JP6632419B2 - めっき装置およびめっき方法 - Google Patents
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Description
また、この発明の第2の態様は、基板の一方主面の被めっき領域にめっき処理を施すめっき装置であって、被めっき領域を取り囲む形状を有する枠体と、被めっき領域を上方に向けた状態で基板の他方主面を支持しながら基板を枠体の下方位置に搬送する搬送部と、枠体に対して基板を相対的に上昇させて枠体と被めっき領域とでめっき液を貯留する貯留空間を形成する昇降部と、貯留空間にめっき液を供給する供給部と、被めっき領域に電気的に接続されるカソード電極と、貯留空間に貯留されためっき液に接液するアノード電極とを備え、搬送部は基板の搬送方向に沿って配置される複数の搬送ローラを有し、昇降部は、上下方向に昇降可能な昇降部材と、昇降部材を昇降させる昇降機構とを有し、昇降部材は、複数の搬送ローラが入り込み可能な凹部を有し、昇降機構は、昇降部材を下降させることで昇降部材の表面を複数の搬送ローラの最上位置よりも低い位置に位置させて複数の搬送ローラによる基板の搬送を可能とする一方、昇降部材を上昇させることで、カソード電極とアノード電極との間に電流を流してめっき処理を行う間、複数の搬送ローラ全体を凹部に入り込ませるとともに昇降部材の表面のうち凹部を除く表面領域全体で基板の他方主面を下方から支持することを特徴としている。
さらに、この発明の第4の態様は、上記した第2の態様に係るめっき装置により、基板の一方主面の被めっき領域にめっき処理を施すめっき方法であって、昇降部材の表面を複数の搬送ローラの最上位置よりも低い位置に位置させた状態で、被めっき領域を取り囲む形状を有する枠体の下方位置に、被めっき領域を上方に向けた状態で基板の他方主面を下方から支持しながら基板を搬送部によって搬送する工程と、昇降部材を上昇させることで複数の搬送ローラ全体を凹部に入り込ませるとともに昇降部材の表面のうち凹部を除く表面領域全体で基板の他方主面を下方から支持しながら枠体と被めっき領域とでめっき液を貯留する貯留空間を形成する工程と、貯留空間に貯留されためっき液と被めっき領域との間に電流を流してめっき処理を行う工程と、を備えることを特徴としている。
62…枠体
63…昇降部
64,64A…めっき液供給部
68…給電部
622…スリット(排出部)
623…切欠(排出部)
631…バックアッププレート(昇降部材)
632…昇降機構
651…アノード電極
661…カソード電極
RA,RA1…貯留空間
S…基板
S1…基板の表面(一方主面)
S2…基板の裏面(他方主面)
SP…被めっき領域
Claims (10)
- 基板の一方主面の被めっき領域にめっき処理を施すめっき装置であって、
前記被めっき領域を取り囲む形状を有する枠体と、
前記被めっき領域を上方に向けた状態で前記基板の他方主面を支持しながら前記基板を前記枠体の下方位置に搬送する搬送部と、
前記枠体に対して前記基板を相対的に上昇させて前記枠体と前記被めっき領域とでめっき液を貯留する貯留空間を形成する昇降部と、
前記貯留空間にめっき液を供給する供給部と、
前記被めっき領域に電気的に接続されるカソード電極と、
前記貯留空間に貯留されためっき液に接液するアノード電極とを備え、
前記枠体の側壁には貫通孔が設けられ、前記めっき液が前記供給部から前記貫通孔を介して前記貯留空間に供給されて貯留され、前記昇降部および前記搬送部のうち少なくとも一方で前記基板の他方主面を下方から支持しながら前記カソード電極と前記アノード電極との間に電流を流して前記めっき処理を行い、
前記枠体の側壁には鉛直方向において前記貫通孔と前記枠体の下面との間に前記貯留空間から前記めっき液を排出するスリットおよび切欠が設けられ、前記昇降部が前記枠体に対して前記基板を相対的に上昇させて前記貯留空間を形成した際に前記切欠により形成される前記枠体と前記基板の一方主面との間の隙間および前記スリットを介して前記貯留空間に貯留された前記めっき液を前記貯留空間から排出させる
ことを特徴とするめっき装置。 - 請求項1に記載のめっき装置であって、
前記昇降部は、上下方向に昇降可能な昇降部材と、前記昇降部材を昇降させる昇降機構とを有し、前記昇降機構により前記昇降部材を前記搬送部より上方に移動させることで前記基板の他方主面を下方から支持しながら前記基板を前記搬送部よりも上方に移動させて前記貯留空間を形成するめっき装置。 - 基板の一方主面の被めっき領域にめっき処理を施すめっき装置であって、
