JP5918639B2 - ウェーハの処理方法 - Google Patents
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- Die Bonding (AREA)
Description
2 接着剤塗布装置
3 紫外光照射装置
11,31,41 保持テーブル
12,22 ノズル
21 スピンナテーブル
32 光源
A1 デバイス領域
A2 外周余剰領域
A3,A4 領域
AD 液状接着剤
D デバイス
F1,F2 接着剤被膜
M1 マスキング部材
RE 液状樹脂
T1 保護テープ
T2 マスク用テープ
T2a 開口部
UV 紫外光
W ウェーハ
W1 表面
W2 裏面
Claims (2)
- 表面に複数の分割予定ラインに区画され複数のデバイスが形成されたウェーハの裏面にダイボンディング用の接着剤被膜を形成するウェーハの処理方法であって、
保護テープで保護された前記ウェーハの表面側を保持テーブルに保持し、少なくとも前記分割予定ラインに対応する裏面に外的刺激により硬化する液状樹脂を塗布し、外的刺激を加えて前記液状樹脂を硬化することで複数のデバイス以外の箇所にマスキング部材を形成するマスク形成工程と、
前記マスク形成工程を実施した後に、マスクが形成されていない複数のデバイスの裏面にダイボンディング用の液状接着剤を均一な厚みで塗布し、ウェーハの複数のデバイスの裏面を接着剤被膜で被覆する接着剤塗布工程と、
前記接着剤塗布工程を実施した後、接着剤被膜を硬化させる接着剤被膜硬化工程と、
前記接着剤被膜硬化工程を実施した後、前記マスキング部材をウェーハ裏面から剥離するマスク除去工程と、から構成されるウェーハの処理方法。 - 前記ウェーハ表面は、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、前記デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とから構成され、
前記マスキング部材の外周には前記外周余剰領域の形状に合わせて成形されたマスク用テープを備えることを特徴とする請求項1記載のウェーハの処理方法。
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