JP6591426B2 - Mounting head and mounting apparatus using the same - Google Patents
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Description
本発明は、実装用ヘッドおよびそれを用いた実装装置に関する。詳しくは、チップ部品等を回路基板に実装する実装用ヘッドおよびそれを用いた実装装置に関する。 The present invention relates to a mounting head and a mounting apparatus using the same. Specifically, the present invention relates to a mounting head for mounting a chip component or the like on a circuit board and a mounting apparatus using the same.
従来、銅配線等の導電体からなる回路を有する基板のパターンの高精度化、微細化に対応するため、半導体素子からなるチップ部品を回路基板に形成されたパッドに接着剤によって仮固定する仮圧着工程と、パッドに仮固定されたチップ部品のバンプとパッドとを接合させる本圧着工程とから構成される実装装置が知られている。例えば特許文献1の如くである。 Conventionally, in order to cope with higher precision and miniaturization of a pattern of a substrate having a circuit made of a conductor such as copper wiring, a temporary provision is made to temporarily fix a chip component made of a semiconductor element to a pad formed on the circuit board with an adhesive. 2. Description of the Related Art There is known a mounting apparatus including a crimping process and a main crimping process for joining a bump and a pad of a chip component temporarily fixed to a pad. For example, it is like patent document 1.
このような実装装置において、隣接するチップ部品に対する熱の影響を回避するために、複数のチップ部品を同時に加熱および加圧して回路基板に接続する本圧着装置の実装用ヘッド(加熱加圧ヘッド)が知られている。例えば特許文献2の如くである。
In such a mounting apparatus, in order to avoid the influence of heat on adjacent chip parts, a mounting head (heat-pressure head) of the main-crimping apparatus that simultaneously heats and pressurizes a plurality of chip parts and connects them to the circuit board. It has been known. For example, it is like
特許文献1に記載の実装装置は、仮圧着装置において複数のチップ部品をアライメントして配線基板に仮固定した後、本圧着装置において仮固定された複数のチップ部品を同時に加熱および加圧して接続する。特許文献2に記載の本圧着装置の実装用ヘッドは、仮固定された複数のチップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収するためにチップ部品と接触する複数のアタッチメント(加熱加圧ツール)がヒーターブロックからの熱を伝える役割をかねたホルダによって加圧方向に摺動自在に保持されている。実装用ヘッドは、ヒーターブロックからの熱がホルダを介してアタッチメントに効率よく伝わるように、ホルダとアタッチメントとの隙間ができるだけ小さくなるように構成されている。
In the mounting device described in Patent Document 1, after a plurality of chip components are aligned and temporarily fixed to a wiring board in a temporary pressure bonding device, the plurality of chip components temporarily fixed in the pressure bonding device are simultaneously heated and pressurized to be connected. To do. The mounting head of the present crimping device described in
しかし、特許文献2に記載の実装用ヘッドは、仮固定されたチップ部品の状態によって、加圧時にアタッチメントをホルダに押し付ける力が作用する。この結果、実装用ヘッドは、アタッチメントがホルダ内で干渉して摺動不能になり、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収できなくなる可能性があった。さらには、アタッチメントが傾くことにより、チップ部品の実装位置にズレが生じることがあった。
本発明の目的は、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる実装用ヘッドおよび実装装置の提供を目的とする。However, the mounting head described in
An object of the present invention is to provide a mounting head capable of absorbing the variation in the position of the chip component in the pressing direction while continuously heating the attachment, and suppressing the displacement of the mounting position of the chip component and the wiring board. And to provide a mounting device.
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこれらの課題を解決するための手段を説明する。 The problems to be solved by the present invention are as described above. Next, means for solving these problems will be described.
即ち、本発明は、チップ部品を加熱および加圧して回路基板の所定位置に接続する実装用ヘッドであって、 チップ部品と接触するアタッチメントと、 アタッチメントを加熱するヒーターブロックと、 アタッチメントとヒーターブロックとの間に配置され、加圧時にアタッチメントとヒーターブロックとによって圧縮される弾性部材と、前記弾性部材と別に、アタッチメントとヒーターブロックとに接続され、加圧時に変形してアタッチメントに追従する熱伝導部材と、を具備し、
前記熱伝導部材がばねから構成され、前記アタッチメントを保持し、
前記ヒーターブロックに前記ばねの内装空間が構成され、ばねがたわんだ状態で内装空間に配置されるものである。
That is, the present invention is a mounting head that heats and pressurizes a chip component and connects it to a predetermined position on a circuit board, and includes an attachment that contacts the chip component, a heater block that heats the attachment, an attachment and a heater block, An elastic member that is disposed between and compressed by the attachment and the heater block at the time of pressurization, and is connected to the attachment and heater block separately from the elastic member, and is deformed at the time of pressurization to follow the attachment and, the equipped,
The heat conducting member is composed of a spring and holds the attachment;
An interior space of the spring is formed in the heater block, and the spring is bent and disposed in the interior space .
本発明は、チップ部品を加熱および加圧して回路基板の所定位置に接続する実装用ヘッドであって、チップ部品と接触するアタッチメントと、アタッチメントを加熱するヒーターブロックと、アタッチメントとヒーターブロックとの間に配置され、加圧時にアタッチメントとヒーターブロックとによって圧縮される、0.1mm以上1mm以下の厚さの板状部材から構成される弾性部材と、アタッチメントとヒーターブロックとに接続され、加圧時に変形してアタッチメントに追従する熱伝導部材と、を具備するのである。 The present invention relates to a mounting head that heats and pressurizes a chip component and connects the chip component to a predetermined position on a circuit board, the attachment contacting the chip component, a heater block that heats the attachment, and between the attachment and the heater block Connected to the elastic member composed of a plate-like member having a thickness of 0.1 mm or more and 1 mm or less, and compressed by the attachment and the heater block at the time of pressurization, and the attachment and the heater block. And a heat conducting member that deforms and follows the attachment .
本発明は、前記熱伝導部材がばねから構成され、前記アタッチメントを保持するものである。
In the present invention, the heat conducting member is formed of a spring and holds the attachment .
本発明は、前記アタッチメントのうち前記チップ部品が接触している部分が0.5mm以上5mm以下の厚さに構成されるものである。 In the present invention, a portion of the attachment that is in contact with the chip component is configured to have a thickness of 0.5 mm or more and 5 mm or less.
本発明は、前記ヒーターブロックに前記ばねの内装空間が構成され、ばねがたわんだ状態で内装空間に配置されるものである。 In the present invention, an interior space of the spring is formed in the heater block, and the spring is bent and disposed in the interior space.