前記被めっき領域を取り囲む形状を有する枠体と、
前記被めっき領域を上方に向けた状態で前記基板の他方主面を支持しながら前記基板を前記枠体の下方位置に搬送する搬送部と、
前記枠体に対して前記基板を相対的に上昇させて前記枠体と前記被めっき領域とでめっき液を貯留する貯留空間を形成する昇降部と、
前記貯留空間にめっき液を供給する供給部と、
前記被めっき領域に電気的に接続されるカソード電極と、
前記貯留空間に貯留されためっき液に接液するアノード電極とを備え、
前記搬送部は前記基板の搬送方向に沿って配置される複数の搬送ローラを有し、
前記昇降部は、上下方向に昇降可能な昇降部材と、前記昇降部材を昇降させる昇降機構とを有し、
前記昇降部材は、前記複数の搬送ローラが入り込み可能な凹部を有し、
前記昇降機構は、
前記昇降部材を下降させることで前記昇降部材の表面を前記複数の搬送ローラの最上位置よりも低い位置に位置させて前記複数の搬送ローラによる前記基板の搬送を可能とする一方、
前記昇降部材を上昇させることで、前記カソード電極と前記アノード電極との間に電流を流して前記めっき処理を行う間、前記複数の搬送ローラ全体を前記凹部に入り込ませるとともに前記昇降部材の表面のうち前記凹部を除く表面領域全体で前記基板の他方主面を下方から支持する
ことを特徴とするめっき装置。 - 請求項3に記載のめっき装置であって、
前記枠体は前記貯留空間に貯留されためっき液を前記貯留空間から排出させる排出部を有するめっき装置。 - 請求項3または4に記載のめっき装置であって、
前記昇降部は、前記枠体に対して前記基板を相対的に上昇させて前記貯留空間を形成するとともに前記枠体と前記基板の一方主面との間に隙間を形成して前記貯留空間に貯留されためっき液を前記貯留空間から排出させるめっき装置。 - 請求項1、2または5に記載のめっき装置であって、
前記めっき処理中において、前記昇降部および前記搬送部のうち少なくとも一方で前記基板を傾斜姿勢で支持するめっき装置。 - 請求項1、2、4、5または6に記載のめっき装置であって、
前記供給部は前記貯留空間からのめっき液の排出と並行してめっき液を前記貯留空間に供給するめっき装置。 - 請求項1ないし7のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記昇降部は前記枠体を下降させて前記貯留空間を形成するめっき装置。 - 基板の一方主面の被めっき領域にめっき処理を施すめっき方法であって、
前記被めっき領域を取り囲む形状を有する枠体の下方位置に、前記被めっき領域を上方に向けた状態で前記基板の他方主面を下方から支持しながら前記基板を搬送部によって搬送する工程と、
前記枠体に対して前記基板を昇降部によって相対的に上昇させて前記昇降部および前記搬送部のうち少なくとも一方で前記基板の他方主面を下方から支持しながら前記枠体と前記被めっき領域とでめっき液を貯留する貯留空間を形成する工程と、
前記貯留空間に貯留されためっき液と前記被めっき領域との間に電流を流して前記めっき処理を行う工程と、を備え、
前記貯留空間への前記めっき液の貯留は前記枠体の側壁に設けられた貫通孔から前記貯留空間への前記めっき液の供給により行われ、
前記貯留空間からの前記めっき液の排出は鉛直方向において前記貫通孔と前記枠体の下面との間に設けられたスリットおよび切欠を用いて行われ、前記貯留空間を形成した際に前記切欠により形成される前記枠体と前記基板の一方主面との間の隙間および前記スリットを介して前記貯留空間に貯留された前記めっき液が前記貯留空間から排出される
ことを特徴とするめっき方法。 - 請求項3に記載のめっき装置により、基板の一方主面の被めっき領域にめっき処理を施すめっき方法であって、
前記昇降部材の表面を前記複数の搬送ローラの最上位置よりも低い位置に位置させた状態で、前記被めっき領域を取り囲む形状を有する枠体の下方位置に、前記被めっき領域を上方に向けた状態で前記基板の他方主面を下方から支持しながら前記基板を前記搬送部によって搬送する工程と、
前記昇降部材を上昇させることで前記複数の搬送ローラ全体を前記凹部に入り込ませるとともに前記昇降部材の表面のうち前記凹部を除く表面領域全体で前記基板の他方主面を下方から支持しながら前記枠体と前記被めっき領域とでめっき液を貯留する貯留空間を形成する工程と、
前記貯留空間に貯留されためっき液と前記被めっき領域との間に電流を流して前記めっき処理を行う工程と、
を備えることを特徴とするめっき方法。
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