JP5888786B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5888786B2 JP5888786B2 JP2013077250A JP2013077250A JP5888786B2 JP 5888786 B2 JP5888786 B2 JP 5888786B2 JP 2013077250 A JP2013077250 A JP 2013077250A JP 2013077250 A JP2013077250 A JP 2013077250A JP 5888786 B2 JP5888786 B2 JP 5888786B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- filter
- circuit board
- chip component
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 101150092978 Slc25a4 gene Proteins 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 101150041689 SLC25A5 gene Proteins 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 101100489713 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100489717 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
10a 送信フィルタチップ
10b 受信フィルタチップ
10c、10d 投影領域
12、14、16 マッチング回路
12a、14a、14b、16a チップ部品
18 PA
18a 能動部品
28 積層基板
30、32、34、36、37、38 絶縁層
40、42、44、46、48、50 導体層
40a 配線
52、52a ビア配線
54 コア
54a、54b 開口部
100、200、300、400 回路基板
Ant1、Ant2 アンテナノード
Rx1、Rx2 受信ノード
Tx1、Tx2 送信ノード
Claims (7)
- 導体層と絶縁層とが積層されて形成された積層基板と、
前記積層基板に形成されたアンテナ端子と、
弾性波フィルタが形成され、前記積層基板に内蔵され、分波器を構成する送信フィルタが形成された送信フィルタチップと、
弾性波フィルタが形成され、前記積層基板に内蔵され、前記分波器を構成する受信フィルタが形成された受信フィルタチップと、
前記送信フィルタチップ及び前記受信フィルタチップのうちの一方のフィルタチップを前記積層基板の厚さ方向に投影して形成される投影領域と少なくとも一部が重なるように前記積層基板の表面に設けられ、かつ前記一方のフィルタチップ及び前記アンテナ端子と接続され、前記一方のフィルタチップと前記アンテナ端子に接続されるアンテナとの間のインピーダンス整合に用いられる第1チップ部品と、を具備することを特徴とする回路基板。 - 前記第1チップ部品の全体が前記投影領域の内側に位置することを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記一方のフィルタチップに接続された第2チップ部品を備え、
前記第1チップ部品及び前記第2チップ部品の全体が前記投影領域の内側に位置することを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板。 - 前記一方のフィルタチップと前記第1チップ部品とは、別のチップ部品を介さずに直接接続されていることを特徴とする請求項1から3いずれか一項記載の回路基板。
- 前記送信フィルタチップは送信ノードと共通ノードとの間に接続され、前記受信フィルタチップは受信ノードと前記共通ノードとの間に接続され、
前記第1チップ部品は、前記共通ノードと前記アンテナ端子との間に接続され、
前記送信ノードと電子部品との間に接続される第2チップ部品と、前記受信ノードと前記電子部品との間に接続される第3チップ部品と、を備え、
前記第1チップ部品は、前記送信フィルタチップを前記積層基板の厚さ方向に投影して形成される第1投影領域、又は前記受信フィルタチップを前記積層基板の厚さ方向に投影して形成される第2投影領域と重なり、
前記第2チップ部品は前記第1投影領域と重なり、
前記第3チップ部品は前記第2投影領域と重なることを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板。 - 前記一方のフィルタチップと前記第1チップ部品とを接続する配線のうち、前記積層基板の面方向に延びる第1配線は、前記積層基板の厚さ方向に延びる第2配線より短いことを特徴とする請求項1から5いずれか一項記載の回路基板。
- 前記積層基板は金属からなるコアを含み、
前記送信フィルタチップ及び前記受信フィルタチップは前記コアに形成された開口部に内蔵されていることを特徴とする請求項1から6いずれか一項記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013077250A JP5888786B2 (ja) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013077250A JP5888786B2 (ja) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 回路基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011282012A Division JP5241909B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013150349A JP2013150349A (ja) | 2013-08-01 |
JP5888786B2 true JP5888786B2 (ja) | 2016-03-22 |
Family
ID=49047376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013077250A Active JP5888786B2 (ja) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5888786B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6601503B2 (ja) * | 2015-10-23 | 2019-11-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
JP6729790B2 (ja) | 2017-03-14 | 2020-07-22 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
WO2022124262A1 (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3554310B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2004-08-18 | 京セラ株式会社 | 電子回路モジュール |
JP2003347741A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合多層基板およびそれを用いたモジュール |
JP2005094405A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Tdk Corp | 弾性表面波フィルタを備えた高周波モジュール |
JP5441007B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2014-03-12 | Tdk株式会社 | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
-
2013
- 2013-04-02 JP JP2013077250A patent/JP5888786B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013150349A (ja) | 2013-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5241909B2 (ja) | 回路基板 | |
JP5241910B2 (ja) | 回路基板 | |
JP6725059B2 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
JP5215767B2 (ja) | フィルタ、分波器、および通信機器 | |
US10873352B2 (en) | Radio-frequency module and communication apparatus | |
JP6669132B2 (ja) | マルチプレクサ、送信装置および受信装置 | |
WO2018110577A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
WO2021002157A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
JP5888786B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2012205215A (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法 | |
JP6112654B2 (ja) | モジュール | |
JP6105358B2 (ja) | 回路基板 | |
JP6566170B2 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
JP6250935B2 (ja) | 高周波モジュール | |
WO2020080017A1 (ja) | 高周波モジュール | |
WO2020080018A1 (ja) | 高周波モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5888786 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |