JP6566703B2 - デバイスチップの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、複数のデバイスを備えるウェーハを分割して各デバイスに対応するデバイスチップを製造するデバイスチップの製造方法に関する。
表面側に複数のデバイスが形成されたウェーハは、例えば、分割予定ライン（ストリート）に沿って切削ブレードで切削されて、各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される。このデバイスチップを別の基板等へと固定するために、デバイスチップの裏面側に固定用の接着層を設けることがある。
裏面側に設けた接着層を固定対象の基板等に密着させて、熱や光等の外的刺激を加えることで、接着層を硬化させてデバイスチップを固定できる。接着層としては、例えば、ダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）等と呼ばれるダイボンディング用のフィルム状接着剤が用いられる。
このフィルム状接着剤は、ウェーハの裏面全体を覆う大きさに形成されており、例えば、分割前のウェーハの裏面に貼り付けられる。ウェーハの裏面にフィルム状接着剤を貼り付けてから、このフィルム状接着剤をウェーハと共に分割することで、裏面側に接着層を備えたデバイスチップを製造できる（例えば、特許文献１参照）。
ところで、上述したフィルム状接着剤は柔らかいので、ウェーハの裏面側（フィルム状接着剤側）をチャックテーブル等で保持してウェーハの表面側を切削すると、特に、切削ブレードの切り抜け側となるウェーハの裏面側において、デバイスチップが欠け易くなる。
そこで、ウェーハの表面側をハーフカットしてから裏面側を研削して複数のデバイスチップへと分割するＤＢＧ（Dicing Before Grinding）の後に、裏面側にフィルム状接着剤を貼り付けるデバイスチップの製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この製造方法では、ウェーハの裏面側に貼り付けたフィルム状接着剤をレーザー光線によって切断している。
特開２０００−１８２９９５号公報 特開２００５−１９５２５号公報
しかしながら、この方法では、フィルム状接着剤を貼り付ける段階でウェーハが既にデバイスチップへと分割されているので、フィルム状接着剤を貼り付ける工程やウェーハを搬送する工程等においてデバイスチップ同士の間隔は変化し易い。よって、デバイスチップの間隔で規定される分割予定ラインが蛇行し、直線的ではなくなってしまうことがある。
そのため、この方法でフィルム状接着剤を切断する場合には、ウェーハの分割予定ライン毎にレーザー光線の照射位置を調整し直さなくてはならなかった。特に、デバイスチップが小さい場合（例えば、５ｍｍ角以下）には、分割予定ラインの数が多くなり加工に長い時間を要してしまう。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着層の形成に要する時間を短縮したデバイスチップの製造方法を提供することである。
本発明によれば、複数の分割予定ラインで区画された表面側の各領域にそれぞれデバイスを備えるウェーハから、各デバイスに対応する複数のデバイスチップを製造するデバイスチップの製造方法であって、該デバイスチップの仕上がり厚さに相当する深さの溝を該分割予定ラインに沿ってウェーハの該表面側に形成する溝形成ステップと、ウェーハの該表面に保護部材を貼着し、ウェーハの裏面を研削して該溝を該裏面側に露出させ、ウェーハを個々の該デバイスチップに分割する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、分割されたウェーハの該裏面に液状ダイボンディング用接着剤を噴射して該液状ダイボンディング用接着剤を隣接する該デバイスチップ間に充填することなく且つウェーハの該表面まで到達させないようにウェーハの該裏面に塗布する接着剤塗布ステップと、該接着剤塗布ステップを実施した後、該液状ダイボンディング用接着剤を硬化させる硬化ステップと、を備え、該接着剤塗布ステップでは、隣接する該デバイスチップの間隔の半分よりもウェーハの該裏面に塗布される該液状ダイボンディング用接着剤の厚さが小さくなるように該液状ダイボンディング用接着剤の供給量を調整し、隣接する該デバイスチップ間で該液状ダイボンディング用接着剤同士の接触を防止することを特徴とするデバイスチップの製造方法が提供される。
本発明に係るデバイスチップの製造方法では、ウェーハの表面側に溝を形成し、裏面を研削してウェーハをデバイスチップへと分割した後に、ウェーハの裏面に液状ダイボンディング用接着剤を噴射して塗布するので、この液状ダイボンディング用接着剤を硬化させることで、各デバイスチップに接着層を形成できる。すなわち、本発明に係るデバイスチップの製造方法では、接着層をレーザー光線等によって切断する必要がないので、接着層の形成に要する時間を短縮できる。
