KR101190177B1 - 온도 측정 센서, 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치, 및 온도 측정 센서의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 약액(藥液) 등의 피측정 유체에 의한 부식이 발생하지 않고, 온도 응답성이 양호하며, 또한 간단한 구조로 효과적으로 정전기 및 노이즈를 제거할 수 있는 온도 측정 센서, 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치, 및 온도 측정 센서의 제조 방법을 제공한다.
온도 센서부를 구성하는 측온체와, 상기 측온체의 기단(基端) 부분에 전기적으로 접속된 리드선과, 적어도 상기 측온체 부분을 덮는 보호관을 구비한 온도 측정 센서로서, 상기 온도 측정 센서는, 상기 보호관이 탄소를 주성분으로 하는 재료로 이루어지고, 또한 상기 보호관과 리드선을 덮게 배치된 금속 도전 케이스를 구비하고, 상기 금속 도전 케이스는, 상단부가 정전기 제거용 정전기 제거 기능 부재와 전기적으로 접속되어 있음과 함께, 하단부가 상기 보호관과 전기적으로 접속되어 있다.

Description

온도 측정 센서, 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치, 및 온도 측정 센서의 제조 방법{Temperature-measuring sensor, temperature-measuring device using the same, and method of manufacturing the same}
본 발명은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 제조 시에 실리콘 웨이퍼를 세정하기 위하여 이용되는 약액(藥液) 등의 피측정 유체의 온도를 측정하기 위한 온도 측정 센서, 이 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치, 및 온도 측정 센서의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 예를 들어 반도체 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼의 표면에 부착된 불순물이나 산화물 등을 제거하기 위하여 세정 공정이 행해지고 있다. 이 세정 공정에서 불순물이나 산화물 등을 충분히 제거함으로써, 패터닝 공정에서 전자 회로의 패터닝을 정확하게 할 수 있게 된다.
이를 위해, 세정 공정에서는 약액으로서, 예를 들어 불산, 질산, 염산, 인산, 불질산, 황산, 암모니아 등을 이용하여 실리콘 웨이퍼의 표면에 부착된 불순물이나 산화물 등을 제거하고 있다.
한편, 세정 공정에서 사용되는 약액은 산화물 등을 제거하는 제거 능력이 약액의 온도에 따라 크게 변화하기 때문에 약액 온도의 관리가 필요하며, 이 때문에 온도 측정 센서를 이용하여 약액의 온도 관리가 행해지고 있다.
이와 같은 온도 측정 센서는 열전대(thermocouple)나 백금 측온 저항 소자 등으로 이루어지는 측온체를 구비하고 있으며, 측온체는 예를 들어 SUS316L 등의 스테인리스강이나 티타늄 등의 금속제 보호관으로 덮인 구조로 되어 있다.
한편, 금속제 보호관은 보호관의 두께를 두껍게 함으로써, 측온체가 약액에 의해 부식되는 것을 방지하고 있는데, 이렇게 하면 온도 측정 센서의 온도 응답성이 둔해져 버림과 함께, 온도 측정 센서 자체가 커져서 취급성이 양호하지는 않다.
이 때문에, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 보호관을 내(耐)약액성이 뛰어난 PFA(테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체) 수지 등의 합성 수지로 구성함으로써 보호관의 내식성(耐食性)을 향상시켜, 온도 측정 센서 자체가 커지지 않게 하기 위한 연구가 이루어지고 있다.
또한, 온도 측정 센서는 고감도가 되면 될수록 노이즈에 의한 영향을 받기 쉽기 때문에, 이와 같은 경우 반도체 제조 장치로부터 발생하는 노이즈를 별도의 노이즈 감쇠기를 이용하여 줄임으로써, 온도 측정 센서가 받는 영향을 가능한 한 억제하고 있다(예를 들어, 특허문헌 2).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-83018호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2009-58270호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 공개 평10-149893호 공보
그렇지만, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 PFA 수지 등의 합성 수지를 이용한 보호관이라도 시간의 경과에 의해 약액이 보호관을 투과해 보호관 내부의 측온체 등의 내부 부품이 손상되어 버린다.
또한, 온도 측정 센서는, 예를 들어 실리콘 웨이퍼의 세정에 의해 발생하는 약액 온도의 상하 변동을 일정하게 유지하기 위하여 이용되는데, 이와 같이 보호관이 합성 수지제이면 온도 측정 센서의 온도 응답성이 둔해져 즉각적으로 대응할 수 없어 일정한 품질의 실리콘 웨이퍼를 얻을 수 없는 경우가 있다.
또한, 수지제 보호관은 금속제 보호관과 비교하면 강도가 약하기 때문에, 약액으로부터의 유체 압력에 의한 변형을 방지하기 위하여 그 두께를 두껍게 하지 않으면 안 되어 온도 측정 센서의 온도 응답성이 더욱 둔해져 버린다.
또한, 실리콘 웨이퍼의 세정 시에 이용되는 약액 중 저농도의 것이나 순수는 저항률이 높기 때문에, 이 약액의 흐름에 의해 실리콘 웨이퍼의 품질에 악영향을 미치는 정전기가 보호관에 발생하는 일이 있는데, 수지제 보호관은 어스(earth)선의 접속이 불가능하기 때문에 이 정전기를 방전하기 위한 정전기 제거 장치(특허문헌 3)가 새롭게 필요하여 반도체 제조 장치의 고비용을 초래한다.
또한, 특허문헌 2에 기재되어 있는 노이즈 감쇠기를 별도로 마련하면, 부품 수가 증가함과 함께 제조 비용이 높아지는 문제가 있기 때문에, 상기한 바와 같은 문제를 해결할 수 있는 온도 측정 센서가 더욱더 요구되고 있다.
