JP2015095547A - ウェーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
Description
12 ウェーハの裏面
15 凹部
16 環状凸部
25 サポート部材
26 粘着シート
27 剛性板
31 ステージ
36 液状樹脂
41 保持テーブル
42 切削ブレード
A1 デバイス領域
A2 外周余剰領域
D デバイス
W ウェーハ
Claims (1)
- 表面に複数のデバイスが分割予定ラインに区画されて形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有し該デバイス領域に対応する裏面に凹部が形成され外周部に環状凸部が設けられたウェーハを、該分割予定ラインに沿って複数のデバイスに分割を行うウェーハの分割方法であって、
上面に粘着層を有しウェーハの外径よりも大径の粘着シートの中央に、ウェーハの該凹部の内径よりも小径で両面が平坦な剛性板を貼着したサポート部材を準備するサポート部材準備工程と、
平坦なステージ上に該剛性板を露呈させて該サポート部材の該粘着シート側を載置して、該剛性板上に外的刺激により硬化する液状樹脂を供給し、ウェーハの該凹部を該液状樹脂に対面させて該ステージ及び該ウェーハを相互に押圧させて、該凹部内に該剛性板を挿入しつつ該凹部と該剛性板との隙間に該液状樹脂を広げて該粘着シート上面に至るまで行き渡らせ、外部刺激を与えて硬化させ、ウェーハに該サポート部材を貼着するウェーハ貼着工程と、
該ウェーハ貼着工程の後に、ウェーハの表面側を露呈させて該粘着シート側を保持テーブルに保持し、切削ブレードを該液状樹脂の途中まで切り込みつつ該分割予定ラインに沿ってウェーハを切削し該デバイス領域を複数のデバイスに分割する分割工程と、
該分割工程を実施した後に、該複数のデバイスから該液状樹脂と該環状凸部と該サポート部材とを剥離する剥離工程と、
から構成されるウェーハの分割方法。
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