本発明は、本発明に係る実装用ヘッドによってチップ部品を加熱するとともに所定の荷重で加圧してチップ部品を回路基板に接続する実装装置である。 The present invention is a mounting apparatus that heats a chip component with the mounting head according to the present invention and pressurizes the chip component with a predetermined load to connect the chip component to a circuit board.
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。 As effects of the present invention, the following effects can be obtained.
本発明においては、加圧時にアタッチメントと熱伝導部材との間に相対的な移動が生じない。これにより、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる。 In the present invention, no relative movement occurs between the attachment and the heat conducting member during pressurization. Thereby, it is possible to absorb the variation in the position of the chip component in the pressing direction while continuously heating the attachment, and to suppress the mounting position deviation between the chip component and the wiring board.
本発明においては、加圧時にアタッチメントを保持した状態でばねが弾性変形する。これにより、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる。 In the present invention, the spring is elastically deformed while holding the attachment during pressurization. Thereby, it is possible to absorb the variation in the position of the chip component in the pressing direction while continuously heating the attachment, and to suppress the mounting position deviation between the chip component and the wiring board.
本発明においては、加圧時に弾性部材の圧縮量の偏りによるアタッチメントの位置ズレを抑制するとともに、加圧方向の位置のばらつきを吸収するために必要な弾性部材の圧縮量が確保される。これにより、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる。 In the present invention, the displacement of the attachment due to the bias of the amount of compression of the elastic member during pressurization is suppressed, and the amount of compression of the elastic member necessary to absorb the variation in the position in the pressure direction is ensured. Thereby, it is possible to absorb the variation in the position of the chip component in the pressing direction while continuously heating the attachment, and to suppress the mounting position deviation between the chip component and the wiring board.
本発明においては、加圧時にアタッチメントのたわみが抑制される。これにより、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる。 In the present invention, the deflection of the attachment is suppressed during pressurization. Thereby, it is possible to absorb the variation in the position of the chip component in the pressing direction while continuously heating the attachment, and to suppress the mounting position deviation between the chip component and the wiring board.
まず、図1から図4を用いて、本発明に係る実装装置1における一実施形態である実装装置1について説明する。以下の説明では仮圧着装置2から本圧着装置12へ回路基板Cを搬送する方向をX軸方向、これに直交するY軸方向、後述の仮圧着用ヘッド7および本圧着用ヘッド17の回路基板Cに垂直な移動方向をZ軸方向、Z軸を中心として回転する方向をθ方向として説明する。なお、本実施形態においては、実装装置1の一実施形態として仮圧着装置2と本圧着装置12とがそれぞれ構成されているが、これに限定されるものではない。また、本実施形態において、回路基板Cとチップ部品Dとを接着する接着剤である熱硬化性樹脂からなる非導電性フィルム(以下、単に「NCF」と記す)は、予めチップ部品Dのはんだを覆うように貼り付けられているものとするがこれに限定されるものではなく、回路基板C側に貼り付けられていてもよい。
First, the mounting apparatus 1 which is one embodiment in the mounting apparatus 1 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. In the following description, the direction in which the circuit board C is transported from the
図1に示すように、実装装置1は、回路基板Cにチップ部品Dを実装するものである。実装装置1は、仮圧着装置2、本圧着装置12、搬送装置22(図4参照)および制御装置23(図4参照)を具備している。
