JP6570794B2 - 排ガスの減圧除害装置 - Google Patents

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Description

本発明は、主として電子産業の製造プロセスより排出される可燃性ガス、有毒ガス、温室効果ガスなどの有害な排ガスの処理に好適な排ガスの除害装置に関する。
半導体や液晶などを製造する電子産業では、シリコン窒化膜ＣＶＤ，シリコン酸化膜ＣＶＤ，シリコン酸窒化膜ＣＶＤ，ＴＥＯＳ酸化膜ＣＶＤ，高誘電率膜ＣＶＤ，低誘電率膜ＣＶＤ及びメタル膜ＣＶＤなどの様々なＣＶＤプロセスが使われる。
このうち、例えばシリコン系薄膜の形成には、主として爆発性や毒性を有するシラン系ガスを用いたＣＶＤ法が使われている。このＣＶＤ法で使用された上記シラン系ガスを含むプロセスガスは、ＣＶＤプロセスで使用された後、排ガスとして下記の特許文献１に記載のような除害装置で無害化されるが、従来より、かかる除害装置の手前で、排ガス中のシラン系ガスを爆発限界以下まで希釈するために大量の希釈用窒素ガスが投入されていた。
ここで、典型的なシリコン酸窒化膜ＣＶＤでは、ＳｉＨ4／ＮＨ3／Ｎ2Ｏ＝１ｓｌｍ／１０ｓｌｍ／１０ｓｌｍ(ｓｌｍ；standard liter per minute，１ａｔｍ、０℃における１分間辺りの流量をリットルで表示した単位)が使われるが、ＳｉＨ4の爆発範囲が１．３％〜１００％であるため、ＣＶＤプロセスから排出されたこのようなガスは、直ちに希釈用窒素ガスで約７６倍程度希釈をする必要がある。かかる希釈を行えば、従来の燃焼方式や大気圧プラズマ方式の熱分解装置で安全且つ確実に除害処理をすることができる。
特開平１１−３３３２４７号公報
しかしながら、上記の従来技術には、次のような問題があった。
すなわち、上述のように窒素ガスで希釈されたシラン系ガスを含む排ガス全体を分解温度まで加熱するのに必要なエネルギーは、希釈前のシラン系ガスを含む排ガスのみを加熱する場合の約７６倍のエネルギーが必要となる。つまり、従来の窒素ガスでの希釈が必要な除害プロセスでは、多量な窒素ガスの使用に伴うコストアップのみならず、排ガスの除害に直接関係が無い窒素ガスも加熱しなければならないため、エネルギー効率が低く、電力或いは燃料などのコストアップも招いていた。
それゆえに、本発明の主たる目的は、安全性を損なうことなく希釈用の窒素ガスの使用を極小化でき、エネルギーの利用効率や経済性に優れた排ガスの除害装置を提供することにある。
上記の目的を達成するため、本発明は、排ガスの除害を減圧下で行なう事により対処している。つまり、本発明は、例えば図１及び図２に示すように、排ガスの減圧除害装置を次のように構成した。
本発明の排ガスの減圧除害装置は、真空ポンプ１４を介して排ガス発生源１２より供給される排ガスＥを、その内部に形成された排ガス処理空間１６ａにて電熱ヒーター１８又はプラズマで加熱又は励起して分解及び／又は反応処理する反応筒１６を有する。その反応筒１６の排ガス出口２０側には、上記の真空ポンプ１４の排気口から上記の反応筒１６の内部に亘って減圧する後段真空ポンプ２２が接続される。その後段真空ポンプ２２を水封ポンプで構成すると共に、上記の反応筒１６の排ガス流路の下流端側を洗浄水Ｗで水洗する水洗手段２４を設ける。そして、その水洗手段２４より上記の反応筒１６の排ガス流路の下流端側に供給された洗浄水Ｗを上記の後段真空ポンプ２２の封水とする。
この発明は、例えば、次の作用を奏する。