溝形成ステップを模式的に示す斜視図である。 研削ステップにおいてウェーハに保護部材が貼り付けられる様子を模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、研削ステップにおいてウェーハが研削される様子を模式的に示す側面図である。 図４（Ａ）は、接着剤塗布ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の一部を拡大して示す図である。 硬化ステップを模式的に示す一部断面側面図である。 変形例に係る接着剤塗布ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るデバイスチップの製造方法は、溝形成ステップ（図１参照）、研削ステップ（図２、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）、接着剤塗布ステップ（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）及び硬化ステップ（図５参照）を含む。
溝形成ステップでは、分割予定ラインに沿う溝をウェーハの表面側に形成する。研削ステップでは、ウェーハの表面に保護部材を貼り付け裏面を研削することで、溝を裏面側に露出させてウェーハをデバイスチップに分割する。接着剤塗布ステップでは、ウェーハの裏面に液状ダイボンディング用接着剤を噴射して塗布する。硬化ステップでは、塗布した液状ダイボンディング用接着剤を硬化させる。以下、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法について詳述する。
まず、分割予定ラインに沿う溝をウェーハの表面側に形成する溝形成ステップを実施する。図１は、溝形成ステップを模式的に示す斜視図である。図１に示すように、本実施形態に係るウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円板であり、その表面１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。
デバイス領域は、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円板をウェーハ１１として用いているが、ウェーハ１１の材質、形状等に制限はない。例えば、セラミック、樹脂、金属等の材料でなる板をウェーハ１１として用いることもできる。
本実施形態に係る溝形成ステップは、例えば、図１に示す切削装置２で実施される。切削装置２は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引、保持するチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、モータ等を含む回転機構（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル４は、この移動機構で水平方向に移動する。
チャックテーブル４の上面は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引、保持する保持面となっている。この保持面には、チャックテーブル４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、ウェーハ１１を吸引するための吸引力が発生する。
チャックテーブル４の上方には、切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６は、昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング８を備えている。スピンドルハウジング８の内部には、モータ等を含む回転機構（不図示）に連結されたスピンドル（不図示）が収容されている。
スピンドルは、回転機構から伝達される回転力によって水平方向に概ね平行な回転軸の周りに回転し、昇降機構によってスピンドルハウジング８と共に昇降する。また、スピンドルの一端部は、スピンドルハウジング８の外部に露出している。このスピンドルの一端部には、円環状の切削ブレード１０が装着されている。
溝形成ステップでは、まず、ウェーハ１１の裏面１１ｂをチャックテーブル４の保持面に接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、表面１１ａが上方に露出した状態でチャックテーブル４に吸引、保持される。
次に、チャックテーブル４と切削ブレード１０とを相対的に移動、回転させて、切削ブレード１０を加工対象の分割予定ラインに対応する位置に合わせる。その後、回転させた切削ブレード１０をデバイスチップの仕上がり厚さに相当する高さまで下降させて、チャックテーブル４を加工対象の分割予定ラインと平行な方向に移動させる。
これにより、ウェーハ１１の表面１１ａ側を加工対象の分割予定ラインに沿って切削し、デバイスチップの仕上がり厚さに相当する深さの溝１５を形成できる。この手順を繰り返し、全ての分割予定ラインに沿って溝１５が形成されると、溝形成ステップは終了する。
なお、本実施形態では、隣接するデバイスチップ間に後述する液状ダイボンディング用接着剤が充填されない程度に幅の狭い溝１５を形成する（すなわち、薄い切削ブレード１０を使用する）。ただし、溝１５の幅（切削ブレード１０の厚さ）に制限はなく、任意に設定、変更できる。
溝形成ステップの後には、ウェーハ１１の表面１１ａに保護部材を貼り付けてから裏面１１ｂを研削する研削ステップを実施する。図２は、研削ステップにおいてウェーハ１１に保護部材が貼り付けられる様子を模式的に示す斜視図であり、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、研削ステップにおいてウェーハ１１が研削される様子を模式的に示す側面図である。