As shown in FIG. 1, the mounting apparatus 1 mounts a chip component D on a circuit board C. The mounting device 1 includes a provisional
仮圧着装置2は、接着剤であるNCFによって回路基板Cにチップ部品Dをアライメントして仮固定するものである。仮圧着装置2は、仮圧着用基台3、仮圧着用ステージ4、仮圧着用支持フレーム5、仮圧着用ユニット6、仮圧着用ヘッド7、仮圧着用ヒーター8(図2参照)、仮圧着用アタッチメント9(図2参照)および距離測定手段である変位センサ10、仮圧着用画像認識装置11(図4参照)を具備している。
The temporary press-
仮圧着用基台3は、仮圧着装置2を構成する主な構造体である。仮圧着用基台3は、十分な剛性を有するようにパイプ材等を組み合わせて構成されている。仮圧着用基台3は、仮圧着用ステージ4と仮圧着用支持フレーム5とを支持している。
The
仮圧着用ステージ4は、回路基板Cを保持しつつ、任意の位置に移動させるものである。仮圧着用ステージ4は、駆動ユニット4aに回路基板を吸着保持できる吸着テーブル4bが取り付けられて構成されている。仮圧着用ステージ4は、仮圧着用基台3に取り付けられ、駆動ユニット4aによって吸着テーブル4bをX軸方向、Y軸方向およびθ方向に移動できるように構成されている。すなわち、仮圧着用ステージ4は、仮圧着用基台3上において吸着テーブル4bに吸着された回路基板CをX軸方向、Y軸方向、θ方向に移動できるように構成されている。なお、本実施形態において仮圧着用ステージ4は、吸着により回路基板Cを保持しているがこれに限定されるものではない。
The temporary crimping
仮圧着用支持フレーム5は、仮圧着用ユニット6を支持するものである。仮圧着用支持フレーム5は、板状に形成され、仮圧着用基台3の仮圧着用ステージ4の近傍からZ軸方向にむかって延びるように構成されている。
The temporary pressure
加圧ユニットである仮圧着用ユニット6は、仮圧着用ヘッド7を移動させるものである。仮圧着用ユニット6は、図示しないサーボモータとボールねじとから構成される。仮圧着用ユニット6は、仮圧着用ヘッド7の移動方向が回路基板Cに対して垂直なZ軸方向になるように仮圧着用支持フレーム5に取り付けられている。仮圧着用ユニット6は、サーボモータによってボールねじを回転させることによりボールねじの軸方向の駆動力を発生させ、仮圧着用ヘッド7をZ軸方向に移動させるように構成されている。つまり、仮圧着用ユニット6は、Z軸方向の駆動力(加圧力)を発生するように構成されている。仮圧着用ユニット6は、Z軸方向の加圧力である仮圧着荷重Ftを任意に設定できるように構成されている。なお、本実施形態において、仮圧着用ユニット6は、サーボモータとボールねじとの構成としたがこれに限定されるものではなく、空圧アクチュエータや油圧アクチュエータから構成してもよい。
The temporary
仮圧着用ヘッド7は、仮圧着用ユニット6の駆動力をチップ部品Dに伝達するものである。仮圧着用ヘッド7は、仮圧着用ユニット6を構成している図示しないボールねじナットに取り付けられている。また、仮圧着用ユニット6は、仮圧着用ステージ4と対向するように配置されている。つまり、仮圧着用ヘッド7は、仮圧着用ユニット6によってZ軸方向に移動されることで仮圧着用ステージ4に近接できるように構成されている。図2に示すように、仮圧着用ヘッド7には、仮圧着用ヒーター8、仮圧着用アタッチメント9および変位センサ10が設けられている。
The temporary crimping head 7 transmits the driving force of the temporary crimping
仮圧着用ヒーター8は、チップ部品Dを加熱するためのものである。仮圧着用ヒーター8は、カートリッジヒータから構成され、仮圧着用ヘッド7に形成された孔等に組み込まれている。本実施形態において、仮圧着用ヒーター8は、カートリッジヒータから構成されているがこれに限定されるものではなく、ラバーヒーター等、チップ部品Dを加熱することができるものであればよい。また、仮圧着用ヒーター8は、仮圧着用ヘッド7に組み込まれているがこれに限定されるものではなく、仮圧着用ステージ4に組み込んで、仮圧着用ステージ4側から回路基板Cを介してNCFを加熱する構成でもよい。
The temporary crimping
仮圧着用アタッチメント9は、チップ部品Dを保持するものである。仮圧着用アタッチメント9は、仮圧着用ヘッド7に仮圧着用ステージ4と対向するように設けられている。仮圧着用アタッチメント9は、チップ部品Dを位置決めしながら吸着保持できるように構成されている。また、仮圧着用アタッチメント9は、仮圧着用ヒーター8によって加熱されるように構成されている。つまり、仮圧着用アタッチメント9は、チップ部品Dを位置決め保持するとともに、仮圧着用ヒーター8からの伝熱によってチップ部品Dに貼り付けられているNCFを加熱できるように構成されている。
The temporary crimping
変位センサ10は、任意の基準位置からの仮圧着用ヘッド7のZ軸方向の距離を測定するものである。変位センサ10は、各種レーザー光を利用した変位センサ10から構成される。変位センサ10は仮圧着完了時の仮圧着用ヘッド7のZ軸方向の任意の基準位置からの距離L(図5参照)を測定できるように構成されている。なお、本実施形態において、変位センサ10はレーザー光を利用したものから構成されているがこれに限定されるものではなく、超音波を利用したものや、リニアスケール、サーボモータのエンコーダから算出するものから構成されていてもよい。
The
図4に示すように、仮圧着用画像認識装置11は、画像によってチップ部品Dと回路基板Cとの位置情報を取得するものである。仮圧着用画像認識装置11は、仮圧着用ステージ4に吸着保持されている回路基板Cの位置合わせマークと仮圧着用アタッチメント9に保持されているチップ部品Dの位置合わせマークとを画像認識して、回路基板Cとチップ部品Dとの位置情報を取得するように構成されている。
As shown in FIG. 4, the temporary press-bonding
図1に示すように、本圧着装置12は、チップ部品Dのはんだの溶着によってチップ部品Dを回路基板Cに接続するものである。本圧着装置12は、本圧着用基台13、本圧着用ステージ14、本圧着用支持フレーム15、本圧着用ユニット16、本圧着用ヘッド17および本圧着用画像認識装置21(図4参照)を具備している。
As shown in FIG. 1, the main crimping
本圧着用基台13は、本圧着装置12を構成する主な構造体である。本圧着用基台13は、十分な剛性を有するようにパイプ材等を組み合わせて構成されている。本圧着用基台13は、本圧着用ステージ14と本圧着用支持フレーム15とを支持している。
The main
本圧着用ステージ14は、回路基板Cを保持しつつ、任意の位置に移動させるものである。本圧着用ステージ14は、駆動ユニット14aに回路基板を吸着保持できる吸着テーブル14bが取り付けられて構成されている。本圧着用ステージ14は、本圧着用基台13に取り付けられ、駆動ユニット14aによって吸着テーブル14bをX軸方向、Y軸方向およびθ方向に移動できるように構成されている。すなわち、本圧着用ステージ14は、本圧着用基台13上において吸着テーブル14bに吸着された回路基板CをX軸方向、Y軸方向、θ方向に移動できるように構成されている。なお、本実施形態において本圧着用ステージ14は、吸着により回路基板Cを保持しているがこれに限定されるものではない。
The main crimping
本圧着用支持フレーム15は、本圧着用ユニット16を支持するものである。本圧着用支持フレーム15は、略板状に形成され、本圧着用基台13の本圧着用ステージ14の近傍からZ軸方向にむかって延びるように構成されている。
The main pressure
加圧ユニットである本圧着用ユニット16は、本圧着用ヘッド17を移動させるものである。本圧着用ユニット16は、図示しないサーボモータ、ボールねじおよび取り付け部16a(図3参照)から構成される。本圧着用ユニット16は、サーボモータによってボールねじを回転させることによりボールねじの軸方向の駆動力(加圧力)を発生させ、図示しないボールねじナットをZ軸方向に移動させるように構成されている。本圧着用ユニット16は、ボールねじナットに取り付け部16aが設けられている。本圧着用ユニット16は、取り付け部16aの移動方向が回路基板Cに対して垂直なZ軸方向になるように本圧着用支持フレーム15に取り付けられている。つまり、本圧着用ユニット16は、Z軸方向の駆動力(加圧力)が取り付け部16aに伝わるように構成されている。本圧着用ユニット16は、Z軸方向の加圧力である本圧着荷重Fpを任意に設定できるように構成されている。なお、本実施形態において、本圧着用ユニット16は、サーボモータとボールねじとの構成としたがこれに限定されるものではなく、空圧アクチュエータや油圧アクチュエータから構成してもよい。
The main
図1と図3とに示すように、実装用ヘッドである本圧着用ヘッド17は、本圧着用ユニット16の駆動力(加圧力)をチップ部品Dに伝達するものである。本圧着用ヘッド17は、本圧着用ユニット16の取り付け部16aに取り付けられている。また、本圧着用ヘッド17は、本圧着用ステージ14と対向するように配置されている。つまり、本圧着用ヘッド17は、本圧着用ユニット16によってZ軸方向に移動されることで本圧着用ステージ14に近接できるように構成されている。本圧着用ヘッド17は、本圧着用ヒーターブロック18、熱伝導部材であるばね19および複数の本圧着用アタッチメント20が設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the main crimping
図3に示すように、本圧着用ヒーターブロック18は、蓄熱するものである。本圧着用ヒーターブロック18は、熱伝導部材である鉄等の金属から構成されている。本圧着用ヒーターブロック18は直方体に形成され、その一側側面が本圧着用ユニット16の取り付け部16aに取り付けられている。また、本圧着用ヒーターブロック18には、一側側面の裏側の他側側面の近傍にカートリッジヒータから構成されている本圧着用ヒーター18aが組み込まれている。これにより、本圧着用ヒーターブロック18は、本圧着用ヒーター18aによって任意の温度に昇温するように構成されている。本実施形態において、本圧着用ヒーター18aは、カートリッジヒータから構成されているがこれに限定されるものではなく、ラバーヒーター等、本圧着用アタッチメント20を加熱することができるものであればよい。
As shown in FIG. 3, the
熱伝導部材である金属からなるばね19は、本圧着用アタッチメント20を保持するとともに本圧着用ヒーターブロック18が蓄積した熱を本圧着用アタッチメント20に伝えるものである。図3(a)に示すように、ばね19は、板材が本圧着用アタッチメント20を取り囲むように形成された板ばねから構成されている。ばね19は、頂部と底部とが近接する方向に弾性変形するように構成されている。ばね19の底部は、本圧着用ヒーターブロック18の他側側面に接続されている。ばね19の頂部には、本圧着用アタッチメント20が保持されている。つまり、ばね19は、弾性変形により頂部に保持されている本圧着用アタッチメント20が本圧着用ユニット16の移動方向に移動するように構成されている。また、ばね19は、本圧着用ヒーター18aの近傍に配置されている。なお、本実施形態において、ばね19を板ばねとしたがこれに限定されるものではなく、重ね板ばねなどでもよい。
The
本圧着用アタッチメント20は、チップ部品Dに接触して圧力と熱とを伝えるものである。図3(b)に示すように、本圧着用アタッチメント20は、ばね19の頂部の開口部分にはまり込むようにしてばね19に保持されている。これにより、本圧着用アタッチメント20は、ばね19を介して本圧着用ヒーターブロック18に接続されている。この際、本圧着用アタッチメント20は、チップ部品Dと接触する面が本圧着用ステージ14と対向するように配置されている。本圧着用アタッチメント20は、チップ部品Dが接触する部分の厚さが0.5mm以上5mm以下になるように構成されている。このように構成することで、本圧着用アタッチメント20は、加圧時のたわみの発生と傾きの発生とが抑制される。
The main
本圧着用ヒーターブロック18と本圧着用アタッチメント20との間には、仮圧着されたチップ部品DのZ軸方向のばらつき(以下、単に「実装誤差」と記す)を吸収するための弾性部材である耐熱性のゴム部材20aが配置されている。本圧着用アタッチメント20は、複数のチップ部品Dの実装誤差に応じてゴム部材20aが本圧着用ヒーターブロック18と本圧着用アタッチメント20によって圧縮されるように構成されている。ゴム部材20aは、厚さが0.1mm以上1mm以下の板状部材から構成されている。このように構成することで、本圧着用アタッチメント20は、実装誤差を吸収するために必要なゴム部材20aの圧縮量を確保するとともにゴム部材20aの圧縮量の偏りによる位置ズレが抑制される。なお、本実施形態において、ゴム部材20aは、本圧着用ヒーターブロック18と本圧着用アタッチメント20とに固定されていなくてもよい。
Between the main pressure
図4に示すように、本圧着用画像認識装置21は、画像によって本圧着用ヘッド17と回路基板Cとの位置情報を取得するものである。本圧着用画像認識装置21は、本圧着用ヘッド17の位置合わせマークと本圧着用ステージ14に吸着保持されている回路基板Cの位置合わせマークとを画像認識して、回路基板Cとチップ部品Dとの位置情報を取得するように構成されている。なお、本実施形態において本圧着ヘッド17と回路基板Cとの位置情報の取得を本圧着用画像認識装置21を用いたがこれに限定されるものではなく、必須ではない。
As shown in FIG. 4, the main press-bonding
搬送装置22は、仮圧着装置2と本圧着装置12との間で回路基板Cの受け渡しを行うものである。搬送装置22は、仮圧着装置2の仮圧着用ステージ4で複数のチップ部品Dが仮固定された回路基板Cを本圧着装置12の本圧着用ステージ14に搬送できるように構成されている。
The conveying device 22 delivers the circuit board C between the temporary crimping
