクロルヒドリン共重合
体、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体および高分子量ポリエチレングリコールからなる群から選ばれる少なくとも1種類以上である(1)または(2)の帯電防止熱可塑性樹脂組成物。
(4)(1)〜(3)に記載の熱可塑性樹脂組成物からなり、ヘイズが50%以下であり、かつ光透過率が70%以上の透明性を有する成形品。
(5)成形品が半導体製品の運搬用または保管用容器である(4)の成形品。
(6)成形品がシリコンウェーハーキャリアである(4)の成形品。
本発明で用いられるポリカーボネート樹脂は、公知のホスゲン法または溶融法により製造されるものであり(例えば、特開昭63−15763号公報および特開平2−124934号公報参照)公知のポリカーボネートが使用可能である。また、共重合ポリカーボネートを用いることもできる。複数のポリカーボネートを組み合わせて用いることもできる。さらに、用いるポリカーボネートの末端は、公知のいずれの末端封止剤で封止されてもよい。本発明では、脂肪族、芳香族および脂肪芳香族ポリカーボネートを用いることができるが、好ましくは芳香族ポリカーボネートが使用される。
)で示される構成単位を有するものを挙げることができる。
たは1価の炭化水素基である。]、−C(=R")−[ここでR"は2価の炭化水素基である。]、−O−、−S−、−SO−または−SO2−であり、R3は炭素数1〜10の炭化水素基もしくはそのハロゲン化物またはハロゲン原子であり、p、qおよびrは、それぞれ独立して0〜4の整数である。)
上記式(I)で示される構成単位は、ジフェノール成分およびカーボネート成分よりなる。ジフェノール成分を導入するために使用できるジフェノールを下記式(III)に示す
。
本発明において使用されるジフェノールとしては、例えば、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(いわゆる、ビスフェノールA)、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)オクタン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシ-1-メチルフェニル)プロパン、1,1-ビス(4-ヒドロ
キシ-t-ブチルフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3-ブロモフェニル)プロパンなどのビス(ヒドロキシアリール)アルカン類;1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンなどのビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類;4,4'-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4'-ジヒドロキシ-3,3'-ジメチルフェニルエーテルなどのジヒドロキシアリールエーテル類;4,4'-ジ
ヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4'-ジヒドロキシ-3,3'-ジメチルジフェニルスルフ
ィドなどのジヒドロキシジアリールスルフィド類;4,4'- ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4'-ジヒドロキシ-3,3'-ジメチルジフェニルスルホキシドなどのジヒドロキシ
ジアリールスルホキシド類;4,4'-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4'- ジヒドロキ
シ-3,3'-ジメチルジフェニルスルホンなどのジヒドロキシジアリールスルホン類などが挙げられるが、これらに限定されない。また、これらの化合物を1種または2種以上組み合わせて使用することもできる。これらのうちでは、特に、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンの使用が好ましい。
で示される化合物を1種または2種以上組み合わせて使用することができる。このような化合物としては、例えば、レゾルシン、および3-メチルレゾルシン、3-エチルレゾルシン、3-プロピルレゾルシン、3-ブチルレゾルシン、3-t-ブチルレゾルシン、3-フェニルレゾルシン、3-クミルレゾルシン、2,3,4,6-テトラフルオロレゾルシン、2,3,4,6-テトラブロモレゾルシンなどの置換レゾルシンなどが挙げられる。これらのうち、特に、レゾルシンの使用が好ましい。
レンを用いて、GPC(ゲル浸透クロマトグラフィー)によって測定されたものである。(また、メチレンクロリド中、25℃で測定した固有粘度が、0.35〜0.65dl/gであるもの
が好ましい。)
[(B)ポリエステル樹脂]
本発明で用いられるポリエステル樹脂としては、様々なものを用いることできるが、特に2官能性カルボン酸とジオール成分とを重合して得られるポリエステルが好適である。
タンジオール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ヘプタン-1,7-ジオール
、オクタン-1,8-ジオール、ネオペンチルグリコール、デカン-1,10-ジオールなどの炭素
原子数2〜15の直鎖脂肪族および脂環式ジオール、さらには芳香族ジオールなどが挙げられる。このようなポリエステルとして、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどが挙げられる。
脂環式ポリエステルとしては、下記式(I)で表される繰返単位を有するポリエステルが挙げられる。
から誘導される2価の残基であり、RまたはR1の少なくとも1つはシクロアルキル環を
含む基である。
RおよびR1の両方が、脂環基であることが望ましい。このようなRおよびR1としては、下記で示されるものが挙げられる。
ロヘキサンジカルボン酸またはこれらの誘導体が挙げられ、最も好ましくは、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸あるいはその誘導体である。またアジピン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸およびコハク酸のような直鎖ジカルボン酸も使用してもよい。
二価酸としては、アルキルエステル(たとえばジアルキルエステル、ジアリールエステル)、無水物、塩類、酸クロライド、酸ブロマイドなどの誘導体が含まれていてもよい。
、その70モル%以上がトランス異性体形状のものである。好ましい脂環基Rは、1,4−シクロヘキシルジメタノールなどの1,4−シクロヘキシル第1ジオールから誘導され、最も好ましくは、その70モル%以上がtrans異性体形状のものである。
