JP2011106988A - 温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置ならびに温度測定センサの製造方法 - Google Patents

温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置ならびに温度測定センサの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011106988A
JP2011106988A JP2009262942A JP2009262942A JP2011106988A JP 2011106988 A JP2011106988 A JP 2011106988A JP 2009262942 A JP2009262942 A JP 2009262942A JP 2009262942 A JP2009262942 A JP 2009262942A JP 2011106988 A JP2011106988 A JP 2011106988A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective tube
temperature
metal conductive
conductive case
temperature measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009262942A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4913203B2 (ja
Inventor
Hideki Uematsu
英樹 植松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saginomiya Seisakusho Inc
Original Assignee
Saginomiya Seisakusho Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saginomiya Seisakusho Inc filed Critical Saginomiya Seisakusho Inc
Priority to JP2009262942A priority Critical patent/JP4913203B2/ja
Priority to KR1020100089559A priority patent/KR101190177B1/ko
Publication of JP2011106988A publication Critical patent/JP2011106988A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4913203B2 publication Critical patent/JP4913203B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08Protective devices, e.g. casings
    • G01K1/10Protective devices, e.g. casings for preventing chemical attack
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/18Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

【課題】薬液などの被測定流体による腐食を生ずることなく、温度応答性が良好であり、簡単な構造で効果的に静電気除去およびノイズ除去ができる温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置ならびに温度測定センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】温度センサ部を構成する測温体と、前記測温体の基端部分に電気的に接続されたリード線と、前記測温体部分を少なくとも覆う保護管と、を備えた温度測定センサであって、前記温度測定センサは、前記保護管が、炭素を主成分とした材料からなり、さらに前記保護管とリード線とを覆うように配設された金属導電ケースを備え、前記金属導電ケースは、上端部が静電気除去用の除電機能部材と電気的に接続されているとともに、下端部が前記保護管と電気的に接続されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えばシリコンウェハなどの半導体製造時に、シリコンウェハを洗浄するために用いられる薬液などの被測定流体の温度を測定するための温度測定センサおよびこの温度測定センサを用いた温度測定装置ならびに温度測定センサの製造方法に関する。
従来、例えば半導体製造工程では、シリコンウェハの表面に付着した不純物や酸化物などを取り除くために洗浄工程が行われている。この洗浄工程において、十分に不純物や酸化物などを取り除くことにより、パターニング工程において電子回路のパターニングを正確に行えるようになる。
このため洗浄工程では、薬液として例えばフッ酸,硝酸,塩酸,リン酸,フッ硝酸,硫酸,アンモニアなどを用いて、シリコンウェハの表面に付着した不純物や酸化物などが取り除かれている。
なお洗浄工程で使用される薬液は、酸化物などを取り除く除去能力が、薬液の温度によって大きく変化することから、薬液温度の管理が必要であり、温度測定センサを用いてこの薬液の温度管理が行われている。
このような温度測定センサは、熱電対や白金測温抵抗素子などからなる測温体を備えており、測温体は、例えばSUS316Lなどのステンレス鋼や、チタンなどの金属製の保
護管で覆われた構造となっている。
なお金属製の保護管は、保護管の肉厚を厚くすることで、測温体が薬液により腐食してしまうことを防止しているが、このようにすると温度測定センサの温度応答性が鈍くなってしまうとともに、温度測定センサ自体が大きくなり、取扱い性が良好ではなかった。
このため、特許文献1に開示されているように、保護管を耐薬液性に優れたPFA(テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)樹脂などの合成樹脂から構成することによって、保護管の耐食性を向上させ、温度測定センサ自体が大きくならないような工夫がなされている。
また温度測定センサは、高感度になればなるほどノイズによる影響を受け易く、このような場合、半導体製造装置より生ずるノイズを別途ノイズ減衰器を用いて少なくすることで、温度測定センサが受ける影響を極力抑えることが行われている(例えば特許文献2)。
