JP2013150349A - 回路基板 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 101150092978 Slc25a4 gene Proteins 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 101150041689 SLC25A5 gene Proteins 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 101100489713 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100489717 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明は、導体層40、42、44、46、48及び50と絶縁層30、32、34、36及び38とが積層されて形成された積層基板28と、積層基板28に形成されたアンテナ端子と積層基板28に内蔵された送信フィルタチップ10a及び受信フィルタチップ10bと、送信フィルタチップ10a及び受信フィルタチップ10bを積層基板28の厚さ方向に投影して形成される投影領域10c及び10dと少なくとも一部が重なるように積層基板28の上面に設けられ、かつ送信フィルタチップ10a及び受信フィルタチップ10b並びにアンテナ端子と接続されたチップ部品12a及び14aと、を具備する回路基板である。
【選択図】図3
Description
10a 送信フィルタチップ
10b 受信フィルタチップ
10c、10d 投影領域
12、14、16 マッチング回路
12a、14a、14b、16a チップ部品
18 PA
18a 能動部品
28 積層基板
30、32、34、36、37、38 絶縁層
40、42、44、46、48、50 導体層
40a 配線
52、52a ビア配線
54 コア
54a、54b 開口部
100、200、300、400 回路基板
Ant1、Ant2 アンテナノード
Rx1、Rx2 受信ノード
Tx1、Tx2 送信ノード
Claims (8)
- 導体層と絶縁層とが積層されて形成された積層基板と、
前記積層基板に形成されたアンテナ端子と、
弾性波フィルタが形成され、前記積層基板に内蔵されたフィルタチップと、
前記フィルタチップを前記積層基板の厚さ方向に投影して形成される投影領域と少なくとも一部が重なるように前記積層基板の表面に設けられ、かつ前記フィルタチップ及び前記アンテナ端子と接続されたチップ部品と、を具備することを特徴とする回路基板。 - 前記チップ部品の全体が前記投影領域の内側に位置することを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 複数の前記チップ部品の全体が前記投影領域の内側に位置することを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板。
- 前記フィルタチップと前記チップ部品とは、別のチップ部品を介さず直接接続されていることを特徴とする請求項1から3いずれか一項記載の回路基板。
- 複数の前記フィルタチップは送信フィルタが形成された送信フィルタチップ、及び受信フィルタが形成された受信フィルタチップを含むことを特徴とする請求項1から4いずれか一項記載の回路基板。
- 前記送信フィルタチップは送信ノードと共通ノードとの間に接続され、前記受信フィルタチップは受信ノードと前記共通ノードとの間に接続され、
複数の前記チップ部品は、前記共通ノードとアンテナとの間に接続される第1チップ部品、前記送信ノードと電子部品との間に接続される第2チップ部品、前記受信ノードと前記電子部品との間に接続される第3チップ部品を含み、
前記第1チップ部品は、前記送信フィルタチップを前記積層基板の厚さ方向に投影して形成される第1投影領域、又は前記受信フィルタチップを前記積層基板の厚さ方向に投影して形成される第2投影領域と重なり、
前記第2チップ部品は前記第1投影領域と重なり、
前記第3チップ部品は前記第2投影領域と重なることを特徴とする請求項5記載の回路基板。 - 前記フィルタチップと前記チップ部品とを接続する配線のうち、前記積層基板の面方向に延びる第1配線は、前記積層基板の厚さ方向に延びる第2配線より短いことを特徴とする請求項1から6いずれか一項記載の回路基板。
- 前記積層基板は金属からなるコアを含み、
前記フィルタチップは前記コアに形成された開口部に内蔵されていることを特徴とする請求項1から7いずれか一項記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013077250A JP5888786B2 (ja) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013077250A JP5888786B2 (ja) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 回路基板 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011282012A Division JP5241909B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013150349A true JP2013150349A (ja) | 2013-08-01 |
JP5888786B2 JP5888786B2 (ja) | 2016-03-22 |
Family
ID=49047376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013077250A Active JP5888786B2 (ja) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5888786B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2017068877A1 (ja) * | 2015-10-23 | 2018-06-07 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
US11201633B2 (en) | 2017-03-14 | 2021-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency module |
WO2022124262A1 (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002359327A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-12-13 | Kyocera Corp | 電子回路モジュール |
JP2003347741A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合多層基板およびそれを用いたモジュール |
JP2005094405A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Tdk Corp | 弾性表面波フィルタを備えた高周波モジュール |
JP2011187831A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Tdk Corp | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002359327A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-12-13 | Kyocera Corp | 電子回路モジュール |
JP2003347741A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合多層基板およびそれを用いたモジュール |
JP2005094405A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Tdk Corp | 弾性表面波フィルタを備えた高周波モジュール |
JP2011187831A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Tdk Corp | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2017068877A1 (ja) * | 2015-10-23 | 2018-06-07 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
US10425116B2 (en) | 2015-10-23 | 2019-09-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device, high frequency front-end circuit, and communication apparatus |
US11201633B2 (en) | 2017-03-14 | 2021-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency module |
WO2022124262A1 (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
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A621 | Written request for application examination |
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