キシレートから誘導されるシクロヘキサン環である。
00,000のものが好ましく、特に20,000〜150,000のものが好適である。
重量平均分子量が前記範囲内にあれば、成形したときに成形品の機械的特性が高く、また、成形性にも優れている。
[(C)帯電防止材]
本発明で用いられる帯電防止材としては、高分子型帯電防止材等が用いられる。
リエーテルエステル類、ポリブチレンテレフタレートアイオノマー、ポリエチレンテレフタレートアイオノマー、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体および高分子量ポリエチレングリコール類が挙げられる。
合体、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体および高分子量ポリエチレングリコールからなる群から選ばれる少なくとも1種類以上が好ましい。
[組成]
(A)と(B)のブレンド比は、(A)と(B)の合計100重量%としたとき、(A):(B)の重量比が20:80〜60:40%の割合が望ましく、さらに望ましくは(A):(B)が25:75〜55:45であり、とくに望ましくは(A):(B)が30:70〜50:50重量%である。この範囲にあると、組成物の屈折率が高く、また、帯電防止材との屈折率を合わせることもできるので、透明性に優れた成形品を得ることができる。
その他添加剤
本発明に係る組成物では、本発明の目的を損なわない範囲で、安定剤、滑剤、難燃剤、補強剤等を含んでいてもよい。
4,PEP−4C、PEP−8(いずれも商標、旭電化工業株式会社製)、Irgafos168(商標、チバ・ガイギー社製)、Sandstab P−EPQ(商標、サンド
ズ(Sandoz)社製)、Chelex L(商標、堺化学工業株式会社製)、3P2
S(商標、イハラケミカル工業株式会社製)、Mark 329K、Mark P(いずれも商標、旭電化工業株式会社製)、及び Weston 618(商標、三光化学株式会社
製)等を挙げることができる。
チレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート等が挙げられる。エポキシ系安定剤としては、例えばエポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3',4'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等が挙げられる。
[成形品]
このような本発明に係る樹脂組成物からなる成形品は、前記したように透明性が高い。具体的に、ヘイズが50%以下であり、かつ光透過率が70%以上の透明性を有している
。なお、ヘイズはJIS K 7136に従い、50mm×50mm×3.2mmの試験片を用いて評価し、光透過率はJIS K 7361に従い、50mm×50mm×3.2mmの試験片を用いて評価する。
成形して得ることができる。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。
実施例および比較例では以下のように評価した。
各成分を表1に示す割合(重量比)で、40mmの二軸押出機を用いて、混練設定温度250℃、スクリュー回転数200rpm、アウトプット量100kg/hで溶融混練し、
ペレットを作った。このペレットを用いて、東洋機械金属社製の射出成形機により、設定温度250℃、金型温度50℃の条件で試験片を成形した。得られた試験片について以下の特性評価を行った。結果を表1に示す。
物性試験
(1)表面抵抗値:ASTM D257に従って、50mm×50mm×3.2mmの試験片を荷電100Vにて測定した。
(2)半減期:JIS L 1094に従って、印加電圧9.0KVで測定した。
(3)摺動磨耗性試験:スラスト型磨耗試験機を用い、荷重1.0kg/cm2、回転スピード1
00mm/秒、3時間、相手部材ステンレスS45Cを用いて、その重量減量(g)を測定した。
(4)イオン抽出試験:テフロン(登録商標)製の袋に試料50g程度を精秤したのち、純粋で5回洗浄した。その後純粋100gを加えて密封し、30℃のオーブンで3時間加熱抽出した。放冷後に抽出液を清浄なポリ容器に移液して検液とし、イオンクロマトグラフ(濃縮法)を用いアルカリ金属イオン量を定量した。
(5)ヘイズ測定:JIS K 7136に従い、50mm×50mm×3.2mmの試験片を用い測定した。
(6)全光線透過率:JIS K 7361に従い、50mm×50mm×3.2mmの試験片を用い測定した。
(7)イオン抽出試験:得られた成形品を160℃で、100時間エージングを行った後溶出アルカリ金属量を定量した。
Claims (6)
- (A)芳香族ポリカーボネート系樹脂、(B)ポリエステル系樹脂、(C)帯電防止材とを含み組成物であり、かつ
(A)と(B)の合計を100重量%としたとき、(A):(B)の重量比が20:80〜60:40の範囲にあり、
さらに(A)、(B)、(C)の合計を100重量%としたときに、(C)を1〜30重量%の量で含み、
組成物の光屈折率が1.51〜1.55の範囲にあることを特徴とする帯電防止熱可塑性樹脂組成物。 - (B)ポリエステル系樹脂が、脂環族ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の帯電防止熱可塑性樹脂組成物。
- (C)帯電防止材が、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリエステルアミド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリ(エチレンオキシド/プロピレンオキシド)共重合体、ポリエチレンオキシド/エピクロルヒドリン共重合体、第
四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体および高分子量ポリエチレングリコールからなる群から選ばれる少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の帯電防止熱可塑性樹脂組成物。 - 請求項1〜3に記載の熱可塑性樹脂組成物からなり、
ヘイズが50%以下であり、かつ光透過率が70%以上の透明性を有する成形品。 - 成形品が半導体製品の運搬用または保管用容器であることを特徴とする請求項4に記載の成形品。
- 成形品がシリコンウェーハーキャリアであることを特徴とする請求項4に記載の成形品。
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