研削ステップでは、まず、図２に示すように、ウェーハ１１の表面１１ａに保護部材２１を貼り付ける。保護部材２１は、例えば、ウェーハ１１と概ね同形の粘着テープ、樹脂基板、ウェーハ１１と同種又は異種のウェーハ等である。本実施形態では、この保護部材２１の第１面２１ａをウェーハ１１の表面１１ａに接触させて、ウェーハ１１に保護部材２１を貼り付ける。これにより、研削時に加わる荷重等によるデバイス１３の破損を防止できる。
ウェーハ１１の表面１１ａに保護部材２１を貼り付けた後には、ウェーハ１１の裏面１１ｂを研削する。ウェーハ１１の研削は、例えば、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す研削装置１２で実施される。研削装置１２は、ウェーハ１１を吸引、保持するチャックテーブル１４を備えている。
チャックテーブル１４は、モータ等を含む回転機構（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル１４は、この移動機構で水平方向に移動する。
チャックテーブル１４の上面は、ウェーハ１１に貼り付けられた保護部材２１の第２面２１ｂ側を吸引、保持する保持面１４ａとなっている。この保持面１４ａには、チャックテーブル１４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、ウェーハ１１及び保護部材２１を吸引するための吸引力が発生する。
チャックテーブル１４の上方には、研削ユニット１６が配置されている。研削ユニット１６は、昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング１８を備える。スピンドルハウジング１８には、鉛直方向に概ね平行な回転軸を構成するスピンドル２０が収容されている。
スピンドル２０の下端部には、円盤状のホイールマウント２２が固定されている。ホイールマウント２２の下面には、ホイールマウント２２と概ね同径の研削ホイール２４が装着されている。研削ホイール２４は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台２６を備えている。ホイール基台２６の下面には、複数の研削砥石２８が環状に配列されている。
スピンドル２０の上端側（基端側）には、モータ等を含む回転機構（不図示）が連結されている。研削ホイール２４は、この回転機構から伝達される回転力によって、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
ウェーハ１１の裏面１１ｂを研削する際には、まず、ウェーハ１１に貼り付けられた保護部材２１の第２面２１ｂをチャックテーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態でチャックテーブル１４に吸引、保持される。
次に、チャックテーブル１４を研削ホイール２４の下方に移動させて、図３（Ａ）に示すように、チャックテーブル１４と研削ホイール２４とをそれぞれ回転させつつスピンドルハウジング１８を下降させる。スピンドルハウジング１８の下降速度（下降量）は、ウェーハ１１の裏面１１ｂに研削砥石２８の下面が押し付けられる程度とする。これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂを研削できる。
ウェーハ１１の研削は、例えば、ウェーハ１１の厚さを測定しながら行われる。図３（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１が仕上がり厚さまで薄くなり、裏面１１ｂ側に溝１５が露出すると、研削ステップは終了する。この研削ステップによって、ウェーハ１１は、各デバイス１３に対応する複数のデバイスチップ１７に分割される。
研削ステップの後には、ウェーハ１１の裏面１１ｂに液状ダイボンディング用接着剤を塗布する接着剤塗布ステップを実施する。図４（Ａ）は、接着剤塗布ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の一部を拡大して示す図である。接着剤塗布ステップは、例えば、図４（Ａ）に示すスプレーコーティング装置３２で実施される。
スプレーコーティング装置３２は、ウェーハ１１を吸引、保持するチャックテーブル３４を備えている。チャックテーブル３４は、モータ等を含む回転機構（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
チャックテーブル３４の上面は、ウェーハ１１に貼り付けられた保護部材２１の第２面２１ｂ側を吸引、保持する保持面３４ａとなっている。この保持面３４ａには、チャックテーブル３４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、ウェーハ１１及び保護部材２１を吸引するための吸引力が発生する。
チャックテーブル３４の上方には、ウェーハ１１の裏面１１ｂに向けて液状ダイボンディング用接着剤２３を吹き付けるスプレーユニット（スプレー）３６が配置されている。スプレーユニット３６は、Ｌ字状の支持アーム３８と、支持アーム３８の一端側に固定されたスプレーノズル４０とを含む。
支持アーム３８の他端側には、回転機構（不図示）が連結されている。この回転機構は、所定の角度範囲でスプレーノズル４０が搖動するように支持アーム３８を回転させる。また、スプレーノズル４０は、配管（不図示）等を通じて液状ダイボンディング用接着剤２３の供給源（不図示）に接続されており、液状ダイボンディング用接着剤２３を下向きに噴射できる。
本実施形態では、液状ダイボンディング用接着剤２３として、紫外線で硬化する紫外線硬化型樹脂を用いる。紫外線硬化型樹脂の具体例としては、Ｈｅｎｋｅｌ社製の「Ｗａｆｅｒ Ｂａｃｋｓｉｄｅ Ｃｏａｔｉｎｇ」（登録商標）等を挙げることができる。ただし、液状ダイボンディング用接着剤２３の種類等に制限はなく、任意の外的刺激（例えば、熱等）で硬化する硬化型の樹脂（熱硬化型樹脂等）を用いることができる。
接着剤塗布ステップでは、まず、ウェーハ１１に貼り付けられた保護部材２１の第２面２１ｂをチャックテーブル３４の保持面３４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態でチャックテーブル３４に吸引、保持される。
次に、チャックテーブル３４を回転させると共に、搖動させたスプレーノズル４０から液状ダイボンディング用接着剤２３を下向きに噴射させる。これにより、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１（デバイスチップ１７）の裏面１１ｂに液状ダイボンディング用接着剤２３を吹き付けて塗布できる。
本実施形態では、上述のように、隣接するデバイスチップ１７の間隔Ａ（溝１５の幅）を狭くしているので、隣接するデバイスチップ１７間に液状ダイボンディング用接着剤２３が充填されてしまうことはない。
また、液状ダイボンディング用接着剤２３の供給量等は、隣接するデバイスチップ１７に塗布された液状ダイボンディング用接着剤２３同士の接触を抑制できる範囲内で調整することが望ましい。
例えば、隣接するデバイスチップ１７の間隔Ａよりも塗布される液状ダイボンディング用接着剤２３の厚さＢが小さく（Ａ＞Ｂ）なるように液状ダイボンディング用接着剤２３の供給量を調整することで、隣接するデバイスチップ１７間で液状ダイボンディング用接着剤２３同士の接触を抑制できる。
さらに、間隔Ａの半分よりも厚さＢが小さく（０．５Ａ＞Ｂ）なるように液状ダイボンディング用接着剤２３の供給量を調整することで、隣接するデバイスチップ１７間で液状ダイボンディング用接着剤２３同士の接触をより確実に防止できる。ただし、液状ダイボンディング用接着剤２３の供給量等に制限はなく、液状ダイボンディング用接着剤２３の粘度等に応じて任意に変更できる。
ウェーハ１１（デバイスチップ１７）の裏面１１ｂに液状ダイボンディング用接着剤２３が塗布されると、接着剤塗布ステップは終了する。本実施形態では、図４（Ｂ）に示すように、裏面１１ｂ側においてデバイスチップ１７の角を覆うように液状ダイボンディング用接着剤２３が塗布されるので、デバイスチップ１７の抗折強度を高めることもできる。
接着剤塗布ステップの後には、ウェーハ１１の裏面１１ｂに塗布された液状ダイボンディング用接着剤２３を硬化させる硬化ステップを実施する。図５は、硬化ステップを模式的に示す一部断面側面図である。硬化ステップは、例えば、図５に示す硬化装置４２で実施される。
硬化装置４２は、ウェーハ１１を保持するテーブル４４を備えている。テーブル４４の上面は、ウェーハ１１に貼り付けられた保護部材２１の第２面２１ｂ側を保持する保持面４４ａとなっている。テーブル４４の上方には、紫外線（紫外光）を放射する光源４６が配置されている。
硬化ステップでは、まず、ウェーハ１１に貼り付けられた保護部材２１の第２面２１ｂをテーブル４４の保持面４４ａに接触させるように、ウェーハ１１及び保護部材２１をテーブル４４に載せる。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂに塗布された液状ダイボンディング用接着剤２３が上方に露出した状態でテーブル４４に保持される。
次に、光源４６から裏面１１ｂ側の液状ダイボンディング用接着剤２３に紫外線を照射する。これにより、液状ダイボンディング用接着剤２３を硬化させることができる。なお、紫外線の照射条件は、例えば、液状ダイボンディング用接着剤２３が完全に硬化しない範囲で設定される。液状ダイボンディング用接着剤２３を硬化（半硬化）させて接着層が完成すると、硬化ステップは終了する。
以上のように、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法では、ウェーハ１１の表面１１ａ側に溝１５を形成し、裏面１１ｂを研削してウェーハ１１をデバイスチップ１７へと分割した後に、ウェーハ１１の裏面１１ｂに液状ダイボンディング用接着剤２３を噴射して塗布するので、この液状ダイボンディング用接着剤２３を硬化させることで、各デバイスチップ１７に接着層を形成できる。すなわち、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法では、接着層をレーザー光線等によって切断する必要がないので、接着層の形成に要する時間を短縮できる。
また、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法では、裏面１１ｂ側においてデバイスチップ１７の角を覆うように液状ダイボンディング用接着剤２３が塗布されるので、デバイスチップ１７の抗折強度を高めることもできる。
