JP6565901B2 - 複層フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複層フィルム及びその製造方法に関する。

従来から、複数の層を備えた複層フィルムが知られている（特許文献１及び２参照）。このような複層フィルムは、各層が有する特性を組み合わせて得られる多様な機能を奏しうるので、広範な用途に用いられている。例えば液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ等の各種画像表示装置に用いられる光学フィルムにおいても、複層フィルムが用いられることがある。

前記のような複層フィルムは、製造効率を高める観点から、長尺のフィルムとして製造されることが多い。また、このような長尺の複層フィルムは、一般に巻き取ってフィルムロールにされ、このフィルムロールの状態で保存及び運搬される。

さらに、特許文献３のような技術が知られている。

特開２０００−７９６６４号公報 特開２０１０−２６４６４３号公報 特開平８−７３６２３号公報

長尺の複層フィルムを巻き取って製造されたフィルムロールには、「ブツ」と呼ばれる、幅１ｍｍ〜３ｍｍ程度の凸状の欠陥が生じることがある。前記のような凸状の欠陥が複層フィルムに転写されると、転写された部分において複層フィルムが変形し、当該部分における光学特性が損なわれる可能性がある。
また、この欠陥は、複層フィルムを巻き取る以前に生じるものではなく、フィルムロールの製造後に生じるものであるので、複層フィルムの製造ラインにおいて検査によって検出することが難しい。
さらに、フィルムロールの製造後に前記の欠陥を検出しようとすれば、フィルムロールから複層フィルムを繰り出して検査を行うことが求められるので、繰り出された複層フィルムを再び巻き取るための手間を要することになる。そのため、前記の欠陥のないフィルムロールを、フィルムロールの状態を保ったままで選別することは難しい。
このような事情から、フィルムロールとした場合に前記の欠陥の発生を抑制できる複層フィルムの開発が求められていた。

また、例えば位相差フィルム等のような光学フィルムにおいては、一般に、内部ヘイズが小さいことが求められる。このように内部ヘイズが小さいことが求められることは、その光学フィルムが複層フィルムである場合も同様である。そのため、前記のようにフィルムロールとした場合に凸状の欠陥の発生を抑制できる複層フィルムにおいては、内部ヘイズを小さくできることも求められる。

本発明は前記の課題に鑑みて創案されたものであり、巻き取ってフィルムロールとした場合に前記の凸状の欠陥の発生を抑制でき、且つ、内部ヘイズを小さくできる複層フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、基材フィルムと粒子を含む樹脂層とを備える複層フィルムにおいて、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面に、高さの異なる突起を所定の規則性で有するものが、当該複層フィルムをフィルムロールとしたときに凸状の欠陥の発生を抑制でき、且つ、複層フィルムの内部ヘイズを小さくできることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下のとおりである。

〔１〕 基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粒子を含む樹脂層とを備える複層フィルムであって、
前記樹脂層は、前記基材フィルムとは反対側の面に複数の突起を有し、
前記突起のうち、（ａ）高さ５ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ａ個／ｍｍ^２、（ｂ）高さ１０ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｂ個／ｍｍ^２、（ｃ）高さ１５ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｃ個／ｍｍ^２、（ｄ）高さ２０ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｄ個／ｍｍ^２、（ｅ）高さ２５ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｅ個／ｍｍ^２、（ｆ）高さ３０ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｆ個／ｍｍ^２としたときに、
Ｇ＝Ｎ_Ａ／Ｎ_Ｆで示される値Ｇが、３．５≦Ｇ≦７であり、且つ、
Ｎ_Ｂ≧Ｎ_Ｃ≧Ｎ_Ｄ≧Ｎ_Ｅ≧Ｎ_Ｆである、複層フィルム。
〔２〕 前記樹脂層が、重合体を含み、
前記重合体が、ポリウレタンを含む、〔１〕に記載の複層フィルム。
〔３〕 前記粒子が、平均粒子径の異なる複数の粒子を含む、〔１〕又は〔２〕に記載の複層フィルム。
〔４〕 前記粒子が、１５０ｎｍ未満の平均粒子径を有する粒子（Ｓ）と、１５０ｎｍ以上の平均粒子径を有する粒子（Ｌ）とを含む、〔３〕に記載の複層フィルム。
〔５〕 前記樹脂層が、重合体を含み、
前記粒子が、１５０ｎｍ未満の平均粒子径を有する粒子（Ｓ）と、１５０ｎｍ以上の平均粒子径を有する粒子（Ｌ）とを含み、
前記樹脂層における前記粒子（Ｓ）の量が、前記重合体１００重量部に対して、２重量部以上２４重量部以下である、〔１〕に記載の複層フィルム。
〔６〕 前記樹脂層が、重合体を含み、
前記粒子が、１５０ｎｍ未満の平均粒子径を有する粒子（Ｓ）と、１５０ｎｍ以上の平均粒子径を有する粒子（Ｌ）とを含み、
前記樹脂層における前記粒子（Ｌ）の量が、前記重合体１００重量部に対して、５重量部以上２０重量部以下である、〔１〕に記載の複層フィルム。
〔７〕 前記粒子が、シリカである、〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔８〕 前記樹脂層の厚みが、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔９〕 前記複層フィルムが、位相差フィルムである、〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔１０〕 前記複層フィルムが、偏光板保護フィルムである、〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔１１〕 〔１〕〜〔１０〕のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法であって、
平均粒子径の異なる複数の粒子、及び、重合体を混合して流体状の樹脂を得る工程と、
流体状の前記樹脂を基材フィルム上に塗布して前記樹脂の膜を形成する工程と、
基材フィルム上に形成された前記樹脂の膜を硬化及び／又は乾燥させて樹脂層を得る工程とを含む、複層フィルムの製造方法。
〔１２〕 前記粒子が、１５０ｎｍ未満の平均粒子径を有する粒子（Ｓ）と、１５０ｎｍ以上の平均粒子径を有する粒子（Ｌ）とを含む、〔１１〕に記載の複層フィルムの製造方法。

本発明の複層フィルムは、巻き取ってフィルムロールとした場合に凸状の欠陥の発生を抑制でき、且つ、内部ヘイズを小さくできる。
本発明の複層フィルムの製造方法によれば、巻き取ってフィルムロールとした場合に凸状の欠陥の発生を抑制でき、且つ、内部ヘイズを小さくできる複層フィルムを製造できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る複層フィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図２は、従来のフィルムロールにおいて、フィルムの固着によるシワが生じた様子の一例を模式的に示す正面図である。 図３は、３．５≦Ｇ≦７、及び、Ｎ_Ｂ≧Ｎ_Ｃ≧Ｎ_Ｄ≧Ｎ_Ｅ≧Ｎ_Ｆとの要件を満たす複層フィルムの一例について、突起の高さを横軸、突起の数を縦軸にとった分布図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル及びメタクリルの両方を包含する。また、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートの両方を包含する。

以下の説明において「（共）重合体」とは、重合体及び共重合体の両方を包含する。

また、以下の説明において、粒子の平均粒子径とは、別に断らない限り、レーザー回折法によって粒子径分布を測定し、測定された粒子径分布において小径側から計算した累積体積が５０％となる粒子径を採用する。

以下の説明において、フィルムの面内方向のレターデーションＲｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄで表される値である。また、フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈは、Ｒｔｈ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄで表される値である。ここで、ｎｘは、フィルムの厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。ｎｙは、フィルムの前記面内方向であってｎｘの方向に垂直な方向の屈折率を表す。ｎｚは、フィルムの厚み方向の屈折率を表す。ｄは、フィルムの膜厚を表す。別に断らない限り、前記のレターデーションの測定波長は５５０ｎｍである。前記のレターデーションは、市販の位相差測定装置（例えば、王子計測機器社製、「ＫＯＢＲＡ−２１ＡＤＨ」）あるいはセナルモン法を用いて測定できる。

また、「偏光板」とは、剛直な部材だけでなく、例えば樹脂製のフィルムのように可撓性を有する部材も含む。

［１．複層フィルムの概要］
図１は、本発明の一実施形態に係る複層フィルム１００の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る複層フィルム１００は、基材フィルム１１０と、この基材フィルム１１０上に設けられた粒子を含む樹脂層１２０とを備える。また、前記の樹脂層１２０は、基材フィルム１１０とは反対側の面１２１に、複数の突起１２２を有する。図１において、符号「Ｔ」は樹脂層１２０の厚みを表し、符号「Ｈ」は突起１２２の高さを表す。図１に示すように、樹脂層１２０の厚みＴとは、樹脂層１２０の突起１２２が無い領域における厚みを表す。

この複層フィルム１００においては、樹脂層１２０の面１２１にある突起１２２が、３．５≦Ｇ≦７、及び、Ｎ_Ｂ≧Ｎ_Ｃ≧Ｎ_Ｄ≧Ｎ_Ｅ≧Ｎ_Ｆを満たす。
ここで、前記の値Ｇは、Ｇ＝Ｎ_Ａ／Ｎ_Ｆで示される値である。
また、Ｎ_Ａ、Ｎ_Ｂ、Ｎ_Ｃ、Ｎ_Ｄ、Ｎ_Ｅ及びＮ_Ｆは、以下の数を示す。
（ａ） Ｎ_Ａ（単位：個／ｍｍ^２）は、樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１にある突起１２２のうち、高さ５ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数を示す。
（ｂ） Ｎ_Ｂ（単位：個／ｍｍ^２）は、樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１にある突起１２２のうち、高さ１０ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数を示す。
（ｃ） Ｎ_Ｃ（単位：個／ｍｍ^２）は、樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１にある突起１２２のうち、高さ１５ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数を示す。
（ｄ） Ｎ_Ｄ（単位：個／ｍｍ^２）は、樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１にある突起１２２のうち、高さ２０ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数を示す。
（ｅ） Ｎ_Ｅ（単位：個／ｍｍ^２）は、樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１にある突起１２２のうち、高さ２５ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数を示す。
（ｆ） Ｎ_Ｆ（単位：個／ｍｍ^２）は、樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１にある突起１２２のうち、高さ３０ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数を示す。

ここで、前記の突起の高さの値のうち、高さ５ｎｍは、有効数字を考慮して示すと、４．５ｎｍ以上５．４ｎｍ以下のことを表す。また、同様に有効数字を考慮して示すと、高さ１０ｎｍは９．５ｎｍ以上１０．４ｎｍ以下を表し、高さ１５ｎｍは１４．５ｎｍ以上１５．４ｎｍ以下を表し、高さ２０ｎｍは１９．５ｎｍ以上２０．４ｎｍ以下を表し、高さ２５ｎｍは２４．５ｎｍ以上２５．４ｎｍ以下を表し、高さ３０ｎｍは２９．５ｎｍ以上３０．４ｎｍ以下を表す。

このような構成を有することにより、複層フィルム１００は、巻き取ってフィルムロールとした場合に、凸状の欠陥の発生を抑制でき、且つ、内部ヘイズを小さくできる。

（１）凸状の欠陥の発生の抑制について：
本発明の複層フィルムが凸状の欠陥の発生を抑制できる理由は必ずしも定かではないが、本発明者の検討によれば、以下のように推察される。ただし、本発明は以下に説明する推察によって制限されるものではない。

従来のフィルムを巻き取ってフィルムロールを製造する場合、撒き重ねられたフィルムが局所的に固着することがあった。このように固着した部分では、フィルムの変位が拘束される。そのため、巻き取りの際にフィルムに与えられた張力がフィルム全体に分散せず、フィルムにおいて応力の偏りが生じる。このような応力の偏りは、フィルムロールにシワが生じさせることがある。

図２は、従来のフィルムロール２００において、フィルムの固着によるシワ２１０が生じた様子の一例を模式的に示す正面図である。図２に示すように、巻取り軸２２０にフィルムを巻き取ってフィルムロール２００を製造した場合、前記のシワ２１０は、通常、多角形状に形成される。具体的には、多角形状（通常は、ひし形）の窪み２３０がフィルムロール２００の軸方向及び周方向に複数形成され、窪み２３０の多角形状の辺に相当する位置にシワ２１０が形成されることが多い。

