JP6650302B2 - ブラシレスモータおよびワイパ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、自動車等の車両に搭載される小型のブラシレスモータに係り、特に、ワイパ装置の駆動源に用いられるブラシレスモータに関する。
従来、自動車等の車両に搭載されるワイパ装置の駆動源には、小型でありながら大きな出力が得られる減速機構付モータが採用され、これにより車両への搭載性を向上させている。また、ラジオ等の車載機器への電磁ノイズの伝播を抑制すべく、整流子およびブラシを備えないブラシレスモータを、モータ部に採用することがある。このように、ブラシレスモータをモータ部に採用することで、電磁ノイズの発生が抑えられるのは勿論のこと、整流子やブラシを備えない分、より小型軽量化が可能となる。
このような減速機構を備えたブラシレスモータが、例えば、特許文献1に記載されている。特許文献1に記載されたブラシレスワイパモータ(ブラシレスモータ)は、モータ部と減速機構部とを備えている。モータ部はロータと回転軸とを有しており、回転軸にはウォームが一体に設けられている。ウォームは減速機構部のウォームホイールに噛み合わされており、ウォームホイールの回転中心には出力軸が固定されている。
また、回転軸の径方向外側には環状の回転軸用磁石が設けられ、出力軸の軸方向一端側には円盤状の出力軸用磁石が設けられている。そして、減速機構部を形成するギヤハウジングの内部には、回転軸の径方向外側および出力軸の軸方向一端側と対向するようにして、制御基板(基板)が配置されている。制御基板の回転軸および出力軸がある側の面には、回転軸用磁石と対向する3つのホールICと、出力軸用磁石と対向する1つのMRセンサと、が設けられている。
特開2013−223317号公報(図8)
しかしながら、上述の特許文献1に記載された技術においては、制御基板の回転軸および出力軸がある側の面に、回転軸用磁石と対向する3つのホールICを、回転軸の回転方向に沿うよう所定間隔に並べて設けている。そのため、各ホールICのそれぞれと環状の回転軸用磁石との距離が、3つ並べられたホールICのうちの両側のホールIC(2つ)と、3つ並べられたホールICのうちの真ん中のホールIC(1つ)とで、異なることになる。具体的には、両側のホールICと回転軸用磁石との距離が遠くなり、真ん中のホールICと回転軸用磁石との距離が近くなる。よって、例えば、両側のホールICが、回転軸用磁石の回転に伴う磁気の変化を取りこぼすといった検出精度の低下を生じ得る。
そこで、各ホールICのそれぞれと回転軸用磁石との距離を同じ距離にするために、各ホールICのみを設けたセンサ用基板を新たに準備しつつ、当該センサ用基板を回転軸用磁石に対してその軸方向から対向させるように配置することが考えられる。しかしながら、この場合には、制御基板とは別に新たにセンサ用基板が必要となり、部品点数が増加して小型軽量化が困難になるといった問題を生じ得る。
また、回転軸用磁石と、回転軸用磁石の回転方向に沿う両側のホールICとの距離を縮
めるために、回転軸用磁石のサイズを大径化し、これにより検出精度を向上させることが考えられる。しかしながら、この場合には、回転軸用磁石と真ん中のホールICとの距離が近付き過ぎることとなり、回転軸や回転軸用磁石、ホールICといった部品のレイアウト性の悪化や、回転軸用磁石と真ん中のホールICとのクリアランスを確保するために、さらにモータ自体の大型化を招いてしまうといった問題を生じ得る。
本発明の目的は、モータ部をより高精度で制御可能としつつ、さらなる小型軽量化が図れるブラシレスモータおよびワイパ装置を提供することにある。
本発明に係るブラシレスモータでは、ウォームが形成された回転を有するモータ部と、前記ウォーム、および当該ウォームと噛合して前記回転の回転を外部に出力する出力軸を有するウォームホイールを備えた減速機構部と、前記減速機構部と対向する第1面と、当該第1面とは反対側の第2面とを備えた基板と、前記基板に設けられ、前記回転の回転を制御する制御部と、を有するブラシレスモータであって、前記回転軸に固定され、前記ウォームの長手方向両側にそれぞれ配置された第1軸受部材および第2軸受部材と、前記回転、前記ウォームと前記第1軸受部材との間に固定され、前記回転の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第1磁石と、前記第1面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、それぞれ略同じ距離となるように配置された第1センサおよび第2センサと、前記第2面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、前記第1センサおよび前記第2センサと前記第1磁石との距離と略同じ距離となるように、前記第1センサと前記第2センサとの間に配置された第3センサと、を備え、前記回転軸の軸方向に沿う前記基板の長さ寸法が、前記回転軸の軸方向に沿う前記第1軸受部材から前記第2軸受部材までの範囲に収まる長さ寸法である。
本発明の他の態様では、前記制御部は、前記第1センサないし前記第3センサで検出された検出値に基づいて前記回転の回転を制御する。
本発明の他の態様では、前記回転軸の軸方向に沿う前記ウォームが設けられた側とは反対側に回転子が固定され、前記回転子の軸方向寸法が前記第1軸受部材および前記第2軸受部材の間隔寸法よりも短い寸法とされ、前記モータ部は、前記回転に駆動力を発生させる固定子を有し、前記第2面の上に、前記固定子に巻かれた複数のコイルに駆動電流を供給する駆動部が配置されている。
本発明の他の態様では、前記ブラシレスモータは、ワイパ部材を揺動駆動するワイパ装置の駆動源である。
本発明の他の態様では、ウォームが形成された回転を有するモータ部と、前記ウォーム、および当該ウォームと噛合して前記回転の回転を外部に出力する出力軸を有するウォームホイールを備えた減速機構部と、前記減速機構部と対向する第1面と、当該第1面とは反対側の第2面とを備えた基板と、前記基板に設けられ、前記回転の回転を制御する制御部と、を有するブラシレスモータであって、前記回転軸に固定され、前記ウォームの長手方向両側にそれぞれ配置された第1軸受部材および第2軸受部材と、前記回転、前記ウォームと前記第1軸受部材との間に固定され、前記回転の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第1磁石と、前記出力軸の軸方向一端側に設けられ、前記出力軸の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第2磁石と、前記第1面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、それぞれ略同じ距離となるように配置された第1センサおよび第2センサと、前記第2面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、前記第1センサおよび前記第2センサと前記第1磁石との距離と略同じ距離となるように、前記第1センサと前記第2センサとの間に配置された第3センサと、前記第1面の上に設けられ、前記第2磁石と対向する第4センサと、を備え、前記回転軸の軸方向に沿う前記基板の長さ寸法が、前記回転軸の軸方向に沿う前記第1軸受部材から前記第2軸受部材までの範囲に収まる長さ寸法である。
本発明の他の態様では、前記制御部は、前記第1センサないし前記第4センサで検出された検出値に基づいて前記回転の回転を制御する。
本発明の他の態様では、前記回転軸の軸方向に沿う前記ウォームが設けられた側とは反対側に回転子が固定され、前記回転子の軸方向寸法が前記第1軸受部材および前記第2軸受部材の間隔寸法よりも短い寸法とされる。