制御装置23は、仮圧着装置2、本圧着装置12および搬送装置22等を制御するものである。制御装置23は、実体的には、CPU、ROM、RAM、HDD等がバスで接続される構成であってもよく、あるいはワンチップのLSI等からなる構成であってもよい。制御装置23は、仮圧着装置2、本圧着装置12および搬送装置22等を制御するために種々のプログラムやデータが格納されている。
The
制御装置23は、仮圧着用ステージ4と本圧着用ステージ14とに接続され、仮圧着用ステージ4と本圧着用ステージ14とのX軸方向、Y軸方向、θ方向の移動量をそれぞれ制御することができる。
The
制御装置23は、仮圧着用ヒーター8と本圧着用ヒーター18aとに接続され、仮圧着用ヒーター8と本圧着用ヒーター18aとの温度をそれぞれ制御することができる。特に、制御装置23は、本圧着用ヘッド17の加圧時における平均温度をNCFの硬化温度以上かつはんだの融点以上の温度からなる一定範囲内に維持することができる。
The
制御装置23は、仮圧着用ユニット6と本圧着用ユニット16とに接続され、仮圧着用ユニット6と本圧着用ユニット16とのZ軸方向の加圧力をそれぞれ制御することができる。
The
制御装置23は、仮圧着用アタッチメント9に接続され、仮圧着用アタッチメント9の吸着状態を制御することができる。
The
制御装置23は、仮圧着用画像認識装置11と本圧着用画像認識装置21とに接続され、仮圧着用画像認識装置11と本圧着用画像認識装置21とをそれぞれ制御し、チップ部品Dと回路基板C、本圧着用ヘッド17と回路基板Cとの位置情報を取得することができる。
The
制御装置23は、搬送装置22に接続され、搬送装置22を制御することができる。
The
制御装置23は、変位センサ10に接続され、変位センサ10から仮圧着完了時のZ軸方向の距離を取得することができる。特に、制御装置23は、仮固定時のチップ部品DのZ軸方向ばらつきが所定範囲外か否か判定することができる。
The
以上より、図5(a)に示すように、実装装置1は、回路基板Cにチップ部品Dを仮固定する仮圧着工程として、仮圧着装置2の仮圧着用ステージ4に回路基板Cを吸着保持し、チップ部品Dを仮圧着用ユニット6によって仮圧着温度Tt(図6参照)に加熱しつつ仮圧着荷重Ftで回路基板Cに加圧することで回路基板Cの所定位置に仮固定する。次に、実装装置1は、搬送装置22で回路基板Cを仮圧着装置2の仮圧着用ステージ4から本圧着装置12の本圧着用ステージ14に搬送する。そして、実装装置1は、図5(b)に示すように、回路基板Cにチップ部品Dを接続する本圧着工程として、本圧着装置12の本圧着用ステージ14に回路基板Cを吸着保持し、複数のチップ部品Dを同時に本圧着用ユニット16によって本圧着温度Tp(図6参照)に加熱しつつ本圧着荷重Fpで加圧することで回路基板Cに接続する。
From the above, as shown in FIG. 5A, the mounting apparatus 1 adsorbs the circuit board C to the temporary
このように構成することで、実装装置1は、仮圧着装置2で連続的にチップ部品Dを回路基板Cの所定位置に仮固定した後に、本圧着装置12で同時に複数のチップ部品Dを回路基板Cに接続することができる。このため、図6に示すように、実装装置1は、本圧着装置12の本圧着時における本圧着用ヘッド17の温度を本圧着温度Tpに維持するだけでよい。従って、実装装置1は、一実装サイクル毎に本圧着用ヘッド17の冷却を行う必要がなく温度管理が容易になり、スループットが向上するとともに本圧着の接合不良の発生を抑制することができる。
With this configuration, the mounting apparatus 1 temporarily fixes the chip components D at predetermined positions on the circuit board C continuously with the temporary crimping
以下では、図7を用いて、本発明に係る実装装置1の本圧着時における本圧着用ヘッド17の熱が伝達される態様について詳細に説明する。
Below, the aspect in which the heat | fever of the
図7(a)に示すように、実装装置1の制御装置23は、本圧着用ヘッド17の本圧着用ヒーター18aを発熱させる。本圧着用ヘッド17は、本圧着用ヒーター18aの発熱により本圧着用ヒーターブロック18が加熱される。本圧着用ヒーターブロック18は、本圧着用ヒーター18aの発熱量、本圧着用ヒーターブロック18の表面からの放熱量、本圧着用ヒーターブロック18の体積および比熱容量から定まる所定の温度まで昇温する。所定の温度まで昇温された本圧着用ヒーターブロック18に蓄積されている熱は、ばね19を通じて本圧着用アタッチメント20に伝わる(図7(a)薄墨矢印参照)。本圧着用アタッチメント20は、ばね19を通じて供給される熱量、本圧着用アタッチメント20の表面からの放熱量、本圧着用アタッチメント20の体積および比熱容量から定まる所定の温度まで昇温する。この際、制御装置23は、本圧着用アタッチメント20の温度が本圧着温度Tp(図6参照)になるように本圧着用ヒーター18aを制御する。
As shown in FIG. 7A, the
次に、実装装置1の制御装置23は、本圧着用ユニット16を駆動させて本圧着用ヘッド17を本圧着用ステージ14に近接する方向に移動させる。本圧着用アタッチメント20は、チップ部品Dに接触すると、本圧着用ユニット16の加圧力によってゴム部材20aが圧縮されることで本圧着用ヒーターブロック18を基準としてZ軸方向に移動する(図5(b)参照)。
Next, the
図7(b)に示すように、本圧着用アタッチメント20は、ばね19の頂部の開口部分にはまり込むようにして一体的にばね19に保持されている。このため、本圧着用アタッチメント20は、熱伝導部材であるばね19との間で相対移動することなくZ軸方向に移動する。つまり、ばね19は、本圧着用ヒーターブロック18に接続された状態で本圧着用アタッチメント20の動きに追従するように弾性変形する。これにより、本圧着用アタッチメント20には、ゴム部材20aが圧縮されることによって本圧着用アタッチメント20がZ軸方向に移動してもばね19を介して本圧着用ヒーターブロック18から熱が供給されている。
As shown in FIG. 7B, the main crimping
以下では、図8を用いて、本発明に係る実装装置1の本圧着時におけるNCFを用いたチップ部品DのZ軸方向の位置のばらつきを吸収する構成について説明する。 Below, the structure which absorbs the dispersion | variation in the position of the Z-axis direction of the chip component D using NCF at the time of the main crimping | compression-bonding of the mounting apparatus 1 which concerns on this invention is demonstrated using FIG.
図8(a)に示すように、実装装置1は、本圧着工程において、仮固定されたチップ部品Dに本圧着用ユニット16によって本圧着用アタッチメント20を当接させる。チップ部品Dは、本圧着用ヒーター18aによって本圧着用アタッチメント20を介して所定の本圧着温度Tpまで加熱される。これに伴って、チップ部品Dに貼り付けられているNCFとはんだDaとは、加熱されたチップ部品Dの熱が伝わりチップ部品Dと略同一の本圧着温度Tpに加熱される。
As shown in FIG. 8A, the mounting apparatus 1 causes the main crimping
実装装置1は、本圧着温度Tpに加熱されたチップ部品Dを本圧着用ユニット16によってZ軸方向に本圧着加重Fpで加圧する。チップ部品Dは、本圧着用ユニット16によって回路基板Cに向かって加圧されることで、はんだと回路基板Cのパッドとの間隙をなくすように近接する。この際、チップ部品DのNCFは、硬化温度以上に加熱されているため硬化が始まる。実装装置1は、本圧着工程においてチップ部品DのNCFが完全に硬化するまでに回路基板CのパッドCaとチップ部品DのはんだDaとを接触させる。つまり、実装装置1は、NCFの硬化による回路基板Cとチップ部品Dとの接合不良を抑制する。
The mounting apparatus 1 pressurizes the chip component D heated to the main press bonding temperature Tp by the main
各チップ部品Dは、実装誤差により本圧着用アタッチメント20が接触する面から回路基板Cまでの距離がそれぞれ異なる。従って、本圧着用ヘッド17は、本圧着用アタッチメント20と本圧着用ヒーターブロック18との間に配置されているゴム部材20aが本圧着用アタッチメント20における距離に応じてそれぞれ異なる厚さに圧縮されている。このため、本圧着用ヘッド17に同時に加圧される複数のチップ部品Dのうち、回路基板CのパッドCaとはんだDaとの間隙が他のチップ部品Dのそれと比べて大きいチップ部品Dは、他のチップ部品Dに加わる荷重Fp1よりも大きい荷重Fp2で加圧される。しかし、図8(b)に示すように、一のチップ部品Dは、NCFが硬化することにより荷重Fp2をはんだDaと硬化を開始したNCFとで分散して受けとめるため、加圧によりはんだDaが潰れ過ぎることがない。
Each chip component D has a different distance from the surface on which the main crimping
このように構成される本圧着用ヘッド17を用いることで、加圧時に本圧着用アタッチメント20を保持した状態でばね19が弾性変形するので本圧着用アタッチメント20とばね19との間に相対的な移動が生じない。また、ゴム部材20aの厚さを制限することで加圧時にゴム部材20aの圧縮量の偏りによる本圧着用アタッチメント20の位置ズレが抑制するとともに、実装誤差を吸収するために必要なゴム部材20aの圧縮量が確保される。さらに、本圧着用アタッチメント20の厚さを制限することで加圧時の本圧着用アタッチメント20のたわみが抑制される。これにより、本圧着用アタッチメント20を加熱しつつ、チップ部品Dの加圧方向の位置のばらつきをゴム部材20aで吸収することができる。
By using the main
以下に、図9を用いて、本発明の第二実施形態に係る本圧着用ヘッド24について説明する。なお、以下の実施形態において、既に説明した実施形態と同様の点に関してはその具体的説明を省略し、相違する部分を中心に説明する。
Hereinafter, the main crimping
図9(a)に示すように、実装用ヘッドである本圧着用ヘッド24は、本圧着用ユニット16(図1参照)の駆動力(加圧力)をチップ部品Dに伝達するものである。本圧着用ヘッド24は、本圧着用ヒーターブロック18、熱伝導部材であるアルミシート25および複数の本圧着用アタッチメント26が設けられている。
As shown in FIG. 9A, the main crimping
熱伝導部材であるアルミニウム合金からなるアルミシート25は、本圧着用アタッチメント26を包み込んで保持するとともに本圧着用ヒーターブロック18が蓄積した熱を本圧着用アタッチメント26に伝えるものである。アルミシート25は、アルミニウム合金を所定の厚さのシート状にしたものである。アルミシート25は、任意の形状に変形できるように構成されている。アルミシート25は、本圧着用ヒーターブロック18に設けられている本圧着用アタッチメント26を包み込むようにして本圧着用ヒーターブロック18の他側側面に固定具25aによって接続されている。すなわち、アルミシート25は、本圧着用ヒーターブロック18と本圧着用アタッチメント26とに接続されている。アルミシート25は、本圧着用アタッチメント26を包み込むように配置されているため本圧着用アタッチメント26の動きに追従するように変形することができる。アルミシート25は、本圧着用ヒーターブロック18の本圧着用ヒーター18aの近傍に配置されている。なお、本実施形態において、アルミシート25の材質をアルミニウム合金としたがこれに限定されるものではなく銅箔などでもよい。
The
本圧着用アタッチメント26は、チップ部品Dに接触して圧力と熱とを伝えるものである。本圧着用アタッチメント26は、弾性部材である耐熱性のゴム部材26aが接続されている。そして、本圧着用アタッチメント26は、ゴム部材26aを介して本圧着用ヒーターブロック18に接続されている。本圧着用アタッチメント26は、複数のチップ部品Dの実装誤差に応じてゴム部材26aが本圧着用ヒーターブロック18と本圧着用アタッチメント26によって圧縮されるように構成されている。これにより、本圧着用アタッチメント26は、仮圧着されたチップ部品Dの実装誤差を吸収することができる。本圧着用アタッチメント26は、その全体が任意の形状に変形可能なアルミシート25で包み込まれるように覆われている。
The main crimping
以下では、本発明に係る実装装置1の本圧着時における本圧着用ヘッド24の熱が伝達される態様について詳細に説明する。
Below, the aspect in which the heat | fever of the
図9(b)に示すように、実装装置1の制御装置23は、本圧着用ヘッド24の本圧着用ヒーター18aを発熱させる。所定の温度まで昇温された本圧着用ヒーターブロック18に蓄積されている熱は、アルミシート25を通じて本圧着用アタッチメント26に伝わる(薄墨矢印参照)。
As shown in FIG. 9B, the
次に、実装装置1の制御装置23は、本圧着用ユニット16を駆動させて本圧着用ヘッド24を本圧着用ステージ14に近接する方向に移動させる。本圧着用アタッチメント26は、チップ部品Dに接触すると、本圧着用ユニット16の加圧力によってゴム部材26aが圧縮されることで本圧着用ヒーターブロック18を基準としてZ軸方向に移動する(図9(a)参照)。
Next, the
本圧着用アタッチメント26は、アルミシート25に包み込まれるようにして一体的にアルミシート25に保持されている。このため、本圧着用アタッチメント26は、熱伝導部材であるアルミシート25との間で相対移動することなくZ軸方向に移動する。つまり、アルミシート25は、本圧着用ヒーター18に接続された状態で本圧着用アタッチメント26の動きに追従するように変形する。これにより、本圧着用アタッチメント26には、ゴム部材26aが圧縮されることによって本圧着用アタッチメント26がZ軸方向に移動してもアルミシート25を介して本圧着用ヒーターブロック18から熱が供給されている。
The main crimping
以下に、図10を用いて、本発明の第三実施形態に係る本圧着用ヘッド27について説明する。
Hereinafter, the main
図10(a)に示すように、実装用ヘッドである本圧着用ヘッド27は、本圧着用ユニット16(図1参照)の駆動力(加圧力)をチップ部品Dに伝達するものである。本圧着用ヘッド27は、本圧着用ヒーターブロック18、熱伝導部材である枠体28および複数の本圧着用アタッチメント29が設けられている。
As shown in FIG. 10A, the main