このようなシワ２１０は、その発生当初においては、フィルムを大きく折り曲げるものではない。しかし、フィルムロールを保存しておくと、フィルムの自重によって、前記の多角形状の窪み２３０の凹み度合（深さ）が次第に大きくなる。そして、その窪み２３０の窪み度合が大きくなると、シワ２１０が生じている部分においてフィルムの折れ曲がりの程度が大きくなる。フィルムが弾性限界を超えて大きく折れ曲がると、その折れ曲がった部分においてフィルムが塑性変形を生じ、「ブツ」と呼ばれる凸状の欠陥が発生すると考えられる。

これに対し、図１に示すように、樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１に上述した要件を満たす複数の突起１２２を設けられた複層フィルム１００は、その面１２１の滑り性に優れる。樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１は、通常、複層フィルム１００の最表面となるので、この面１２１の滑り性が優れることにより、複層フィルム１００を巻き取った場合において、撒き重ねられた複層フィルム１００の固着を抑制できる。そのため、フィルムロールにおけるシワの発生を抑制できるので、このシワを原因とした凸状の欠陥の発生を抑制できているものと推察される。

（２）内部ヘイズについて：
前記のようにフィルムの面の滑り性を高めるための方法としては、例えば、その面に突起を設けて当該面の粗さを大きくすることが考えられる。ただし、突起の高さが高い場合には、その突起が設けられた面における反射及び屈折などの光学作用によって表面ヘイズが大きく上昇し、光学フィルムを得ることが難しくなる。そこで、本発明者は、表面ヘイズを小さく維持できる程度に低い突起をフィルムの面に設けることを検討した。

また、前記の樹脂層は、粒子を含む樹脂層として形成されている。一般に、粒子を含む樹脂層では、粒子の量及び大きさによっては、樹脂層の内部ヘイズが大きく上昇することがある。そのため、光学フィルムに適用する観点では、樹脂層は内部ヘイズを小さくできるように設計することが好ましい。通常、内部ヘイズの上昇を避けるためには、粒子は小さいことが好ましい。また、大きい粒子の混入による内部ヘイズの上昇及び光学欠陥の発生を防止するためには、大きさの揃った粒子を用いることが好ましい。

そこで、本発明者は、大きさが小さく且つ粒子径の揃った粒子を含む樹脂層を基材フィルム上に設けて、高さの低い突起をフィルムの面に設けることを試みた。ところが、こうして得られたフィルムは、突起を有する面の滑り性が小さく、フィルムロールにおいて凸状の欠陥の発生を抑制することは難しかった。

そこで、本発明者は、粒子の大きさを大きくして突起の高さを大きくすれば、その突起が設けられた面の滑り性は向上すると予想した。そして、本発明者は、突起の高さを高くするべく、粒子が大きさを大きくして、前記と同様の検討を行った。ところが、突起の高さを高くしても、滑り性が十分には向上せず、フィルムロールにおいて凸状の欠陥の発生を抑制することは難しかった。

また、突起の数を多くすれば、突起を有する面の滑り性を高めることは可能と考えられる。しかし、突起の数を多くするには、粒子の数を多くすることが求められる。粒子の数が多すぎると、樹脂層の内部での反射及び屈折により、内部ヘイズの上昇を招く可能性がある。

これに対し、図１に示す複層フィルム１００では、樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１に、３．５≦Ｇ≦７、及び、Ｎ_Ｂ≧Ｎ_Ｃ≧Ｎ_Ｄ≧Ｎ_Ｅ≧Ｎ_Ｆとの要件を満たす突起１２２が設けられている。この要件（３．５≦Ｇ≦７及びＮ_Ｂ≧Ｎ_Ｃ≧Ｎ_Ｄ≧Ｎ_Ｅ≧Ｎ_Ｆ）は、表面ヘイズの上昇を招かない程度の低い突起１２２について、当該突起１２２の高さの分布が広く、且つ、低い突起の数よりも高い突起の数が少ないことを表す。この要件を満たす複層フィルム１００の一例について、突起１２２の高さを横軸、突起１２２の数を縦軸にとった分布図を、図３に示す。前記の要件は、突起１２２の高さを横軸、突起１２２の数を縦軸にとった図３のような分布図において、ピークの幅が広く且つなだらかであり、更にピークの頂点が所望の小さい範囲にあることを表す。このように異なる高さを有する突起１２２を有する面１２１は、顕著に高い滑り性を有する。従来は、表面ヘイズを抑制できるほど低い突起において、その突起の分布を調整することにより当該突起を有する面の滑り性を調整できるとは考えられていなかった。この従来の認識からすれば、前記のように突起の高さの分布を調整することにより、その突起を有する面の滑り性を改善できることは、意外な効果であるといえる。

また、前記の要件（３．５≦Ｇ≦７及びＮ_Ｂ≧Ｎ_Ｃ≧Ｎ_Ｄ≧Ｎ_Ｅ≧Ｎ_Ｆ）を満たす突起を有する樹脂層は、大きさの小さい粒子と大きい粒子とを適切に組み合わせて用いることにより、少ない量の粒子によって製造しうる。粒子の量を少なくできるので、その樹脂層による内部ヘイズの上昇を避けることができる。

したがって、本発明の複層フィルムは、樹脂層が含む粒子によって突起を形成した場合にも、内部ヘイズの上昇を生じることなく、フィルムロールにおいて凸状の欠陥の発生を抑制することが可能である。従来は、光学フィルムに用いる粒子は、光学フィルムが有するべき特性を損なわないようにする観点から、大きさが小さいものほど好ましく、また、粒子径が揃ったものほど好ましいと考えられていた。この従来の認識からすれば、前記のように大きさの小さい粒子と大きい粒子とを組み合わせて用いることによって、内部ヘイズが小さく且つ表面の滑り性に優れた樹脂層を設けられることは、意外な効果であるといえる。

［２．基材フィルム］
基材フィルムとしては、通常、樹脂製のフィルムを用いる。基材フィルムを構成する樹脂としては、任意の重合体を含む樹脂を用いうる。中でも、基材フィルムを構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましく、中でも脂環式オレフィン樹脂が好ましい。脂環式オレフィン樹脂は、脂環式オレフィン重合体を含む樹脂であり、透明性、低吸湿性、寸法安定性および軽量性などの特性に優れ、光学フィルムに適している。

また、基材フィルムは、１層のみを含む単層構造のフィルムであってもよく、２層以上の層を備える複層構造のフィルムであってもよい。基材フィルムが複層構造を有する場合、基材フィルムが備える層のうち１層以上が脂環式オレフィン樹脂からなることが好ましい。

脂環式オレフィン重合体は、重合体の構造単位中に脂環式構造を有する重合体であり、主鎖に脂環式構造を有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を有する重合体のいずれを用いてもよい。また、脂環式オレフィン重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する重合体が好ましい。

脂環式構造としては、例えば、飽和脂環式炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和脂環式炭化水素（シクロアルケン、シクロアルキン）構造などが挙げられる。中でも、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。

脂環式構造を構成する炭素原子数は、一つの脂環式構造あたり、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下の範囲である。これにより、基材フィルムの機械強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされ、好適である。

脂環式オレフィン重合体中の脂環式構造を有する構造単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択してもよく、好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式オレフィン重合体中の脂環式構造を有する構造単位の割合がこの範囲にあると、基材フィルムの透明性および耐熱性の観点から好ましい。

脂環式オレフィン重合体としては、例えば、ノルボルネン重合体、単環の環状オレフィン重合体、環状共役ジエン重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及び、これらの水素化物等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン重合体は、透明性と成形性が良好なため、好適である。

ノルボルネン重合体としては、例えば、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と任意の単量体との開環共重合体、又はそれらの水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と任意の単量体との付加共重合体、又はそれらの水素化物；等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の水素化物、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体の開環共重合体の水素化物は、透明性、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適である。

ノルボルネン構造を有する単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、およびこれらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）などを挙げることができる。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。また、ノルボルネン構造を有する単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

極性基の種類としては、例えば、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン酸基などが挙げられる。

ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合が可能な任意の単量体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等のモノ環状オレフィン類及びその誘導体；シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエン等の環状共役ジエン及びその誘導体；などが挙げられる。ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合が可能な任意の単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、およびノルボルネン構造を有する単量体と共重合可能な任意の単量体との開環共重合体は、例えば、単量体を公知の開環重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。

ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合が可能な任意の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン等の炭素数２〜２０のα−オレフィン及びこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロオレフィン及びこれらの誘導体；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン等の非共役ジエン；などが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。また、ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合が可能な任意の単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、およびノルボルネン構造を有する単量体と共重合可能な任意の単量体との付加共重合体は、例えば、単量体を公知の付加重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。

単環の環状オレフィン重合体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の単環を有する環状オレフィンモノマーの付加重合体を挙げることができる。

環状共役ジエン重合体としては、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエンモノマーの付加重合体を環化反応して得られる重合体；シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン等の環状共役ジエンモノマーの１，２−または１，４−付加重合体；およびこれらの水素化物；などを挙げることができる。

ビニル脂環式炭化水素重合体としては、例えば、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサン等のビニル脂環式炭化水素モノマーの重合体及びその水素化物；スチレン、α−メチルスチレン等のビニル芳香族炭化水素モノマーを重合してなる重合体に含まれる芳香環部分を水素化してなる水素化物；ビニル脂環式炭化水素モノマー、またはビニル芳香族炭化水素モノマーとこれらビニル芳香族炭化水素モノマーに対して共重合可能な任意のモノマーとのランダム共重合体若しくはブロック共重合体等の共重合体の、芳香環の水素化物；などを挙げることができる。前記のブロック共重合体としては、例えば、ジブロック共重合体、トリブロック共重合体またはそれ以上のマルチブロック共重合体、並びに傾斜ブロック共重合体等を挙げることができる。

基材フィルムを構成する樹脂に含まれる重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常１０，０００以上、好ましくは１５，０００以上、より好ましくは２０，０００以上であり、通常１００，０００以下、好ましくは８０，０００以下、より好ましくは５０，０００以下である。ここで、前記の重量平均分子量は、溶媒としてシクロヘキサンを用いてゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平気分子量である。但し、試料がシクロヘキサンに溶解しない場合には、前記のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーの溶媒としてトルエンを用いてもよい。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、複層フィルムの機械的強度および成型加工性が高度にバランスされ、好適である。

基材フィルムを構成する樹脂に含まれる重合体の分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、通常１．２以上、好ましくは１．５以上、更に好ましくは１．８以上であり、通常３．５以下、好ましくは３．０以下、更に好ましくは２．７以下である。分子量分布を前記範囲の下限値以上にすることにより、重合体の生産性を高め、コストを抑制することができる。また、上限値以下にすることにより、低分子量成分を減らすことができるので、緩和時間を長くできる。そのため、高温曝露時の緩和を抑制でき、基材フィルムの安定性を高めることができる。

基材フィルムを構成する樹脂に含まれる重合体は、光弾性係数Ｃの絶対値が１０×１０^−１２Ｐａ^−１以下であることが好ましく、７×１０^−１２Ｐａ^−１以下であることがより好ましく、４×１０^−１２Ｐａ^−１以下であることが特に好ましい。光弾性係数Ｃは、複屈折をΔｎ、応力をσとしたとき、「Ｃ＝Δｎ／σ」で表される値である。重合体の光弾性係数を前記範囲に納めることにより、基材フィルムの面内方向のレターデーションＲｅのバラツキを小さくできる。

基材フィルムを構成する樹脂に含まれる重合体の飽和吸水率は、好ましくは０．０３重量％以下、さらに好ましくは０．０２重量％以下、特に好ましくは０．０１重量％以下である。飽和吸水率が前記範囲であると、基材フィルムの面内方向のレターデーション及び厚み方向のレターデーションの経時変化を小さくすることができる。また、本発明の複層フィルムを備える偏光板及び画像表示装置の劣化を抑制でき、長期的にディスプレイの表示を安定で良好に保つことができる。

飽和吸水率は、試験片を一定温度の水中に一定時間浸漬して増加した質量を、浸漬前の試験片の質量に対する百分率で表した値である。通常は、２３℃の水中に２４時間、試験片を浸漬して測定される。重合体における飽和吸水率は、例えば、重合体中の極性基の量を減少させることにより、前記の範囲に調節することができる。したがって、飽和吸水率をより低くする観点から、基材フィルムを構成する樹脂に含まれる重合体は、極性基を有さないことが好ましい。

