JP6583570B2 - 電子部品装置、高周波フロントエンド回路、及び通信装置 - Google Patents
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Description
本実施の形態に係る電子部品装置1は、例えば高周波信号の送受信に用いられる通信装置等に設けられている。
はじめに、本実施の形態に係る電子部品装置1の構成について説明する。図1は、本実施の形態に係る電子部品装置1を平面視したときの外観の一例を示す平面図である。図2Aは、本実施の形態に係る電子部品装置1の内部構成を示す平面透視図である。図2B〜図3Bは、本実施の形態に係る電子部品装置1の内部構成を示す断面透視図である。
ここで、樹脂構造体10、内部電極23、素体21、調整電極27および調整領域25の熱膨張係数の関係について説明する。なお、以下では、内部電極23の熱膨張係数は、第1の内部電極23aと第2の内部電極23bの全体の平均的な熱膨張係数とする。
以上、本実施の形態に係る電子部品装置1によると、樹脂構造体10と内部電極23との間に配置されている素体21に調整電極27を配置することにより、樹脂構造体10と内部電極23との間の領域を調整領域25として、樹脂構造体10と素体21、素体21と内部電極23との熱膨張係数の差を小さくすることができる。これにより、樹脂構造体10と素体21との境界において配線が切断するのを抑制することができる。
次に、実施の形態2について図4を用いて説明する。図4は、本実施の形態に係る電子部品装置2の内部構成を示す断面図である。
次に、実施の形態3について図5〜図6Bを用いて説明する。図5は、本実施の形態に係る電子部品装置の内部構成を示す断面図である。図6Aは、本実施の形態に係る電子部品装置の内部構成の一例を示す平面透視図である。図6Bは、本実施の形態に係る電子部品装置の内部構成の他の例を示す平面透視図である。なお、図6Aおよび図6Bでは、樹脂構造体10の図示を省略し、電子部品の部分のみ示している。樹脂構造体10は、図6Aおよび図6Bに示した構造の周囲に配置される。
次に、実施の形態4について図7Aおよび図7Bを用いて説明する。図7Aおよび図7Bは、本実施の形態に係る電子部品装置4および5の内部構成の一例を示す平面透視図である。なお、図7Aおよび図7Bでは、樹脂構造体10および第1の配線層32aおよび第2の配線層32bの図示を省略し、電子部品の部分のみ示している。樹脂構造体10は、図7Aに示した構造の周囲に配置される。第1の配線層32aは、電子部品20の内部電極323に接続されており、内部電極323、調整領域325a、樹脂構造体10の上に連続して設けられている。第2の配線層32bは、電子部品20の内部電極323に接続されており、内部電極323、調整領域325b、樹脂構造体10の上に連続して設けられている。
次に、実施の形態5について図8を用いて説明する。
以上、本発明の実施の形態に係る電子部品装置について、実施の形態を挙げて説明したが、本発明に係る電子部品装置は、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記電子部品装置を内蔵した通信装置、各種機器も本発明に含まれる。
10 樹脂構造体
20、120、220 電子部品
21、221 素体
23、123、223、323 内部電極
23a、123a、223a、323a 第1の内部電極
23b、123b、223b、323b 第2の内部電極
25、125、226、325a、325b 調整領域
27、127、227a、227b、327a、327b 調整電極
30 絶縁層
32a 第1の配線層
32b 第2の配線層
50 通信装置
51 高周波フロントエンド回路
52 アンテナ素子
53 RFIC(RF信号処理回路)
102 実装部品
103、105 バンプ
104 封止層
105 はんだボール
121 貫通電極
122a、122c 第1の配線
124a、124c 第2の配線 150 モジュール基板(実装基板)
224a 電極(第1の平面電極)
224b 電極(第2の平面電極)
225a、225b 電極(調整電極)
520 送信増幅回路群
530 フィルタ群
540 スイッチ回路
Claims (18)
- 電子部品と、
前記電子部品の一方の主面が露出する状態で、前記電子部品を内蔵する樹脂構造体と、
前記樹脂構造体と前記電子部品のそれぞれの表面の少なくとも一部に形成された配線層とを備え、
前記電子部品は、
素体と、
前記素体に内蔵され、前記配線層と接続された内部電極と、
前記素体において、少なくとも、前記内部電極と前記内部電極に最も近い前記樹脂構造体の側面との間の調整領域に設けられた調整電極と、を有し、
前記配線層は、前記内部電極、前記調整領域および前記樹脂構造体の上に連続して設けられており、
前記樹脂構造体の熱膨張係数、前記調整領域の熱膨張係数および前記内部電極の熱膨張係数は、
前記樹脂構造体の熱膨張係数≦前記調整領域の熱膨張係数≦前記内部電極の熱膨張係数という関係式を満たす、
電子部品装置。 - 前記調整電極の熱膨張係数は、前記素体の熱膨張係数よりも大きい、
請求項1に記載の電子部品装置。 - 前記調整電極は、前記樹脂構造体と接触している、
請求項1または2に記載の電子部品装置。 - 前記調整電極は、前記内部電極と接触している、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品装置。 - 前記調整電極は、前記内部電極に沿って前記素体の深さ方向に複数配置されている、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品装置。 - 前記複数の調整電極は、前記素体の深さ方向の厚さが同一である、
請求項5に記載の電子部品装置。 - 前記複数の調整電極は、前記内部電極に沿って前記素体の深さ方向に周期的に配置されている、
請求項5または6に記載の電子部品装置。 - 前記調整電極は、金属により構成されている、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品装置。 - 前記調整電極は、前記内部電極と同一の材料により構成されている、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品装置。 - 前記調整電極は、前記内部電極から突出して形成されている、
請求項4に記載の電子部品装置。 - 前記内部電極は、第1の内部電極と前記第1の内部電極に接続された第2の内部電極とで構成され、
前記第1の内部電極および前記第2の内部電極の少なくとも1つは、インダクタである、
請求項1〜10のいずれか1項に記載の電子部品装置。 - 前記内部電極は、第1の内部電極と第2の内部電極とで構成され、
前記配線層は、第1の配線層と第2の配線層とで構成され、
前記第1の内部電極は、前記第1の配線層と接続され、前記調整領域と接触しており、
前記第2の内部電極は、前記第2の配線層と接続され、前記調整領域と接触しており、
前記電子部品は、前記第1の内部電極に接続された第1の平面電極と、前記第2の内部電極に接続された第2の平面電極とで構成されるコンデンサである、
請求項1〜10のいずれか1項に記載の電子部品装置。 - 前記素体は、前記配線層が形成された面側から平面視したときに矩形状の形状を有し、
前記調整電極は、前記素体の矩形状の形状の少なくとも1つの角部を構成する2つの辺それぞれの一部に沿って形成されている、
請求項1〜12のいずれか1項に記載の電子部品装置。 - 実装基板と、
前記実装基板上に実装された請求項1〜13のいずれか1項に記載の電子部品装置と、
前記電子部品装置上にさらに実装された実装部品とを備える、
電子部品装置。 - 前記樹脂構造体は、前記樹脂構造体の両面を貫通する貫通電極を有し、
前記貫通電極は、前記実装基板および前記配線層に接続されている、
請求項14に記載の電子部品装置。 - 前記電子部品装置を複数有し、前記実装基板と前記実装部品との間に複数の前記電子部品装置が積層されている、
請求項14または15に記載の電子部品装置。 - 請求項1〜16のいずれか1項に記載の電子部品装置を高周波素子として備える、
高周波フロントエンド回路。 - アンテナ素子で送受信される高周波信号を処理するRF信号処理回路と、
前記アンテナ素子と前記RF信号処理回路との間で前記高周波信号を伝達する請求項17に記載の高周波フロントエンド回路と、を備える、
通信装置。
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