本発明の他の態様では、前記モータ部は、前記回転に駆動力を発生させる固定子を有し、前記第2面の上に、前記固定子に巻かれた複数のコイルに駆動電流を供給する駆動部が配置されている。
本発明の他の態様では、前記第1センサないし前記第3センサが、ホール素子である。
本発明に係るワイパ装置では、ワイパ部材を揺動駆動するブラシレスモータを備えたワイパ装置であって、前記ブラシレスモータは、ウォームが形成された回転を有するモータ部と、前記ウォーム、および当該ウォームと噛合して前記回転の回転を外部に出力する出力軸を有するウォームホイールを備えた減速機構部と、前記減速機構部と対向する第1面と、当該第1面とは反対側の第2面とを備えた基板と、前記基板に設けられ、前記回転の回転を制御する制御部と、前記回転軸に固定され、前記ウォームの長手方向両側にそれぞれ配置された第1軸受部材および第2軸受部材と、前記回転、前記ウォームと前記第1軸受部材との間に固定され、前記回転の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第1磁石と、前記出力軸の軸方向一端側に設けられ、前記出力軸の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第2磁石と、前記第1面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、それぞれ略同じ距離となるように配置された第1センサおよび第2センサと、前記第2面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、前記第1センサおよび前記第2センサと前記第1磁石との距離と略同じ距離となるように、前記第1センサと前記第2センサとの間に配置された第3センサと、前記第1面の上に設けられ、前記第2磁石と対向する第4センサと、を備え、前記回転軸の軸方向に沿う前記基板の長さ寸法が、前記回転軸の軸方向に沿う前記第1軸受部材から前記第2軸受部材までの範囲に収まる長さ寸法である。
本発明の他の態様では、前記出力軸に前記ワイパ部材が固定されている。
本発明の他の態様では、前記出力軸と前記ワイパ部材との間にリンク機構が設けられている。
本発明によれば、基板の回転体がある側の第1面に、第1磁石と対向するとともに、回転体の回転方向に沿って所定間隔で配置された第1センサおよび第2センサを設け、基板の第1面とは反対側の第2面に、第1磁石と対向するとともに、第1センサと第2センサとの間に配置された第3センサを設ける。これにより、第1センサと第1磁石との距離、第2センサと第1磁石との距離、第3センサと第1磁石との距離を、それぞれ略同じ距離にすることができる。したがって、モータ部をより高精度で制御することが可能となる。
また、第1センサないし第3センサを、それぞれ1枚の同じ基板に設けることができるので、第1センサないし第3センサをそれぞれ所定位置に配置するためのセンサ用基板を準備する必要が無く、部品点数の増加を抑えることができる。
さらに、第3センサが第2面に設けられるので、第1センサと第2センサとの間でかつ第1面側にスペースを形成することができる。したがって、当該スペースを利用して第1磁石のサイズを大径化することができる。さらには、第1磁石のサイズを大径化せずに、当該スペースを利用して第1磁石を基板の第1面に対して、より近接させて配置することができる。これにより、第1磁石と第1センサとの距離および第1磁石と第2センサとの距離を短くして、検出精度を向上させることができるとともに、ブラシレスモータをさらに小型軽量化することが可能となる。
また、第1センサと第3センサとの間および第2センサと第3センサとの間に、基板がそれぞれ介在されるので、第1センサ,第3センサ,第2センサをこの順で結ぶ線分を略円弧形状にできる。したがって、周囲に曲面を有する第1磁石と、当該第1磁石に対向する第1センサ,第3センサ,第2センサとの間の距離を、部品点数を増加させずに容易に調整可能となる。
本発明に係るワイパ装置の車体への搭載状態を示す図である。 図1のDR側ワイパモータを出力軸側から見た斜視図である。 モータ部の構造を説明する部分拡大断面図である。 ハウジング内の詳細を示す斜視図(ギヤカバー無し)である。 減速機構、回転軸およびロータを示す斜視図である。 ギヤカバーの内側を示す分解斜視図である。 各ホールICおよびMRセンサと第1センサマグネットおよび第2センサマグネットとの位置関係を説明する図である。 図7のA−A線に沿う断面図である。 DR側ワイパモータの電気系統を示すブロック図である。 各ホールICおよびMRセンサから出力されるパルス波形図である。 実施の形態2に係るワイパ装置の斜視図である。
以下、本発明の実施の形態1について、図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明に係るワイパ装置の車体への搭載状態を示す図を、図2は図1のDR側ワイパモータを出力軸側から見た斜視図を、図3はモータ部の構造を説明する部分拡大断面図を、図4はハウジング内の詳細を示す斜視図(ギヤカバー無し)を、図5は減速機構、回転軸およびロータを示す斜視図を、図6はギヤカバーの内側を示す分解斜視図を、図7は各ホールICおよびMRセンサと第1センサマグネットおよび第2センサマグネットとの位置関係を説明する図を、図8は図7のA−A線に沿う断面図を、図9はDR側ワイパモータの電気系統を示すブロック図を、図10は各ホールICおよびMRセンサから出力されるパルス波形図をそれぞれ示している。
図1に示すように、自動車等の車両を形成する車体10の前方側には、フロントガラス(ウィンドシールド)11が設けられている。フロントガラス11の前端部側(図中下側)で、かつ車体10の車幅方向(図中左右方向)に沿う運転席側部分および助手席側部分には、それぞれDR側ワイパ装置20およびAS側ワイパ装置30が搭載されている。このように、本実施の形態に係るワイパ装置は、運転席側および助手席側にそれぞれワイパ装置を備えた対向払拭式ワイパ装置を採用している。ここで、DR側は運転席側を、AS側は助手席側をそれぞれ示している。
DR側ワイパ装置20およびAS側ワイパ装置30は、それぞれDR側ワイパモータ21およびAS側ワイパモータ31を備えている。各ワイパモータ21,31は、それぞれDR側ワイパアーム22およびAS側ワイパアーム32(詳細図示せず)を所定の揺動角度で揺動駆動するようになっている。これにより、各ワイパアーム22,32の先端部にそれぞれ設けた各ワイパブレード(図示せず)が、フロントガラス11上を往復払拭動作し、ひいてはフロントガラス11に付着した雨水等を払拭して良好な視界が確保される。ここで、各ワイパアーム22,32および各ワイパブレードは、本発明におけるワイパ部材を構成している。
車体10の前方側には、当該車体10の骨格を形成するダッシュパネル12が設けられ
ている。ダッシュパネル12は、車体10のDR側とAS側との間を横切るようにして設けられ、ダッシュパネル12の長手方向両側は、車体10の骨格を形成するDR側インサイドパネル13およびAS側インサイドパネル14に、それぞれ溶接等により強固に固定されている。ここで、ダッシュパネル12,DR側インサイドパネル13およびAS側インサイドパネル14は、いずれも高強度部材となっている。
ダッシュパネル12には、DR側第1固定部12aおよびAS側第1固定部12bが、溶接等により強固に固定されている。また、DR側インサイドパネル13には、DR側第2固定部13aおよびDR側第3固定部13bが、溶接等により強固に固定されている。さらに、AS側インサイドパネル14には、AS側第2固定部14aおよびAS側第3固定部14bが、溶接等により強固に固定されている。
そして、DR側第1固定部12a、DR側第2固定部13aおよびDR側第3固定部13bには、DR側ワイパ装置20が3点支持で固定され、AS側第1固定部12b、AS側第2固定部14aおよびAS側第3固定部14bには、AS側ワイパ装置30が3点支持で固定されている。なお、図1の網掛け部分は、DR側ワイパ装置20およびAS側ワイパ装置30が固定される車体10側の固定部(高強度部)を示している。
ここで、DR側ワイパモータ21およびAS側ワイパモータ31は、図1に示すようにそれぞれ同様に形成され、各ワイパモータ21,31は、それぞれ3つの取付部a,b,cを備えている。DR側ワイパモータ21の各取付部a,b,cは、DR側第1固定部12a,DR側第2固定部13aおよびDR側第3固定部13bに、それぞれ固定ボルト(図示せず)を介して取り付けられている。また、AS側ワイパモータ31の各取付部a,b,cは、AS側第1固定部12b,AS側第2固定部14aおよびAS側第3固定部14bに、それぞれ固定ボルト(図示せず)を介して取り付けられている。
各ワイパモータ21,31は、それぞれ同様に形成されるため、以下、DR側ワイパモータ21を代表して、その詳細構造について図面を用いて説明する。
図2ないし図6に示すように、DR側ワイパモータ(ブラシレスモータ,駆動源)21は、アルミニウム製のハウジング40、プラスチック製のモータカバー60およびプラスチック製のギヤカバー80を備えている。これらのハウジング40、モータカバー60およびギヤカバー80は、互いに複数の締結ねじS(図2において2つのみ示す)によって互いに連結されている。ここで、ハウジング40とモータカバー60との間、およびハウジング40とギヤカバー80との間には、それぞれOリング等のシール部材(図示せず)が設けられ、これによりDR側ワイパモータ21の内部への雨水等の進入が防止される。
ハウジング40は、溶融したアルミ材料を鋳造成形等することで所定形状に形成され、モータ収容部41と減速機構収容部42とを備えている。モータ収容部41は、図3に示すように有底筒状に形成されている。モータ収容部41の軸方向一端側(図3中右側)は開口されており、当該開口部分には、モータカバー60の装着部62aが装着される段付形状かつ環状のカバー装着部41aが設けられている。一方、モータ収容部41の軸方向他端側(図3中左側)には、環状底部41bが設けられ、当該環状底部41bの中心部分には、回転軸46が回転自在に貫通される貫通孔41cが形成されている。
モータ収容部41の内側には、環状の段差部43が設けられている。段差部43は、環状の底壁43aと筒状の側壁43bとから構成されている。そして、段差部43の内側には、ステータコア(固定子)44が収容されている。ステータコア44は、磁性体よりなる複数の鋼板44aを積層して互いに接着することで略円筒形状に形成されている。ステータコア44の外周部の軸方向に沿う減速機構収容部42側の略半分が、モータ収容部4
1の内周部を形成する側壁43bに圧入され、これにより両者は強固に固定されている。
ステータコア44の軸方向両側には、絶縁体である樹脂製のコイルボビン44bが設けられている。コイルボビン44bには、U相,V相,W相(3相)のコイル44cが所定の巻き数で巻かれている。これらのU相,V相,W相のコイル44cにおける端部(図示せず)は、スター結線(Y結線)の巻き方となるよう電気的に接続されている。ただし、各コイル44cの結線方法としては、スター結線に限らず、例えばデルタ結線(三角結線)等、他の結線方法を採用しても良い。
そして、各コイル44cは、ハウジング40の内部に設けられた配線ユニット(図示せず)を介して、ギヤカバー80の内側に固定された制御基板90(図6参照)に電気的に接続されている。各コイル44cには、制御基板90に設けられたFETモジュール96(図6参照)から、所定のタイミングで駆動電流が供給される。これにより、ステータコア44に電磁力が発生して、当該ステータコア44の内側にあるロータ45が、所定の回転方向に所定の駆動トルク(駆動力)で回転駆動される。
ステータコア44の径方向内側には、所定の隙間(エアギャップ)を介してロータ(回転子)45が回転自在に設けられている。ロータ45は、磁性体である複数の鋼板(図示せず)を積層して互いに接着することで略円柱形状に形成されている。ロータ45の径方向外側の表面には、略円筒形状に形成された永久磁石45aが装着されている。
永久磁石45aは、ロータ45の回転方向に沿って磁極(S極,N極)が交互に並ぶように(図示せず)配置されている。このように、DR側ワイパモータ21は、ロータ45の表面に永久磁石45aが装着されたSPM(Surface Permanent Magnet)構造のブラシレスモータを採用している。ただし、SPM構造のブラシレスモータに限らず、ロータ45に複数の永久磁石を埋め込んだIPM(Interior Permanent Magnet)構造のブラシレスモータを採用しても良い。
また、略円筒形状の1つの永久磁石45aに換えて、ロータ45の軸線と交差する方向の断面形状が略円弧形状に形成された複数の永久磁石を、ロータ45の周方向に沿って磁極が交互に並ぶように等間隔で配置したものを採用しても良い。また、永久磁石45aの極数としては、DR側ワイパモータ21の仕様に応じて、2極あるいは4極以上等、任意に設定することができる。
図3,図5および図7に示すように、ロータ45の軸心には、回転軸46の軸方向一端側(図中右側)が固定されている。回転軸46の軸方向他端側(図中左側)には、転造加工等により形成された螺旋状の歯部46aを備えたウォーム46bが一体に設けられている。ここで、回転軸46に設けられるウォーム46bは、貫通孔41cよりも減速機構収容部42側に配置され、ウォーム46bに噛み合うウォームホイール50とともに減速機構部SDを構成している。
ここで、ロータ45、永久磁石45aおよび回転軸46は、本発明における回転体を構成している。また、これらのロータ45、永久磁石45aおよび回転軸46に、ステータコア44、コイルボビン44bおよび各コイル44cを加えたものが、本発明におけるモータ部を構成している。
回転軸46の軸方向に沿うロータ45とウォーム46bとの間には、第1ボールベアリング(軸受部材)47が設けられている。第1ボールベアリング47は、鋼材よりなる外輪47aおよび内輪47bと、外輪47aと内輪47bとの間に設けられる複数の鋼球47cとから形成されている。そして、内輪47bは、回転軸46に止め輪やカシメ等の固
定手段(図示せず)により固定されている。外輪47aは、ハウジング40のモータ収容部41と減速機構収容部42との間にある第1軸受装着部48に装着されている。
ここで、第1ボールベアリング47は、第1軸受装着部48に対して、弾性を有するストッパ部材48aにより押圧されて固定されている。これにより、第1ボールベアリング47を第1軸受装着部48に固定することで、回転軸46は軸方向へ移動不能となる。したがって、ハウジング40の内部において、回転軸46は軸方向にがたつくこと無くスムーズに回転可能となっている。
図5に示すように、回転軸46の軸方向他端側(図中左側)には、第2ボールベアリング(軸受部材)49が装着されている。第2ボールベアリング49は、第1ボールベアリング47と同様に、鋼材よりなる外輪49aおよび内輪49bと、外輪49aと内輪49bとの間に設けられる複数の鋼球(図示せず)とから形成されている。そして、第2ボールベアリング49は、第1ボールベアリング47よりも小型のボールベアリングを採用している。
ここで、第1ボールベアリング47は、回転軸46を回転自在に支持し、かつ回転軸46を軸方向に移動不能に支持する機能を有するため、大型として頑丈にしている。一方、第2ボールベアリング49は、回転軸46の軸方向他端側のブレを抑制する機能のみを有するため、小型で十分に対応可能となっている。