基材フィルムを構成する樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、重合体以外に任意の成分を含んでいてもよい。その任意の成分の例を挙げると、顔料、染料等の着色剤；可塑剤；蛍光増白剤；分散剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；耐電防止剤；酸化防止剤；滑剤；界面活性剤などの添加剤が挙げられる。これらの成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ただし、基材フィルムを構成する樹脂として脂環式オレフィン樹脂を用いる場合、その脂環式オレフィン樹脂は、実質的に粒子を含まないことが好ましい。ここで、実質的に粒子を含まないとは、樹脂に粒子を含ませても、粒子を全く含まない状態からの基材フィルムのヘイズの上昇幅が０．０５％以下の範囲である量までは許容できることを意味する。脂環式オレフィン重合体は、多くの有機粒子及び無機粒子との親和性に欠ける傾向がある。そのため、粒子を含む脂環式オレフィン樹脂を延伸すると、空隙が発生しやすい。しかし、粒子の量を前記のように少なくすることで、延伸した場合の空隙の発生を抑制して、ヘイズが大きくなることを防止することができる。

基材フィルムを構成する樹脂が含む重合体及び添加剤の量は、本発明の複層フィルムが所望の光学特性を発現できる範囲で任意に設定しうる。例えば、基材フィルムを構成する樹脂における重合体の割合は、一般的には５０％〜１００％、または７０％〜１００％である。特に、基材フィルムを構成する樹脂として脂環式オレフィン樹脂を用いる場合、脂環式オレフィン樹脂に含まれる重合体の割合は、通常８０％〜１００％、好ましくは９０％〜１００％である。

前述の通り、基材フィルムは、一層のみを備える単層構造のフィルムであってもよく、２層以上の層を備える複層構造のフィルムであってもよい。基材フィルムを複層構造のフィルムとすることにより、本発明の複層フィルムを、様々な特性を有する光学フィルムとして用いることができる。

基材フィルムが２層以上の層を備える場合、一種類の層を２つ以上備えていてもよく、異なる二種類以上の層を備えていてもよい。また、基材フィルムには、上述した脂環式オレフィン樹脂以外の樹脂からなる層を設けてもよい。脂環式オレフィン樹脂以外からなる層としては、例えば、傷付防止、反射防止、帯電防止、防眩、防汚などの機能を有する層が挙げられる。

基材フィルムの平均厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。
また、基材フィルムの厚み変動は、長尺方向及び幅方向にわたって、前記平均厚みの±３％以内であることが好ましい。厚み変動を前記範囲にすることにより、基材フィルムのレターデーションなどの光学特性のバラツキを小さくできる。

基材フィルムが含む揮発性成分の量は、好ましくは０．１重量％以下、より好ましくは０．０５重量％以下、さらに好ましくは０．０２重量％以下である。揮発性成分の量を前記範囲にすることにより、寸法安定性が向上し、基材フィルムの面内方向のレターデーション及び厚み方向のレターデーションの経時変化を小さくすることができる。さらには、本発明の複層フィルムを備える偏光板又は画像表示装置等の劣化を抑制できるので、長期的にディスプレイの表示を安定で良好に保つことができる。ここで、揮発性成分とは、分子量２００以下の物質である。揮発性成分としては、例えば、残留単量体及び溶媒などが挙げられる。揮発性成分の量は、分子量２００以下の物質の合計として、ガスクロマトグラフィーにより分析することにより定量することができる。

基材フィルムの製造方法に制限はない。基材フィルムは、当該基材フィルムを形成するための樹脂を任意のフィルム成形法で成形することによって得られる。フィルム成形法としては、例えば、キャスト成形法、押出成形法、インフレーション成形法などが挙げられる。中でも、溶媒を使用しない溶融押出法が、残留揮発成分量を効率よく低減させることができ、地球環境や作業環境の観点、及び製造効率に優れる観点から好ましい。溶融押出法としては、ダイスを用いるインフレーション法などが挙げられ、中でも生産性や厚み精度に優れる点でＴダイを用いる方法が好ましい。

また、基材フィルムが２層以上の層を備える場合、基材フィルムの製造方法に制限は無い。例えば、別々に製造したフィルム層を必要に応じて接着剤を用いて貼り合せて基材フィルムを製造してもよい。接着剤は、貼り合わせるフィルム層を形成する樹脂の種類により適切なものを選択しうる。接着剤の例としては、アクリル接着剤、ウレタン接着剤、ポリエステル接着剤、ポリビニルアルコール接着剤、ポリオレフィン接着剤、変性ポリオレフィン接着剤、ポリビニルアルキルエーテル接着剤、ゴム接着剤、エチレン−酢酸ビニル接着剤、塩化ビニル−酢酸ビニル接着剤、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体）接着剤、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体）接着剤、エチレン−スチレン共重合体等のエチレン接着剤、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体などのアクリル酸エステル接着剤などが挙げられる。接着剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。接着剤により形成される接着剤層の平均厚みは、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。

接着剤を使用せずに２層以上の層を備える基材フィルムを製造する場合、例えば、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法、共押出ラミネーション法などの共押出成形法；ドライラミネーションなどのフィルムラミネーション成形法などを用いうる。
また、例えば、あるフィルム層の表面に、別のフィルム層を構成する樹脂を含む溶液をコーティングするコーティング成形法などを用いて、２層以上の層を備える基材フィルムを製造してもよい。

これらの中でも、製造効率の観点、及び、基材フィルム中に溶媒などの揮発性成分を残留させないという観点からは、共押出成形法が好ましい。共押出成形法の中でも、共押出Ｔダイ法が特に好ましい。さらに、共押出Ｔダイ法にはフィードブロック方式とマルチマニホールド方式が挙げられるが、各層の厚みのばらつきを少なくできる点からは、マルチマニホールド方式がさらに好ましい。

基材フィルムは、延伸処理を施されていない未延伸フィルムであってもよく、延伸処理を施された延伸フィルムであってもよい。また、基材フィルムが２層以上の層を備える場合、予め延伸処理を施されたフィルム層を貼り合せて延伸フィルムを得てもよく、共押出等により得られた複層構造の延伸前フィルムに延伸処理を施して延伸フィルムを得てもよい。

延伸方法は特に制限されず、例えば、一軸延伸法、二軸延伸法のいずれを採用してもよい。延伸方法の例を挙げると、一軸延伸法の例としては、フィルム搬送用のロールの周速の差を利用して長尺方向に一軸延伸する方法；テンター延伸機を用いて幅方向に一軸延伸する方法等が挙げられる。また、二軸延伸法の例としては、固定するクリップの間隔を開いての長尺方向の延伸と同時に、ガイドレールの広がり角度により幅方向に延伸する同時二軸延伸法；フィルム搬送用のロール間の周速の差を利用して長尺方向に延伸した後、その両端部をクリップ把持してテンター延伸機を用いて幅方向に延伸する逐次二軸延伸法、などが挙げられる。さらに、例えば、幅方向又は長尺方向に左右異なる速度の送り力若しくは引張り力又は引取り力を付加できるようにしたテンター延伸機を用いて、フィルムの幅方向に対して平行でもなく垂直でもない方向に連続的に斜め延伸する斜め延伸法を用いてもよい。

延伸に用いる装置として、例えば、縦一軸延伸機、テンター延伸機、バブル延伸機、ローラー延伸機等が挙げられる。延伸温度は、延伸されるフィルムを構成する樹脂のガラス転移温度をＴｇとして、好ましくは（Ｔｇ−３０℃）以上、より好ましくは（Ｔｇ−１０℃）以上であり、好ましくは（Ｔｇ＋６０℃）以下、より好ましくは（Ｔｇ＋５０℃）以下である。延伸倍率は、使用する基材フィルムの光学特性に応じて適宜選択しうる。具体的な延伸倍率は、通常１．０５倍以上、好ましくは１．１倍以上であり、通常１０．０倍以下、好ましくは２．０倍以下である。

［３．樹脂層］
樹脂層は、基材フィルム上に設けられている層であり、基材フィルムとは反対側の面に突起を有する。この突起は、Ｇ＝Ｎ_Ａ／Ｎ_Ｆで示される値Ｇが、通常３．５以上、好ましくは３．６以上、好ましくは４．０以上、さらに好ましくは４．５以上であり、通常７．０以下、好ましくは６．４以下、より好ましくは６．０以下、さらに好ましくは５．５以下である。値Ｇがゼロより大きいことは、図１に示すような樹脂層１２０の面１２１において、低い突起の無い領域が設けられていないことを表す。また、値Ｇが前記範囲の上限値以下であることは、図１に示すような樹脂層１２０の面１２１において、低い突起を過剰に有する局所領域が設けられていないこと、並びに、高い突起の少ない領域が設けられていないことを表している。よって、値Ｇが前記範囲の上限値以下であることは、低い突起と高い突起とがバランス良く組み合わせられていることを表す。さらに、値Ｇが前記範囲の下限値以上であることは、突起の数が適切であるので、内部ヘイズの向上を招かない程度に突起の数を抑制できることを表す。したがって、値Ｇを前記の範囲に収めることにより、巻き取ってフィルムロールとした場合に凸状の欠陥の発生を抑制でき、且つ、内部ヘイズを小さくできる。

また、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面にある突起は、Ｎ_Ｂ≧Ｎ_Ｃ≧Ｎ_Ｄ≧Ｎ_Ｅ≧Ｎ_Ｆを満たす。これは、高さが低い突起の数が、高さが高い突起の数以上であることを表す。このような要件を満たすことにより、樹脂層の突起を有する面の滑り性を高くでき、また、樹脂層の内部ヘイズを小さくすることができる。

前記のような突起の高さ及び数は、例えば、樹脂層に含まれる粒子の大きさ、樹脂層を製造する際の溶媒の蒸発の態様、樹脂層を形成するための工程の順番などを調整することにより、制御しうる。本明細書における「溶媒」とは、いわゆる溶媒だけでなく分散媒も含む。

樹脂層は、粒子を含む。樹脂層において、粒子は、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面に突起を形成する機能を有する。また、通常、樹脂層は、重合体を含む。以下、この重合体を、適宜「結着重合体」と呼ぶことがある。樹脂層において、結着重合体は、粒子を樹脂層から外れないように保持する機能、および、樹脂層を基材フィルムに接着する機能を有する。このように粒子及び結着重合体を含む樹脂層は、通常、粒子及び結着重合体を混合して流体状の樹脂を得る工程と、この流体状の樹脂を基材フィルム上に塗布して樹脂の膜を形成する工程と、基材フィルム上に形成された樹脂の膜を硬化及び／又は乾燥させて樹脂層を得る工程とを含む製造方法によって、製造される。以下、樹脂層の形成のために用いられる流体状の前記の樹脂を、「塗布樹脂」と呼ぶことがある。以下、この製造方法について説明する。

結着重合体としては、複層フィルムの用途に応じて適切なものを任意に用いうる。中でも、複層フィルムをフィルムロールとした場合に凸状の欠陥を安定して防止する観点では、結着重合体がポリウレタンを含むことが好ましい。

ポリウレタンとしては、例えば、（ｉ）１分子中に平均２個以上の活性水素を含有する成分と、（ii）ポリイソシアネート成分とを反応させて得られるポリウレタンを用いうる。
また、ポリウレタンとしては、例えば、イソシアネート基含有プレポリマーを鎖延長剤を用いて鎖延長し、水を加えて分散体とすることによって製造されるポリウレタンを用いうる。前記のイソシアネート基含有プレポリマーは、前記（ｉ）成分及び前記（ii）成分を、イソシアネート基過剰の条件下でウレタン化反応させることにより、製造しうる。このウレタン化反応は、反応に不活性で水との親和性の大きい有機溶媒中で行いうる。また、イソシアネート基含有プレポリマーの鎖延長を行う前に、該プレポリマーは中和してもよい。イソシアネート基含有プレポリマーの鎖延長方法としては、イソシアネート基含有プレポリマーと鎖延長剤とを、必要に応じて触媒の存在下で反応させる方法が挙げられる。この際、鎖延長剤としては、水、水溶性ポリアミン、グリコール類などを用いうる。

前記（ｉ）成分としては、水酸基性の活性水素を有するものが好ましく、例えば１分子中に平均２個以上の水酸基を有する化合物が好ましい。（ｉ）成分の具体例としては、下記の（１）ポリオール化合物、（２）ポリエーテルポリオール、（３）ポリエステルポリオール、（４）ポリエーテルエステルポリオール、及び（５）ポリカーボネートポリオールが挙げられる。

