JP6628877B2 - 超電導線材の接続部及び超電導線材の接続方法 - Google Patents

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Description

本発明は二ホウ化マグネシウム(MgB)を用いた超電導線材の接続部の接続構造、及びMgB2線材の接続方法に関する。
二ホウ化マグネシウム(MgB)の臨界温度(転移温度)は39Kであり、従来の超電導体(例えばニオブチタン(NbTi)やニオブ3スズ(NbSn)等)の臨界温度よりも高い。また、酸化物超電導体を用いた線材とは異なり、MgBを用いた線材は、それを使用した閉回路において永久電流モードで運転したとき、磁場安定度が高いという特長を有する。
永久電流モードは、超電導体を用いて形成される閉回路に電流を流し続ける運転方法である。即ち、超電導線材は抵抗がゼロであるため、いったん閉回路に電流を流すと、その電流が減衰せずに流れ続けることになる。このような永久電流モードを実現させるためには、超電導コイルもしくは永久電流スイッチを構成する超電導線材の端部同士を超電導体で接続する技術が重要となる。
特許文献1には、マグネシウム(Mg)とホウ素(B)との混合粉末を含む線材、又はMgB線材の先端を研磨して、MgBコアを露出させ、容器に挿入し、線材に対して直交方向からMgとBの混合粉末を充填及び加圧し、熱処理をする方法が記載されている。熱処理によりMgBの焼結体が生成し、線材同士が接続される。
特開2012−094413号公報
特許文献1に記載されている通り、優れた通電特性を有する接続部を作製するためには、MgB線材の端部にできるだけ高密度なMgB焼結体を形成することが重要となる。そのための方法として、線材端部にB粉末のみを充填し、その上にMg粉末を充填するという方法が記載されている。
本発明の目的は、MgB線材接続に関する上記のような課題を解決し、優れた通電特性と高い信頼性を有する接続部を実現することにある。
本発明者らは前述の課題を解決するべく検討した結果、加圧部材もしくは容器の構造により前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。本発明に係る超電導線材の接続部は、Mgを充填するための空間を、MgB焼結体(熱処理前はB粉末充填部分)と隣接しない部分に備えることを特徴とする。
本発明に拠れば、接続プロセスおよび接続後の上記課題を解決し、優れた通電特性と高い信頼性を有する接続部を実現することができる。
比較例の接続構造およびプロセス 超電導マグネットの構成例 実施例1の接続構造およびプロセス 加圧部材9の詳細構造 実施例2の接続構造およびプロセス
超電導マグネットは、MRI(Magnetic Resonance Imaging:磁気共鳴イメージング)装置、NMR(Nuclear Magnetic Resonance:核磁気共鳴)装置等で用いられる。このような機器では高い磁場安定度が必要となるため、超電導マグネットは超電導体のみで閉回路を構成し、電流を流し続ける「永久電流モード」で運転される。そのためには、超電導コイル、永久電流スイッチ、それらをつなぐ配線を、超電導体を介して接続する技術が必須である。
従来の超電導マグネット装置では、NbTiやNbSnの超電導線材が使用されており、それらの多くは液体ヘリウムによって4.2Kに冷却して運転される。そのような超電導マグネットにおいては、PbBi合金に代表される超電導ハンダによる接続技術が確立されている。
二ホウ化マグネシウム(MgB)は超電導に転移する臨界温度が従来の金属系材料よりも高いため、液体ヘリウムを使用しない冷凍機冷却による超電導マグネットとして実用化が期待されている。その場合10K以上で運転することが求められるため、臨界温度が10K以下である従来の超電導ハンダ接続を適用できない。そこでMgB線材同士をMgB焼結体よって接続する技術の確立が必要となる。
<概要>
Mgを充填するための空間を、MgB焼結体(熱処理前はB粉末充填部分)と隣接しない部分に備えることで、MgB焼結体の原料であるB粉末を高密度に加圧することができ、また熱処理後にMgB焼結体が容器および加圧部材によって、機械的に強固に支持される。それにより、優れた通電特性と高い信頼性を有する接続部の実現が可能となる。
<比較例>
図1に比較例の接続構造およびプロセスの例を示す。図1(a)に示すように、容器4に複数の線材1を挿入し、その端部にB粉末6を充填し、B粉末6を加圧部材5により加圧する。線材1はMgBコア2とシース材3で構成する。その後、図1(b)に示すように、Mg粉末7を充填し、B粉末6及びMg粉末7を加圧部材5により加圧する。その後、熱処理するとMgB焼結体8が形成される。
このようにB粉末6とMg粉末7を二層に充填すると、熱処理時にMg粉末7が溶けてB粉末6の領域に浸透、拡散することで、B粉末6の充填部分が約1.8倍に体積膨張するため、非常に高密度なMgB焼結体8が形成される。
