JP6623889B2 - リード線封止電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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これらの電子部品では、一対のリード線を型で押さえた状態で射出成形を行うことで、射出成形時に一対のリード線が変形して成形樹脂の表面に露出したり、リード線同士が接触したりすることを防いでいる。
なお、リード線を型で押さえずに射出形成を行うには、例えば高い耐熱性、耐摩耗性及び柔軟性を有した高価な被覆を有したリード線を採用する必要があり、高コスト化を招いてしまう。
すなわち、上記従来の技術では、射出成形時にリード線が金型に接触しているため、接触部分のリード線の被覆が剥離したり摩滅したりするおそれがあり、被覆が剥がれたリード線同士が接触して短絡したり、リード線の被覆変化による耐湿性低下や腐食断線が生じるおそれがあるという不都合があった。また、金型によるリード線の固定は、高度な固定作業と精密な金型構成とを必要とするため、製造コストの増大を招いていた。また、リード線の固定位置が複数必要となるため、工程数の増加や検査工程の追加等が必要になり、生産性の低下を招いていた。
すなわち、このリード線封止電子部品では、円柱半割状端部と円柱半割状部材とが圧入状態で嵌め込まれたリング部材を備えているので、リング部材が圧入状態を保持していることで、円柱半割状端部及び円柱半割状部材とこれらに挟まれたリード線との間からの水の浸入を抑制して、リード線間の短絡を防ぐことができる。
すなわち、このリード線封止電子部品では、リング部材が、円柱半割状端部及び円柱半割状部材よりも低い線膨張係数の材料で形成されているので、低・高温時の広範囲な使用温度環境でも水密状態が保持され、熱膨張差による隙間が生じ難く、リード線からの水分の侵入をさらに抑制することができる。例えば、環境温度が低温の場合は、リード線周囲の線膨張係数が大きい円柱半割状端部及び円柱半割状部材が収縮すると共に、低線膨張率のリング部材への圧入による圧縮応力とで、リード線が周囲から圧縮されて、水密性が向上する。また、環境温度が高温の場合は、リード線周囲の線膨張係数が大きい円柱半割状端部及び円柱半割状部材が膨張しても、低線膨張率のリング部材により膨張が規制され、リード線接触部の膨張も抑制され、水密性が維持される。
すなわち、このリード線封止電子部品では、電子部品本体が、サーミスタ素子であるので、環境耐性に優れ、安価で作製可能な温度センサとなる。
すなわち、このリード線封止電子部品の製造方法では、支持棒部材が、リード線の両側に突出してリード線の両側を支持する複数の凸部を有しているので、樹脂成形部を射出成形によって形成する際、入れ子部材とされた支持棒部材の複数の凸部によって一対のリード線が位置決め及び保持された状態となる。したがって、射出成形時に金型による固定が不要であり、リード線の変形や被覆の剥離等を防ぐことができる。また、射出成形時に簡単な工程でリード線の保持ができ、熟練を要しないと共に精密な金型構成が不要になる。
本実施形態のリード線封止電子部品1は、円柱半割状端部4dと、円柱半割状端部4d上に設置され一対のリード線3が嵌め込まれた一対の上溝部6aを下面に有した円柱半割状部材6と、円柱半割状端部4dと円柱半割状部材6とが圧入状態で嵌め込まれたリング部材7とを備えている。
特に、本実施形態のサーミスタ素子は、例えばMn−Co系複合金属酸化物(例えば、Mn3O4−Co3O4系複合金属酸化物)又は、Mn−Co系複合金属酸化物に、Ni、Fe、Cu、Alのうち少なくとも一種類の元素を含む複合金属酸化物(例えば、Mn3O4−Co3O4−Fe2O3系複合金属酸化物)からなるスピネル系の複合金属酸化物膜を有したものである。
また、サーミスタ素子の材料として、Mn,CoおよびFeの金属酸化物を含有するセラミックス焼結体、すなわちMn−Co−Fe系材料で形成されたものを採用しても構わない。
なお、この電子部品本体2は、リード線3の接続部分と共に、サーミスタ素子がガラス等の耐環境性コーティング層で覆われている。
一対のリード線3は、外部接続用のリード線である被覆された一対の外部接続線9に他端が接続されており、一対の外部接続線9は、先端側が樹脂製コネクタである接続線固定部材10に固定されている。
上記接続線固定部材10は、樹脂成形部5によって支持棒部材4の基端に固定されている。なお、接続線固定部材10は、リング部材7と同様の低線膨張係数の材料で形成されている。
さらに、図5の(d)に示すように、円柱半割状端部4dと円柱半割状部材6とをリング部材7内に圧入して、リング部材7を支持棒部材4の先端に取り付けることで、一対のリード線3に周囲から圧力が加わって水密状態とされる。
なお、電子部品本体2が、サーミスタ素子であるので、環境耐性に優れ、安価で作製可能な温度センサとなる。
例えば、上記実施形態では、電子部品本体にサーミスタ素子に適用したが、他の電子部品本体としてICチップ、チップ状のRFID、抵抗やコンデンサを採用した抵抗部品やコンデンサ部品等としても構わない。
Claims (4)
- 電子部品本体と、
前記電子部品本体に一端が接続された一対のリード線と、
一対の前記リード線の間に前記リード線に沿って一端近傍から基端近傍まで延在し樹脂で形成された支持棒部材と、
前記リード線と前記支持棒部材とを覆って樹脂で成形された樹脂成形部とを備え、
前記支持棒部材が、前記リード線の両側に突出して前記リード線の両側を支持する複数の凸部を有し、
前記支持棒部材が、一対の前記リード線が嵌め込まれた一対の下溝部を上面に有した円柱半割状端部を一端に有し、
前記円柱半割状端部上に設置され一対の前記リード線が嵌め込まれた一対の上溝部を下面に有した円柱半割状部材と、
前記円柱半割状端部と前記円柱半割状部材とが圧入状態で嵌め込まれたリング部材とを備えていることを特徴とするリード線封止電子部品。 - 請求項1に記載のリード線封止電子部品において、
前記リング部材が、前記円柱半割状端部及び前記円柱半割状部材よりも低い線膨張係数の材料で形成されていることを特徴とするリード線封止電子部品。 - 請求項1又は2に記載のリード線封止電子部品において、
前記電子部品本体が、サーミスタ素子であることを特徴とするリード線封止電子部品。 - 電子部品本体に一端が接続された一対のリード線の周囲を射出成形により樹脂で覆って請求項1から3のいずれか一項に記載のリード線封止電子部品を製造する方法であって、
樹脂で形成された支持棒部材を、一対の前記リード線の間に前記リード線に沿って配する工程と、
前記リード線と前記支持棒部材とを射出成形により樹脂で覆って樹脂成形部を形成する工程とを有し、
前記支持棒部材が、前記リード線の両側に突出して前記リード線の両側を支持する複数の凸部を有し、
前記支持棒部材が、一対の前記リード線が嵌め込まれる一対の下溝部を上面に有した円柱半割状端部を一端に有し、
前記円柱半割状端部上に設置され一対の前記リード線が嵌め込まれた一対の上溝部を下面に有した円柱半割状部材と前記円柱半割状端部とをリング部材に圧入した状態で、前記樹脂成形部を形成する工程を行うことを特徴とするリード線封止電子部品の製造方法。
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