（１）ポリオール化合物：
ポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサングリコール、２，５−ヘキサンジオール、ジプロピレングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、トリシクロデカンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２−ジメチルプロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタメチレンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパンなどが挙げられる。

（２）ポリエーテルポリオール：
ポリエーテルポリオールとしては、前記の（１）ポリオール化合物のアルキレンオキシド付加物；アルキレンオキシドと環状エーテル（例えばテトラヒドロフランなど）との開環（共）重合体；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール−プロピレングリコール共重合体、１，４−ブタンジオール共重合体；グリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール、ポリオクタメチレングリコールなどのグリコール類；などが挙げられる。ポリエーテルポリオールの具体例としては、ポリ（オキシプロピレンエーテル）ポリオール、ポリ（オキシエチレン−プロピレンエーテル）ポリオール等が挙げられる。

（３）ポリエステルポリオール：
ポリエステルポリオールとして、例えば、多価カルボン酸又はその無水物と前記（１）ポリオール化合物とを、水酸基過剰の条件で重縮合させて得られたものなどが挙げられる。ここで、多価カルボン酸としては、例えば、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のジカルボン酸；トリメリット酸等のトリカルボン酸が挙げられる。ポリエステルポリオールの具体例としては、エチレングリコール−アジピン酸縮合物、ブタンジオール−アジピン縮合物、ヘキサメチレングリコール−アジピン酸縮合物、エチレングリコール−プロピレングリコール−アジピン酸縮合物、或いは、グリコールを開始剤としてラクトンを開環重合させたポリラクトンジオール、などが挙げられる。

（４）ポリエーテルエステルポリオール：
ポリエーテルエステルポリオールとして、例えば、エーテル基含有ポリオールまたは、これと他のグリコールとの混合物を、上記（３）で例示したような多価カルボン酸又はその無水物と混合してアルキレンオキシドを反応させてなるものなどが挙げられる。ここで、エーテル基含有ポリオールとしては、例えば、前記（２）ポリエーテルポリオール及びジエチレングリコール等が挙げられる。ポリエーテルエステルポリオールの具体例としては、ポリテトラメチレングリコール−アジピン酸縮合物などが挙げられる。

（５）ポリカーボネートポリオール：
ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、一般式ＨＯ−Ｒ−（Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−Ｒ）_Ｘ−ＯＨで示される化合物などが挙げられる。ただし、前記の式中、Ｒは炭素原子数１〜１２の飽和脂肪酸ポリオール残基を示す。また、前記の式中、Ｘは分子の構造単位の数を示し、通常５〜５０の整数である。これらは、飽和脂肪族ポリオールと置換カーボネート（例えば、炭酸ジエチル、ジフェニルカーボネートなど）とを、水酸基が過剰となる条件で反応させるエステル交換法；前記飽和脂肪族ポリオールとホスゲンとを反応させるか、または必要に応じて、その後さらに飽和脂肪族ポリオールを反応させる方法；などにより得ることができる。

これらの（ｉ）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

前記（ｉ）成分と反応させる（ii）成分（即ち、ポリイソシアネート成分）としては、例えば、１分子中に平均２個以上のイソシアネート基を含有する化合物が挙げられる。この化合物は、脂肪族化合物でもよく、脂環式化合物でもよく、芳香族化合物でもよい。
脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、炭素原子数１〜１２の脂肪族ジイソシアネートが好ましく、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソシアネート、ヘキサンジイソシアネート（ＨＤＩ）などが挙げられる。
脂環式ポリイソシアネート化合物としては、炭素原子数４〜１８の脂環式ジイソシアネートが好ましく、例えば、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）などが挙げられる。
芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。

これらの（ii）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

前記の（ｉ）成分及び（ii）成分は、複層フィルムの用途に応じて適切なものを任意に選択して用いうる。中でも、（ｉ）成分としては、加水分解し難い結合を有するものを用いることが好ましく、具体的には（２）ポリエーテルポリオール及び（５）ポリカーボネートポリオールが好ましく、中でも（２）ポリエーテルポリオールが特に好ましい。

また、これらのポリウレタンは、その分子構造に酸構造を含んでいてもよい。酸構造を含むポリウレタンは、界面活性剤を使用せずに、若しくは界面活性剤の量が少なくても、水中に分散させることが可能であるので、樹脂層の耐水性の改善が期待される。これを自己乳化型といい、界面活性剤が無くても分子イオン性のみで水中にポリウレタンの粒子が分散安定化しうることを意味する。また、酸構造を含むポリウレタンは、界面活性剤が不要又は少量で済むので、基材フィルムとの接着性に優れ、かつ高い透明性を維持できる。

酸構造としては、例えば、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、スルホ基（−ＳＯ_３Ｈ）等の酸基などを挙げることができる。また、酸構造は、ポリウレタンにおいて側鎖に存在していてもよく、末端に存在していてもよい。酸構造は、１種類を用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

酸構造の量としては、塗布樹脂における酸価として、好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。酸価を前記範囲の下限値以上にすることによりポリウレタンの水分散性を良好にできる。また、上限値以下にすることにより、樹脂層の耐水性を良好にできる。

ポリウレタンに酸構造を導入する方法としては、例えば、ジメチロールアルカン酸を、前記（２）から（４）に記載した（ｉ）成分の一部もしくは全部と置き換えることによって、予めポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等にカルボキシル基を導入する方法が挙げられる。ここで用いられるジメチロールアルカン酸としては、例えば、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸などが挙げられる。ジメチロールアルカン酸は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ポリウレタンが含む酸構造の一部又は全部は、不揮発性塩基によって中和されていてもよい。酸構造が中和されていることにより、複層フィルムは、高温下に曝された熱履歴を有しても、光学材料としての特性を維持したり、他の部材と強い接着力で接着したりすることが可能である。また、酸構造を中和しても、界面活性剤を使用せずに、若しくは界面活性剤の量が少なくても、ポリウレタンの粒子を水中に分散させることは可能である。

ポリウレタンが含む酸構造のうち、中和される酸構造の割合は、２０％以上が好ましく、５０％以上が特に好ましい。酸構造のうちの２０％以上が中和されることにより、複層フィルムが高温下に曝された熱履歴を有しても、光学材料としての特性を維持したり、他の部材と強い接着力で接着したりすることが可能である。

ポリウレタンは、架橋剤との反応を可能にするため、極性基を含むことが好ましい。極性基としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホ基などが挙げられる。中でも、メチロール基、水酸基、カルボキシル基及びアミノ基が好ましく、水酸基及びカルボキシル基がより好ましく、カルボキシル基が特に好ましい。ポリウレタン中の極性基の量は、好ましくは０．０００１当量／１ｋｇ以上、より好ましくは０．００１当量／１ｋｇ以上であり、好ましくは１当量／１ｋｇ以下である。

ポリウレタンとしては、水系ウレタン樹脂として市販されているものを用いてもよい。水系ウレタン樹脂は、ポリウレタン及び水とを含む組成物であり、通常、ポリウレタン及び必要に応じて含まれる任意の成分が水の中に分散している組成物である。水系ウレタン樹脂としては、例えば、ＡＤＥＫＡ社製の「アデカボンタイター」シリーズ、三井化学社製の「オレスター」シリーズ、ＤＩＣ社製の「ボンディック」シリーズ、「ハイドラン（ＷＬＳ２０１，ＷＬＳ２０２など）」シリーズ、バイエル社製の「インプラニール」シリーズ、花王社製の「ポイズ」シリーズ、三洋化成工業社製の「サンプレン」シリーズ、第一工業製薬社製の「スーパーフレックス」シリーズ、楠本化成社製の「ＮＥＯＲＥＺ（ネオレッズ）」シリーズ、ルーブリゾール社製の「Ｓａｎｃｕｒｅ」シリーズなどを用いることができる。また、ポリウレタンは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

また、結着重合体のガラス転移温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは５５℃以上、特に好ましくは６０℃以上であり、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１２５℃以下、特に好ましくは１００℃以下である。結着重合体のガラス転移温度を前記範囲の下限値以上にすることにより、製造工程において乾燥炉から出た後にオーブン下流側の搬送ロールを汚染すること防止することができる。また、上限値以下にすることにより、複層フィルムのカールを防止することができる。

流体状の塗布樹脂において、結着重合体の状態は任意であり、粒子状になって分散していてもよく、溶媒等の他の成分に溶解していてもよい。例えば結着重合体としてポリウレタンを用いる場合には、ポリウレタンは、粒子状となって分散していることが多い。この場合、ポリウレタンの粒子の平均粒子径は、複層フィルムの光学特性の観点から、０．０１μｍ〜０．４μｍであることが好ましい。

粒子としては、無機材料からなる無機粒子、有機材料からなる有機粒子、並びに、無機材料と有機材料とを組み合わせて含む複合粒子のいずれを用いてもよい。ただし、樹脂層の形成を容易に行う観点から、水分散性の粒子を用いることが好ましい。無機粒子の材料を挙げると、例えば、シリカ、チタニア、アルミナ、ジルコニア等の無機酸化物；炭酸カルシウム、タルク、クレイ、焼成カオリン、焼成珪酸カルシウム、水和珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、燐酸カルシウム等が挙げられる。また、有機粒子の材料を挙げると、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

これらの例示した粒子の材料の中でも、シリカが好ましい。シリカの粒子は、シワの発生を抑制する能力及び透明性に優れ、内部ヘイズを生じ難く、着色が無いため、複層フィルムの光学特性に与える影響が小さい。また、シリカは、塗布樹脂中での分散性および分散安定性が良好である。シリカの粒子の中でも、非晶質コロイダルシリカ粒子が特に好ましい。

前記のようなシリカ粒子としては、市販品を用いてもよい。市販品の例を挙げると、日本触媒社製の、エポスターＭＸ−０５０Ｗ（平均粒子径８０ｎｍ）、シーホスターＫＥ−Ｗ１０（平均粒子径１１０ｎｍ）、エポスターＭＸ−１００Ｗ（平均粒子径１５０ｎｍ〜２００ｎｍ）；日産化学社製のスノーテックスＭＰ−２０４０（平均粒子径１５０ｎｍ〜２００ｎｍ）などが挙げられる。

また、粒子としては、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面に上述した要件を満たす突起を形成できるものを用いうる。通常、前記の突起の高さは、粒子の大きさによって調整しうる。この際、粒子の径がそのまま突起の高さとなるのではないが、粒子の径と突起の高さとの間には通常は相関があるので、粒子の径の分布を調整することにより、上述したように広い分布を有する突起を樹脂層の面に形成することができる。

通常は、平均粒子径の異なる複数の粒子を組み合わせて用いることによって、上述した要件を満たす突起を樹脂層の面に形成する。したがって、樹脂層の粒子は、通常、平均粒子径の異なる複数の粒子を組み合わせて含む。平均粒子径の異なる複数の粒子を組み合わせると、樹脂層に含まれる粒子の全体としての粒子径分布を広くできるので、その粒子を含む樹脂層の面に形成される突起の高さの分布を広くすることが可能である。したがって、この製造方法において、粒子及び結着重合体を混合して塗布樹脂を得る工程では、平均粒子径の異なる複数の粒子を結着重合体と混合することが好ましい。

また、平均粒子径の異なる複数の粒子を組み合わせて用いる場合には、少なくとも一の粒子の平均粒子径が、樹脂層の厚みより大きいことが好ましい。このように、樹脂層の厚みよりも大きい平均粒子径を有する粒子を用いることにより、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面に、上述した要件を満たす突起を効率的に形成することができる。また、複数の粒子のうち少なくとも一の粒子の平均粒子径が、樹脂層の厚みより小さくてもよい。

中でも、１５０ｎｍ未満の平均粒子径を有する粒子（Ｓ）と、１５０ｎｍ以上の平均粒子径を有する粒子（Ｌ）とを組み合わせて用いることが好ましい。したがって、樹脂層の粒子は、１５０ｎｍ未満の平均粒子径を有する粒子（Ｓ）と、１５０ｎｍ以上の平均粒子径を有する粒子（Ｌ）とを、組み合わせて含むことが好ましい。