図1の構造における課題は以下二つある。一つ目は、軟らかいMg粉末7を介してB粉末6を加圧するため、B粉末6を高密度に加圧できないことである(同じ密度に加圧するためには高い圧力が必要)。二つ目は、熱処理時にMg粉末7が溶けて加圧部材5とB粉末6の間に空間が生じることである。空間が生じてしまうと、MgB焼結体8の生成により体積膨張が起こっても逃げ場ができてしまい、MgBコア2とMgB焼結体8の密着性向上の効果が低減してしまう。また熱処理後にMgB焼結体8に隣接して空間が存在するため、MgB焼結体8の機械的な支持が不十分であり、MgBコア2との剥離が懸念される。
<超電導マグネット>
上記のような超電導線材の接続構造を有する超電導マグネットは、接続部の信頼性が高く、クエンチのない安定した運転が可能である。
図2に超電導マグネットの構成例を示す。図2の超電導マグネットは、冷却容器26の内部に超電導コイル22と永久電流スイッチ23が配置されており、これらは支持板25を介して、図示しない冷凍機によって冷却される。超電導コイル22の励磁時には、図示しない室温側の電源と、低温側の超電導コイル22をつなぐ、電流リード24を介して電流が供給される。超電導接続部21は、超電導コイル22と、永久電流スイッチ23の間に2箇所設けられている。
<実施例1>
接続する超電導線材として、ここでは金属シース材の中にMgBコアを一つ有する単芯線を例に説明するが、多数のMgBコアを有する多芯線についても本発明は適用可能である。シース材は一般に、高い電気的・熱的安定性を確保するための安定化材(Cu,Niなど)および、MgとBをMgB化するための熱処理の際に、安定化材と反応することを防ぐためのバリア材(Fe,Nbなど)で構成される。また接続対象とする超電導線材はMgBに限らず、従来の超電導マグネットで使用されているNbTiやNbSnに対しても本発明を適用可能である。さらに、接続する超電導線材の本数は2本に限らず、3本以上でも構わない。
図3に本実施例における接続構造および接続プロセスを示す。接続する線材1のMgBコアは、Mg+Bの状態(未焼成)でも、MgBの状態(焼成済み)であっても構わない。線材1のシース材がMgと反応しやすいCuなどの安定化材を含む場合は、機械研磨もしくは化学研磨によって除去しておく。さらに、接続する領域となる線材端部はシース材の一部を機械研磨して、コアを露出させておく。本実施例においては、Mg粉末7を加圧部材9の中に充填する。
図4に加圧部材9の詳細な構造(正面図、側面図、底面図)を示す。円柱状の部材に側面から空間10が空けられており、そこにMgを充填する。Mgは熱処理時の蒸発を考慮して、Bに対して過剰に(Bに対するモル比0.5以上)充填することが望ましい。体積で考えるとB粉充填部分(MgB焼結体となる部分)の60%よりも大きな体積にMgを充填することが望ましい。充填するMgは粉末でも構わないが、塊(バルク)の方が取り扱いが容易であり、望ましい。加圧部材9の材質は、Mgよりも融点が高く、MgやBと反応しにくい材料であれば良い。Nb,Fe,Taおよびそれらの合金が挙げられるが、それらに限らず、また金属でなくても構わない。
なお、図4の正面図から分かるように、Mgを充填するための空間10は加圧部材9の内部に位置するが、加圧部材9で囲まれているわけではなく、外部に露出した状態となっている。従って、加圧部材9のMgを充填するための空間10にMgを充填させると、Mgは外部に露出する。そのため、Mgが熱により溶かされた後は、Mgは加圧部材9の外に流れ出すことが可能である。
図3に示すように、容器4に複数の線材1を挿入し、その端部にB粉末6を充填する。その後、Mg粉末7を充填した加圧部材9を挿入してB粉末6を加圧する。このときにすでにMg粉末7は充填済みであるため、この状態で加圧部材9を、容器4と耐熱接着剤などで固定することができる。つまりB粉末6を直接、高密度に加圧したその状態で、機械的に強固に固定可能であり、それが熱処理中も維持されるということである。
充填するMgB焼結体8の原料は、基本的に容器4にB粉末6、加圧部材9にMg粉末7を充填するが、それらについて、以下のように充填することも考えられる。容器4へ充填するB粉末6に、高磁場における通電特性向上を目的として、SiCに代表されるような炭素を含む化合物を添加することや、生成されるMgB焼結体8の密度制御を目的として、少量のMg粉末7やMgB粉末を添加することである。また加圧部材9に充填する原料に、熱処理温度低下を目的として、Mgよりも融点の低いMg合金を充填することも考えられる。
充填完了後、MgB化のための熱処理を行う。熱処理中に加圧部材9の中のMg粉末が溶けてB粉末充填部分に流れ出し、そこでMgB焼結体8が生成する。溶けたMgがB粉末充填部分に流れ着くようにするため、予め加圧部材9と容器4の間に隙間を設けておく。
なお、MgはB粉末充填部分に向かって流れていくが、本実施例ではMgを多めに入れているので、全てのMgがMgB焼結体の生成に用いられるわけではなく、少量のMgが未反応物として残存する。その少量のMgは熱処理後に加圧部材にできる空間10MgB 焼結体の間にできる空孔13内に位置する。