次に、隣接するデバイスチップ１７の間隔Ａと液状ダイボンディング用接着剤２３の厚さＢとの望ましい関係を確認するために行った実験について説明する。本実験では、デバイスチップ１７の間隔Ａ（すなわち、溝１５の幅）又は液状ダイボンディング用接着剤２３の厚さＢが異なる複数のサンプルを用意して、隣接するデバイスチップ１７が液状ダイボンディング用接着剤２３を介して連結される「ダブルダイ」の発生率を確認した。
本実験の結果を表１に示す。なお、表１の「評価」の欄では、○が良好、△が可、×が不可をそれぞれ表している。
Figure 0006566703
表１から、Ａ＞Ｂを満たす場合に、ダブルダイの発生を抑制できるのが分かる。特に、０．５Ａ＞Ｂを満たす場合には、ダブルダイの発生をより確実に防止できる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、スプレーユニット（スプレー）３６による吹き付けで液状ダイボンディング用接着剤２３を塗布しているが、他の方法で液状ダイボンディング用接着剤２３を塗布しても良い。
図６は、変形例に係る接着剤塗布ステップを模式的に示す一部断面側面図である。変形例に係る接着剤塗布ステップは、例えば、図６に示すインクジェット装置５２で実施される。インクジェット装置５２は、ウェーハ１１を保持するテーブル５４を備えている。テーブル５４の上面は、ウェーハ１１に貼り付けられた保護部材２１の第２面２１ｂ側を保持する保持面５４ａとなっている。
テーブル５４の上方には、インクジェットノズル５６が配置されている。このインクジェットノズル５６は、例えば、ウェーハ１１を保持するテーブル５４に対して移動可能に構成されており、ウェーハ１１の裏面１１ｂの任意の領域に液状ダイボンディング用接着剤２３を噴射する。
変形例に係る接着剤塗布ステップでは、まず、ウェーハ１１に貼り付けられた保護部材２１の第２面２１ｂをテーブル５４の保持面５４ａに接触させるように、ウェーハ１１及び保護部材２１をテーブル５４に載せる。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態でテーブル５４に保持される。
次に、インクジェットノズル５６を任意のデバイスチップ１７の上方に移動させて、液状ダイボンディング用接着剤２３を噴射させる。なお、液状ダイボンディング用接着剤２３の噴射領域は、ウェーハ１１（デバイスチップ１７）の溝１５を除く領域に限定しても良い。インクジェットノズル５６の移動と液状ダイボンディング用接着剤２３の噴射とを繰り返し、全てのデバイスチップ１７に液状ダイボンディング用接着剤２３が塗布されると、変形例に係る接着剤塗布ステップは終了する。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ ウェーハ
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ デバイス
１５ 溝
１７ デバイスチップ
２１ 保護部材
２１ａ 第１面
２１ｂ 第２面
２３ 液状ダイボンディング用接着剤
Ａ 間隔
Ｂ 厚さ
２ 切削装置
４ チャックテーブル
６ 切削ユニット
８ スピンドルハウジング
１０ 切削ブレード
１２ 研削装置
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１６ 研削ユニット
１８ スピンドルハウジング
２０ スピンドル
２２ ホイールマウント
２４ 研削ホイール
２６ ホイール基台
２８ 研削砥石
３２ スプレーコーティング装置
３４ チャックテーブル
３４ａ 保持面
３６ スプレーユニット（スプレー）
３８ 支持アーム
４０ スプレーノズル
４２ 硬化装置
４４ テーブル
４４ａ 保持面
４６ 光源
５２ インクジェット装置
５４ テーブル
５４ａ 保持面
５６ インクジェットノズル

Claims (1)

  1. 複数の分割予定ラインで区画された表面側の各領域にそれぞれデバイスを備えるウェーハから、各デバイスに対応する複数のデバイスチップを製造するデバイスチップの製造方法であって、
    該デバイスチップの仕上がり厚さに相当する深さの溝を該分割予定ラインに沿ってウェーハの該表面側に形成する溝形成ステップと、
    ウェーハの該表面に保護部材を貼着し、ウェーハの裏面を研削して該溝を該裏面側に露出させ、ウェーハを個々の該デバイスチップに分割する研削ステップと、
    該研削ステップを実施した後、分割されたウェーハの該裏面に液状ダイボンディング用接着剤を噴射して該液状ダイボンディング用接着剤を隣接する該デバイスチップ間に充填することなく且つウェーハの該表面まで到達させないようにウェーハの該裏面に塗布する接着剤塗布ステップと、
    該接着剤塗布ステップを実施した後、該液状ダイボンディング用接着剤を硬化させる硬化ステップと、を備え、
    該接着剤塗布ステップでは、隣接する該デバイスチップの間隔の半分よりもウェーハの該裏面に塗布される該液状ダイボンディング用接着剤の厚さが小さくなるように該液状ダイボンディング用接着剤の供給量を調整し、隣接する該デバイスチップ間で該液状ダイボンディング用接着剤同士の接触を防止することを特徴とするデバイスチップの製造方法。
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