JP6602362B2 - 高熱伝導率/低熱膨張率を有する複合材 - Google Patents
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Description
本願は、2011年3月16日に出願された、「HIGH THERMAL CONUCTIVITY/LOW COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION COMPOSITES(高熱伝導率/低熱膨張率を有する複合材)」と題された米国特許出願第13/049,498号の利益を主張する。この米国特許出願は、引用することによりその全体が本明細書の一部をなすものとする。
第1の金属基板と、
第2の金属基板と、
前記第1の金属基板と前記第2の金属基板との間に配置された高温熱分解(thermal pyrolytic)グラファイト層であって、前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、該グラファイト層に結合され、約200GPa以上の弾性係数を有する金属を含み、該複合材は、約13ppm/℃以下の面内方向熱膨張率及び約200W/m−K以上の熱伝導率を有する、高温熱分解グラファイト層と、
を備える。
電子装置と、
前記電子装置と熱接触しているヒートシンクアセンブリであって、該ヒートシンクアセンブリは、第1の金属基板と第2の金属基板との間に配置された高温熱分解グラファイト片を備える熱伝導複合材を含み、前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、前記グラファイトに結合され、約200GPa以上の弾性係数を個々に有する金属を含み、前記複合材は、約13ppm/℃以下の熱膨張率及び約200W/m−K以上の熱伝導率を有するヒートシンクアセンブリと、
を備える。
タングステン、モリブデン、タングステン合金及びモリブデン合金のうちの少なくとも1つから選択される第1の金属基板と、
タングステン、モリブデン、タングステン合金及びモリブデン合金のうちの少なくとも1つから選択される第2の金属基板と、
前記第1の金属基板と前記第2の金属基板との間に配置された高温熱分解グラファイトシートであって、該高温熱分解グラファイトシートは複数の層状面を有し、前記複合材シートは約13ppm/℃以下の熱膨張率及び約200W/m−K以上の熱伝導率を有する、高温熱分解グラファイトシートと、
を備える。
Claims (33)
- 熱伝導複合材であって、
第1の金属基板と、
第2の金属基板と、
前記第1の金属基板と前記第2の金属基板との間に配置された高温熱分解グラファイト層と、
を備え、
前記高温熱分解グラファイトは、複数の層状面を有し、前記グラファイトは、前記層状面が前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板の面に対して垂直の方向に配向されるように当該複合材に配置され、
前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、前記グラファイト層に結合されるとともに、それぞれが約200GPa以上の弾性係数を有し、タングステン、モリブデン、タングステン合金、モリブデン合金又はそれらのうちの2つ以上の組合せから個々に選択され、
前記複合材は、約20体積%〜約90体積%の高温熱分解グラファイトを含み、約13ppm/℃以下の面内方向熱膨張率及び約200W/m−K以上の厚さ方向熱伝導率を有する、
熱伝導複合材。 - 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、タングステン−銅合金、モリブデン−銅合金又はそれらのうちの2つの組合せから個々に選択される、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、10〜70%の銅を含むタングステン−銅合金から個々に選択される、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、10〜70%の銅を含むモリブデン−銅合金から個々に選択される、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、10%の銅を含むタングステン−銅合金である、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、15%の銅を含むタングステン−銅合金である、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、30%の銅を含むモリブデン−銅合金である、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、約4ppm/℃〜約13ppm/℃の熱膨張率を有する、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 約40体積%〜約80体積%の高温熱分解グラファイトを含む、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 約55体積%〜約87体積%の高温熱分解グラファイトを含む、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 前記基板は、約300GPa以上の弾性係数を有する、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 前記基板は、約400GPa以上の弾性係数を有する、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 約4ppm/℃〜約9ppm/℃の熱膨張率を有する、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 約4ppm/℃〜約7ppm/℃の熱膨張率を有する、請求項1に記載の熱伝導複合材。
- 電子構造体であって、
電子装置と、
前記電子装置と熱接触しているヒートシンクアセンブリと、
を備え、
前記ヒートシンクアセンブリは、第1の金属基板と第2の金属基板との間に配置された高温熱分解グラファイト片を備える熱伝導複合材を含み、
前記高温熱分解グラファイトは、複数の層状面を有し、前記グラファイトは、前記層状面が前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板の面に対して垂直の方向に配向されるように当該複合材に配置され、
前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、前記グラファイトに結合されるとともに、それぞれ約200GPa以上の弾性係数を有する金属を含み、タングステン、モリブデン、タングステン合金、モリブデン合金又はそれらのうちの2つ以上の組合せから個々に選択され、
前記複合材は、約20体積%〜約90体積%の高温熱分解グラファイトを含み、約13ppm/℃以下の熱膨張率及び約200W/m−K以上の厚さ方向熱伝導率を有する、
電子構造体。 - 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、タングステン−銅合金、モリブデン−銅合金又はそれらのうちの2つの組合せから個々に選択される、請求項15に記載の電子装置。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、10〜70%の銅を含むタングステン−銅合金から個々に選択される、請求項15に記載の電子装置。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、10〜70%の銅を含むモリブデン−銅合金から個々に選択される、請求項15に記載の電子装置。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、10%の銅を含むタングステン−銅合金である、請求項15に記載の電子装置。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、15%の銅を含むタングステン−銅合金である、請求項15に記載の電子装置。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、30%の銅を含むモリブデン−銅合金である、請求項15に記載の電子装置。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板はそれぞれ、約300GPa以上の弾性係数を有する、請求項15に記載の電子装置。
- 約40体積%〜約80体積%の高温熱分解グラファイトを含む、請求項15に記載の電子装置。
- 複合材シートであって、
タングステン、モリブデン、タングステン合金及びモリブデン合金のうちの少なくとも1つから選択される第1の金属基板と、
タングステン、モリブデン、タングステン合金及びモリブデン合金のうちの少なくとも1つから選択される第2の金属基板と、
前記第1の金属基板と前記第2の金属基板との間に配置された高温熱分解グラファイトシートと、
を備え、
前記高温熱分解グラファイトシートは複数の層状面を有し、前記グラファイトは、前記層状面が前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板の面に対して垂直の方向に配向されるように当該複合材に配置され、
前記複合材シートは、約20体積%〜約90体積%の高温熱分解グラファイトを含み、前記複合材シートは約13ppm/℃以下の熱膨張率及び約200W/m−K以上の厚さ方向熱伝導率を有する、
複合材シート。 - 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、タングステン−銅合金、モリブデン−銅合金又はそれらのうちの2つの組合せから個々に選択される、請求項24に記載の複合材シート。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、10〜70%の銅を含むタングステン−銅合金から個々に選択される、請求項24に記載の複合材シート。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、10〜70%の銅を含むモリブデン−銅合金から個々に選択される、請求項24に記載の複合材シート。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、10%の銅を含むタングステン−銅合金である、請求項24に記載の複合材シート。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、15%の銅を含むタングステン−銅合金である、請求項24に記載の複合材シート。
- 前記第1の金属基板及び前記第2の金属基板は、30%の銅を含むモリブデン−銅合金である、請求項24に記載の複合材シート。
- 約55体積%〜約87体積%の高温熱分解グラファイトを含む、請求項24に記載の複合材シート。
- 約300W/m−K〜約1000W/m−Kの熱伝導率を有する、請求項24に記載の複合材シート。
- 前記基板は、前記グラファイトシートに結合される、請求項24に記載の複合材シート。
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