図4に示す溝11は、Mgが流れ出る流路を確保することが目的である。溝11がなくても、加圧部材9と容器4の隙間からMgは流れ出るが、より短時間で反応を完了させるためには、溝11が有効である。溝11の寸法や形状は、B粉末加圧時に問題とならない範囲であれば、どのようなものでも構わない。熱処理は電気炉などを用いて、アルゴン・窒素などの不活性ガス中で、600℃〜900℃で加熱する。MgB コア3が未焼成の場合はこのときに同時にMgB化される。MgB コアが焼成済みの場合は、端部のみを局所的に熱処理しても良い。熱処理後、溝11は空間10とMgB 焼結体8をつなぐ空孔13となる。
図3に示すように、熱処理後の接続部におけるMgB焼結体は、容器4と加圧部材9で強固に支持されており、優れた通電特性と高い信頼性を有する接続部の実現が可能となった。
なお、MgがB粉末充填部分に流れ着く前に、B粉末は加圧部材9により容器4に対して高密度に圧縮されている。高密度に圧縮されたB粉末とMgが熱処理で反応してMgB焼結体が生成すると、MgB焼結体が加圧部材9を容器の入口方向にいくらか押し上げる形になる。
<実施例2>
図5に本実施例における接続構造および接続プロセスを示す。基本的なコンセプトは実施例1と同様である。本実施例ではMgを充填する空間を容器12の中に設けている。図5に示すように、B粉末充填部分とは隣接しない場所に、Mgを充填する。B粉充填部分とMg充填部分は、Mgが流れ出るための小さな穴(空孔)でつないでいる。このような構造とすることで、実施例1と同様の効果を得ることができる。ただし、実施例1と比較して、容器の構造が複雑であり加工が困難であること、容器が無駄に大きくなることから、実施例1の構造がより望ましい。
このとき、加圧部材5は複数存在し、一方の加圧部材5はMgB 焼結体8と隣接して位置し、他方の加圧部材5とMgB 焼結体8との間には空間が存在する。容器12は空間とMgB 焼結体8をつなぐ空孔13を有する。
実施例1と同様に、MgはB粉末充填部分に向かって流れていくが、本実施例ではMgを多めに入れているので、全てのMgB焼結体の生成に用いられるわけではなく、少量のMgが未反応物として残存する。その少量のMgは熱処理後に容器12内にできる空間とMgB 焼結体の間にできる空孔13内に位置する。
1:線材、2:MgBコア、3:シース材、4:容器、5:加圧部材、6:B粉末
7:Mg粉末、8:MgB焼結体、9:加圧部材、10:空間、11:溝、12:容器、13:空孔
21:超電導接続部、22:超電導コイル、23:永久電流スイッチ、24:電流リード25:支持板、26:冷却容器

Claims (9)

  1. 容器と、
    加圧部材と、
    複数の超電導線材と、
    前記複数の超電導線材を一体化する焼結体と、を有し、
    前記複数の超伝導線材及び前記焼結体はMgBを含み、
    前記加圧部材は前記焼結体と隣接して位置し、
    前記加圧部材の内部に空間が存在し、
    前記加圧部材は、前記空間と前記焼結体をつなぐ空孔を有することを特徴とする超電導線材の接続部。
  2. 請求項1に記載の超電導線材の接続部であって、
    前記空孔にマグネシウムが存在することを特徴とする超電導線材の接続部。
  3. 請求項1または5に記載の超電導線材の接続部であって、
    前記空間の体積は、前記焼結体の体積の60%以上であることを特徴とする超電導線材の接続部。
  4. 容器に複数の超電導線材を挿入する挿入工程と、
    マグネシウムを加圧部材の内部または前記容器に充填するマグネシウム充填工程と、
    ホウ素を前記容器に充填するホウ素充填工程と、
    加圧部材によって前記マグネシウム及び前記ホウ素を加圧する加圧工程と、
    熱処理によりMgB焼結体を生成する熱処理工程と、を有し、
    前記加圧工程の前に、前記マグネシウムが充填されている部分と、前記ホウ素が充填されている部分は隣接していないことを特徴とする超電導線材の接続方法。
  5. 請求項8に記載の超電導線材の接続方法であって、
    前記マグネシウム充填工程において、前記マグネシウムは前記加圧部材の内部に充填されていることを特徴とする超電導線材の接続方法。
  6. 請求項8に記載の超電導線材の接続方法であって、
    前記マグネシウム充填工程において、前記マグネシウムは前記容器の内部に充填されていることを特徴とする超電導線材の接続方法。
  7. 請求項9または10に記載の超電導線材の接続方法であって、
    前記熱処理工程において、マグネシウムが溶けて前記ホウ素が充填されている部分に流れ出すことを特徴とする超電導線材の接続方法。
  8. 請求項11に記載の超電導線材の接続方法であって、
    前記マグネシウムが充填されている部分から前記ホウ素が充填されている部分へ前記マグネシウムが流れ出る流路を有することを特徴とする超電導線材の接続方法。
  9. 請求項8乃至12のいずれか一項に記載の超電導線材の接続方法であって、
    マグネシウム充填工程において充填されるマグネシウムの量は、前記ホウ素充填工程において充填されるホウ素の量に対して、モル比で0.5よりも大きいことを特徴とする超電導線材の接続方法。
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