真空ポンプ１４を介して排ガス発生源１２より供給される排ガスＥを減圧状態に保ち、電熱ヒーター１８で加熱して分解や反応処理するため、反応で生じる熱が希薄となり、急激な温度上昇や爆発反応を生じることがない。このため、希釈用の窒素ガスが不要か極少量で足りることとなる。また、このように窒素ガスでの希釈が不要か極少量で足りるため、電熱ヒーター１８より供給される熱エネルギーのほぼ全てを直接的に排ガスＥの分解や反応に使用することができる。加えて、排ガスＥの発生源から処理部までが減圧下にあるため、排ガスＥ中に人体にとって有毒なものが含まれる場合であっても、電熱ヒーター１８で加熱分解・反応処理される前に当該排ガスＥが系外へ漏れ出す心配はない。
また、反応筒１６の排ガス流路の下流端側を洗浄水Ｗで水洗する水洗手段２４が設けられているため、排ガスＥの加熱・分解反応処理によって副成し反応筒１６の排ガス流路の下流端側に堆積する粉塵を洗浄水Ｗで洗い流すことができる。
さらに、後段真空ポンプ２２を水封ポンプで構成すると共に、水洗手段２４より反応筒１６の排ガス流路の下流端側に供給された洗浄水Ｗを後段真空ポンプ２２の封水としているので、排ガスＥの除害にかかる用水原単位を低減させることができる。
本発明においては、前記の反応筒１６の内部に、分解・反応補助剤として水分，空気，Ｏ2，Ｈ2又は炭化水素ガスからなる群より選ばれる少なくとも１種を供給する分解・反応補助剤供給手段２６を設けることが好ましい。
この場合、排ガスＥ中にＳｉＨ4やＮＦ3などと言った可燃性の物質や有害な物質が主体で且つ多量に含まれる場合であっても、上記の分解・反応補助剤を加えることにより、これらの物質を安定な状態まで容易に分解したり反応で無害化したりすることができる。
また、本発明においては、前記の反応筒１６の内部に、堆積する粉塵を払い落とす粉塵払い落とし手段２８を設けるのが好ましい。
この場合、粉塵払い落とし手段２８と上記の水洗手段２４とが協働して、排ガスＥの加熱分解・反応処理によって副成する粉塵をより一層効果的に反応筒１６内から除去することができるようになる。
また、本発明においては、前記の反応筒１６に導入する排ガスＥを減圧雰囲気中で水洗する湿式の入口スクラバー５０を更に設けるのが好ましい。
この場合、反応筒１６に導入する排ガスＥを予め水洗して粉塵や水溶性成分を除去することができるのに加え、水洗後の排ガスＥと共に反応筒１６内へ持ち込まれる水分が分解・反応助剤として作用する。
さらに、上述のように、本発明の排ガスの減圧除害装置に入口スクラバー５０を設ける場合において、その入口スクラバー５０で使用するスクラバー水ＳＷを循環ポンプ５４で循環させると共に、循環するスクラバー水ＳＷの一部を、前記の水洗手段２４に洗浄水Ｗとして供給するのが好ましい。
この場合、用水の利用効率を極大化することができ、用水原単位を削減することが可能となる。
本発明によれば、安全性を損なうことなく希釈用の窒素ガスの使用を極小化でき、エネルギーの利用効率や経済性に優れた排ガスの除害装置を提供することができる。
本発明の一実施形態(第１実施形態)の排ガスの減圧除害装置の概要を示す構成図である。 本発明における排ガスの減圧除害装置の反応筒の一例を示す正面視部分断面図である。 本発明の他の実施形態(第２実施形態)の排ガスの減圧除害装置の概要を示す構成図である。 本発明の他の実施形態(第３実施形態)の排ガスの減圧除害装置の概要を示す構成図である。
以下、本発明の一実施形態(第１実施形態)を図１及び図２によって説明する。
図１は、本発明の一実施形態の排ガスの減圧除害装置１０の概要を示す図である。この図が示すように、本実施形態の排ガスの減圧除害装置１０は、ＣＶＤ装置などの排ガス発生源１２より真空ポンプ１４を介して供給される排ガスＥを除害するための装置であり、反応筒１６と後段真空ポンプ２２とを有する。
ここで、図１の実施形態では、排ガス発生源１２としてシリコン酸窒化膜ＣＶＤ装置の例を示している。典型的なシリコン酸窒化膜ＣＶＤ装置ではプロセスガスとしてＳｉＨ4／ＮＨ3／Ｎ2Ｏ＝１ｓｌｍ／１０ｓｌｍ／１０ｓｌｍが、又、クリーニングガスとしてＮＦ3／Ａｒ＝１５ｓｌｍ／１０ｓｌｍがそれぞれ使用されており、またクリーニング反応の生成物としてＳｉＦ4が約１０ｓｌｍほど排出されるとみられる。使用済みとなったこれらのガスが排ガスＥとして真空ポンプ１４を介して減圧除害装置１０へと供給される。なお、シリコン酸窒化膜ＣＶＤのような半導体デバイスの製造プロセスでは、真空ポンプ１４として主にドライポンプが使用される。したがって、この真空ポンプ１４に供給されているＮ2(窒素ガス)は、当該真空ポンプ１４の軸シールのために供給されるパージＮ2である。
反応筒１６は、ハステロイ(登録商標)などの耐食性に優れる金属材料等で形成され、その軸が上下方向を向くように立設された円筒状の管体である(図２参照)。この反応筒１６の外周壁上端部には、配管３０を介して真空ポンプ１４の排気口に連通する排ガス入口３２が設けられる。なお、図２の配管３０上に配設された符号４２は、反応筒１６内部の真空度を測定する真空計である。
また、反応筒１６の内部には排ガス処理空間１６ａが形成されると共に、熱源として後述する電熱ヒーター１８が取り付けられる。
そして、この反応筒１６における排ガス流路の下流端、すなわち反応筒１６の下端部には水洗手段２４が一体的に連設される。
水洗手段２４は、排ガス処理空間１６ａ内で排ガスＥの加熱分解・反応処理によって副成し反応筒１６の下端部に堆積する粉塵を洗浄水Ｗで洗い流すためのもので、反応筒１６と同じくハステロイ(登録商標)などの耐食性に優れる金属材料等で形成され、その内径が反応筒１６の下端と同じものから下向きに狭まった漏斗状に形成された傾斜部３４ａを有するケーシング３４と、その傾斜部３４ａの上端部に取り付けられ、洗浄水Ｗが当該傾斜部３４ａの内面に沿ってスパイラル状に流下するよう供給する洗浄水供給ノズル３６とを有する。
この水洗手段２４におけるケーシング３４の外周壁下端部には、排ガス出口２０に通じる配管３８が接続されており、この配管３８の下流端である排ガス出口２０に後段真空ポンプ２２の吸気口が直結される。したがって、水洗手段２４より供給された洗浄水Ｗは、加熱・分解処理後の排ガスＥと共に、排ガス出口２０を介して後段真空ポンプ２２へと与えられる。
このような水洗手段２４が連設された反応筒１６下端の反対側、すなわち反応筒１６の上部には、排ガス入口３２の近傍に、必要に応じて分解・反応補助剤供給手段２６より供給される水分，空気，Ｏ2，Ｈ2又は炭化水素ガスからなる群より選ばれる少なくとも１種の分解・反応補助剤を排ガス処理空間１６ａ内に導入するためのノズル４０が取り付けられている(図２参照)。
また、反応筒１６の天板１６ｂの中央部にはヒーター挿入孔１６ｃが穿設され、このヒーター挿入孔１６ｃを介して反応筒１６内に電熱ヒーター１８が設置される。
電熱ヒーター１８は、排ガス処理空間１６ａ内を排ガスＥ（とりわけ除害対象成分）の熱分解温度以上(具体的には６００℃〜１３００℃程度)の所定の温度に加熱して、排ガスＥを加熱分解させるためのものであり、発熱体１８ａと保護管１８ｂとを有する。