特開2001−83018号公報 特開2009−58270号公報 特開平10−149893号公報
しかしながら、特許文献1に開示されているようなPFA樹脂などの合成樹脂を用いた
保護管であっても、時間の経過により薬液が保護管を透過してしまい、保護管内部の測温体などの内部部品が損傷してしまうことがあった。
また温度測定センサは、例えばシリコンウェハの洗浄により生じる薬液温度の上下動を一定に保つために用いられるが、このように保護管が合成樹脂製であると、温度測定センサの温度応答性が鈍くなってしまい即座に対応ができず、一定品質のシリコンウェハを得ることができない場合があった。
さらに樹脂製の保護管は、金属製の保護管と比べると強度的に弱いため、薬液からの流体圧力による変形を防止するためにその肉厚を厚くしなければならず、温度測定センサの温度応答性がさらに鈍くなってしまうものであった。
また、シリコンウェハの洗浄時に用いられる薬液のうち、低濃度のものや純水は抵抗率が高いため、この薬液の流れによりシリコンウェハの品質に悪影響を及ぼす静電気が保護管に発生することがあったが、樹脂製の保護管はアース線の接続ができないため、この静電気を放電するための静電気除去装置(特許文献3)が新たに必要であり、半導体製造装置のコスト高を招いてしまうものであった。
さらに特許文献2に開示されているようなノイズ減衰器を別途設けると、部品点数が増えるとともに製造コストが嵩んでしまう問題があるため、上記したような問題を解決する更なる温度測定センサが求められているのが現状である。
本発明はこのような現状に鑑み、薬液などの被測定流体による腐食を生ずることなく、温度応答性が良好であり、簡単な構造で効果的に静電気除去およびノイズ除去ができる温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置ならびに温度測定センサの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、
本発明の温度測定センサは、
温度センサ部を構成する測温体と、
前記測温体の基端部分に電気的に接続されたリード線と、
前記測温体部分を少なくとも覆う保護管と、
を備えた温度測定センサであって、
前記温度測定センサは、
前記保護管が、炭素を主成分とした材料からなり、
さらに前記保護管とリード線とを覆うように配設された金属導電ケースを備え、
前記金属導電ケースは、
上端部が静電気除去用の除電機能部材と電気的に接続されているとともに、下端部が前記保護管と電気的に接続されていることを特徴とする。
このように金属導電ケースを介し除電機能部材で除電が行えるようになっていれば、従来のように保護管と除電機能部材とを接続することによる結線用スペースの確保が必要なく、温度測定センサを径方向に小型化させることができる。
また、除電機能部材により静電気を確実に除電できるため、温度測定センサを含む制御機器を正確に機能させることができ、歩留まり良くシリコンウェハを得ることができる。
また、保護管が炭素を主成分とした材料で構成されているので、薬液などの被測定流体
による腐食を生ずることがなく、所望の測定精度を長期間維持することができる。
さらに、炭素を主成分とすれば、保護管の肉厚を必要以上に厚くしなくて良いため、温度測定センサの測温体の温度応答性を良好とすることができる。
このため、例えばシリコンウェハの洗浄時に生じる薬液温度の上下動に即座に対応することができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記リード線が、前記リード線のまわりを導電材で包囲したシールド線であって、
前記シールド線の導電材部分が、前記除電機能部材であることを特徴とする。
このようにシールド線であれば、除電効果とともにノイズ除去効果も良好であるため高精度の温度測定センサを得ることができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記除電機能部材が、アース線であることを特徴とする。
このようにアース線であれば、特に効果的に除電を行うことができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記金属導電ケースが、
上端部および/または下端部にスリットを備えることを特徴とする。
このようにスリットを備えていれば、後述する導電性接着剤との接着面積を広げることができ、機械的強度を上げることができる。
さらに、金属導電ケースの上端部に設けられたスリットをカシメることにより、内部部品の飛び出しを防止することができ、しかも除電機能部材との電気的接続を確実なものとすることができる。
またスリットによって、僅かではあるが径方向に伸縮性を持たせることができるため、高温、広範囲での使用頻度が高い半導体装置に使用する場合、異種素材間の接合における素材の膨張、収縮の差をスリットで吸収することができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記金属導電ケースの前記下端部の内側に、前記保護管との位置決め用の凸部が周設されていることを特徴とする。
このように金属導電ケースの下端部の内側に凸部が周設されていれば、保護管と電気的に接続する際に、保護管の上端部が金属導電ケースの凸部に当接して位置決めができ、常に一定品質を維持することができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記金属導電ケースの前記保護管と電気的に接続される前記下端部の肉厚が、他の部分よりも薄肉に設定されていることを特徴とする。
このように金属導電ケースの下端部の肉厚が薄肉であれば、僅かにバネ性を有するため、保護管と金属導電ケースとの熱膨張係数の違いからくる収縮の違いにより、金属導電ケースが保護管を締め付けることになっても応力を分散させることができ、保護管の破損を
防止することができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記金属導電ケースの上端部と前記除電機能部材との接続部分が、導電性接着剤で接着されていることを特徴とする。
このように導電性接着剤であれば、金属導電ケースと除電機能部材とを確実に接続可能であり、各部材間の接着性が良好である。したがって、温度測定における信頼性をより向上させることができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記金属導電ケースの下端部と前記保護管との接続部分が、導電性接着剤で接着されていることを特徴とする。