本実施の形態においては、DR側ワイパモータ21にブラシレスモータを採用し、かつ減速機構部SDの減速比を大きくすることで、DR側ワイパモータ21の小型化を実現している。したがって、ウォーム46bの歯部46aのピッチは狭く、かつウォーム46bは高速回転するようになっている。そのため、本実施の形態では、回転軸46のウォーム46b側のブレを抑えて回転効率を上げるために、第2ボールベアリング49を設けている。ここで、必要とされる減速機構部SDの減速比(ワイパモータの仕様)によっては、第2ボールベアリング49を省略することもできる。
図5に示すように、回転軸46の軸方向に沿うウォーム46bと第1ボールベアリング47との間には、環状の第1センサマグネット(第1磁石)MG1が固定されている。つまり、ウォーム46bおよび第1センサマグネットMG1は、いずれも第1ボールベアリング47と第2ボールベアリング49との間に設けられている。
ここで、ロータ45(永久磁石45a)の軸方向寸法L1は、回転軸46の軸方向に沿う第1ボールベアリング47と第2ボールベアリング49との間の間隔寸法L2よりも短い寸法とされている(L1<L2)。これにより、DR側ワイパモータ21の回転軸46の軸方向に沿う寸法を小さくしている。また、DR側ワイパモータ21はブラシレスモータであるため、整流子やブラシを備えない分、この点からもDR側ワイパモータ21の回転軸46の軸方向に沿う寸法を小さくしている。
第1センサマグネットMG1には、図7および図8に示すように、回転軸46の回転方向に沿って複数の磁極(S極,N極)が設けられている。なお、本実施の形態においては、第1センサマグネットMG1の極数は、図8に示すように、90°度間隔で4極となっている。第1センサマグネットMG1は、回転軸46の径方向外側に固定されており、回転軸46と一体回転するようになっている。したがって、第1センサマグネットMG1の磁極(S極,N極)は、回転軸46の回転に伴って交互に出現するようになっている。
そして、図7および図8に示すように、制御基板90の第1センサマグネットMG1との対向部分には、第1ホールIC(第1センサ)94a、第2ホールIC(第2センサ)
94b、第3ホールIC(第3センサ)94cが配置されている。これにより、各ホールIC94a,94b,94cによって回転軸46の回転状態(回転数や回転方向等)が検出される。なお、第1センサマグネットMG1に対する各ホールIC94a,94b,94cの位置関係については、後述する。
図2および図4に示すように、減速機構収容部42は、有底の略バスタブ形状に形成されている。減速機構収容部42は、底部42aおよび当該底部42aを囲うようにして側壁42bが設けられている。また、側壁42bの底部42a側とは反対側(図4中上側)には開口部42cが設けられている。底部42aおよび開口部42cは、ウォームホイール50の軸方向に対向しており、開口部42cは、ギヤカバー80(図6参照)によって密閉される。
減速機構収容部42の底部42aには、減速機構収容部42の外部(図2中上側)に向けて突出されたボス部42dが一体に設けられている。また、減速機構収容部42の側壁42bには、ボス部42d側に突出するよう3つの取付脚42eが一体に設けられている。これらの取付脚42eにはゴムブッシュRBがそれぞれ装着されている。これにより、DR側ワイパモータ21を車体10(図1参照)に取り付けた際に、DR側ワイパモータ21の振動が車体10に伝達され難くなる。また、これとは逆に、車体10の振動もDR側ワイパモータ21に伝達され難くなる。
図3および図4に示すように、減速機構収容部42の内部には、ウォームホイール50が回転自在に収容されている。ウォームホイール50は、例えばPOM(ポリアセタール)プラスチック等により略円板状に形成され、外周部分にはギヤ歯(歯部)50aが形成されている。そして、ウォームホイール50のギヤ歯50aには、ウォーム46bの歯部46aが噛み合わされている。
ウォームホイール50の回転中心には、出力軸51の軸方向一端側が固定されており、当該出力軸51は、減速機構収容部42のボス部42dにより回転自在に支持されている。出力軸51の軸方向他端側は、減速機構収容部42の外部に延在されており、出力軸51の軸方向他端部には、DR側ワイパアーム22(図1参照)の基端部が固定されている。これにより、出力軸51はロータ45(図3参照)によって回転される。具体的には、回転軸46の回転速度が減速機構部SDによって減速され、減速されて高トルク化された回転力が、出力軸51から外部のDR側ワイパアーム22に伝達される。このように、減速機構部SDは、ロータ45の回転を減速して、減速されて高トルク化された回転力をDR側ワイパアーム22に伝達する。
ウォームホイール50の回転中心であって、かつ出力軸51が設けられる側とは反対側には、図4に示すように、円盤状の第2センサマグネット(第2磁石)MG2が固定されている。この第2センサマグネットMG2には、出力軸51の回転方向に沿って複数の磁極(S極,N極)が設けられている。なお、本実施の形態においては、第2センサマグネットMG2の極数は、図7に示すように、180°間隔で2極となっている。第2センサマグネットMG2は、出力軸51の軸方向一端側に設けられ、出力軸51およびウォームホイール50と一体回転するようになっている。したがって、第2センサマグネットMG2の磁極(S極,N極)は、出力軸51の回転に伴って交互に出現するようになっている。
そして、図7および図8に示すように、制御基板90の第2センサマグネットMG2との対向部分には、MRセンサ(第4センサ)95が配置され、当該MRセンサ95は、出力軸51の中心軸C1上に配置されている。これにより、MRセンサ95によって出力軸51およびウォームホイール50の回転状態(回転方向や回転位置等)が検出される。なお、第2センサマグネットMG2に対するMRセンサ95の位置関係については、後述す
る。
図4に示すように、減速機構収容部42の側壁42bには、第2軸受装着部52が設けられている。第2軸受装着部52は第1軸受装着部48と同軸上に配置され、第2軸受装着部52の内部には、第2ボールベアリング49が収容されている。ここで、第2ボールベアリング49の第2軸受装着部52への装着は、第2ボールベアリング49を回転軸46の軸方向他端側に装着した状態のもとで、第2ボールベアリング49を貫通孔41cと第1軸受装着部48とを通過させることにより行われる。
なお、第2ボールベアリング49は、第2軸受装着部52に対して、圧入嵌合させるのでは無く、若干のクリアランスを持って遊嵌させている。これにより、例えば、ハウジング40の製造時等において、第1軸受装着部48と第2軸受装着部52とが若干軸ズレを起こした場合であっても、回転軸46の回転抵抗が増大するようなことが無い。
図2ないし図4に示すように、モータカバー60は有底筒状に形成され、略円盤状に形成された底部61と、当該底部61を囲うようにして設けられた筒状壁部62とを備えている。底部61の中心部分には、筒状壁部62側に窪んだ凹部61aが設けられ、当該凹部61aは、底部61の強度を高めるために設けられている。つまり、底部61に凹部61aを設けることで、底部61が撓み難くなる。これにより、DR側ワイパモータ21の作動時の振動等により、モータカバー60が共振するのを防止して、DR側ワイパモータ21の静粛性を向上させている。
筒状壁部62のモータ収容部41側には、図3に示すように、当該モータ収容部41のカバー装着部41aに装着される装着部62aが設けられている。この装着部62aは環状に形成され、カバー装着部41aに整合するように、カバー装着部41aと同様に段付き形状に形成されている。
図6に示すように、ギヤカバー80は、減速機構収容部42の開口部42c(図4参照)を密閉するものであって、開口部42cと同様の外郭形状をなしている。ギヤカバー80は、底壁部81および側壁部82を備えている。ギヤカバー80の内側で、かつ底壁部81には、第1固定ねじSC1によって制御基板(基板)90が固定されている。