粒子（Ｓ）の平均粒子径は、通常２０ｎｍ以上、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは４０ｎｍ以上であり、且つ、通常１５０ｎｍ未満、好ましくは１４０ｎｍ以下、より好ましくは１３０ｎｍ以下である。粒子（Ｓ）の平均粒子径を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層の面に突起を安定して形成することができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂層の面の突起の高さの分布を広くできる。

また、粒子（Ｓ）の平均粒子径は、樹脂層の面に形成される突起の最頻高さに対して、好ましくは２倍以上、より好ましくは３倍以上、特に好ましくは４倍以上であり、好ましくは１５倍以下、より好ましくは１４倍以下、特に好ましくは１３倍以下である。ここで突起の最頻高さとは、突起の高さ５ｎｍ、１０ｎｍ、１５ｎｍ、２０ｎｍ、２５ｎｍ及び３０ｎｍのうち、その高さを有する突起が最も多い突起の高さをいう。粒子（Ｓ）の平均粒子径を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層の面に突起を安定して形成することができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂層の面の突起の高さの分布を広くできる。

さらに、粒子（Ｓ）の平均粒子径は、樹脂層の厚みに対して、好ましくは３倍以上、より好ましくは４倍以上、特に好ましくは５倍以上であり、好ましくは１０倍以下、より好ましくは８倍以下、特に好ましくは７倍以下である。粒子（Ｓ）の平均粒子径を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層の面に突起を安定して形成することができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂層の面の突起の高さの分布を広くできる。

粒子（Ｓ）の量は、結着重合体１００重量部に対し、通常２重量部以上、好ましくは３重量部以上、より好ましくは５重量部以上であり、通常２４重量部以下、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１８重量部以下である。粒子（Ｓ）の量を前記の範囲に収めることにより、樹脂層の面に、上述した要件を満たす突起を容易に形成することができる。

粒子（Ｌ）の平均粒子径は、通常１５０ｎｍ以上、好ましくは１６０ｎｍ以上、より好ましくは１７０ｎｍ以上であり、且つ、通常２５０ｎｍ以下、好ましくは２３０ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下である。粒子（Ｌ）の平均粒子径を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層の面の突起の高さの分布を広くできる。また、上限値以下にすることにより、樹脂層の内部ヘイズを小さくできる。

また、粒子（Ｌ）の平均粒子径は、樹脂層の面に形成される突起の最頻高さに対して、好ましくは１５倍以上、より好ましくは１６倍以上、特に好ましくは１７倍以上であり、好ましくは２５倍以下、より好ましくは２３倍以下、特に好ましくは２０倍以下である。粒子（Ｌ）の平均粒子径を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層の面の突起の高さの分布を広くできる。また、上限値以下にすることにより、樹脂層の内部ヘイズを小さくできる。

さらに、粒子（Ｌ）の平均粒子径は、樹脂層の厚みに対して、好ましくは２倍以上、より好ましくは３倍以上、特に好ましくは４倍以上であり、好ましくは１０倍以下、より好ましくは８倍以下、特に好ましくは７倍以下である。粒子（Ｌ）の平均粒子径を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層の面の突起の高さの分布を広くできる。また、上限値以下にすることにより、樹脂層の内部ヘイズを小さくできる。

また、粒子（Ｓ）の平均粒子径と粒子（Ｌ）の平均粒子径との差は、好ましくは７０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上、特に好ましくは１２０ｎｍ以上であり、好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１８０ｎｍ以下、特に好ましくは１６０ｎｍ以下である。粒子（Ｓ）の平均粒子径と粒子（Ｌ）の平均粒子径との差を前記範囲に収めることにより、樹脂層の面に、上述した要件を満たす突起を容易に形成することができる。

粒子（Ｌ）の量は、結着重合体１００重量部に対し、通常５重量部以上、好ましくは６重量部以上、より好ましくは７重量部以上であり、通常２０重量部以下、好ましくは１８重量部以下、より好ましくは１５重量部以下である。粒子（Ｌ）の量を前記の範囲に収めることにより、樹脂層の面に、上述した要件を満たす突起を容易に形成することができる。

粒子（Ｌ）の量と粒子（Ｓ）の量との差は、結着重合体１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部以上、より好ましくは１重量部以上、特に好ましくは２重量部以上であり、好ましくは２５重量部以下、より好ましくは２０重量部以下、特に好ましくは１５重量部以下である。粒子（Ｌ）の量と粒子（Ｓ）の量との差を前記の範囲に収めることにより、樹脂層の面に、上述した要件を満たす突起を容易に形成することができる。

通常、前記のように粒子（Ｓ）と粒子（Ｌ）とを組み合わせて用いた場合、樹脂層に含まれる粒子全体の粒子径分布には、粒子（Ｓ）及び粒子（Ｌ）それぞれに対応したピークが現れる。しかし、このように場合でも、樹脂層の面に形成される突起の高さの分布には、通常は単一のピークが現れる。このように、粒子径の分布と突起の高さの分布とは単純に対応しているものではない。しかし、このように平均粒子径が異なる複数の粒子を組み合わせると、それらの粒子全体の粒子径分布は広くなり、これに伴って樹脂層の面に形成される突起の高さの分布も広くなる。したがって、このような粒子の平均粒子径の分布と突起の高さの分布との相関を利用して、上述した要件を満たす突起を得ることができる。

また、塗布樹脂は、粒子及び結着重合体に加えて、架橋剤を含みうる。架橋剤は、結着重合体が有する反応性の基と反応して結合を形成することにより、結着重合体を架橋させうる。したがって、例えば、塗布樹脂を基材フィルムに塗布した後で結着重合体を架橋させることにより、樹脂層と基材フィルムとの接着性、並びに、樹脂層の機械的強度及び耐湿熱性を向上させることができる。例えば結着重合体としてポリウレタンを用いた場合、通常は、架橋剤は、前記酸構造として含まれるカルボキシル基及びその無水物基、並びに、（ｉ）成分と（ii）成分との反応後に未反応で残った水酸基などのような、極性基と反応して架橋構造を形成しうる。

架橋剤としては、例えば、結着重合体が有する反応性の基と反応して結合を形成できる官能基を、１分子内に２個以上有する化合物を用いうる。中でも、架橋剤としては、カルボキシル基又はその無水物基と反応しうる官能基を有する化合物が好ましい。
架橋剤の具体例を挙げると、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物、オキサゾリン化合物、イソシアネート化合物等が挙げられる。また、架橋剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

エポキシ化合物としては、１分子内に２個以上のエポキシ基を有する多官能のエポキシ化合物を用いうる。中でも、エポキシ化合物としては、水に溶解性があるか、または水に分散してエマルジョン化しうるものが好ましい。エポキシ化合物が水に溶解性を有するか又はエマルジョン化しうるものであれば、塗布樹脂が水系樹脂である場合に、その水系樹脂の塗布性を良好にできるので、樹脂層の製造を容易に行うことが可能となる。ここで、水系樹脂とは、重合体等の固形分を、水等の水系の溶媒に溶解又は分散した状態で含有する流体状の樹脂のことをいう。

前記エポキシ化合物の例を挙げると、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサングリコール、ネオペンチルグリコール等のグリコール類１モルと、エピクロルヒドリン２モルとのエーテル化によって得られるジエポキシ化合物；グリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多価アルコール類１モルと、エピクロルヒドリン２モル以上とのエーテル化によって得られるポリエポキシ化合物；フタル酸、テレフタル酸、シュウ酸、アジピン酸等のジカルボン酸１モルと、エピクロルヒドリン２モルとのエステル化によって得られるジエポキシ化合物；などが挙げられる。

より具体的にエポキシ化合物の例を挙げると、１，４−ビス（２’，３’−エポキシプロピルオキシ）ブタン、１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジクリシジル−５−（γ−アセトキシ−β−オキシプロピル）イソシヌレート、ソルビトールポリグリシジルエーテル類、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル類、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル類、ジグリセロ−ルポリグルシジルエーテル、１，３，５−トリグリシジル（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、グリセロールポリグリセロールエーテル類およびトリメチロ−ルプロパンポリグリシジルエーテル類等が挙げられる。
また、エポキシ化合物の例を市販品で挙げると、ナガセケムテックス社製の「デナコール（デナコールＥＸ−５２１，ＥＸ−６１４Ｂなど）」シリーズ等を挙げることができる。
エポキシ化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

エポキシ化合物の量は、結着重合体１００重量部に対し、通常５重量部以上、好ましくは７重量部以上、より好ましくは１０重量部以上であり、通常５０重量部以下、好ましくは４０重量部以下、より好ましくは３０重量部以下である。エポキシ化合物の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、エポキシ化合物と結着重合体との反応が十分に進行するので、樹脂層の機械的強度を適切に向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、未反応のエポキシ化合物の残留を少なくでき、樹脂層の機械的強度を適切に向上させることができる。

また、結着重合体の極性基と当量になるエポキシ化合物の量に対し、エポキシ化合物の量は、重量基準で、好ましくは０．２倍以上、より好ましくは０．４倍以上、特に好ましくは０．６倍以上であり、好ましくは１．４倍以下、より好ましくは１．２倍以下、特に好ましくは１．０倍以下である。ここで、結着重合体の極性基と当量になるエポキシ化合物の量とは、結着重合体の極性基の全量と過不足無く反応できるエポキシ化合物の理論量をいう。結着重合体の極性基は、エポキシ化合物のエポキシ基と反応しうる。よって、エポキシ化合物の量を前記範囲に収めることにより、極性基とエポキシ化合物との反応を適切な程度に進行させて、樹脂層の機械的強度を効果的に向上させることができる。

カルボジイミド化合物としては、１分子内にカルボジイミド基を２以上有する化合物を用いうる。このカルボジイミド化合物は、原料として有機モノイソシアネート、有機ジイソシアネート、有機トリイソシアネート等の有機イソシアネートを用いて製造される。これらの有機イソシアネートの例としては、芳香族イソシアネート、脂肪族イソシアネート、及び、それらの混合物が挙げられる。したがって、有機イソシアネートが有する有機基としては、芳香族及び脂肪族のいずれを用いてもよく、また、芳香族の有機基及び脂肪族の有機基を組み合わせて用いてもよい。中でも、反応性の観点から、脂肪族の有機基を有する有機イソシアネートが特に好ましい。通常、カルボジイミド化合物は、有機ジイソシアネートの縮合反応により合成される。

有機イソシアネートの具体例を挙げると、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート等の有機ジイソシアネート；イソホロンイソシアネート、フェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等の有機モノイソシアネートが挙げられる。

カルボジイミド化合物の例を市販品で挙げると、日清紡ケミカル社製の「カルボジライト（カルボジライトＶ−０２、Ｖ−０２−Ｌ２、ＳＶ−０２、Ｖ−０４、Ｅ−０２など）」シリーズを市販品として入手可能である。
カルボジイミド化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

カルボジイミド化合物の量は、結着重合体１００重量部に対して、通常１重量部以上、好ましくは３重量部以上であり、通常４０重量部以下、好ましくは３０重量部以下である。カルボジイミド化合物の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、カルボジイミド化合物と結着重合体との反応が十分に進行するので、樹脂層の機械的強度を適切に向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、未反応のカルボジイミド化合物の残留を少なくでき、樹脂層の機械的強度を適切に向上できる。

オキサゾリン化合物としては、下記式（Ｉ）で示されるオキサゾリン基を有する重合体を用いうる。下記式（Ｉ）において、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一若しくは異なって、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アラルキル基、フェニル基及び置換フェニル基からなる群より選ばれるいずれかを表す。

このオキサゾリン化合物は、例えば、付加重合性オキサゾリンを必須とし、必要に応じて任意の不飽和単量体を含む単量体成分を、公知の重合法により水性媒体中で溶液重合することにより製造しうる。付加重合性オキサゾリンとしては、例えば、下記式（II）で示される化合物が挙げられる。下記式（II）において、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、式（Ｉ）における定義と同様である。また、Ｒ^５は、付加重合性の不飽和結合を有する、非環状の有機基を表す。

付加重合性オキサゾリンの具体例を挙げると、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等が挙げられる。また、これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンが、工業的にも入手し易く好適である。

前記付加重合性オキサゾリンの量は、オキサゾリン化合物の製造に用いる全単量体成分１００重量部に対して、好ましくは３重量部以上である。これにより、オキサゾリン化合物を含む塗布樹脂を硬化させた場合に硬化を十分に進めることができ、耐久性及び耐水性に優れた樹脂層を得ることができる。

