JPH08112866A

JPH08112866A - ハードコートフィルムとその製造方法

Info

Publication number: JPH08112866A
Application number: JP6250699A
Authority: JP
Inventors: Tadayuki Kuriyama; 忠行栗山
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 1994-10-17
Filing date: 1994-10-17
Publication date: 1996-05-07

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、防眩効果、帯電防止効果、および
透明性が高いハードコートフィルムを得ることを目的と
する。【構成】本発明は、基材３とその基材３の片面にハー
ドコート層１３を設けたハードコートフィルムに関する
ものである。ここで、ハードコート層１３の表面に帯電
防止層１１を設けた。このハードコートフィルムの製造
方法は、第１の基材１４上に帯電防止層１１を設け、こ
の帯電防止層１１を内側にして、帯電防止層１１を設け
た第１の基材１４と、未硬化の紫外線硬化樹脂１２と、
第２の基材３とを積層して積層体とし、この積層体に電
離放射線を照射して、この紫外線硬化樹脂を硬化させ、
この第１の基材１４を剥離するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＣＲＴなどの防爆フィ
ルム又はノングレアフィルムなどに使用されるハードコ
ートフィルムとその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
マイクロコンピュータ、ワープロの普及により、ＣＲＴ
の需要は増加している。従って、ＶＤＴ（Ｖｉｓｕａｌ
ＤｉｓｐｌａｙＴｅｒｍｉｎａｌ）作業の増加に伴
い、オペレータの健康や安全を確保することが必要とな
ってきた。

【０００３】例えば、画面のほこりの付着や電気ショッ
クの原因となる静電気を除去するためにＣＲＴの表面コ
ートは十分な電気伝導性を持っていなければならない。
このため従来は、図５に示すように、ＣＲＴ関連機器で
は、ほこりなどの付着防止のために帯電防止剤が使用さ
れていた。また、ディスプレイの表面には、その保護の
ため、ハードコートフィルムを施した基材を使用してい
た。

【０００４】ハードコートフィルムの帯電防止層につい
て説明すると、図５のＡに示すように、帯電防止剤とバ
インダーの混合物により形成されているもの、図５のＢ
またはＣに示すように、帯電防止剤が基材の表面に蒸
着、スパッタリングされているもの、または、プラズマ
処理などにより基材表面がイオン化されているもの（図
示せず）がある。

【０００５】しかしながら、上述した従来のハードコー
トフィルムでは、以下に述べる問題があった。すなわ
ち、図５のＡに示すように、帯電防止剤とバインダーの
混合物により形成されているものの場合、帯電防止剤同
士の距離が近いことが必要となる。また、透明な樹脂層
を得たい場合は、樹脂層の厚さ、屈折率、帯電防止剤の
粒子径、屈折率、比表面積の選択が困難である。さら
に、帯電防止剤が混入しているために基材と樹脂層の密
着性が悪くなるといった問題があった。

【０００６】また、図５のＢまたはＣに示すように、帯
電防止剤が基材の表面に蒸着、スパッタリングされてい
るものの場合、帯電防止層は、スパッタリングされた金
属または導電材とバインダーの混合物により形成されて
いるが、この場合の帯電防止効果は図５のＡに示す構成
に比べ小さいといった問題があった。

【０００７】一方、ＣＲＴへの蛍光灯や窓の映り込み
は、しばしばＶＤＴ作業を阻害し、視覚障害の原因とな
ることがあるので、これに対する対策、すなわち高性能
のノングレアフィルムが望まれていた。

【０００８】こうした期待に応える公知の技術として
は、透明合成樹脂シートにスプレーで微粉末液を塗布す
る方法（特開昭６３−８０４５１号）、エンボス法によ
り凹凸を設ける方法（フィラはなし）（特開昭６３−２
７８８３９号）、セルキャスト重合法による方法、特定
範囲の粒径の微粉末を一定量配合した合成樹脂シートの
凹凸を、非結晶性透明樹脂シート表面に該シートのある
粘度範囲で転写する方法（特開昭６１−１１８２３６
号）、微細な凹凸が形成された形成面に、未硬化樹脂を
塗布した塗膜面を押圧するとともに、裏面より電離放射
線を照射し、形成面より硬化膜を剥離させる方法（特開
平１−１７６４７７号）、および特定範囲の粒径の微粉
末ビヒクルを主成分とするハードコート被膜を作製する
方法（特開平１−２５６５７６号）などがある。