発熱体１８ａは、電気によって排ガスＥの熱分解温度以上の温度に発熱し、電熱ヒーター１８の発熱源となるものであり、例えば、炭化珪素からなる中実あるいは中空の棒状のものや、ニクロム線やカンタル線などの金属線をその長手方向中心部Ｃで二つ折りにして該金属線どうしが互いに略並行するようにした後、さらに螺旋状に巻回したものなどを挙げることができる。そして、この発熱体１８ａの外周は保護管１８ｂによって保護されている。
保護管１８ｂは、アルミナ(Ａｌ2Ｏ3)，シリカ(ＳｉＯ2)および窒化ケイ素(Ｓｉ3Ｎ4)などのセラミック、又はハステロイ(登録商標)などの耐食性に優れる金属材料等からなる有底筒状の容器体である。
後段真空ポンプ２２は、真空ポンプ１４の排気口から反応筒１６の内部に亘って所定の真空度まで減圧すると共に、反応筒１６で除害処理した排ガスＥを吸引して排出するためのポンプである。本発明では、この後段真空ポンプ２２として水封ポンプを用いる。「水封ポンプ(＝水封式真空ポンプ)」とは、ケーシング内に適当量の封水を入れて羽根車を回転させる構造のポンプで、遠心力でケーシング内壁に押しつけられた封水と羽根車で囲まれた空間の変化を利用し、吸込み・吐出作用を行う真空ポンプである。本発明では、この水封ポンプの封水として、水洗手段２４より供給された洗浄水Ｗを用いる。それゆえ、反応筒１６内で除害処理された排ガスＥは、水封ポンプの内部を通過する以前から、後に封水となる洗浄水Ｗとの間で十分に気液接触するようになる。このため、除害処理によって副成された排ガスＥ中の水溶性成分の多くは封水に溶解して排ガスＥ中から除去される。つまり、出口スクラバーなどの水洗装置が不要となる。
なお、後段真空ポンプ２２の排気口側には、この後段真空ポンプ２２から混ざった状態で排出される処理済の排ガスＥと封水とを分離させる気液分離コアレッサーなどのようなセパレーター４５が必要に応じて装着される(図１参照)。
ここで、後段真空ポンプ２２によって作り出される真空ポンプ１４の排気口から反応筒１６の内部に亘る排ガス通流領域の減圧状態は、１Ｔｏｒｒ以上で且つ７００Ｔｏｒｒ以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは、１５Ｔｏｒｒ以上で且つ６８５Ｔｏｒｒ以下の範囲内であり、さらに好ましいのは１００±５０Ｔｏｒｒの範囲内である。減圧状態が１Ｔｏｒｒ未満の場合には、高度な真空環境を実現するために高価で大掛かりな装置が必要になり、逆に、減圧状態が７００Ｔｏｒｒを超える場合には、大気圧との差が小さくなるため、排ガスＥを大気圧下と同程度の多量の窒素ガスで希釈しなければならなくなる。
本実施形態の排ガスの減圧除害装置１０では、更に反応筒１６に粉塵払い落とし手段２８が取り付けられている。
この粉塵払い落とし手段２８は、反応筒１６の直下に配設されたモーター４４と、このモーター４４に接続され、反応筒１６の内部に向けて立設された回転アーム４６と、この回転アーム４６の先端が枝分かれして電熱ヒーター１８の外周に沿って反応筒１６の上方へと延ばされた粉塵払い落としアーム４８とで構成されており、反応筒１６の内周面及び電熱ヒーター１８の外周面に付着した粉塵を払い落とすようになっている。粉塵は極く微細な綿埃状のもので、回転する粉塵払い落としアーム４８に軽く接触するだけで落下する。
なお、本実施形態の排ガスの減圧除害装置１０には、図示しないが、電熱ヒーター１８や後段真空ポンプ２２や粉塵払い落とし手段２８などの作動に必要な各種検出機器，制御機器及び電源などが備えられていることは言うまでもない。
以上のように構成された排ガスの減圧除害装置１０を用いた排ガスＥの減圧除害方法について説明すると、排ガス発生源１２から排出される排ガスＥは真空ポンプ１４を介して反応筒１６へと送られる。ここで、後段真空ポンプ２２を作動させることにより、排ガスＥは所定の減圧状態に保たれ反応筒１６内の排ガス処理空間１６ａへと導入され、この排ガス処理空間１６ａで電熱ヒーター１８で発生させた熱によって分解・反応処理される。
本実施形態の排ガスの減圧除害装置１０によれば、排ガスＥを減圧状態に保ち電熱ヒーター１８で加熱して分解や反応処理するため、反応で生じる熱が希薄となり、急激な温度上昇や爆発反応を生じることがない。このため、希釈用の窒素ガスが不要か極少量で足りる。また、このように窒素ガスでの希釈が不要か極少量で足りるため、電熱ヒーター１８より供給される熱エネルギーのほぼ全てを直接的に排ガスＥの分解・反応に使用することができる。したがって、これら２つの作用が相俟って、排ガスＥの除害装置を非常にコンパクトな構成にすることができるようになる。
さらに、排ガス発生源１２から処理部までが減圧下にあるため、排ガスＥ中に人体にとって有毒なものが含まれる場合であっても電熱ヒーター１８で加熱分解・反応処理される前に当該排ガスＥが系外へ漏れ出す心配はない。
次に、図３に示す本発明の他の実施形態(第２実施形態)について説明する。上述した第１実施形態の排ガスの減圧除害装置１０と異なる点は、主として、真空ポンプ１４を介して排ガス発生源１２より供給される排ガスＥの通流経路上の反応筒１６の上流側に、入口スクラバー５０及びその附帯設備を設けた点である。これら以外の部分については、上述した第１実施形態の排ガスの減圧除害装置１０と同じであるので、前記第１実施形態の説明を援用して本実施形態の説明に代える。
入口スクラバー５０は、反応筒１６に導入する排ガスＥに含まれる粉塵や水溶性成分を減圧雰囲気中で水洗する湿式のスクラバーであり、直管型のスクラバー本体５０ａと、そのスクラバー本体５０ａの内部に設置され、スクラバー水ＳＷなどの薬液を噴霧状にして撒布する１又は複数のスプレーノズル５０ｂとを具備する。このうち、スクラバー本体５０ａは、その中心軸が鉛直方向を向くように立設されると共に、その下端部にスクラバー水ＳＷが溜まる貯留部５０ｃが形成される。この貯留部５０ｃの下部側周面には、当該貯留部５０ｃからスクラバー水ＳＷを抜き出すための配管５２の上流端が連通接続されており、その配管５２の下流端は、循環ポンプ５４の吸込口に接続される。
循環ポンプ５４は、スクラバー水ＳＷを循環させるためのポンプで、その吐出口には、スクラバー水ＳＷを各所へ送給するための配管５６の上流端が接続される。この配管５６の下流端は、スクラバー本体５０ａ内のスプレーノズル５０ｂに接続される。また、この配管５６は、途中で枝分かれして分枝管５８が形成されており、この分枝管５８の下流端は、洗浄水供給ノズル３６に接続される。このため、循環ポンプ５４で循環されるスクラバー水ＳＷの一部は、前記の水洗手段２４での洗浄水Ｗとして利用される。
また、スクラバー本体５０ａ下部の貯留部５０ｃ液面よりも上の位置には、スクラバー本体５０ａ内に排ガスＥを導入するための排ガス導入口５０ｄが開設される。
さらに、スクラバー本体５０ａの貯留部５０ｃと、水洗手段２４のケーシング３４下部の洗浄水Ｗが溜まる部分とが、配管６０を介して連通するようになっている。このため、分枝管５８を経由して水洗手段２４に供給される洗浄水Ｗのうち、後段真空ポンプ２２の封水として利用されるもの以外のものは、この配管６０を介して貯留部５０ｃへと戻され、循環ポンプ５４によって再びスクラバー水ＳＷ或いは洗浄水Ｗとして循環する。
なお、循環ポンプ５４によって循環・再利用されるスクラバー水ＳＷ及び洗浄水Ｗは、後段真空ポンプ２２の封水としてオーバーフローさせる分だけ減っていくことになるが、配管５２の下流端側に連結された給水配管６２からオーバーフロー分の新水を補給することによって装置全体の水量のバランスを取るようになっている。
そして、スクラバー本体５０ａの上端は、配管３０を介して反応筒１６の排ガス入口３２に連通するように構成される。
以上のように構成された本実施形態の排ガスの減圧除害装置１０によれば、前述した作用・効果に加え、スクラバー本体５０ａの貯留部５０ｃと、水洗手段２４のケーシング３４下部の洗浄水Ｗが溜まる部分とを配管６０で連通することによって、水洗手段２４のケーシング３４の下部に溜まる洗浄水Ｗも循環ポンプ５４で循環させることができる。その結果、水洗手段２４の洗浄水供給ノズル３６から吐出させる洗浄水Ｗの量を増やすことが可能となり、水洗手段２４の洗浄能力をアップさせることができる。
次に、図４に示す本発明の他の実施形態(第３実施形態)について説明する。この第３実施形態の排ガスの減圧除害装置１０は、上述した第２実施形態と同様に、排ガスＥの通流経路上における反応筒１６の上流側に入口スクラバー５０が設けられるものであるが、特に、循環ポンプ５４及び給水配管６２の設置場所が第２実施形態のものとは異なる。なお、これら以外の部分については、上述した第１実施形態及び第２実施形態の排ガスの減圧除害装置１０と同じであるので、前記第１実施形態及び第２実施形態の説明を援用して本実施形態の説明に代える。
本実施形態の循環ポンプ５４では、その吸込口に、貯留部５０ｃのスクラバー水ＳＷを抜き出すための配管５２の下流端のみならず、水洗手段２４のケーシング３４下部に溜まった洗浄水Ｗを抜き出すための配管６４の下流端も接続される。このため本実施形態の排ガスの減圧除害装置１０では、第２実施形態のようにスクラバー本体５０ａの貯留部５０ｃと水洗手段２４のケーシング３４下部とを連通する配管６０は設けられない。
また、本実施形態の給水配管６２は、スクラバー本体５０ａの貯留部５０ｃに直接、新水を供給するように取り付けられる。
本実施形態の排ガスの減圧除害装置１０によれば、水洗手段２４のケーシング３４下部に溜まった洗浄水Ｗが配管６４を介して直接、循環ポンプ５４のサクションへと供給されるようになっているので、上述した第２実施形態のものよりも、水洗手段２４の洗浄水供給ノズル３６から吐出させる洗浄水Ｗの量を更に増やすことができ、水洗手段２４の洗浄能力をより一層アップさせることができる。
なお、上述した各実施形態は次のように変更可能である。
反応筒１６内で排ガスＥを加熱分解させるための熱源として、電熱ヒーター１８を用いる場合を示したが、これに代えて(図示しないが)直流アークプラズマ，誘導結合プラズマ又は容量結合プラズマなどのプラズマを用いるようにしてもよい。
また、水洗手段２４として、所定形状のケーシング３４と洗浄水供給ノズル３６とで構成されたものを示したが、この水洗手段２４は、反応筒１６の排ガス流路の下流端側を洗浄水Ｗで水洗できるものであれば如何なる態様であってもよく、上記のものに限定されるものではない。
また、分解・反応補助剤供給手段２６より供給される分解・反応補助剤として水分，空気，Ｏ2，Ｈ2又は炭化水素ガスからなる群より選ばれる少なくとも１種の分解・反応補助剤を挙げたが、上記の他にも、例えば、排ガスＥ中にＮＦ3のようなＰＦＣｓ(パーフルオロコンパウンド)が多量に含まれ、分解・反応生成物として多量のＨＦが生成されるような場合には、中和剤(分解・反応補助剤)としてＫＯＨ水溶液やＮａＯＨ水溶液などのアルカリ水溶液を添加するのが好ましい。
また、必要に応じて取り付けられる粉塵払い落とし手段２８として、モーター４４と回転アーム４６と粉塵払い落としアーム４８とで構成されたものを示したが、この粉塵払い落とし手段２８は、反応筒１６の内部に堆積する粉塵を払い落とすことができるものであれば如何なる態様であってもよく、上記のものに限定されるものではない。
さらに、真空ポンプ１４と反応筒１６の排ガス入口３２とを配管３０で連結する場合を示したが、この真空ポンプ１４の排気口と排ガス入口３２とを直結するようにしてもよい。また、反応筒１６の排ガス出口２０と後段真空ポンプ２２の吸気口とを直結する場合を示したが、反応筒１６の排ガス出口２０と後段真空ポンプ２２とを配管を介して接続するようにしてもよい。
その他に、当業者が想定できる範囲で種々の変更を行えることは勿論である。
１０：排ガスの減圧除害装置，１２：排ガス発生源，１４：真空ポンプ，１６：反応筒，１６ａ：排ガス処理空間，１８：電熱ヒーター，２０：排ガス出口，２２：後段真空ポンプ，２４：水洗手段，２６：分解・反応補助剤供給手段，２８：粉塵払い落とし手段，５０：入口スクラバー，５４：循環ポンプ，Ｅ：排ガス，Ｗ：洗浄水，ＳＷ：スクラバー水．

Claims (5)

  1. 真空ポンプ(１４)を介して排ガス発生源(１２)より供給される排ガス(Ｅ)を、その内部に形成された排ガス処理空間(１６ａ)にて電熱ヒーター(１８)又はプラズマで加熱又は励起して分解及び／又は反応処理する反応筒(１６)と、
    上記の反応筒(１６)の排ガス出口(２０)側に接続され、上記の真空ポンプ(１４)の排気口から上記の反応筒(１６)の内部に亘って減圧する後段真空ポンプ(２２)とを備える排ガス(Ｅ)の減圧除害装置であって、
    上記の後段真空ポンプ(２２)を水封ポンプで構成すると共に、上記の反応筒(１６)の排ガス流路の下流端側を洗浄水(Ｗ)で水洗する水洗手段(２４)を設け、
    上記の水洗手段(２４)より上記の反応筒(１６)の排ガス流路の下流端側に供給された洗浄水(Ｗ)を上記の後段真空ポンプ(２２)の封水とする、
    ことを特徴とする排ガスの減圧除害装置。
  2. 請求項１の排ガスの減圧除害装置において、
    前記の反応筒(１６)の内部に、分解・反応補助剤として水分，空気，Ｏ2，Ｈ2又は炭化水素ガスからなる群より選ばれる少なくとも１種を供給する分解・反応補助剤供給手段(２６)を設けた、ことを特徴とする排ガスの減圧除害装置。
  3. 請求項１又は２の排ガスの減圧除害装置において、
    前記の反応筒(１６)の内部に、堆積する粉塵を払い落とす粉塵払い落とし手段(２８)を設けた、ことを特徴とする排ガスの減圧除害装置。
  4. 請求項１乃至３の何れかの排ガスの減圧除害装置において、
    前記の反応筒(１６)に導入する排ガス(Ｅ)を減圧雰囲気中で水洗する湿式の入口スクラバー(５０)が更に設けられる、ことを特徴とする排ガスの減圧除害装置。
  5. 請求項４の排ガスの減圧除害装置において、
    前記の入口スクラバー(５０)で使用するスクラバー水(ＳＷ)を循環ポンプ(５４)で循環させると共に、循環するスクラバー水(ＳＷ)の一部を、前記の水洗手段(２４)に洗浄水(Ｗ)として供給する、ことを特徴とする排ガスの減圧除害装置。


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