オキサゾリン化合物の製造に用いうる任意の不飽和単量体としては、付加重合性オキサゾリンと共重合可能であり、かつ、オキサゾリン基と反応しない任意の単量体を用いうる。このような任意の不飽和単量体は、上述した単量体から任意に選択して用いうる。

オキサゾリン化合物の例を市販品で挙げると、水溶性タイプでは、日本触媒社製のエポクロスＷＳ−５００及びＷＳ−７００が挙げられる。また、例えばエマルションタイプでは、日本触媒社製のエポクロスＫ−２０１０、Ｋ−２０２０及びＫ−２０３０が挙げられる。これらの中でも、塗布樹脂が含む結着重合体との反応性の高い水溶性タイプが好ましい。
また、オキサゾリン化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

オキサゾリン化合物の量は、結着重合体が有する極性基とオキサゾリン化合物が有するオキサゾリン基とのモル比（極性基のモル数／オキサゾリン基のモル数）が、所定の範囲に収まるように設定しうる。具体的には、前記のモル比が、１００／２０〜１００／１００となるように設定しうる。前記のモル比を前記範囲の下限値以上にすることにより、未反応の極性基が残ることを防止できる。また、上限値以下にすることにより、余剰のオキサゾリン基の発生を防止して、親水基が過剰となることを防止できる。

さらに、結着重合体がカルボキシル基を有し、且つ、そのカルボキシル基が中和されている場合には、結着重合体とオキサゾリン化合物との反応において、オキサゾリン基とカルボン酸塩とが反応しにくい。そこで、中和に用いる不揮発性塩基の種類及び不揮発性の程度を調整することで、その反応性をコントロールすることができる。

イソシアネート化合物としては、１分子中に２個以上のイソシアネート基を含有する化合物を用いうる。これらのイソシアネート化合物は、脂肪族化合物でもよく、脂環式化合物でもよく、芳香族化合物でもよい。イソシアネート化合物の具体例としては、ポリウレタンの原料として説明した（ii）成分と同様の例が挙げられる。

前記の架橋剤の中でも、エポキシ化合物及びカルボジイミド化合物が好ましく、エポキシ化合物が特に好ましい。エポキシ化合物を架橋剤として用いると、樹脂層と基材フィルムとの接着性を特に大きく向上させることができる。また、カルボジイミド化合物を架橋剤として用いると、塗布樹脂のポットライフを改善することができる。

また、塗布樹脂は、粒子及び結着重合体に加えて、不揮発性塩基を含みうる。不揮発性塩基としては、塗布樹脂を基材フィルムに塗布した後に乾燥させる際の処理条件下において、実質的に不揮発性である塩基が挙げられる。前記の処理条件としては、例えば、８０℃で１時間放置する処理が挙げられる。ここで実質的に不揮発性であるとは、通常、不揮発性塩基の減少分が８０％以下であることをいう。このような不揮発性塩基は、ポリウレタン等の結着重合体が含む酸構造を中和する中和剤として機能しうる。

不揮発性塩基としては、無機塩基を用いてもよく、有機塩基を用いてよい。中でも、沸点１００℃以上の有機塩基が好ましく、沸点１００℃以上のアミン化合物がより好ましく、沸点２００℃以上のアミン化合物が特に好ましい。また、有機塩基は低分子化合物でもよく、重合体でもよい。

不揮発性塩基の例を挙げると、無機塩基としては、例えば、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが挙げられる。また、有機塩基としては、例えば、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール（ＡＭＰ）、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン（ＴＩＰＡ）、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリ［（２−ヒドロキシ）−１−プロピル］アミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール（ＡＭＰＤ）、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパン水酸化カリウム、亜鉛アンモニウム錯体、銅アンモニウム錯体、銀アンモニウム錯体、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）ウレア、３−ウレイドプロピルトリメトシキシシラン、３−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシカルボン酸ジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、キノリン、ピコリン、ピリジン、モルホリン、ピペラジン、シクロヘキシルアミン、ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンペンタミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、イロプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ−Ｎ−ジエタノールアミン、１，２−プロパンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、２−メチルピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、３，３’−ジメチル−ジシクロヘキシルメタンジアミン、１，２−シクロヘキサンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、アミノエチルエタノールアミン、アミノプロピルエタノールアミン、アミノヘキシルエタノールアミン、アミノエチルプロパノールアミン、アミノプロピルプロパノールアミン、アミノヘキシルプロパノールアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアイミダゾール、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−アミノエチル）−２−エチルイミダゾール、２−アミノイミダゾールサルフェート、２−（２−アミノエチル）−ベンゾイミダゾール、ピラゾール、５−アミノピラゾール、１−メチル−５−アミノピラゾール、１−イソプロピル−５−アミノピラゾール、１−ベンジル−５−アミノピラゾール、１，３−ジメチル−５−アミノピラゾール、１−イソプロピル−３−メチル−５−アミノピラゾール、１−ベンジル−３−メチル−５−アミノピラゾール、１−メチル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、１−メチル−４−アシノ−５−アミノピラゾール、１−イソプロピル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、３−メチル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、１−ベンジル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、アミノ樹脂（例えば、１，３−ジメチル−４−クロロ−メラミン樹脂、ユリア樹脂、グアナミン樹脂等）などが挙げられる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

不揮発性塩基の量は、結着重合体１００重量部に対して、通常０．５重量部以上、好ましくは１重量部以上、より好ましくは２重量部以上であり、通常３０重量部以下、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１０重量部以下である。不揮発性塩基の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、十分な接着力を得ることができる。また、上限値以下にすることにより、ポリビニルアルコール製の偏光子の色抜けの防止ができる。

また、塗布樹脂は、粒子及び結着重合体に加えて、濡れ剤を含みうる。濡れ剤を用いることにより、塗布樹脂を基材フィルムに塗布する際の塗布性を良好にできる。

濡れ剤としては、例えば、アセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等を用いることができる。アセチレン系界面活性剤としては、例えば、エアープロダクツアンドケミカルズ社製サーフィノールシリーズ、ダイノールシリーズ等を用いることができる。また、フッ素系界面活性剤としては、例えば、ＤＩＣ社製メガファックシリーズ、ネオス社製フタージェントシリーズ、ＡＧＣ社製サーフロンシリーズ等を用いることができる。濡れ剤としては、重ね塗り性の観点から、アセチレン系界面活性剤を用いることが好ましい。
また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

濡れ剤の配合量は、塗布樹脂に含まれる固形分に対して、通常０．０１重量％以上、好ましくは０．０５重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上であり、通常５重量％以下、好ましくは４重量部以下、より好ましくは３重量％以下である。濡れ剤の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、十分な塗布性を得ることができる。また、上限値以下にすることにより、濡れ剤のブリードアウトを抑制でき、更には重ね塗り性を良好にできる。

塗布樹脂は、通常、溶媒を含む。溶媒としては、水又は水溶性の溶媒を用いる。水溶性の溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどが挙げられる。中でも、溶媒としては、水を用いることが好ましい。また、溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

溶媒の量は、塗布樹脂の粘度を塗布に適した範囲にできるように設定しうる。通常は、溶媒の量は、塗布樹脂の固形分濃度を所望の範囲に収められるように設定する。前記の所望の範囲は、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは１重量％以上であり、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。これにより、塗布樹脂の取り扱い性及び塗布性を良好にできる。

塗布樹脂は、上述した架橋剤に組み合わせて、硬化促進剤を含みうる。例えば、架橋剤としてエポキシ化合物を用いる場合、硬化促進剤としては、第３級アミン系化合物（４−位に３級アミンを有する２，２，６，６−テトラメチルピペリジル基を有する化合物を除く）、三弗化ホウ素錯化合物などが好適である。また、硬化促進剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

硬化促進剤の量は、結着重合体１００重量部に対して、通常０．００１重量部以上、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０３重量部以上であり、通常３０重量部以下、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下である。

塗布樹脂は、前記の架橋剤に組み合わせて、硬化助剤を含みうる。硬化助剤の具体例を挙げると、キノンジオキシム、ベンゾキノンジオキシム、ｐ−ニトロソフェノール等のオキシム・ニトロソ系硬化助剤；Ｎ，Ｎ−ｍ−フェニレンビスマレイミド等のマレイミド系硬化助剤；ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等のアリル系硬化助剤；エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等のメタクリレート系硬化助剤；ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ジビニルベンゼン等のビニル系硬化助剤；等が挙げられる。また、硬化助剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

硬化助剤の量は、架橋剤１００重量部に対して、通常１重量部以上、好ましくは１０重量部以上であり、通常１００重量部以下、好ましくは５０重量部以下である。

塗布樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、例えば、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、界面活性剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックスなどを含んでいてもよい。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

塗布樹脂を得る工程では、粒子及び結着重合体、並びに、必要に応じて架橋剤、不揮発性塩基、濡れ剤、溶媒及び任意成分を混合して、流体状の塗布樹脂を得る。得られる塗布樹脂は、基材フィルムの表面に均一に塗布しうることが好ましい。このように優れた塗布性を有する観点から、塗布樹脂の粘度は、１５ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下が特に好ましい。ここで、前記の粘度は、音叉型振動式粘度計により２５℃の条件下で測定した値である。この粘度は、例えば、溶媒の割合及び粒子の粒径などによって調整できる。

塗布樹脂を得た後で、この塗布樹脂を基材フィルム上に塗布して、塗布樹脂の膜を形成する工程を行う。この際、塗布樹脂は、通常、基材フィルムの表面に、接着剤の層等の他の層を介することなく、直接に設けられる。また、塗布樹脂は、基材フィルムの片面にのみ塗布してもよく、両面に塗布してもよい。ただし、複層フィルムの製造コストを抑制する観点から、基材フィルムの片面にのみ塗布樹脂を塗布することが好ましい。

基材フィルム上に塗布樹脂を塗布する場合、任意の塗布法を用いうる。具体的な塗布法としては、例えば、ワイヤーバーコート法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、スライドコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。

基材フィルム上に塗布樹脂の膜を形成した後で、この塗布樹脂の膜を硬化及び／又は乾燥させて、樹脂層を得る工程を行う。通常、塗布樹脂は溶媒を含むので、樹脂層を得る工程は、溶媒を乾燥させて除去することを含む。乾燥方法は任意であり、例えば、減圧乾燥、加熱乾燥など任意の方法で行ってもよい。中でも、塗布樹脂中において架橋反応等の反応を速やかに進行させる観点から、加熱乾燥によって塗布樹脂を硬化及び乾燥させることが好ましい。加熱乾燥を行なう場合、通常は、結着重合体の架橋反応が進行する。

加熱により塗布樹脂を硬化及び乾燥させる場合、加熱温度は、溶媒を乾燥させて塗布樹脂中の重合体成分を硬化させることができる範囲で適切に設定する。ただし、基材フィルムとして延伸フィルムを用い、且つ、当該基材フィルムに発現したレターデーションを変化させたくない場合には、加熱温度は、基材フィルムにおいて配向緩和が生じない温度に設定することが好ましい。具体的には、基材フィルムを形成する材料のガラス転移温度をＴｇとしたときに、好ましくは（Ｔｇ−３０℃）以上、より好ましくは（Ｔｇ−１０℃）以上であり、好ましくは（Ｔｇ＋６０℃）以下、より好ましくは（Ｔｇ＋５０℃）以下である。

また、前記の製造方法は、上述した工程以外に、任意の工程を含んでいてもよい。例えば、前記の製造方法は、塗布樹脂の膜を基材フィルム上に形成する前に、基材フィルムの表面に改質処理を施す工程を含みうる。これにより、基材フィルムと樹脂層との接着性を向上させることができる。基材フィルムに対する表面改質処理としては、例えば、エネルギー線照射処理及び薬品処理等が挙げられる。エネルギー線照射処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、電子線照射処理、紫外線照射処理等が挙げられ、処理効率の点等から、コロナ放電処理及びプラズマ処理が好ましく、コロナ放電処理が特に好ましい。また、薬品処理としては、例えば、ケン化処理が挙げられる。さらに、薬品処理としては、例えば、重クロム酸カリウム溶液、濃硫酸等の酸化剤水溶液中に基材フィルムを浸漬し、その後、水で洗浄する方法が挙げられる。