【０００９】しかしながら、これらの公知の技術には、
以下のような問題を有していた。すなわち、フィラのよ
うな微粉末を使用した場合は、確かに防眩効果は生じる
ものの、透明性が低下するためＣＲＴなどに使用する
と、画質が低下してしまう。また、透明な紫外線硬化樹
脂（電離放射線で硬化する樹脂）を使用しても、エンボ
ス法などでは凹凸を設ける際に空気を巻き込んでしま
う。また、微細な凹凸が形成された形成面に、未硬化樹
脂を塗布した塗膜面を押圧するとともに、裏面より電離
放射線を照射し、形成面より硬化膜を剥離させる方法で
は、押圧しながら硬化させるので、このような方法で作
製したノングレアフィルムはカールを生じるといった問
題があった。このような点で従来技術では、まだ高品質
のノングレアフィルムを作製することはできなかった。

【００１０】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであり、帯電防止効果および透明性が高いハードコ
ートフィルムとその製造方法を得ることを目的とする。
また、本発明は、防眩効果および透明性が高いハードコ
ートフィルムとその製造方法を得ることを目的とする。
また、本発明は、防眩効果、帯電防止効果、および透明
性が高いハードコートフィルムとその製造方法を得るこ
とを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のハードコートフ
ィルムは、例えば図１に示すように、基材３とその基材
３の片面にハードコート層１３を設けてなるハードコー
トフィルムにおいて、このハードコート層１３の表面に
帯電防止層１１を設けたものである。

【００１２】また、本発明のハードコートフィルムは、
基材３とその基材３の片面にハードコート層１３を設け
てなるハードコートフィルムにおいて、このハードコー
ト層１３の表面が凹凸を有するものである。

【００１３】また、本発明のハードコートフィルムは、
基材３とその基材３の片面にハードコート層１３を設け
てなるハードコートフィルムにおいて、このハードコー
ト層１３の表面に帯電防止層１１を設け、かつ、その帯
電防止層１１の表面が凹凸を有するものである。

【００１４】また、本発明のハードコートフィルムの製
造方法は、第１の基材１４上に帯電防止層１１を設け、
この帯電防止層１１を内側にして、帯電防止層１１を設
けた第１の基材１４と、未硬化の紫外線硬化樹脂１２
と、第２の基材３とを積層して積層体とし、この積層体
に電離放射線を照射して、この紫外線硬化樹脂を硬化さ
せ、この第１の基材１４を剥離する方法である。

【００１５】また、本発明のハードコートフィルムの製
造方法は、第１の基材１４上に凹凸層を設け、凹凸層を
内側にして、凹凸層を有する第１の基材１４と、未硬化
の紫外線硬化樹脂１２と、第２の基材３とを積層して積
層体とし、この積層体に電離放射線を照射して、この紫
外線硬化樹脂を硬化させ、この凹凸層を有する第１の基
材１４を剥離する方法である。

【００１６】また、本発明のハードコートフィルムの製
造方法は、凹凸層を有する第１の基材１４の、その凹凸
層上に帯電防止層１１を設け、この帯電防止層１１を内
側にして、帯電防止層１１を設けた第１の基材１４と、
未硬化の紫外線硬化樹脂１２と、第２の基材３とを積層
して積層体とし、この積層体に電離放射線を照射して、
この紫外線硬化樹脂を硬化させ、この凹凸層を有する第
１の基材１４を剥離する方法である。

【００１７】本発明で用いる帯電防止層を有するセパレ
ータは、セパレータ基材の片側にあらかじめ、帯電防止
剤を付着させたものである。この帯電防止剤の付着方法
は、帯電防止剤単体を静電吸着させても良く、また、帯
電防止剤にバインダーを添加し、これをセパレータ基材
に塗布する方法でも良い。

【００１８】セパレータ基材としては、通常の透明性を
有するプラスチックフィルムであれば良く、ポリエステ
ルフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンなどを用い
ることができる。

【００１９】本発明のハードコートフィルムの基材とな
るフィルムは、通常の透明性を有するプラスチックフィ
ルムを使用することができ、ポリエステルフィルム、ポ
リプロピレン、ポリエチレンなどが挙げられる。限定的
ではないが、フィルムの厚さは２５〜３００μｍが好ま
しい。

【００２０】未硬化の紫外線硬化樹脂は、ナイフ、ギャ
ップコーターを用いて基材フィルム上に塗布することが
できる。本発明の紫外線硬化樹脂は、不飽和ポリエステ
ルやポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート
の（メタ）アクリレートを使用することができる。未硬
化の紫外線硬化樹脂の厚みは、限定的ではないが１００
μｍ以下が好ましい。

【００２１】次に、本発明のハードコートフィルムの作
成方法に関して説明する。前述で用意されたセパレータ
と基材に未硬化の紫外線硬化樹脂を塗布した後、積層
し、紫外線などを放射する炉を通過後、セパレータ基材
と基材上に紫外線硬化樹脂層と帯電防止層を形成した積
層フィルムとを剥離される。なお、この工程は連続的に
行うことができるが、必要に応じて分離しても良い。

【００２２】本発明で用いた電離放射線とは、紫外線、
電子線のことである。光源としては、高圧水銀ランプ、
メタルハライドランプを使用することができる。また、
これらの光源の強さは、塗布速度、積層フィルムまでの
距離などにより最適の条件で行われるが、好ましくは、
照度３０〜５００ｍＷ／ｃｍ²、積算光量２００〜２０
００ｍＪ／ｃｍ²の範囲が望ましい。

【００２３】本発明で用いる凹凸を有するセパレータ
は、セパレータ基材とその上に凹凸層を有する２層構造
のものでも良く、また、セパレータ基材自体に凹凸を有
するものでも良い。セパレータ基材とその上に凹凸層を
有する２層構造のものの作製方法について説明する。基
材としては、通常の透明性を有するプラスチックフィル
ムであれば良く、ポリエステルフィルム、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンなどを用いることができる。凹凸を有
する層としては、微粉末を有するビヒクル層を用いるこ
とができる。ここで、紫外線を照射するため粒径は小さ
い方がよい。

【００２４】一方、セパレータ基材自体に凹凸を有する
ものの場合は、基材フィルム自体に微粉末を練り込んだ
り、サンドブラスト法により作製することができる。

【００２５】以上の部材、方法を用いてセパレータ上の
凹凸のＲｚ（平均粗さ）を２．５〜４．０μｍ、さらに
好ましくは２．８〜３．５μｍの範囲に調整する。上記
の範囲よりＲｚが高いとノングレアフィルムとして使用
するときヘイズ（曇価）が増加する。逆に、上記範囲よ
りＲｚが低いとノングレアフィルムとして使用するとき
防眩効果が低下する。また、セパレータからノングレア
フィルムを円滑に剥離するために公知の剥離の処理を使
用することができる。

【００２６】ノングレアフィルムの作成方法に関して説
明すると、前述で用意されたセパレータと基材に未硬化
の紫外線硬化樹脂を塗布した後、積層し、紫外線などを
放射する炉を通過後、セパレータからノングレアフィル
ムを剥離するものである。

【００２７】

【作用】本発明のハードコートフィルムによれば、基材
３とその基材３の片面にハードコート層１３を設けてな
るハードコートフィルムにおいて、このハードコート層
１３の表面に帯電防止層１１を設け帯電防止効果を付与
するとともに、かつ、その帯電防止層１１の表面が凹凸
を有するものとすることにより、防眩効果、帯電防止効
果、および透明性が高いハードコートフィルムを得るこ
とができる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明ハードコートフィルムとその製
造方法の実施例について図１〜図４を参照しながら説明
する。