熱伝導部材である金属からなる枠体28は、本圧着用アタッチメント29を保持するとともに本圧着用ヒーターブロック18が蓄積した熱を本圧着用アタッチメント29に伝えるものである。枠体28は、矩形状のブロックに段つき部を有する貫通孔28aが形成されている。枠体28は、貫通孔28aの開口部が形成されている側面のうち大きい方の開口部が形成されている側面が本圧着用ヒーターブロック18の他側側面に接触するようにしてねじ等で締結されている。つまり、枠体28は、貫通孔28aのうち小さい方の開口部が本圧着用ステージ14と対向するように配置されている。また、枠体28は、本圧着用ヒーターブロック18の本圧着用ヒーター18aの近傍に配置されている。なお、本実施形態において、枠体28を矩形状としたがこれに限定されるものではなく、円柱形などでもよい。
The
本圧着用アタッチメント29は、チップ部品Dに接触して圧力と熱とを伝えるものである。本圧着用アタッチメント29は、本圧着用ヒーターブロック18の他側側面と枠体28とで囲われた枠体28の内部(貫通孔28a内)に配置されている。また、本圧着用ヒーターブロック18と本圧着用アタッチメント29との間には、弾性部材である耐熱性のゴム部材29aが配置されている。本圧着用アタッチメント29は、複数のチップ部品Dの実装誤差に応じてゴム部材29aが本圧着用ヒーターブロック18と本圧着用アタッチメント29とによって圧縮されるように構成されている。これにより、本圧着用アタッチメント29は、仮圧着されたチップ部品Dの実装誤差を吸収することができる。本圧着用アタッチメント29は、枠体28の貫通孔28aのうち小さい方の開口部に摺動自在に挿入されている。さらに、本圧着用アタッチメント29は、側面からX方向またはY方向に突出する突出部29bが設けられ、枠体28の貫通孔28aの段つき部分に突出部29bが接触している。つまり、本圧着用アタッチメント29は、突出部29bが枠体28の貫通孔28aの段つき部分に接触することで枠体28に保持されている。さらに、本圧着用アタッチメント29は、貫通孔28aに摺動自在に挿入されることで枠体28に接触した状態でZ軸方向に移動可能に構成されている。
The main
以下では、本発明に係る実装装置1の本圧着時における本圧着用ヘッド27の熱が伝達される態様について詳細に説明する。
Below, the aspect in which the heat | fever of the
図10(b)に示すように、実装装置1の制御装置23は、本圧着用ヘッド27の本圧着用ヒーター18aを発熱させる。所定の温度まで昇温された本圧着用ヒーターブロック18に蓄積されている熱は、枠体28を通じて枠体28の貫通孔28aに挿入されている本圧着用アタッチメント29に伝わる(薄墨矢印参照)。
As shown in FIG. 10B, the
次に、実装装置1の制御装置23は、本圧着用ユニット16を駆動させて本圧着用ヘッド27を本圧着用ステージ14に近接する方向に移動させる。本圧着用アタッチメント29は、チップ部品Dに接触すると、本圧着用ユニット16の加圧力によってゴム部材29aが圧縮されることで本圧着用ヒーターブロック18を基準としてZ軸方向に移動する(図10(a)参照)。
Next, the
本圧着用アタッチメント29は、枠体28の小さい方の開口部に接触した状態で保持されている。このため、本圧着用アタッチメント29は、熱伝導部材である枠体28との間で熱伝導可能な状態でZ軸方向に移動する。これにより、本圧着用アタッチメント29には、ゴム部材19aが圧縮されることによって本圧着用アタッチメント29がZ軸方向に移動しても枠体28を介して本圧着用ヒーターブロック18から熱が供給されている。
The
以下に、図11を用いて、本発明の第四実施形態に係る本圧着用ヘッド30について説明する。
Hereinafter, a main
図11(a)に示すように、実装用ヘッドである本圧着用ヘッド30は、本圧着用ユニット16(図1参照)の駆動力(加圧力)をチップ部品Dに伝達するものである。本圧着用ヘッド30は、本圧着用ヒーターブロック31、熱伝導部材である金属からなるばね32および複数の本圧着用アタッチメント33が設けられている。
As shown in FIG. 11A, the main
本圧着用ヒーターブロック31は、直方体に形成され、その一側側面が本圧着用ユニット16の取り付け部16aに取り付けられている(図3参照)。また、本圧着用ヒーターブロック31には、一側側面の裏側の他側側面の近傍にカートリッジヒータから構成されている本圧着用ヒーター31aが組み込まれている。本圧着用ヒーターブロック31の他側側面には、ばね32の内装空間31bが構成されている。内装空間31bは、本圧着用ヒーターブロック31の他側側面に形成された凹部または穴から構成されている。内装空間31bは、ばね32が配置可能な大きさに形成されている。また、内装空間31bの本圧着用ステージ14と対向する側の開口部には、ばね32を支持する係合部31cが構成されている。係合部31cは、内装空間31bの開口部から内側に突出した凸部から構成されている。係合部31cは、ばね32を支持可能な大きさに形成されている。なお、本実施形態において、内装空間31b、係合部31cは、本圧着用ヒーターブロック31を加工して形成されているがこれに限定されるものではなく、複数の本圧着用ヒーターブロック31を所定の間隔で配置して内装空間31bを構成してもよい。また、係合部31cを、本圧着用ヒーターブロック31に取り付けた板状部材等から構成してもよい。
The main pressure
熱伝導部材である金属からなるばね32は、本圧着用アタッチメント33を保持するとともに本圧着用ヒーターブロック31が蓄積した熱を本圧着用アタッチメント33に伝えるものである。ばね32は、圧縮ばねから構成されている。ばね32は、本圧着用ヒーターブロック31の内装空間31bに配置されている。この際、ばね32は、一側端が本圧着用ヒーターブロック31の係合部31cに支持されている。つまり、ばね32は、本圧着用ヒーターブロック31に接続されている。
The
本圧着用アタッチメント33は、チップ部品Dに接触して圧力と熱とを伝えるものである。本圧着用アタッチメント33は、チップ部品Dを加圧および加熱する加工部33aとばね32から加工部33aに熱を伝える伝熱部33bとから構成されている。加工部33aは、チップ部品Dの形状に対応した形状に形成されている。伝熱部33bは、棒状部材から形成されている。本圧着用アタッチメント33は、伝熱部33bの一側端部に加工部33aが接続されて構成されている。また、本圧着用アタッチメント33は、伝熱部33bの他側端部が拡径されてばね32が係合可能に構成されている。本圧着用アタッチメント33は、伝熱部33bが本圧着用ヒーターブロック31の内装空間31bに摺動自在に挿入されている。そして、本圧着用アタッチメント33は、伝熱部33bの他側端部がばね32の他側端に係合している。つまり、本圧着用アタッチメント33は、ばね32に接続されている。これにより、本圧着用アタッチメント33は、本圧着用ヒーターブロック31に内装されているばね32に支持されている。
The main
本圧着用ヒーターブロック31と本圧着用アタッチメント33との間には、弾性部材である耐熱性のゴム部材33cが配置されている。ゴム部材33cは、略中央に本圧着用アタッチメント33の伝熱部33bが挿入される孔が形成されている。つまり、ゴム部材33cは、伝熱部33bを囲うようにして配置されている。このように構成することで、本圧着用アタッチメント33は、実装誤差を吸収するために必要なゴム部材33cの圧縮量を確保するとともにゴム部材33cの圧縮量の偏りによる位置ズレが抑制される。なお、本実施形態において、ゴム部材33cは、本圧着用ヒーターブロック31と本圧着用アタッチメント33とに固定されていなくてもよい。また、ゴム部材33cは、伝熱部33bの周囲に分割して配置されていてもよい。
A heat-