また、前記の製造方法は、樹脂層の突起を有する面に親水化表面処理を施す工程を含みうる。樹脂層の突起を有する面は、通常、複層フィルムを他の部材と貼り合わせる際の貼り合せ面となる。そのため、樹脂層の突起を有する面の親水性を更に向上させることにより、複層フィルムと他の部材との接着性を顕著に向上させることができる。

親水化表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、ケン化処理、紫外線照射処理などが挙げられる。中でも、処理効率の点などからコロナ放電処理及びプラズマ処理が好ましく、コロナ放電処理がより好ましい。また、プラズマ処理としては、大気圧プラズマ処理が好ましい。

前記の製造方法により、基材フィルム上に樹脂層を形成することができる。図１に示すように、こうして得られた樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１は、突起１２２を有するので、滑り性に優れる。そのため、樹脂層１２０の基材フィルム１１０とは反対側の面１２１と、基材フィルム１１０の樹脂層１２０とは反対側の面１１１との静摩擦係数を、小さくすることができる。前記の静摩擦係数は、好ましくは０．３〜０．５である。これにより、複層フィルム１００をロール状に巻き取った場合に、凸状の欠陥の発生を効果的に抑制することができる。

また、この樹脂層は、当該樹脂層の内部ヘイズの上昇を招くほど多くの粒子を含まない。一般に、粒子径の小さい粒子は、１個当たりの重量が小さい。そのため、重量基準での量が少なくても、その粒子の個数を多くできる。したがって、このように粒子径の小さい粒子を粒子径の大きい粒子と組み合わせて用いることにより、滑り性を改善できるほど多くの突起を樹脂層の面に形成した割には、粒子の量を少なくできる。そのため、樹脂層の内部ヘイズを小さくすることができる。

樹脂層の厚みは、通常１０ｎｍ以上、好ましくは１５ｎｍ以上、より好ましくは２０ｎｍ以上であり、通常１００ｎｍ以下、好ましくは８０ｎｍ以下、より好ましくは７０ｎｍ以下である。樹脂層の厚みを前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層の機械的強度を高めることができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂層の面に所望の突起を安定して形成できるので、樹脂層の面の滑り性を効果的に高めることができる。さらに、樹脂層の厚みを前記のように薄くすることにより、通常は、基材フィルムが有する光学特性に樹脂層が影響を与え難くできる。そのため、複層フィルムの光学特性を調整するために樹脂層の構成を変更する必要が無いので、複層フィルムの光学特性の調整を容易に行うことができる。

また、樹脂層の厚みは、樹脂層の面に形成される突起の最頻高さに対して、好ましくは１倍以上、より好ましくは２倍以上、特に好ましくは３倍以上であり、好ましくは１０倍以下、より好ましくは７倍以下、特に好ましくは５倍以下である。樹脂層の厚みを前記範囲の下限値以上にすることにより、ヘイズ値を低くすることができる。また、上限値以下にすることにより、フィルム表面に表面欠陥が生じない十分な滑性を付与することができる。

基材フィルムと樹脂層との界面の屈折率差は、０．０５以下であることが好ましい。この屈折率差が前記範囲内にあると、複層フィルムを光が透過する際の光の損失を抑えることができる。

［４．複層フィルムの物性］
本発明の複層フィルムは、上述した樹脂層を備えるので、樹脂層側の面の滑り性が高い。そのため、ロール状に巻き取ってフィルムロールとした後において、凸状の欠陥の発生を抑制することができる。

また、本発明の複層フィルムは、上述したように内部ヘイズの小さい樹脂層を備えるので、その内部ヘイズを小さくできる。具体的には、複層フィルムの内部ヘイズは、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。ここで、複層フィルムの内部ヘイズは、下記の方法により測定しうる。
高さ５５ｍｍ、幅３６ｍｍ、光路長１０ｍｍの石英セルを用意する。この石英セル内に、シリコーンオイルを充填する。このシリコーンオイル中に複層フィルムを入れて、測定試料を得る。このように用意した測定試料を用いて、ヘイズメーターによって、複層フィルムの内部ヘイズを測定する。

また、光学フィルムとしての機能を安定して発揮させる観点から、複層フィルムの全光線透過率は高いことが好ましい。具体的には、１ｍｍ厚換算での全光線透過率が、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。ここで、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ０１１５に準拠して、分光光度計（日本分光社製、紫外可視近赤外分光光度計「Ｖ−５７０」）を用いて測定しうる。

複層フィルムは、面内方向又は厚み方向にレターデーションを有する位相差フィルムであってもよい。具体的なレターデーションの範囲は、複層フィルムの用途に応じて設定しうる。具体的な範囲を挙げると、通常は、面内方向のレターデーションＲｅで１０ｎｍ〜５００ｎｍ、厚み方向のレターデーションＲｔｈで−５００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲から適宜選択される。

また、複層フィルムは、面内方向のレターデーションＲｅのバラツキが、通常１０ｎｍ以内、好ましくは５ｎｍ以内、さらに好ましくは２ｎｍ以内である。面内方向のレターデーションＲｅのバラツキを前記範囲にすることにより、複層フィルムを液晶表示装置用の位相差フィルムとして用いた場合に、表示品質を良好なものにすることが可能になる。ここで、面内方向のレターデーションＲｅのバラツキは、光入射角０°の時の面内方向のレターデーションＲｅを、フィルムの幅方向に測定したときの、その面内方向のレターデーションＲｅの最大値と最小値との差である。ここで光入射角０°とは、入射光線とフィルムの表面とが直交する状態をいう。

複層フィルムの残留揮発性成分の量は、好ましくは０．１重量％以下、より好ましくは０．０５重量％以下、さらに好ましくは０．０２重量％以下である。揮発性成分の量を前記範囲にすることにより、寸法安定性が向上し、複層フィルムの面内方向のレターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈの経時変化を小さくすることができる。

複層フィルムは、その幅方向の寸法を、例えば１０００ｍｍ〜３０００ｍｍとしてもよい。また、複層フィルムは、その長手方向の寸法に制限は無いが、長尺のフィルムであることが好ましい。ここで「長尺」のフィルムとは、フィルムの幅に対して、少なくとも５倍以上の長さを有するものをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。

［５．複層フィルムの製造方法］
本発明の複層フィルムは、基材フィルムを用意する工程と、用意した基材フィルム上に樹脂層を製造する工程とを含む製造方法により、製造できる。ここで、基材フィルム上に樹脂層を製造する工程は、上述したように、流体状の塗布樹脂を得る工程と、この塗布樹脂を基材フィルム上に塗布して塗布樹脂の膜を形成する工程と、基材フィルム上に形成された塗布樹脂の膜を硬化及び／又は乾燥させて樹脂層を得る工程とを含む。したがって、複層フィルムは、例えば、基材フィルムを用意する工程と、平均粒子径の異なる複数の粒子及び結着重合体を混合して流体状の塗布樹脂を得る工程と、塗布樹脂を基材フィルム上に塗布して塗布樹脂の膜を形成する工程と、基材フィルム上に形成された塗布樹脂の膜を硬化及び／又は乾燥させて樹脂層を得る工程とを含む製造方法により、製造しうる。

また、複層フィルムが基材フィルム及び樹脂層以外の任意の層を備える場合、複層フィルムの製造方法における任意の時点において、任意の層を設ける工程を行ってもよい。ただし、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面は、通常、複層フィルムの最表面となっており、露出している。したがって、通常、任意の層は、基材フィルムの樹脂層とは反対側の面に設けられる。
さらに、複層フィルムの製造方法における任意の時点において、基材フィルム、樹脂層及び複層フィルムを延伸する工程を行なってもよい。
また、複層フィルムをロール状に巻き取る工程を行ってもよい。

［６．複層フィルムの用途］
本発明の複層フィルムは、通常、光学フィルムとして使用される。複層フィルムの用途となる光学フィルムの例を挙げると、保護フィルム、位相差フィルム、光学補償フィルムなどが挙げられる。中でも、本発明の複層フィルムは、位相差フィルム又は偏光板保護フィルムとして用いることが好ましく、偏光板保護フィルムとして用いることが特に好ましい。

偏光板は、通常、偏光子と偏光板保護フィルムとを備える。したがって、本発明の複層フィルムを偏光板保護フィルムとして用いる場合には、通常、偏光子に本発明の複層フィルムを貼り合わせる。この際、通常は、複層フィルムの樹脂層側の面で、複層フィルムと偏光子とを貼り合わせる。

複層フィルムと偏光子とを貼り合わせる際、接着剤層を介することなく直接に複層フィルムと偏光子とを貼り合せてもよく、接着剤層を介して貼り合せてもよい。さらに、偏光子の一方の面だけに複層フィルムを貼り合せてもよく、両方の面に貼り合せてもよい。偏光子の一方の面だけに複層フィルムを貼り合わせる場合、偏光子の他方の面には、透明性の高い別のフィルムを貼り合せてもよい。

偏光子は、例えば、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素若しくは二色性染料を吸着させた後、ホウ酸浴中で一軸延伸することによって製造しうる。また、例えば、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素もしくは二色性染料を吸着させ延伸し、さらに分子鎖中のポリビニルアルコール単位の一部をポリビニレン単位に変性することによって製造しうる。さらに、偏光子として、例えば、グリッド偏光子、多層偏光子、コレステリック液晶偏光子などの、偏光を反射光と透過光とに分離する機能を有する偏光子を用いてもよい。これらの中でも、ポリビニルアルコールを含む偏光子が好ましい。偏光子の偏光度は、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９％以上である。偏光子の平均厚みは、好ましくは５μｍ〜８０μｍである。

偏光子と複層フィルムとを接着するための接着剤としては、光学的に透明なものを用いうる。この接着剤としては、例えば、水性接着剤、溶剤型接着剤、二液硬化型接着剤、光硬化型接着剤、感圧性接着剤などが挙げられる。この中でも、水性接着剤が好ましく、特にポリビニルアルコール系の水性接着剤が好ましい。また、接着剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

光硬化型接着剤としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、およびアクリルアミド誘導体を含むアクリレート系接着剤を用いうる。

ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリイソシアネートとポリオールとを反応させた後、更に水酸基含有（メタ）アクリル化合物および必要に応じて水酸基含有アリルエーテル化合物を反応させることによって、ラジカル重合性不飽和基含有オリゴマーとして得ることができる。また、ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、水酸基含有（メタ）アクリル化合物とポリオールとを反応させた後、更にポリイソシアネートを反応させることによっても得ることができる。
ウレタン（メタ）アクリレートとしては、一分子当たり２個〜３個の二重結合を有し、且つ、二重結合１個当たりの数平均分子量が５００〜３０００であるウレタン（メタ）アクリレートを用いることが、接着強度、柔軟性、光硬化性及び粘度等をバランスさせやすいので、好ましい。
光硬化型接着剤におけるウレタン（メタ）アクリレートの量は、通常３０重量％〜５０重量％である。ウレタン（メタ）アクリレートの量を前記範囲の下限値以上にすることにより、接着剤層が脆くなることを防止できる。また、上限値以下にすることにより、接着剤の粘度を低くでき、また、接着強度を高くできる。

ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。それらの中でも、特にヒドロキシエチルメタアクリレートが好ましい。
光硬化型接着剤におけるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの量は、通常１３重量％〜４０重量％である。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの量を前記範囲の下限値以上にすることにより、接着剤全体の親水性を高くできるので、特にポリビニルアルコール系偏光フィルムに対する接着強度を向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、接着剤層が脆くなることを防止でき、また、接着剤の光硬化性を高くできる。

アクリルアミド誘導体としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミドが挙げられる。中でも、特にＮ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミドが好ましい。
光硬化型接着剤におけるアクリルアミド誘導体の量は、通常０〜３０重量％、好ましくは１重量％〜３０重量％の範囲である。

光硬化型接着剤は、上述した成分に加えて、イソボルニル（メタ）アクリレートを３０重量％〜４０重量％含むことが好ましい。イソボルニル（メタ）アクリレートを含むことで、接着剤層に耐熱性が付与される。さらに、接着性能を低下させずに塗工性能を改良するための粘度を調整をすることができる。

光硬化型接着剤は、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４′−ジメトキシベンゾフェノン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、光硬化型接着剤における光重合開始剤の量は、通常２重量％〜１０重量％である。