【００２９】実施例１図３は、本発明ハードコートフィルムの製造装置の全体
を示すとともに、実際に製造するに当たっての工程を示
したものである。また、図１は、ハードコートフィルム
の製造工程の要部、すなわち基材３上への紫外線硬化樹
脂層１３および帯電防止層１１の形成工程をモデル的に
示したものである。

【００３０】図中、１はセパレータであり、セパレータ
巻出し軸２から供給され、複数のパスロールを経由した
後に、スムーザーロール５に入っている。また、セパレ
ータ１は、セパレータ基材１４上に帯電防止層１１を設
けた２層構造からなるものである。

【００３１】また、３は基材を示すものであり、基材巻
出し軸４から供給され、複数のパスロールを経由した後
にスムーザーロール５に入っている。

【００３２】また、１２は、紫外線硬化樹脂を示すもの
である。図１において、スムーザーロール５より左側の
液だめの中においては、まだ硬化せず液体の状態にあ
る。この液体状の紫外線硬化樹脂１２が、スムーザーロ
ール５の左側から供給される。供給された紫外線硬化樹
脂１２は、セパレータ１と基材３の間にサンドイッチ状
に挟まれてスムーザーロール５をくぐってゆく。ここ
で、２つのスムーザーロール５、５の間隔を調節するこ
とにより、紫外線硬化樹脂の厚さを決定することができ
る。

【００３３】上述の紫外線硬化樹脂１２を挟み込んだセ
パレータ１と基材３からなる３層状の積層フィルムは、
スムーザーロール５、５をくぐった後に、アウトフィー
ドロール８の回転に従って図面上左側から右側へと移動
してゆくことになる。

【００３４】スムーザーロール５とアウトフィードロー
ル８の間には紫外線炉６が設置してある。この紫外線炉
内では、紫外線がセパレータ１側から照射されるので、
セパレータ１と基材３との間に挟まれていた紫外線硬化
樹脂１２が硬化されることになる。この紫外線硬化樹脂
が硬化する際には、紫外線硬化樹脂自体が基材３と接着
するとともにセパレータ１の帯電防止層１１とも強く接
着することになる。

【００３５】アウトフィードロール８を出た積層フィル
ムは、セパレータ基材１４とそれ以外の部分に剥離され
る。その後、セパレータ基材１４は、セパレータ巻取り
軸９に巻き取られ、また、帯電防止層１１を設けたハー
ドコートフィルムはハードコートフィルム巻取り軸１０
に巻き取られる。

【００３６】次に、本例で用いた材料およびその作製方
法について説明する。まず、セパレータの作製方法につ
いて説明する。帯電防止剤としては、アンチモン含有酸
化スズ（住友セメント製、ＡＴＯ）を用いた。このＡＴ
Ｏを用いて分散液を作製した。すなわち、重量比がＡＴ
Ｏ：ポリエステル樹脂：ＭＥＫ：エチルセロセルブ＝
２：１：９０：７となる分散液を作製した。この帯電防
止剤分散液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片側にバ
ーコーター、バーナンバー５で塗布し、１００℃で５分
間乾燥させた。

【００３７】次に、基材３としては、厚さ１８８μｍの
易接着処理ＰＥＴフィルム（ＩＣＩ製、メリネックス７
０５）を用いた。次に、基材３上に帯電防止層を固定す
るための紫外線硬化樹脂としては、紫外線硬化樹脂（三
菱レーヨン製、ダイヤビームＥＳ１２４３）を用いた。

【００３８】次に、本例のハードコートフィルムの作製
条件について説明する。まず、基材３とセパレータ１と
の間に挟み込んだ紫外線硬化樹脂の厚さは、スムーザー
ロール５の調整により、１０μｍにした。また、紫外線
炉では、照度５０ｍＷ／ｃｍ²で、積算光量３００ｍＪ
／ｃｍ²の紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させ
た。最終的にできあがったハードコートフィルムは、図
４の実施例１に示すような断面を有するものとなる。