本圧着用アタッチメント33の伝熱部33bは、本圧着用ヒーターブロック31の係合部31cと伝熱部33bの他側端部との間に配置されているばね32が所定量だけたわむ長さに構成されている。つまり、本圧着用アタッチメント33は、ばね32のたわみによってゴム部材33cが圧縮された状態で本圧着用ヒーターブロック31に支持されている。本圧着用アタッチメント33は、内装空間31bに摺動自在に挿入されることでばね32に接触した状態でZ軸方向に移動可能に構成されている。なお、本実施形態において、ばね32を圧縮ばねから構成したがこれに限定するものではなく、本圧着用アタッチメント33を本圧着用ヒーターブロック31に引き付けるように引っ張りばねを配置する構成でもよい。また、本実施形態において、一つの本圧着用アタッチメント33に一つの伝熱部33bとばね32とを設けているがこれに限定されるものではなく、一つの一つの本圧着用アタッチメント33に複数の伝熱部33bとばね32とを設ける構成でもよい。
The
以下では、本発明に係る実装装置1の本圧着時における本圧着用ヘッド30の熱が伝達される態様について詳細に説明する。
Below, the aspect in which the heat | fever of the
図11(b)に示すように、実装装置1の制御装置23は(図4参照)、本圧着用ヘッド30の本圧着用ヒーター30aを発熱させる。所定の温度まで昇温された本圧着用ヒーターブロック31に蓄積されている熱は、ばね32に支持されている本圧着用アタッチメント33の伝熱部33bに伝わる(薄墨矢印参照)。
As shown in FIG. 11B, the
次に、実装装置1の制御装置23は、本圧着用ユニット16を駆動させて本圧着用ヘッド30を本圧着用ステージ14に近接する方向に移動させる(図1参照)。本圧着用アタッチメント33は、チップ部品Dに接触すると、本圧着用ユニット16の加圧力によってゴム部材33cが圧縮されることで本圧着用ヒーターブロック31を基準としてZ軸方向に移動する(図11(a)参照)。
Next, the
本圧着用アタッチメント33は、伝熱部33bがばね32に接触した状態で保持されている。このため、本圧着用アタッチメント33は、伝熱部33bとばね32との間で熱伝導可能な状態でZ軸方向に移動する。これにより、本圧着用アタッチメント33には、ゴム部材33cが圧縮されることによって本圧着用アタッチメント33がZ軸方向に移動してもばね32を介して本圧着用ヒーターブロック31から熱が供給されている。
The main-
このように構成される本圧着用ヘッド30を用いることで、ばね32がたわんだ状態で本圧着用アタッチメント33を支持しているので、加圧時にゴム部材33cが圧縮されても本圧着用アタッチメント33とばね32との間に相対的な移動が生じない。また、本圧着用ヘッド30は、本圧着用ヒーターブロック31の内部にばね32が内装されているので本圧着用アタッチメント33の周囲にばね等を配置する必要がない。これにより、複数の本圧着用アタッチメント33を近接して配置することができる。これにより、本圧着用アタッチメント33を加熱しつつ、チップ部品Dの加圧方向の位置のばらつきをゴム部材33cで吸収することができる。
By using the main
本発明は、実装用ヘッドおよびそれを用いた実装装置に関する。詳しくは、チップ部品等を回路基板に実装する実装用ヘッドおよびそれを用いた実装装置に利用することができる。 The present invention relates to a mounting head and a mounting apparatus using the same. Specifically, it can be used for a mounting head for mounting a chip component or the like on a circuit board and a mounting apparatus using the mounting head.
1 実装装置
17 本圧着ヘッド
18 本圧着用ヒーターブロック
19 ばね
20 本圧着用アタッチメント
20a ゴム部材
C 回路基板
D チップ部品DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (6)
チップ部品と接触するアタッチメントと、
アタッチメントを加熱するヒーターブロックと、
アタッチメントとヒーターブロックとの間に配置され、加圧時にアタッチメントとヒーターブロックとによって圧縮される弾性部材と、
前記弾性部材と別に、アタッチメントとヒーターブロックとに接続され、加圧時に変形してアタッチメントに追従する熱伝導部材と、を具備し、
前記熱伝導部材がばねから構成され、前記アタッチメントを保持し、
前記ヒーターブロックに前記ばねの内装空間が構成され、ばねがたわんだ状態で内装空間に配置される実装用ヘッド。 A mounting head that heats and pressurizes a chip component and connects it to a predetermined position on a circuit board,
An attachment that contacts the chip component;
A heater block for heating the attachment;
An elastic member that is disposed between the attachment and the heater block and is compressed by the attachment and the heater block when pressurized;
Separately from the elastic member, connected to the attachment and the heater block, comprising a heat conduction member that deforms when pressurized and follows the attachment ,
The heat conducting member is composed of a spring and holds the attachment;
A mounting head disposed in the interior space in a state in which the interior space of the spring is configured in the heater block and the spring is bent .
チップ部品と接触するアタッチメントと、
アタッチメントを加熱するヒーターブロックと、
アタッチメントとヒーターブロックとの間に配置され、加圧時にアタッチメントとヒーターブロックとによって圧縮される、0.1mm以上1mm以下の厚さの板状部材から構成される弾性部材と、
アタッチメントとヒーターブロックとに接続され、加圧時に変形してアタッチメントに追従する熱伝導部材と、を具備する実装用ヘッド。 A mounting head that heats and pressurizes a chip component and connects it to a predetermined position on a circuit board,
An attachment that contacts the chip component;
A heater block for heating the attachment;
An elastic member composed of a plate-like member having a thickness of 0.1 mm or more and 1 mm or less, which is disposed between the attachment and the heater block and is compressed by the attachment and the heater block at the time of pressurization;
A mounting head comprising: a heat conduction member connected to the attachment and the heater block and deformed when pressed to follow the attachment.
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