また、ギヤカバー80の側壁部82には、車体10側の外部コネクタ(図示せず)が接続されるコネクタ接続部82aが一体に設けられている。コネクタ接続部82aの内側には、複数の導電部材CMの一端側の端子(図示せず)が露出されている。一方、複数の導電部材CMの他端側の端子TMは、制御基板90に電気的に接続される。なお、車体10側の外部コネクタには、車載バッテリBTやワイパスイッチWS(図9参照)が電気的に接続されている。
図6に示すように、制御基板90は、ギヤカバー80の底壁部81側とは反対側、つまり回転軸46および出力軸51がある側(図中上側)に向けられる第1面91と、ギヤカバー80の底壁部81側、つまり第1面91側とは反対側(図中下側)に向けられる第2面92とを備えている。
制御基板90の第1面91には、DR側ワイパモータ21を統括的に制御するCPU93と、第1センサマグネットMG1(図7および図8参照)と対向する第1ホールIC94a,第2ホールIC94b,第3ホールIC94cのうちの第1ホールIC94aおよび第2ホールIC94bと、第2センサマグネットMG2(図7および図8参照)と対向するMRセンサ95とが設けられている。ここで、第1ホールIC94aおよび第2ホールIC94bは、図8に示すように、回転軸46(第1センサマグネットMG1)の回転
方向ROに沿って所定間隔で配置されている。
一方、制御基板90の第2面92には、駆動系の電子部品であるFETモジュール96と、第1センサマグネットMG1(図7および図8参照)と対向する第1ホールIC94a,第2ホールIC94b,第3ホールIC94cのうちの第3ホールIC94cと、他の電子部品であるキャパシタCPとが設けられている。ここで、第3ホールIC94cは、第2面92において、第1面91に設けた第1ホールIC94aと第2ホールIC94bとの間に配置されている。
また、FETモジュール96は、3相の各コイル44c(図3参照)への通電状態を高速で切り替える複数のスイッチング素子によって構成されている。したがって、FETモジュール96は発熱し易くなっている。よって、FETモジュール96の放熱性を向上させるために、当該FETモジュール96は、熱伝導部材97aおよび熱伝導シート97b(図中網掛け部分)を介してハウジング40に接続されている。
なお、図6に示すように、FETモジュール96は、制御基板90をギヤカバー80の底壁部81に装着する前に、一対の第2固定ねじSC2によってギヤカバー80の底壁部81に固定される。その後、FETモジュール96は、はんだ付け等の接続手段によって、制御基板90の第2面92に実装される。
ここで、CPU93は本発明における制御部を構成し、FETモジュール96は本発明における駆動部を構成している。つまり、CPU93およびFETモジュール96は、DR側ワイパモータ21に駆動電流を供給して、ロータ45(図3参照)の回転を制御するようになっている。そして、CPU93は、各ホールIC94a,94b,94cおよびMRセンサ95で検出された検出値(図10参照)に基づいて、FETモジュール96を制御する。これにより、ロータ45の回転が制御される。
図8に示すように、制御基板90の第1面91に設けた第1ホールIC94aと第2ホールIC94bとの間には、第3ホールIC94cが第1面91に無い分、スペースSPが形成されている。当該スペースSPには、第1センサマグネットMG1の一部が入り込んでいる。これにより、制御基板90は、第1センサマグネットMG1や第2センサマグネットMG2に対して、より近接配置されている。よって、DR側ワイパモータ21の薄型化(小型化)を実現しつつ、各ホールIC94a,94b,94cと第1センサマグネットMG1との距離およびMRセンサ95と第2センサマグネットMG2との距離をそれぞれ短くして、検出精度を向上させている。
より具体的には、第1センサマグネットMG1から制御基板90の第1面91までの距離t1(約2.0mm)は、各ホールIC94a,94b,94cの第1面91および第2面92からの突出高さt2(約4.0mm)よりも短くなっている(t1<t2)。また、第2センサマグネットMG2からMRセンサ95までの距離t3(約1.0mm)は、第1センサマグネットMG1から制御基板90の第1面91までの距離t1よりも短くなっている(t3<t1)。
また、各ホールIC94a,94b,94cは、第1センサマグネットMG1の中心軸C2を中心としてα°(略30°)の等角度で配置されている。そして、各ホールIC94a,94b,94cと第1センサマグネットMG1との距離は、それぞれ略同じ距離t4となっている。これにより、各ホールIC94a,94b,94cは、第1センサマグネットMG1の回転に伴う磁極の変化を、それぞれ取りこぼすこと無く精度良く検出することができる。さらには、第2センサマグネットMG2からMRセンサ95までの距離t3もより短くなっているので、MRセンサ95においても、第2センサマグネットMG2の
磁極の変化を、精度良く確実に検出することができる。
ここで、第1センサマグネットMG1は上述のように4極に限らず、2極や6極等で構成することもできる。この場合、第1センサマグネットMG1を2極で構成した場合には、上記α°を略60°とする。また、第1センサマグネットMG1を6極で構成した場合には、上記α°は略20°とする。
なお、第1ホールIC94aと第2ホールIC94bとの間に、スペースSPが形成されるので、第1センサマグネットMG1を大径化しつつ、その一部を入り込ませることもできる。
さらには、図8に示すように、各ホールIC94a,94c,94bをこの順で結ぶ線分は略円弧形状となっている。よって、周囲に曲面を有する第1センサマグネットMG1と、当該第1センサマグネットMG1に対向する各ホールIC94a,94c,94bとの間の距離を、部品点数を増加させずに容易に調整することが可能である。
制御基板90には、図9に示すような電子回路が形成されている。より具体的には、制御基板90には、FETモジュール96およびCPU93に加えて、PWM信号発生回路98が設けられている。FETモジュール96には、車載バッテリBTが電気的に接続され、さらにU相,V相,W相よりなる各コイル44cが電気的に接続されている。FETモジュール96に設けられる複数のスイッチング素子は、車載バッテリBTの正極にそれぞれ接続され、U相,V相,W相に対応した3つの正極側スイッチング素子(図示せず)と、車載バッテリBTの負極にそれぞれ接続され、U相,V相,W相に対応した3つの負極側スイッチング素子(図示せず)とからなる。
CPU93は、FETモジュール96に電気的に接続され、当該FETモジュール96に設けられた各スイッチング素子のオン/オフを制御するようになっている。ここで、CPU93は、RAMやROM等(図示せず)を有する公知のマイクロコンピュータによって構成されている。
PWM信号発生回路98は、FETモジュール96の各スイッチング素子を断続的にオン/オフ制御するためのデューティ比を決定し、当該デューティ比信号をCPU93に送出するようになっている。これにより、FETモジュール96の各スイッチング素子が別個にオンされる割合(オン時間)が調整されて、各コイル44cに供給される駆動電流の大きさが制御される。
制御基板90には、上述のように、U相,V相,W相に対応した3つの第1ホールIC94a、第3ホールIC94c、第2ホールIC94bが実装され、かつ1つのMRセンサ95が実装されている。各ホールIC94a,94b,94cは、第1センサマグネットMG1の磁極の変化に基づいてスイッチング動作を行い、パルス信号(矩形波信号)を発生する(図10参照)。つまり、各ホールIC94a,94b,94cは、磁石とセットで用いられる非接触型の回転センサとなっている。