【００３９】比較例１本例では、紫外線硬化樹脂として、紫外線硬化樹脂中に
１５重量％のＡＴＯを分散させたものを用いた。基材３
は、実施例１と同じものを用いた。本例では、基材３の
易接着面に帯電防止剤含有の紫外線硬化樹脂を１０μｍ
の厚さで塗布し、照度５０ｍＷ／ｃｍ²、積算光量３０
０ｍＪ／ｃｍ²の条件で硬化させた。最終的にできあが
ったハードコートフィルムの断面は、図４の比較例１に
示すとおりである。

【００４０】比較例２本例では、帯電防止剤分散液、基材３、紫外線硬化樹脂
とも実施例１と同じものを用いた。本例では、基材３の
易接着面に帯電防止剤分散液を塗布し、１００℃×５分
間乾燥後、この上に紫外線硬化樹脂を１０μｍの厚さで
塗布し、５０ｍＷ／ｃｍ²×３００ｍＪ／ｃｍ²の条件
で硬化した。最終的にできあがったハードコートフィル
ムの断面は、図４の比較例２に示すとおりである。

【００４１】比較例３本例では、帯電防止剤分散液、基材３、紫外線硬化樹脂
とも実施例１と同じものを用いた。本例では、基材３の
易接着面に帯電防止剤分散液を塗布し、１００℃×５分
間乾燥後した。次に、帯電防止層を形成したと反対の面
に紫外線硬化樹脂を１０μｍの厚さで塗布し、５０ｍＷ
／ｃｍ²×３００ｍＪ／ｃｍ²の条件で硬化した。最終
的にできあがったハードコートフィルムの断面は、図４
の比較例３に示すとおりである。

【００４２】比較例４本例では、基材３、紫外線硬化樹脂とも実施例１と同じ
ものを用いた。本例では、基材３の易接着面に紫外線硬
化樹脂を１０μｍの厚さで塗布し、５０ｍＷ／ｃｍ²×
３００ｍＪ／ｃｍ²の条件で硬化した。最終的にできあ
がったハードコートフィルムの断面は、図４の比較例４
に示すとおりである。

【００４３】次に、上述の実施例１および比較例１〜４
で作製したハードコートフィルムについて評価を行っ
た。すなわち、表面抵抗、ヘイズ、鉛筆硬度、および密
着性について評価を行った。各評価項目の評価方法は
次に示すとおりである。

【００４４】表面抵抗表面抵抗測定法は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従って行っ
た。ここで、印加電圧は１００Ｖとした。

【００４５】密着性密着性は、碁盤目テストにより評価した。

【００４６】ヘイズヘイズは、ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に従って行い、測定機
（日本電色工業製、Σ８０）により評価した。

【００４７】各評価項目の評価結果は表１に示すとおり
である。

【００４８】

【表１】

【００４９】まず、表面抵抗についてみてみる。ここ
で、表面抵抗は、１０¹⁰のオーダーより小さいことが望
ましい。実施例１および比較例１においては、表面抵抗
が１０⁸のオーダーであり非常に小さいことから、帯電
防止効果が高いことがわかる。これに対して、比較例２
〜比較例４では、表面抵抗は１０¹³〜１０¹⁴のオーダー
であり非常に高いことから、帯電防止効果は期待できな
い。

【００５０】次に、ヘイズについてみてみる。ここで、
ヘイズは、３％以下であることが望ましい。実施例１、
比較例２、および比較例４では、ヘイズは１．３〜２．
１％と低く、透明性が高いことがわかる。これに対し
て、比較例１および比較例３では、ヘイズは５．０〜
５．９％と高く、実用に耐えないものである。

【００５１】次に、鉛筆硬度は、実施例１および比較例
１〜４の全てにおいて、２Ｈであり、満足すべきもので
あった。

【００５２】次に、密着性についてみてみる。ここで、
密着性は、１００／１００であることが望ましい。実施
例１、比較例３、および比較例４では、密着性は全て１
００／１００であり、満足すべきものであった。これに
対して、比較例１および比較例２は、それぞれ８０／１
００および４０／１００であり、満足すべきものではな
かった。

【００５３】上述の評価結果をまとめると、比較例１〜
４では、１または２の評価項目について満足すべき結果
が得られなかった。これに対して、実施例１では全ての
評価項目について満足すべき結果が得られた。すなわ
ち、帯電防止効果および透明性が高く、硬度性および密
着性に優れたハードコートフィルムを得ることができ
た。