このように導電性接着剤であれば、金属導電ケースと保護管とを確実に接続可能であり、各部材間の接着性が良好である。したがって、温度測定における信頼性をより向上させることができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記保護管と側温体との間に、樹脂充填材が充填されていることを特徴とする。
このように保護管内に樹脂充填材が充填されていれば、被測定流体の温度は、保護管から樹脂充填材を伝わって測温体へ送られることとなるため、確実に被測定流体の温度を知り得ることができる。
さらに、樹脂充填材が固まることにより、保護管内でのリード線と測温体の位置ずれを防止することができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記金属導電ケースの内部空間のうち、前記除電機能部材と接続された上端部および保護管と接続された下端部以外の内部空間に、樹脂充填材が充填されていることを特徴とする。
このように樹脂充填材を金属導電ケース内に充填すれば、保護管以外の熱を拾い難くなるので、被測定流体の温度のみを拾うことができ、精度の良い温度測定センサを得ることができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記炭素を主成分とした材料が、
アモルファスカーボン,炭化ケイ素,グラファイト,ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることを特徴とする。
このように保護管の材料がアモルファスカーボン,炭化ケイ素,グラファイト,ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであれば、特に被測定流体が強酸であるフッ酸,硝酸,塩酸,リン酸,フッ硝酸,硫酸,アンモニアなどであっても、確実に保護管を腐食から保護することが可能であり、確実に被測定流体の温度管理をすることができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記炭素を主成分とした材料の熱伝導率が、5〜350W/m℃の範囲内であることを特徴とする。
このような範囲に熱伝導率を設定した炭素を主成分とした材料であれば、保護管内の測温体で被測定流体の温度を確実に得ることができ、また熱伝導率が良好であるため、僅かな温度変化であっても確実に知り得ることができる。
また、本発明の温度測定センサは、
前記金属導電ケースを覆うように樹脂収縮チューブが設けられていることを特徴とする。
このように樹脂収縮チューブが設けられていれば、樹脂収縮チューブ内に金属導電ケースと除電機能部材との接続部分および金属導電ケース全体を収めることができるため、除電機能部材の断線の心配がない。
さらに、金属導電ケースが樹脂収縮チューブで覆われていれば、被測定流体により金属導電ケースが腐食することがなく、確実に被測定流体の温度管理をすることができる。
また、樹脂収縮チューブにより外気との断熱の効果もあり、保護管以外の熱を拾い難くなる。したがって、被測定流体の温度のみを拾うことができ、高精度な温度測定センサを得ることができる。
しかも、樹脂収縮チューブが設けられていれば、温度測定センサの外観良好である。
また、本発明の温度測定装置は、
上記のいずれかに記載の温度測定センサを用いた温度測定装置であって、
被測定流体の流路が形成された流体配管部を備え、
前記流体配管部の流路内に、前記温度測定センサの保護管部分が露出するように、温度測定センサを配置したことを特徴とする。
このように上記した温度測定センサを用いて温度測定装置を構成すれば、金属導電ケースを介して保護管の静電気除電ができるとともに、リード線をシールド線とすることによりノイズ除去もでき、従来よりもさらに正確に温度測定センサを機能させることができる。
また、温度測定センサの保護管が炭素を主成分とした材料からなっているため、薬液などの被測定流体によって腐食してしまう心配がない。
さらに、水圧によって温度測定センサが変形してしまうことがないため精度良く温度管理ができ、また従来よりも温度測定センサの大きさを小さくすることができる。
さらに温度応答性が良好であるため、正確に温度測定センサを機能させることができ、確実に薬液などの被測定流体の温度管理をすることができる。
また、本発明の温度測定センサの製造方法は、
温度センサ部を構成する測温体の基端部分にリード線を電気的に接続する工程と、
前記測温体部分を少なくとも覆うことができ炭素を主成分とした材料からなる保護管を準備するとともに、前記側温体とリード線との接続部分を覆うように設定された金属導電ケースを準備する工程と、
前記保護管の上端部と、前記金属導電ケースの下端部と、を嵌合して電気的に接続する工程と、
前記保護管の内部に樹脂充填材を充填し、この状態で前記リード線が接続された測温体を前記保護管内に挿入する工程と、
前記樹脂充填材を硬化させる工程と、
前記金属導電ケースの上端部と、静電気除去用の除電機能部材と、を電気的に接続する工程と、
を少なくとも有することを特徴とする。
このような製造方法で得られた温度測定センサであれば、金属導電ケースを介し除電機能部材で除電が行えるようになっているので、従来のように保護管と除電機能部材とを接続することによる結線用スペースの確保が必要なく、温度測定センサを径方向に小型化させることができる。
また、除電機能部材により静電気が帯電することがないため、温度測定センサを含む制御機器を正確に機能させることができ、歩留まり良くシリコンウェハを得ることができる。
しかも、保護管が炭素を主成分とした材料で構成されているので、薬液などの被測定流体による腐食を生ずることがなく、所望の測定精度を長期間維持することができる。
さらに、炭素を主成分とすれば、保護管の肉厚を必要以上に厚くしなくて良いため、温度測定センサの測温体の温度応答性を良好とすることができる。
このため、例えばシリコンウェハの洗浄時に生じる薬液温度の上下動に即座に対応することができる。
また、本発明の温度測定センサの製造方法は、
少なくとも前記金属導電ケースの下端部にスリットが設けられ、
前記保護管の上端部と、前記金属導電ケースの下端部と、を嵌合して電気的に接続する工程において、
前記金属導電ケースと前記保護管との接続部分を、導電性接着剤で接着することを特徴とする。
このように金属導電ケースと保護管との接続を導電性接着剤で行えば、金属導電ケースのスリットによって接着面積を広げることができ、金属導電ケースと保護管とを確実に接続し、両部材間の機械的強度を上げることができる。