一方、MRセンサ95は磁気抵抗素子によって形成され、MRセンサ95からは電気信号である出力電圧が出力される。MRセンサ95は、対向配置された第2センサマグネットMG2の回転に伴う磁束の向きの変化により抵抗値が変化して、これにより図10に示すように出力電圧(0〜500mV)が略リニアに変化する。より具体的には、DR側ワイパアーム22(図1参照)の反転位置である1.0secの時点で出力電圧が最大値となるよう、MRセンサ95は設定されている。これにより、出力軸51のハウジング40に対する回転位置(絶対位置)を検出することができる。
また、CPU93には、車室内等(図示せず)に設けられたワイパスイッチWSが電気的に接続されており、当該ワイパスイッチWSの操作信号はCPU93に入力されるようになっている。ここで、ワイパスイッチWSの操作信号としては、操作者によるワイパスイッチWSの操作状態により異なり、例えば、高速払拭操作信号(High),低速払拭操作信号(Low),間欠払拭操作信号(Int)等が挙げられる。
次に、以上のように形成したDR側ワイパモータ21の動作について、図面を用いて詳細に説明する。
図10の「U相パルス」は第1ホールIC94aの出力波形を、「V相パルス」は第3ホールIC94cの出力波形を、「W相パルス」は第2ホールIC94bの出力波形をそれぞれ表している。なお、図10の符号「H」はホールICがオンにスイッチング動作した状態を、符号「L」はホールICがオフにスイッチング動作した状態を表している。また、MRセンサ95は、DR側ワイパアーム22の反転位置となる「1.0sec」の時点において、出力電圧が最大値の「500mV」を示す。
操作者によりワイパスイッチWSが操作されて、DR側ワイパモータ21が回転駆動されると(0sec)、3相の各コイル44cに対して、車載バッテリBTからFETモジュール96を介して順次駆動電流が供給される。これにより、ロータ45が所定の回転数で回転して、DR側ワイパアーム22がフロントガラス11上の下反転位置(停止位置)から上反転位置に向けて払拭動作を開始する。ここで、ロータ45の回転数、つまりDR側ワイパアーム22の移動速度は、ワイパスイッチWSからの操作信号(HighまたはLowまたはInt)によって決定される。
DR側ワイパモータ21が回転駆動されてロータ45が回転すると、当該ロータ45の回転に伴い、各ホールIC94a,94b,94cからは、所定の位相差でかつ比較的短い間隔のパルス信号が順次出力される(0sec〜)。そして、これらのU相,V相,W相よりなるパルス信号の出現タイミングおよび発生回数は、それぞれCPU93に入力されて記憶される。ここで、図8に示すように、各ホールIC94a,94b,94cと第1センサマグネットMG1との距離は、それぞれ略同じ距離t4となっている。そのため、各ホールIC94a,94b,94cは、第1センサマグネットMG1の回転に伴う磁極の変化を取りこぼすことが無く、その検出精度は良好となっている。
CPU93は、各ホールIC94a,94b,94cからの各パルス信号(3相)に基づいて、ロータ45のステータコア44に対する回転位置を検出しつつ、FETモジュール96に設けた各スイッチング素子のオン/オフを制御し、DR側ワイパモータ21を回転駆動する。また、CPU93は、各パルス信号のうちの2つに基づいて回転軸46の回転数を検出し、これにより、ワイパスイッチWSからの操作信号に見合った回転数となるようDR側ワイパモータ21を回転駆動する。
DR側ワイパモータ21が回転駆動されてウォームホイール50および出力軸51が回転すると、当該ウォームホイール50(出力軸51)の回転に伴って、MRセンサ95からは、略リニアに変化する出力電圧が出力される(0sec〜)。そして、MRセンサ95からの出力電圧はCPU93に入力されて記憶される。ここで、第2センサマグネットMG2とMRセンサ95との間の距離t3は、約1.0mmと極短くなっている。そのため、MRセンサ95は、第2センサマグネットMG2の回転状態(出力軸51の回転状態)を、精度良く確実に捉えることができる。
CPU93は、MRセンサ95からの出力電圧に基づいて、出力軸51のハウジング4
0に対する回転位置を検出し、これによりDR側ワイパアーム22のフロントガラス11に対する位置を検出する。そして、CPU93は、FETモジュール96に設けた各スイッチング素子のオン/オフを制御してDR側ワイパモータ21を回転駆動することで、DR側ワイパアーム22をフロントガラス11上の所定位置で停止させたり反転動作させたりする。
ここで、図10に示すように、DR側ワイパアーム22は、0sec〜2.0secの間でフロントガラス11上を一往復するようになっている。つまり、0sec〜1.0secの間でDR側ワイパアーム22は上反転位置に向けて移動し、その後1.0secの時点でDR側ワイパモータ21が正転駆動から逆転駆動に反転動作され、それ以降は1.0sec〜2.0secの間でDR側ワイパアーム22は下反転位置に向けて移動する。したがって、図10の反転位置矢印に示すように、当該時点(1.0secの時点)を境界として、3相のパルス信号および出力電圧が図中左右側で鏡像対象となっている。
以上詳述したように、本実施の形態によれば、制御基板90の回転軸46および出力軸51がある側の第1面91に、第1センサマグネットMG1と対向するとともに、回転軸46の回転方向ROに沿って所定間隔で配置された第1ホールIC94aおよび第2ホールIC94bを設け、制御基板90の第1面91とは反対側の第2面92に、第1センサマグネットMG1と対向するとともに、第1ホールIC94aと第2ホールIC94bとの間に配置された第3ホールIC94cを設け、さらに第1面91に、第2センサマグネットMG2と対向するMRセンサ95を設けた。
これにより、第1ホールIC94aと第1センサマグネットMG1との距離、第2ホールIC94bと第1センサマグネットMG1との距離、第3ホールIC94cと第1センサマグネットMG1との距離を、それぞれ略同じ距離t4にすることができる。したがって、モータ部をより高精度で制御することが可能となる。
また、第1ホールIC94a,第2ホールIC94b,第3ホールIC94c,MRセンサ95を、それぞれ1枚の同じ制御基板90に設けることができるので、第1ホールIC94a,第2ホールIC94b,第3ホールIC94cのみを設けたセンサ用基板を準備する必要が無く、部品点数の増加を抑えることができる。
さらに、第3ホールIC94cが第2面92に設けられるので、第1ホールIC94aと第2ホールIC94bとの間でかつ第1面91側にスペースSPを形成することができる。したがって、当該スペースSPを利用して第1センサマグネットMG1を制御基板90の第1面91に対して、より近接させて配置することができる。これにより、DR側ワイパモータ21をさらに小型軽量化することが可能となる。
また、本実施の形態によれば、CPU93およびFETモジュール96は、第1ホールIC94a,第2ホールIC94b,第3ホールIC94c,MRセンサ95で検出された検出値に基づいて回転軸46の回転を制御する。よって、DR側ワイパモータ21を高精度で駆動制御することができる。
さらに、本実施の形態によれば、回転軸46は、第1ボールベアリング47および第2ボールベアリング49を有し、回転軸46の軸方向に沿う各ボールベアリング47,49の間に、減速機構部SDを形成するウォーム46bおよび第1センサマグネットMG1が設けられている。よって、第1センサマグネットMG1を、第1ボールベアリング47を介して永久磁石45aから離して配置することができ、ひいては各ホールIC94a,94b,94cの検出精度が低下するのを防止できる。
また、本実施の形態によれば、ロータ45の軸方向寸法L1を、各ボールベアリング47,49の間隔寸法L2よりも短い寸法(L1<L2)としたので、DR側ワイパモータ21の回転軸46の軸方向に沿う寸法を小さくして、DR側ワイパモータ21をより小型軽量化することができる。
さらに、本実施の形態によれば、第2面92に、ステータコア44に巻かれた複数のコイル44cに駆動電流を供給するFETモジュール96を配置した。これにより、比較的大型の電子部品であるFETモジュール96を、第1面91に配置しなくて済み、第1センサマグネットMG1および第2センサマグネットMG2を制御基板90の第1面91に対してより近接させて配置することができる。よって、DR側ワイパモータ21をさらに小型軽量化することができる。
また、本実施の形態によれば、回転軸46の回転状態を検出する回転センサに、3つのホールIC(ホール素子)を採用したので、比較的小型の電子部品で回転軸46の回転状態を正確に検出することができる。よって、複数の電子部品が実装された制御基板90の厚み寸法の増大を抑えて、DR側ワイパモータ21をより小型軽量化することができる。
次に、本発明の実施の形態2について、図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態1と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。
図11は実施の形態2に係るワイパ装置の斜視図を示している。
上述した実施の形態1においては、図1に示すように、車体10の車幅方向に沿う運転席側部分および助手席側部分に、それぞれDR側ワイパ装置20およびAS側ワイパ装置30を配置し、DR側ワイパアーム22およびAS側ワイパアーム32を所定の揺動角度でそれぞれ揺動駆動させた、所謂対向払拭式ワイパ装置であるものを示した。これに対し、実施の形態2においては、図11に示すように、ブラシレスモータとしてのワイパモータ(駆動源)100を、モジュラー型ワイパ装置101に適用した場合を示している。
モジュラー型ワイパ装置101は、パイプフレーム102を備えている。このパイプフレーム102の長手方向に沿う略中央部分には、ワイパモータ100の略重心となる部分が固定されている。したがって、モジュラー型ワイパ装置101は、ワイパ装置単体で搬送し易い等、重量バランスに優れたものとなっている。ここで、モジュラー型ワイパ装置101に適用されるワイパモータ100は、取付脚42e(図2参照)を備えておらず、図示しない取付ブラケットによってパイプフレーム102に強固に固定されている。なお、ワイパモータ100のその他の構造は、実施の形態1と同じ構造である。
パイプフレーム102の長手方向両側には、第1,第2ピボットホルダ103a,103bが固定され、これらの第1,第2ピボットホルダ103a,103bは、第1,第2ピボット軸104a,104bを回動自在に支持している。第1,第2ピボット軸104a,104bの基端部には、出力軸51の揺動運動を第1,第2ピボット軸104a,104bに伝達するリンク機構105が設けられている。第1,第2ピボット軸104a,104bの先端部には、各ワイパアーム22,32(図1参照)の基端部が固定されている。つまり、出力軸51と各ワイパアーム22,32との間にリンク機構105が設けられている。
そして、リンク機構105は、出力軸51に固定されるクランクアーム105aと、第1,第2ピボット軸104a,104bの基端部に固定される一対の駆動レバー105b,105cと、各駆動レバー105b,105cの間に設けられる連結ロッド105dと
、一方の駆動レバー105cとクランクアーム105aとの間に設けられる駆動ロッド105eとから構成されている。
ここで、リンク機構105を構成する、クランクアーム105a,各駆動レバー105b,105c,連結ロッド105d,駆動ロッド105eは、それぞれ鋼板をプレス加工することで所定形状に形成されており、この点においても軽量化が図られている。
以上のように形成した実施の形態2においても、上述した実施の形態1と同様の作用効果を奏することができる。
本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。上記実施の形態1においては、DR側ワイパモータ21に3つの取付脚42eを設け、これらの取付脚42eをそれぞれ固定ボルトで車体10に固定したものを示したが、本発明はこれに限らない。例えば、3つの取付脚42eのうちの1つを、車体10側の固定部に差し込む差し込み式とし、他の2つのみを固定ボルトで車体10に固定しても良い。この場合、DR側ワイパモータ21の車体10への取り付け作業を簡素化できるとともに、DR側ワイパモータ21の車体10に対する位置決めを間違えること無く確実に行うことができる。
また、上記各実施の形態においては、DR側ワイパモータ21およびワイパモータ100を、それぞれフロントガラス11上を揺動するDR側ワイパアーム22およびAS側ワイパアーム32を駆動するものとしたが、本発明はこれに限らず、リヤガラス上を揺動するワイパアームを駆動するものにも採用することができる。
さらに、上記各実施の形態においては、ステータコア44の内側にロータ45を回転自在に配置したインナロータ形のブラシレスモータとしたが、本発明はこれに限らず、ステータコアの外側にロータを配置したアウタロータ形のブラシレスモータにも適用することができる。
10 車体
11 フロントガラス
12 ダッシュパネル
12a DR側第1固定部
12b AS側第1固定部
13 DR側インサイドパネル
13a DR側第2固定部
13b DR側第3固定部
14 AS側インサイドパネル
14a AS側第2固定部
14b AS側第3固定部
20 DR側ワイパ装置(ワイパ装置)
21 DR側ワイパモータ(ブラシレスモータ,駆動源)
22 DR側ワイパアーム(ワイパ部材)
30 AS側ワイパ装置
31 AS側ワイパモータ
32 AS側ワイパアーム
40 ハウジング
41 モータ収容部
41a カバー装着部
41b 環状底部
41c 貫通孔
42 減速機構収容部
42a 底部
42b 側壁
42c 開口部
42d ボス部
42e 取付脚
43 段差部
43a 底壁
43b 側壁
44 ステータコア(固定子,モータ部)
44a 鋼板
44b コイルボビン(モータ部)
44c コイル(モータ部)
45 ロータ(回転体,回転子,モータ部)
45a 永久磁石(回転体,モータ部)
46 回転軸(回転体,モータ部)
46a 歯部
46b ウォーム(減速機構部)
47 第1ボールベアリング(軸受部材)
47a 外輪
47b 内輪
47c 鋼球
48 第1軸受装着部
48a ストッパ部材
49 第2ボールベアリング(軸受部材)
49a 外輪
49b 内輪
50 ウォームホイール(減速機構部)
50a ギヤ歯
51 出力軸
52 第2軸受装着部
60 モータカバー
61 底部
61a 凹部
62 筒状壁部
62a 装着部
80 ギヤカバー
81 底壁部
82 側壁部
82a コネクタ接続部
90 制御基板(基板)
91 第1面
92 第2面
93 CPU(制御部)
94a 第1ホールIC(第1センサ,ホール素子)
94b 第2ホールIC(第2センサ,ホール素子)
94c 第3ホールIC(第3センサ,ホール素子)
95 MRセンサ(第4センサ)
96 FETモジュール(駆動部)
97a 熱伝導部材
97b 熱伝導シート
98 PWM信号発生回路
BT 車載バッテリ
CM 導電部材
CP キャパシタ
MG1 第1センサマグネット(第1磁石)
MG2 第2センサマグネット(第2磁石)
RB ゴムブッシュ
S 締結ねじ
SC1 第1固定ねじ
SC2 第2固定ねじ
SD 減速機構部
SP スペース
TM 端子
WS ワイパスイッチ
a,b,c 取付部
100 ワイパモータ(ブラシレスモータ,駆動源)
101 モジュラー型ワイパ装置(ワイパ装置)
102 パイプフレーム
103a 第1ピボットホルダ
103b 第2ピボットホルダ
104a 第1ピボット軸
104b 第2ピボット軸
105 リンク機構
105a クランクアーム
105b,105c 駆動レバー
105d 連結ロッド
105e 駆動ロッド

Claims (12)

  1. ウォームが形成された回転を有するモータ部と、
    前記ウォーム、および当該ウォームと噛合して前記回転の回転を外部に出力する出力軸を有するウォームホイールを備えた減速機構部と、
    前記減速機構部と対向する第1面と、当該第1面とは反対側の第2面とを備えた基板と、
    前記基板に設けられ、前記回転の回転を制御する制御部と、
    を有するブラシレスモータであって、
    前記回転軸に固定され、前記ウォームの長手方向両側にそれぞれ配置された第1軸受部材および第2軸受部材と、
    前記回転、前記ウォームと前記第1軸受部材との間に固定され、前記回転の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第1磁石と、
    前記第1面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、それぞれ略同じ距離となるように配置された第1センサおよび第2センサと、
    前記第2面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、前記第1センサおよび前記第2センサと前記第1磁石との距離と略同じ距離となるように、前記第1センサと前記第2センサとの間に配置された第3センサと、
    を備え
    前記回転軸の軸方向に沿う前記基板の長さ寸法が、前記回転軸の軸方向に沿う前記第1軸受部材から前記第2軸受部材までの範囲に収まる長さ寸法である、
    ブラシレスモータ。
  2. 請求項1記載のブラシレスモータにおいて、
    前記制御部は、前記第1センサないし前記第3センサで検出された検出値に基づいて前記回転の回転を制御する、
    ブラシレスモータ。
  3. 請求項1または請求項記載のブラシレスモータにおいて、
    前記回転軸の軸方向に沿う前記ウォームが設けられた側とは反対側に回転子が固定され
    前記回転子の軸方向寸法が前記第1軸受部材および前記第2軸受部材の間隔寸法よりも短い寸法とされ、
    前記モータ部は、前記回転に駆動力を発生させる固定子を有し、
    前記第2面の上に、前記固定子に巻かれた複数のコイルに駆動電流を供給する駆動部が配置されている、
    ブラシレスモータ。
  4. 請求項3記載のブラシレスモータにおいて、
    前記ブラシレスモータは、ワイパ部材を揺動駆動するワイパ装置の駆動源である、
    ブラシレスモータ。
  5. ウォームが形成された回転を有するモータ部と、
    前記ウォーム、および当該ウォームと噛合して前記回転の回転を外部に出力する出力軸を有するウォームホイールを備えた減速機構部と、
    前記減速機構部と対向する第1面と、当該第1面とは反対側の第2面とを備えた基板と、
    前記基板に設けられ、前記回転の回転を制御する制御部と、
    を有するブラシレスモータであって、
    前記回転軸に固定され、前記ウォームの長手方向両側にそれぞれ配置された第1軸受部材および第2軸受部材と、
    前記回転、前記ウォームと前記第1軸受部材との間に固定され、前記回転の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第1磁石と、
    前記出力軸の軸方向一端側に設けられ、前記出力軸の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第2磁石と、
    前記第1面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、それぞれ略同じ距離となるように配置された第1センサおよび第2センサと、
    前記第2面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、前記第1センサおよび前記第2センサと前記第1磁石との距離と略同じ距離となるように、前記第1センサと前記第2センサとの間に配置された第3センサと、
    前記第1面の上に設けられ、前記第2磁石と対向する第4センサと、
    を備え
    前記回転軸の軸方向に沿う前記基板の長さ寸法が、前記回転軸の軸方向に沿う前記第1軸受部材から前記第2軸受部材までの範囲に収まる長さ寸法である、
    ブラシレスモータ。
  6. 請求項5記載のブラシレスモータにおいて、
    前記制御部は、前記第1センサないし前記第4センサで検出された検出値に基づいて前記回転の回転を制御する、
    ブラシレスモータ。
  7. 請求項5または請求項6に記載のブラシレスモータにおいて、
    前記回転軸の軸方向に沿う前記ウォームが設けられた側とは反対側に回転子が固定され
    前記回転子の軸方向寸法が前記第1軸受部材および前記第2軸受部材の間隔寸法よりも短い寸法とされる、
    ブラシレスモータ。
  8. 請求項5から請求項7のいずれか1項に記載のブラシレスモータにおいて、
    前記モータ部は、前記回転に駆動力を発生させる固定子を有し、
    前記第2面の上に、前記固定子に巻かれた複数のコイルに駆動電流を供給する駆動部が配置されている、
    ブラシレスモータ。
  9. 請求項5から請求項8のいずれか1項に記載のブラシレスモータにおいて、
    前記第1センサないし前記第3センサが、ホール素子である、
    ブラシレスモータ。
  10. ワイパ部材を揺動駆動するブラシレスモータを備えたワイパ装置であって、
    前記ブラシレスモータは、
    ウォームが形成された回転を有するモータ部と、
    前記ウォーム、および当該ウォームと噛合して前記回転の回転を外部に出力する出力軸を有するウォームホイールを備えた減速機構部と、
    前記減速機構部と対向する第1面と、当該第1面とは反対側の第2面とを備えた基板と、
    前記基板に設けられ、前記回転の回転を制御する制御部と、
    前記回転軸に固定され、前記ウォームの長手方向両側にそれぞれ配置された第1軸受部材および第2軸受部材と、
    前記回転、前記ウォームと前記第1軸受部材との間に固定され、前記回転の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第1磁石と、
    前記出力軸の軸方向一端側に設けられ、前記出力軸の回転方向に沿って複数の磁極が設けられた第2磁石と、
    前記第1面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、それぞれ略同じ距離となるように配置された第1センサおよび第2センサと、
    前記第2面の上に設けられ、前記第1磁石に対する距離が、前記第1センサおよび前記第2センサと前記第1磁石との距離と略同じ距離となるように、前記第1センサと前記第2センサとの間に配置された第3センサと、
    前記第1面の上に設けられ、前記第2磁石と対向する第4センサと、
    を備え
    前記回転軸の軸方向に沿う前記基板の長さ寸法が、前記回転軸の軸方向に沿う前記第1軸受部材から前記第2軸受部材までの範囲に収まる長さ寸法である、
    ワイパ装置。
  11. 請求項10に記載のワイパ装置において、
    前記出力軸に前記ワイパ部材が固定されている、
    ワイパ装置。
  12. 請求項10に記載のワイパ装置において、
    前記出力軸と前記ワイパ部材との間にリンク機構が設けられている、
    ワイパ装置。
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