【００５４】以上のことから、本例によれば、帯電防止
効果（表面抵抗が１０⁸のオーダー）および透明性（ヘ
イズが３％以下）が高く、硬度性（鉛筆硬度が２Ｈ）お
よび密着性（碁盤目テストが１００／１００）に優れ
たハードコートフィルムを得ることができた。

【００５５】次に、本発明ハードコートフィルムとその
製造方法の他の実施例について図２および図３を参照し
ながら説明する。

【００５６】実施例２図３は、本発明ハードコートフィルムの製造装置の全体
を示すとともに、実際に製造するに当たっての工程を示
したものである。また、図２は、ハードコートフィルム
の製造工程の要部、すなわち基材３上へのノングレア紫
外線硬化樹脂層１３の形成工程をモデル的に示したもの
である。

【００５７】図中、１はセパレータであり、このセパレ
ータ１は、セパレータ基材１４上に凹凸層１７を設けた
２層構造からなるものである。このセパレータ１の作製
方法を以下に説明する。まず、粒径０．０１μｍの微粒
子酸化亜鉛（住友化学製、ＺｎＯ−１００）をバインダ
溶液に分散し、セパレータ基材１４として用いるポリエ
ステルフィルム（帝人製、厚さ５０μｍ）上に塗布し、
溶剤を蒸発させて目的のセパレータ１を得た。そのとき
のセパレータのＲｚ（平均粗さ）は３．４μｍであっ
た。なお、セパレータ１は、フィラを用いることができ
るので、Ｒｚは簡便に調整することができる。

【００５８】次に、前述の方法で作製したセパレータと
ノングレアフィルム用の基材としてポリエステルフィル
ム（厚さ２５μｍ）を図３に示すような紫外線炉６を持
つギャップコータの巻出し軸２、４の各々に取り付け
る。

【００５９】図２に示すように、ギャップコータのスム
ーザーロール５の手前には、紫外線硬化樹脂（三菱レー
ヨン製、ダイヤビームＦＳ１２４３）を保持する液だめ
があり、スムーザーロール５、５のギャップの大きさで
塗布厚みを調整することができる。本例の紫外線硬化樹
脂の厚みは３０μｍ以下とした。

【００６０】ギャップコータのスムーザーロール５、５
のギャップを通過することで紫外線硬化樹脂を介して、
セパレータ１と基材３が積層される。このとき、両フィ
ルムは紫外線硬化樹脂の粘着力のみで付着している。

【００６１】紫外線炉６の中では、高圧水銀ランプで照
度３０ｍＷ／ｃｍ²の紫外線を、巻き取り側に移動して
いる積層フィルムに照射する。なお、このときの積算光
量は２０００ｍＪ／ｃｍ²である。

【００６２】紫外線炉６を通過した後、積層フィルムは
セパレータとノングレアフィルムに分離される。

【００６３】実施例３本例では、フィラを用いて調整することにより、セパレ
ータのＲｚ（平均粗さ）を２．５６μｍにした。この他
の条件は、実施例２と同じである。比較例５本例では、フィラを用いて調整することにより、セパレ
ータのＲｚ（平均粗さ）を１．２６μｍにした。この他
の条件は、実施例２と同じである。

【００６４】次に、上述の実施例２、実施例３、および
比較例５で作製したノングレアフィルムについて評価を
行った。すなわち、グロスおよびヘイズについて評価を
行った。各評価項目の評価方法は次に示すとおりであ
る。

【００６５】グロス（光沢度）グロスは、ＪＩＳ−Ｚ−８７４１の方法に従うものであ
り、６０度における鏡面光沢度を基準とした。

【００６６】ヘイズ（曇価）ヘイズは、ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準じて行い、測定機
（日本電色工業製、Σ８０）により評価した。