본 발명은 이와 같은 현상에 착안하여 약액 등의 피측정 유체에 의한 부식이 발생하지 않고, 온도 응답성이 양호하며, 또한 간단한 구조로 효과적으로 정전기 및 노이즈를 제거할 수 있는 온도 측정 센서, 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치, 및 온도 측정 센서의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 전술한 바와 같은 종래 기술에 있어서의 과제 및 목적을 달성하기 위하여 발명된 것으로서,
본 발명의 온도 측정 센서는,
온도 센서부를 구성하는 측온체와,
상기 측온체의 기단(基端) 부분에 전기적으로 접속된 리드선과,
적어도 상기 측온체 부분을 덮는 보호관을 구비한 온도 측정 센서로서,
상기 온도 측정 센서는,
상기 보호관이 탄소를 주성분으로 하는 재료로 이루어지고,
또한 상기 보호관과 리드선을 덮게 배치된 금속 도전 케이스를 구비하고,
상기 금속 도전 케이스는,
상단부가 정전기 제거용 정전기 제거 기능 부재와 전기적으로 접속되어 있음과 함께, 하단부가 상기 보호관과 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 금속 도전 케이스를 개재하여 정전기 제거 기능 부재로 정전기 제거를 행할 수 있게 되어 있으면, 종래와 같이 보호관과 정전기 제거 기능 부재를 접속함에 따른 결선용(結線用) 스페이스의 확보가 불필요하여 온도 측정 센서를 지름 방향으로 소형화할 수 있다.
또한, 정전기 제거 기능 부재에 의해 정전기를 확실하게 제거할 수 있기 때문에, 온도 측정 센서를 포함한 제어 기기를 정확하게 기능시킬 수 있어, 높은 수율로 실리콘 웨이퍼를 얻을 수 있다.
또한, 보호관이 탄소를 주성분으로 하는 재료로 구성되어 있기 때문에, 약액 등의 피측정 유체에 의한 부식이 발생하지 않아서 원하는 측정 정확도를 장기간 유지할 수 있다.
또한, 탄소를 주성분으로 하면 보호관의 두께를 필요 이상으로 두껍게 하지 않아도 되기 때문에, 온도 측정 센서의 측온체의 온도 응답성을 양호하게 할 수 있다.
따라서, 예를 들어 실리콘 웨이퍼의 세정 시에 발생하는 약액 온도의 상하 변동에 즉각적으로 대응할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 리드선이 상기 리드선 주위를 도전재로 둘러싼 쉴드선으로서,
상기 쉴드선의 도전재 부분이 상기 정전기 제거 기능 부재인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 쉴드선이면, 정전기 제거 효과와 함께 노이즈 제거 효과도 양호하므로 높은 정확도의 온도 측정 센서를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 정전기 제거 기능 부재가 어스선인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 어스선이면, 특히 효과적으로 정전기 제거를 할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 금속 도전 케이스가 상단부 및 하단부에 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 슬릿을 구비하고 있으면, 후술하는 도전성 접착제와의 접착 면적을 넓힐 수 있어서 기계적 강도를 높일 수 있다.
또한, 금속 도전 케이스의 상단부에 마련된 슬릿을 코킹(caulking)함으로써, 내부 부품이 튀어나오는 것을 방지할 수 있고, 또한 정전기 제거 기능 부재와의 전기적 접속을 확실하게 할 수 있다.
또한, 슬릿에 의해 약간이기는 하지만 지름 방향으로 신축성을 갖게 할 수 있기 때문에, 고온, 광범위의 사용 빈도가 높은 반도체 장치에 사용할 경우, 이종(異種) 소재 간의 접합에 있어서의 소재의 팽창이나 수축의 차이를 슬릿으로 흡수할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 금속 도전 케이스의 상기 하단부의 내측에, 상기 보호관과의 위치 결정용 볼록부가 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 금속 도전 케이스의 하단부의 내측에 볼록부가 마련되어 있으면, 보호관과 전기적으로 접속할 때, 보호관의 상단부가 금속 도전 케이스의 볼록부에 접촉하여 위치 결정할 수 있기 때문에, 항상 일정한 품질을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 금속 도전 케이스의 상기 보호관과 전기적으로 접속되는 상기 하단부의 두께가, 다른 부분보다 얇게 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 금속 도전 케이스의 하단부의 두께가 얇으면, 약간의 탄성을 가지기 때문에, 보호관과 금속 도전 케이스의 열팽창계수의 차이에서 오는 수축의 차이에 의해 금속 도전 케이스가 보호관을 단단히 조이게 되어도 응력을 분산시킬 수 있어서 보호관의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 금속 도전 케이스의 상단부와 상기 정전기 제거 기능 부재의 접속 부분이 도전성 접착제로 접착되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 도전성 접착제이면, 금속 도전 케이스와 정전기 제거 기능 부재를 확실하게 접속가능하며, 각 부재 간의 접착성이 양호하다. 따라서, 온도 측정에 있어서의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 금속 도전 케이스의 하단부와 상기 보호관의 접속 부분이 도전성 접착제로 접착되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 도전성 접착제이면, 금속 도전 케이스와 보호관을 확실하게 접속가능하며, 각 부재 간의 접착성이 양호하다. 따라서, 온도 측정에 있어서의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 보호관과 측온체 사이에 수지 충전재가 충전되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 보호관 내에 수지 충전재가 충전되어 있으면, 피측정 유체의 온도는 보호관으로부터 수지 충전재를 통하여 측온체로 보내지게 되기 때문에, 확실하게 피측정 유체의 온도를 알 수 있다.
또한, 수지 충전재가 경화됨으로써, 보호관 내에서의 리드선과 측온체의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 금속 도전 케이스의 내부 공간 중, 상기 정전기 제거 기능 부재와 접속된 상단부 및 보호관과 접속된 하단부 이외의 내부 공간에, 수지 충전재가 충전되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 수지 충전재를 금속 도전 케이스의 내부에 충전하면, 보호관 이외의 열을 취하기 어려워지므로, 피측정 유체의 온도만 취할 수 있어 높은 정확도의 온도 측정 센서를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 탄소를 주성분으로 하는 재료가, 아몰퍼스 카본, 탄화규소, 그래파이트, 다이아몬드 라이크 카본(Diamond-Like Carbon) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 보호관의 재료가 아몰퍼스 카본, 탄화 규소, 그래파이트, 다이아몬드 라이크 카본 중 어느 하나이면, 특히 피측정 유체가 강산인 불산, 질산, 염산, 인산, 불질산, 황산, 암모니아 등이어도 보호관을 부식으로부터 확실하게 보호하는 것이 가능하여, 피측정 유체의 온도 관리를 확실하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 탄소를 주성분으로 하는 재료의 열전도율이 5~350W/m℃ 범위 내인 것을 특징으로 한다.
이와 같은 범위로 열전도율을 설정한 탄소를 주성분으로 하는 재료이면, 보호관 내의 측온체로 피측정 유체의 온도를 확실하게 얻을 수 있고, 또한 열전도율이 양호하기 때문에, 미미한 온도 변화라도 확실하게 알 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 금속 도전 케이스를 덮도록 수지 수축 튜브가 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 수지 수축 튜브가 마련되어 있으면, 수지 수축 튜브 내에 금속 도전 케이스와 정전기 제거 기능 부재의 접속 부분 및 금속 도전 케이스 전체를 수납할 수 있기 때문에, 정전기 제거 기능 부재의 단선 우려가 없다.
또한, 금속 도전 케이스가 수지 수축 튜브로 덮여 있으면, 피측정 유체에 의해 금속 도전 케이스가 부식되지 않아서 피측정 유체의 온도 관리를 확실하게 할 수 있다.
또한, 수지 수축 튜브에 의해 외기와의 단열 효과도 있어서 보호관 이외의 열을 취하기 어려워진다. 따라서, 피측정 유체의 온도만 취할 수 있으므로, 높은 정확도의 온도 측정 센서를 얻을 수 있다.
또한, 수지 수축 튜브가 마련되어 있으면, 온도 측정 센서의 외관이 양호하다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서는,
상기 중 어느 하나에 기재된 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치로서,
피측정 유체의 유로가 형성된 유체 배관부를 구비하고,
상기 유체 배관부의 유로 내부에, 상기 온도 측정 센서의 보호관 부분이 노출되도록 온도 측정 센서를 배치한 것을 특징으로 한다.
이와 같이 상기한 온도 측정 센서를 이용하여 온도 측정 장치를 구성하면, 금속 도전 케이스를 통하여 보호관의 정전기 제거가 가능함과 함께, 리드선을 쉴드선으로 함으로써 노이즈 제거도 가능하여, 종래보다 더욱 정확하게 온도 측정 센서를 기능시킬 수 있다.
또한, 온도 측정 센서의 보호관이 탄소를 주성분으로 하는 재료로 이루어져 있기 때문에, 약액 등의 피측정 유체에 의해 부식될 우려가 없다.
또한, 수압에 의해 온도 측정 센서가 변형되지 않기 때문에 높은 정확도로 온도 관리가 가능하고, 또한 종래보다 온도 측정 센서의 크기를 작게 할 수 있다.
또한, 온도 응답성이 양호하기 때문에, 정확하게 온도 측정 센서를 기능시킬 수 있어서 약액 등의 피측정 유체의 온도 관리를 확실하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서의 제조 방법은,
온도 센서부를 구성하는 측온체의 기단 부분에 리드선을 전기적으로 접속하는 공정과,
적어도 상기 측온체 부분을 덮을 수 있고 탄소를 주성분으로 하는 재료로 이루어지는 보호관을 준비함과 함께, 상기 측온체와 리드선의 접속 부분을 덮게 설정된 금속 도전 케이스를 준비하는 공정과,
상기 보호관의 상단부와 상기 금속 도전 케이스의 하단부를 끼워맞춤하여 전기적으로 접속하는 공정과,
상기 보호관의 내부에 수지 충전재를 충전하고, 이 상태로 상기 리드선이 접속된 측온체를 상기 보호관 내에 삽입하는 공정과,
상기 수지 충전재를 경화시키는 공정과,
상기 금속 도전 케이스의 상단부와 정전기 제거용 정전기 제거 기능 부재를 전기적으로 접속하는 공정을 적어도 가지는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 제조 방법으로 얻어진 온도 측정 센서이면, 금속 도전 케이스를 통하여 정전기 제거 기능 부재로 정전기 제거를 할 수 있게 되어 있기 때문에, 종래와 같이 보호관과 정전기 제거 기능 부재를 접속하는 것에 의한 결선용 스페이스의 확보가 불필요하여 온도 측정 센서를 지름 방향으로 소형화할 수 있다.
또한, 정전기 제거 기능 부재에 의해 정전기가 대전하지 않기 때문에, 온도 측정 센서를 포함한 제어 기기를 정확하게 기능시킬 수 있어, 높은 수율로 실리콘 웨이퍼를 얻을 수 있다.
또한, 보호관이 탄소를 주성분으로 하는 재료로 구성되어 있기 때문에, 약액 등의 피측정 유체에 의한 부식이 발생하지 않아서, 원하는 측정 정확도를 장기간 유지할 수 있다.
또한, 탄소를 주성분으로 하면 보호관의 두께를 필요 이상으로 두껍게 하지 않아도 되기 때문에, 온도 측정 센서의 측온체의 온도 응답성을 양호하게 할 수 있다.
따라서, 예를 들어 실리콘 웨이퍼의 세정 시에 발생하는 약액 온도의 상하 변동에 즉각적으로 대응할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서의 제조 방법은,
적어도 상기 금속 도전 케이스의 하단부에 슬릿이 마련되고,
상기 보호관의 상단부와 상기 금속 도전 케이스의 하단부를 끼워맞춤하여 전기적으로 접속하는 공정에 있어서,
상기 금속 도전 케이스와 상기 보호관의 접속 부분을 도전성 접착제로 접착하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 금속 도전 케이스와 보호관의 접속을 도전성 접착제로 행하면, 금속 도전 케이스의 슬릿에 의해 접착 면적을 넓힐 수 있어서, 금속 도전 케이스와 보호관을 확실하게 접속하고, 양 부재 간의 기계적 강도를 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서의 제조 방법은,
적어도 상기 금속 도전 케이스의 상단부에 슬릿이 마련되고,
상기 금속 도전 케이스의 상단부와 정전기 제거용 정전기 제거 기능 부재를 전기적으로 접속하는 공정에 있어서,
상기 금속 도전 케이스의 상단부와 정전기 제거용 정전기 제거 기능 부재의 접속 부분을 도전성 접착제로 접착하고, 또한 금속 도전 케이스의 상단부를 코킹하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 금속 도전 케이스와 정전기 제거 기능 부재의 접속을 도전성 접착제로 행하면, 금속 도전 케이스의 슬릿에 의해 접착 면적을 넓힐 수 있어서, 금속 도전 케이스와 정전기 제거 기능 부재를 확실하게 접속하고, 양 부재 간의 기계적 강도를 높일 수 있다.
또한, 슬릿에 의해 금속 도전 케이스를 코킹할 수 있어서, 금속 도전 케이스와 정전기 제거 기능 부재의 접속을 더욱 견고하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 센서의 제조 방법은,
상기 금속 도전 케이스의 상단부와 정전기 제거용 정전기 제거 기능 부재를 전기적으로 접속하는 공정 이후에,
상기 금속 도전 케이스를 덮도록 수지 수축 튜브를 마련하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 수지 수축 튜브가 마련되어 있으면, 수지 수축 튜브 내에 정전기 제거 기능 부재를 수납할 수 있기 때문에, 정전기 제거 기능 부재의 단선 우려가 없다.
또한, 금속 도전 케이스가 수지 수축 튜브로 덮여 있으면, 피측정 유체에 의해 금속 도전 케이스가 부식되지 않아서, 피측정 유체의 온도 관리를 확실하게 할 수 있다.
또한, 수지 수축 튜브가 마련되어 있으면, 온도 측정 센서의 외관이 양호하다.
본 발명에 따르면, 온도 측정 센서에 있어서, 상기한 바와 같은 특징적인 구성 및 제조 방법을 가지기 때문에, 약액 등의 피측정 유체에 의한 부식이 발생하지 않고, 온도 응답성이 양호하며, 또한 간단한 구조로 효과적으로 정전기 및 노이즈를 제거할 수 있는 온도 측정 센서, 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치, 및 온도 측정 센서의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 온도 측정 센서의 정면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 온도 측정 센서의 A부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 온도 측정 센서에 있어서, 정전기 제거 기능 부재의 실시예를 나타낸 정면도이다.
도 4는 본 발명의 온도 측정 센서에 있어서의 금속 도전 케이스로서, 도 4의 (a)는 정면도, 도 4의 (b)는 측면도, 도 4의 (c)는 도 4의 (b)의 B-B선에 따른 단면도이다.
도 5의 (a) 내지 도 5의 (c)는 본 발명의 온도 측정 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 6의 (a) 내지 도 6의 (c)는 본 발명의 온도 측정 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 7의 (a) 및 도 7의 (b)는 본 발명의 온도 측정 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 8의 (a) 내지 도 8의 (c)는 본 발명의 온도 측정 센서의 다른 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 9는 본 발명의 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치의 정면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 온도 측정 센서의 정면도, 도 2는 도 1에 나타낸 온도 측정 센서의 A부분 확대도, 도 3은 본 발명의 온도 측정 센서에 있어서, 정전기 제거 기능 부재의 실시예를 나타낸 정면도, 도 4는 본 발명의 온도 측정 센서에 있어서의 금속 도전 케이스로서, 도 4의 (a)는 정면도, (b)는 측면도, (c)는 (b)의 B-B선에 따른 단면도이다.
본 발명의 온도 측정 센서 및 온도 측정 장치는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 제조 시에 실리콘 웨이퍼를 세정하기 위하여 이용되는 약액 등의 피측정 유체의 온도를 측정하기 위한 것이다.
이하, 본 발명의 온도 측정 센서, 온도 측정 센서의 제조 방법, 및 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치에 대하여 순서대로 설명한다.
<온도 측정 센서(10)>
먼저, 본 발명의 온도 측정 센서(10)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 피측정 유체의 온도를 측정하기 위한 온도 센서부를 구성하는 측온체(12)와, 이 측온체(12)의 기단 부분에 전기적으로 접속된 리드선(14)과, 적어도 측온체(12) 부분을 덮음과 함께 피측정 유체와 직접 접촉하는 보호관(16)으로 구성되어 있다.
한편, 리드선(14)과 측온체(12)의 접속 시에는 리드선(14)에 절연 튜브(38)를 씌운 상태로 한다.
그리고, 측온체(12)가 접속된 리드선(14)과 보호관(16)을 덮도록 금속 도전 케이스(18)가 배치되고, 이 금속 도전 케이스(18)는 상단부가 정전기 제거용 정전기 제거 기능 부재(20)와 전기적으로 접속되고, 하단부가 보호관(16)과 전기적으로 접속되어 있다.
여기서 금속 도전 케이스(18)의 재질로서는 도전성을 가지는 것이며 되며 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 스테인리스강, 티타늄, 하스텔로이 등으로 이루어지면 도전성이 양호하므로, 보호관(16)에 발생한 정전기를 효과적으로 제거할 수 있다.
한편, 금속 도전 케이스(18)의 상단부와 전기적으로 접속되는 정전기 제거 기능 부재(20)는 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 리드선(14) 주위를 도전재로 둘러싼 쉴드선으로 한 경우에는 쉴드선의 도전재 부분이 정전기 제거 기능 부재(20)이다.