また、本発明の温度測定センサの製造方法は、
少なくとも前記金属導電ケースの上端部にスリットが設けられ、
前記金属導電ケースの上端部と、静電気除去用の除電機能部材と、を電気的に接続する工程において、
前記金属導電ケースの上端部と静電気除去用の除電機能部材との接続部分を導電性接着剤で接着し、さらに金属導電ケースの上端部をカシメることを特徴とする。
このように金属導電ケースと除電機能部材との接続を導電性接着剤で行えば、金属導電ケースのスリットによって接着面積を広げることができ、金属導電ケースと除電機能部材とを確実に接続し、両部材間の機械的強度を上げることができる。
しかも、スリットにより金属導電ケースをカシメることができ、金属導電ケースと除電機能部材との接続をより強固なものとすることができる。
また、本発明の温度測定センサの製造方法は、
前記金属導電ケースの上端部と静電気除去用の除電機能部材とを電気的に接続する工程
の後に、
さらに前記金属導電ケースを覆うように樹脂収縮チューブを設ける工程を有することを特徴とする。
このように樹脂収縮チューブが設けられていれば、樹脂収縮チューブ内に除電機能部材を収めることができるため、除電機能部材の断線の心配がない。
さらに、金属導電ケースが樹脂収縮チューブで覆われていれば、被測定流体により金属導電ケースが腐食することがなく、確実に被測定流体の温度管理をすることができる。
また、樹脂収縮チューブが設けられていれば、温度測定センサの外観良好である。
本発明によれば、温度測定センサにおいて、上記したような特異な構成および製造方法を有するため、薬液などの被測定流体による腐食を生ずることなく、温度応答性が良好であり、簡単な構造で効果的に静電気除去およびノイズ除去ができる温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置ならびに温度測定センサの製造方法を提供することができる。
図1は、本発明の温度測定センサの正面図である。 図2は、図1に示した温度測定センサのA部拡大図である。 図3は、本発明の温度測定センサにおいて、除電機能部材の実施例を示した正面図である。 図4は、本発明の温度測定センサにおける金属導電ケースであって、図4(a)は正面図,図4(b)は側面図,図4(c)は図4(b)のB−B線による断面図である。 図5(a)〜図5(c)は、本発明の温度測定センサの製造方法を説明するための工程図である。 図6(a)〜図6(c)は、本発明の温度測定センサの製造方法を説明するための工程図である。 図7(a)および図7(b)は、本発明の温度測定センサの製造方法を説明するための工程図である。 図8(a)〜図8(c)は、本発明の温度測定センサの他の製造方法を説明するための工程図である。 図9は、本発明の温度測定センサを用いた温度測定装置の正面図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいてより詳細に説明する。
図1は、本発明の温度測定センサの正面図、図2は、図1に示した温度測定センサのA部拡大図、図3は、本発明の温度測定センサにおいて、除電機能部材の実施例を示した正面図、図4は、本発明の温度測定センサにおける金属導電ケースであって、図4(a)は正面図,図4(b)は側面図,図4(c)は図4(b)のB−B線による断面図である。
本発明の温度測定センサおよび温度測定装置は、シリコンウェハなどの半導体製造時に、シリコンウェハを洗浄するために用いられる薬液などの被測定流体の温度を測定するためのものである。
以下、本発明の温度測定センサおよび温度測定センサの製造方法、ならびに温度測定センサを用いた温度測定装置について順を追って説明する。
<温度測定センサ10>
まず本発明の温度測定センサ10は、図1および図2に示したように被測定流体の温度を測定するための温度センサ部を構成する測温体12と、この測温体12の基端部分に電気的に接続されたリード線14と、少なくとも測温体12部分を覆うとともに被測定流体と直接接触する保護管16と、から構成されている。
なお、リード線14と測温体12の接続の際には、リード線14に絶縁チューブ38を被せた状態としている。
そして、測温体12が接続されたリード線14と保護管16とを覆うように金属導電ケース18が配設され、この金属導電ケース18は、上端部が静電気除去用の除電機能部材20と電気的に接続され、下端部が保護管16と電気的に接続されている。
ここで金属導電ケース18の材質としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレス,チタン,ハステロイなどから成れば、導電性良好であるため、保護管16に生じた静電気を効果的に除電できる。
なお、金属導電ケース18の上端部と電気的に接続される除電機能部材20は、図3(a)に示したように、リード線14の周りを導電材で包囲したシールド線とした場合には、シールド線の導電材部分が除電機能部材20である。
この場合、シールド線の上方側の導電材の端部にアース線22を電気的に接続させることで、後述する保護管16に生じた静電気をアース線22の上端部の方向へ流して除電できるようにしている。シールド線とアース線22との接続部分には、短絡および腐食防止のため樹脂収縮チューブ42を被せることが好ましい。
一方、図3(b)に示したように、いわゆる通常のリード線14である場合には、リード線14とは別途設けられたアース線22が除電機能部材20となる。この場合にも、やはり保護管16に生じた静電気をアース線22の上端部の方向へ流して除電できるようにしている。
ここで静電気の除電効果を得るためには、図3(a)と図3(b)の両タイプの使用が可能であるが、加えてノイズ除去効果を得るには、特に図3(a)のタイプであるシールド線を用いることが好ましく、使用環境下で求められる効果に応じて選択することが好ましい。
また図4(a)〜図4(c)に示したように、金属導電ケース18の上端部と下端部には、複数(図4では4箇所づつ)のスリット24,26が形成されている。
まず金属導電ケース18の上端部に設けられたスリット24は、ちょうど除電機能部材20と電気的に接続する際に両部材の接続部分に位置するように設定されており、また下端部に設けられたスリット26は、保護管16と電気的に接続する際に両部材の接続部分に位置するように設定されている。
このようなスリット24,26によって、僅かではあるが径方向に伸縮性を持たせることができるため、高温、広範囲の使用頻度が高い半導体装置に使用する場合、異種素材間の接合における素材の膨張、収縮の差をスリット24,26で吸収することができる。
