JP6590708B2 - 半導電性樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)を55重量%〜80重量%と、ポリアミド樹脂(B)を11重量%〜35重量%と、カーボンブラック(C)を3重量%〜25重量%とを含む半導電性樹脂組成物の製造方法であって、
前記ポリアミド樹脂は、ナイロン6、ナイロン4、ナイロン6,6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン6,10、ナイロン6,12、ナイロン6/6,6、ナイロン6/6,6/12、ナイロン6,MXD(MXDはm−キシリレンジアミン成分を表す)、ナイロン6,6T(Tはテレフタル酸成分を表す)、および/または、ナイロン6,6I(Iはイソフタル酸成分を表す)であり、
前記ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)を主成分として含むマスターバッチ用樹脂と前記カーボンブラック(C)とを混合して導電性マスターバッチを作製し、次いで前記導電性マスターバッチに前記ポリアミド樹脂(B)を含むブレンド用樹脂(ただし、導電剤を含有する場合を除く)を混合することを特徴とする半導電性樹脂の製造方法が提供され、
(2)前記導電性マスターバッチにおける前記マスターバッチ用樹脂と前記カーボンブラック(C)との配合割合は、前記マスターバッチ用樹脂を70重量%〜95重量%に対して、前記カーボンブラック(C)を5重量%〜30重量%含むことを特徴とする(1)記載の半導電性樹脂組成物の製造方法が提供され、
(3)前記マスターバッチ用樹脂における前記ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)の配合量は、90重量%以上であることを特徴とする(1)又は(2)記載の半導電性樹脂組成物の製造方法が提供され、
(4)前記ブレンド用樹脂は、ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)を含むことを特徴とする(1)乃至(3)のいずれか記載の半導電性樹脂組成物の製造方法が提供され、
(5)前記ブレンド用樹脂における前記ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)と前記ポリアミド樹脂(B)との配合量は、75重量%以上であることを特徴とする(4)記載の半導電性樹脂組成物の製造方法が提供され、
(6)(1)乃至(5)のいずれか記載の製造方法によって得られた半導電性樹脂組成物を押出成形することを特徴とする成形体の製造方法が提供され、
(7)(1)乃至(5)のいずれか記載の製造方法によって得られた半導電性樹脂組成物を押出成形することを特徴とする電子写真用シームレスベルトの製造方法が提供される。
以下、本発明の半導電性樹脂組成物の製造方法について説明する。本発明の製造方法は、ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)を55重量%〜80重量%と、ポリアミド樹脂(B)を11重量%〜35重量%と、カーボンブラック(C)を3重量%〜25重量%とを含む半導電性樹脂組成物の製造方法であり、カーボンブラック(C)を分散したポリフッ化ビニリデン樹脂(A)の導電性マスターバッチとポリアミド樹脂(B)とを混合することを特徴とするものである。さらに詳しくは、ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)を主成分として含むマスターバッチ用樹脂とカーボンブラック(C)とを混合して導電性マスターバッチを作製し、次いで導電性マスターバッチとポリアミド樹脂(B)を含むブレンド用樹脂とを混合することにより、ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)の優れた特性である難燃性を維持しつつも、半導電性領域の電気抵抗の均一性の高い、所望の電気抵抗に調整することができるものである。なお、ここでいう半導電性とは、温度23℃、相対湿度50%RH、印可電圧500Vにおける体積抵抗率が1×106〜1×1013Ω・cmの範囲内であることを意味する。
本発明の成形体は、上記本発明の製造方法によって得られた半導電性樹脂組成物を押出成形して得られるものである。押出成形法としては、従来公知の押出成型装置を用いることができる。成形体の形態としては、例えば、フィルム状、シート状、チューブ状、ベルト状、繊維状等が挙げられる。
上記の中でも、本発明の成形体は、電気抵抗の均一性に優れる為、特に電子写真用シームレスベルトとして好適に使用することができる。また、ここでいう電子写真用シームレスベルトとは、電子写真方式の画像形成装置に用いる転写搬送ベルトまたは中間転写ベルトである。本発明の電子写真用シームレスベルトは、上記本発明の製造方法によって得られた半導電性樹脂組成物を上述した押出成形法等によって得ることができる。
(1)溶融粘度
長さ10mm×直径1mmのダイを取り付けた島津製作所製高化式フローテスターを用い、測定温度200℃、荷重100kgの条件にて溶融粘度を測定した。なお、その単位を(poise)として表した。
(2)電気抵抗(体積抵抗率)及び電気抵抗のバラつき
URSプローブを取り付けたハイレスタUP(MCP−HT450、ダイヤインスツルメンツ社製)を用い、460mm×400mmのサンプルをTD方向に23点、MD方向に2点の合計46点で体積抵抗率を測定した。上記46点の体積抵抗率の測定値の平均値を求め、それをサンプルの体積抵抗率とした。(測定条件:温度23℃、相対湿度50%RH、荷重2kg、印加電圧500V、10秒)また、体積抵抗率の測定値のバラつきを求め、以下の評価基準に基づき評価した。
○:体積抵抗率のバラつきが1.0桁以内
×:体積抵抗率のバラつきが1.0桁を超える
(3)難燃性
UL94VTM垂直燃焼試験に準拠して、厚み100〜150μmのフィルムで評価し、VTM−0、VTM−1、VTM−2、NOTVTM(試験に合格しない)の類別に分類した。
<ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)>
・ポリフッ化ビニリデン(A−1)[融点:168℃、溶融粘度:4500poise、製品名:KYNAR710、アルケマ社製]
・ポリフッ化ビニリデン(A−2)[融点:168℃、溶融粘度:22000poise、製品名:KYNAR740、アルケマ社製)]
<ポリアミド樹脂(B)>
・ナイロン12(B−1)[融点:176〜180℃、溶融粘度:5440poise]
・ナイロン12(B−2)[融点:176〜180℃、溶融粘度:1700poise]
<カーボンブラック(C)>
・カーボンブラック(C−1)[製品名:ENSACO 260G、ティムカル社製]
<添加剤>
・相溶化剤[主鎖:メタクリル酸メチル−グリシジルメタクリレート共重合体、側鎖:メタクリル酸メチル重合体、製品名:レゼタ GP−301、東亜合成社製]
・酸化防止剤[フェノール系化合物、製品名:IRGANOX1010、BASF社製]
ポリフッ化ビニリデン(A−1)75重量%とカーボンブラック(C−1)25重量%とをスクリュー径38φmm二軸混練押出機を用いて溶融混練し、カーボンブラック(C−1)25重量%の導電性マスターバッチを調製した。
表1に示した配合割合となるよう、導電性マスターバッチと、ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)と、ポリアミド樹脂(B)と、添加剤とをドライブレンドした後に、スクリュー径38φmm二軸混練押出機を用いて表1に示す条件にて溶融混練し、コンパウンドを得た。次いで、表2に示した配合割合となるよう、得られたコンパウンドを環状ダイス(リップ径50φmm)を備えた25φmm単軸押出機に供給し、溶融状態でチューブ状に押出すことで厚み100〜150μmのチューブ状の半導電性樹脂からなる成形体を得た。得られたチューブ状成形体の体積抵抗率、電気抵抗の均一性、難燃性の結果を表2に示す。
Claims (7)
- ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)を55重量%〜80重量%と、ポリアミド樹脂(B)を11重量%〜35重量%と、カーボンブラック(C)を3重量%〜25重量%とを含む半導電性樹脂組成物の製造方法であって、
前記ポリアミド樹脂は、ナイロン6、ナイロン4、ナイロン6,6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン6,10、ナイロン6,12、ナイロン6/6,6、ナイロン6/6,6/12、ナイロン6,MXD(MXDはm−キシリレンジアミン成分を表す)、ナイロン6,6T(Tはテレフタル酸成分を表す)、および/または、ナイロン6,6I(Iはイソフタル酸成分を表す)であり、
前記ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)を主成分として含むマスターバッチ用樹脂と前記カーボンブラック(C)とを混合して導電性マスターバッチを作製し、次いで前記導電性マスターバッチに前記ポリアミド樹脂(B)を含むブレンド用樹脂(ただし、導電剤を含有する場合を除く)を混合することを特徴とする半導電性樹脂の製造方法。 - 前記導電性マスターバッチにおける前記マスターバッチ用樹脂と前記カーボンブラック(C)との配合割合は、前記マスターバッチ用樹脂を70重量%〜95重量%に対して、前記カーボンブラック(C)を5重量%〜30重量%含むことを特徴とする請求項1記載の半導電性樹脂組成物の製造方法。
- 前記マスターバッチ用樹脂における前記ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)の配合量は、90重量%以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の半導電性樹脂組成物の製造方法。
- 前記ブレンド用樹脂は、ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の半導電性樹脂組成物の製造方法。
- 前記ブレンド用樹脂における前記ポリフッ化ビニリデン樹脂(A)と前記ポリアミド樹脂(B)との配合量は、75重量%以上であることを特徴とする請求項4記載の半導電性樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1乃至5のいずれか記載の製造方法によって得られた半導電性樹脂組成物を押出成形することを特徴とする成形体の製造方法。
- 請求項1乃至5のいずれか記載の製造方法によって得られた半導電性樹脂組成物を押出成形することを特徴とする電子写真用シームレスベルトの製造方法。
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