이 경우, 쉴드선 상방 측 도전재의 단부에 어스선(22)을 전기적으로 접속시킴으로써, 후술하는 보호관(16)에 발생한 정전기를 어스선(22)의 상단부 방향으로 흘려 제거할 수 있게 하고 있다. 쉴드선과 어스선(22)의 접속 부분에는 단락 및 부식 방지를 위하여 수지 수축 튜브(42)를 씌우는 것이 바람직하다.
한편, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 소위 통상적인 리드선(14)인 경우에는 리드선(14)과는 별도로 마련된 어스선(22)이 정전기 제거 기능 부재(20)가 된다. 이 경우에도, 역시 보호관(16)에 발생한 정전기를 어스선(22)의 상단부 방향으로 흘려 제거할 수 있게 하고 있다.
여기서, 정전기 제거 효과를 얻기 위해서는 도 3의 (a) 및 도 3의 (b)의 양 타입이 모두 사용 가능하다. 그러나, 이에 더해 노이즈 제거 효과를 얻기 위해서는 특히 도 3의 (a) 타입인 쉴드선을 이용하는 것이 바람직하고, 사용 환경하에서 요구되는 효과에 따라 선택하는 것이 바람직하다.
또한, 도 4의 (a) 내지 도 4의 (c)에 나타내는 바와 같이, 금속 도전 케이스(18)의 상단부와 하단부에는 복수(도 4에서는 4개소씩)의 슬릿(24, 26)이 형성되어 있다.
먼저, 금속 도전 케이스(18)의 상단부에 마련된 슬릿(24)은 정전기 제거 기능 부재(20)와 전기적으로 접속할 때 양 부재의 접속 부분에 위치하도록 설정되어 있고, 또한 하단부에 마련된 슬릿(26)은 보호관(16)과 전기적으로 접속할 때 양 부재의 접속 부분에 위치하도록 설정되어 있다.
이와 같은 슬릿(24, 26)에 의해 약간이기는 하지만 지름 방향으로 신축성을 갖게 할 수 있기 때문에, 고온, 광범위의 사용 빈도가 높은 반도체 장치에 사용할 경우, 이종 소재 간의 접합에 의한 소재의 팽창이나 수축의 차이를 슬릿(24, 26)으로 흡수할 수 있다.
또한, 금속 도전 케이스(18)의 상단부의 슬릿(24)은 코킹할 수 있게 되어 있어, 정전기 제거 기능 부재(20)와 전기적으로 접속한 후 슬릿(24)을 코킹함으로써, 내부 부품이 튀어나오는 것을 방지할 수 있고, 정전기 제거 기능 부재(20)와의 전기적 접속을 확실하게 할 수 있다.
한편, 금속 도전 케이스(18)의 정전기 제거 기능 부재(20)와의 접속 부분, 및 보호관(16)과의 접속 부분은 금속 도전 케이스(18)와 직접 접속해도 전기적으로 접속 가능하지만, 도전성 접착제(32, 34)를 개재하여 접속함으로써 더욱 확실하게 전기적 접속이 가능하고, 접속 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
여기서 이용되는 도전성 접착제(32, 34)로서는 공지된 것을 사용할 수 있으며, 그 중에서도 고도전성, 내열성의 에폭시 접착제를 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 금속 도전 케이스(18)의 하단부의 내측에는 볼록부(28)가 마련되어 있으며, 이에 의해 금속 도전 케이스(18)와 보호관(16)의 접속 시에 보호관(16)의 상단부가 금속 도전 케이스의 볼록부(28)와 접촉하여 위치 결정 가능하게 되어 있어, 제조 시에 일정 품질의 유지가 가능하다.
또한, 금속 도전 케이스(18)의 볼록부(28)보다 더 하방은 박막부(30)로 되어 있으며, 이것과 전술한 슬릿(26)의 상승 효과에 의해, 보호관(16)과 전기적으로 접속할 때 이 박막부(30)가 약간의 탄성을 가져 응력을 분산시킬 수 있게 되어 있다.
따라서, 보호관(16)과 금속 도전 케이스(18)의 열팽창계수의 차이에서 오는 수축의 차이에 의해, 금속 도전 케이스(18)가 보호관(16)을 단단히 조이게 되어도 보호관(16)을 파손하지 않아서 접속 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 온도 측정 센서(10)의 보호관(16)은 탄소를 주성분으로 하는 재료로 이루어지고, 이와 같은 탄소를 주성분으로 하는 재료로서는, 열전도율이 5~350W/m℃ 범위 내임과 함께, 내(耐)약품성, 열 응답성, 도전성이 뛰어난 재질이면 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 아몰퍼스 카본, 탄화규소, 그래파이트, 다이아몬드 라이크 카본 등을 이용하는 것이 바람직하다.
그 중에서도 특히 아몰퍼스 카본으로 보호관(16)을 구성하면, 특히 실리콘 웨이퍼의 세정 시에 이용되는 불산, 질산, 염산, 인산, 불질산, 황산, 암모니아 등의 약액 속에 보호관(16)을 침지해도 보호관(16)을 부식시키지 않는다. 또한, 종래와 같은 금속제 보호관(16)은 약액에 의한 부식에 대항하기 위하여 보호관(16)의 두께를 두껍게 할 필요가 있었지만, 본 발명의 보호관(16)에서는 그러한 필요가 없기 때문에 열 응답성이 뛰어나 약액의 온도 관리를 확실하게 하는 것이 가능하다.
이 보호관(16)의 두께에 대해서는, 보호관(16)의 크기에 따라 적절히 선택되는 것이지만, 예를 들어 직경 4㎜ 정도의 보호관(16)이면 두께는 0.6㎜~1.5㎜ 정도인 것이 바람직하다.
한편, 보호관(16)은 예를 들어 막대 모양의 아몰퍼스 카본(닛신보(Nisshinbo Industries) 주식회사제)의 중앙부를 파내는 가공을 함으로써, 도 1에 나타내는 바와 같은 한 쪽이 막힌 통 형상의 보호관(16)이 형성되어 있다.
또한 도시하지는 않지만, 스테인리스강과 같은 금속제 보호관(16)의 피측정 유체와 접촉하는 외측 표면을 아몰퍼스 카본으로 코팅하여, 이에 의해 마찬가지의 효과를 얻도록 해도 된다.
또한, 보호관(16)의 내부에는 수지 충전재(36)가 충전되고, 이에 의해 리드선(14)의 하단부와 측온체(12)가 보호관(16) 내에서 위치 어긋남을 발생시키지 않게 되어 있다.
또한, 마찬가지로, 금속 도전 케이스(18)의 정전기 제거 기능 부재(20)와 접속된 상단부 및 보호관(16)과 접속된 하단부 이외의 내부 공간 내에도 수지 충전재(36)가 충전되어 있다.
이와 같은 수지 충전재(36)는, 열 응답성이 뛰어나고 또한 열전도율이 2.4~10W/m℃ 범위 내의 수지이면 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 실리콘 수지나 에폭시 수지를 이용할 수 있다.
실리콘 수지의 구체예로서는, 신에츠 화학공업(Shin-Etsu Chemical) 주식회사제 신에츠 실리콘 KE1867, KE3467이 적합하다. 또한, 에폭시 수지의 구체예로서는, 주식회사 오덱(Audec)제 Aremco-Bond 2210 에폭시, 타이요 카나아미(TAIYO WIRE CLOTH) 주식회사제 Duralco 132IP 에폭시가 적합하다.
이와 같은 수지 충전재(36)는 열 전도가 양호하기 때문에, 피측정 유체에 미미한 온도 변화가 발생해도 측온체(12)로 그 온도 변화를 높은 정확도로 얻을 수 있다.
한편, 보호관(16) 내의 수지 충전재(36)는 보호관(16) 내에 측온체(12)가 삽입된 상태로 충전하기 때문에, 보호관(16)의 내경과 측온체(12)의 외경의 차이는 0.1㎜~1.O㎜ 정도인 것이 바람직하다. 이 수치가 0.1㎜보다 작은 경우에는 조립이 곤란하고, 또한 내부 부품과 보호관(16)의 열팽창의 차이에 의한 영향을 받기 쉬워지며, 반대로 1.0㎜보다 큰 경우에는 응답성이 나빠진다.
이와 같이 금속 도전 케이스(18)가 접속된 온도 측정 센서(10)는 마지막으로 금속 도전 케이스(18)를 완전히 덮도록 수지 수축 튜브(40)가 씌워지며, 이에 의해 본 발명의 온도 측정 센서(10)를 구성하고 있다.
본 발명의 온도 측정 센서(10)는, 금속 도전 케이스(18)를 개재하여 정전기 제거 기능 부재(20)로 정전기 제거가 행해지기 때문에, 보호관(16)과 정전기 제거 기능 부재(20)의 결선용 스페이스가 필요 없어서 온도 측정 센서(10)를 지름 방향으로 소형화할 수 있다.
또한, 상기한 바와 같이 보호관(16)을 형성하는 재료로서 탄소를 주성분으로 하는 재료(특히 아몰퍼스 카본)로 함으로써, 예를 들어 실리콘 웨이퍼의 세정 시에 이용되는 약액 등의 피측정 유체에 의해 발생하는 보호관(16)의 부식을 확실하게 방지할 수 있고, 또한 정전기 제거 기능 부재(20)를 배치함으로써 방전할 수 있어 정전기를 확실하게 제거할 수 있다.
또한, 리드선(14)을 쉴드선으로 하면, 정전기 제거 이외에 노이즈 제거도 가능하다.
<온도 측정 센서(10)의 제조 방법〉
이어서, 본 발명의 온도 측정 센서(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 5의 (a) 내지 도 7의 (b)는 본 발명의 온도 측정 센서(10)의 실시예의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
본 발명의 온도 측정 센서(10)의 제조 방법에서는, 먼저, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 온도 센서부를 구성하는 측온체(12)의 기단 부분에 리드선(14)을 전기적으로 접속한다. 그리고, 양쪽 부재의 접속 부분을 덮도록 절연 튜브(38)를 배치한다.
이어서, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 금속 도전 케이스(18)와, 측온체(12)를 완전히 덮기 위한 보호관(16)을 대향시키고, 양쪽 부재를 전기적으로 접속하기 위하여 보호관(16)의 상단부에 도전성 접착제(34)를 도포한다.
그리고, 도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, 이 상태에서 금속 도전 케이스(18)의 하단부에 보호관(16)을 삽입하고, 이번에는 금속 도전 케이스(18)의 하단부의 슬릿(26)을 덮도록 다시 도전성 접착제(34)를 도포한다.
한편, 금속 도전 케이스(18)의 하단부의 내주(內周)에는 볼록부(28)가 형성되어 있고, 여기에 보호관(16)의 상단부를 접촉시킴으로써 양쪽 부재 간의 위치 결정을 할 수 있게 되어 있다.
이어서, 이 금속 도전 케이스(18)와 보호관(16)을 160℃의 환경 하에 30분간 방치함으로써 도전성 접착제(34)를 경화시켜, 금속 도전 케이스(18)와 보호관(16)을 전기적으로 접속한다.
또한, 양쪽 부재의 접속 부분에 내열 에폭시 수지를 도포하고, 이것을 180℃의 환경 하에서 2시간 방치하여 내열 에폭시 수지를 경화한 후, 금속 도전 케이스(18)의 상단부로부터 수지 충전재(36)를 보호관(16) 및 금속 도전 케이스(18) 내부로 유입시킨다.
이어서, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 이 상태에서 금속 도전 케이스(18)의 상단부로부터, 리드선(14)이 접속된 측온체(12)를 삽입하여, 측온체(12)를 보호관(16) 내부에 고정하고, 이것을 160℃의 환경 하에서 30분간 방치함으로써 수지 충전재(36)를 경화시켜, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같은 상태로 한다.
한편, 여기서 충전되는 수지 충전재(36)는 보호관(16) 내부와 금속 도전 케이스(18)에서 동일한 것이어도 되고 서로 다른 것이어도 된다. 서로 다른 것인 경우에는, 먼저 보호관(16) 내부에만 수지 충전재(36)를 충전한 상태에서 리드선(14)이 접속된 측온체(12)를 삽입하여 수지 충전재(36)를 경화시키고, 또한 금속 도전 케이스(18) 내부에 다른 수지 충전재를 충전시켜 경화시키면 된다.
이어서, 금속 도전 케이스(18)의 상단부의 슬릿(24)으로부터, 금속 도전 케이스(18) 및 정전기 제거 기능 부재(20) 사이에 도전성 접착제(32)를 도포하고, 이 상태로 금속 도전 케이스(18)의 상단부를 코킹하여, 도 6의 (c)에 나타내는 바와 같이 코킹부(44)를 형성한다.
또한, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 이 코킹부(44)를 덮도록 다시 도전성 접착제(32)를 도포하고, 이것을 160℃의 환경 하에서 30분간 방치함으로써 도전성 접착제(32)를 경화시킨다.
그리고, 마지막으로 금속 도전 케이스(18)의 외측에 수지 수축 튜브(40)를 씌움으로써, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같은 온도 측정 센서(10)가 얻어진다.
한편, 도 7의 (b)의 공정에서는, 금속 도전 케이스(18)를 덮도록 1개의 수지 수푹 튜브(40)가 씌워져 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 먼저 보호관(16)과 금속 도전 케이스(18)의 접속 부분을 수지 수축 튜브(46)로 덮고, 다시 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 정전기 제거 기능 부재(20)와 금속 도전 케이스(18)의 접속 부분을 수지 수축 튜브(48)로 덮고, 마지막으로 금속 도전 케이스(18) 전체를 수지 수축 튜브(40)로 덮도록 해도 된다.
이와 같이, 상기한 제조 방법으로 온도 측정 센서(10)를 제조하면, 부재 수도 적고, 또한 접속 부분에서 각 부재끼리의 접속에 더해 도전성 접착제에 의한 접속도 되어 있기 때문에, 접속 신뢰성이 매우 높은 온도 측정 센서(10)를 제공할 수 있다.
<온도 측정 장치(50)>
이어서, 상기한 도 1 내지 도 4에 나타낸 온도 측정 센서(10)를 이용한 온도 측정 장치(50)에 대하여 설명한다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 온도 측정 장치(50)는, 피측정 유체(약액)의 유로가 형성된 유체 배관부(52)를 구비하고, 이 유체 배관부(52)의 유로 내에 상기한 온도 측정 센서(10)의 보호관(16) 부분이 노출되도록 온도 측정 센서(10)가 배치되어 있다.
본 실시예에서는, 유체 배관부(52)의 중간에 온도 측정 센서(10)를 배치하기 위한 온도 측정 센서 부착부(54)가 마련되어 있고, 이 온도 측정 센서 부착부(54)에 고정구(56)를 부착한 상태로 온도 측정 센서(10)가 고정되게 되어 있다.
한편, 온도 측정 센서(10)의 보호관(16) 부분은 유체 배관부(52)의 내부로 돌출되게 배치되며, 이에 의해 유체 배관부(52) 내부를 피측정 유체가 흐를 때 이 보호관(16) 부분에 피측정 유체가 접촉하여, 측온체(12)로 얻은 피측정 유체의 온도 데이터를 별도의 컴퓨터 등으로 관리하고 있다.
또한, 본 발명의 온도 측정 장치(50)는, 보호관(16)의 표면에 발생한 정전기를, 금속 도전 케이스(18)를 개재하여 이것과 접속된 정전기 제거 기능 부재(20)로부터 방전 가능하므로, 보호관(16) 주변에서 종래와 같이 온도 측정 센서(10)의 지름이 지나치게 커지는 일 없이 비교적 소직경으로 방전 기능을 가질 수 있다. 또한, 쉴드선이면 노이즈 제거도 가능하므로, 온도 측정에 의한 측정 정확도를 종래보다 더 높일 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 온도 측정 센서(10)를 이용한 온도 측정 장치(50)는 상기한 바와 같은 많은 효과를 가진다.
이상, 본 발명의 바람직한 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상기의 형태로 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 상기 온도 측정 센서(10)에서는 측온체(12)를 구비하여 설명하고 있지만, 이 측온체(12)가 없어도 보호관(16)의 정전기 및 노이즈 제거 효과를 얻는 것이 가능한 것으로서 구성하는 것도 가능하며, 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위 내에서의 다양한 변경이 가능하다.
10…온도 측정 센서
12…측온체
14…리드선
16…보호관
18…금속 도전 케이스
20…정전기 제거 기능 부재
22…어스선
24…슬릿
26…슬릿
28…볼록부
30…박막부
32…도전성 접착제
34…도전성 접착제
36…수지 충전재
38…절연 튜브
40…수지 수축 튜브
42…수지 수축 튜브
44…코킹부
46…수지 수축 튜브
48…수지 수축 튜브
50…온도 측정 장치
52…유체 배관부
54…온도 측정 센서 부착부
56…고정구

Claims (18)

  1. 온도 센서부를 구성하는 측온체와,
    상기 측온체의 기단(基端) 부분에 전기적으로 접속된 리드선의 주위를 정전기 제거 기능 부재로 둘러싸는 쉴드선과,
    적어도 상기 측온체 부분을 덮는 보호관을 구비한 온도 측정 센서로서,
    상기 온도 측정 센서는,
    상기 보호관이 아몰퍼스 카본, 탄화규소, 그래파이트, 다이아몬드 라이크 카본 중 어느 하나의 재료로 이루어지고,
    또한 상기 보호관과 쉴드선을 덮게 배치되고, 상단부 및 하단부의 적어도 어느 일방에 슬릿을 가지는 금속 도전 케이스를 구비하고,
    상기 금속 도전 케이스는,
    상기 상단부가 상기 쉴드선의 정전기 제거 기능 부재와 전기적으로 접속되어 있음과 함께, 상기 하단부가 상기 보호관과 전기적으로 접속되고, 또한 상기 금속 도전 케이스의 상기 보호관과 전기적으로 접속되는 상기 하단부의 두께가, 다른 부분보다 얇게 설정되어 있으며,
    반도체 제조 시에 실리콘 웨이퍼의 세정에 이용되는 약액의 온도 측정용으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 정전기 제거 기능 부재는 어스선인 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서.
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스의 상기 하단부의 내측에, 상기 보호관과의 위치 결정용 볼록부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서.
  6. 삭제
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스의 상단부와 상기 정전기 제거 기능 부재의 접속 부분이 도전성 접착제로 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서.
  8. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스의 하단부와 상기 보호관의 접속 부분이 도전성 접착제로 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서.
  9. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 보호관과 측온체 사이에 수지 충전재가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서.
  10. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스의 내부 공간 중, 상기 정전기 제거 기능 부재와 접속된 상단부 및 보호관과 접속된 하단부 이외의 내부 공간에 수지 충전재가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서.
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서,
    상기 보호관 재료의 열전도율이 5~350W/m℃ 범위 내인 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서.
  13. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스를 덮도록 수지 수축 튜브가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서.
  14. 제1항에 기재된 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치로서,
    피측정 유체의 유로가 형성된 유체 배관부를 구비하고,
    상기 유체 배관부의 유로 내부에, 상기 온도 측정 센서의 보호관 부분이 노출되도록 온도 측정 센서를 배치한 것을 특징으로 하는 온도 측정 장치.
  15. 반도체 제조 시에 실리콘 웨이퍼의 세정에 이용되는 약액의 온도 측정용으로 구성되는 온도 측정 센서의 제조 방법으로서,
    온도 센서부를 구성하는 측온체의 기단 부분에 리드선을 전기적으로 접속하고, 이 리드선의 주위를 정전기 제거 기능 부재로 이루어지는 쉴드선으로 둘러싸는 공정과,
    적어도 상기 측온체 부분을 덮을 수 있고, 아몰퍼스 카본, 탄화규소, 그래파이트, 다이아몬드 라이크 카본 중 어느 하나의 재료로 이루어지는 보호관을 준비하는 공정과,
    상기 측온체와 쉴드선의 접속 부분을 덮게 설정되고, 상단부 및 하단부 중 적어도 어느 일방에 슬릿을 가지며, 상기 하단부의 두께가 다른 부분보다 얇게 설정된 금속 도전 케이스를 준비하는 공정과,
    상기 보호관의 상단부와 상기 금속 도전 케이스의 하단부를 끼워맞춤하여 전기적으로 접속하는 공정과,
    상기 보호관의 내부에 수지 충전재를 충전하고, 이 상태로 상기 쉴드선이 접속된 측온체를 상기 보호관 내에 삽입하는 공정과,
    상기 수지 충전재를 경화시키는 공정과,
    상기 금속 도전 케이스의 상단부와 상기 정전기 제거 기능 부재를 전기적으로 접속하는 공정을 적어도 가지는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스의 하단부에 슬릿이 마련되고,
    상기 보호관의 상단부와 상기 금속 도전 케이스의 하단부를 끼워맞춤하여 전기적으로 접속하는 공정에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스와 상기 보호관의 접속 부분을 도전성 접착제로 접착하는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서의 제조 방법.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스의 상단부에 슬릿이 마련되고,
    상기 금속 도전 케이스의 상단부와 상기 정전기 제거 기능 부재를 전기적으로 접속하는 공정에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스의 상단부와 상기 정전기 제거 기능 부재의 접속 부분을 도전성 접착제로 접착하고, 또한 금속 도전 케이스의 상단부를 코킹하는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서의 제조 방법.
  18. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 금속 도전 케이스의 상단부와 상기 정전기 제거 기능 부재를 전기적으로 접속하는 공정 이후에,
    상기 금속 도전 케이스를 덮도록 수지 수축 튜브를 마련하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 온도 측정 센서의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5998641B2 (ja) * 2012-05-29 2016-09-28 株式会社豊田中央研究所 温度センサー及び硫化炉
CN103292919A (zh) * 2013-05-24 2013-09-11 河南华润电力古城有限公司 一种热电阻测温装置
CN109974870A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 核动力运行研究所 一种波点式金属外壁温测量装置
DE102018221985A1 (de) * 2018-12-17 2020-06-18 Sgl Carbon Se Sensoranordnung
KR102365991B1 (ko) * 2019-12-09 2022-02-23 무진전자 주식회사 비접촉식 온도 센서 및 배관과의 결합 구조체
JP7473931B1 (ja) 2023-12-06 2024-04-24 コフロック株式会社 炭化ケイ素を用いた温度測定及び除電構造

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001221693A (ja) 2000-02-03 2001-08-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 温度測定用熱電対素子
JP2002286555A (ja) 2001-03-22 2002-10-03 Yamatake Corp 温度センサ
JP2006337306A (ja) 2005-06-06 2006-12-14 Senko Medical Instr Mfg Co Ltd 液体用温度センサ及びこの製造方法
JP2008209267A (ja) 2007-02-27 2008-09-11 Denso Corp 温度センサ及びその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07209094A (ja) * 1994-01-14 1995-08-11 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 金属溶湯温度の測定装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001221693A (ja) 2000-02-03 2001-08-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 温度測定用熱電対素子
JP2002286555A (ja) 2001-03-22 2002-10-03 Yamatake Corp 温度センサ
JP2006337306A (ja) 2005-06-06 2006-12-14 Senko Medical Instr Mfg Co Ltd 液体用温度センサ及びこの製造方法
JP2008209267A (ja) 2007-02-27 2008-09-11 Denso Corp 温度センサ及びその製造方法

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