また、金属導電ケース18の上端部のスリット24は、カシメることができるようにな
っており、除電機能部材20と電気的に接続した後、スリット24をカシメることにより、内部部品の飛び出しを防止することができ、除電機能部材20との電気的接続を確実なものとすることができる。
なお、金属導電ケース18の除電機能部材20との接続部分、および保護管16との接続部分は、金属導電ケース18と直接接続しても電気的に接続可能であるが、導電性接着剤32,34を介して接続することにより、より確実に電気的接続ができ、接続信頼性をさらに向上させることができる。
ここで用いられる導電性接着剤32,34としては、公知のものが使用できるが、中でも高導電性、耐熱性のエポキシ接着剤を用いることが好ましい。
一方、金属導電ケース18の下端部の内側には、凸部28が周設されており、これにより金属導電ケース18と保護管16との接続の際に、保護管16の上端部が金属導電ケースの凸部28と当接して位置決めができるようになっており、製造時における一定品質の維持が可能である。
さらに、金属導電ケース18の凸部28よりもさらに下方は薄肉部30となっており、これと前述したスリット26との相乗効果により、保護管16と電気的に接続する際に、この薄肉部30が僅かにバネ性を有して応力を分散させることができるようになっている。
このため保護管16と金属導電ケース18との熱膨張係数の違いからくる収縮の違いにより、金属導電ケース18が保護管16を締め付けることになっても保護管16を破損してしまうことがなく、接続信頼性を高めることができる。
また、温度測定センサ10の保護管16は、炭素を主成分とした材料からなり、このような炭素を主成分とした材料としては、熱伝導率が5〜350W/m℃の範囲内であるとともに、耐薬品性、熱応答性、導電性に優れた材質で有れば特に限定されるものではないが、例えばアモルファスカーボン,炭化ケイ素,グラファイト,ダイヤモンドライクカーボンなどを用いることが好ましい。
中でも特にアモルファスカーボンで保護管16を構成すれば、特にシリコンウェハの洗浄時に用いられるフッ酸,硝酸,塩酸,リン酸,フッ硝酸,硫酸,アンモニアなどの薬液中に保護管16を浸しても保護管16を腐食させることがなく、また従来のように金属製の保護管16は、薬液による腐食に対抗するために保護管16の肉厚を厚くする必要があったが、本発明の保護管16ではその必要がないため、熱応答性に優れ確実に薬液の温度管理をすることが可能である。
この保護管16の肉厚については、保護管16の大きさにより適宜選択されるものであるが、例えば直径4mm程度の保護管16であれば、肉厚は0.6〜1.5mm程度であることが好ましい。
なお、保護管16は、例えば棒状アモルファスカーボン(日清紡績株式会社製)の中央部にくり貫き加工を施すことで、図1に示したような有底筒状の保護管16が形成されている。
また図示しないが、ステンレスのような金属製の保護管16の被測定流体と接触する外側表面を、アモルファスカーボンでコーティングし、これにより同様の効果を得るようにしても良い。
さらに、保護管16の内部には、樹脂充填材36が充填され、これによりリード線14の下端部と測温体12とが、保護管16内で位置ずれを生じないようになっている。
また、同様に金属導電ケース18の除電機能部材20と接続された上端部および保護管16と接続された下端部以外の内部空間内にも、樹脂充填材36が充填されている。
このような樹脂充填材36は、熱応答性に優れ、また熱伝導率が2.4〜10W/m℃の範囲内の樹脂であれば特に限定されるものではなく、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂を用いることができる。
シリコーン樹脂の具体例としては、信越化学工業株式会社製 信越シリコーンKE1867,KE3467が好適である。また、エポキシ樹脂の具体例としては、株式会社オーデック製 アレムコボンド2210エポキシ,太陽金網株式会社製 デュラルコ132IPエポキシが好適である。
このような樹脂充填材36は熱伝導が良好であるため、被測定流体に僅かな温度変化が生じても、測温体12でその温度変化を精度良く得ることができる。
なお保護管16内の樹脂充填材36は、保護管16内に測温体12が収められた状態で充填されるため、保護管16の内径と測温体12の外径との差が0.1mm〜1.0mm程度であることが好ましい。この数値が0.1mmよりも小さい場合には組立てが困難であり、また内部部品と保護管16との熱膨張の違いによる影響を受け易くなってしまい、逆に1.0mmよりも大きな場合には応答性が悪くなってしまう。
このように金属導電ケース18が接続された温度測定センサ10は、最後に金属導電ケース18をすっぽりと覆うように樹脂収縮チューブ40が被せられ、これにより本発明の温度測定センサ10を構成している。
本発明の温度測定センサ10は、金属導電ケース18を介して除電機能部材20で除電が行われるため、保護管16と除電機能部材20との結線用のスペースが必要なく、温度測定センサ10を径方向に小型化させることができる。
また、上記したように保護管16を形成する材料として、炭素を主成分とした材料(特にアモルファスカーボン)とすることで、例えばシリコンウェハの洗浄時に用いられる薬液などの被測定流体によって生ずる保護管16の腐食を確実に防止することができ、しかも除電機能部材20を配設することで放電ができ、確実に静電気を除去することができる。
さらに、リード線14をシールド線とすれば、静電気の除電の他に、さらにノイズ除去も可能である。
<温度測定センサ10の製造方法>
次いで本発明の温度測定センサ10の製造方法について説明する。
図5(a)から図7(b)は、本発明の温度測定センサ10の実施例における製造方法を説明するための工程図である。
本発明の温度測定センサ10の製造方法では、まず図5(a)に示したように温度センサ部を構成する測温体12の基端部分にリード線14を電気的に接続する。そして両部材の接続部分を覆うように絶縁チューブ38を配設する。
次いで図5(b)に示したように、金属導電ケース18と、測温体12をすっぽりと覆うための保護管16とを対向させ、両者を電気的に接続するため、保護管16の上端部に導電性接着剤34を塗布する。
そして、図5(c)に示したように、この状態で金属導電ケース18の下端部に保護管16を挿入し、今度は金属導電ケース18の下端部のスリット26を覆うように再度導電性接着剤34を塗布する。
なお、金属導電ケース18の下端部の内周には凸部28が形成されており、ここに保護管16の上端部を当接させることで両部材間の位置決めを行うことができるようになっている。