【００６７】まず、グロスについてみてみる。防眩効果
はグロスで測定され、ＣＲＴなどに利用されるノングレ
アフィルムの好ましいグロスは４０〜９０％である（信
学技報：ＣＲＴ用ノングレア、低反射、帯電防止（ＡＧ
ＲＡＳ）コート：電気通信学会：１９９２１２，ＥＩＤ
９２−７８）。実施例２および実施例３におけるグロス
の値は、それぞれ４０％および８０％であり、満足でき
るものであった。これに対して、比較例５のグロスの値
は１６０％であり、満足できるものではなかった。

【００６８】次に、ヘイズについてみてみる。ここで、
ヘイズは、３％以下であることが望ましい。実施例２、
実施例３、および比較例５では、全ての場合において、
ヘイズは３％以下と低く、透明性が高いことがわかっ
た。

【００６９】上述の結果をまとめると、比較例５では、
ヘイズについては満足すべき結果が得られたが、グロス
については満足すべき結果が得られなかった。これに対
して、実施例２および実施例３では全ての評価項目につ
いて満足すべき結果が得られた。すなわち、防眩効果お
よび透明性が高いハードコートフィルムを得ることがで
きた。

【００７０】以上のことから、本例によれば、防眩効果
（グロスが４０％〜８０％）および透明性（ヘイズが３
％以下）が高いハードコートフィルムを得ることができ
た。

【００７１】本例では、ノングレアフィルム上に形成さ
れる凹凸層に、シリカなどの粒子物を使用していないた
め透明性が低下することはない。また、本例は連続的に
行うことも可能である。

【００７２】次に、本発明ハードコートフィルムとその
製造方法の他の実施例について説明する。

【００７３】実施例４本例で用いたセパレータは、セパレータ基材上に帯電防
止層および凹凸層を設けた３層構造からなるものであ
る。

【００７４】ここで、このセパレータの作製方法につい
て説明する。まず、粒径０．０１μｍの微粒子酸化亜鉛
（住友化学製、ＺｎＯ−１００）をバインダ溶液に分散
し、セパレータ基材として用いる厚さ５０μｍのＰＥＴ
フィルムの片側に塗布し、溶剤を蒸発させた。そのとき
のセパレータのＲｚ（平均粗さ）は３．４μｍであっ
た。

【００７５】帯電防止剤としては、アンチモン含有酸化
スズ（住友セメント製、ＡＴＯ）を用いた。このＡＴＯ
を用いて分散液を作製した。すなわち、重量比がＡＴ
Ｏ：ポリエステル樹脂：ＭＥＫ：エチルセロセルブ＝
２：１：９０：７となる分散液を作製した。この帯電防
止剤分散液を上述の塗布面上にバーコーター、バーナン
バー５で塗布し、１００℃で５分間乾燥させた。この他
の条件は、帯電防止層のみを設けたハードコートフィル
ムの実施例１で述べたと同じ条件である。

【００７６】実施例５本例では、フィラを用いて調整することにより、セパレ
ータのＲｚ（平均粗さ）を２．５６μｍにした。この他
の条件は、実施例４と同じである。

【００７７】比較例６本例では、フィラを用いて調整することにより、セパレ
ータのＲｚ（平均粗さ）を１．２６μｍにした。この他
の条件は、実施例４と同じである。

【００７８】次に、上述の実施例４、実施例５、および
比較例６で作製したハードコートフィルムについて評価
を行った。すなわち、グロス、表面抵抗、およびヘイズ
について評価を行った。各評価項目の評価方法は上述し
たとおりである。

【００７９】まず、グロスについてみてみる。ノングレ
アフィルムの好ましいグロスは４０〜９０％である。実
施例４および実施例５におけるグロスの値は、それぞれ
４０％および８０％であり、満足できるものであった。
これに対して、比較例６のグロスの値は１６０％であ
り、満足できるものではなかった。

【００８０】次に、表面抵抗についてみてみる。ここ
で、表面抵抗は１０¹⁰のオーダーより小さいことが望ま
しい。実施例４、実施例５、および比較例６では、全て
の場合において、表面抵抗は１０⁸のオーダーであり帯
電防止効果が高いことがわかった。

【００８１】次に、ヘイズについてみてみる。ここで、
ヘイズは、３％以下であることが望ましい。実施例４、
実施例５、および比較例６では、全ての場合において、
ヘイズは３％以下と低く、透明性が高いことがわかっ
た。

【００８２】上述の結果をまとめると、比較例６では、
表面抵抗、およびヘイズについては満足すべき結果が得
られたが、グロスについては満足すべき結果が得られな
かった。これに対して、実施例４および実施例５では全
ての評価項目について満足すべき結果が得られた。すな
わち、防眩効果、帯電防止効果、および透明性が高いハ
ードコートフィルムを得ることができた。

【００８３】以上のことから、本例によれば、防眩効果
（グロスが４０％〜８０％）、帯電防止効果（１０⁸の
オーダー）および透明性（ヘイズが３％以下）が高いハ
ードコートフィルムを得ることができた。

【００８４】なお、本発明は上述の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。

【００８５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
帯電防止効果（表面抵抗が１０⁸のオーダー）および透
明性（ヘイズが３％以下）が高く、硬度性（鉛筆硬度が
２Ｈ）および密着性（碁盤目テストが１００／１００）
に優れたハードコートフィルムを得ることができる。ま
た、本発明によれば、防眩効果（グロスが４０％〜８０
％）および透明性（ヘイズが３％以下）が高いハードコ
ートフィルムを得ることができる。また、本発明によれ
ば、防眩効果（グロスが４０％〜８０％）、帯電防止効
果（１０⁸のオーダー）および透明性（ヘイズが３％以
下）が高いハードコートフィルムを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基材上への紫外線硬化樹脂層および帯電防止層
の形成を示す工程図である。

【図２】基材上へのノングレア紫外線硬化樹脂層の形成
を示す工程図である。

【図３】本発明ハードコートフィルムの製造装置および
その工程を示す構成図である。

【図４】帯電防止ハードコートフィルムの実施例および
比較例を示す断面図である。

【図５】従来の帯電防止ハードコートフイルムの例を示
す断面図である。

【符号の説明】

１セパレータ３基材５スムーザーロール８アウトフィードロール１１帯電防止層１２紫外線硬化樹脂１３紫外線硬化樹脂層１４セパレータ基材１５剥離部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材とその基材の片面にハードコート層
を設けてなるハードコートフィルムにおいて、上記ハードコート層の表面に帯電防止層を設けたことを
特徴とするハードコートフィルム。
【請求項２】基材とその基材の片面にハードコート層
を設けてなるハードコートフィルムにおいて、上記ハードコート層の表面が凹凸を有することを特徴と
するハードコートフィルム。
【請求項３】基材とその基材の片面にハードコート層
を設けてなるハードコートフィルムにおいて、上記ハードコート層の表面に帯電防止層を設け、かつ、
その帯電防止層の表面が凹凸を有することを特徴とする
ハードコートフィルム。
【請求項４】第１の基材上に帯電防止層を設け、上記帯電防止層を内側にして、上記帯電防止層を設けた
第１の基材と、未硬化の紫外線硬化樹脂と、第２の基材
とを積層して積層体とし、上記積層体に電離放射線を照射して、上記紫外線硬化樹
脂を硬化させ、上記第１の基材を剥離することを特徴とするハードコー
トフィルムの製造方法。
【請求項５】第１の基材上に凹凸層を設け、凹凸層を内側にして、凹凸層を有する第１の基材と、未
硬化の紫外線硬化樹脂と、第２の基材とを積層して積層
体とし、上記積層体に電離放射線を照射して、上記紫外線硬化樹
脂を硬化させ、上記凹凸層を有する第１の基材を剥離することを特徴と
するハードコートフィルムの製造方法。
【請求項６】凹凸層を有する第１の基材の、その凹凸
層上に帯電防止層を設け、上記帯電防止層を内側にして、帯電防止層を設けた第１
の基材と、未硬化の紫外線硬化樹脂と、第２の基材とを
積層して積層体とし、上記積層体に電離放射線を照射して、上記紫外線硬化樹
脂を硬化させ、上記凹凸層を有する第１の基材を剥離することを特徴と
するハードコートフィルムの製造方法。