接着剤の粘度は、２３℃で、通常２０ｍＰａ以上、好ましくは３０ｍＰａ以上、より好ましくは５０ｍＰａ以上であり、通常５０００ｍＰａ以下、好ましくは３０００ｍＰａ以下、より好ましくは１５００ｍＰａ以下である。

接着剤層の平均厚みは、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。

複層フィルムと偏光子とを貼り合わせる方法に制限は無い。例えば、偏光子の一方の面に必要に応じて接着剤を塗布した後、ロールラミネーターを用いて偏光子と複層フィルムとを貼り合せ、必要に応じて乾燥又は紫外線等の光の照射を行う方法が好ましい。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではない。
以下の説明において、量を表す「％」、「ｐｐｍ」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下の操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中にて行った。

［評価方法］
〔突起の高さ及び数の測定方法〕
複層フィルムの樹脂層の、基材フィルムと反対側の面にある突起の高さ及び数を、微細形状測定装置（小坂研究所製「ＥＴ４０００Ｍ」）を用いて、カットオフ０．８ｍｍ、測定範囲１ｍｍ×１ｍｍで測定した。この測定は、複層フィルムの幅方向の中央部で行った。

〔内部ヘイズの測定方法〕
高さ５５ｍｍ、幅３６ｍｍ、光路長１０ｍｍの石英セルを用意した。この石英セル内に、シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング社製「ＳＨ７１０」）を充填した。このシリコーンオイル中に複層フィルムを入れて、測定試料を用意した。このように用意した測定試料を用いて、ヘイズメーター（日本電色工業社製「ＮＤＨ−２０００」）によって複層フィルムの内部ヘイズを測定した。

〔ピール強度の測定方法〕
（接着剤の製造方法）
１００ｇガラス容器に純水を６６．５ｇ量り取った。その純水を８０℃に加温し、撹拌子で撹拌した。この純粋に、ポリビニルアルコール（日本合成化学製「ゴーセファイマーＺ２００」）３．５ｇをゆっくり加えて完全に溶解させて、５％のポリビニルアルコール溶液を得た。その後、このポリビニルアルコール溶液を室温まで戻した。このポリビニルアルコール溶液に、架橋剤としてグリオキザールを、ポリビニルアルコール溶液中のポリビニルアルコールに対して１％添加してよく撹拌し、接着剤を得た。

（偏光子の製造方法）
厚み８０μｍのポリビニルアルコールフイルムを０．３％のヨウ素水溶液中で染色した。その後、染色したポリビニルアルコールフィルムを、４％のホウ酸及び２％のヨウ化カリウムを含む水溶液中で５倍まで延伸し、５０℃で４分間乾燥させて、偏光子を得た。

（偏光板の製造）
複層フィルムの樹脂層側の面に、バーコーターを用いて、前記の接着剤を塗布した。この接着剤層上に偏光子を載せ、ロールラミネーターで押圧することにより、複層フィルムと偏光子とを貼り合わせた。これにより、偏光子、接着剤層、樹脂層及び基材フィルムをこの順に備える偏光板を得た。

（ピール強度の測定）
製造した偏光板を、幅１０ｍｍに切断して、試験片を得た。この試験片の複層フィルム側の面を、ガラス板の面に、粘着剤（日東電工社製「Ｎｏ．５６０１」）で貼り付けた。その後、試験片の偏光子を、精密万能試験機（島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ−５ｋＮＧ」）の上部チャックで掴み、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ガラス板の面に対して垂直な方向へ引っ張った。偏光子が引っ張られることにより、樹脂層と基材フィルムとの界面で剥離が生じた。このとき、偏光子を引っ張る力の大きさを測定した。試験片の長手方向において測定された力の大きさが安定している５０ｍｍの範囲の測定値から平均を求め、この平均値をピール強度とした。

〔巻き外観の評価方法〕
複層フィルムを３０００ｍ巻き取ったフィルムロールの外観を、目視及び触診にて評価した。
フィルムロールの周面に多角形状の窪みが無いものを「良」とし、フィルムロールの周面に多角形状の窪みがあるものと「不良」とした。

〔複層フィルムの面状態の評価方法〕
複層フィルムからサンプルを切り取った。２枚の直線偏光板を用意し、これらの直線偏光板で、複層フィルムから切り取ったサンプルを挟んだ。この際、２枚の直線偏光板は、クロスニコルとして、厚み方向から見て偏光透過軸が互いに垂直になるようにした。これにより、直線偏光板、サンプル及び直線偏光板をこの順に備える積層体を得た。
前記の積層体を、厚み方向から観察した。光抜け部分を光学欠陥とし、光学欠陥の数を数えた。ここで、光抜け部分とは、積層体を通った光が観察された部分を指す。また、測定に用いたサンプルの面積は、１００ｍ^２であった。光抜け部分の数が少ないほど、複層フィルムにシワ及び折れが無く、その面状態が良好であることを示す。

［実施例１］
（水系樹脂の製造）
温度計、攪拌機、窒素導入管及び冷却管を備えた反応器に、ポリエステルポリオール（川崎化成工業社製「マキシモールＦＳＫ−２０００」；水酸基価５６ｍｇＫＯＨ／ｇ）８４０部、トリレンジイソシアネート１１９部、及びメチルエチルケトン２００部を入れ、窒素を導入しながら７５℃で１時間反応させた。
反応終了後、６０℃まで冷却し、ジメチロールプロピオン酸３５．６部を加え、７５℃で反応させた。これにより、酸構造を含有するポリウレタン溶液を得た。この溶液に含まれるポリウレタンのイソシアネート基（−ＮＣＯ基）の含有量は、０．５％であった。

次いで、このポリウレタン溶液を４０℃にまで冷却した。冷却したポリウレタン溶液に、水１，５００部、及び、不揮発性塩基としてイソフタル酸ジヒドラジド（沸点２２４℃以上）１２０部（ポリウレタン１００部に対し７部）を加え、ホモミキサーで高速撹拌することにより乳化を行った。この乳化した液から加熱減圧下でメチルエチルケトンを留去し、中和されたポリウレタンの水分散体を得た。この水分散体の固形分濃度は、４０％であった。

さらに、このポリウレタンの水分散体を、含まれるポリウレタンの量が１００部となる量だけ取り分けた。取り分けたポリウレタンの水分散体に、エポキシ化合物であるグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製「デナコールＥＸ−３１３」；エポキシ当量１４１ｇ／ｅｑ）４０部と、平均粒子径４０ｎｍのシリカ粒子（電気化学工業社製「ＵＦＰ−８０」）２４部と、平均粒子径２００ｎｍのシリカ粒子（日産化学工業製「スノーテックスＭＰ−２０４０」）２０部と、非イオン系界面活性剤として４，７−ジヒドロキシ−２，４，７，９−テトラメチル−５−デシンのエチレンオキサイド付加物（日信化学工業社製「サーフィノール４６５」）と、水とを配合して、未硬化状態のウレタン樹脂として固形分濃度５％の液状の水系樹脂を得た。ここで、非イオン系界面活性剤の添加量は、得られる水系樹脂に対して１００ｐｐｍとなる量とした。

（複層フィルムの製造）
脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」；ガラス転移温度１３５℃）のペレットを、空気を流通させた熱風乾燥器を用いて７０℃で２時間乾燥した。その後、６５ｍｍ径のスクリューを備えた樹脂溶融混練機を有するＴダイ式のフィルム溶融押出し成形機を使用し、溶融樹脂温度２７０℃、Ｔダイの幅５００ｍｍの成形条件で、厚み１００μｍ、長さ１０００ｍの基材フィルムを製造した。この基材フィルムは、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルムである。

この基材フィルムの片面に、コロナ処理装置を用いて、放電処理を施した。基材フィルムの放電処理を施した表面に、前記の液状の水系樹脂を、乾燥厚みが５０ｎｍになるようにロールコーターを用いて塗布して、水系樹脂の膜を形成した。その後、温度１００℃で６０秒間加熱して、水系樹脂の膜を硬化及び乾燥させて、基材フィルム上に樹脂層を形成した。これにより、基材フィルム及び樹脂層を備える複層フィルムを得た。得られた複層フィルムの樹脂層の厚みを膜厚計（大塚電子株式会社製「ＦＥ−３００」）で測定したところ、５０ｎｍであった。
得られた複層フィルムについて、上述した方法によって評価を行った。

［実施例２及び３並びに比較例１〜４］
水系樹脂の製造の際に、エポキシ化合物であるグリセロールポリグリシジルエーテルの量、平均粒子径４０ｎｍのシリカ粒子の量、及び、平均粒子径２００ｎｍのシリカ粒子の量を、それぞれ表１に示すように変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、複層フィルムの製造及び評価を行った。

［結果］
実施例及び比較例の結果を、下記の表に示す。下記の表において、略称の意味は、以下の通りである。
大粒子の量：平均粒子径２００ｎｍのシリカ粒子の量。
小粒子の量：平均粒子径４０ｎｍのシリカ粒子の量。
エポキシ量：グリセロールポリグリシジルエーテルの量。

［検討］
実施例及び比較例の結果から、基材フィルムと樹脂層とを組み合わせて備える複層フィルムにおいて、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面に形成された突起が、３．５≦Ｇ≦７であり、且つ、Ｎ_Ｂ≧Ｎ_Ｃ≧Ｎ_Ｄ≧Ｎ_Ｅ≧Ｎ_Ｆを満たすことにより、巻き取ってフィルムロールとした場合に凸状の欠陥の発生を抑制でき、且つ、内部ヘイズを小さくできることが確認された。

１００ 複層フィルム
１１０ 基材フィルム
１１１ 基材フィルムの樹脂層とは反対側の面
１２０ 樹脂層
１２１ 樹脂層の基材フィルムとは反対側の面
１２２ 突起
２００ フィルムロール
２１０ シワ
２２０ 巻取り軸
２３０ 窪み

Claims (9)

1. 樹脂製の基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粒子を含む厚み１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の樹脂層とを備える複層フィルムであって、
   前記粒子が、１５０ｎｍ未満の平均粒子径を有する粒子（Ｓ）と、１５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下の平均粒子径を有する粒子（Ｌ）とを含み、
   前記樹脂層は、前記基材フィルムとは反対側の面に複数の突起を有し、
   前記突起のうち、（ａ）高さ５ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ａ個／ｍｍ^２、（ｂ）高さ１０ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｂ個／ｍｍ^２、（ｃ）高さ１５ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｃ個／ｍｍ^２、（ｄ）高さ２０ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｄ個／ｍｍ^２、（ｅ）高さ２５ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｅ個／ｍｍ^２、（ｆ）高さ３０ｎｍの突起の１ｍｍ^２当たりの数をＮ_Ｆ個／ｍｍ^２としたときに、
   Ｇ＝Ｎ_Ａ／Ｎ_Ｆで示される値Ｇが、３．５≦Ｇ≦７であり、且つ、
   Ｎ_Ｂ≧Ｎ_Ｃ≧Ｎ_Ｄ≧Ｎ_Ｅ≧Ｎ_Ｆである、複層フィルム。
2. 前記樹脂層が、重合体を含み、
   前記重合体が、ポリウレタンを含む、請求項１に記載の複層フィルム。
3. 前記樹脂層が、重合体を含み、
   前記樹脂層における前記粒子（Ｓ）の量が、前記重合体１００重量部に対して、２重量部以上２４重量部以下である、請求項１に記載の複層フィルム。
4. 前記樹脂層が、重合体を含み、
   前記樹脂層における前記粒子（Ｌ）の量が、前記重合体１００重量部に対して、５重量部以上２０重量部以下である、請求項１に記載の複層フィルム。
5. 前記粒子が、シリカである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複層フィルム。
6. 前記複層フィルムが、位相差フィルムである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複層フィルム。
7. 前記複層フィルムが、偏光板保護フィルムである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複層フィルム。
8. 前期複層フィルムの内部ヘイズが、５％以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の複層フィルム。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法であって、
   １５０ｎｍ未満の平均粒子径を有する粒子（Ｓ）と、１５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下の平均粒子径を有する粒子（Ｌ）とを含む複数の粒子、及び、重合体を混合して流体状の樹脂を得る工程と、
   流体状の前記樹脂を基材フィルム上に塗布して前記樹脂の膜を形成する工程と、
   基材フィルム上に形成された前記樹脂の膜を硬化及び／又は乾燥させて樹脂層を得る工程とを含む、複層フィルムの製造方法。

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