次いで、この金属導電ケース18と保護管16とを160℃の環境下に30分放置することで導電性接着剤34を硬化させ、金属導電ケース18と保護管16とを電気的に接続する。
さらに両部材の接続部分に耐熱エポキシ樹脂を塗布し、これを180℃の環境下で2時間放置して耐熱エポキシ樹脂を硬化した後、金属導電ケース18の上端部より樹脂充填材36を保護管16および金属導電ケース18内に流入させる。
次いで図6(a)に示したように、この状態で金属導電ケース18の上端部より、リード線14が接続された測温体12を挿入して、測温体12を保護管16内に留め、これを160℃の環境下で30分放置することにより、樹脂充填材36を硬化させ、図6(b)に示したような状態とする。
なおここで充填される樹脂充填材36は、保護管16内と金属導電ケース18とで、同じものであっても異なるものであっても良く、異なる場合には、まず保護管16内にのみ樹脂充填材36を充填した状態でリード線14が接続された測温体12を挿入して樹脂充填材36を硬化させ、さらに金属導電ケース18内に別の樹脂充填材を充填させて硬化させれば良い。
次いで、金属導電ケース18の上端部のスリット24から、金属導電ケース18および除電機能部材20との間に導電性接着剤32を塗布し、この状態で金属導電ケース18の上端部をカシメて、図6(c)に示したようにカシメ部44を形成する。
さらに、図7(a)に示したように、このカシメ部44を覆うように再度導電性接着剤32を塗布し、これを160℃の環境下に30分放置することにより、導電性接着剤32を硬化させる。
そして、最後に金属導電ケース18の外側に樹脂収縮チューブ40を被せることにより、図7(b)に示したような温度測定センサ10が得られる。
なお、図7(b)の工程では、金属導電ケース18を覆うように一つの樹脂収縮チューブ40が被せられているが、これに限定されるものではなく、例えば図8(a)に示したように、まず保護管16と金属導電ケース18の接続部分を樹脂収縮チューブ46で覆い、さらに図8(b)に示したように除電機能部材20と金属導電ケース18との接続部分を樹脂収縮チューブ48で覆い、最後に金属導電ケース18全体を樹脂収縮チューブ40で覆うようにしても良いものである。
このように上記した製造方法で温度測定センサ10を製造すれば、部材も少なく、また接続部分において、各部材同士の接続に加えて、導電性接着剤による接続も行っているため、接続信頼性が極めて高い温度測定センサ10を提供することができる。
<温度測定装置50>
次に、上記した図1〜図4に示した温度測定センサ10を用いた温度測定装置50について説明する。
図9に示したように、本発明の温度測定装置50は、被測定流体(薬液)の流路が形成された流体配管部52を備え、この流体配管部52の流路内に、上記した温度測定センサ10の保護管16部分が露出するように、温度測定センサ10が配置されている。
本実施例においては、流体配管部52の途中に温度測定センサ10を配設するための温度測定センサ取り付け部54が設けられており、この温度測定センサ取り付け部54に固定具56を取り付けた状態で温度測定センサ10が固定されるようになっている。
なお、温度測定センサ10の保護管16部分は、流体配管部52の内部に突出されるように配置され、これにより流体配管部52内を被測定流体が流れた際に、この保護管16部分に被測定流体が触れ、測温体12で獲た被測定流体の温度データを別途コンピュータなどで管理するようになっている。
また、本発明の温度測定装置50は、保護管16の表面に生じた静電気を、金属導電ケース18を介し、これと接続された除電機能部材20から放電可能であるため、保護管16の近辺において、従来のように温度測定センサ10の径が大きくなりすぎることがなく、比較的小径で、放電の機能を有することができ、しかもシールド線であればノイズ除去も可能であるため、温度測定による測定精度が従来よりもさらに高めることができる。
このように、本発明の温度測定センサ10を用いた温度測定装置50は、上記したような幾多の効果を有するものである。
以上、本発明の好ましい形態について説明したが、本発明は上記の形態に限定されるものではなく、例えば上記した温度測定センサ10では、測温体12を備えて説明されているが、この測温体12が無くても保護管16の静電気除去およびノイズ除去効果を得ることはできるものであって、本発明の目的を逸脱しない範囲での種々の変更が可能なものである。
10・・・温度測定センサ
12・・・測温体
14・・・リード線
16・・・保護管
18・・・金属導電ケース
20・・・除電機能部材
22・・・アース線
24・・・スリット
26・・・スリット
28・・・凸部
30・・・薄肉部
32・・・導電性接着剤
34・・・導電性接着剤
36・・・樹脂充填材
38・・・絶縁チューブ
40・・・樹脂収縮チューブ
42・・・樹脂収縮チューブ
44・・・カシメ部
46・・・樹脂収縮チューブ
48・・・樹脂収縮チューブ
50・・・温度測定装置
52・・・流体配管部
54・・・温度測定センサ取り付け部
56・・・固定具

Claims (18)

  1. 温度センサ部を構成する測温体と、
    前記測温体の基端部分に電気的に接続されたリード線と、
    前記測温体部分を少なくとも覆う保護管と、
    を備えた温度測定センサであって、
    前記温度測定センサは、
    前記保護管が、炭素を主成分とした材料からなり、
    さらに前記保護管とリード線とを覆うように配設された金属導電ケースを備え、
    前記金属導電ケースは、
    上端部が静電気除去用の除電機能部材と電気的に接続されているとともに、下端部が前記保護管と電気的に接続されていることを特徴とする温度測定センサ。
  2. 前記リード線が、前記リード線のまわりを導電材で包囲したシールド線であって、
    前記シールド線の導電材部分が、前記除電機能部材であることを特徴とする請求項1に記載の温度測定センサ。
  3. 前記除電機能部材が、アース線であることを特徴とする請求項1に記載の温度測定センサ。
  4. 前記金属導電ケースが、
    上端部および/または下端部にスリットを備えることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の温度測定センサ。
  5. 前記金属導電ケースの前記下端部の内側に、前記保護管との位置決め用の凸部が周設されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の温度測定センサ。
  6. 前記金属導電ケースの前記保護管と電気的に接続される前記下端部の肉厚が、他の部分よりも薄肉に設定されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の温度測定センサ。
  7. 前記金属導電ケースの上端部と前記除電機能部材との接続部分が、導電性接着剤で接着されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の温度測定センサ。
  8. 前記金属導電ケースの下端部と前記保護管との接続部分が、導電性接着剤で接着されていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の温度測定センサ。
  9. 前記保護管と側温体との間に、樹脂充填材が充填されていることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の温度測定センサ。
  10. 前記金属導電ケースの内部空間のうち、前記除電機能部材と接続された上端部および保護管と接続された下端部以外の内部空間に、樹脂充填材が充填されていることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の温度測定センサ。
  11. 前記炭素を主成分とした材料が、
    アモルファスカーボン,炭化ケイ素,グラファイト,ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の温度測定センサ。
  12. 前記炭素を主成分とした材料の熱伝導率が、5〜350W/m℃の範囲内であることを特徴とする請求項11に記載の温度測定センサ。
  13. 前記金属導電ケースを覆うように樹脂収縮チューブが設けられていることを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載の温度測定センサ。
  14. 請求項1から13のいずれかに記載の温度測定センサを用いた温度測定装置であって、
    被測定流体の流路が形成された流体配管部を備え、
    前記流体配管部の流路内に、前記温度測定センサの保護管部分が露出するように、温度測定センサを配置したことを特徴とする温度測定装置。
  15. 温度測定センサの製造方法であって、
    温度センサ部を構成する測温体の基端部分にリード線を電気的に接続する工程と、
    前記測温体部分を少なくとも覆うことができ炭素を主成分とした材料からなる保護管を準備するとともに、前記側温体とリード線との接続部分を覆うように設定された金属導電ケースを準備する工程と、
    前記保護管の上端部と、前記金属導電ケースの下端部と、を嵌合して電気的に接続する工程と、
    前記保護管の内部に樹脂充填材を充填し、この状態で前記リード線が接続された測温体を前記保護管内に挿入する工程と、
    前記樹脂充填材を硬化させる工程と、
    前記金属導電ケースの上端部と、静電気除去用の除電機能部材と、を電気的に接続する工程と、
    を少なくとも有することを特徴とする温度測定センサの製造方法。
  16. 少なくとも前記金属導電ケースの下端部にスリットが設けられ、
    前記保護管の上端部と、前記金属導電ケースの下端部と、を嵌合して電気的に接続する工程において、
    前記金属導電ケースと前記保護管との接続部分を、導電性接着剤で接着することを特徴とする請求項15に記載の温度測定センサの製造方法。
  17. 少なくとも前記金属導電ケースの上端部にスリットが設けられ、
    前記金属導電ケースの上端部と、静電気除去用の除電機能部材と、を電気的に接続する工程において、
    前記金属導電ケースの上端部と静電気除去用の除電機能部材との接続部分を導電性接着剤で接着し、さらに金属導電ケースの上端部をカシメることを特徴とする請求項15または16に記載の温度測定センサの製造方法。
  18. 前記金属導電ケースの上端部と静電気除去用の除電機能部材とを電気的に接続する工程の後に、
    さらに前記金属導電ケースを覆うように樹脂収縮チューブを設ける工程を有することを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の温度測定センサの製造方法。
JP2009262942A 2009-11-18 2009-11-18 温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置 Expired - Fee Related JP4913203B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009262942A JP4913203B2 (ja) 2009-11-18 2009-11-18 温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置
KR1020100089559A KR101190177B1 (ko) 2009-11-18 2010-09-13 온도 측정 센서, 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치, 및 온도 측정 센서의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009262942A JP4913203B2 (ja) 2009-11-18 2009-11-18 温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011106988A true JP2011106988A (ja) 2011-06-02
JP4913203B2 JP4913203B2 (ja) 2012-04-11

Family

ID=44230632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009262942A Expired - Fee Related JP4913203B2 (ja) 2009-11-18 2009-11-18 温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4913203B2 (ja)
KR (1) KR101190177B1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103292919A (zh) * 2013-05-24 2013-09-11 河南华润电力古城有限公司 一种热电阻测温装置
JP2013246142A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 Toyota Central R&D Labs Inc 温度センサー及び硫化炉
CN109974870A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 核动力运行研究所 一种波点式金属外壁温测量装置
WO2020126395A1 (de) * 2018-12-17 2020-06-25 Sgl Carbon Se Sensoranordnung
JP7473931B1 (ja) * 2023-12-06 2024-04-24 コフロック株式会社 炭化ケイ素を用いた温度測定及び除電構造

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102365991B1 (ko) * 2019-12-09 2022-02-23 무진전자 주식회사 비접촉식 온도 센서 및 배관과의 결합 구조체

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07209094A (ja) * 1994-01-14 1995-08-11 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 金属溶湯温度の測定装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001221693A (ja) 2000-02-03 2001-08-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 温度測定用熱電対素子
JP2002286555A (ja) 2001-03-22 2002-10-03 Yamatake Corp 温度センサ
JP2006337306A (ja) 2005-06-06 2006-12-14 Senko Medical Instr Mfg Co Ltd 液体用温度センサ及びこの製造方法
JP4380711B2 (ja) 2007-02-27 2009-12-09 株式会社デンソー 温度センサ及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07209094A (ja) * 1994-01-14 1995-08-11 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 金属溶湯温度の測定装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013246142A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 Toyota Central R&D Labs Inc 温度センサー及び硫化炉
CN103292919A (zh) * 2013-05-24 2013-09-11 河南华润电力古城有限公司 一种热电阻测温装置
CN109974870A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 核动力运行研究所 一种波点式金属外壁温测量装置
WO2020126395A1 (de) * 2018-12-17 2020-06-25 Sgl Carbon Se Sensoranordnung
JP7473931B1 (ja) * 2023-12-06 2024-04-24 コフロック株式会社 炭化ケイ素を用いた温度測定及び除電構造

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110055373A (ko) 2011-05-25
KR101190177B1 (ko) 2012-10-15
JP4913203B2 (ja) 2012-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4913203B2 (ja) 温度測定センサおよび温度測定センサを用いた温度測定装置
US10184777B2 (en) Material damage system and method for determining same
KR101107926B1 (ko) 온도 측정 센서 및 온도 측정 센서를 이용한 온도 측정 장치
US20020135454A1 (en) Temperature sensor
US6034421A (en) Semiconductor device including molded IC fixed to casing
CN106415768A (zh) 隔离热切断装置
US20170191879A1 (en) Temperature sensors with integrated sensing components
JP4784843B2 (ja) 温度測定センサーおよび温度測定センサーの製造方法
JP2019095355A (ja) 温度センサ
JP5051039B2 (ja) 圧力センサ
JP4821786B2 (ja) 温度センサおよび温度センサ一体型圧力センサ
TWI746571B (zh) 應變檢測器及其製造方法
JP5854624B2 (ja) 温度測定装置および温度センサ
US20230358615A1 (en) Temperature measuring device
JP4832044B2 (ja) 温度検出体
JP4507890B2 (ja) 圧力センサの製造方法
JP6880482B2 (ja) 温度センサ
JP5411625B2 (ja) 温度測定センサーおよび温度測定センサーを用いた温度測定装置
JP2554207Y2 (ja) 半導体式熱感知器
JP5263234B2 (ja) サーミスタ装置
CN117257268B (zh) 一种颅内压监测探头制作方法及颅内压监测探头
JP4930254B2 (ja) 半導体装置
JP7307268B2 (ja) センサ
JP2006194682A (ja) 温度センサ一体型圧力センサ装置
JPH0274867A (ja) 熱伝達測定装置、特に流れ監視器

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111018

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120110

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees